JPH1025518A - リングギアの誘導加熱焼入焼戻装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、リングギアの誘導加熱による焼入
れ及び焼戻しにおいて、リングギアの変形を防止しつ
つ、芯金の引き抜きを容易にし、更にリングギアの全外
周面において、均一な焼入硬化層を得るリングギアの誘
導加熱焼入焼戻装置を提供することである。 【解決手段】 本実施の形態の誘導加熱焼入焼戻装置１
では、誘導加熱及び冷却後のリングギアＷの抜き取りを
容易にするために芯金２を分割し、芯金２外周面に嵌合
した金属性リング部材６によりリングギアＷに発生する
誘導電流量を全周に亘って平均化することができ、リン
グギアＷの誘導加熱による内部保有熱を金属性リング部
材６に吸収発散させることにより、リングギアＷの外周
面に均一な焼入硬化層を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リングギアの孔内
に芯金を挿通して、その変形を防止しつつ誘導加熱及び
冷却するリングギアの誘導加熱焼入焼戻装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、リングギアの孔内に芯金を挿通し
て、その変形を防止しつつ、誘導加熱した後、冷媒で冷
却するリングギアの誘導加熱焼入焼戻装置では、誘導加
熱前にリングギアの孔内に、芯金をシリンダーなどで昇
降させることで挿通させてリングギアの内周面側から支
持して変形を防止して誘導加熱処理し、冷媒を導入して
誘導加熱したリングギアを冷却した後、芯金を降下させ
て引き抜くようにしている。

【０００３】この時、焼入れ及び焼戻しされたリングギ
アは、熱膨張により、孔径が焼入れ及び焼戻し前に比べ
て、小さくなることがある。このため、芯金を引き抜く
とき抜く難かったり、リングギアの内周面に芯金引き抜
きによる傷が付くことがある。このため、リングギア内
径より小さい外径をもつ芯金を放射方向に複数分割させ
て、リングギアへの挿通及び引き抜き時には芯金の分割
片間の間隙を狭くすることにより、芯金外径を小さく
し、また、誘導加熱開始時から冷却終了時には芯金の外
径を拡大し、リングギアの内周面を支持固定する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のリングギアの誘導加熱焼入焼戻装置では、誘
導加熱及び冷却時に、芯金分割片間の間隙に対向するリ
ングギアの内周面と、分割片に当接するリングギア内周
面とでは、焼入硬化層深さにばらつきが発生する。すな
わち、芯金分割片間の間隙に対向するリングギア内周部
分においては、芯金分割片に接触するリングギア内周面
より焼入硬化層が深くなるといった問題が発生してい
た。

【０００５】これは、芯金分割片間に間隙がある芯金に
内周面を支持固定されたリングギアの外周面を誘導加熱
した場合、リングギアに発生する誘導電流が不均一にな
るためである。すなわち、リングギアの内周面に芯金が
接触している部分と接触していない部分があり、接触し
ていない部分では誘導電流量か多くなるためである。ま
た、芯金分割片に接触するリングギアの部分では、誘導
加熱時にリングギアの内部保有熱が芯金分割片に熱伝導
により吸収発散されるが、芯金分割片の間隙に対向する
リングギアの部分では、この現象が発生しないため、焼
入れのための誘導加熱後の冷却時に焼入硬化層の深さに
ばらつきが生じるためである。

【０００６】〔目的〕本発明の目的は、リングギアの誘
導加熱による焼入れ及び焼戻しにおいて、リングギアの
変形を防止しつつ、芯金の引き抜きを容易にし、更にリ
ングギアの全外周面において、均一な焼入硬化層を得る
リングギアの誘導加熱焼入焼戻装置を提供することであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のリングギアの誘導加熱焼入焼戻装置は、リ
ングギアの孔内に挿通する複数分割された芯金の外周面
に設けられた凹部に導電性かつ熱伝導性を有する環状部
材を嵌合し、該環状部材の上面にリングギアを載置し、
該リングギアの外周に設けられた誘導加熱コイルによっ
てリングギアを誘導加熱し、その直後に、該リングギア
を冷却することによって焼入れを行い、さらに、該冷却
の直後に焼入れ時と同じ誘導加熱コイルを用いて、焼入
れ時より低い周波数を適宜選定して誘導加熱を行い再び
冷却することによって焼戻しを行う。

【０００８】前記芯金は、外周面に凹部を有し、かつ放
射方向に複数分割され、前記リングギアの孔内に挿通す
る時は、芯金の分割片間を中心方向に移動させて芯金外
径をリングギアの孔内径より小さくし、リングギア孔内
への芯金の挿通を容易にする。また、リングギアの誘導
加熱及び冷却時には、該分割片を放射方向に移動させる
ことにより芯金の径を拡大してリングギア内周面を支持
固定する。この時、各芯金分割片間には一定の間隙が形
成される。そして、冷却終了後の該芯金の引き抜き時に
は、再び分割片を中心方向に移動させることにより芯金
の外径を小さくし、リングギア内からの芯金の引き抜き
を容易にする。

【０００９】前記導電性かつ熱伝導性環状部材は、リン
グギアを誘導加熱コイルにより誘導加熱した場合、一体
の電流路を形成する。また、該環状部材の上面にリング
ギアを載置して、誘導加熱した場合、リングギアの内部
保有熱を熱伝導により吸収する。したがって、該環状部
材の材質は、導電性で、かつ、熱伝導性が良好な銅等の
材質が好ましい。該環状部材の幅は、その上面にリング
ギアを載置した場合において、リングギアの所望の焼入
硬化層の深さが該環状部材に接触しないように設定す
る。すなわち、リングギアの下面全面が該環状部材に接
触すると、環状部材にリングギアの内部保有熱が吸収発
散されるため、リングギアの外周に所望の焼入硬化層が
得られないからである。

【００１０】また、前記芯金分割片の移動が可能なよう
に、芯金の芯金分割片が中心方向に移動して芯金の外径
を小さくした場合において、芯金と前記環状部材の間に
は所定の隙間を形成する。

【００１１】また、前記誘導加熱コイルは、リングギア
の外周に配設され、リングギアの外周を誘導加熱する。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。

【００１３】図１〜図５は、本発明を適用した誘導加熱
焼入焼戻装置の一実施の形態を示す図である。

【００１４】まず、構成を説明する。

【００１５】図１は、本実施の形態の誘導加熱焼入焼戻
装置１の要部構成を示す断面図である。この図１におい
て、誘導加熱焼入焼戻装置１は、分割された芯金２と、
この芯金２を図中の矢印方向に移動させる芯金移動機構
３と、芯金２により固定される被焼入部材であるリング
ギアＷを誘導加熱する加熱コイル４と、被加熱部材の図
中上方への変形を押える押え機構５と、芯金の分割片２
の拡径方向移動時に芯金２の凹部に嵌合する金属性リン
グ部材６と、から構成されている。

【００１６】図１の芯金２は、図２に示す平面図のよう
に放射方向に３分割して構成されるとともに、各芯金分
割片２ｂは同心円上に所定間隔を隔てて配置されてお
り、図１の芯金移動機構３により図１及び図２中に示す
矢印方向に移動され、芯金２の外径を大きくする方向に
移動された場合に、その外周にセットされる後述する被
焼入部材であるリングギアＷ（図示せず）の内周面を各
芯金分割片２ｂが支持固定して、誘導加熱及び冷却時の
リングギアＷの変形を防止する。また、各芯金分割片２
ｂは、芯金移動機構３により芯金２の外径を小さくする
方向に移動された場合には、その外周面とリングギアＷ
内周面との間に充分な隙間を形成して、リングギアＷか
らの芯金２の取り出しを容易にしている。また、各芯金
分割片２ｂの外周には金属性リング部材６が嵌合するよ
うに凹部２ａが形成されている。

【００１７】芯金移動機構３は、図１に示すように、ケ
ース３ａと、このケース３ａ内に収納される移動部材３
ｂ、この移動部材３ｂに芯金２を固定する固定部材３
ｃ、移動部材３ｂを図中の中心軸方向に付勢して縮径方
向に移動させるスプリング３ｄと、図中の上方に上昇移
動されて、その先端部の円錐形状により移動部材３ｂを
図中の左右方向に押し拡げて拡径方向に移動させる移動
棒３ｅと、から構成されている。

【００１８】移動部材３ｂは、図２の平面図に示すよう
に、固定部材３ｃとともに３分割された芯金２毎に固定
され、各移動部材３ｂの中心軸方向端部の形状は、移動
棒３ｅの先端部の円錐形状に沿って接するようにテーパ
ー状に形成されている。したがって、移動部材３ｂは、
移動棒３ｅの上昇移動により、その先端部円錐形状によ
りスプリング３ｄの付勢力に抗して押し拡げられて拡径
方向に均等に移動される。

【００１９】スプリング３ｄは、ケース３ａ内で３つの
移動部材３ｂ毎に設けられ、その一端部がケース内壁に
固定され、他端部が移動部材３ｂに当接して移動部材３
ｂを付勢する。スプリング３ｄは、移動棒３ｅが下降さ
れた場合は、伸張時には図中の中心軸方向に移動部材３
ｂを付勢して縮径方向に移動させ、移動棒３ｅが上昇移
動された場合は、移動部材３ｂの拡径方向への移動に伴
って収縮される。

【００２０】固定部材３ｃは、３分割された芯金２毎
に、その芯金２と移動部材３ｂとの間に介在して図示し
ない固定ボルト等により芯金２と移動部材３ｂとを固定
し、移動部材３ｂの移動に伴って芯金２を移動させる。

【００２１】移動棒３ｅは、その先端部が円錐状に形成
され、図示しない駆動機構により上昇及び下降駆動さ
れ、上昇時に先端部テーパー形状によりスプリング３ｄ
の付勢力に抗した移動部材３ｂを図中左右方向に押し拡
げて、拡径方向に移動させる。

【００２２】誘導加熱コイル４は、被焼入部材であるリ
ングギアＷ（例えば、歯車）の外周面を誘導加熱するた
めのものであり、図示しない高周波電源装置から供給さ
れる所定の高周波電流により交番磁束を発生して、リン
グギアＷの外周面に誘導電流を発生させて誘導加熱し、
その後、リングギアＷを冷却することにより、リングギ
アＷの外周面に焼入硬化層を形成させる。

【００２３】押え機構５は、図示しない駆動機構により
上昇及び下降駆動され、その下降移動により芯金２によ
り支持固定されるリングギアＷの上面を全周にわたって
上方から押えて、誘導加熱及び冷却時のリングギアＷの
上方への変形を押える。

【００２４】金属性リング部材６は、芯金２の凹部２ａ
に嵌合され、かつ、芯金分割片２ｂの放射方向への移動
が可能なように、芯金２の外径が小さくなっている時、
すなわち、芯金分割片２ｂが中心方向に移動し終えた後
では、芯金２との間に所定の間隙を形成する。金属性リ
ング部材６の上面にはリングギアＷが載置される。この
リングギアＷの誘導加熱時には、リングギアＷに誘導加
熱電流が発生すると同時に、各芯金分割片２ｂの外周部
及び各芯金２間の間隙部においても金属性リング部材６
により一体の電流路が形成される。すなわち、この金属
性リング部材６が補助的な電流路として作用し、リング
ギアＷに発生する誘導電流量を全周にわたって平均化す
る。

【００２５】また、リングギアＷの冷却後には、芯金分
割片２ｂ間の間隙の有無に拘らず、リングギアＷの外周
面に均一な焼入硬化層を形成する。従って、リングギア
Ｗの所望の焼入硬化層の幅には金属性リング部材６を接
触させることは好ましくない。すなわち、金属性リング
部材６に接触するリングギアＷの部分は、前述のように
脱熱されるため、焼入硬化層が形成されない恐れがある
ためである。

【００２６】次に、本実施の形態の動作を説明する。

【００２７】図１の誘導加熱焼入焼戻装置１によるリン
グギアＷの誘導加熱処理の際の芯金２及び芯金移動機構
３の動作について図３〜図５を参照して説明する。

【００２８】まず、図３は、誘導加熱焼入焼戻装置１に
被焼入部材であるリングギアＷが３分割された芯金２に
挿通され、かつ金属性リング部材６上に載置されセット
された状態を示しており、この時、リングギアＷの焼入
硬化層を所望する部分Ｗａには金属性リング部材６が接
触しないようにする。また、芯金２の分割片２ｂは図中
の矢印方向に移動しているため芯金２の外径はリングギ
アＷの内径より小さくなっている。

【００２９】また、この時、芯金移動機構３の移動棒３
ｅは図中の下方に固定され、移動部材３ｂはスプリング
３ｄの付勢力により図中の中心軸方向に付勢されて外径
が小さい状態にされている。この芯金２の縮径状態でリ
ングギアＷは、加熱コイル４と芯金２の間の所定位置に
セットされる。

【００３０】次いで、図４は、誘導加熱焼入焼戻装置１
にセットされたリングギアＷの誘導加熱及び冷却中の状
態を示している。この時、予め、芯金２の分割片２ｂは
図中の矢印方向に移動することにより芯金２の外径が拡
大され、リングギアＷの内周面を支持固定して誘導加熱
及び冷却による変形を防止している。芯金２の移動は、
先端がテーパ状の移動軸３ｅの上昇により移動部材３ｂ
が図中の矢印方向に移動し、これに伴い移動部材３ｂ上
にボルト等で固定されている固定部材３ｃを介して移動
部材３ｂと移動部材３ｂにボルト止めされた芯金２が矢
印方向に移動する。

【００３１】そして、押え機構５は、芯金２の移動とほ
ぼ同時に、リングギアＷの上方から下降し、リングギア
Ｗの上面を全周に亘って押圧しつつ支持固定し、リング
ギアＷの誘導加熱及び冷却時における上方への変形を防
止する。金属性リング部材６は、芯金２の外周面に設け
られた凹部２ａに嵌合される。また、図２に示すように
芯金分割片２ｂ間には間隙２ｃが形成される。

【００３２】誘導加熱コイル４は、リングギアＷの外周
に所定の間隔を隔てて配置され、リングギアＷの外周面
を誘導加熱し、その直後に図示しない冷却液噴射ジャケ
ットから噴射される冷却液によりリングギアＷの被加熱
部を冷却し、焼入硬化層を形成する。焼入れ終了後は、
芯金２及び押え機構５を移動させることなく再び焼入れ
時と同じ誘導加熱コイル４により誘導加熱を行う。この
時、誘導加熱を行う誘導電流をリングギアＷに発生させ
る図示しない高周波電源装置から供給される所定の高周
波電流の周波数は、上記焼入れ時より低い周波数を適宜
設定する。

【００３３】そして、この誘導加熱終了後は、再び焼入
れ時と同じ方法により冷却を行い、リングギアＷを焼戻
しする。この焼戻し終了後は図５に示す状態になる。

【００３４】すなわち、芯金分割片２ｂを再び中心方向
に移動させることにより、芯金２の外径をリングギアＷ
の内径より小さくし、芯金２の引き抜きを容易にする。
芯金分割片２ｂの移動は、移動軸３ｅを下降させること
により、移動部材３ｂが固定部材３ｃ及び芯金２を伴っ
て図中の矢印方向に移動する。この時、移動部材３ｂは
圧縮コイルばね３ｄの伸張により付勢されているため、
移動軸３ｅの下降のみで芯金２の移動は可能となる。

【００３５】以上のように、本実施の形態の誘導加熱焼
入焼戻装置１では、冷却処理時のリングギアＷの変形を
防止する芯金２を３分割して分割片２ｂを構成して、こ
の芯金分割片２ｂ間に隙間２ｃを形成し、この３分割し
た芯金２を芯金移動機構３により外径が小さくなる方向
及び外径が拡大する方向に均等に移動可能としたため、
誘導加熱時及び冷却処時には、芯金２の外径を拡大する
方向に移動させることにより、リングギアＷの変形を防
止することができ、この誘導加熱及び冷却時の前後に
は、芯金２の外径を小さくする方向に移動させることに
より、被加熱部材であるリングギアＷのセット及びリン
グギアＷからの芯金２の抜き取りを容易にしている。

【００３６】このため、誘導加熱焼入焼戻装置１におい
ては、リングギアＷの誘導加熱及び冷却後にリングギア
Ｗから芯金２が抜けにくくなったり、芯金２を抜き取る
時にリングギアＷの内周面に傷を付けてしまうといった
事態の発生を防止することができ、リングギアＷを誘導
加熱する誘導加熱焼入焼戻装置１の信頼性を向上させる
ことができる。

【００３７】また、各芯金分割片２ｂに設けた凹部２ａ
に嵌合する金属性リング部材６を設置し、この金属性リ
ング部材６は、芯金２の凹部２ａに嵌合され、かつ、芯
金分割片２ｂの放射方向への移動が可能なように、芯金
２の外径が小さくなっている時、すなわち、芯金分割片
２ｂが中心方向に移動し終えた後では、芯金２との間に
所定の間隙を形成する。金属性リング部材６の上面には
リングギアＷが載置される。このリングギアＷの誘導加
熱時には、リングギアＷに誘導加熱電流が発生すると同
時に、各芯金分割片２ｂの外周部及び各芯金２間の間隙
部においても金属性リング部材６により一体の電流路が
形成される。すなわち、この金属性リング部材６が補助
的な電流路として作用し、リングギアＷに発生する誘導
電流量を全周にわたって平均化するとともに、リングギ
アＷの誘導加熱による内部保有熱を吸収発散せさること
ができ、リングギアＷの外周面に均一な焼入硬化層を得
ることができる。

【００３８】ここで、加熱処理時に、上記各芯金２に金
属性リング部材６を適用しない場合と、上記各芯金分割
片２ｂに金属性リング部材６を適用した場合とで、リン
グギアＷに形成される焼入層の一例を、図６及び図７に
示す。この図６及び図７では、リングギアＷとして歯車
を誘導加熱した例を示す。

【００３９】図６は、上記各芯金分割片２ｂに金属性リ
ング部材６を適用しないで誘導加熱した場合に、リング
ギアＷとしての歯車の一部に形成された焼入硬化層の一
例を示している。この場合、その歯車の芯金分割片２ｂ
間との間隙部に対向する部分の焼入硬化層が深くなって
“焼き抜け”状態が発生している。これは、金属性リン
グ部材６による補助電流路が形成されないため、リング
ギアＷの芯金分割片２ｂの間隙２ｃに対向する部分に、
誘導加熱コイル４により発生される誘導電流量が多くな
ることにより発生するものである。

【００４０】そして、図７は、上記各芯金分割片２ｂに
金属性リング部材６を適用して誘導加熱した場合に、リ
ングギアＷとしての歯車の一部に形成された焼入硬化層
の一例を示している。この場合、その歯車の芯金分割片
２ｂ間の間隙２ｃに対向する部分の焼入硬化層の深さ
は、他の間隙２ｃに対向しない部分に形成された焼入硬
化層の深さと同様である。これは、金属性リング部材６
による補助電流路が形成されため、リングギアＷの芯金
分割片２ｂ間の間隙２ｃに対向する部分と、他の間隙２
ｃに対向しない部分でも、誘導加熱コイル４により発生
される誘導電流量が平均化されて、図６に示した様な
“焼き抜け”状態の発生が防止されているからである。

【００４１】また、この誘導加熱及び冷却に際して、環
状ワークＷは、その内周壁側を芯金分割片２ｂにより支
持固定されることにより、その放射方向への変形が防止
されるとともに、押え機構５により上方から押えられる
ことにより、その上方への変形が防止される。

【００４２】次いで、図５は、誘導加熱焼入焼戻装置１
にセットされた環状ワークＷの誘導加熱後の芯金２及び
芯金移動機構３の状態を示しており、この時、芯金移動
機構３の移動棒３ｅは駆動機構により図中の下方に下降
移動され、移動部材３ｂはスプリング３ｄの付勢力によ
り図中の中心軸方向に付勢されて縮径状態にされる。こ
の芯金２の縮径状態で、芯金２と環状ワークＷの間には
充分な隙間が形成され、環状ワークＷの取り出し、ある
いは芯金２の環状ワークＷからの抜き取りが容易に行わ
れる。

【００４３】また、本実施の形態の誘導加熱焼入焼戻装
置１では、焼入れ後のリングギアＷを芯金２及び押え機
構５により支持固定したままの状態で、誘導加熱時の周
波数を適宜設定し、再び誘導加熱及び冷却を実行するこ
とによりリングギアＷを焼戻しすることも可能である。

【００４４】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例
えば、上記実施の形態では、芯金２を３分割で構成した
場合を示したが、その分割数は限定されるものではな
く、芯金移動機構３の構造がより複雑にならない程度に
分割数を増やしてもよい。

【００４５】また、上記実施の形態の芯金移動機構３の
構成は限定されるものではなく、上記芯金２を移動させ
る目的が達成可能なものであれば、種々の構成に変更可
能である。

【００４６】

【発明の効果】本発明のリングギアの誘導加熱焼入焼戻
装置は、誘導加熱及び冷却後のリングギアの抜き取りを
容易にするために芯金を分割し、芯金外周面に嵌合した
金属性リング部材によりリングギアに発生する誘導電流
量を全周に亘って平均化することができ、リングギアの
誘導加熱による内部保有熱を金属性リング部材に吸収発
散させることにより、リングギアの外周面に均一な焼入
硬化層を得ることができる。

【００４７】また、本発明のリングギアの誘導加熱焼入
焼戻装置は、焼入れ後のリングギアを芯金及び押え機構
により支持固定したままの状態で、誘導加熱時の周波数
を適宜設定し、再び誘導加熱及び冷却を実行することに
よりリングギアを焼戻しすることも可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した誘導加熱焼入焼戻装置の要部
構成を示す断面図。

【図２】図１の芯金を上方から見た平面図。

【図３】図１の誘導加熱焼入焼戻装置へのリングギアの
セット時の芯金及び芯金移動機構の状態を示す図。

【図４】図１の誘導加熱焼入焼戻装置においてリングギ
アを誘導加熱中の芯金及び芯金移動機構の状態を示す
図。

【図５】図１の誘導加熱焼入焼戻装置においてリングギ
アを誘導加熱後の芯金及び芯金移動機構の状態を示す
図。

【図６】図１の芯金に嵌合部材を適用しないで加熱処理
された環状ワークの焼入層の一例を示す図。

【図７】図１の芯金に嵌合部材を適用して加熱処理され
た環状ワークの焼入層の一例を示す図。

【符号の説明】

１ 誘導加熱焼入焼戻装置 ２ 芯金 ２ａ 凹部 ２ｂ 芯金分割片 ２ｃ 間隙 ３ 芯金移動機構 ３ａ ケース ３ｂ 移動部材 ３ｃ 固定部材 ３ｄ スプリング ３ｅ 移動棒 ４ 加熱コイル ５ 押え機構 ６ 金属性リング部材 Ｗ リングギア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２１Ｄ 1/18 Ｃ２１Ｄ 1/18 Ｎ 1/42 1/42 Ｇ Ｍ 1/62 1/62 (72)発明者 梅村 司郎 愛知県豊明市沓掛町八幡前77−41 高周波 熱錬株式会社名古屋工場内 (72)発明者 菊池 隆 愛知県豊明市沓掛町八幡前77−41 高周波 熱錬株式会社名古屋工場内 (72)発明者 岡本 格 愛知県豊田市高岡本町秋葉137番地１ 東 陽精機株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リングギアの孔内に放射方向に複数分割さ
   れた芯金を挿通し、該芯金の分割片間の間隙を拡げるこ
   とにより該芯金の外径を拡径し、該リングギアの内周面
   を該各分割片により支持固定し、該リングギアの外周に
   設けられた誘導加熱コイルにより該リングギアの外周面
   を誘導加熱を行った後、冷媒により冷却して前記リング
   ギアを焼入れし、その後直ちに、焼入れ時より低い周波
   数で誘導加熱を行った後、冷媒により冷却するリングギ
   アの誘導加熱焼入焼戻装置において、 前記リングギアの上方から降下させる支持部材により該
   リングギアの上面を押圧しつつ支持固定し、前記複数分
   割された芯金の外周面に凹部を設け、該凹部に導電性か
   つ熱伝導性を有する環状部材を嵌合させ、該環状部材上
   に被焼入部材である前記リングギアを載置することを特
   徴とするリングギアの誘導加熱焼入焼戻装置。