JP2013250375A - Acf貼着装置及びacf貼着方法 - Google Patents
Acf貼着装置及びacf貼着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013250375A JP2013250375A JP2012124100A JP2012124100A JP2013250375A JP 2013250375 A JP2013250375 A JP 2013250375A JP 2012124100 A JP2012124100 A JP 2012124100A JP 2012124100 A JP2012124100 A JP 2012124100A JP 2013250375 A JP2013250375 A JP 2013250375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acf
- section
- tape
- substrate
- slice
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】ベーステープBTの片面側にACFテープ4が貼り付けられて成るテープ部材Tpを搬送し、テープ部材Tpの先頭部側のACFテープ4を切断してベーステープBT上に形成したACF切片4sを水平姿勢にした後、その水平姿勢にしたACF切片4sの位置を検出する。そして、検出したACF切片4sの位置に基づいて、ACF切片4sの下方に基板2上の切片貼着部位3が位置するように基板2を移動させ、そのうえでACF切片4sを押し付けツール30によって基板2に押し付けて貼着する。
【選択図】図5
Description
2 基板
3 切片貼着部位
4 ACFテープ
4s ACF切片
11 基板保持部移動機構(基板移動手段)
22 テープ搬送部
29 ツール昇降シリンダ(切片貼着手段)
30 押し付けツール
33 第2撮像カメラ(切片位置検出手段)
40 制御装置(切片位置検出手段、基板移動手段)
Tp テープ部材
BT ベーステープ
Claims (4)
- ベーステープの片面側にACFテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の先頭部側の前記ACFテープが切断されて前記ベーステープ上に形成されたACF切片を水平姿勢にするテープ搬送部と、
前記テープ搬送部によって水平姿勢にされた前記ACF切片の位置を検出する切片位置検出手段と、
前記切片位置検出手段により検出された前記ACF切片の位置に基づいて、前記ACF切片の下方に基板上の切片貼着部位が位置するように前記基板を移動させる基板移動手段と、
前記基板移動手段により前記ACF切片の下方に前記基板上の前記切片貼着部位が位置するように前記基板が移動された後、前記ACF切片を押し付けツールによって前記基板に押し付けて貼着する切片貼着手段とを備えたことを特徴とするACF貼着装置。 - 前記切片位置検出手段は、前記テープ搬送部によって水平姿勢にされた前記ACF切片の前記テープ部材の搬送方向の少なくとも一方の端部を撮像して前記ACF切片の位置を検出することを特徴とする請求項1に記載のACF貼着装置。
- ベーステープの片面側にACFテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の先頭部側の前記ACFテープを切断して前記ベーステープ上に形成したACF切片を水平姿勢にするテープ搬送工程と、
前記テープ搬送工程で水平姿勢にした前記ACF切片の位置を検出する切片位置検出工程と、
前記切片位置検出工程で検出した前記ACF切片の位置に基づいて、前記ACF切片の下方に基板上の切片貼着部位が位置するように前記基板を移動させる基板移動工程と、
前記基板移動工程で前記ACF切片の下方に前記基板上の前記切片貼着部位が位置するように前記基板を移動させた後、前記ACF切片を押し付けツールによって前記基板に押し付けて貼着する切片貼着工程とを含むことを特徴とするACF貼着方法。 - 前記切片位置検出工程では、前記テープ搬送工程で水平姿勢にされた前記ACf切片の前記テープ部材の搬送方向の少なくとも一方の端部を撮像して前記ACF切片の位置を検出することを特徴とする請求項3に記載のACF貼着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012124100A JP6040417B2 (ja) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | Acf貼着装置及びacf貼着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012124100A JP6040417B2 (ja) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | Acf貼着装置及びacf貼着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013250375A true JP2013250375A (ja) | 2013-12-12 |
JP6040417B2 JP6040417B2 (ja) | 2016-12-07 |
Family
ID=49849134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012124100A Active JP6040417B2 (ja) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | Acf貼着装置及びacf貼着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6040417B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018074091A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装用装置 |
JP2022176189A (ja) * | 2018-03-29 | 2022-11-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 粘着テープの貼着装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0675199A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-03-18 | Toshiba Corp | 液晶パネル製造装置、位置決め装置および加工装置 |
JPH10260422A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法 |
JP2007027560A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Shibaura Mechatronics Corp | 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法 |
-
2012
- 2012-05-31 JP JP2012124100A patent/JP6040417B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0675199A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-03-18 | Toshiba Corp | 液晶パネル製造装置、位置決め装置および加工装置 |
JPH10260422A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法 |
JP2007027560A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Shibaura Mechatronics Corp | 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018074091A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装用装置 |
US10813227B2 (en) | 2016-11-04 | 2020-10-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounter and mounting board manufacturing method |
JP2022176189A (ja) * | 2018-03-29 | 2022-11-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 粘着テープの貼着装置 |
JP7427055B2 (ja) | 2018-03-29 | 2024-02-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 粘着テープの貼着装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6040417B2 (ja) | 2016-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI375843B (ja) | ||
JP6528116B2 (ja) | Acf貼着方法及びacf貼着装置 | |
JP5838305B2 (ja) | Acf貼着装置及びacf貼着方法 | |
JP6040417B2 (ja) | Acf貼着装置及びacf貼着方法 | |
US8562778B2 (en) | Tape adhering apparatus and tape adhering method | |
JP5605215B2 (ja) | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 | |
US20180068878A1 (en) | Tape sticking apparatus and tape sticking method | |
JP6393904B2 (ja) | Acf貼着方法及びacf貼着装置 | |
JP5938582B2 (ja) | Acf貼り付け装置及びacf貼り付け方法 | |
JP5381971B2 (ja) | Acf貼着装置及びacf貼着方法 | |
JP4818008B2 (ja) | 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法 | |
JP5418534B2 (ja) | Acf貼着装置 | |
JP6393903B2 (ja) | Acf貼着方法及びacf貼着装置 | |
US9894777B2 (en) | ACF sticking method and ACF sticking apparatus | |
JP2012059799A (ja) | 異方性導電膜圧着装置 | |
JP5408177B2 (ja) | Acf貼着装置 | |
JP5786134B2 (ja) | テープ切片貼着装置及びテープ切片貼着方法 | |
JP6827167B2 (ja) | テープ貼着装置 | |
JP5906160B2 (ja) | 長尺体位置決め装置及び位置決め方法 | |
JP2013197287A (ja) | Fpdモジュール組立装置 | |
TWI417599B (zh) | 異方性導電膜之貼附設備及貼附方法 | |
JP2012114323A (ja) | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140806 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140912 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150630 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160301 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160407 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160927 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161010 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6040417 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |