JPH10252918A - サックバックバルブ - Google Patents
サックバックバルブInfo
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- JPH10252918A JPH10252918A JP9061402A JP6140297A JPH10252918A JP H10252918 A JPH10252918 A JP H10252918A JP 9061402 A JP9061402 A JP 9061402A JP 6140297 A JP6140297 A JP 6140297A JP H10252918 A JPH10252918 A JP H10252918A
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- Japan
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- valve
- suck
- diaphragm
- fluid passage
- flexible member
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1026—Valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K23/00—Valves for preventing drip from nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Reciprocating Pumps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ダイヤフラムの応答精度を向上させ、しかも、
配管接続作業を不要とし、装置全体を小型化してコスト
ダウンを図ることにある。 【解決手段】一端部に第１ポート２８が形成され他端部
に第２ポート３０が形成された流体通路３２を有する継
手部２４と、パイロット圧によって変位する第２ダイヤ
フラム７８の変位作用下に前記流体通路３２内の圧力流
体を吸引するサックバック機構６０と、前記第２ダイヤ
フラム７８と同軸状に設けられ、該第２ダイヤフラム７
８と連動して変位することにより前記流体通路３２を開
閉するオン／オフ弁４２とを備える。
配管接続作業を不要とし、装置全体を小型化してコスト
ダウンを図ることにある。 【解決手段】一端部に第１ポート２８が形成され他端部
に第２ポート３０が形成された流体通路３２を有する継
手部２４と、パイロット圧によって変位する第２ダイヤ
フラム７８の変位作用下に前記流体通路３２内の圧力流
体を吸引するサックバック機構６０と、前記第２ダイヤ
フラム７８と同軸状に設けられ、該第２ダイヤフラム７
８と連動して変位することにより前記流体通路３２を開
閉するオン／オフ弁４２とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイヤフラムの変
位作用下に流体通路を流通する所定量の圧力流体を吸引
することにより、例えば、圧力流体の供給口の液だれを
防止し、圧力流体の吸引量を安定化させることが可能な
サックバックバルブに関する。
位作用下に流体通路を流通する所定量の圧力流体を吸引
することにより、例えば、圧力流体の供給口の液だれを
防止し、圧力流体の吸引量を安定化させることが可能な
サックバックバルブに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば、半導体ウェハ等の製
造工程においてサックバックバルブ（suck back valve
）が使用されている。このサックバックバルブは、半
導体ウェハに対するコーティング液（圧力流体）の供給
を停止した際、供給口から微量のコーティング液が半導
体ウェハに向かって滴下する、いわゆる液だれを防止す
る機能を有する。
造工程においてサックバックバルブ（suck back valve
）が使用されている。このサックバックバルブは、半
導体ウェハに対するコーティング液（圧力流体）の供給
を停止した際、供給口から微量のコーティング液が半導
体ウェハに向かって滴下する、いわゆる液だれを防止す
る機能を有する。
【０００３】ここで、従来技術に係るサックバックバル
ブを図５に示す（例えば、実公平８−１０３９９号公報
参照）。
ブを図５に示す（例えば、実公平８−１０３９９号公報
参照）。
【０００４】このサックバックバルブ１は、流体導入ポ
ート２と流体導出ポート３とを連通させる流体通路４が
形成された弁本体５と、前記弁本体５の上部に連結され
るボンネット６とを有する。前記流体通路４の中央部に
は、厚肉部および薄肉部から構成されたダイヤフラム７
が設けられている。前記ボンネット６には、図示しない
圧力流体供給源に接続され、前記サックバックバルブ１
と別体で構成された図示しない切換弁装置の切換作用下
に圧力流体を供給する圧力流体供給ポート８が形成され
る。
ート２と流体導出ポート３とを連通させる流体通路４が
形成された弁本体５と、前記弁本体５の上部に連結され
るボンネット６とを有する。前記流体通路４の中央部に
は、厚肉部および薄肉部から構成されたダイヤフラム７
が設けられている。前記ボンネット６には、図示しない
圧力流体供給源に接続され、前記サックバックバルブ１
と別体で構成された図示しない切換弁装置の切換作用下
に圧力流体を供給する圧力流体供給ポート８が形成され
る。
【０００５】前記ダイヤフラム７にはピストン９が嵌合
され、前記ピストン９には、弁本体５の内壁面を摺動す
るとともにシール機能を営むｖパッキン１０が装着され
ている。また、弁本体５内には、ピストン９を上方に向
かって常時押圧するスプリング１１が設けられている。
なお、参照数字１２は、ピストン９に当接して該ピスト
ン９の変位量を調整することにより、ダイヤフラム７に
よって吸引される圧力流体の流量を調整するねじ部材を
示す。
され、前記ピストン９には、弁本体５の内壁面を摺動す
るとともにシール機能を営むｖパッキン１０が装着され
ている。また、弁本体５内には、ピストン９を上方に向
かって常時押圧するスプリング１１が設けられている。
なお、参照数字１２は、ピストン９に当接して該ピスト
ン９の変位量を調整することにより、ダイヤフラム７に
よって吸引される圧力流体の流量を調整するねじ部材を
示す。
【０００６】このサックバックバルブ１の概略動作を説
明すると、流体導入ポート２から流体導出ポート３に向
かって圧力流体（例えば、コーティング液）が供給され
ている通常の状態では、圧力流体供給ポート８から供給
された圧縮空気の作用下にピストン９およびダイヤフラ
ム７が下方向に向かって一体的に変位し、ピストン９に
連結されたダイヤフラム７が、図５中、二点鎖線で示す
ように流体通路４内に突出している。
明すると、流体導入ポート２から流体導出ポート３に向
かって圧力流体（例えば、コーティング液）が供給され
ている通常の状態では、圧力流体供給ポート８から供給
された圧縮空気の作用下にピストン９およびダイヤフラ
ム７が下方向に向かって一体的に変位し、ピストン９に
連結されたダイヤフラム７が、図５中、二点鎖線で示す
ように流体通路４内に突出している。
【０００７】そこで、図示しない切換弁装置の切換作用
下に流体通路４内の圧力流体の流通を停止した場合、圧
力流体供給ポート８からの圧縮空気の供給を停止させる
ことにより、スプリング１１の弾発力の作用下にピスト
ン９およびダイヤフラム７が一体的に上昇し、前記ダイ
ヤフラム７の負圧作用下に流体通路４中に残存する所定
量の流体が吸引され、図示しない供給口における液だれ
が防止される。
下に流体通路４内の圧力流体の流通を停止した場合、圧
力流体供給ポート８からの圧縮空気の供給を停止させる
ことにより、スプリング１１の弾発力の作用下にピスト
ン９およびダイヤフラム７が一体的に上昇し、前記ダイ
ヤフラム７の負圧作用下に流体通路４中に残存する所定
量の流体が吸引され、図示しない供給口における液だれ
が防止される。
【０００８】ところで、前記従来技術に係るサックバッ
クバルブ１では、圧力流体供給源とサックバックバルブ
１との間に別体で構成された切換弁装置（図示せず）が
設けられており、この切換弁装置を図示しない駆動装置
を介してオン／オフ動作させることにより、サックバッ
クバルブ１の流体通路４内に圧力流体を供給し、または
その圧力流体の供給を停止している。
クバルブ１では、圧力流体供給源とサックバックバルブ
１との間に別体で構成された切換弁装置（図示せず）が
設けられており、この切換弁装置を図示しない駆動装置
を介してオン／オフ動作させることにより、サックバッ
クバルブ１の流体通路４内に圧力流体を供給し、または
その圧力流体の供給を停止している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来技術に係るサックバックバルブでは、該サックバッ
クバルブと切換弁装置との間に配管接続作業が必要とな
って煩雑であるとともに、サックバックバルブ以外に切
換弁装置や前記切換弁装置をオン／オフ動作させるため
の駆動装置等が必要となる。このため、前記切換弁装置
および駆動装置を付設するための占有スペースが必要と
なって設置スペースが増大するとともに、設備投資に要
するコストが高騰するという不都合がある。
従来技術に係るサックバックバルブでは、該サックバッ
クバルブと切換弁装置との間に配管接続作業が必要とな
って煩雑であるとともに、サックバックバルブ以外に切
換弁装置や前記切換弁装置をオン／オフ動作させるため
の駆動装置等が必要となる。このため、前記切換弁装置
および駆動装置を付設するための占有スペースが必要と
なって設置スペースが増大するとともに、設備投資に要
するコストが高騰するという不都合がある。
【００１０】また、サックバックバルブと切換弁装置と
の間に接続される配管によって流路抵抗が増大し、ダイ
ヤフラムの応答精度が劣化するという不都合がある。
の間に接続される配管によって流路抵抗が増大し、ダイ
ヤフラムの応答精度が劣化するという不都合がある。
【００１１】本発明は、前記の種々の不都合を克服する
ためになされたものであり、ダイヤフラムの応答精度を
向上させ、しかも、配管接続作業を不要とすることによ
り、装置全体を小型化してコストダウンを図ることが可
能なサックバックバルブを提供することを目的とする。
ためになされたものであり、ダイヤフラムの応答精度を
向上させ、しかも、配管接続作業を不要とすることによ
り、装置全体を小型化してコストダウンを図ることが可
能なサックバックバルブを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、一端部に第１ポートが形成され他端部
に第２ポートが形成された流体通路を有する継手部と、
パイロット圧によって変位する可撓性部材の負圧作用下
に前記流体通路内の圧力流体を吸引するサックバック機
構と、前記可撓性部材と同軸状に設けられ、該可撓性部
材と連動して変位することにより前記継手部の流体通路
を開閉するオン／オフ弁と、を備えることを特徴とす
る。
めに、本発明は、一端部に第１ポートが形成され他端部
に第２ポートが形成された流体通路を有する継手部と、
パイロット圧によって変位する可撓性部材の負圧作用下
に前記流体通路内の圧力流体を吸引するサックバック機
構と、前記可撓性部材と同軸状に設けられ、該可撓性部
材と連動して変位することにより前記継手部の流体通路
を開閉するオン／オフ弁と、を備えることを特徴とす
る。
【００１３】また、本発明は、一端部に第１ポートが形
成され他端部に第２ポートが形成された流体通路を有す
る継手部と、可撓性部材の変位作用下に前記流体通路内
の圧力流体を吸引するサックバック機構と、前記可撓性
部材と同軸状に設けられ、該可撓性部材と連動して変位
することにより前記継手部の流体通路を開閉するオン／
オフ弁と、前記可撓性部材を変位させる電動リニアアク
チュエータと、を備えることを特徴とする。
成され他端部に第２ポートが形成された流体通路を有す
る継手部と、可撓性部材の変位作用下に前記流体通路内
の圧力流体を吸引するサックバック機構と、前記可撓性
部材と同軸状に設けられ、該可撓性部材と連動して変位
することにより前記継手部の流体通路を開閉するオン／
オフ弁と、前記可撓性部材を変位させる電動リニアアク
チュエータと、を備えることを特徴とする。
【００１４】本発明によれば、継手部の流体通路を開閉
するオン／オフ弁と、負圧作用下に流体通路内の圧力流
体を吸引する可撓性部材とを同軸状に設け、前記オン／
オフ弁と前記可撓性部材とを連動して変位させる。従っ
て、前記オン／オフ弁を駆動させる駆動装置を別個独立
に設ける必要がなく、装置全体の小型化を図ることがで
きる。
するオン／オフ弁と、負圧作用下に流体通路内の圧力流
体を吸引する可撓性部材とを同軸状に設け、前記オン／
オフ弁と前記可撓性部材とを連動して変位させる。従っ
て、前記オン／オフ弁を駆動させる駆動装置を別個独立
に設ける必要がなく、装置全体の小型化を図ることがで
きる。
【００１５】また、本発明によれば、可撓性部材を変位
させるパイロット圧を、給気弁並びに排気弁を有する制
御部によって電気的に制御している。従って、前記可撓
性部材の応答精度を高めることが可能となる。
させるパイロット圧を、給気弁並びに排気弁を有する制
御部によって電気的に制御している。従って、前記可撓
性部材の応答精度を高めることが可能となる。
【００１６】さらに、前記可撓性部材を電動リニアアク
チュエータによって変位させることにより、該可撓性部
材によって吸引される圧力流体の流量を安定させること
ができる。
チュエータによって変位させることにより、該可撓性部
材によって吸引される圧力流体の流量を安定させること
ができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明に係るサックバックバルブ
について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。
について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。
【００１８】図１において参照数字２０は、本発明の実
施の形態に係るサックバックバルブを示す。このサック
バックバルブ２０は、一組のチューブ２２ａ、２２ｂが
着脱自在に所定間隔離間して接続される継手部２４と、
前記継手部２４の上部に一体的に設けられた本体部２６
とから構成される。
施の形態に係るサックバックバルブを示す。このサック
バックバルブ２０は、一組のチューブ２２ａ、２２ｂが
着脱自在に所定間隔離間して接続される継手部２４と、
前記継手部２４の上部に一体的に設けられた本体部２６
とから構成される。
【００１９】継手部２４は、一端部に第１ポート２８
が、他端部に第２ポート３０が形成されるとともに、前
記第１ポート２８と第２ポート３０とを連通させる流体
通路３２が設けられた継手ボデイ３４と、前記第１ポー
ト２８および第２ポート３０にそれぞれ係合し、且つチ
ューブ２２ａ、２２ｂの開口部に接続されるインナ部材
３６と、前記継手ボデイ３４の端部に刻設されたねじ溝
に螺入することによりチューブ２２ａ、２２ｂの接続部
位の液密性を保持するロックナット３８とを有する。
が、他端部に第２ポート３０が形成されるとともに、前
記第１ポート２８と第２ポート３０とを連通させる流体
通路３２が設けられた継手ボデイ３４と、前記第１ポー
ト２８および第２ポート３０にそれぞれ係合し、且つチ
ューブ２２ａ、２２ｂの開口部に接続されるインナ部材
３６と、前記継手ボデイ３４の端部に刻設されたねじ溝
に螺入することによりチューブ２２ａ、２２ｂの接続部
位の液密性を保持するロックナット３８とを有する。
【００２０】前記継手ボデイ３４の中央部には、着座部
４０から離間しまたは前記着座部４０に着座することに
より流体通路３２を開閉するオン／オフ弁４２が設けら
れる。このオン／オフ弁４２は、継手ボデイ３４の凹部
に張設され、撓曲または変形されて着座部４０に着座す
る弾性部材４４と、弾発力の作用下に前記弾性部材４４
の中央部を、常時、上方に向かって付勢するばね部材４
６とを有する。なお、参照数字４８は、前記着座部４０
に近接して形成された切欠部を示す。
４０から離間しまたは前記着座部４０に着座することに
より流体通路３２を開閉するオン／オフ弁４２が設けら
れる。このオン／オフ弁４２は、継手ボデイ３４の凹部
に張設され、撓曲または変形されて着座部４０に着座す
る弾性部材４４と、弾発力の作用下に前記弾性部材４４
の中央部を、常時、上方に向かって付勢するばね部材４
６とを有する。なお、参照数字４８は、前記着座部４０
に近接して形成された切欠部を示す。
【００２１】継手ボデイ３４の中央部には前記弾性部材
４４を保持する保持プレート５０が設けられ、前記保持
プレート５０のねじ穴には前記弾性部材４４の変位量を
調整するねじ部材５２が設けられる。また、前記ねじ部
材５２の一端部には、前記ばね部材４６を保持する孔部
５４が形成される。さらに、前記ねじ部材５２を所定位
置に保持するロックナット５６が設けられる。
４４を保持する保持プレート５０が設けられ、前記保持
プレート５０のねじ穴には前記弾性部材４４の変位量を
調整するねじ部材５２が設けられる。また、前記ねじ部
材５２の一端部には、前記ばね部材４６を保持する孔部
５４が形成される。さらに、前記ねじ部材５２を所定位
置に保持するロックナット５６が設けられる。
【００２２】本体部２６は、継手ボデイ３４の上部に連
結され、内部に形成された室５８内にサックバック機構
６０が配設されたボンネット６２と、前記ボンネット６
２の上部に連結され、前記室５８を閉塞するカバー部材
６４とを含む。
結され、内部に形成された室５８内にサックバック機構
６０が配設されたボンネット６２と、前記ボンネット６
２の上部に連結され、前記室５８を閉塞するカバー部材
６４とを含む。
【００２３】サックバック機構６０は、ボンネット６２
と一体的に形成されたガイド部６６の案内作用下に、矢
印Ｘ1 またはＸ2 方向に変位するステム６８と、前記ス
テム６８のフランジに係着されその弾発力によって該ス
テム６８を、常時、上方側（矢印Ｘ1 方向）に向かって
付勢するばね部材７０を有する。なお、ステム６８に
は、環状溝を介してシール部材７２が装着されている。
と一体的に形成されたガイド部６６の案内作用下に、矢
印Ｘ1 またはＸ2 方向に変位するステム６８と、前記ス
テム６８のフランジに係着されその弾発力によって該ス
テム６８を、常時、上方側（矢印Ｘ1 方向）に向かって
付勢するばね部材７０を有する。なお、ステム６８に
は、環状溝を介してシール部材７２が装着されている。
【００２４】ステム６８の上部には該ステム６８の上面
部に係合する第１ダイヤフラム７４が張設され、前記第
１ダイヤフラム７４の上方にはパイロット圧が供給され
ることにより該第１ダイヤフラム７４を作動させる第１
ダイヤフラム室（パイロット室）７６が形成される。
部に係合する第１ダイヤフラム７４が張設され、前記第
１ダイヤフラム７４の上方にはパイロット圧が供給され
ることにより該第１ダイヤフラム７４を作動させる第１
ダイヤフラム室（パイロット室）７６が形成される。
【００２５】一方、ステム６８の下部には、第２ダイヤ
フラム（可撓性部材）７８によって閉塞される第２ダイ
ヤフラム室８０が形成され、また、ステム６８の下端部
に形成された複数の爪片８２によって前記第２ダイヤフ
ラム７８の厚肉部が係止されることにより、第２ダイヤ
フラム７８がステム６８と一体的に変位するように設け
られる。
フラム（可撓性部材）７８によって閉塞される第２ダイ
ヤフラム室８０が形成され、また、ステム６８の下端部
に形成された複数の爪片８２によって前記第２ダイヤフ
ラム７８の厚肉部が係止されることにより、第２ダイヤ
フラム７８がステム６８と一体的に変位するように設け
られる。
【００２６】前記第２ダイヤフラム７８の底面の中央部
は、前述した弾性部材４４と当接するように設けられ、
前記ステム６８の変位作用下に第２ダイヤフラム７８と
弾性部材４４とが連動して動作するように設けられてい
る。
は、前述した弾性部材４４と当接するように設けられ、
前記ステム６８の変位作用下に第２ダイヤフラム７８と
弾性部材４４とが連動して動作するように設けられてい
る。
【００２７】すなわち、第１ダイヤフラム室７６にパイ
ロット圧が供給されてステム６８が下方側（矢印Ｘ2 方
向）に変位することにより、第２ダイヤフラム７８の厚
肉部は、ばね部材４６の弾発力に抗してオン／オフ弁４
２の弾性部材４４を下方側（矢印Ｘ2 方向）に向かって
押圧する。従って、前記オン／オフ弁４２を構成する弾
性部材４４は、着座部４０から離間して第１ポート２８
と第２ポート３０とが連通状態となり、流体通路３２に
沿って圧力流体が流通する。
ロット圧が供給されてステム６８が下方側（矢印Ｘ2 方
向）に変位することにより、第２ダイヤフラム７８の厚
肉部は、ばね部材４６の弾発力に抗してオン／オフ弁４
２の弾性部材４４を下方側（矢印Ｘ2 方向）に向かって
押圧する。従って、前記オン／オフ弁４２を構成する弾
性部材４４は、着座部４０から離間して第１ポート２８
と第２ポート３０とが連通状態となり、流体通路３２に
沿って圧力流体が流通する。
【００２８】また、第２ダイヤフラム７８の上面部に
は、例えば、ゴム材料等によって形成され該第２ダイヤ
フラム７８の薄肉部を保護するリング状の緩衝部材８４
が設けられ、前記緩衝部材８４は、ステム６８の下端部
に連結された断面Ｌ字状の保持部材８６によって保持さ
れる。
は、例えば、ゴム材料等によって形成され該第２ダイヤ
フラム７８の薄肉部を保護するリング状の緩衝部材８４
が設けられ、前記緩衝部材８４は、ステム６８の下端部
に連結された断面Ｌ字状の保持部材８６によって保持さ
れる。
【００２９】この場合、サックバック機構６０を構成す
る第２ダイヤフラム７８は、オン／オフ弁４２を構成す
る弾性部材４４と同軸状に設けられている。ここで、同
軸状とは、第２ダイヤフラム７８の軸線と弾性部材４４
の軸線とが一致する場合、第２ダイヤフラム７８の軸線
と弾性部材４４の軸線とが略平行に形成される場合、ま
たは第２ダイヤフラム７８の軸線と弾性部材４４の軸線
とが所定角度傾斜して交叉する場合のいずれの場合をも
含む。
る第２ダイヤフラム７８は、オン／オフ弁４２を構成す
る弾性部材４４と同軸状に設けられている。ここで、同
軸状とは、第２ダイヤフラム７８の軸線と弾性部材４４
の軸線とが一致する場合、第２ダイヤフラム７８の軸線
と弾性部材４４の軸線とが略平行に形成される場合、ま
たは第２ダイヤフラム７８の軸線と弾性部材４４の軸線
とが所定角度傾斜して交叉する場合のいずれの場合をも
含む。
【００３０】なお、前記ボンネット６２には、第２ダイ
ヤフラム室８０を大気に連通させる通路８８が形成さ
れ、前記通路８８を介して第２ダイヤフラム室８０内の
エアーを給排気することにより第２ダイヤフラム７８を
円滑に作動させることができる。
ヤフラム室８０を大気に連通させる通路８８が形成さ
れ、前記通路８８を介して第２ダイヤフラム室８０内の
エアーを給排気することにより第２ダイヤフラム７８を
円滑に作動させることができる。
【００３１】カバー部材６４には、第１ダイヤフラム室
７６に連通し前記第１ダイヤフラム室７６に圧力流体を
供給するパイロット通路９０が形成される。また、カバ
ー部材６４の中央部にはねじ穴が形成され、前記ねじ穴
には第１ダイヤフラム７４の変位量を規制するストッパ
９２が螺入される。前記ストッパ９２は、ロックナット
９４によって所定位置に保持される。
７６に連通し前記第１ダイヤフラム室７６に圧力流体を
供給するパイロット通路９０が形成される。また、カバ
ー部材６４の中央部にはねじ穴が形成され、前記ねじ穴
には第１ダイヤフラム７４の変位量を規制するストッパ
９２が螺入される。前記ストッパ９２は、ロックナット
９４によって所定位置に保持される。
【００３２】本発明の実施の形態に係るサックバックバ
ルブ２０は、基本的には以上のように構成されるもので
あり、次にその動作並びに作用効果について説明する。
ルブ２０は、基本的には以上のように構成されるもので
あり、次にその動作並びに作用効果について説明する。
【００３３】まず、サックバックバルブ２０の第１ポー
ト２８に連通するチューブ２２ａには、コーティング液
が貯留されたコーティング液供給源９６を接続し、一
方、第２ポート３０に連通するチューブ２２ｂには、図
示しない半導体ウェハに向かってコーティング液を滴下
するノズル（図示せず）が設けられたコーティング液滴
下装置９８を接続する。また、パイロット通路９０に
は、図示しない圧力流体供給源を接続しておく。
ト２８に連通するチューブ２２ａには、コーティング液
が貯留されたコーティング液供給源９６を接続し、一
方、第２ポート３０に連通するチューブ２２ｂには、図
示しない半導体ウェハに向かってコーティング液を滴下
するノズル（図示せず）が設けられたコーティング液滴
下装置９８を接続する。また、パイロット通路９０に
は、図示しない圧力流体供給源を接続しておく。
【００３４】このような準備作業を経た後、図示しない
圧力流体供給源を付勢し、パイロット通路９０に圧力流
体（パイロット圧）を導入する。前記パイロット通路９
０から導入された圧力流体は第１ダイヤフラム室７６に
供給され、前記パイロット圧の作用下に第１ダイヤフラ
ム７４が撓曲してステム６８を下方側（矢印Ｘ2 方向）
に押圧する。
圧力流体供給源を付勢し、パイロット通路９０に圧力流
体（パイロット圧）を導入する。前記パイロット通路９
０から導入された圧力流体は第１ダイヤフラム室７６に
供給され、前記パイロット圧の作用下に第１ダイヤフラ
ム７４が撓曲してステム６８を下方側（矢印Ｘ2 方向）
に押圧する。
【００３５】従って、ステム６８の下端部に連結された
第２ダイヤフラム７８が、ばね部材４６の弾発力に抗し
てオン／オフ弁４２の弾性部材４４を下方側（矢印Ｘ2
方向）に向かって押圧することにより、前記第２ダイヤ
フラム７８とオン／オフ弁４２の弾性部材４４とが当接
した状態を保持しながら下方側（矢印Ｘ2 方向）に一体
的に連動し、図１に示す状態に至る。この結果、前記オ
ン／オフ弁４２を構成する弾性部材４４は、その変形作
用下に着座部４０から離間してオン状態となり、第１ポ
ート２８と第２ポート３０とが連通する。
第２ダイヤフラム７８が、ばね部材４６の弾発力に抗し
てオン／オフ弁４２の弾性部材４４を下方側（矢印Ｘ2
方向）に向かって押圧することにより、前記第２ダイヤ
フラム７８とオン／オフ弁４２の弾性部材４４とが当接
した状態を保持しながら下方側（矢印Ｘ2 方向）に一体
的に連動し、図１に示す状態に至る。この結果、前記オ
ン／オフ弁４２を構成する弾性部材４４は、その変形作
用下に着座部４０から離間してオン状態となり、第１ポ
ート２８と第２ポート３０とが連通する。
【００３６】このように、第１ダイヤフラム室７６に供
給されたパイロット圧の作用下にオン／オフ弁４２がオ
ン状態となることにより、コーティング液供給源９６か
ら供給されたコーティング液は、流体通路３２に沿って
流通し、コーティング液滴下装置９８を介してコーティ
ング液が半導体ウェハに滴下される。そして、図示しな
い半導体ウェハには、所望の膜厚を有するコーティング
被膜（図示せず）が形成される。
給されたパイロット圧の作用下にオン／オフ弁４２がオ
ン状態となることにより、コーティング液供給源９６か
ら供給されたコーティング液は、流体通路３２に沿って
流通し、コーティング液滴下装置９８を介してコーティ
ング液が半導体ウェハに滴下される。そして、図示しな
い半導体ウェハには、所望の膜厚を有するコーティング
被膜（図示せず）が形成される。
【００３７】コーティング液滴下装置９８を介して所定
量のコーティング液が図示しない半導体ウェハに塗布さ
れた後、図示しない切換弁の切換作用下に第１ダイヤフ
ラム室７６に対するパイロット圧の供給を停止し、大気
開放状態とする。
量のコーティング液が図示しない半導体ウェハに塗布さ
れた後、図示しない切換弁の切換作用下に第１ダイヤフ
ラム室７６に対するパイロット圧の供給を停止し、大気
開放状態とする。
【００３８】この場合、第１ダイヤフラム室７６が大気
状態となることにより、ばね部材７０の弾発力の作用下
に、第１ダイヤフラム７４、ステム６８および第２ダイ
ヤフラム７８が上方側（矢印Ｘ1 方向）に向かって一体
的に変位すると同時に、オン／オフ弁４２を構成する弾
性部材４４がばね部材４６の弾発力の作用下に変形す
る。
状態となることにより、ばね部材７０の弾発力の作用下
に、第１ダイヤフラム７４、ステム６８および第２ダイ
ヤフラム７８が上方側（矢印Ｘ1 方向）に向かって一体
的に変位すると同時に、オン／オフ弁４２を構成する弾
性部材４４がばね部材４６の弾発力の作用下に変形す
る。
【００３９】オン／オフ弁４２を構成する弾性部材４４
は、ばね部材４６の弾発力の作用下に変形し、第２ダイ
ヤフラム７８に当接した状態を保持しながら着座部４０
に着座することにより、第１ポート２８と第２ポート３
０との連通状態が遮断される。この結果、半導体ウェハ
に対するコーティング液の供給が停止し、コーティング
液滴下装置９８のノズル（図示せず）から半導体ウェハ
に対するコーティング液の滴下状態が停止する。その
際、コーティング液滴下装置９８のノズル内には、半導
体ウェハに滴下される直前のコーティング液が残存して
いるため、液だれが生ずるおそれがある。
は、ばね部材４６の弾発力の作用下に変形し、第２ダイ
ヤフラム７８に当接した状態を保持しながら着座部４０
に着座することにより、第１ポート２８と第２ポート３
０との連通状態が遮断される。この結果、半導体ウェハ
に対するコーティング液の供給が停止し、コーティング
液滴下装置９８のノズル（図示せず）から半導体ウェハ
に対するコーティング液の滴下状態が停止する。その
際、コーティング液滴下装置９８のノズル内には、半導
体ウェハに滴下される直前のコーティング液が残存して
いるため、液だれが生ずるおそれがある。
【００４０】オン／オフ弁４２を構成する弾性部材４４
が着座部４０に着座した後、第１ダイヤフラム７４、ス
テム６８および第２ダイヤフラム７８は、ばね部材７０
の弾発力の作用下に、さらに上方側（矢印Ｘ1 方向）に
向かって一体的に変位することにより、図２に示された
状態に至る。
が着座部４０に着座した後、第１ダイヤフラム７４、ス
テム６８および第２ダイヤフラム７８は、ばね部材７０
の弾発力の作用下に、さらに上方側（矢印Ｘ1 方向）に
向かって一体的に変位することにより、図２に示された
状態に至る。
【００４１】すなわち、第１ダイヤフラム７４はストッ
パ９２の一端部に当接するまで上昇するとともに、ステ
ム６８を介して第２ダイヤフラム７８が矢印Ｘ1 方向に
向かって変位することにより、前記第２ダイヤフラム７
８は、オン／オフ弁４２を構成する弾性部材４４から同
軸状に所定距離だけ離間する。そして、第２ダイヤフラ
ム７８が、図２に示されるように上方に向かって撓曲ま
たは変形することにより負圧作用が発生し、流体通路３
２内の所定量のコーティング液が、図２中、矢印Ａ方向
に沿って吸引される。この結果、コーティング液滴下装
置９８のノズル内に残存する所定量のコーティング液が
サックバックバルブ２０側に向かって戻されることによ
り、半導体ウェハに対する液だれを防止することができ
る。
パ９２の一端部に当接するまで上昇するとともに、ステ
ム６８を介して第２ダイヤフラム７８が矢印Ｘ1 方向に
向かって変位することにより、前記第２ダイヤフラム７
８は、オン／オフ弁４２を構成する弾性部材４４から同
軸状に所定距離だけ離間する。そして、第２ダイヤフラ
ム７８が、図２に示されるように上方に向かって撓曲ま
たは変形することにより負圧作用が発生し、流体通路３
２内の所定量のコーティング液が、図２中、矢印Ａ方向
に沿って吸引される。この結果、コーティング液滴下装
置９８のノズル内に残存する所定量のコーティング液が
サックバックバルブ２０側に向かって戻されることによ
り、半導体ウェハに対する液だれを防止することができ
る。
【００４２】なお、図示しない切換弁の切換作用下に圧
力流体供給源から第１ダイヤフラム室７６にパイロット
圧を導入することにより、第１ダイヤフラム７４、ステ
ム６８および第２ダイヤフラム７８が下方側（矢印Ｘ2
方向）に変位し、オン／オフ弁４２を構成する弾性部材
４４がばね部材４６の弾発力に抗して着座部４０から離
間することにより図１に示す状態に復帰し、半導体ウェ
ハに対するコーティング液の滴下が開始される。
力流体供給源から第１ダイヤフラム室７６にパイロット
圧を導入することにより、第１ダイヤフラム７４、ステ
ム６８および第２ダイヤフラム７８が下方側（矢印Ｘ2
方向）に変位し、オン／オフ弁４２を構成する弾性部材
４４がばね部材４６の弾発力に抗して着座部４０から離
間することにより図１に示す状態に復帰し、半導体ウェ
ハに対するコーティング液の滴下が開始される。
【００４３】本実施の形態では、ステム６８および第２
ダイヤフラム７８を含むサックバック機構６０と弾性部
材４４を含むオン／オフ弁４２とを同軸状に設け、且つ
吸引作用を発揮する第２ダイヤフラム７８と流体通路３
２を開閉する前記弾性部材４４とが連動するように構成
している。
ダイヤフラム７８を含むサックバック機構６０と弾性部
材４４を含むオン／オフ弁４２とを同軸状に設け、且つ
吸引作用を発揮する第２ダイヤフラム７８と流体通路３
２を開閉する前記弾性部材４４とが連動するように構成
している。
【００４４】この結果、本実施の形態では、従来技術と
異なりサックバックバルブ２０と切換弁装置間の配管接
続作業を不要とし、前記切換弁装置および該切換弁装置
を駆動させる駆動装置等を付設するための占有スペース
を設ける必要がないという点で設置スペースの有効利用
を図ることができる。
異なりサックバックバルブ２０と切換弁装置間の配管接
続作業を不要とし、前記切換弁装置および該切換弁装置
を駆動させる駆動装置等を付設するための占有スペース
を設ける必要がないという点で設置スペースの有効利用
を図ることができる。
【００４５】また、本実施の形態では、従来技術におけ
る切換弁装置として機能するオン／オフ弁４２をサック
バック機構６０と連動するように設け且つサックバック
機構６０と一体的に組み込んで構成することにより、従
来技術と異なって前記切換弁装置を駆動させための駆動
装置が不要となり、装置全体の小型化を図ることができ
る。従って、製造コストの低減化を達成することが可能
となる。
る切換弁装置として機能するオン／オフ弁４２をサック
バック機構６０と連動するように設け且つサックバック
機構６０と一体的に組み込んで構成することにより、従
来技術と異なって前記切換弁装置を駆動させための駆動
装置が不要となり、装置全体の小型化を図ることができ
る。従って、製造コストの低減化を達成することが可能
となる。
【００４６】さらに、サックバックバルブ２０と切換弁
装置との間に配管を設ける必要がないため、流路抵抗が
増大することが回避されることにより、パイロット圧に
よって作動する第１ダイヤフラム７４の応答精度を高め
ることが可能となり、第２ダイヤフラム７８を介して流
体通路３２内に残存するコーティング液を迅速に吸引す
ることができる。
装置との間に配管を設ける必要がないため、流路抵抗が
増大することが回避されることにより、パイロット圧に
よって作動する第１ダイヤフラム７４の応答精度を高め
ることが可能となり、第２ダイヤフラム７８を介して流
体通路３２内に残存するコーティング液を迅速に吸引す
ることができる。
【００４７】次に、本発明の他の実施の形態に係るサッ
クバックバルブ１００を図３に示す。なお、図１に示す
サックバックバルブ２０と同一の構成要素には同一の参
照数字を付し、以下、異なる構成要素についてのみ説明
する。
クバックバルブ１００を図３に示す。なお、図１に示す
サックバックバルブ２０と同一の構成要素には同一の参
照数字を付し、以下、異なる構成要素についてのみ説明
する。
【００４８】このサックバックバルブ１００は、サック
バック機構６０に供給される圧力流体の圧力（パイロッ
ト圧）を制御する制御部１０２が設けられている点で図
１に示すサックバックバルブ２０と異なる。
バック機構６０に供給される圧力流体の圧力（パイロッ
ト圧）を制御する制御部１０２が設けられている点で図
１に示すサックバックバルブ２０と異なる。
【００４９】制御部１０２は、プレート１０４を介して
本体部２６と一体的に組み付けられたハウジング１０６
を有し、前記プレート１０４には、圧力流体供給ポート
１０８ａおよび圧力流体排出ポート１０８ｂが形成され
ている。
本体部２６と一体的に組み付けられたハウジング１０６
を有し、前記プレート１０４には、圧力流体供給ポート
１０８ａおよび圧力流体排出ポート１０８ｂが形成され
ている。
【００５０】前記ハウジング１０６内には、前記パイロ
ット通路９０を介して第１ダイヤフラム室７６に供給さ
れるパイロット圧を制御し給気弁として機能する第１電
磁弁１１０と、前記第１電磁弁１１０に供給された圧力
流体を外部に排出することにより排気弁として機能する
第２電磁弁１１２と、前記第１電磁弁１１０に供給され
るパイロット圧を検出してその検出信号をメインコント
ロールユニット１１４に導出する圧力センサ１１５が配
設されている。
ット通路９０を介して第１ダイヤフラム室７６に供給さ
れるパイロット圧を制御し給気弁として機能する第１電
磁弁１１０と、前記第１電磁弁１１０に供給された圧力
流体を外部に排出することにより排気弁として機能する
第２電磁弁１１２と、前記第１電磁弁１１０に供給され
るパイロット圧を検出してその検出信号をメインコント
ロールユニット１１４に導出する圧力センサ１１５が配
設されている。
【００５１】前記第１電磁弁１１０および第２電磁弁１
１２は、それぞれノーマルクローズタイプからなり、メ
インコントロールユニット１１４からそれぞれ第１、第
２電磁弁１１０、１１２の電磁コイル１１６に対して電
流信号を導出することにより、弁体１１８ａ、１１８ｂ
が矢印Ｘ1 方向に吸引されて弁開の状態となる。
１２は、それぞれノーマルクローズタイプからなり、メ
インコントロールユニット１１４からそれぞれ第１、第
２電磁弁１１０、１１２の電磁コイル１１６に対して電
流信号を導出することにより、弁体１１８ａ、１１８ｂ
が矢印Ｘ1 方向に吸引されて弁開の状態となる。
【００５２】前記圧力センサ１１５によって検出された
圧力値等はＬＥＤ表示器１２０に表示されるとともに、
必要に応じて、コネクタ１２２を介して図示しないキー
入力装置により設定した設定圧力値が前記ＬＥＤ表示器
１２０に表示される。なお、前記メインコントロールユ
ニット１１４には、制御・判断・処理・演算・記憶の各
手段として機能する図示しないＭＰＵ（マイクロプロセ
ッサユニット）が設けられ、該ＭＰＵから導出される制
御信号によって第１電磁弁１１０および第２電磁弁１１
２を付勢・滅勢することにより、第１ダイヤフラム室７
６に供給されるパイロット圧が制御される。
圧力値等はＬＥＤ表示器１２０に表示されるとともに、
必要に応じて、コネクタ１２２を介して図示しないキー
入力装置により設定した設定圧力値が前記ＬＥＤ表示器
１２０に表示される。なお、前記メインコントロールユ
ニット１１４には、制御・判断・処理・演算・記憶の各
手段として機能する図示しないＭＰＵ（マイクロプロセ
ッサユニット）が設けられ、該ＭＰＵから導出される制
御信号によって第１電磁弁１１０および第２電磁弁１１
２を付勢・滅勢することにより、第１ダイヤフラム室７
６に供給されるパイロット圧が制御される。
【００５３】また、前記プレート１０４には、圧力流体
供給ポート１０８ａと第１電磁弁１１０とを連通させる
第１通路１２４と、第１電磁弁１１０と第２電磁弁１１
２とを連通させる第２通路１２６と、前記第２通路１２
６から分岐し圧力センサ１１５にパイロット圧を導入す
る第３通路１２８と、前記第２通路１２６から分岐し第
１ダイヤフラム室７６にパイロット圧を供給するパイロ
ット通路９０と、第２電磁弁１１２と圧力流体排出ポー
ト１０８ｂとを連通させる第４通路１３０とが設けられ
ている。
供給ポート１０８ａと第１電磁弁１１０とを連通させる
第１通路１２４と、第１電磁弁１１０と第２電磁弁１１
２とを連通させる第２通路１２６と、前記第２通路１２
６から分岐し圧力センサ１１５にパイロット圧を導入す
る第３通路１２８と、前記第２通路１２６から分岐し第
１ダイヤフラム室７６にパイロット圧を供給するパイロ
ット通路９０と、第２電磁弁１１２と圧力流体排出ポー
ト１０８ｂとを連通させる第４通路１３０とが設けられ
ている。
【００５４】この場合、メインコントロールユニット１
１４から第１電磁弁１１０の電磁コイル１１６に電流信
号が供給されたときに弁体１１８ａが変位して弁開状態
となり、第１通路１２４と第２通路１２６とが連通す
る。従って、圧力流体供給ポート１０８ａから供給され
た圧力流体（パイロット圧）は、第１通路１２４、第２
通路１２６およびパイロット通路９０を介して第１ダイ
ヤフラム室７６に供給される。
１４から第１電磁弁１１０の電磁コイル１１６に電流信
号が供給されたときに弁体１１８ａが変位して弁開状態
となり、第１通路１２４と第２通路１２６とが連通す
る。従って、圧力流体供給ポート１０８ａから供給され
た圧力流体（パイロット圧）は、第１通路１２４、第２
通路１２６およびパイロット通路９０を介して第１ダイ
ヤフラム室７６に供給される。
【００５５】一方、メインコントロールユニット１１４
から第２電磁弁１１２の電磁コイル１１６に電流信号が
供給されたときに弁体１１８ｂが変位して弁開状態とな
り、第２通路１２６と第４通路１３０とが連通する。従
って、第１ダイヤフラム室７６内の圧力流体（パイロッ
ト圧）は、第４通路１３０並びに圧力流体排出ポート１
０８ｂを通じて大気中に排出される。
から第２電磁弁１１２の電磁コイル１１６に電流信号が
供給されたときに弁体１１８ｂが変位して弁開状態とな
り、第２通路１２６と第４通路１３０とが連通する。従
って、第１ダイヤフラム室７６内の圧力流体（パイロッ
ト圧）は、第４通路１３０並びに圧力流体排出ポート１
０８ｂを通じて大気中に排出される。
【００５６】次に、本実施の形態に係るサックバックバ
ルブ１００の動作並びに作用効果について説明する。な
お、図１に示すサックバックバルブ２０と同一の動作並
びに作用効果については、その説明を省略し、異なる点
についてのみ説明する。
ルブ１００の動作並びに作用効果について説明する。な
お、図１に示すサックバックバルブ２０と同一の動作並
びに作用効果については、その説明を省略し、異なる点
についてのみ説明する。
【００５７】図示しない圧力流体供給源を付勢し、圧力
流体供給ポート１０８ａに対し圧力流体を導入するとと
もに、図示しない入力手段を介してメインコントロール
ユニット１１４に入力信号を導入する。メインコントロ
ールユニット１１４は、前記入力信号に基づいて第１電
磁弁１１０にのみ電気信号を導出して弁開状態とする。
その際、第２電磁弁１１２は、滅勢されて弁閉状態にあ
る。
流体供給ポート１０８ａに対し圧力流体を導入するとと
もに、図示しない入力手段を介してメインコントロール
ユニット１１４に入力信号を導入する。メインコントロ
ールユニット１１４は、前記入力信号に基づいて第１電
磁弁１１０にのみ電気信号を導出して弁開状態とする。
その際、第２電磁弁１１２は、滅勢されて弁閉状態にあ
る。
【００５８】従って、圧力流体供給ポート１０８ａから
導入された圧力流体（パイロット圧）は、第１通路１２
４、第２通路１２６およびパイロット通路９０を経由し
て第１ダイヤフラム室７６に供給される。前記第２ダイ
ヤフラム室７６に供給されるパイロット圧の作用下に第
１ダイヤフラム７４が撓曲または変形してステム６８を
矢印Ｘ2 方向に押圧する。この結果、ステム６８の下端
部に連結された第２ダイヤフラム７８およびオン／オフ
弁４２を構成する弾性部材４４が一体的に変位し、前記
弾性部材４４が着座部４０から離間することにより、第
１ポート２８と第２ポート３０とが連通状態となる（図
２中、二点鎖線参照）。そして、コーティング液供給源
９６から供給されたコーティング液は、サックバックバ
ルブ１００を通過しコーティング液滴下装置９８を介し
て半導体ウェハに向かって滴下される。
導入された圧力流体（パイロット圧）は、第１通路１２
４、第２通路１２６およびパイロット通路９０を経由し
て第１ダイヤフラム室７６に供給される。前記第２ダイ
ヤフラム室７６に供給されるパイロット圧の作用下に第
１ダイヤフラム７４が撓曲または変形してステム６８を
矢印Ｘ2 方向に押圧する。この結果、ステム６８の下端
部に連結された第２ダイヤフラム７８およびオン／オフ
弁４２を構成する弾性部材４４が一体的に変位し、前記
弾性部材４４が着座部４０から離間することにより、第
１ポート２８と第２ポート３０とが連通状態となる（図
２中、二点鎖線参照）。そして、コーティング液供給源
９６から供給されたコーティング液は、サックバックバ
ルブ１００を通過しコーティング液滴下装置９８を介し
て半導体ウェハに向かって滴下される。
【００５９】なお、前記第１ダイヤフラム室７６に供給
されるパイロット圧は、第３通路１２８を介して圧力セ
ンサ１１５に導入され、前記圧力センサ１１５から出力
される検出信号がメインコントロールユニット１１４に
導入されてフィードバック制御が行われる。
されるパイロット圧は、第３通路１２８を介して圧力セ
ンサ１１５に導入され、前記圧力センサ１１５から出力
される検出信号がメインコントロールユニット１１４に
導入されてフィードバック制御が行われる。
【００６０】このような状態において、前記メインコン
トロールユニット１１４は、第１電磁弁１１０に滅勢信
号を導出して該第１電磁弁１１０を弁閉状態にすると同
時に第２電磁弁１１２に付勢信号を導出して該第２電磁
弁１１２を弁開状態とする。従って、第１ダイヤフラム
室７６に対するパイロット圧の供給が停止されるととも
に、第１ダイヤフラム室７６内に残存する圧力流体が第
４通路１３０を介して大気中に排出される。その際、第
１ダイヤフラム７４は、ばね部材７０の弾発力の作用下
に矢印Ｘ1 方向に上昇し、図３に示された状態に至る。
トロールユニット１１４は、第１電磁弁１１０に滅勢信
号を導出して該第１電磁弁１１０を弁閉状態にすると同
時に第２電磁弁１１２に付勢信号を導出して該第２電磁
弁１１２を弁開状態とする。従って、第１ダイヤフラム
室７６に対するパイロット圧の供給が停止されるととも
に、第１ダイヤフラム室７６内に残存する圧力流体が第
４通路１３０を介して大気中に排出される。その際、第
１ダイヤフラム７４は、ばね部材７０の弾発力の作用下
に矢印Ｘ1 方向に上昇し、図３に示された状態に至る。
【００６１】すなわち、第１ダイヤフラム７４が上昇
し、ステム６８を介して第２ダイヤフラム７８が矢印Ｘ
1 方向に向かって一体的に変位することにより負圧作用
が発生する。その際、流体通路３２内の所定量のコーテ
ィング液が矢印Ａ方向に沿って吸引される。この結果、
コーティング液滴下装置９８のノズル内に残存する所定
量のコーティングがサックバックバルブ１００側に向か
って戻されることにより、半導体ウェハに対する液だれ
を防止することができる。
し、ステム６８を介して第２ダイヤフラム７８が矢印Ｘ
1 方向に向かって一体的に変位することにより負圧作用
が発生する。その際、流体通路３２内の所定量のコーテ
ィング液が矢印Ａ方向に沿って吸引される。この結果、
コーティング液滴下装置９８のノズル内に残存する所定
量のコーティングがサックバックバルブ１００側に向か
って戻されることにより、半導体ウェハに対する液だれ
を防止することができる。
【００６２】なお、再びコーティング液を滴下する場合
には、メインコントロールユニット１１４から第１電磁
弁１１０に付勢信号を導出してオン状態にするととも
に、第２電磁弁１１２に滅勢信号を導出してオフ状態と
することにより初期状態に復帰し、半導体ウェハに対す
るコーティング液の滴下が開始される。
には、メインコントロールユニット１１４から第１電磁
弁１１０に付勢信号を導出してオン状態にするととも
に、第２電磁弁１１２に滅勢信号を導出してオフ状態と
することにより初期状態に復帰し、半導体ウェハに対す
るコーティング液の滴下が開始される。
【００６３】本実施の形態では、メインコントロールユ
ニット１１４によって電気的に制御される第１電磁弁１
１０および第２電磁弁１１２によってパイロット圧を精
度良く加減することができる。この結果、パイロット圧
によって作動する第１ダイヤフラム７４の応答精度を高
めることが可能となり、流体通路３２内に残存するコー
ティング液を迅速に吸引することができる。
ニット１１４によって電気的に制御される第１電磁弁１
１０および第２電磁弁１１２によってパイロット圧を精
度良く加減することができる。この結果、パイロット圧
によって作動する第１ダイヤフラム７４の応答精度を高
めることが可能となり、流体通路３２内に残存するコー
ティング液を迅速に吸引することができる。
【００６４】また、前記パイロット圧を制御部１０２を
介して制御することにより、サックバック機構６０によ
って吸引されるコーティング液の品質を損なうことな
く、且つ吸引されるコーティング液の流量を安定させる
ことができる。
介して制御することにより、サックバック機構６０によ
って吸引されるコーティング液の品質を損なうことな
く、且つ吸引されるコーティング液の流量を安定させる
ことができる。
【００６５】次に、本発明の他の実施の形態に係るサッ
クバックバルブ１４０を図４に示す。
クバックバルブ１４０を図４に示す。
【００６６】このサックバックバルブ１４０では、電磁
コイル１４２に発生する電磁力の作用下に変位するステ
ム１４４を介してダイヤフラム７８を撓曲または変形さ
せている点で図１に示すサックバックバルブ２０と異な
っている。
コイル１４２に発生する電磁力の作用下に変位するステ
ム１４４を介してダイヤフラム７８を撓曲または変形さ
せている点で図１に示すサックバックバルブ２０と異な
っている。
【００６７】前記サックバックバルブ１４０は、継手部
２４の上部に連結された弁ボデイ１４６を介して電動ア
クチュエータとして機能するリニアボイスコイル型の弁
駆動部１４８が一体的に設けられる。前記弁駆動部１４
８はハウジング１５０を有し、前記ハウジング１５０の
室１５２内には長尺なステム１４４が矢印Ｘ1 またはＸ
2 方向に沿って変位自在に設けられる。前記室１５２内
の上部中央には、図示しない固定ピンによって固定され
た固定鉄心１５４が設けられ、前記固定鉄心１５４は、
ハウジング１５０の軸線方向に沿って所定長だけ延在す
るように形成されている。
２４の上部に連結された弁ボデイ１４６を介して電動ア
クチュエータとして機能するリニアボイスコイル型の弁
駆動部１４８が一体的に設けられる。前記弁駆動部１４
８はハウジング１５０を有し、前記ハウジング１５０の
室１５２内には長尺なステム１４４が矢印Ｘ1 またはＸ
2 方向に沿って変位自在に設けられる。前記室１５２内
の上部中央には、図示しない固定ピンによって固定され
た固定鉄心１５４が設けられ、前記固定鉄心１５４は、
ハウジング１５０の軸線方向に沿って所定長だけ延在す
るように形成されている。
【００６８】また、前記室１５２内には、前記固定鉄心
１５４から所定距離離間し、支持部材１５６を介してハ
ウジング１５０の内壁面に固着された固定極磁石１５８
が設けられる。この場合、固定極磁石１５８と固定鉄心
１５４との間で略水平方向の磁界が形成される。さら
に、前記固定鉄心１５４と固定極磁石１５８との間には
電磁コイル１４２が巻回された変位部材（ボビン）１６
０が介装され、前記変位部材１６０は連結ピン（図示せ
ず）を介してステム１４４と一体的に変位自在に設けら
れる。また、固定鉄心１５４と変位部材１６０との間に
は所定のクリアランスが形成されている。なお、参照数
字１６２は、前記電磁コイル１４２に電流を流すための
リード線を示す。
１５４から所定距離離間し、支持部材１５６を介してハ
ウジング１５０の内壁面に固着された固定極磁石１５８
が設けられる。この場合、固定極磁石１５８と固定鉄心
１５４との間で略水平方向の磁界が形成される。さら
に、前記固定鉄心１５４と固定極磁石１５８との間には
電磁コイル１４２が巻回された変位部材（ボビン）１６
０が介装され、前記変位部材１６０は連結ピン（図示せ
ず）を介してステム１４４と一体的に変位自在に設けら
れる。また、固定鉄心１５４と変位部材１６０との間に
は所定のクリアランスが形成されている。なお、参照数
字１６２は、前記電磁コイル１４２に電流を流すための
リード線を示す。
【００６９】ハウジング１５０の内壁面には、前記支持
部材１５６を介してガイド部材１６４がねじ締結され、
前記ガイド部材１６４は、前記ステム１４４の凹部１６
６と係合することにより該ステム１４４を直線状に案内
するとともに、該ステム１４４の変位量を規制する機能
を営む。
部材１５６を介してガイド部材１６４がねじ締結され、
前記ガイド部材１６４は、前記ステム１４４の凹部１６
６と係合することにより該ステム１４４を直線状に案内
するとともに、該ステム１４４の変位量を規制する機能
を営む。
【００７０】前記ガイド部材１６４と反対側のハウジン
グ１５０の内壁面には、支持部材１６８を介してエンコ
ーダ１７０が固着される。前記エンコーダ１７０は、ハ
ウジング１５０側に固定された図示しないフォトセンサ
と、ガラス基板に一定の間隔でスケール値が形成されス
テム１４４側に固着された図示しないガラススケールと
を有する。この場合、ステム１４４の変位量がガラスス
ケールを介して図示しないフォトセンサによって検出さ
れ、前記フォトセンサから導出される検出信号はリード
線１７２を介して図示しない制御手段にフィードバック
される。従って、前記制御手段では、前記フォトセンサ
の検出信号に基づいてステム１４４の変位量を高精度に
制御することができる。
グ１５０の内壁面には、支持部材１６８を介してエンコ
ーダ１７０が固着される。前記エンコーダ１７０は、ハ
ウジング１５０側に固定された図示しないフォトセンサ
と、ガラス基板に一定の間隔でスケール値が形成されス
テム１４４側に固着された図示しないガラススケールと
を有する。この場合、ステム１４４の変位量がガラスス
ケールを介して図示しないフォトセンサによって検出さ
れ、前記フォトセンサから導出される検出信号はリード
線１７２を介して図示しない制御手段にフィードバック
される。従って、前記制御手段では、前記フォトセンサ
の検出信号に基づいてステム１４４の変位量を高精度に
制御することができる。
【００７１】次に、本実施の形態に係るサックバックバ
ルブ１４０の動作並びに作用効果について説明する。な
お、前記実施の形態と同一の動作並びに作用効果につい
ては、その説明を省略し、異なる点についてのみ説明す
る。
ルブ１４０の動作並びに作用効果について説明する。な
お、前記実施の形態と同一の動作並びに作用効果につい
ては、その説明を省略し、異なる点についてのみ説明す
る。
【００７２】まず、図示しない電源を付勢して電磁コイ
ル１４２に電流を流す。この場合、電磁コイル１４２に
発生する電磁力（後述する）の作用下にステム１４４お
よびダイヤフラム７８が矢印Ｘ2 方向に一体的に変位
し、オン／オフ弁４２を構成する弾性部材４４が着座部
４０から離間して第１ポート２８と第２ポート３０とが
連通した状態にある（図４中、二点鎖線参照）。
ル１４２に電流を流す。この場合、電磁コイル１４２に
発生する電磁力（後述する）の作用下にステム１４４お
よびダイヤフラム７８が矢印Ｘ2 方向に一体的に変位
し、オン／オフ弁４２を構成する弾性部材４４が着座部
４０から離間して第１ポート２８と第２ポート３０とが
連通した状態にある（図４中、二点鎖線参照）。
【００７３】従って、コーティング液供給源９６から供
給されたコーティング液は、サックバックバルブ１４０
を通過しコーティング液滴下装置９８を介して半導体ウ
ェハに向かって滴下された状態にある。
給されたコーティング液は、サックバックバルブ１４０
を通過しコーティング液滴下装置９８を介して半導体ウ
ェハに向かって滴下された状態にある。
【００７４】このような状態において、電磁コイル１４
２に対して前記とは反対の極性を有する電流を流すと、
固定極磁石１５８および固定鉄心１５４によって形成さ
れた磁界との相互作用により、いわゆるフレミングの左
手の法則にしたがって前記電磁コイル１４２に電磁力が
発生する。前記電磁力の作用下に、電磁コイル１４２が
巻回された変位部材１６０およびステム１４４が矢印Ｘ
1 方向に向かって一体的に変位する。この電磁力は、電
磁コイル１４２に流される電流の大きさを適切に調節す
ることによって所望の大きさおよび持続時間に調整する
ことが可能であり、また前述したように、前記電磁コイ
ル１４２に流される電流の極性を逆転させることによ
り、その力の向きを矢印Ｘ1 方向または矢印Ｘ2 方向に
変えることが可能である。
２に対して前記とは反対の極性を有する電流を流すと、
固定極磁石１５８および固定鉄心１５４によって形成さ
れた磁界との相互作用により、いわゆるフレミングの左
手の法則にしたがって前記電磁コイル１４２に電磁力が
発生する。前記電磁力の作用下に、電磁コイル１４２が
巻回された変位部材１６０およびステム１４４が矢印Ｘ
1 方向に向かって一体的に変位する。この電磁力は、電
磁コイル１４２に流される電流の大きさを適切に調節す
ることによって所望の大きさおよび持続時間に調整する
ことが可能であり、また前述したように、前記電磁コイ
ル１４２に流される電流の極性を逆転させることによ
り、その力の向きを矢印Ｘ1 方向または矢印Ｘ2 方向に
変えることが可能である。
【００７５】このように、電磁コイル１４２の電磁力の
作用下にステム１４４を矢印Ｘ1 方向に向かって変位さ
せることにより、ダイヤフラム７８およびオン／オフ弁
４２を構成する弾性部材４４が一体的に上昇し、前記弾
性部材４４が着座部４０に着座することによりコーティ
ング液の供給状態が停止される。そして、電磁コイル１
４２によって発生する電磁力の作用下に変位部材１６０
およびステム１４４がさらに上昇することによりダイヤ
フラム７８が弾性部材４４から離間し、前記ダイヤフラ
ム７８が図４に示されるような状態に撓曲または変形す
ると、該ダイヤフラム７８の吸引作用下に流体通路３２
内の所定量のコーティング液が吸引される。この結果、
コーティング液滴下装置９８のノズル内に残存するコー
ティング液がサックバックバルブ１４０側に戻されるこ
とにより、半導体ウェハに対する液だれを防止すること
ができる。
作用下にステム１４４を矢印Ｘ1 方向に向かって変位さ
せることにより、ダイヤフラム７８およびオン／オフ弁
４２を構成する弾性部材４４が一体的に上昇し、前記弾
性部材４４が着座部４０に着座することによりコーティ
ング液の供給状態が停止される。そして、電磁コイル１
４２によって発生する電磁力の作用下に変位部材１６０
およびステム１４４がさらに上昇することによりダイヤ
フラム７８が弾性部材４４から離間し、前記ダイヤフラ
ム７８が図４に示されるような状態に撓曲または変形す
ると、該ダイヤフラム７８の吸引作用下に流体通路３２
内の所定量のコーティング液が吸引される。この結果、
コーティング液滴下装置９８のノズル内に残存するコー
ティング液がサックバックバルブ１４０側に戻されるこ
とにより、半導体ウェハに対する液だれを防止すること
ができる。
【００７６】本実施の形態では、電気制御によって吸引
作用を営むダイヤフラム７８を作動させているため、ダ
イヤフラム７８の応答時間が短縮される。従って、オン
／オフ弁４２を構成する弾性部材４４が着座部４０に着
座してコーティング液の供給を停止してから所定量のコ
ーティング液を吸引するまでの動作を迅速に行うことが
できる。
作用を営むダイヤフラム７８を作動させているため、ダ
イヤフラム７８の応答時間が短縮される。従って、オン
／オフ弁４２を構成する弾性部材４４が着座部４０に着
座してコーティング液の供給を停止してから所定量のコ
ーティング液を吸引するまでの動作を迅速に行うことが
できる。
【００７７】また、本実施の形態では、電気制御である
ために高精度に制御することができ、しかも圧力流体供
給源の圧力変動の影響を受けることがなく、サックバッ
クバルブ１４０によって吸引されるコーティング液の流
量を一定に保持することが可能となる。
ために高精度に制御することができ、しかも圧力流体供
給源の圧力変動の影響を受けることがなく、サックバッ
クバルブ１４０によって吸引されるコーティング液の流
量を一定に保持することが可能となる。
【００７８】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果が得られ
る。
る。
【００７９】すなわち、従来技術と異なりサックバック
バルブと切換弁装置との間の配管作業を行う必要がな
く、また前記切換弁装置を駆動させる駆動装置が不要と
なるため、設置スペースの有効利用を図り、装置全体の
小型化を達成することができる。この結果、製造コスト
の低減化を図ることができる。
バルブと切換弁装置との間の配管作業を行う必要がな
く、また前記切換弁装置を駆動させる駆動装置が不要と
なるため、設置スペースの有効利用を図り、装置全体の
小型化を達成することができる。この結果、製造コスト
の低減化を図ることができる。
【００８０】また、サックバックバルブと切換弁装置と
の間を接続する配管が不要となるため、流路抵抗が増大
することを抑制することができる。しかも、制御部を設
けることによりパイロット圧を精度良く加減することが
できる。この結果、パイロット圧によって作動する可撓
性部材の応答精度を高めることが可能となり、流体通路
内に残存する圧力流体を迅速に吸引することができる。
の間を接続する配管が不要となるため、流路抵抗が増大
することを抑制することができる。しかも、制御部を設
けることによりパイロット圧を精度良く加減することが
できる。この結果、パイロット圧によって作動する可撓
性部材の応答精度を高めることが可能となり、流体通路
内に残存する圧力流体を迅速に吸引することができる。
【００８１】さらに、可撓性部材を電動リニアアクチュ
エータによって変位させることにより、可撓性部材の応
答精度をより一層高めることができるとともに、該可撓
性部材によって吸引される圧力流体の流量を、常時、一
定に保持することができる。
エータによって変位させることにより、可撓性部材の応
答精度をより一層高めることができるとともに、該可撓
性部材によって吸引される圧力流体の流量を、常時、一
定に保持することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るサックバックバルブ
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図２】図１に示すサックバックバルブにおいて、ダイ
ヤフラムが撓曲または変形して流体通路内のコーティン
グ液を吸引する状態を示す動作説明図である。
ヤフラムが撓曲または変形して流体通路内のコーティン
グ液を吸引する状態を示す動作説明図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係るサックバックバ
ルブの縦断面図である。
ルブの縦断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係るサックバックバ
ルブの縦断面図である。
ルブの縦断面図である。
【図５】従来技術に係るサックバックバルブの縦断面図
である。
である。
２０、１００、１４０…サックバックバルブ ２４…継手部 ２６…本体部 ２８、３０…ポート ３２…流体通路 ３４…継手ボデイ ４０…着座部 ４２…オン／オフ弁 ４４…弾性部材 ４６、７０…ばね部材 ４８…切欠部 ６０…サックバック機構 ６８、１４４…ステ
ム ７４、７８…ダイヤフラム ７６、８０…ダイヤ
フラム室 ９０…パイロット通路 １０２…制御部 １１０、１１２…電磁弁 １１４…メインコン
トロールユニット １１５…圧力センサ １４２…電磁コイル １５４…固定鉄心 １５８…固定極磁石
ム ７４、７８…ダイヤフラム ７６、８０…ダイヤ
フラム室 ９０…パイロット通路 １０２…制御部 １１０、１１２…電磁弁 １１４…メインコン
トロールユニット １１５…圧力センサ １４２…電磁コイル １５４…固定鉄心 １５８…固定極磁石
Claims (12)
- 【請求項１】一端部に第１ポートが形成され他端部に第
２ポートが形成された流体通路を有する継手部と、 パイロット圧によって変位する可撓性部材の負圧作用下
に前記流体通路内の圧力流体を吸引するサックバック機
構と、 前記可撓性部材と同軸状に設けられ、該可撓性部材と連
動して変位することにより前記継手部の流体通路を開閉
するオン／オフ弁と、 を備えることを特徴とするサックバックバルブ。 - 【請求項２】請求項１記載のサックバックバルブにおい
て、継手部、サックバック機構およびオン／オフ弁は、
一体的に組み付けられて設けられることを特徴とするサ
ックバックバルブ。 - 【請求項３】請求項１または２記載のサックバックバル
ブにおいて、可撓性部材は、ダイヤフラムからなること
を特徴とするサックバックバルブ。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサ
ックバックバルブにおいて、サックバック機構は、圧力
流体供給ポートから供給されるパイロット圧の作用下に
変位する第１ダイヤフラムと、本体部内に変位自在に設
けられ前記第１ダイヤフラムと一体的に変位するステム
と、前記ステムの一端部に連結され該ステムとともに変
位する第２ダイヤフラムと、前記ステムを所定方向に付
勢するばね部材とを有することを特徴とするサックバッ
クバルブ。 - 【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサ
ックバックバルブにおいて、オン／オフ弁は、ばね部材
の弾発力によって変形する弾性部材を有し、前記弾性部
材は可撓性部材と当接可能に設けられることを特徴とす
るサックバックバルブ。 - 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサ
ックバックバルブにおいて、給排作用下に可撓性部材に
供給されるパイロット圧を加減する給気弁並びに排気弁
とを有し、前記給気弁並びに排気弁にそれぞれ電気信号
を導出することにより該給気弁並びに排気弁をそれぞれ
付勢・滅勢する制御部が設けられることを特徴とするサ
ックバックバルブ。 - 【請求項７】請求項６記載のサックバックバルブにおい
て、制御部には、給気弁および排気弁を電気的に制御す
るメインコントロールユニットが設けられることを特徴
とするサックバックバルブ。 - 【請求項８】請求項６または７記載のサックバックバル
ブにおいて、給気弁並びに排気弁は、それぞれ第１電磁
弁並びに第２電磁弁からなることを特徴とするサックバ
ックバルブ。 - 【請求項９】一端部に第１ポートが形成され他端部に第
２ポートが形成された流体通路を有する継手部と、 可撓性部材の変位作用下に前記流体通路内の圧力流体を
吸引するサックバック機構と、 前記可撓性部材と同軸状に設けられ、該可撓性部材と連
動して変位することにより前記継手部の流体通路を開閉
するオン／オフ弁と、 前記可撓性部材を変位させる電動リニアアクチュエータ
と、 を備えることを特徴とするサックバックバルブ。 - 【請求項１０】請求項９記載のサックバックバルブにお
いて、電動リニアアクチュエータは、リニアボイスコイ
ルタイプからなることを特徴とするサックバックバル
ブ。 - 【請求項１１】請求項９または１０記載のサックバック
バルブにおいて、継手部、サックバック機構、オン／オ
フ弁および電動アクチュエータは、一体的に組み付けら
れて設けられることを特徴とするサックバックバルブ。 - 【請求項１２】請求項９乃至１１のいずれか１項に記載
のサックバックバルブにおいて、可撓性部材は、ダイヤ
フラムからなることを特徴とするサックバックバルブ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06140297A JP4035666B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | サックバックバルブ |
| EP98103976A EP0864792B1 (en) | 1997-03-14 | 1998-03-06 | Suck back valve |
| US09/035,994 US6029903A (en) | 1997-03-14 | 1998-03-06 | Suck back valve |
| DE69817238T DE69817238T2 (de) | 1997-03-14 | 1998-03-06 | Rücksaugventil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06140297A JP4035666B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | サックバックバルブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10252918A true JPH10252918A (ja) | 1998-09-22 |
| JP4035666B2 JP4035666B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=13170120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06140297A Expired - Fee Related JP4035666B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | サックバックバルブ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6029903A (ja) |
| EP (1) | EP0864792B1 (ja) |
| JP (1) | JP4035666B2 (ja) |
| DE (1) | DE69817238T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009068568A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Surpass Kogyo Kk | サックバックバルブ |
| KR20200079388A (ko) * | 2018-12-24 | 2020-07-03 | 충북대학교 산학협력단 | 흡입 기능을 갖는 유량 제어 밸브 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6698629B2 (en) * | 2001-05-10 | 2004-03-02 | Shurflo Pump Manufacturing Co., Inc. | Comestible fluid dispensing tap and method |
| JP4142883B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2008-09-03 | シーケーディ株式会社 | 薬液弁 |
| US6837484B2 (en) * | 2002-07-10 | 2005-01-04 | Saint-Gobain Performance Plastics, Inc. | Anti-pumping dispense valve |
| JP4310532B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2009-08-12 | Ｓｍｃ株式会社 | 流量調整弁 |
| US7337805B2 (en) | 2003-03-07 | 2008-03-04 | Swagelok Company | Valve with adjustable stop |
| JP4035728B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2008-01-23 | Ｓｍｃ株式会社 | サックバックバルブ |
| US7063304B2 (en) * | 2003-07-11 | 2006-06-20 | Entegris, Inc. | Extended stroke valve and diaphragm |
| JP2006010037A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Smc Corp | サックバックバルブ |
| JP2006010038A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Smc Corp | サックバックバルブ |
| TW200641283A (en) * | 2005-02-18 | 2006-12-01 | Swagelok Co | Flow control device with flow adjustment mechanism |
| ITMI20051496A1 (it) * | 2005-07-29 | 2007-01-30 | Curzio Aldo Magri | Elettrovalvola per il controllo dell'erogazione di fluido in pressione |
| US7703744B2 (en) * | 2007-03-03 | 2010-04-27 | Freudenberg-Nok General Partnership | Core push-in seal |
| JP5301805B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2013-09-25 | サーパス工業株式会社 | サックバックバルブシステム及びその閉弁動作制御方法 |
| JP5247298B2 (ja) | 2008-08-18 | 2013-07-24 | サーパス工業株式会社 | サックバックバルブ |
| US8186370B2 (en) * | 2008-10-15 | 2012-05-29 | Freudenberg-Nok General Partnership | Solenoid plunger core seal |
| US9146007B2 (en) * | 2012-11-27 | 2015-09-29 | Lam Research Ag | Apparatus for liquid treatment of work pieces and flow control system for use in same |
| WO2016040514A1 (en) | 2014-09-09 | 2016-03-17 | Proteus Industries Inc. | Systems and methods for coolant drawback |
| CN206382185U (zh) * | 2017-01-13 | 2017-08-08 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种用于点胶设备的滴胶装置 |
| DE102017110430A1 (de) * | 2017-05-12 | 2018-11-15 | Timmer Gmbh | Materialdruckregler |
| US11002111B2 (en) | 2018-12-19 | 2021-05-11 | Saudi Arabian Oil Company | Hydrocarbon flowline corrosion inhibitor overpressure protection |
| US11098811B2 (en) * | 2019-02-27 | 2021-08-24 | Saudi Arabian Oil Company | Bonnet vent attachment |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2308460A1 (de) * | 1972-03-03 | 1973-09-06 | Curt Arnold Bjoerklund | Ventil |
| US3895748A (en) * | 1974-04-03 | 1975-07-22 | George R Klingenberg | No drip suck back units for glue or other liquids either separately installed with or incorporated into no drip suck back liquid applying and control apparatus |
| NO800594L (no) * | 1979-03-20 | 1980-09-22 | Curt Arnold Bjoerklund | Ventil. |
| DD204979A1 (de) * | 1981-07-24 | 1983-12-14 | Ruhla Uhren Veb K | Membranventil fuer den gesteuerten medienauftrag |
| US4394945A (en) * | 1981-08-06 | 1983-07-26 | Loctite Corporation | Valve having suck-back feature |
| JPS59177929A (ja) * | 1983-03-28 | 1984-10-08 | Canon Inc | サツクバツクポンプ |
| JPH0810399Y2 (ja) * | 1989-07-13 | 1996-03-29 | 株式会社コガネイ | サックバックバルブ |
| JP2803859B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1998-09-24 | 株式会社日立製作所 | 流動体供給装置およびその制御方法 |
| DE4236371C2 (de) * | 1992-10-28 | 1995-08-17 | Erno Raumfahrttechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Einspritzen |
| US5333643A (en) * | 1993-03-24 | 1994-08-02 | South Bend Controls, Inc. | Solenoid valve |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP06140297A patent/JP4035666B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-06 DE DE69817238T patent/DE69817238T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-06 EP EP98103976A patent/EP0864792B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-06 US US09/035,994 patent/US6029903A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009068568A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Surpass Kogyo Kk | サックバックバルブ |
| US8602383B2 (en) | 2007-09-12 | 2013-12-10 | Surpass Industry Co., Ltd | Suck-back valve |
| KR20200079388A (ko) * | 2018-12-24 | 2020-07-03 | 충북대학교 산학협력단 | 흡입 기능을 갖는 유량 제어 밸브 |
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