JPH10261864A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷配線板の半田ブリッジを防止する。 【解決手段】部品１２の端子用リード１５，１６は、基
板１１の端子挿入孔１９，２０に挿入されている。端子
挿入孔１９，２０の周りには丸形のパターンランド２
３，２４が形成され、パターンランド２３，２４から
は、突出ランド２７，２８が互いに内側に向けて形成さ
れている。これにより突出ランド２７，２８の間に形成
する配線パターン３０，３１の数を規制している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板に係り、
特に部品端子と配線パターンとの間にブリッジが発生す
るのを防止できる印刷配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、印刷配線板は、高密度化がかなり
進んできており、配線パターンのピン間通しが常識とな
ってきている。尚、ピン間通しとは、部品の端子間に他
の配線パターンを通すように配線することを言う。

【０００３】図８はこのような従来の印刷配線板を示す
斜視図であり、半田付けを行う前の状態を示している。

【０００４】図８において、符号６０は印刷配線板であ
り、この印刷配線板６０の基板６１の一面には、例えば
ラジアルタイプの部品６２，６３及び集積回路部品６４
が装着されている。

【０００５】部品６２の端子用リード６５，６６は、基
板６１の端子挿入孔６７，６８に挿入されている。同様
に部品６３の端子用リード６９，７０は、端子挿入孔７
１，７２に挿入されている。基板６１の端子挿入孔６
７，６８，７１，７２は、スルーホールとなっており、
周りに半田付け用の丸形のパターンランド７３，７４，
７５，７６が形成されている。

【０００６】パターンランド７３，７４の間及びパター
ンランド７５，７６の間には、配線パターン７７，７
８，７９が、ピン間通しで形成されている。

【０００７】図９は図８の印刷配線板６０の部品６２を
取り付けた部分の平面図である。尚、部品６２は端子用
リード６５，６６のみを図示し、本体部分は省略してい
る。

【０００８】図９において、パターンランド７３，７４
の間には、配線パターン７７，７８，７９が並べて設け
られており、パターンランド７３，７４は、その中央部
８０に半田が付着するようになっており、中央部８０を
除く他の部分には、ソルダーレジスト８１を形成してい
る。部品６２（図８参照）の端子用リード６５，６６
は、内側に湾曲しており、それぞれ配線パターン７７，
７９の上側に食み出している。

【０００９】図１０は図９の部品６２を取り付けた部分
の断面図である。

【００１０】基板６１は、一面側にパターンランド７
３，７４が形成され、他面側にパターンランド８３，８
４が形成されている。部品６２の端子用リード６５，６
６が挿入される端子挿入孔６７，６８の内面には金属膜
８５，８６が形成されており、この金属膜８５，８６に
よりパターンランド７３，７４がそれぞれパターンラン
ド８３，８４に接続される。

【００１１】部品６２の端子用リード６５，６６の湾曲
した部分は、配線パターン７７，７９と近接している。

【００１２】図１１は図１０の印刷配線板６０の半田付
けを行った後の状態を示す断面図である。

【００１３】図１１において、パターンランド７３，８
３及び金属膜８５と端子用リード６５の間には、半田８
７が付着しており、同様にパターンランド７４，８４及
び金属膜８６と端子用リード６６の間には、半田８８が
付着している。

【００１４】このような従来の印刷配線板では、同一部
品用のパターンランド間に何本も配線パターンを通した
り、パターンランド間の配線パターンが一方のパターン
ランドに偏って配置（オフセンター配置）されたりする
と、実際に部品を装着した場合、図８乃至図１１に示す
ように、パターンランド間の配線パターンの上に、端子
用リードの一部が重なってしまい、前記配線パターンと
端子用リードとの間でブリッジが発生し短絡する可能性
が高かった。

【００１５】さらに、端子挿入孔６７，６８は、スルー
ホールのため、フローソルダの半田付け時に、端子挿入
孔６７，６８を通って、表面層まで半田が上昇すること
があり、ソルダーレジストがかけてあっても、半田の熱
で絶縁層を溶かしたり高湿度下では結露し水滴が発生し
て、回路の短絡を引き起こす危険があった。

【００１６】ここで、同一部品用のパターンランド間
に、配線パターンを通さなければよいが、コンピュータ
を用いてパターン設計を行う場合は部品が取付けられて
いないためスペースがあると判断して通してしまうこと
がある。特に、基板を小型化する場合は、狭いパターン
ランド間でも、スペースがあれば、その間に配線パター
ンを何本も通してしまい、後で部品を取付けた場合、半
田付けした時点でブリッジの発生する場合が多々あっ
た。

【００１７】図１２は従来の印刷配線板によるコネクタ
の実装を示す断面図である。

【００１８】図１２において、コネクタ９１は、断面が
コ字状に形成された絶縁体９２にＬ字状に形成された端
子９３を複数取り付けたものである。

【００１９】端子９３は、配線板１０１側に角度を安定
化するための支持部９４，９５を形成することにより十
字に形成されている。

【００２０】端子挿入孔１０２のパターンランド１０
３、１０４及び金属膜１０５と端子９３の間には、半田
１０６が付着しており、半田付けが成されている。

【００２１】支持部９４は、それぞれ配線パターン１０
７，１０８の上に来てあり、このため、図８に示した印
刷配線板と同様に、配線パターン１０７，１０８と支持
部９４の間でブリッジを発生する可能性が高い。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の印刷
配線板では、複数の端子を有し、少なくとも一部の端子
が変形した形状を有する部品と、前記部品の端子が挿入
される端子挿入孔が形成された基板と、この基板の前記
端子挿入孔の周りに形成され、前記部品の端子を半田付
けするためのパターンランドと、このパターンランドに
近接した他の配線パターンを形成する際に、前記変形端
子に配線パターンが近接して形成されるのを規制するた
め、前記変形端子が半田付けされるパターンランドから
突出して一体に形成された突出ランドと、を具備したこ
とを特徴とする。

【００２３】そこで本発明は、前記の問題点を除去し、
半田ブリッジを防止できる印刷配線板を提供することを
目的とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
複数の端子を有し、少なくとも一部の端子が変形した形
状を有する部品と、前記部品の端子が挿入される端子挿
入孔が形成された基板と、この基板の前記端子挿入孔の
周りに形成され、前記部品の端子を半田付けするための
パターンランドと、このパターンランドに近接した他の
配線パターンを形成する際に、前記変形端子に配線パタ
ーンが近接して形成されるのを規制するため、前記変形
端子が半田付けされるパターンランドから突出して一体
に形成された突出ランドと、を具備したことを特徴とす
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００２６】図１は本発明に係る印刷配線板の第１の実
施の形態を示す斜視図である。

【００２７】図１において、符号１０は印刷配線板であ
り、この印刷配線板１０の基板１１の一面には、複数、
例えば２本のリードを有するラジアルタイプの部品１
２，１３及び集積回路部品１４が装着されている。

【００２８】基板１１には、部品１２，１３の端子用リ
ード１５，１６，１７，１８が挿入される端子挿入孔１
９，２０，２１，２２が形成され、この基板１１の前記
部品１２，１３を取付ける面の端子挿入孔１９，２０，
２１，２２の周りには、丸形のパターンランド２３，２
４，２５，２６が形成されている。前記端子用リード１
５，１６，１７，１８は湾曲しており、その湾曲部に対
応する位置に前記パターンランド２３，２４，２５，２
６からそれぞれ突出して突出ランド２７，２８，２９，
３０が形成されている。

【００２９】部品１２の端子用リード１５，１６は、基
板１１の端子挿入孔１９，２０に挿入されて、部品１３
の端子用リード１７，１８は、印刷配線板１１の端子挿
入孔２１，２２に挿入され、端子挿入孔１９，２０，２
１，２２は、スルーホールとなっている。

【００３０】前記パターンランド２３，２４からは、突
出ランド２７，２８が互いに内側に向けて形成され、パ
ターンランド２５，２６からは、突出ランド２９，３０
が互いに内側に向けて形成されている。したがって突出
ランド２７，２８の間及び突出ランド２９，３０の間の
寸法は狭くなっており、この間にピン間通しで形成され
た配線パターン３０，３１の数は少数に規制されてい
る。

【００３１】図２及び図３は図１の印刷配線板１０のパ
ターンランド２３，２４を形成した部分の平面図であ
り、図２は部品１２を取付ける以前の状態を示し、図３
は部品１２を取付けた後の状態を示している。尚、図３
において、部品１２は端子用リード１５，１６のみを図
示し、部品本体は省略している。

【００３２】図２において、パターンランド２３，２４
からそれぞれ突出した突出ランド２７，２８の間には、
配線パターン３０，３１が並べて設けられている。

【００３３】基板１１のパターンランド２３，２４のそ
れぞれの中央部３２には半田が付着されるようになって
おり、この中央部３２を除く部分には、ソルダーレジス
ト３３が形成されている。

【００３４】図３において、部品１２（図１参照）の端
子用リード１５，１６は、先端が端子挿入孔２１，２２
に挿入され、中間部が内側に湾曲するが、この湾曲部は
突出ランド２７，２８の上側にあり、配線パターン３
０，３１の上側には食み出していない。

【００３５】この場合の寸法の一例を以下に説明する。

【００３６】端子挿入孔２１，２２の間隔が５ｍｍの場
合、挿入突出ランド２７，２８の先端は、それぞれ端子
挿入孔２１，２２のセンターより２ｍｍの距離とし、挿
入突出ランド２７，２８の間の隙間は１ｍｍとなるが、
配線パターン３０，３１のパターン幅を０．２ｍｍ、パ
ターン間隔を０．２ｍｍとすれば、２本の配線パターン
３０，３１を通すことが可能となる。

【００３７】図４は図１の印刷配線板１０の部品１２を
取り付けた部分の断面図である。

【００３８】基板１１の一面側にはパターンランド２
３，２４及び突出ランド２７，２８が形成され、他面側
にもパターンランド３５，３６が形成されている。部品
１２の端子用リード１５，１６が挿入される端子挿入孔
１９，２０の内面には金属膜３７，３８が形成されてお
り、この金属膜３７，３８によりパターンランド２３，
２４がそれぞれパターンランド３５，３６に接続され
る。

【００３９】部品１２の端子用リード１５，１６は、中
間部が互いに内側に向けて湾曲するが、配線パターン３
０，３１の上側に重なっていない。

【００４０】図５は図４の印刷配線板１０の半田付けを
行った後の状態を示す断面図である。

【００４１】図５において、パターンランド２３，３
５、突出ランド２７及び金属膜３７と部品１２の端子用
リード１５との間には、半田３９が付着している。

【００４２】同様にパターンランド２４，３６、突出ラ
ンド２８及び金属膜３８と部品１２の端子用リード１６
との間にも、半田４０が付着している。

【００４３】このような発明の実施の形態の印刷配線板
１０では、突出ランド２７，２８あるいは２９，３０を
互いに向き合う方向に形成しているので、突出ランド２
７と２８間および２９と３０間の間隙は狭くなり、この
間隙に配線パターンを通そうとしても、その本数は必然
的に制限されるようになる。したがって、端子用リード
１５，１６と配線パターン３０，３１が重なって配置す
るのを防止でき、かつオフセンターで配線パターンを通
した場合にも半田ブリッジを起こすのを防止できる。ま
た、図５に示すように、フローソルダーによりハンダが
表面層まで上昇することも考えられるが、このことを考
慮して突出ランド２７，２８を長く取ってあれば、端子
１５，１６と配線パターン３０，３１とのブリッジを十
分防止できる。

【００４４】図６は本発明に係る印刷配線板の第２の実
施の形態を示す分解斜視図である。

【００４５】図６は、印刷配線板１１０にコネクタを装
着する場合の実施例である。

【００４６】コネクタ１３１は、断面がコ字状に形成さ
れた絶縁体１４１に金属でＬ字状に形成された複数の端
子１３２，１４０，１４０…，１３３を取り付けたもの
である。

【００４７】左右両端の端子１３２，１３３は、基板１
１１に安定して取り付けるため、支持部１３５，１３６
を有し、十字形に形成されている。

【００４８】中間の複数の端子１４０，１４０…は、支
持部が形成されず、基板１１１に形成された端子挿入孔
１１８，１１８…に挿入される。端子挿入孔１１８，１
１８…の周りには、丸形のパターンランド１１９，１１
９…が形成されている。

【００４９】また、端子１３２，１３３が挿入される端
子挿入孔１１２，１１３の周りには丸形のパターンラン
ド１１４，１１５が形成され、コネクタ１３１を取付け
る面における前記支持部１３５，１３６に対応する位置
に前記丸形のパターンランド１１４，１１５から突出し
て突出ランド１１６，１１７が形成されている。

【００５０】そして、コネクタ１３１の下側における基
板１１１には配線パターン１２０，１２１が形成されて
いる。尚、基板１１１の一面のパターンランド１１４，
１１９…，１１５の中央部１２２を除く部分には、ソル
ダーレジスト１２３を形成している。

【００５１】図７は図６の印刷配線板のコネクタを取り
付け半田付けした状態を示す断面図である。

【００５２】図７において、基板１１１の端子挿入孔１
１２の表裏のパターンランド１１４、１２４及び金属膜
１２５とコネクタ１３１の端子１３２の間には、半田１
４１が付着している。

【００５３】コネクタ１３１の端子１３２の支持部１３
５，１３６は、突出ランド１１６，１１７の上側にあ
り、配線パターン１２０，１２１は、これら突出ランド
１１６，１１７を避けた位置に配線されている。これに
より、支持部と、近接する配線パターンにブリッジが発
生するのを防止できる。つまり、突出ランド１１６，１
１７を設けたことにより、支持部１３５，１３６に近接
して配線パターンが形成されるのを阻止した訳である。

【００５４】この発明の実施の形態によれば、コネクタ
の端子と近接して配線パターンが形成されるのを規制す
ることができ、ブリッジを防止できるので、図１の発明
の実施の形態と同様の効果が得られる。

【００５５】尚、図１の発明の実施の形態では、本発明
をラジアルタイプの部品を実装する印刷配線板に適用
し、図６の発明の実施の形態では、本発明をコネクタを
実装する印刷配線板に適用したが、ブリッジを起こす可
能性のある他の部品を実装する印刷配線板に適用しても
よい。

【００５６】

【発明の効果】以上述べた様にこの発明によれば、配線
パターンを形成する際に、部品の端子と半田ブリッジを
生じる可能性のある部分には、配線できないように規制
することができ、これにより、不良品の発生率を低下さ
せて製造コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る印刷配線板の第１の実施の形態を
示す斜視図。

【図２】図１の印刷配線板の部品を取付ける以前の状態
を示す平面図。

【図３】図１の印刷配線板の部品を取付けた後の状態を
示す平面図。

【図４】図１の印刷配線板の部品を取り付けた部分の断
面図。

【図５】図４の印刷配線板の半田付けを行った後の状態
を示す断面図である。

【図６】本発明に係る印刷配線板の第２の実施の形態を
示す斜視図。

【図７】図６の印刷配線板のコネクタを取り付け半田付
けした状態を示す断面図。

【図８】従来の印刷配線板を示す斜視図。

【図９】図８の印刷配線板の部品を取り付けた部分の平
面図。

【図１０】図９の印刷配線板の部品を取り付けた部分の
断面図。

【図１１】図１０の印刷配線板の半田付けを行った後の
状態を示す断面図。

【図１２】従来の印刷配線板によるコネクタの実装を示
す断面図。

【符号の説明】

１０ 印刷配線板 １１ 基板 １２，１３ 部品 １５，１６，１７，１８ 端子用リード １９，２０，２１，２２ 端子挿入孔 ２３，２４，２５，２６ パターンランド ２７，２８，２９，３０ 突出ランド ３０，３１ 配線パターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の端子を有し、少なくとも一部の端
   子が変形した形状を有する部品と、 前記部品の端子が挿入される端子挿入孔が形成された基
   板と、 この基板の前記端子挿入孔の周りに形成され、前記部品
   の端子を半田付けするためのパターンランドと、 このパターンランドに近接した他の配線パターンを形成
   する際に、前記変形端子に配線パターンが近接して形成
   されるのを規制するため、前記変形端子が半田付けされ
   るパターンランドから突出して一体に形成された突出ラ
   ンドと、 を具備したことを特徴とする印刷配線板。
2. 【請求項２】 一対の端子を有し、各端子の中間部を互
   いに対向する方向に湾曲させた部品と、 前記部品の各端子が挿入される端子挿入孔が隣接して形
   成された基板と、 この基板の前記端子挿入孔の周りに形成され、前記部品
   の端子をそれぞれ半田付けするためのパターンランド
   と、 隣接するパターンランド間に他の配線パターンを形成す
   る際に、前記端子の湾曲部に近接する位置に配線パター
   ンが形成されるのを規制するため、隣接する両パターン
   ランドから互いに対向する方向に突出して一体に形成さ
   れた突出ランドと、 を具備したことを特徴とする印刷配線板。
3. 【請求項３】 複数の端子を有し、かつ一部の端子に突
   出部を有するコネクタと、 前記コネクタの各端子が挿入される端子挿入孔が形成さ
   れた基板と、 この基板の前記端子挿入孔の周りに形成され、前記コネ
   クタの端子をそれぞれ半田付けするためのパターンラン
   ドと、 これらパターンランドの周辺に他の配線パターンを形成
   する際に、前記突出部に近接する位置に配線パターンが
   形成されるのを規制するため、前記突出部を有する端子
   が半田付けされるパターンランドから突出して一体に形
   成された突出ランドと、 を具備したことを特徴とする印刷配線板。