JPH10265908A - 電子部品用Fe−Ni系合金素材 - Google Patents
電子部品用Fe−Ni系合金素材Info
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- JPH10265908A JPH10265908A JP9087319A JP8731997A JPH10265908A JP H10265908 A JPH10265908 A JP H10265908A JP 9087319 A JP9087319 A JP 9087319A JP 8731997 A JP8731997 A JP 8731997A JP H10265908 A JPH10265908 A JP H10265908A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
- C22C38/001—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing N
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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- C22C38/08—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing nickel
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- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチファクターを改善した電子部品用Fe
−Ni系合金素材を開発する。 【解決手段】 エッチファクター改善にN含有量を規定
することを骨子とし、電子部品用Fe−Ni系合金素材
を、Niを30〜55wt%、Mnを0.8wt%以下
含有し、Nを0.0030〜0.0100wt%、A
l:0.02wt%以下とし、残部Fe及び不可避的不
純物からなることを特徴とする。さらに好ましくは、
C:0.01wt%以下、Si:0.03wt%以下、
S:0.005wt%以下、P:0.005wt%以
下、O:0.0100wt%以下とする。図2は、N含
有量が多くなるにつれてエッチファクターが大きくな
り、SiやCの場合と傾きを比較すると2倍の効果があ
ることを示す。
−Ni系合金素材を開発する。 【解決手段】 エッチファクター改善にN含有量を規定
することを骨子とし、電子部品用Fe−Ni系合金素材
を、Niを30〜55wt%、Mnを0.8wt%以下
含有し、Nを0.0030〜0.0100wt%、A
l:0.02wt%以下とし、残部Fe及び不可避的不
純物からなることを特徴とする。さらに好ましくは、
C:0.01wt%以下、Si:0.03wt%以下、
S:0.005wt%以下、P:0.005wt%以
下、O:0.0100wt%以下とする。図2は、N含
有量が多くなるにつれてエッチファクターが大きくな
り、SiやCの場合と傾きを比較すると2倍の効果があ
ることを示す。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細エッチングに
より加工されるシャドウマスクならびにリードフレーム
等の電子部品に用いられるFe−Ni系合金素材に関す
るものであり、特にはN含有量を規制することによって
そのエッチング穿孔性を一段と向上させた電子部品用F
e−Ni系合金素材に関する。
より加工されるシャドウマスクならびにリードフレーム
等の電子部品に用いられるFe−Ni系合金素材に関す
るものであり、特にはN含有量を規制することによって
そのエッチング穿孔性を一段と向上させた電子部品用F
e−Ni系合金素材に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、マイクロプロセッサ等のIC分野
では高集積化が進み、例えばリードフレームでは200
ピン以上の多ピン品が主流になりつつある。これら多ピ
ン用の素材は、強度の観点から「42合金」と呼ばれる
Fe−Ni系合金が主要材料となっている。また、カラ
ーブラウン管用のシャドウマスクの分野でも、色純度の
観点から低熱膨張係数の「36合金」と呼ばれるFe−
Ni系合金が使用されている。
では高集積化が進み、例えばリードフレームでは200
ピン以上の多ピン品が主流になりつつある。これら多ピ
ン用の素材は、強度の観点から「42合金」と呼ばれる
Fe−Ni系合金が主要材料となっている。また、カラ
ーブラウン管用のシャドウマスクの分野でも、色純度の
観点から低熱膨張係数の「36合金」と呼ばれるFe−
Ni系合金が使用されている。
【0003】ところで、一般に、多ピンリードフレーム
や高精細シャドウマスクは寸法精度の点からフォトエッ
チングにより加工されるので、溝のピッチを狭くするた
めにはエッチング穿孔性、特に板厚方向のエッチング速
度とサイド方向のエッチング速度との比を表わす「エッ
チファクター」と呼ばれる値の大きな素材が必要とな
る。しかし、Fe−Ni系合金は銅合金やアルミキルド
鋼に比べてエッチファクターの小さいことが、微細ピッ
チ化への課題となっていた。
や高精細シャドウマスクは寸法精度の点からフォトエッ
チングにより加工されるので、溝のピッチを狭くするた
めにはエッチング穿孔性、特に板厚方向のエッチング速
度とサイド方向のエッチング速度との比を表わす「エッ
チファクター」と呼ばれる値の大きな素材が必要とな
る。しかし、Fe−Ni系合金は銅合金やアルミキルド
鋼に比べてエッチファクターの小さいことが、微細ピッ
チ化への課題となっていた。
【0004】ここで、上記エッチファクター(EF)
は、エッチング後の状態を摸式的に示す図1において、
エッチング深さをd、サイドエッチ量をSEとすると EF=d/SE で示される。なお、上記サイドエッチ量(SE)は、レ
ジスト開口縁辺を超えて余剰にエッチングされた量を表
すもので、実際に形成されたエッチング加工径をR、そ
してレジスト開口径をrとすると、SE=(R−r)/
2で表される。
は、エッチング後の状態を摸式的に示す図1において、
エッチング深さをd、サイドエッチ量をSEとすると EF=d/SE で示される。なお、上記サイドエッチ量(SE)は、レ
ジスト開口縁辺を超えて余剰にエッチングされた量を表
すもので、実際に形成されたエッチング加工径をR、そ
してレジスト開口径をrとすると、SE=(R−r)/
2で表される。
【0005】もっとも、従来から、非金属介在物や微量
不純物の低減によってFe−Ni系合金のエッチング穿
孔性を改善しようとの提案は幾つかなされてはきたが、
これらの方法によるエッチング穿孔性の向上効果は十分
に満足できるものではなかった。
不純物の低減によってFe−Ni系合金のエッチング穿
孔性を改善しようとの提案は幾つかなされてはきたが、
これらの方法によるエッチング穿孔性の向上効果は十分
に満足できるものではなかった。
【0006】また、これとは別に、Fe−Ni系合金の
素材に強加工を施すことによって加工面への{100}
結晶面の集合度を高め、これによりエッチング穿孔性の
改善を図る方法も提案されている。しかし、この方法を
適用するとエッチング面の肌荒れやスジ模様の原因とな
る上に、エッチファクターの異方性が大きくなるといっ
た弊害を生じていた。
素材に強加工を施すことによって加工面への{100}
結晶面の集合度を高め、これによりエッチング穿孔性の
改善を図る方法も提案されている。しかし、この方法を
適用するとエッチング面の肌荒れやスジ模様の原因とな
る上に、エッチファクターの異方性が大きくなるといっ
た弊害を生じていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このようなことから、
本発明が課題としたのは、上述した弊害を生じることが
なく、多ピンリードフレームや高精細シャドウマスク等
の電子部品をフォトエッチングにて精度良く加工できる
ような、エッチング穿孔性等の製造性に優れたFe−N
i系合金素材を提供することである。
本発明が課題としたのは、上述した弊害を生じることが
なく、多ピンリードフレームや高精細シャドウマスク等
の電子部品をフォトエッチングにて精度良く加工できる
ような、エッチング穿孔性等の製造性に優れたFe−N
i系合金素材を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成すべく種々の検討を行ったところ、次のような新
しい知見を得ることができた。即ち、電子部品用Fe−
Ni系合金には一般にNが含まれており、例えば36合
金に代表されるシャドウマスク用Fe−Ni系合金では
Nが0.001〜0.003wt%含まれているが、こ
のN含有量が多い方がエッチファクターが大きくなるこ
とがわかった。
を達成すべく種々の検討を行ったところ、次のような新
しい知見を得ることができた。即ち、電子部品用Fe−
Ni系合金には一般にNが含まれており、例えば36合
金に代表されるシャドウマスク用Fe−Ni系合金では
Nが0.001〜0.003wt%含まれているが、こ
のN含有量が多い方がエッチファクターが大きくなるこ
とがわかった。
【0009】詳しくは、Fe−30〜55wt%Ni合
金(以降、成分割合を示す%はwt%とする)に含まれ
る不純物(Fe、Ni、Mn以外)としてNならびにC
およびSiについて、その含有量を多くした場合のエッ
チファクターの動向及びエッチング壁面の状態を調べた
ところ、図2に示すように、N量を多くするとエッチフ
ァクターが大きくなり、他方、CおよびSiを少なくす
るとエッチファクターが大きくなり、その場合特筆すべ
きは、Nを一桁増やした時のエッチファクターの改善効
果は、CおよびSiを一桁減らした場合の改善効果の約
2倍に相当することを見出したことである。そして、あ
る範囲までN含有量を増やしても、エッチング壁面に異
常は生じないことも見出した。Al含有量を0.02%
以下にすることでエッチング壁面も良好にできることも
判明した。
金(以降、成分割合を示す%はwt%とする)に含まれ
る不純物(Fe、Ni、Mn以外)としてNならびにC
およびSiについて、その含有量を多くした場合のエッ
チファクターの動向及びエッチング壁面の状態を調べた
ところ、図2に示すように、N量を多くするとエッチフ
ァクターが大きくなり、他方、CおよびSiを少なくす
るとエッチファクターが大きくなり、その場合特筆すべ
きは、Nを一桁増やした時のエッチファクターの改善効
果は、CおよびSiを一桁減らした場合の改善効果の約
2倍に相当することを見出したことである。そして、あ
る範囲までN含有量を増やしても、エッチング壁面に異
常は生じないことも見出した。Al含有量を0.02%
以下にすることでエッチング壁面も良好にできることも
判明した。
【0010】つまり、Fe−Ni系合金材のエッチング
壁面に介在物痕等の異常を生じることなく、かつ含有量
を増やすことでエッチファクターを大きくする元素とし
てNの存在を確認したのである。
壁面に介在物痕等の異常を生じることなく、かつ含有量
を増やすことでエッチファクターを大きくする元素とし
てNの存在を確認したのである。
【0011】同じようにSを多くした場合にもエッチフ
ァクターは大きくなったが、エッチング壁面に硫化物が
脱落した痕が多数存在し、エッチング用素材として不適
当と判断した。
ァクターは大きくなったが、エッチング壁面に硫化物が
脱落した痕が多数存在し、エッチング用素材として不適
当と判断した。
【0012】本発明は、上記知見事項等に基づいてなさ
れたものであり、「電子部品用Fe−Ni系合金素材
を、Niを30〜55wt%、Mnを0.8wt%以下
含有し、Nを0.0030〜0.0100wt%、A
l:0.02wt%以下とし、残部Fe及び不可避的不
純物からなる」ものとした点に特徴を有し、さらに望ま
しくはC、Si、P、S、Oの含有量を所定の値以下に
限定することで、エッチファクターを一層改善すること
により、「電子部品用Fe−Ni系合金素材を、Niを
30〜55wt%、Mnを0.8wt%以下含有し、N
を0.0030〜0.0100wt%、Al:0.02
wt%以下とし、さらにC:0.01wt%以下、S
i:0.03wt%以下、S:0.005wt%以下、
P:0.005wt%以下、O:0.0100wt%以
下とし、残部Fe及び不可避的不純物からなる」ものと
した点にも特徴を有する。
れたものであり、「電子部品用Fe−Ni系合金素材
を、Niを30〜55wt%、Mnを0.8wt%以下
含有し、Nを0.0030〜0.0100wt%、A
l:0.02wt%以下とし、残部Fe及び不可避的不
純物からなる」ものとした点に特徴を有し、さらに望ま
しくはC、Si、P、S、Oの含有量を所定の値以下に
限定することで、エッチファクターを一層改善すること
により、「電子部品用Fe−Ni系合金素材を、Niを
30〜55wt%、Mnを0.8wt%以下含有し、N
を0.0030〜0.0100wt%、Al:0.02
wt%以下とし、さらにC:0.01wt%以下、S
i:0.03wt%以下、S:0.005wt%以下、
P:0.005wt%以下、O:0.0100wt%以
下とし、残部Fe及び不可避的不純物からなる」ものと
した点にも特徴を有する。
【0013】
【発明の実施の形態】上述のように、本願発明は、電子
部品用Fe−Ni系合金材のN含有量を規制することに
よってそのエッチング穿孔性を一段と向上させることを
骨子としたものであるが、以下、本発明における各構成
要件の限定理由を説明する。
部品用Fe−Ni系合金材のN含有量を規制することに
よってそのエッチング穿孔性を一段と向上させることを
骨子としたものであるが、以下、本発明における各構成
要件の限定理由を説明する。
【0014】A) 素材のN含有量 Nは、その含有量が多ければ多いほどエッチファクター
が著しく向上するので好ましい。しかし、Nが0.01
00%を超えると鋳塊に空孔が多くなり、薄く圧延した
後の焼鈍で膨れと呼ばれる欠陥になることがある。従っ
て、N含有量の上限を0.0100%と定めた。また、
Nが0.0030%未満ではエッチファクターの改善効
果が十分でないことから、下限を0.0030%とし
た。
が著しく向上するので好ましい。しかし、Nが0.01
00%を超えると鋳塊に空孔が多くなり、薄く圧延した
後の焼鈍で膨れと呼ばれる欠陥になることがある。従っ
て、N含有量の上限を0.0100%と定めた。また、
Nが0.0030%未満ではエッチファクターの改善効
果が十分でないことから、下限を0.0030%とし
た。
【0015】B) 素材のAl含有量 Alは、Fe−Ni系合金材の脱酸に使用されるが、N
を0.0030〜0.0100%含有する場合、0.0
2%を超えると窒化物系介在物が形成され、エッチング
穿孔性を阻害するので、上限を0.02%とした。
を0.0030〜0.0100%含有する場合、0.0
2%を超えると窒化物系介在物が形成され、エッチング
穿孔性を阻害するので、上限を0.02%とした。
【0016】C) 素材のMn含有量 Mnは、その含有量が少なければ少ないほどエッチファ
クターが著しく向上するので好ましい。しかし、MnS
としてSを固定して、Sが熱間加工性を阻害するのを防
止するのに必要不可欠な元素である。従って、Mn含有
量の上限を0.8%とした。ただし、Mn含有量を少な
くしてより一層のエッチファクターを改善するには、
0.05%以下とするのが好ましい。
クターが著しく向上するので好ましい。しかし、MnS
としてSを固定して、Sが熱間加工性を阻害するのを防
止するのに必要不可欠な元素である。従って、Mn含有
量の上限を0.8%とした。ただし、Mn含有量を少な
くしてより一層のエッチファクターを改善するには、
0.05%以下とするのが好ましい。
【0017】D) 素材のC含有量 Cはエッチング穿孔性を阻害するために、少ないほど好
ましいが、Cを工業的規模で大幅に低減させることは経
済性の観点から困難である。従って、C含有量の上限を
0.01%とした。
ましいが、Cを工業的規模で大幅に低減させることは経
済性の観点から困難である。従って、C含有量の上限を
0.01%とした。
【0018】E) 素材のSi含有量 Siはエッチング穿孔性を阻害するために、少ないほど
好ましいが、Siを工業的規模で大幅に低減させること
は経済性の観点から困難である。従って、Si含有量の
上限を0.03%とした。
好ましいが、Siを工業的規模で大幅に低減させること
は経済性の観点から困難である。従って、Si含有量の
上限を0.03%とした。
【0019】F) 素材のP含有量 Pはエッチング穿孔性を阻害するために、少ないほど好
ましいが、Pを工業的規模で大幅に低減させることは経
済性の観点から困難である。従って、P含有量の上限を
0.005%とした。
ましいが、Pを工業的規模で大幅に低減させることは経
済性の観点から困難である。従って、P含有量の上限を
0.005%とした。
【0020】G) 素材のO含有量 Oはエッチング穿孔性を阻害する酸化物系介在物形成の
原因となるために、少ないほど好ましいが、Oを工業的
規模で大幅に低減させることは経済性の観点から困難で
ある。従って、O含有量の上限を0.0100%とし
た。
原因となるために、少ないほど好ましいが、Oを工業的
規模で大幅に低減させることは経済性の観点から困難で
ある。従って、O含有量の上限を0.0100%とし
た。
【0021】H) 素材のS含有量 SはFe−Ni系合金材のエッチファクターを大きくす
る元素ではあるが、熱間加工性を阻害するのに加えて、
硫化物系介在物として存在し、エッチング壁面を荒らす
原因となる。従って、Sの上限は熱間加工性の観点から
上限を0.005%とした。
る元素ではあるが、熱間加工性を阻害するのに加えて、
硫化物系介在物として存在し、エッチング壁面を荒らす
原因となる。従って、Sの上限は熱間加工性の観点から
上限を0.005%とした。
【0022】次に、本発明に係る電子部品用Fe−Ni
系合金素材の製造方法を説明する。本発明に係るFe−
Ni系合金素材は、Mnを0.8wt%以下含有し、N
を0.0030〜0.0100wt%、Al:0.02
wt%以下になるように調整し、さらに好ましくは、
C:0.01wt%以下、Si:0.03wt%以下、
S:0.005wt%以下、P:0.005wt%以
下、O:0.0100wt%以下とし、残部Fe及び不
可避的不純物からなるように調整したものであるが、こ
れは、Fe−Ni系合金をあらかじめMn量が0.8%
程度に配合して溶解し、必要に応じて脱硫や脱燐や脱
酸、脱炭を行いこれらの成分を調整後にMn量を調整
し、鋳造直前に窒素雰囲気にしてN含有量の調整を行っ
たり、鉄またはニッケル窒化物として溶解中に添加する
方法によりN含有量の調整を行ったりすることで得るこ
とができる。なお、真空溶解等の精錬が困難な溶解方法
では、原料を厳選することでN以外の成分を調整し、N
含有量の調整は、窒化物の添加や鋳造雰囲気の窒素雰囲
気化で可能である。
系合金素材の製造方法を説明する。本発明に係るFe−
Ni系合金素材は、Mnを0.8wt%以下含有し、N
を0.0030〜0.0100wt%、Al:0.02
wt%以下になるように調整し、さらに好ましくは、
C:0.01wt%以下、Si:0.03wt%以下、
S:0.005wt%以下、P:0.005wt%以
下、O:0.0100wt%以下とし、残部Fe及び不
可避的不純物からなるように調整したものであるが、こ
れは、Fe−Ni系合金をあらかじめMn量が0.8%
程度に配合して溶解し、必要に応じて脱硫や脱燐や脱
酸、脱炭を行いこれらの成分を調整後にMn量を調整
し、鋳造直前に窒素雰囲気にしてN含有量の調整を行っ
たり、鉄またはニッケル窒化物として溶解中に添加する
方法によりN含有量の調整を行ったりすることで得るこ
とができる。なお、真空溶解等の精錬が困難な溶解方法
では、原料を厳選することでN以外の成分を調整し、N
含有量の調整は、窒化物の添加や鋳造雰囲気の窒素雰囲
気化で可能である。
【0023】そして、成分調整されたFe−Ni系合金
溶湯は、インゴットに造塊しても良いし、連続鋳造して
も良い。このようにして得られた鋳塊は、熱間脆性を起
こすことなく鍛造や圧延が可能であり、焼鈍と冷間圧延
を繰り返すことで所望厚さの電子部品用素材とすること
ができる。なお、用途によってはエッチファクターの異
方性をなくすことが必要となる場合があるが、それには
冷間圧延の加工度調整によって制御することができる。
また、最終冷間圧延後に歪取り焼鈍や形状矯正を行って
も良い。
溶湯は、インゴットに造塊しても良いし、連続鋳造して
も良い。このようにして得られた鋳塊は、熱間脆性を起
こすことなく鍛造や圧延が可能であり、焼鈍と冷間圧延
を繰り返すことで所望厚さの電子部品用素材とすること
ができる。なお、用途によってはエッチファクターの異
方性をなくすことが必要となる場合があるが、それには
冷間圧延の加工度調整によって制御することができる。
また、最終冷間圧延後に歪取り焼鈍や形状矯正を行って
も良い。
【0024】上述の如く、Fe−Ni系合金のN含有量
を特定範囲に調整することにより、エッチング穿孔性、
特にエッチファクターが大幅に向上した電子部品用素材
を製造することができ、さらにエッチング穿孔性を阻害
する元素を低減させることによって一層好ましい電子部
品用素材が得られる。
を特定範囲に調整することにより、エッチング穿孔性、
特にエッチファクターが大幅に向上した電子部品用素材
を製造することができ、さらにエッチング穿孔性を阻害
する元素を低減させることによって一層好ましい電子部
品用素材が得られる。
【0025】
【実施例】次いで、本発明の実施例を比較例と対比しな
がら説明する。試料 No.1〜7は本発明の要件を満たす
実施例であり、試料 No.8〜13は比較例である。そし
て、試料 No.1〜4と8、10、12は36合金で、試
料 No.5〜7と9、11、13は42合金である。比較
例のうち、試料 No.8〜11はN含有量が0.0030
%未満または0.0100%を超えるものであり、そし
て試料 No.12〜13はAl含有量が0.02%を超え
るものである。
がら説明する。試料 No.1〜7は本発明の要件を満たす
実施例であり、試料 No.8〜13は比較例である。そし
て、試料 No.1〜4と8、10、12は36合金で、試
料 No.5〜7と9、11、13は42合金である。比較
例のうち、試料 No.8〜11はN含有量が0.0030
%未満または0.0100%を超えるものであり、そし
て試料 No.12〜13はAl含有量が0.02%を超え
るものである。
【0026】これら全ての試料は、真空溶解法で純鉄、
純ニッケルおよび純マンガンを主原料とし、脱酸にはア
ルミニウムを使用し、全てが溶解した後に成分調整を行
い、試料 No.8と9以外は、窒素ガスを炉内に入れて炉
内圧力を1〜300 torr で1〜30分保持し、N含有
量を調整し、保持後に炉内圧力を0.5 torr にして鋳
造し鋳塊を得た。試料 No.8と9は、鋳造直前に炉内に
Arを入れて炉内圧力を0.5torrにして鋳造し鋳塊を
得た。得られた鋳塊の化学成分は表1に示す通りであっ
た。次に鍛造、スケール除去、熱間圧延、スケール除去
を行い、さらに冷間圧延と焼鈍を繰り返して0.15m
m厚さの合金帯を製造した。これら合金帯の膨れ異常の
発生の有無は最終焼鈍後に調べ、エッチファクターを比
較するために、周知のフォトリソグラフィー技術を用い
て、合金帯の片側表面に80μm径の真円状の開口部を
多数有するレジストマスクを形成し、65℃、48ボー
メの塩化第2鉄水溶液を2.6kg/cm2 でスプレー
状に吹き付けて図1に示すサイドエッチ量が15μmの
時のエッチファクターとエッチング壁面の状態を測定し
た。本発明例および比較例におけるこれらの結果をまと
めて表1に示す。
純ニッケルおよび純マンガンを主原料とし、脱酸にはア
ルミニウムを使用し、全てが溶解した後に成分調整を行
い、試料 No.8と9以外は、窒素ガスを炉内に入れて炉
内圧力を1〜300 torr で1〜30分保持し、N含有
量を調整し、保持後に炉内圧力を0.5 torr にして鋳
造し鋳塊を得た。試料 No.8と9は、鋳造直前に炉内に
Arを入れて炉内圧力を0.5torrにして鋳造し鋳塊を
得た。得られた鋳塊の化学成分は表1に示す通りであっ
た。次に鍛造、スケール除去、熱間圧延、スケール除去
を行い、さらに冷間圧延と焼鈍を繰り返して0.15m
m厚さの合金帯を製造した。これら合金帯の膨れ異常の
発生の有無は最終焼鈍後に調べ、エッチファクターを比
較するために、周知のフォトリソグラフィー技術を用い
て、合金帯の片側表面に80μm径の真円状の開口部を
多数有するレジストマスクを形成し、65℃、48ボー
メの塩化第2鉄水溶液を2.6kg/cm2 でスプレー
状に吹き付けて図1に示すサイドエッチ量が15μmの
時のエッチファクターとエッチング壁面の状態を測定し
た。本発明例および比較例におけるこれらの結果をまと
めて表1に示す。
【0027】
【表1】
【0028】表1の結果から、本発明の試料 No.1〜4
の36合金でN含有量が0.0030%を超えて0.0
100%未満のものは、試料 No.8の含有量が0.00
04%のものに比べて、エッチファクターは大きく、N
含有量が多くなるとともにエッチファクターも大きくな
っている。試料 No.5〜7の42合金でN含有量が0.
0030%を超えて0.0100%未満のものも、試料
No.9のN含有量が0.0015%のものに対して同じ
傾向を示している。試料 No.10〜11は、N含有量が
0.0100%を超えるために、膨れを生じている。さ
らに、試料 No.12〜13は、Al含有量が0.02%
を超えるため、エッチング壁面に介在物痕が多数生じて
いる。つまり、N含有量が0.0030〜0.0100
%の範囲で膨れが発生せず、エッチファクターを大きく
することができ、Al含有量を0.02%以下にするこ
とでエッチング壁面も良好にできる。なお、表1に示す
エッチファクターは、エッチング条件によって絶対値は
変化するが、N含有量に対する変化は同じである。
の36合金でN含有量が0.0030%を超えて0.0
100%未満のものは、試料 No.8の含有量が0.00
04%のものに比べて、エッチファクターは大きく、N
含有量が多くなるとともにエッチファクターも大きくな
っている。試料 No.5〜7の42合金でN含有量が0.
0030%を超えて0.0100%未満のものも、試料
No.9のN含有量が0.0015%のものに対して同じ
傾向を示している。試料 No.10〜11は、N含有量が
0.0100%を超えるために、膨れを生じている。さ
らに、試料 No.12〜13は、Al含有量が0.02%
を超えるため、エッチング壁面に介在物痕が多数生じて
いる。つまり、N含有量が0.0030〜0.0100
%の範囲で膨れが発生せず、エッチファクターを大きく
することができ、Al含有量を0.02%以下にするこ
とでエッチング壁面も良好にできる。なお、表1に示す
エッチファクターは、エッチング条件によって絶対値は
変化するが、N含有量に対する変化は同じである。
【0029】
【発明の効果】以上に述べたごとく、本発明によれば、
Fe−Ni系合金素材において、NおよびAlの含有量
を所定の範囲の値に限定し、さらに望ましくはC、S
i、P、S、Oの含有量を所定の値以下に限定すること
で、エッチファクターが大きくエッチング壁面も良好
で、膨れの発生しない電子部品用素材を提供することを
可能にした。これにより、微量不純物をさらに低減する
等の精錬コストをかけることなく、高精細シャドウマス
クや多ピンリードフレーム等のエッチングで加工される
電子部品に充分対応できる高品質なFe−Ni系合金素
条の提供が可能となり、その工業的意義は非常に大き
い。
Fe−Ni系合金素材において、NおよびAlの含有量
を所定の範囲の値に限定し、さらに望ましくはC、S
i、P、S、Oの含有量を所定の値以下に限定すること
で、エッチファクターが大きくエッチング壁面も良好
で、膨れの発生しない電子部品用素材を提供することを
可能にした。これにより、微量不純物をさらに低減する
等の精錬コストをかけることなく、高精細シャドウマス
クや多ピンリードフレーム等のエッチングで加工される
電子部品に充分対応できる高品質なFe−Ni系合金素
条の提供が可能となり、その工業的意義は非常に大き
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】エッチファクター(EF)を説明する図であ
る。
る。
【図2】Fe−36%Ni中のN、Si、C各元素の含
有量とエッチファクターの関係を示すグラフである。エ
ッチファクターは、80μm径のレジスト開口部を65
℃、48ボーメ、2.6kg/cm2 でスプレーエッチ
ングを行った場合のサイドエッチ量が15μmの時の値
である。
有量とエッチファクターの関係を示すグラフである。エ
ッチファクターは、80μm径のレジスト開口部を65
℃、48ボーメ、2.6kg/cm2 でスプレーエッチ
ングを行った場合のサイドエッチ量が15μmの時の値
である。
Claims (2)
- 【請求項1】 Niを30〜55wt%、Mnを0.8
wt%以下含有し、Nを0.0030〜0.0100w
t%、Al:0.02wt%以下とし、残部Fe及び不
可避的不純物からなる電子部品用Fe−Ni系合金素
材。 - 【請求項2】 Niを30〜55wt%、Mnを0.8
wt%以下含有し、Nを0.0030〜0.0100w
t%、Al:0.02wt%以下とし、さらにC:0.
01wt%以下、Si:0.03wt%以下、S:0.
005wt%以下、P:0.005wt%以下、O:
0.0100wt%以下とし、残部Fe及び不可避的不
純物からなる電子部品用Fe−Ni系合金素材。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9087319A JPH10265908A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | 電子部品用Fe−Ni系合金素材 |
TW086117089A TW367371B (en) | 1997-03-24 | 1997-11-15 | Fe-Ni alloy materials for electronic parts |
US08/971,942 US6024809A (en) | 1997-03-24 | 1997-11-17 | Fe-Ni alloy materials for electronic parts |
DE19753857A DE19753857B4 (de) | 1997-03-24 | 1997-12-04 | Fe-Ni-Legierungswerkstoffe für elektronische Bauteile |
KR1019970067183A KR19980079519A (ko) | 1997-03-24 | 1997-12-10 | 전자부품용 에프이-엔아이계 합금소재 |
CN97109495A CN1077147C (zh) | 1997-03-24 | 1997-12-15 | 电子元件的Fe-Ni合金 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9087319A JPH10265908A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | 電子部品用Fe−Ni系合金素材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10265908A true JPH10265908A (ja) | 1998-10-06 |
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Family Applications (1)
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---|---|
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JP (1) | JPH10265908A (ja) |
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CN (1) | CN1077147C (ja) |
DE (1) | DE19753857B4 (ja) |
TW (1) | TW367371B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001262231A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | エッチング穿孔性に優れたFe−Ni系合金シャドウマスク用素材の製造方法 |
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TW494142B (en) * | 1998-03-20 | 2002-07-11 | Nippon Mining & Amp Metals Co | Fe-Ni alloy for shadow mask |
JP4240823B2 (ja) | 2000-09-29 | 2009-03-18 | 日本冶金工業株式会社 | Fe−Ni系パーマロイ合金の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
US4816216A (en) * | 1985-11-29 | 1989-03-28 | Olin Corporation | Interdiffusion resistant Fe--Ni alloys having improved glass sealing |
JPS6314841A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-22 | Nippon Mining Co Ltd | シヤドウマスク材及びシヤドウマスク |
JP2919842B2 (ja) * | 1988-04-15 | 1999-07-19 | 日鉱金属株式会社 | リードフレーム材 |
JP2719551B2 (ja) * | 1989-03-10 | 1998-02-25 | 日鉱金属株式会社 | リードフレーム材 |
JPH04224630A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-13 | Nikko Kyodo Co Ltd | リ−ドフレ−ム材の製造方法 |
JP3362399B2 (ja) * | 1991-05-31 | 2003-01-07 | 日本鋼管株式会社 | 清浄性およびエッチング穿孔性に優れたFe−Ni 系合金冷延板およびその製造方法 |
JP2864964B2 (ja) * | 1992-09-16 | 1999-03-08 | 日本鋼管株式会社 | メッキ性およびハンダ性に優れたFe−Ni系合金冷延板およびその製造方法 |
JPH06264190A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-20 | Toshiba Corp | シャドウマスク用素材 |
JP3069482B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2000-07-24 | 日本冶金工業株式会社 | めっき性およびパンチング性に優れるFe−Ni系合金冷延板 |
-
1997
- 1997-03-24 JP JP9087319A patent/JPH10265908A/ja not_active Withdrawn
- 1997-11-15 TW TW086117089A patent/TW367371B/zh active
- 1997-11-17 US US08/971,942 patent/US6024809A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-04 DE DE19753857A patent/DE19753857B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-10 KR KR1019970067183A patent/KR19980079519A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-12-15 CN CN97109495A patent/CN1077147C/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001262231A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | エッチング穿孔性に優れたFe−Ni系合金シャドウマスク用素材の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1194309A (zh) | 1998-09-30 |
DE19753857A1 (de) | 1998-10-01 |
US6024809A (en) | 2000-02-15 |
TW367371B (en) | 1999-08-21 |
KR19980079519A (ko) | 1998-11-25 |
DE19753857B4 (de) | 2004-11-04 |
CN1077147C (zh) | 2002-01-02 |
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