JPH10264283A - 貼り合わせ型光触媒シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光反応性半導体の光触媒能によって、悪臭や細
菌などの有害物質を除去可能であり、且つ従来汎用の接
着剤などを用いて様々な形状の構造体に容易に貼り付け
て使用することのできる貼り合わせ型光触媒シートを提
供する。 【解決手段】少なくとも支持体、接着樹脂層、少
なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒層を順次
積層した構造を有する貼り合わせ型光触媒シート。好ま
しくは、接着樹脂層が溶融押し出しによる熱可塑性樹脂
層である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光反応性半導体の光
触媒能により悪臭や細菌などの有害物質を分解除去可能
な貼り合わせ型光触媒シートに関し、さらに詳しくは、
少なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒層が接
着樹脂層を介して支持体と一体化されているために、支
持体に従来公知の接着剤を塗布して被着体に貼り付け加
工した場合においても、接着剤の浸透などによる光触媒
層の性能低下がないばかりでなく、さらには支持体に粘
着加工を施すことで、接着剤を使用しなくとも被着体に
容易に貼り付けることのできる貼り合わせ型光触媒シー
トに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、工場などにおける工業的に発生す
る悪臭や、多量の廃棄物を排出する飲食店やホテルなど
のサービス産業における廃棄物に起因した悪臭が問題と
なっていたが、最近では、自動車内や一般室内などの日
常生活空間における悪臭もクローズアップされてきてい
る。従って、これら悪臭などの有害物質の除去に対する
ニーズが高まっており、悪臭除去装置や悪臭除去フィル
ターなどを組み込んだ空気清浄機の開発が盛んに行なわ
れている。

【０００３】一般の空気清浄機には、活性炭を含有する
フィルターが使用されており、活性炭に悪臭などの有害
物質を吸着させる方法がとられている。しかしながら、
活性炭は大部分の有害物質に対して吸着作用しか示さ
ず、一定量の有害物質を吸着するとフィルターの交換を
要する、あるいは、周囲の温度上昇や有害物質の濃度上
昇などにより、一度吸着した有害物質が離脱し易いとい
う問題点があった。

【０００４】近年、このような問題を解決するために、
有害物質を分解し得る触媒を用いた材料、あるいは該触
媒と活性炭のような吸着剤とを組み合わせた材料が開発
されてきている。例えば、特開平１−２３４７２９号公
報では、ハニカム状活性炭表面に光触媒能を有する酸化
チタンの層を形成してなる脱臭剤を組み込んだ空気調和
機が開示されている。該空気調和機には紫外線ランプが
装着されており、該脱臭剤に紫外線を照射することによ
って、酸化チタンの光触媒作用で活性炭に吸着した有害
物質を分解除去する。

【０００５】その他にも、特開平２−２５３８４８号公
報では、無機質繊維状担体にアナターゼ型酸化チタン、
活性炭、並びにマンガン、鉄、銅、コバルト、ニッケル
などのオゾン分解能を有する成分を担持したオゾン分解
触媒、特開平３−２３３１００号公報では、酸化チタ
ン、活性炭、鉄系金属化合物の混合物と、これに３００
ｎｍ以上の波長の光を照射する光源とからなる自動車道
トンネル用換気設備、特開平４−２５６７５５号公報で
は、酸化チタンなどの光反応性半導体を担持させた粒状
パルプからなる光反応性有害物質除去材といった具合に
実に様々な有害物質を分解除去可能な材料が開示されて
いる。

【０００６】これら光反応性半導体による分解反応は界
面反応であり、光反応性半導体と有害物質との接触機会
が多いほど効率的に進行するものであって、光反応性半
導体の形状としては比表面積を大きくとれる粉体である
ことが好ましい。粉体のままでは取り扱い難いため、光
反応性半導体は何らかの支持体に担持・固定されて用い
られるのが一般的であるが、その方法を誤ると光反応性
半導体の有効表面積を減じてしまう恐れが多分にあり、
十分な特性を得ることができない。従って、光反応性半
導体の有効表面積を損なうことなく、光反応性半導体を
基材に担持・固定させるべく、従来より様々な方法が検
討されており、例えば本発明者らは特願平７−２４０３
９７号公報などにおいて、光反応性半導体を微細繊維と
凝集一体化させ、該凝集複合体を不織布などの基材に内
添、塗工、封入した脱臭シートを提案している。

【０００７】しかしながら、光反応性半導体の特性を損
なうことなく、光反応性半導体を基材に担持・固定する
ことができたとしても、接着剤などを用いて被着体に貼
り付けるなどの加工を施した場合、接着剤の浸透で光反
応性半導体の有効表面積が低下し、その特性が阻害され
る恐れがある。このような問題点を解消する方法とし
て、例えば、浸透性の少ないホットメルト接着剤を使用
する、あるいは基材としてガラス、鋼板、透気性のない
フィルムなど浸透性に乏しい素材を使用することなどが
考えられる。しかしながら、該方法では接着剤および基
材の素材が限定されてしまい自由度が小さい、ガラスや
鋼板の基材では加工が難しいなどの問題点がある。

【０００８】上記の問題点を解決する手段として、例え
ば特開平８−１０１０号公報において、両面テープや接
着剤からなる接着層の表面や、紙、フィルム、シート、
プレートなどの基体層の表面に設けた上記接着層の表面
に酸化物半導体微粒子を振り掛けて圧着固定した構成の
貼付用光触媒体や、金属亜鉛や金属亜鉛を主成分とする
金属の表面に陽極酸化処理によって酸化物半導体微粒子
層を設けた構成の貼付用光触媒体が開示されている。し
かしながら、前者の構成の貼付用光触媒体においては、
酸化物半導体微粒子を十分に固定することが困難なばか
りでなく、酸化物半導体微粒子の光触媒能によって接着
剤が劣化する恐れがあり、耐久性の点において不安視さ
れる面がある。一方、後者の構成の貼付用光触媒体にお
いては、酸化物半導体微粒子の皮膜は堅固であるが、該
貼付用光触媒体は金属層を含んでいるために、仮に金属
層を薄くしたとしても折り癖や折り跡の付き易い貼付用
光触媒体となることはある程度避けられず、複雑な形状
の被着体への貼り付けが困難であったり、通常の貼り付
け加工においても貼り直しなどの作業が困難であるとい
う問題がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
の問題点を克服した光反応性半導体の光触媒能により悪
臭や細菌などの有害物質を分解除去可能で、かつ少なく
とも光反応性半導体を含有してなる光触媒層が接着樹脂
層を介して支持体と一体化されているために、支持体に
従来公知の接着剤を塗布して被着体に貼り付け加工した
場合においてさえも、接着剤の浸透などによる光触媒層
の性能低下がないばかりでなく、さらには支持体に粘着
加工を施すことで、接着剤を使用しなくても被着体に容
易に貼り付けることのできる貼り合わせ型光触媒シート
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意検討した結果、貼り合わせ型光
触媒シートを発明するに至った。

【００１１】支持体、接着樹脂層、少なくとも光
反応性半導体を含有してなる光触媒層を順次積層した構
造を有する貼り合わせ型光触媒シート。

【００１２】支持体、接着樹脂層、バリヤー層、
少なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒層を
順次積層した構造を有する耐久性貼り合わせ型光触媒シ
ート。

【００１３】支持体、接着樹脂層、紫外線吸収剤
を含有してなる保護層、少なくとも光反応性半導体を
含有してなる光触媒層を順次積層した構造を有する耐光
性貼り合わせ型光触媒シート。

【００１４】少なくとも支持体、接着樹脂層、少
なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒層を順次
積層した構造を有する貼り合わせ型光触媒シートにおい
て、光触媒層の接着樹脂層と相対する面の反対面に、
通気性のトップコート層を設けた構造を有する耐擦性貼
り合わせ型光触媒シート。

【００１５】少なくとも支持体、接着樹脂層、少
なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒層を順次
積層した構造を有する貼り合わせ型光触媒シートにおい
て、支持体の接着樹脂層と相対する面の反対面に、粘
着層を設けた構造を有するタック性貼り合わせ型光触媒
シート。

【００１６】本発明の貼り合わせ型光触媒シートにおい
て、接着樹脂層は溶融押し出しによる熱可塑性樹脂層で
あることが好ましい。

【００１７】本発明の貼り合わせ型光触媒シートにおい
て、光触媒層は少なくとも光反応性半導体を基材に内添
または塗工してなることを特徴とするものである。

【００１８】以上の貼り合わせ型光触媒シートを用いた
光触媒性壁紙。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の貼り合わせ型光触
媒シートについて、詳細に説明する。第一の本発明に係
わる貼り合わせ型光触媒シートは、支持体、接着樹
脂層、少なくとも光反応性半導体を含有してなる光触
媒層から構成される。

【００２０】まず、光触媒層について、以下に具体的に
説明する。本発明の貼り合わせ型光触媒シートを構成す
る光触媒層は、少なくとも光反応性半導体を含有してな
る層であって、悪臭や細菌などを分解除去することを目
的とした有害物質除去能を有する層である。まず、光反
応性半導体について、以下に具体的に説明する。本発明
で用いられる光反応性半導体とは、０．５〜５ｅＶ、好
ましくは１〜３ｅＶの禁止帯幅を有する光触媒反応を生
ずる半導体であって、光反応性半導体で生成したＯＨラ
ジカルにより有害物質が分解される。光反応性半導体の
形状としては、粒子状のものが好ましく、比表面積が１
０〜５００ｍ²/ｇの粒子を適宜選択して用いる。

【００２１】このような光反応性半導体としては、特開
平２−２７３５１４号公報に開示されているものを挙げ
ることが可能であり、酸化亜鉛、三酸化タングステン、
酸化チタン、酸化セリウムなどの金属酸化物が好まし
く、これらの中でも、酸化チタンは、構造安定性、光反
応性半導体としての能力、取扱い上の安全性などを考慮
した場合、特に好ましい材料である。酸化チタンとして
は、従来汎用の酸化チタンの他、含水酸化チタン、オル
ソチタン酸などを使用することが可能であり、その結晶
形については特に制限はない。また、酸化チタンの表面
に白金、金、パラジウム、ロジウム、ルテニウムなどの
金属、酸化ルテニウム、酸化ニッケルなどの金属酸化物
を被覆したものであっても何ら構わない。

【００２２】さらには、悪臭物質に対して吸着能や触媒
作用を有する素材を適宜選択して併用しても良い。具体
的な例としては、活性炭、ゼオライト、酸化鉄などの鉄
系化合物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニ
ウム、シリカ、シリカ−酸化亜鉛複合物、複合フィロケ
イ酸塩、あるいはこれらの混合物などが挙げられる。光
反応性半導体との併用を考慮した場合、粒子状のものが
好ましく、比表面積が５０〜２０００ｍ²/ｇのものを適
宜選択して用いることが可能であり、例えば活性炭の場
合には、５００〜１５００ｍ²/ｇのものが好ましい。

【００２３】本発明において、光反応性半導体は適当な
基材に内添または塗工することによって担持・固定さ
れ、光触媒層として機能する。光反応性半導体を基材に
内添する場合には、有害物質を通過させるための通気
性、光反応性半導体を活性化させるための光透過性を有
することが好ましい。このような基材の形態としては、
不織布あるいは多孔質フィルム状のものが挙げられる
が、坪量、通気性を制御し易く、加工性にも優れている
点から不織布が特に好ましい基材である。

【００２４】一方、光反応性半導体を基材に塗工する場
合には、光反応性半導体は基材表面に局在化しているた
め、基材自体の有害物質および光の透過性に特に制限は
なく、上記の不織布および多孔質フィルムの他に、汎用
の合成樹脂フィルム、あるいは本発明の貼り合わせ型光
触媒シートに要求される可撓性を阻害しない範囲内にお
いて、ガラス、金属、板あるいは合板、積層板などの幅
広い基材を用いることが可能である。例えば、透気性の
小さい素材を使用すれば光触媒層で生ずる光反応生成物
（反応活性種）の後述する接着樹脂層などへの移動を抑
制することが可能であり、貼り合わせ型光触媒シートの
耐久性の向上も期待できる。

【００２５】不織布を構成する素材としては、ポリアミ
ド系繊維、ポリエステル系繊維、ポリアルキレンパラオ
キシベンゾエート系繊維、ポリウレタン系繊維、ポリビ
ニルアルコール系繊維、ポリ塩化ビニリデン系繊維、ポ
リ塩化ビニル系繊維、ポリアクリロニトリル系繊維、ポ
リオレフィン系繊維、フェノール系繊維などの合成繊
維、ガラス繊維、金属繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、
活性炭素繊維などの無機繊維、木材パルプ、麻パルプ、
コットンリンターパルプなどの天然繊維、再生繊維、あ
るいはこれらの繊維に親水性や難燃性などの機能を付与
した繊維などを使用することができる。

【００２６】不織布の製造方法については特に制限はな
く、目的・用途に応じて、乾式法、湿式抄造法、メルト
ブローン法、スパンボンド法などで得られたウェブを水
流交絡法、ニードルパンチ法、ステッチボンド法などの
物理的方法、サーマルボンド法などの熱による接着方
法、レジンボンドなどの接着剤による方法で強度を発現
させる方法を適宜組み合わせて製造することができる。

【００２７】一方、フィルムを構成する素材としては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ＴＰＸなどのポリオレ
フィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
酢酸ビニル、スチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリ
ル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリビニルエーテル、ポリビニルケトン、ポ
リエーテル、ポリビニルアルコール系樹脂、ジエン系樹
脂、ポリウレタン系樹脂などの合成樹脂材料を用いるこ
とができる。これらの合成樹脂材料は単体のまま使用し
ても良いし、ブレンドして使用しても良く、また顔料を
練り込んで、例えば白色プラスチックシートのようにし
て用いることも可能である。

【００２８】不織布などの基材に光反応性半導体を内添
する場合は、例えば基材の製造時に基材の素材と共に光
反応性半導体を添加して製造することで本発明の光触媒
層を製造することができる。この時、カチオン性ポリア
クリルアマイド、ポリ塩化アルミニウムなどのカチオン
性高分子凝集剤や、該凝集剤と複合体を形成し、凝集を
強化するようなアニオン性ポリアクリルアマイドなどの
アニオン性高分子凝集剤、コロイダルシリカ、ベントナ
イトなどのアニオン性無機微粒子を使用し、光反応性半
導体の凝集体を形成させておくことが好ましい。あるい
は、凝集体に微細繊維を含有せしめることで、凝集体の
機械的強度を一層向上させることも可能である。なお、
吸着剤や触媒作用を有する機能性粉末を光反応性半導体
と併用する場合には、光反応性半導体と凝集一体化させ
ておくと効果的である。

【００２９】一方、不織布やフィルムなどの基材上に光
反応性半導体を塗工する場合には、光反応性半導体を基
材に固定するための結着剤として、熱可塑性樹脂の水性
エマルジョン、皮膜形成性無機物、コロイダルシリカ複
合熱可塑性高分子エマルジョンなどを各々単独で、ある
いは必要に応じて複数組み合わせて光反応性半導体と混
合し、各種ブレードコーター、ロールコーター、エアナ
イフコーター、バーコーター、ロッドブレードコータ
ー、ショートドウェルコーター、ダイコーター、コンマ
コーター、リバースロールコーター、キスコーター、デ
ィップコーター、カーテンコーター、エクストルージョ
ンコーター、マイクログラビアコーター、サイズプレス
などの各種塗工装置を用いて基材に塗工することで本発
明の光触媒層を製造することが可能である。

【００３０】ここで云う熱可塑性樹脂の水性エマルジョ
ンとしては、水中で分散された熱可塑性高分子のことで
あって、高分子成分としては、アクリル樹脂、スチレン
−アクリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合
体、ポリプロピレン、ポリエステル、フェノキシ樹脂、
フェノール樹脂、ブチラール樹脂などが挙げられる。

【００３１】ここで云う皮膜形成性無機物としては、サ
ポナイト、ヘクトライト、モンモリロナイトなどのスメ
クタイト群、バーミキュライト群、カオリナイト、ハロ
イサイトなどのカオリナイト−蛇紋石群、セピオライト
などの天然粘土鉱物の他、コロイダルシリカ、コロイダ
ルアルミナおよびこれらの変性物、合成無機高分子化合
物などが例示され、該皮膜形成性無機物を各々単独で使
用しても構わないし、複数組み合わせて使用しても構わ
ない。

【００３２】ここで云うコロイダルシリカ複合熱可塑性
高分子エマルジョンとしては、上述の熱可塑性高分子の
エマルジョン表面をコロイダルシリカが被覆している形
状を有し、皮膜を形成した後も高分子成分とコロイダル
シリカ成分が分離して海島構造を保つ特性を有するもの
である。光反応性半導体とコロイダルシリカ複合熱可塑
性高分子エマルジョンを混合して基材上に塗工した場
合、光反応性半導体の集合部と高分子成分との間にコロ
イダルシリカ層が形成され、高分子成分と光反応性半導
体との接触部分が減少するために、高分子成分の被覆に
よる光反応性半導体の光触媒能の低下や、光反応性半導
体の光触媒能による酸化分解に起因した高分子成分の劣
化を抑制することができる。従って、コロイダルシリカ
複合熱可塑性高分子エマルジョンは、熱可塑性樹脂の有
する優れた皮膜強度および皮膜耐水性、皮膜形成性無機
物の有する優れた耐光性を兼備した結着剤として特に好
ましく用いることが可能である。

【００３３】コロイダルシリカ複合熱可塑性高分子エマ
ルジョンは、特開昭５９−７１３１６号公報や、特開昭
６０−１２７３７１号公報に開示されているように、共
重合性単量体、分子内に重合性不飽和二重結合およびア
ルコキシシラン基を有する単量体やビニルシラン、コロ
イダルシリカを混合し、高分子成分を乳化重合して製造
する工程において、シリカ成分をエマルジョン表面に固
定する方法によって得られる。その他の方法としては、
例えばＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕ
ｍ ｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ Ｍｉｃｒｏｓｐｈｅｒ
ｅｓ Ｐｒｉｎｔｓ，１９９１，１８１に記載されてい
るように、オルソケイ酸エチルなどの水に相溶しない加
水分解性のアルコキシシランを用いて、あらかじめ形成
されているエマルジョンの表面にシリカ成分を析出、固
定させる方法が挙げられる。

【００３４】なお、基材に光反応性半導体を塗工するに
当たり、基材表面が水濡れ性に劣るようであれば、塗液
作製時に適当な界面活性剤や有機溶剤を使用したり、塗
工に先立って、基材表面をコロナ処理、グロー放電処
理、フレーム処理、プラズマ処理、電子線照射処理、遠
紫外線照射処理、オゾン処理、界面活性剤などで物理化
学的処理し、基材表面の水濡れ性を向上させておくこと
が好ましい。

【００３５】次に、接着樹脂層について、以下に具体的
に説明する。本発明の貼り合わせ型光触媒シートを構成
する接着樹脂層は、溶融押し出しによる熱可塑性樹脂層
であることを特徴とするものであって、光触媒層と後述
の支持体との間に設けられ、両者を接着一体化させるも
のである。

【００３６】光触媒層と支持体を一体化させる手段とし
ては、汎用接着剤による貼り合わせや、光触媒層および
支持体の両方あるいは何れかがヒートシール性を有する
場合には熱ロールなどによる貼り合わせが考えられる。
しかしながら、前者は接着剤の浸透によって光触媒層中
の光反応性半導体の有効表面積を減ずる恐れがあり、一
方、後者は十分な接着強度が得られない、あるいは素材
上の制約が大きいという問題がある。溶融押し出しによ
る熱可塑性樹脂による接着では、これらの問題点をクリ
アすることが可能であり、好ましい貼り合わせ手段とし
て活用できる。

【００３７】熱可塑性樹脂の溶融押し出しによる光触媒
層と支持体の貼り合わせについて、以下に説明する。樹
脂成分としては、熱可塑性を有するものであれば特に制
限はないが、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリ
オレフィン樹脂が一般に用いられる。ポリエチレンとし
ては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子
量ポリエチレンなど、ポリプロピレンとしては、イソタ
クチック、アタクチック、それらの混合物、エチレンと
のランダム共重合体またはブロック共重合体など、その
他ポリ−４−メチルペンテン−１（ＴＰＸ）などが挙げ
られる。

【００３８】溶融押し出しによる接着樹脂層は、一般の
溶融押し出しダイ、Ｔダイ、多層同時押し出しダイなど
のラミネーターを用いて設けることができる。この際、
光触媒層あるいは支持体と接着樹脂層との接着性を上げ
るために、光触媒層あるいは支持体にコロナ処理、オゾ
ン処理、火炎処理、遠紫外線照射処理、電子線照射処理
などの表面処理を行なっても良い。

【００３９】次に、支持体について、以下に具体的に説
明する。本発明の貼り合わせ型光触媒シートを構成する
支持体は、光触媒層を保持するためのものであって、上
記の接着樹脂層を介して光触媒層と一体化される。本発
明に用いられる支持体としては、上質紙、グラシン紙、
トレーシングペーパー、和紙、キャスト紙、コーテッド
紙などの通常の天然パルプ紙、含浸紙あるいはラミネー
ト紙、プラスチックシートなどが使用される。これらは
白色でも着色されていても良い。また、支持体として合
成繊維あるいは合成樹脂フィルムを擬紙化したいわゆる
合成紙、繊維構造体（織布、不織布）、ガラス繊維シー
トなどの無機質シート、合成樹脂フィルム、さらには本
発明の貼り合わせ型光触媒シートに要求される可撓性を
阻害しない範囲内において、ガラス、金属、板あるいは
合板、積層板などでも使用できる。これらは着色されて
いても何ら差し支えない。また、接着樹脂の目止めのた
めにアンカー処理などが施されていても差し支えない。
支持体の厚み、透明度、強度、色などについては、本発
明の目的を阻害しない範囲内において、特に限定せずに
用いることができる。

【００４０】第二の本発明に係わる耐久性貼り合わせ型
光触媒シートは、支持体、接着樹脂層、バリヤー
層、並びに少なくとも光反応性半導体を含有してなる
光触媒層から構成される。本発明においては、光触媒層
で生じた光反応生成物（反応活性種）が接着樹脂層や支
持体に達し、その劣化を引き起こすことを防止する目的
で、光触媒層と接着樹脂層との間に光反応性半導体を含
有しないバリヤー層を設ける。バリヤー層を構成する成
分は、先述の皮膜形成性無機物やコロイダルシリカ複合
熱可塑性高分子エマルジョンなどを主成分としたもの
で、その厚みに特に制限はないが、好ましくは１〜１０
０μｍの範囲内である。

【００４１】第三の本発明に係わる耐光性貼り合わせ型
光触媒シートは、支持体、接着樹脂層、紫外線吸
収剤を含有してなる保護層、並びに少なくとも光反応
性半導体を含有してなる光触媒層から構成される。本発
明においては、光反応生成物（反応活性種）の接着樹脂
層および支持体内への溶解／拡散／移動による劣化を防
止するだけでなく、光触媒層と接着樹脂層との間に紫外
線吸収剤を含有してなる保護層を設けることによって、
太陽光、室内照明などの光源から発生する紫外線および
紫外線により引き起こされる化学反応による接着樹脂層
および支持体の劣化を防止している。保護層を構成する
成分は、先述の皮膜形成性無機物やコロイダルシリカ複
合熱可塑性高分子エマルジョンなどを主成分とし、紫外
線吸収剤として以下に示す物質を適当な濃度で混合して
用いることができる。

【００４２】本発明で用いる紫外線吸収剤とは、３００
〜４００ｎｍの紫外線を吸収し、吸収したエネルギーを
熱エネルギーとして再輻射する素材であり、一般に紫外
線吸収剤として用いられるものであれば如何なるもので
もよく、具体的には例えば以下のものが挙げられるが、
これらに限定されるものではない。また、以下の紫外線
吸収剤を単独で使用しても構わないし、複数組み合わせ
て使用しても構わない。

【００４３】サリチル酸系紫外線吸収剤として、フェニ
ルサリシレート、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルサリシ
レート、ｐ−オクチルフェニルサリシレートなど。

【００４４】ベンゾフェノン系紫外線吸収剤として、
２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ
−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデ
シルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−
４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ
−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキ
シ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、ビス
（２−メトキシ−４−ヒドロキシ−５−ベンゾイルフェ
ニル）メタンなど。

【００４５】ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤とし
て、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）
ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−
ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−
（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロ
キシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニ
ル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒ
ドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒ
ドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−
４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−
［２’−ヒドロキシ−３’−（３”，４”，５”，６”
−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフ
ェニル］ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス
［４−（１，１，３，３，−テトラメチルブチル）−６
−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノー
ル］など。

【００４６】シアノアクリレート系紫外線吸収剤とし
て、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’−ジフ
ェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−３，３’−
ジフェニルアクリレートなど。

【００４７】第四の本発明に係わる耐擦性貼り合わせ型
光触媒シートは、少なくとも支持体、接着樹脂層、
少なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒層を
順次積層した構造を有する貼り合わせ型光触媒シートに
おいて、光触媒層の接着樹脂層と相対する面の反対面
に、通気性のトップコート層を設けた構造を有するも
のである。

【００４８】本発明の耐擦性貼り合わせ型光触媒シート
において、光触媒層の表面に存在する通気性のトップコ
ート層は、光触媒層の有害物質除去能を殆ど阻害するこ
となく光触媒層の耐擦性を向上させ、貼り合わせ型光触
媒シートとしての実用性を高めるばかりでなく、その寿
命をも向上させている。通気性のトップコート層を構成
する材料としては、先述の皮膜形成性無機物やコロイダ
ルシリカ複合熱可塑性高分子エマルジョンなどを主成分
として使用することが可能である。トップコート層の厚
みについては特に制限はないが、必要以上に厚いと光触
媒層の通気性を阻害するため、耐擦性を満足できる範囲
内でより薄いことが望ましく、好ましくは５μｍ以下で
ある。

【００４９】第五の本発明に係わるタック性貼り合わせ
型光触媒シートは、少なくとも支持体、接着樹脂
層、少なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒
層を順次積層した構造を有する貼り合わせ型光触媒シー
トにおいて、支持体の接着樹脂層と相対する面の反対面
に、粘着層を設けた構造を有するものである。

【００５０】粘着層を設けることによって、任意の場所
に本発明の貼り合わせ型光触媒シートを簡便且つ容易に
貼り付けて用いることが可能であり、用途上のバリエー
ションを広げることが可能となる。なお、粘着層を構成
する粘着剤としては、天然ゴム系、スチレン−ブタジエ
ン系、ポリイソブチレン系、イソプレン系などのゴム系
粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤に代表
される溶剤型粘着剤、アクリルエマジョン系、天然ゴム
ラテックス系、スチレン−ブタジエンラテックス系など
のエマルジョン型粘着剤、スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体系、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
系、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体
系、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマー系など
のホットメルト型粘着剤、天然ゴム系、再生ゴム系、ブ
チルゴム系などのカレンダー法型粘着剤、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリルアミド、ポリビニルメチルエー
テル、ポリアクリル酸含有ポリマー、デキストリン、ポ
リビニルピロリドンなどを原料とする水溶性型粘着剤、
無溶剤の液状粘着剤を電子線、紫外線、過酸化物、熱な
どによって硬化させる液状硬化型粘着剤などに代表され
る無溶剤型粘着剤など従来公知の粘着剤を広く活用する
ことが可能であり、必要に応じてロジン系、テルペン
系、合成石油樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂
系、脂環族系石油樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレ
ン系樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂などの粘着付与剤
を併用しても良く、更には使用目的に応じて強粘着タイ
プの粘着剤、再剥離タイプの粘着剤など使い分ければ良
い。

【００５１】以上、本発明の貼り合わせ型光触媒シート
は、光触媒層が接着樹脂層を介して支持体と一体化した
構造を有しているために、支持体に従来公知の汎用接着
剤を塗布した場合においても光触媒層への接着剤の浸透
に起因した特性低下はなく、様々な被着体に貼り付けて
使用することが可能である。また支持体に粘着層を設け
たタック性貼り合わせ型光触媒シートは、接着剤の塗布
が不要であり、一層簡便に貼り付け用途に用いることが
できる。従って、本発明の貼り合わせ型光触媒シートは
壁紙などの壁装材料として有効に活用することが可能で
ある。

【００５２】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明は本実施例に限定されるものではない。

【００５３】予備操作１ ［光触媒層Ａの作製］芯鞘型熱融着性ポリエステル繊維
（ユニチカ社製、＃４０８０、繊度２デニール、繊維長
５ｍｍ）１００重量部、ポリエステル繊維（帝人社製、
テピルス、繊度０．５デニール、繊維長５ｍｍ）９０重
量部、針葉樹晒クラフトパルプ（カナダ標準濾水度４８
０ｍＬ）１０重量部を水中に添加混合し、光触媒層Ａ用
の基材水分散物を調製した。

【００５４】光反応性半導体である酸化チタン（日本ア
エロジル社製、Ｐ２５Ｓ６）１００重量部、ポリ塩化ア
ルミニウム（水澤化学工業社製、ＰＡＣ）１重量部を水
中に添加混合して酸化チタンの凝集複合体を形成、光触
媒層Ａ用の凝集複合体水分散物を調製した。

【００５５】該基材水分散物１００重量部（固形分換
算）に該凝集複合体水分散物１０重量部（固形分換算）
を添加混合して水性スラリーを調製し、該水性スラリー
から円網抄紙機を用いて坪量１００g/m²の光触媒層Ａを
作製した。

【００５６】予備操作２ ［光触媒層Ｂの作製］芯鞘型熱融着性ポリエステル繊維
（ユニチカ社製、＃４０８０、繊度２デニール、繊維長
５ｍｍ）１００重量部、ポリエステル繊維（帝人社製、
テピルス、繊度０．５デニール、繊維長５ｍｍ）９０重
量部、針葉樹晒クラフトパルプ（カナダ標準濾水度４８
０ｍＬ）１０重量部を水中に添加混合し、光触媒層Ｂ用
の基材水分散物を調製した。

【００５７】光反応性半導体である酸化チタン（日本ア
エロジル社製、Ｐ２５Ｓ６）１００重量部、活性炭（ク
ラレケミカル社製、クラレコールＰＷ−Ｗ５）１００重
量部、ポリ塩化アルミニウム（水澤化学工業社製、ＰＡ
Ｃ）２重量部を水中に添加混合して酸化チタンおよび活
性炭の凝集複合体を形成、光触媒層Ｂ用の凝集複合体水
分散物を調製した。

【００５８】該基材水分散物１００重量部（固形分換
算）に該凝集複合体水分散物３０重量部（固形分換算）
を添加混合して水性スラリーを調製し、該水性スラリー
から円網抄紙機を用いて坪量１００g/m²の光触媒層Ｂを
作製した。

【００５９】予備操作３ ［光触媒層Ｃの作製］芯鞘型熱融着性ポリエステル繊維
（ユニチカ社製、＃４０８０、繊度２デニール、繊維長
５ｍｍ）１００重量部、塩化ビニル・ポリアクリロニト
リル共重合繊維（鐘淵化学社製、カネカロン、繊度２デ
ニール、繊維長５ｍｍ）２５０重量部、針葉樹晒クラフ
トパルプ（カナダ標準濾水度４８０ｍＬ）５０重量部を
水中に添加混合し、光触媒層Ｃ用の基材水分散物を調製
した。

【００６０】光反応性半導体である酸化チタン（日本ア
エロジル社製、Ｐ２５Ｓ６）１００重量部、複合フィロ
ケイ酸塩（水澤化学工業社製、ミズカナイトＡＰ）１０
０重量部、微細セルロース（ダイセル化学工業社製、セ
リッシュＫＹ−１００Ｓ）３０重量部、ポリ塩化アルミ
ニウム（水澤化学工業社製、ＰＡＣ）３重量部を水中に
添加混合して酸化チタン、複合フィロケイ酸塩、並びに
微細セルロースの凝集複合体を形成、光触媒層Ｃ用の凝
集複合体水分散物を調製した。

【００６１】該基材水分散物１００重量部（固形分換
算）に該凝集複合体水分散物３０重量部（固形分換算）
を添加混合して水性スラリーを調製し、該水性スラリー
から円網抄紙機を用いて坪量１００g/m²の光触媒層Ｃを
作製した。

【００６２】予備操作４ ［光触媒層Ｄの作製］予備操作１記載の基材水分散物か
ら円網抄紙機を用いて坪量１００g/m²の光触媒層Ｄ用の
基材を作製した。

【００６３】光反応性半導体である酸化チタン（日本ア
エロジル社製、Ｐ２５Ｓ６）１００重量部、合成スメク
タイト（クニミネ工業社製、スメクトンＳＡ）１００重
量部を水中に添加混合し、該水性スラリーを上記基材上
に２０g/m²（固形分換算）となるように塗工、乾燥して
光触媒層Ｄとした。

【００６４】予備操作５ ［光触媒層Ｅの作製］フェノキシ樹脂エマルジョン（東
都化成社製、ＫＥ−３１６、有効成分＝４８重量％）１
００重量部に水７０重量部を加え、撹拌しながら６０℃
に加熱し、エタノールで希釈したオルソケイ酸エチル
（有効成分＝４０重量％）１８０重量部を徐々に滴下し
た。さらに加熱を続けて系内よりエタノールを除去し、
コロイダルシリカ複合熱可塑性高分子エマルジョンを作
製した。

【００６５】光反応性半導体である酸化チタン（日本ア
エロジル社製、Ｐ２５Ｓ６）１００重量部、上記のコロ
イダルシリカ複合熱可塑性高分子エマルジョン１００重
量部（有効成分）を水中に添加混合し、該水性スラリー
を予備操作４記載の基材上に２０g/m²（固形分換算）と
なるように塗工、乾燥して光触媒層Ｅとした。

【００６６】予備操作６ ［光触媒層Ｆの作製］基材としてポリエステルフィルム
（厚さ２０μｍ）を使用した点を除いて、予備操作５と
同様の方法で予備操作６の光触媒層Ｆを作製した。

【００６７】実施例１ 光触媒層として、予備操作１記載の光触媒層Ａを、支持
体として、予備操作４記載の基材を用い、低密度ポリエ
チレン（日本ユニカー社製、ＮＵＣ８００４）を溶融押
し出しダイでラミネート重量が２０g/m²となるように押
し出しラミネートして接着樹脂層を形成し、該光触媒層
と該支持体とを該接着樹脂層を介して一体化して実施例
１の貼り合わせ型光触媒シートを作製した。

【００６８】実施例２ 光触媒層として、予備操作２記載の光触媒層Ｂを、支持
体として、予備操作６記載の基材を用い、低密度ポリエ
チレン（日本ユニカー社製、ＮＵＣ８００４）を溶融押
し出しダイでラミネート重量が２０g/m²となるように押
し出しラミネートして接着樹脂層を形成し、該光触媒層
と該支持体とを該接着樹脂層を介して一体化して実施例
２の貼り合わせ型光触媒シートを作製した。

【００６９】実施例３ 光触媒層として、予備操作３記載の光触媒層Ｃを、支持
体として、塗工紙（三菱製紙社製、パールデラックス；
坪量１２０g/m²）を用い、低密度ポリエチレン（日本ユ
ニカー社製、ＮＵＣ８００４）を溶融押し出しダイでラ
ミネート重量が２０g/m²となるように押し出しラミネー
トして接着樹脂層を形成し、該光触媒層と該支持体とを
該接着樹脂層を介して一体化して実施例３の貼り合わせ
型光触媒シートを作製した。

【００７０】実施例４ 光触媒層として、予備操作４記載の光触媒層Ｄを、支持
体として、予備操作４記載の基材を用い、ポリプロピレ
ン（住友化学工業社製、ＦＷ３６３Ａ）を溶融押し出し
ダイでラミネート重量が２０g/m²となるように押し出し
ラミネートして接着樹脂層を形成し、該光触媒層と該支
持体とを該接着樹脂層を介して一体化して実施例４の貼
り合わせ型光触媒シートを作製した。

【００７１】実施例５ 光触媒層として、予備操作５記載の光触媒層Ｅを、支持
体として、予備操作６記載の基材を用い、ポリプロピレ
ン（住友化学工業社製、ＦＷ３６３Ａ）を溶融押し出し
ダイでラミネート重量が２０g/m²となるように押し出し
ラミネートして接着樹脂層を形成し、該光触媒層と該支
持体とを該接着樹脂層を介して一体化して実施例５の貼
り合わせ型光触媒シートを作製した。

【００７２】実施例６ 光触媒層として、予備操作６記載の光触媒層Ｆを、支持
体として、塗工紙（三菱製紙社製、パールデラックス；
坪量１２０g/m²）を用い、ポリプロピレン（住友化学工
業社製、ＦＷ３６３Ａ）を溶融押し出しダイでラミネー
ト重量が２０g/m²となるように押し出しラミネートして
接着樹脂層を形成し、該光触媒層と該支持体とを該接着
樹脂層を介して一体化して実施例６の貼り合わせ型光触
媒シートを作製した。

【００７３】実施例７ 光触媒層として、予備操作３記載の光触媒層Ｃを、支持
体として、難燃性壁紙原紙（興人社製、ＷＫ−７０ＮＴ
Ｎ；坪量６８g/m²）を用い、低密度ポリエチレン（日本
ユニカー社製、ＮＵＣ８００４）を溶融押し出しダイで
ラミネート重量が２０g/m²となるように押し出しラミネ
ートして接着樹脂層を形成し、該光触媒層と該支持体と
を該接着樹脂層を介して一体化して実施例７の貼り合わ
せ型光触媒シートを作製した。

【００７４】実施例８ 光触媒層と支持体とを接着樹脂層を用いて積層一体化す
る前に、光触媒層の接着樹脂層と相対する側の面に、バ
リヤー層として、合成スメクタイト（クニミネ工業社
製、スメクトンＳＡ）の塗工層を５μｍの厚みで設けた
点を除いて、実施例１と同様の方法で実施例８の耐久性
貼り合わせ型光触媒シートを作製した。

【００７５】実施例９ 光触媒層と支持体とを接着樹脂層を用いて積層一体化す
る前に、光触媒層の接着樹脂層と相対する側の面に、バ
リヤー層として、予備操作５記載のコロイダルシリカ複
合熱可塑性高分子エマルジョンの塗工層を５μｍの厚み
で設けた点を除いて、実施例２と同様の方法で実施例９
の耐久性貼り合わせ型光触媒シートを作製した。

【００７６】実施例１０ 光触媒層と支持体とを接着樹脂層を用いて積層一体化す
る前に、光触媒層の接着樹脂層と相対する側の面に、保
護層として、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフ
ェノンを５重量％含有する合成スメクタイト（クニミネ
工業社製、スメクトンＳＡ）の塗工層を５μｍの厚みで
設けた点を除いて、実施例３と同様の方法で実施例１０
の耐光性貼り合わせ型光触媒シートを作製した。

【００７７】実施例１１ 光触媒層と支持体とを接着樹脂層を用いて積層一体化す
る前に、光触媒層の接着樹脂層と相対する側の面に、保
護層として、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフ
ェノンを５重量％含有する予備操作５記載のコロイダル
シリカ複合熱可塑性高分子エマルジョンの塗工層を５μ
ｍの厚みで設けた点を除いて、実施例４と同様の方法で
実施例１１の耐光性貼り合わせ型光触媒シートを作製し
た。

【００７８】実施例１２ 光触媒層の接着樹脂層と相対する面の反対面に、合成ス
メクタイト（クニミネ工業社製、スメクトンＳＡ）から
なる通気性のトップコート層を２μｍの厚みで設けた点
を除いて、実施例５と同様の方法で実施例１２の耐擦性
貼り合わせ型光触媒シートを作製した。

【００７９】実施例１３ 光触媒層の接着樹脂層と相対する面の反対面に、予備操
作５記載のコロイダルシリカ複合熱可塑性高分子エマル
ジョンからなる通気性のトップコート層を２μｍの厚み
で設けた点を除いて、実施例６と同様の方法で実施例１
３の耐擦性貼り合わせ型光触媒シートを作製した。

【００８０】実施例１４ 実施例１記載の貼り合わせ型光触媒シートにおいて、支
持体の接着樹脂層と相対する面の反対面に、アクリル系
粘着剤（日本合成ゴム社製、ＡＥ２３０）からなる粘着
層を１０μｍの厚みで設けた点を除いて、実施例１と同
様の方法で実施例１４のタック性貼り合わせ型光触媒シ
ートを作製した。

【００８１】実施例１５ 実施例２記載の貼り合わせ型光触媒シートにおいて、支
持体の接着樹脂層と相対する面の反対面に、２液系再剥
離型アクリル系粘着剤（日本合成ゴム社製、ＡＥ２４
２）からなる粘着層を１０μｍの厚みで設けた点を除い
て、実施例２と同様の方法で実施例１５のタック性貼り
合わせ型光触媒シートを作製した。

【００８２】比較例１〜６ 予備操作１〜６記載の光触媒層Ａ〜Ｆを、各々比較例１
〜６の光触媒シートとした。

【００８３】実施例の貼り合わせ型光触媒シートおよび
比較例の光触媒シートを１０ｃｍ×１０ｃｍの寸法に裁
断し、以下の方法でパーライト板（１０ｃｍ×１０ｃ
ｍ）に貼り付け、試験用の壁紙とした。

【００８４】実施例１〜１３記載の貼り合わせ型光触媒
シートについては、支持体の接着樹脂層と相対する面の
反対面に、エステル架橋小麦澱粉／エチレン酢酸ビニル
共重合エマルジョン系接着剤（矢沢化学工業社製、ニュ
ークロスノールＡ）を６０g/m²（固形分換算）塗布した
後、該貼り合わせ型光触媒シートをパーライト板に貼り
付け、常温乾燥して試験用の壁紙とした。実施例１４お
よび１５記載の貼り合わせ型光触媒シートについては、
支持体の接着樹脂層と相対する面の反対面に設けた粘着
層を用いて、該貼り合わせ型光触媒シートをパーライト
板に貼り付け、試験用の壁紙とした。比較例１〜６記載
の光触媒シートについては、上記の接着剤を６０g/m
²（固形分換算）塗布した後、該光触媒シートをパーラ
イト板に貼り付け、常温乾燥して試験用の壁紙とした。

【００８５】以上、実施例および比較例で得られた試験
用の壁紙の特性を以下の方法により評価した。

【００８６】［脱臭性］６Ｗのブラックライトを備えた
５．６Ｌの密閉容器中に、試験用の壁紙を静置し、タバ
コ臭の主成分の一つであるアセトアルデヒドを初濃度１
０ｐｐｍで封入した後、ブラックライトを点灯して紫外
線を照射した（試験用の壁紙の上面との距離は２ｃ
ｍ）。紫外線照射を開始してから１０分後の容器内のア
セトアルデヒド濃度（Ｃ）をガスクロマトグラフで測
定、Ｃ＜２ｐｐｍの場合を脱臭性が優、２ｐｐｍ≦Ｃ＜
５ｐｐｍの場合を脱臭性が良、５ｐｐｍ≦Ｃ＜７ｐｐｍ
の場合を脱臭性が並、Ｃ≧７ｐｐｍの場合を脱臭性が劣
として判定した。

【００８７】［抗菌性］試験用の壁紙にメチシリン耐性
黄色ブドウ球菌（ＭＲＳＡ）を約４０万個滴下し、壁紙
の上方１５ｃｍから１５Ｗの蛍光灯を用いて光を６時間
照射した。照射後、ＭＲＳＡの生菌数を標準寒天培地を
用いた混釈平板培養法（３５℃、４８時間培養）により
測定した。ＭＲＳＡの生菌数が１０個以下（検出限界）
の場合を抗菌性が優、生菌数が１０個よりも多く１００
個までの場合を抗菌性が良、生菌数が１００個よりも多
く１０００個までの場合を抗菌性が並、生菌数が１００
０個よりも多く１００００個までの場合を抗菌性が劣、
生菌数が１００００個より多い場合を抗菌性が悪として
判定した。

【００８８】［バリヤ性］実施例の貼り合わせ型光触媒
シートおよび比較例の光触媒シートをパーライト板へ貼
り付た際に、支持体に塗布した接着剤または粘着剤の光
触媒層への浸透程度（バリヤ性）をパーライト板への貼
り付け前後の該シートの黄色度の変動（黄変度）を指標
として評価した。試験用壁紙の黄色度は、ＪＩＳ Ｋ ７
１０５「プラスチックの光学的特性試験方法 ６．３黄
色度および黄変度」に準じて測色色差計（日本電色工業
社製、Ｚ−１００１ＤＰ型）で測定した。実施例の貼り
合わせ型光触媒シートおよび比較例の光触媒シートにつ
いて、パーライト板への貼り付け前後の黄色度を各々測
定し、貼り付け後の該シートの黄変度（ΔＥ）を調べ
た。黄変度が小さいほど接着剤あるいは粘着剤の光触媒
層への浸透が少なく、バリヤ性に優れることを意味す
る。ΔＥ＜２の場合をバリヤ性が優、２≦ΔＥ＜４の場
合をバリヤ性が良、４≦ΔＥ＜６の場合をバリヤ性が
並、ΔＥ≧６の場合をバリヤ性が劣として判定した。

【００８９】［耐擦性］試験用の壁紙の表面を綿棒で擦
って耐擦性を確認した。５０往復より少ない回数の擦り
で表面に損傷が見られる場合を耐擦性が劣、５０〜１９
９往復の回数の擦りで表面に損傷が見られる場合を耐擦
性が並、２００〜５００往復の回数の擦りで表面に損傷
が見られる場合を耐擦性が良、５００往復よりも多い回
数の擦りで表面に損傷が生ずるか、あるいは損傷が生じ
ない場合を耐擦性が優として判定した。

【００９０】［耐久性］試験用の壁紙の上方２ｃｍの位
置に６Ｗのブラックライトを設置、ブラックライトによ
る５００時間の露光試験を各々の試験用の壁紙１００検
体について実施した。壁紙表面の損傷が見られた検体の
個数、パーライト板からの剥がれが見られた検体の個数
の総和で耐久性を判定した。前記総和が０の場合を耐久
性が優、１〜２までを耐久性が良、３〜５を耐久性が
並、６〜１０を耐久性が劣、１１以上を耐久性が悪とし
て判定した。

【００９１】以上の試験項目の結果を表１および表２に
示す。

【００９２】

【表１】

【００９３】

【表２】

【００９４】

【発明の効果】以上の如く、本発明の貼り合わせ型光触
媒シートは、少なくとも支持体、接着樹脂層、少
なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒層を順次
積層した構造を有するものであって、光反応性半導体の
光触媒能により悪臭や細菌などの有害物質を分解除去可
能で、かつ光反応性半導体を含有してなる光触媒層が接
着樹脂層を介して支持体と一体化されているために、支
持体に従来公知の接着剤を塗布して被着体に貼り付け加
工した場合においてさえも、接着剤の浸透などによる光
触媒層の性能低下がないばかりでなく、さらには支持体
に粘着加工を施すことで、接着剤を使用しなくても被着
体に容易に貼り付けることができる。

【００９５】従って、本発明の貼り合わせ型光触媒シー
トは、壁紙などの壁装材料として、あるいは様々な形状
を有する構造体へ貼り付け使用することによって、悪臭
や細菌などの有害物質の除去材として有効に活用するこ
とが可能である。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体、接着樹脂層、少なくとも
   光反応性半導体を含有してなる光触媒層を順次積層した
   構造を有する貼り合わせ型光触媒シート。
2. 【請求項２】 支持体、接着樹脂層、バリヤー
   層、少なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒
   層を順次積層した構造を有する耐久性貼り合わせ型光触
   媒シート。
3. 【請求項３】 支持体、接着樹脂層、紫外線吸収
   剤を含有してなる保護層、少なくとも光反応性半導体
   を含有してなる光触媒層を順次積層した構造を有する耐
   光性貼り合わせ型光触媒シート。
4. 【請求項４】 少なくとも支持体、接着樹脂層、
   少なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒層を順
   次積層した構造を有する貼り合わせ型光触媒シートにお
   いて、光触媒層の接着樹脂層と相対する面の反対面に、
   通気性のトップコート層を設けた構造を有する耐擦性
   貼り合わせ型光触媒シート。
5. 【請求項５】 少なくとも支持体、接着樹脂層、
   少なくとも光反応性半導体を含有してなる光触媒層を順
   次積層した構造を有する貼り合わせ型光触媒シートにお
   いて、支持体の接着樹脂層と相対する面の反対面に、
   粘着層を設けた構造を有するタック性貼り合わせ型光触
   媒シート。
6. 【請求項６】 接着樹脂層が溶融押し出しによる熱可塑
   性樹脂層であることを特徴とする請求項１〜５のいずれ
   か１項に記載の貼り合わせ型光触媒シート。
7. 【請求項７】 光触媒層が少なくとも光反応性半導体を
   基材に内添または塗工してなることを特徴とする請求項
   １〜６のいずれか１項に記載の貼り合わせ型光触媒シー
   ト。
8. 【請求項８】 請求項１〜７記載の貼り合わせ型光触媒
   シートを用いた光触媒性壁紙。