JPH10260422A - 異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法 - Google Patents

異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法

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JPH10260422A
JPH10260422A JP6767197A JP6767197A JPH10260422A JP H10260422 A JPH10260422 A JP H10260422A JP 6767197 A JP6767197 A JP 6767197A JP 6767197 A JP6767197 A JP 6767197A JP H10260422 A JPH10260422 A JP H10260422A
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JP
Japan
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tape
notch
acf
conductive material
anisotropic conductive
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JP6767197A
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Inventor
Koki Iwakawa
幸喜 岩川
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 貼付け作業開始時のACFテープの頭出しを
自動的に行うことができる異方性導電材の貼付け装置お
よび貼付け方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ACF2aの貼付け作業を中断した後に
貼付け作業を再開する際に、ACFテープ2の先頭の切
り欠き15を、ACFテープ2を正逆方向にピッチ送り
しながら切り欠き検出手段であるカメラ19により検出
し、検出されたならばピッチ送りを停止する。このカメ
ラ19の検出位置を圧着ヘッド20に対する基準位置に
設定しておくことにより、ACFテープの先頭の切り欠
き15は圧着ヘッド20に対して自動的に位置決めさ
れ、オペレータによる新たな頭出し操作を必要とせずに
貼付け作業を再開することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルなどの
ワークに電子部品を接着するための異方性導電材を貼付
ける異方性導電材の貼付け装置及び貼付け方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品を基板などに実装する方法とし
て、異方性導電材(以下、「ACF」という)を用いる
方法が知られている。ACFは粘着性を有するテープで
あって、これを液晶パネルなどの基板の電極上に貼り付
け、その上からチップを圧着する方法が知られている。
ACFは粘着性を有し扱いにくいため、ACFをベース
テープに貼着して異方性導電テープ(以下、「ACFテ
ープ」という)とし、このACFテープを供給リールに
巻き回して取り扱われる。そしてACFをワークに貼り
付けるときは供給リールからACFテープを引き出し、
ACF側をワーク面に向けて圧着ヘッドによりワークに
押しつけることが行われる。
【0003】以下従来のACFの貼り付け方法を図面を
参照して説明する。図12は、従来のACFの貼付け装
置の要部正面図、図13はACFテープの断面図であ
る。図15において、1は本体フレームであり、この前
面に以下説明する各要素が配設されている。2はACF
テープであり、図示しない供給リールより供給され、矢
印方法に走行する。ACFテープ2は、図13に示すよ
うに、ACF2aをベーステープ2bに貼着して構成さ
れる。ACFテープ2の走行途中にはカッタ12が設け
られている。カッタ12は図示しない駆動シリンダによ
り前後駆動され、テープ受け14に支持されたACFテ
ープ2のACF2aのみに所定の間隔で切り欠き15を
入れる。
【0004】本体フレーム1の下部には2つのガイドロ
ーラ8、9が設けられている。ガイドローラ8、9はA
CFテープ2の走行をガイドする。2つのガイドローラ
8、9の間には圧着ヘッド20が設けられている。圧着
ヘッド20はシリンダ21のロッド21aに結合されて
いる。シリンダ21のロッド21aが突没することによ
り圧着ヘッド20が上下動をする。本体フレーム1の下
方には可動テーブル16が設けられている。可動テーブ
ル16には基板ホルダ17が載置されている。基板ホル
ダ17上には基板18が載せられている。可動テーブル
16が駆動することにより基板18は任意方向に移動
し、その位置が調整される。
【0005】次にこのACFテープの貼付け装置の動作
を説明する。ACFテープ2の送りが停止した状態でカ
ッタ12が作動し、ACFテープ2のACF2a部分の
みに切り欠き15が入れられる。次に図示しないテープ
送りローラによりACFテープ2が所定の貼り付け長さ
L1だけ送られる。ACFテープ2の走行が停止した
後、再びカッタ12により切り欠き15が入れられる。
この動作は最初の切り欠き15が圧着ヘッド20のテー
プ上流側のエッジ位置20aに一致するまで繰り返され
る。このエッジ位置20aがACFテープ2を圧着ヘッ
ド20に位置決めする基準とされる。この後に最初のA
CF2aの基板18への貼付けが行われる。
【0006】なお、最初に貼付けされるACF2aの長
さは圧着ヘッド20の長さL2となるので、不都合が生
じる場合はこの部分のACF2aを除去した後2番目の
切り欠きをエッジ位置20aに位置決めして貼付を行う
ようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】正常に貼付け作業を終
了しその後再開する場合には、切り欠き15(この場合
はACFテープ2の、ACF2aがワークに貼付けられ
てベーステープ2bのみが残った部分とまだACF2a
が積層されたままとなって残っている部分との境界に相
当する)は既に圧着ヘッド20に対して位置決めされた
状態にあるため新たに頭出しを行う必要はなく、そのま
ま貼付け作業を再開することができる。
【0008】しかしながら、何らかの異常により貼付け
装置を停止させた後に貼付け作業を再開する場合には、
前記切り欠き15の位置は常に位置決め基準位置にある
とは限らず、改めて頭出しを行わなければならない。こ
の頭出しは、従来は、オペレータが目視により切り欠き
15の位置を確認しながら、手動操作により行ってい
た。このように、作業中断の都度オペレータの手動操作
による煩雑な頭出し操作を必要とすることが問題点とさ
れていた。
【0009】そこで本発明は、上記従来装置及び方法の
問題点を解消し、貼付け作業再開時のACFテープの頭
出しを自動的に行うことができる異方性導電材の貼付け
装置および貼付け方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電材の
貼付装置は、異方性導電材とベーステープを積層した積
層テープを巻回する供給リールと、この供給リールから
積層テープを引き出す引き出し用のローラと、この引き
出し用のローラの下流側にあって積層テープを吸引する
ことにより積層テープにテンションを付与するテンショ
ン付与手段と、このテンション付与手段の下流側にあっ
て、積層テープのうち異方性導電材にのみ切り欠きを入
れる切り欠き形成手段と、この切り欠き形成手段の下流
にあって異方性導電材を対象物に押しつけて貼付ける圧
着ヘッドと、積層テープの切り欠きを検出する切り欠き
検出手段と、この切り欠き検出手段の検出位置を設定す
る検出位置設定手段を備えた。
【0011】また、本発明の異方性導電材の貼付方法
は、異方性導電材とベーステープを積層した積層テープ
を巻回する供給リールと、この供給リールから積層テー
プを引き出す引き出し用のローラと、この引き出し用の
ローラの下流側にあって積層テープを吸引することによ
り積層テープにテンションを付与するテンション付与手
段と、このテンション付与手段の下流側にあって、積層
テープのうち異方性導電材にのみ切り欠きを入れる切り
欠き形成手段と、この切り欠き形成手段の下流にあって
異方性導電材を対象物に押しつけて貼付ける圧着ヘッド
と、前記積層テープの切り欠きを検出する切り欠き検出
手段とを備えた異方性導電材の貼付け装置による異方性
導電材の貼付け方法であって、貼付け作業を中断した後
に貼付け作業を再開する際に、前記切り欠き検出手段の
検出位置を設定する工程と、前記切り欠き検出手段によ
り切り欠きが検出されないならば前記積層テープを正方
向または逆方向に所定長さだけピッチ送りし、この間の
停止時間中に前記切り欠きを検出する工程と、切り欠き
が検出されたならば積層テープのピッチ送りを停止させ
ることにより切り欠きを前記圧着ヘッドに対して位置決
めする工程と、を含むようにした。
【0012】
【発明の実施の形態】上記構成の各発明は、貼付け作業
を中断した後に貼付け作業を再開する際に、ACFテー
プを正方向または逆方向にピッチ送りしながらACFテ
ープの先頭の切り欠きを切り欠き検出手段によって検出
し、圧着ヘッドに対して自動的に位置決めする。
【0013】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施の形態のACFの貼
付け装置の正面図、図2は同ACFテープの貼付け装置
の斜視図、図3は同ACFの貼付け装置の制御系のブロ
ック図、図4は同ACFの貼付け装置の動作を示すフロ
ーチャート、図5、図6、図7、図8、図9、図10は
同ACFの貼付け装置の正面図、図11(a)、
(b)、(c)は同ACFテープの画像図である。
【0014】まず、図1を参照してACFの貼付け装置
の構造を説明する。1は本体フレームであり、以下に述
べる要素が配設されている。3は供給リールであり、A
CFテープ2が巻回されている。図13に示すように、
ACFテープ2は、ACFの部分2aとベーステープ2
bの2層より構成される。供給リール3の側方にはテー
プ引き出し用のローラ4が設けられている。ローラ4は
本体フレーム1の背面に設けられたテープ引き出し用の
モータ5によってベルト6を介して駆動されている。ま
たローラ4の左方と下方にはガイドローラ7、8、9が
設けられている。
【0015】ローラ4とガイドローラ7の間には、透明
な有底円筒体からなるテンション付与手段としての張力
発生器10が設けられている。張力発生器10の底部は
図示しない吸引装置に接続されている。張力発生器10
内部を吸引することにより張力発生器10内部で垂下し
たACFテープ2に所定の張力を与える。また張力発生
器10の上部にはテープ検出センサ11が設けられてい
る。テープ検出センサ11は張力発生器10内部のAC
Fテープ2の有無を光学的に検知しテープ繰り出し制御
部41(図3)に報知する。
【0016】ガイドローラ7、8の間にはカッタ12が
設けられている。カッタ12はシリンダ13により前後
駆動される。カッタ12はテープ受け14に支持された
ACFテープ2のACF2aのみに所定の間隔で切り欠
き15を入れる。本体フレーム1の下方にはXテーブル
16A及びYテーブル16Bより成る可動テーブル16
が設けられている。Yテーブル16Bには基板ホルダ1
7が載置され、基板ホルダ17上には基板18が載置さ
れ、また基板ホルダ17の側部には切り欠き検出手段で
あるカメラ19が装着されている。カメラ19は上方を
走行するACFテープ2を撮像する。可動テーブル16
が駆動することにより、基板18は任意方向へ移動し、
その位置が調整される。また可動テーブル16は、切り
欠き検出手段であるカメラ19を圧着ヘッド20のエッ
ジ20aの直下位置に位置決めし、検出位置を設定する
検出位置設定手段を兼ねている。
【0017】ガイドローラ8、9の間には圧着ヘッド2
0が設けられている。圧着ヘッド20はシリンダ21の
ロッド21aに結合されている。シリンダ21のロッド
21aが突没することにより圧着ヘッド20は上下動を
する。圧着ヘッド20はACFテープ2を基板18に押
しつけてACF2aを基板18に貼り付ける。
【0018】ガイドローラ9の上方には送り量検出ロー
ラ22と受けローラ23がベーステープ2bを挟むよう
に並設されている。図2に示すように送り量検出ローラ
22は外面に歯切り25が施されている。ベーステープ
2bがこの歯と接触して走行することにより送り量検出
ローラ22を回転させる。この回転はエンコーダ26に
伝えられ、エンコーダ26はベーステープ2bの送り量
に応じたパルスを制御部42(図3)へ伝達する。この
送り量検出ローラ22とエンコーダ26との組み合わせ
が送り量検出手段を構成する。
【0019】送り量検出ローラ22の上方にはテープ送
りローラ27が設けられている。テープ送りローラ27
は本体フレーム1の背面に設けられたテープ送りモータ
28によって駆動される。このテープ送りローラ27と
テープ送りモータ28とでテープ送り手段を構成する。
また、テープ送りローラ27と並んでクランプローラ2
9が設けられている。図1に示すようにクランプローラ
29はスプリング30によりベーステープ2bをテープ
送りローラ27に押しつける。テープ送りローラ27の
側方にはテープ巻き取りリール31が設けられている。
このテープ巻き取りリール31はモータ(図示せず)に
より回転張力が与えられており、テープ送りローラ27
によって送られたセパレートテープ2bを巻き取る。
【0020】また、図2において32はベーステープ剥
がしピンであり、移動ブロック33を介してベルト34
に装着されている。ベルト34はプーリ35に掛け回さ
れている。プーリ35はベーステープ剥がしモータ36
により回転駆動される。したがってベーステープ剥がし
モータ36が回転することによりベーステープ剥がしピ
ン32は水平運動をする。これらの要素はベーステープ
剥がし手段を構成する。
【0021】次に図3のブロック図により、制御系の構
成を説明する。テープ引き出し制御部41は、テープ検
出センサ11からの信号を受け、テープ引き出しモータ
5を制御する。すなわち、テープ検出センサ11が張力
発生器10内のACFテープ2を検出しなくなるとテー
プ引き出しモータ5を所定時間駆動させる。この所定時
間とは、引き出しにおいてACFテープ2が張力発生器
10内に十分な量だけ供給されるまでの時間をいう。
【0022】テープ送り制御部42はテープ送り量検出
ローラ22の回転をエンコーダ26からのパルスで受
け、テープ送りモータ28を制御する。モータ制御部4
3はテープ剥がしモータ36と、基板18の移動を行う
可動テーブル16の動作を制御する。シリンダ制御部4
4はカッタ駆動シリンダ13と圧着ヘッド下降シリンダ
21の動作を制御する。
【0023】主制御部40は、上記テープ繰り出し制御
部41、テープ送り制御部42、モータ制御部43、シ
リンダ制御部44及び切り欠き検出部50を全体的に統
括して制御する。記憶部45は頭出し動作プログラム4
6、貼付け動作プログラム47などシーケンスプログラ
ムのパターンを記憶し、必要に応じ主制御部40へ伝達
する。操作入力部48は作業者が適切な動作モードを選
択し主制御部へ入力するためのものである。報知手段4
9はテープ切れなどの必要項目を作業者に報知するため
装置付属のディスプレイに表示するとともに警報を出す
ものである。切り欠き検出部50は、カメラ19からA
CFテープ2の画像データを取り込み、ACFテープ2
の切り欠き15を検出する。
【0024】このACFの貼付け装置は上記のような構
成より成り、以下その動作を各図を参照して説明する。
この動作は、ACFの貼り付け作業を中断しその後再開
する場合の動作から開始する。したがって、作業開始時
点では、ACFテープ2の切り欠き15が位置決め基準
である圧着ヘッド20の上流側エッジ20aに正しく位
置決めされているか否かは不明である。なお、図5は切
り欠き15が基準位置よりも下流側にずれた状態を示し
ている。
【0025】まず図4のST1において、可動テーブル
16を駆動してカメラ19を位置決め基準位置である圧
着ヘッド20の上流側エッジ20aの下方に位置決めす
る(図5を参照)。次に、切り欠き15を検出する検出
動作を行う。図4のST2にて、カメラ19によるAC
Fテープ2の画像の取り込みが開始される。この画像デ
ータを切り欠き検出部50によって認識した結果、切り
欠き15が正しく位置決めされていると判断されたなら
ばST7以降の貼付け動作に進む。
【0026】ここで、ACFテープ2の画像により切り
欠き15を検出する方法について説明する。図11
(a)、(b)、(c)において、枠60はカメラ19
により撮像された画像範囲を示しており、その中に切り
欠き15検出のためのチェックエリア61が設定されて
いる。チェックエリア61は前述の位置決め動作により
切り欠き15の基準位置である圧着ヘッド20の上流側
エッジ20aに対応した位置となっている。なお、この
場合チェックエリア61は、エッジ20aのわずか上流
側に設定される。
【0027】図11(a)、(b)、(c)において、
斜線部62及び格子部63は、それぞれ圧着ヘッド20
の下面及び背景を示す。ヘッド20の下面は暗色の表面
処理がなされているため、また背景は図示しない光源の
照明光を反射するものが存在しないため、斜線部62及
び格子部63は画像上ではいずれも暗色で表れる。
【0028】また、画像範囲60を水平に横切っている
ACFテープ2の画像のうち、ベーステープ2bの部分
は、表面の反射光により画像上では明るく表れ、ACF
2aの部分はやや暗く表れる。したがって、この明度差
によりチェックエリア61の部分がACF2aであるか
ベーステープ2bであるかを画像上で認識することがで
き、この認識によって切り欠き15の検出を行うことが
できる。
【0029】すなわち、図11(a)に示すように、チ
ェックエリア61内がベーステープ2bであると識別さ
れたならば、切り欠き15は位置決め基準位置の上流側
にあり、また図11(b)に示すように、チェックエリ
ア61内がACF2aと識別されたならば、切り欠き1
5は位置決め基準位置の下流側にあると判断される。
【0030】そして図11(c)に示すように、チェッ
クエリア61内にACF2aの部分ととベーステープ2
bの部分とがともに存在する状態を識別することによ
り、切り欠き15が位置決めされた、いわゆる頭出しが
完了した状態にあると判断される。
【0031】再び図4に戻り、ST3にて切り欠き15
が検出されず、頭出しが正しく行われていないと判断さ
れたならば、ST4にてチェックエリア61内がACF
2aであるか否かが認識される。ACF2aであると認
識された場合には、ST5にてテープ送りモータ28を
逆転させ、ACFテープ2を1ピッチだけ逆送りする。
【0032】逆送りされることにより生じたACFテー
プ2の緩みは、張力発生器10により吸収されるので、
カメラ19の撮像位置ではACFテープ2はテープ送り
モータ28の動作に追従して逆送りされる。
【0033】次いで再びST2に戻り、カメラ19によ
りACFテープ2の画像を取り込み、切り欠き位置検出
部50にて認識を行う。この切り欠き位置検出動作は切
り欠き15が検出されるまで繰り返され、切り欠き15
の検出を以て頭出しを完了する。
【0034】また、ST4にてベーステープ2bである
と認識された場合には、ST6にてテープ送りモータ2
8を正転させ、ACFテープ2を1ピッチだけ順方向送
りする。この場合にも同様にST2に戻り、切り欠き1
5が検出されるまで切り欠き検出動作が繰り返され、切
り欠き15の検出を以て頭出しを完了する。図6はこの
ようにして頭出しが完了した状態を示す。
【0035】次に、ST7にて、可動テーブル16を駆
動し、基板18を圧着ヘッド20の下方に位置決めす
る。次いで、ST8にてテープ送りモータ28を正転さ
せ、ACFテープ2を所定長さだけ順方向へ送る。図7
はこのようにしてACFテープ2が送られた状態を示し
ている。次にST9にてシリンダ21が突出し、圧着ヘ
ッド20はACFテープ2をワークである基板18の表
面に押しつける(図8を参照)。
【0036】次にST10にて、圧着ヘッド20が上昇
したならば、図9に示すように、テープ剥がしピン32
が矢印方向へ水平移動し貼付けられたACFテープ2か
らベーステープ2bを剥がす。図10はテープ剥がしピ
ン32が元の位置に戻った状態を示し、これによりAC
Fテープ2の貼付け動作は完了する。
【0037】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば切り欠き検出手段として本実施の形態
では画像認識による方法を用いているが、その他の方法
例えばレーザ変位計などの距離検出方法によりACFテ
ープ2のACF2aの有無を検出する方法であっても良
いものである。
【0038】
【発明の効果】本発明は、ACFの貼付け作業を中断し
た後に貼付け作業を再開する際に、ACFテープを正逆
方向にピッチ送りしながらACFテープの先頭の切り欠
きを切り欠き検出手段によって検出する。この結果、先
頭の切り欠きは圧着ヘッドの位置決め基準位置に対して
自動的に位置決めされ、オペレータによる新たな頭出し
操作を必要とせずに貼付け作業を再開することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のACFの貼付け装置の
正面図
【図2】本発明の一実施の形態のACFテープの貼付け
装置の斜視図
【図3】本発明の一実施の形態のACFの貼付け装置の
制御系のブロック図
【図4】本発明の一実施の形態のACFの貼付け装置の
動作を示すフローチャート
【図5】本発明の一実施の形態のACFの貼付け装置の
正面図
【図6】本発明の一実施の形態のACFの貼付け装置の
正面図
【図7】本発明の一実施の形態のACFの貼付け装置の
正面図
【図8】本発明の一実施の形態のACFの貼付け装置の
正面図
【図9】本発明の一実施の形態のACFの貼付け装置の
正面図
【図10】本発明の一実施の形態のACFの貼付け装置
の正面図
【図11】(a)本発明の一実施の形態のACFテープ
の画像図 (b)本発明の一実施の形態のACFテープの画像図 (c)本発明の一実施の形態のACFテープの画像図
【図12】従来のACFの貼付け装置の要部正面図
【図13】ACFテープの断面図
【符号の説明】
1 本体フレーム 2 ACFテープ 2a ACF 2b ベーステープ 10 張力発生器 12 カッタ 15 切り欠き 18 基板 19 カメラ 20 圧着ヘッド 45 記憶部 46 頭出し動作プログラム 50 切り欠き検出部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】異方性導電材とベーステープを積層した積
    層テープを巻回する供給リールと、この供給リールから
    引き出された積層テープにテンションを付与するテンシ
    ョン付与手段と、このテンション付与手段の下流側にあ
    って、積層テープのうち異方性導電材にのみ切り欠きを
    入れる切り欠き形成手段と、この切り欠き形成手段の下
    流にあって異方性導電材を対象物に押しつけて貼付ける
    圧着ヘッドと、積層テープの切り欠きを検出する切り欠
    き検出手段と、この切り欠き検出手段の検出位置を設定
    する検出位置設定手段を備えたことを特徴とする異方性
    導電材の貼付け装置。
  2. 【請求項2】異方性導電材とベーステープを積層した積
    層テープを巻回する供給リールと、この供給リールから
    引き出された積層テープにテンションを付与するテンシ
    ョン付与手段と、このテンション付与手段の下流側にあ
    って、積層テープのうち異方性導電材にのみ切り欠きを
    入れる切り欠き形成手段と、この切り欠き形成手段の下
    流にあって異方性導電材を対象物に押しつけて貼付ける
    圧着ヘッドと、前記積層テープの切り欠きを検出する切
    り欠き検出手段とを備えた異方性導電材の貼付け装置に
    よる異方性導電材の貼付け方法であって、貼付け作業を
    中断した後に貼付け作業を再開する際に、前記切り欠き
    検出手段の検出位置を設定する工程と、前記切り欠き検
    出手段により切り欠きが検出されないならば前記積層テ
    ープを正方向または逆方向に所定長さだけピッチ送り
    し、この間の停止時間中に前記切り欠きを検出する工程
    と、切り欠きが検出されたならば積層テープのピッチ送
    りを停止させることにより切り欠きを前記圧着ヘッドに
    対して位置決めする工程と、を含むことを特徴とする異
    方性導電材の貼付け方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000042747A (ko) * 1998-12-26 2000-07-15 전주범 이방성 전도필름의 가압착시 병진 및 회전테이블의 이송제어방법
US7459046B2 (en) 2002-03-25 2008-12-02 Sony Corporation Film-shaped adhesive application apparatus
CN101807371A (zh) * 2010-04-07 2010-08-18 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 平板显示器acf贴敷设备中的预校位装置
JP2013250375A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Panasonic Corp Acf貼着装置及びacf貼着方法
JP2019172327A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置
JP2020001894A (ja) * 2018-06-28 2020-01-09 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置及び粘着テープの貼着方法
WO2022244423A1 (ja) * 2021-05-18 2022-11-24 株式会社大橋製作所 貼着装置
CN116062536A (zh) * 2023-02-07 2023-05-05 珠海芯烨电子科技有限公司 双面胶贴装组件、设备及方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000042747A (ko) * 1998-12-26 2000-07-15 전주범 이방성 전도필름의 가압착시 병진 및 회전테이블의 이송제어방법
US7459046B2 (en) 2002-03-25 2008-12-02 Sony Corporation Film-shaped adhesive application apparatus
CN101807371A (zh) * 2010-04-07 2010-08-18 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 平板显示器acf贴敷设备中的预校位装置
JP2013250375A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Panasonic Corp Acf貼着装置及びacf貼着方法
JP2019172327A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置
JP2022176189A (ja) * 2018-03-29 2022-11-25 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置
JP2020001894A (ja) * 2018-06-28 2020-01-09 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置及び粘着テープの貼着方法
WO2022244423A1 (ja) * 2021-05-18 2022-11-24 株式会社大橋製作所 貼着装置
JP2022177457A (ja) * 2021-05-18 2022-12-01 株式会社大橋製作所 貼着装置
CN116062536A (zh) * 2023-02-07 2023-05-05 珠海芯烨电子科技有限公司 双面胶贴装组件、设备及方法

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