JPH10250273A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH10250273A JPH10250273A JP9063199A JP6319997A JPH10250273A JP H10250273 A JPH10250273 A JP H10250273A JP 9063199 A JP9063199 A JP 9063199A JP 6319997 A JP6319997 A JP 6319997A JP H10250273 A JPH10250273 A JP H10250273A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣカードとリーダ・ライタとのデータ通信中
にＩＣカードが抜去されること、あるいはリーダ・ライ
タの動作中にＩＣカードが挿入されることによるＩＣカ
ード内データの破壊を防ぐＩＣカードの提供を第１の課
題とし、複数のＩＣモジュールを備えても、カード基体
の面積を専有することのないＩＣカードの提供を第２の
課題とする。 【解決手段】ＩＣモジュールの表面には、信号端子３、
クロック端子５及びリーダ・ライタがＩＣカードの挿抜
を判定するためのカードディテクト端子またはその機能
を兼用するリセット端子４を備え、かつ、カード基体の
端部には、電源端子１とグランド端子２を備え、ＩＣモ
ジュールと電気的に接続する。なお、複数のＩＣモジュ
ールを挿入してもよい。
にＩＣカードが抜去されること、あるいはリーダ・ライ
タの動作中にＩＣカードが挿入されることによるＩＣカ
ード内データの破壊を防ぐＩＣカードの提供を第１の課
題とし、複数のＩＣモジュールを備えても、カード基体
の面積を専有することのないＩＣカードの提供を第２の
課題とする。 【解決手段】ＩＣモジュールの表面には、信号端子３、
クロック端子５及びリーダ・ライタがＩＣカードの挿抜
を判定するためのカードディテクト端子またはその機能
を兼用するリセット端子４を備え、かつ、カード基体の
端部には、電源端子１とグランド端子２を備え、ＩＣモ
ジュールと電気的に接続する。なお、複数のＩＣモジュ
ールを挿入してもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】ＩＣモジュールをカード基体
に挿入してなるＩＣカードに関する。
に挿入してなるＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードは、図１中（イ）、
（ロ）に示すように、カード基体７に挿入されているＩ
Ｃモジュール６の表面に、電源端子１、信号端子３、リ
セット端子４等の端子（電極）が配置されている。ま
た、このＩＣモジュールのブロックを図１中（ハ）に示
す。そして、ＩＣカードへの電源投入は、リーダ・ライ
タにＩＣカードが完全に挿入されたことを確認してから
行われ、また、ＩＣカードへの電源供給が終了した時点
でＩＣカードの引き抜きがおこなわれるようになってい
る。
（ロ）に示すように、カード基体７に挿入されているＩ
Ｃモジュール６の表面に、電源端子１、信号端子３、リ
セット端子４等の端子（電極）が配置されている。ま
た、このＩＣモジュールのブロックを図１中（ハ）に示
す。そして、ＩＣカードへの電源投入は、リーダ・ライ
タにＩＣカードが完全に挿入されたことを確認してから
行われ、また、ＩＣカードへの電源供給が終了した時点
でＩＣカードの引き抜きがおこなわれるようになってい
る。
【０００３】しかしながら、ＩＣカードとリーダ・ライ
タを電気的に接続し、信号のやり取りを行う際、その通
信中にＩＣカードを抜去されたり、リーダ・ライタの動
作準備が整う前にＩＣカードが挿入されると、通信中の
データが破壊され、それによりＩＣカードのＩＣモジュ
ール内のデータが破壊される場合があった。
タを電気的に接続し、信号のやり取りを行う際、その通
信中にＩＣカードを抜去されたり、リーダ・ライタの動
作準備が整う前にＩＣカードが挿入されると、通信中の
データが破壊され、それによりＩＣカードのＩＣモジュ
ール内のデータが破壊される場合があった。
【０００４】このようなデータの破壊を防止する対策と
しては、ＩＣカードの挿入をリーダ・ライタ内部で監視
し、ＩＣカード挿入されたことを確認してからＩＣカー
ドに電源を供給する方法が考案されている。この場合は
ＩＣカードの監視は光学的、電気的等の方法がある。こ
の方法は挿入時には有効であるが抜去する場合に関して
は考慮されていない。
しては、ＩＣカードの挿入をリーダ・ライタ内部で監視
し、ＩＣカード挿入されたことを確認してからＩＣカー
ドに電源を供給する方法が考案されている。この場合は
ＩＣカードの監視は光学的、電気的等の方法がある。こ
の方法は挿入時には有効であるが抜去する場合に関して
は考慮されていない。
【０００５】もう一つの対策としては、リーダ・ライタ
のＩＣカードが挿入される部分に蓋を設ける方法であ
る。この場合はＩＣカードの挿入と蓋がしまったことの
二つの状態がそろったときのみＩＣカードに電源を投入
する方法で、この方法であればＩＣカードを抜去すると
きに蓋を開けばその状態を監視し、ＩＣカードへの電源
を切ることができる。この方法は有効であるがリーダ・
ライタの構造が複雑、高価になる。
のＩＣカードが挿入される部分に蓋を設ける方法であ
る。この場合はＩＣカードの挿入と蓋がしまったことの
二つの状態がそろったときのみＩＣカードに電源を投入
する方法で、この方法であればＩＣカードを抜去すると
きに蓋を開けばその状態を監視し、ＩＣカードへの電源
を切ることができる。この方法は有効であるがリーダ・
ライタの構造が複雑、高価になる。
【０００６】他方、複数のアプリケーションを搭載する
ために、カード基材上に複数のＩＣモジュールを備えた
ＩＣカードがある。しかしながら、ＩＣモジュールに
は、一般的に最低電源、グランド、クロック、信号、リ
セットの５端子が必要であり、これら端子はＩＣモジュ
ール表面に設けられている。それらを１枚のカード基材
上に単純にアプリケーションの数だけ搭載すれば、希望
のＩＣカードを得ることができるが、それぞれのＩＣモ
ジュールに電源・グランド端子も有しているため、カー
ド基体の面積を専有してしまうという欠点があった。
ために、カード基材上に複数のＩＣモジュールを備えた
ＩＣカードがある。しかしながら、ＩＣモジュールに
は、一般的に最低電源、グランド、クロック、信号、リ
セットの５端子が必要であり、これら端子はＩＣモジュ
ール表面に設けられている。それらを１枚のカード基材
上に単純にアプリケーションの数だけ搭載すれば、希望
のＩＣカードを得ることができるが、それぞれのＩＣモ
ジュールに電源・グランド端子も有しているため、カー
ド基体の面積を専有してしまうという欠点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＩＣカード
とリーダ・ライタとのデータ通信中にＩＣカードが抜去
されること、あるいはリーダ・ライタの動作中にＩＣカ
ードが挿入されることによるＩＣカード内データの破壊
を防ぐＩＣカードの提供を第１の課題とする。また、複
数のＩＣモジュールを備えても、カード基体の面積を専
有することのないＩＣカードの提供を第２の課題とす
る。
とリーダ・ライタとのデータ通信中にＩＣカードが抜去
されること、あるいはリーダ・ライタの動作中にＩＣカ
ードが挿入されることによるＩＣカード内データの破壊
を防ぐＩＣカードの提供を第１の課題とする。また、複
数のＩＣモジュールを備えても、カード基体の面積を専
有することのないＩＣカードの提供を第２の課題とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のＩＣカ
ードは、ＩＣモジュールをカード基体に挿入してなるＩ
Ｃカードにおいて、ＩＣモジュールの表面には、信号端
子、クロック端子及びリーダ・ライタがＩＣカードの挿
抜を判定するためのカードディテクト端子またはその機
能を兼用するリセット端子を備え、かつ、カード基体の
端部には、電源端子とグランド端子を備え、ＩＣモジュ
ールと電気的に接続したことを特徴とするものである。
ードは、ＩＣモジュールをカード基体に挿入してなるＩ
Ｃカードにおいて、ＩＣモジュールの表面には、信号端
子、クロック端子及びリーダ・ライタがＩＣカードの挿
抜を判定するためのカードディテクト端子またはその機
能を兼用するリセット端子を備え、かつ、カード基体の
端部には、電源端子とグランド端子を備え、ＩＣモジュ
ールと電気的に接続したことを特徴とするものである。
【０００９】請求項２に記載のＩＣカードは、請求項１
に記載のＩＣカードを前提とし、複数のＩＣモジュール
をカード基体に挿入してなることを特徴とするものであ
る。
に記載のＩＣカードを前提とし、複数のＩＣモジュール
をカード基体に挿入してなることを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１に係わるＩＣカードは、
図２に示すように、ＩＣモジュールの表面には、信号端
子３、クロック端子５及びリーダ・ライタがＩＣカード
の挿抜を判定するためのカードディテクト端子またはそ
の機能を兼用するリセット端子４を備え、電源端子１、
グランド端子２をカード基体７のリーダ・ライタへのカ
ード挿入方向に当たる端部に設け、ＩＣモジュールと電
気的に接続したものである。このＩＣカードは、挿入時
に信号線よりも先に電源が投入され、抜去時は電源線が
最後に開放されることで、データ通信中にＩＣモジュー
ルへの電源供給が切れることなく、リセット信号がイネ
ーブルになってからＩＣモジュールへの電源供給が切れ
ることにより、データの破壊を防ぐものである。
図２に示すように、ＩＣモジュールの表面には、信号端
子３、クロック端子５及びリーダ・ライタがＩＣカード
の挿抜を判定するためのカードディテクト端子またはそ
の機能を兼用するリセット端子４を備え、電源端子１、
グランド端子２をカード基体７のリーダ・ライタへのカ
ード挿入方向に当たる端部に設け、ＩＣモジュールと電
気的に接続したものである。このＩＣカードは、挿入時
に信号線よりも先に電源が投入され、抜去時は電源線が
最後に開放されることで、データ通信中にＩＣモジュー
ルへの電源供給が切れることなく、リセット信号がイネ
ーブルになってからＩＣモジュールへの電源供給が切れ
ることにより、データの破壊を防ぐものである。
【００１１】挿入時のＩＣカードとリーダ・ライタの動
作を図３に、そのときの電源端子とリセット端子の状態
を図４に示す。
作を図３に、そのときの電源端子とリセット端子の状態
を図４に示す。
【００１２】１．リーダ・ライタ１３の挿入口にＩＣカ
ードを挿入する（図３（イ）及び図４）。 ２．ＩＣカードの電源・グランド端子とリーダ・ライタ
の電源端子８、グランド端子９が接続される（図３
（ロ）及び図４）。 ３．電源・グランド端子は接続されたまま、その他の信
号端子１０、リセット端子１１、クロック１２端子が接
続される（図３（ハ）及び図４）。
ードを挿入する（図３（イ）及び図４）。 ２．ＩＣカードの電源・グランド端子とリーダ・ライタ
の電源端子８、グランド端子９が接続される（図３
（ロ）及び図４）。 ３．電源・グランド端子は接続されたまま、その他の信
号端子１０、リセット端子１１、クロック１２端子が接
続される（図３（ハ）及び図４）。
【００１３】抜去時のＩＣカードとリーダ・ライタの動
作を図５に、そのときの電源端子とリセット端子の状態
を図６示す。
作を図５に、そのときの電源端子とリセット端子の状態
を図６示す。
【００１４】１．ＩＣカードをリーダ・ライタより抜去
する（図５（イ）及び図６）。 ２．電源端子８、グランド端子９は接続されたまま、そ
の他の信号端子１０、リセット端子１１、クロック端子
１２が開放される（図５（ロ）及び図６）。 ３．ＩＣカードの電源・グランド端子とリーダ・ライタ
の電源端子８、グランド端子９が開放される（図５
（ハ）及び図６）。
する（図５（イ）及び図６）。 ２．電源端子８、グランド端子９は接続されたまま、そ
の他の信号端子１０、リセット端子１１、クロック端子
１２が開放される（図５（ロ）及び図６）。 ３．ＩＣカードの電源・グランド端子とリーダ・ライタ
の電源端子８、グランド端子９が開放される（図５
（ハ）及び図６）。
【００１５】以下、本発明に係わるカードの製造例を図
面を用いて説明する。本発明に係わるＩＣカードの構造
（平面及び断面）を図７中（イ）に示す。カード基体に
挿入されたＩＣモジュール表面には、電源端子とグラン
ド端子は不要であるので、それ以外のリセット端子４と
クロック端子５と信号端子３を備えている。また、ＩＣ
モジュールとカード基材の端部の電源端子１５間・グラ
ンド端子１４間の電気的な接続（配線）を図７中（ロ）
に示す。
面を用いて説明する。本発明に係わるＩＣカードの構造
（平面及び断面）を図７中（イ）に示す。カード基体に
挿入されたＩＣモジュール表面には、電源端子とグラン
ド端子は不要であるので、それ以外のリセット端子４と
クロック端子５と信号端子３を備えている。また、ＩＣ
モジュールとカード基材の端部の電源端子１５間・グラ
ンド端子１４間の電気的な接続（配線）を図７中（ロ）
に示す。
【００１６】ここで、カード基体の材料は、従来のＩＣ
カードの材質と同等のポリ塩化ビニル、ポリエチレンテ
レフタレート、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ンなどであっても良いし、プリント配線板に用いられる
ガラスエポキシやポリイミドなどであっても良い。な
お、カード基体のＩＣモジュールを挿入する部分は、カ
ード基材をミーリング装置等を用いて凹部の加工を行っ
ても良いし、射出成形等で加工しても良い。
カードの材質と同等のポリ塩化ビニル、ポリエチレンテ
レフタレート、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ンなどであっても良いし、プリント配線板に用いられる
ガラスエポキシやポリイミドなどであっても良い。な
お、カード基体のＩＣモジュールを挿入する部分は、カ
ード基材をミーリング装置等を用いて凹部の加工を行っ
ても良いし、射出成形等で加工しても良い。
【００１７】次に、電源端子１、グランド端子２はＩＣ
カードの端部に設ける。なお、電源端子１、グランド端
子２とＩＣモジュールの端子との距離と挿入方向の長さ
とＩＣカードの挿入速度でリセット時間が決定されるの
で、任意の寸法に設定すればよい。なお、電源・グラン
ド端子の材質は、銅箔に金メッキを施したものが一般的
であるが、ＩＣモジュールと同等のものでよい。
カードの端部に設ける。なお、電源端子１、グランド端
子２とＩＣモジュールの端子との距離と挿入方向の長さ
とＩＣカードの挿入速度でリセット時間が決定されるの
で、任意の寸法に設定すればよい。なお、電源・グラン
ド端子の材質は、銅箔に金メッキを施したものが一般的
であるが、ＩＣモジュールと同等のものでよい。
【００１８】一方、ＩＣモジュールは、表面に信号端子
３、クロック端子５及びリーダ・ライタがＩＣカードの
挿抜を判定するためのカードディテクト端子またはその
機能を兼用するリセット端子４を備える。
３、クロック端子５及びリーダ・ライタがＩＣカードの
挿抜を判定するためのカードディテクト端子またはその
機能を兼用するリセット端子４を備える。
【００１９】そして、電源・グランド端子をＩＣモジュ
ールに接続するための配線は、一般にプリント配線板に
用いられる材料が使用できる。銅箔を用いるのが一般的
ではあるが、導電性を有していれば限定されるものでは
ない。当該配線の製造方法としてはプリント配線板に用
いられているエッチング法やメッキ法等がある。また、
図９中（イ）の様なマグネットワイヤ１６（Ａ−Ａ’断
面を（ロ）に示す）と呼ばれる一般的な銅線や、図９中
（ハ）の様な平角線１７（Ａ−Ａ’断面を（ニ）に示
す）と呼ばれる断面形状を持った銅線でも良い。
ールに接続するための配線は、一般にプリント配線板に
用いられる材料が使用できる。銅箔を用いるのが一般的
ではあるが、導電性を有していれば限定されるものでは
ない。当該配線の製造方法としてはプリント配線板に用
いられているエッチング法やメッキ法等がある。また、
図９中（イ）の様なマグネットワイヤ１６（Ａ−Ａ’断
面を（ロ）に示す）と呼ばれる一般的な銅線や、図９中
（ハ）の様な平角線１７（Ａ−Ａ’断面を（ニ）に示
す）と呼ばれる断面形状を持った銅線でも良い。
【００２０】最後に、カード基材と同様な材質で、配線
を保護してＩＣカードが完成する。
を保護してＩＣカードが完成する。
【００２１】次に、請求項２のＩＣカードの外観を図８
に示す。図８のＩＣカードには、３つのＩＣモジュール
が挿入されている。
に示す。図８のＩＣカードには、３つのＩＣモジュール
が挿入されている。
【００２２】請求項２記載の発明に係わるＩＣモジュー
ルの表面には、通常のＩＣモジュールの表面に存在する
電源端子及びグランド端子が無く、カードの端部に共通
の電源端子及びグランド端子が存在する。従って、ＩＣ
モジュールは小型なものとなるから、カード基体の面積
を専有することがない。
ルの表面には、通常のＩＣモジュールの表面に存在する
電源端子及びグランド端子が無く、カードの端部に共通
の電源端子及びグランド端子が存在する。従って、ＩＣ
モジュールは小型なものとなるから、カード基体の面積
を専有することがない。
【００２３】
［実施例１］ＩＣカードの構成および工程の概略を図１
０及び図１１に示す。１８μｍ厚の銅箔を貼りつけたガ
ラスエポキシの銅貼積層板を用い、エッチング法にてＩ
Ｃモジュールとグランド端子の配線１４及びＩＣモジュ
ールと電源端子の配線１５を設けた。第２層を第１層に
貼りつけたとき第２層のＩＣモジュールの挿入部分より
ＩＣモジュールとの接続パッドがＩＣカード外側よりみ
れるような位置に接続パッド１９を設けた。ＩＣモジュ
ールの挿入部分（ザグリ）２３はミーリング装置を用い
て設けた。これにより第１層を得た（図１１中
（ハ））。
０及び図１１に示す。１８μｍ厚の銅箔を貼りつけたガ
ラスエポキシの銅貼積層板を用い、エッチング法にてＩ
Ｃモジュールとグランド端子の配線１４及びＩＣモジュ
ールと電源端子の配線１５を設けた。第２層を第１層に
貼りつけたとき第２層のＩＣモジュールの挿入部分より
ＩＣモジュールとの接続パッドがＩＣカード外側よりみ
れるような位置に接続パッド１９を設けた。ＩＣモジュ
ールの挿入部分（ザグリ）２３はミーリング装置を用い
て設けた。これにより第１層を得た（図１１中
（ハ））。
【００２４】１８μｍ厚の銅箔を貼りつけたガラスエポ
キシの銅貼積層板を用い、エッチングにて電源端子１及
びグランド端子２を設けた。電源・グランド端子は裏面
にスルーホールにて第１層との接続パッド１８を設け
た。ＩＣモジュールの挿入部分（穴）２２はミーリング
装置により設けた。これにより第２層を得た（図１１中
（ロ））。
キシの銅貼積層板を用い、エッチングにて電源端子１及
びグランド端子２を設けた。電源・グランド端子は裏面
にスルーホールにて第１層との接続パッド１８を設け
た。ＩＣモジュールの挿入部分（穴）２２はミーリング
装置により設けた。これにより第２層を得た（図１１中
（ロ））。
【００２５】ＩＣモジュールはＩＣカードの外面にリー
ダ・ライタとの接点電極を設け、その反対側に第２層の
電源・グランド接続パッドとを接続するための接続パッ
ド２１を設けた。これによりＩＣモジュールを得た（図
１１中（イ））。
ダ・ライタとの接点電極を設け、その反対側に第２層の
電源・グランド接続パッドとを接続するための接続パッ
ド２１を設けた。これによりＩＣモジュールを得た（図
１１中（イ））。
【００２６】第１層の上面にエポキシ系の接着剤２０を
スクリーン印刷法にて２０μｍの厚さで塗布し、第２層
を貼り合わせ、カード基体を得た。
スクリーン印刷法にて２０μｍの厚さで塗布し、第２層
を貼り合わせ、カード基体を得た。
【００２７】前記プラスチックカード表裏にスクリーン
印刷法にて印刷層を設けた。第１層の接続パッドに導電
性接着剤を塗布し、また、ＩＣモジュール挿入部分にエ
ポキシ系の接着剤を塗布後、ＩＣモジュールを挿入して
固定し、ＩＣカード得た。図１０中（イ）に平面図、図
１０中（ロ）に断面図、図１０中（ハ）に断面拡大図を
示す。
印刷法にて印刷層を設けた。第１層の接続パッドに導電
性接着剤を塗布し、また、ＩＣモジュール挿入部分にエ
ポキシ系の接着剤を塗布後、ＩＣモジュールを挿入して
固定し、ＩＣカード得た。図１０中（イ）に平面図、図
１０中（ロ）に断面図、図１０中（ハ）に断面拡大図を
示す。
【００２８】［実施例２］１８μｍ厚の銅箔を貼りつけ
たガラスエポキシの銅貼積層板を用い、ＩＣモジュール
３個を実装できるようエッチング法にて配線パターンを
設けた。第２層を第１層に貼りつけたとき第２層のＩＣ
モジュールの挿入部分よりＩＣモジュールとの接続パッ
ドがＩＣカード外側よりみれるような位置に接続パッド
を設けた。ＩＣモジュールの挿入部分は３個のＩＣモジ
ュールが挿入できるようミーリング装置を用いて設け
た。これにより第１層を得た。
たガラスエポキシの銅貼積層板を用い、ＩＣモジュール
３個を実装できるようエッチング法にて配線パターンを
設けた。第２層を第１層に貼りつけたとき第２層のＩＣ
モジュールの挿入部分よりＩＣモジュールとの接続パッ
ドがＩＣカード外側よりみれるような位置に接続パッド
を設けた。ＩＣモジュールの挿入部分は３個のＩＣモジ
ュールが挿入できるようミーリング装置を用いて設け
た。これにより第１層を得た。
【００２９】１８μｍ厚の銅箔を貼りつけたガラスエポ
キシの銅貼積層板を用い、ＩＣエッチングにて配線パタ
ーンを設けた。電源・グランド端子は裏面にスルーホー
ルにて第１層との接続パッドを設けた。ＩＣモジュール
の挿入部分は３個のＩＣモジュールが挿入できるようミ
ーリング装置により設けた。これにより第２層を得た。
キシの銅貼積層板を用い、ＩＣエッチングにて配線パタ
ーンを設けた。電源・グランド端子は裏面にスルーホー
ルにて第１層との接続パッドを設けた。ＩＣモジュール
の挿入部分は３個のＩＣモジュールが挿入できるようミ
ーリング装置により設けた。これにより第２層を得た。
【００３０】ＩＣモジュールはＩＣカードの外側にでる
面にリーダ・ライタとの接点電極を設け、その反対側に
第２層の電源・グランド接続パッドとを接続するための
接続パッドを設けた。これをそれぞれ３個製作しＩＣモ
ジュールを得た。
面にリーダ・ライタとの接点電極を設け、その反対側に
第２層の電源・グランド接続パッドとを接続するための
接続パッドを設けた。これをそれぞれ３個製作しＩＣモ
ジュールを得た。
【００３１】第１層の上面にエポキシ系の接着剤をスク
リーン印刷法にて２０μｍの厚さで塗布し、第２層を貼
り合わせ、カード基体を得た。
リーン印刷法にて２０μｍの厚さで塗布し、第２層を貼
り合わせ、カード基体を得た。
【００３２】前記プラスチックカード表裏にスクリーン
印刷法にて印刷層を設けた。第１層の接続パッドに導電
性接着剤を塗布し、また、ＩＣモジュール挿入部分にエ
ポキシ系の接着剤を塗布後、ＩＣモジュールを挿入して
固定し、ＩＣモジュールを３個実装したＩＣカード得
た。
印刷法にて印刷層を設けた。第１層の接続パッドに導電
性接着剤を塗布し、また、ＩＣモジュール挿入部分にエ
ポキシ系の接着剤を塗布後、ＩＣモジュールを挿入して
固定し、ＩＣモジュールを３個実装したＩＣカード得
た。
【００３３】
【発明の効果】請求項１記載のＩＣカードによれば、Ｉ
Ｃカードの挿入時は電源・グランド端子を他の端子より
先に電気的に接続させることでＩＣカード内のデータの
破壊を防ぐことができる。また、ＩＣカードの抜去時に
は電源・グランド端子を他の端子より後から電気的に開
放することで、ＩＣカード内のデータの破壊を防ぐこと
ができる。
Ｃカードの挿入時は電源・グランド端子を他の端子より
先に電気的に接続させることでＩＣカード内のデータの
破壊を防ぐことができる。また、ＩＣカードの抜去時に
は電源・グランド端子を他の端子より後から電気的に開
放することで、ＩＣカード内のデータの破壊を防ぐこと
ができる。
【００３４】この方法を用いればリーダ・ライタのＩＣ
カードへの電源を入れたままでＩＣカードの挿抜が可能
となる。また、ハードウェアでの処理が可能であるの
で、ソフトウェアに負担をかけずに済む。
カードへの電源を入れたままでＩＣカードの挿抜が可能
となる。また、ハードウェアでの処理が可能であるの
で、ソフトウェアに負担をかけずに済む。
【００３５】また、リーダ・ライタのＩＣカード挿入口
にカバーをつける必要なく、リーダ・ライタの設計の簡
略化と低価格化を実現できる。
にカバーをつける必要なく、リーダ・ライタの設計の簡
略化と低価格化を実現できる。
【００３６】更に、リーダ・ライタ側の接点は、ＩＣカ
ードの挿入時にＩＣカードの接点と接触するように設計
すれば良く、ＩＣカードの挿入方向と垂直の方向から接
点を出す必要がなく、接点の設計が簡略化できる。
ードの挿入時にＩＣカードの接点と接触するように設計
すれば良く、ＩＣカードの挿入方向と垂直の方向から接
点を出す必要がなく、接点の設計が簡略化できる。
【００３７】請求項２記載のＩＣカードによれば、電源
・グランド端子を共通にしてＩＣモジュールの外部に出
すことで、ＩＣモジュールの電極部分のサイズを小さく
することができ、ＩＣカードの折り曲げ等の外力からＩ
Ｃモジュールを保護することができる。
・グランド端子を共通にしてＩＣモジュールの外部に出
すことで、ＩＣモジュールの電極部分のサイズを小さく
することができ、ＩＣカードの折り曲げ等の外力からＩ
Ｃモジュールを保護することができる。
【００３８】また、ＩＣモジュールを複数個ＩＣカード
に搭載することが容易になり、ＩＣカード１枚で多くの
アプリケーションに対応することができる。
に搭載することが容易になり、ＩＣカード１枚で多くの
アプリケーションに対応することができる。
【００３９】更に、多くのＩＣモジュールを１枚のＩＣ
カードに搭載する場合、ＩＣモジュールを取り外し可能
にすれば、必要なアプリケーション用のＩＣモジュール
のみを取り付ければよく、経済的である。
カードに搭載する場合、ＩＣモジュールを取り外し可能
にすれば、必要なアプリケーション用のＩＣモジュール
のみを取り付ければよく、経済的である。
【００４０】
【図１】従来のＩＣカードとＩＣモジュールの外観、従
来のＩＣカードの内部ブロックを示す説明図である。
来のＩＣカードの内部ブロックを示す説明図である。
【図２】請求項１のＩＣカードの外観を示す説明図であ
る。
る。
【図３】ＩＣカード挿入時のＩＣカードとリーダ・ライ
タの動作を示す説明図である。
タの動作を示す説明図である。
【図４】ＩＣカード挿入時のＩＣカードとリーダ・ライ
タの信号の状態を示す説明図である。
タの信号の状態を示す説明図である。
【図５】ＩＣカード抜去時のＩＣカードとリーダ・ライ
タの動作を示す説明図である。
タの動作を示す説明図である。
【図６】ＩＣカード抜去時のＩＣカードとリーダ・ライ
タの信号の状態を示す説明図である。
タの信号の状態を示す説明図である。
【図７】請求項１のＩＣカードの構造を示す説明図であ
る。
る。
【図８】請求項２のＩＣカードの外観を示す説明図であ
る。
る。
【図９】ＩＣカード内の配線用の電線の外観を示す説明
図である。
図である。
【図１０】請求項１のＩＣカードの構造を示す説明図で
ある。
ある。
【図１１】請求項１のＩＣカードの構造を示す説明図で
ある。
ある。
１ 電源端子 ２ グランド端子 ３ 信号端子 ４ リセット端子 ５ クロック端子 ６ ＩＣモジュール ７ プラスチックカード基体 ８ リーダ・ライタ側電源端子 ９ リーダ・ライタ側グランド端子 １０ リーダ・ライタ側信号端子 １１ リーダ・ライタ側リセット端子 １２ リーダ・ライタ側クロック端子 １３ リーダ・ライタ １４ ＩＣモジュールとグランド端子の配線 １５ ＩＣモジュールと電源端子の配線 １６ マグネットワイヤ １７ 平角線 １８ 電源端子の接続パッド １９ 第１層の接続パッド ２０ 接着剤 ２１ ＩＣモジュールの接続パッド ２２ ＩＣモジュール挿入用穴 ２３ ＩＣモジュール挿入用ザグリ
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣモジュールをカード基体に挿入してな
るＩＣカードにおいて、 ＩＣモジュールの表面には、信号端子、クロック端子及
びリーダ・ライタがＩＣカードの挿抜を判定するための
カードディテクト端子またはその機能を兼用するリセッ
ト端子を備え、かつ、カード基体の端部には、電源端子
とグランド端子を備え、ＩＣモジュールと電気的に接続
したことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】複数のＩＣモジュールをカード基体に挿入
してなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9063199A JPH10250273A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9063199A JPH10250273A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10250273A true JPH10250273A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=13222318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9063199A Pending JPH10250273A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10250273A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005522150A (ja) * | 2002-04-03 | 2005-07-21 | トムソン ライセンシング ソシエテ アノニム | デジタル・ビジュアル・インタフェースレシーバ集積回路の電源オンの検出 |
| KR100537397B1 (ko) * | 2001-11-07 | 2005-12-19 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 장치, 전자 카드 및 패드 재배치 기판 |
-
1997
- 1997-03-17 JP JP9063199A patent/JPH10250273A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100537397B1 (ko) * | 2001-11-07 | 2005-12-19 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 장치, 전자 카드 및 패드 재배치 기판 |
| JP2005522150A (ja) * | 2002-04-03 | 2005-07-21 | トムソン ライセンシング ソシエテ アノニム | デジタル・ビジュアル・インタフェースレシーバ集積回路の電源オンの検出 |
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