JPH10224173A - 圧電素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実用上十分な諸特性が得られる圧電素子およ
びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 水晶基板１０の表面に、レジスト・パタ
ーン１１を形成する（Ａ）。砥粒を高圧の気体とともに
噴射させ、レジスト・パターン１１から露出する水晶基
板１０の表面側を、水晶基板１０の厚さの１／２の深さ
まで削る（Ｂ）。レジスト・パターン１１と同一形状か
らなるレジスト・パターン１３を、水晶基板１０の裏面
側に形成する（Ｃ）。砥粒を高圧の気体とともに噴射さ
せ、レジスト・パターン１３から露出する水晶基板１０
の裏面側を貫通するまで削る（Ｄ）。表裏のレジスト・
パターン１１、１３を剥離し、水晶振動子１４を得る
（Ｅ）。これにより、水晶振動子１４の形状は、厚み方
向において上下対称となり、その諸特性が著しく低下せ
ず、実用上十分な諸特性が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子などの
圧電素子およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧電素子の製造方法としては、化
学エッチング法（ウエットエッチング法）や噴射加工法
などが知られている。化学エッチング法では、圧電基板
である水晶基板の表面を所定形状のレジスト・パターン
で被覆し、このレジスト・パターンから露出する水晶基
板の部分を溶剤により溶かし、水晶振動子を作る。ま
た、噴射加工法では、図７（Ａ）に示すように、まず、
水晶基板１の表面を所定形状のレジスト・パターン２で
被覆する。次に、図７（Ｂ）に示すように、レジスト・
パターン２の上方から砥粒を高圧の気体とともに噴射さ
せ、レジスト・パターン２から露出する水晶基板１の表
面側から水晶基板１の厚さ方向に向けて削っていき、貫
通加工（切断）させることによりレジスト・パターン２
付きの水晶振動子３が得られる。次いで、レジスト・パ
ターン２を剥離させて図７（Ｃ）に示すような水晶振動
子３を得る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の化学エ
ッチング法では、異方性の影響を受けて加工端面（切断
端面）が凹凸形状となるために、水晶振動子の周波数や
等価抵抗のばらつきや強度の低下などの諸特性が問題と
なる。一方、上述の噴射加工法では、図７（Ｃ）に示す
ように、水晶振動子３の加工端面３ａが、水晶振動子３
の板面３ｂに対して垂直にならずに傾斜面となる。この
傾斜面は、水晶振動子３の諸特性を悪化させるので、加
工端面３ａは板面３ｂに対してできるだけ垂直にするこ
とが好ましい。このため、加工端面の形状を垂直にする
従来技術として、特開平７−２９７６６０号公報に記載
される圧電素子の製造方法が知られている。

【０００４】しかし、この従来方法では、圧電基板の厚
さが薄い場合には、加工端面の形状を板面に対してほぼ
垂直に加工できるが、圧電基板が厚くなると加工端面を
垂直に加工できないという不都合がある。この不都合を
解消するために、発明者は鋭意研究と実験を重ねた結
果、圧電素子の形状は厚み方向において左右対称（上下
対称）であれば、その諸特性が著しく低下せず、実用上
十分な諸特性が得られるという新たな知見を得た。

【０００５】本発明は、このような新知見に基づいてな
されたものであり、実用上十分な諸特性が得られる圧電
素子およびその製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の圧電素子は、電極を取付け可能な２つの
対向する平面（表裏面１４ｃ、１４ｄ）と、この２つの
平面を除く周面（傾斜面１４ａ、１４ｂ）とを備える圧
電素子であって、その周面を構成する各面は、外方に突
出する２つの傾斜面から形成されるものである。上記２
つの傾斜面は、その平面と交差する方向において対称で
あることが好ましい。このように、本発明の圧電素子
は、上記の新知見に基づくものであり、周面を構成する
各面は、外方に突出する２つの傾斜面から形成される。
このため、その２つの傾斜面は、その平面と交差する方
向において対称にでき、圧電素子はその厚さ方向の形状
を対称にすることが可能である。従って、諸特性が著し
く低下せず、実用上十分な諸特性を有する圧電素子が得
られる。

【０００７】本発明の圧電素子の製造方法は、圧電基板
の両面に、所定の同一形状からなる一方の面の第１マス
クと他方の面の第２マスクとを対称に形成するマスク形
成工程と、前記第１のマスクおよび前記第２のマスクに
向けてそれぞれ砥粒を高圧の気体とともに噴射させ、前
記両マスクから露出する前記圧電基板の両面側を、前記
圧電基板の厚さ方向に向けて貫通するまで削る加工工程
とからなる。

【０００８】また、本発明の他の圧電素子の製造方法
は、圧電基板の両面に、所定の同一形状からなる一方の
面の第１マスクと他方の面の第２マスクとを対称に形成
するマスク形成工程と、前記第１マスクに向けて砥粒を
高圧の気体とともに噴射させ、前記第１マスクから露出
する前記圧電基板の一方の面側を、前記圧電基板の厚さ
方向に向けて少なくとも前記圧電基板の厚さの１／２の
深さまで削る第１加工工程と、前記第２マスクに向けて
砥粒を高圧の気体とともに噴射させ、前記第２マスクか
ら露出する前記圧電基板の他方の面側を、前記圧電基板
の厚さ方向に向けて少なくとも貫通するまで削る第２加
工工程とからなる。

【０００９】さらに、本発明の他の圧電素子の製造方法
は、圧電基板の一方の面に、所定形状からなる第１マス
クを形成する第１マスク形成工程と、前記第１マスクに
向けて砥粒を高圧の気体とともに噴射させ、前記第１マ
スクから露出する前記圧電基板の一方の面側を、前記圧
電基板の厚さ方向に向けて少なくとも前記圧電基板の厚
さの１／２の深さまで削る第１加工工程と、前記圧電基
板の他方の面に、前記第１マスクと同一形状からなる第
２マスクを対称に形成する第２マスク形成工程と、前記
第２マスクに向けて砥粒を高圧の気体とともに噴射さ
せ、前記第２マスクから露出する前記圧電基板の他方の
面側を、前記圧電基板の厚さ方向に向けて少なくとも貫
通するまで削る第２加工工程とからなる。

【００１０】また、本発明のさらに他の圧電素子の製造
方法は、圧電基板の両面に、所定の同一形状からなる一
方の面の第１マスクと他方の面の第２マスクとを対称に
形成するマスク形成工程と、前記第１マスクの半分と前
記第２マスクの半分に向けて、それぞれ砥粒を高圧の気
体とともに噴射させ、前記第１マスクの半分から露出す
る前記圧電基板の一方の面側と、前記第２マスクの半分
から露出する前記圧電基板の他方の面側とを、前記圧電
基板の厚さ方向に向けて少なくとも前記圧電基板の厚さ
の１／２の深さまで削る第１加工工程と、前記第１マス
クの残余の半分と前記第２マスクの残余の半分に向け
て、それぞれ砥粒を高圧の気体とともに噴射させ、前記
第１マスクの残余の半分から露出する前記圧電基板の一
方の面側と、前記第２マスクの残余の半分から露出する
前記圧電基板の他方の面側とを、前記圧電基板の厚さ方
向に向けて少なくとも貫通するまで削る第２加工工程と
からなる。

【００１１】このように、本発明の圧電素子の製造方法
は、上記の新知見に基づくものであり、圧電基板（水晶
基板１０など）の両面に対称のマスク（レジスト・パタ
ーン１１、１３）を形成し、この両マスクから露出する
圧電基板の両面を、圧電基板の厚さ方向に向けて削って
いき、圧電基板を厚さ方向に貫通加工するようにした。
このため、例えば、図３（Ｅ）または図４（Ｄ）に示す
ように、水晶振動子１４は外方に突出する傾斜面１４ａ
と傾斜面１４ｂを有するが、この両傾斜面１４ａ、１４
ｂは、水晶振動子１４の表裏面１４ｃ、１４ｄと交差す
る方向において対称にできる。従って、本発明の製造方
法によれば、厚み方向の形状が対称の圧電素子が実現可
能であり、諸特性が著しく低下せず、実用上十分な諸特
性を有する圧電素子が得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
ないし図６を参照して詳細に説明する。まず、本発明の
圧電素子の実施の形態について、図１および図２を参照
して水晶振動子の例について説明する。図１は水晶振動
子の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線の断面図である。こ
の実施の形態の水晶振動子１４は、図示のように、全体
が方形の平板からなり、電極（図示せず）が取付けられ
る２つの対向する表面１４ｃと裏面１４ｄとを備えてい
る。また、この水晶振動子１４は、図１および図２に示
すように、表面１４ｃと裏面１４ｄを除く外周面を構成
する各面は、外方に突出する２つの傾斜面１４ａ、１４
ｂからそれぞれ形成されている。２つの傾斜面１４ａ、
１４ｂは、図１および図２に示すように、表裏面１４
ｃ、１４ｄと交差する方向において対称であることが好
ましい。このように構成すると、水晶振動子１４は、厚
み方向の形状が上下対称になり、諸特性が著しく低下せ
ず、実用上十分な諸特性を有することができるからであ
る。

【００１３】なお、水晶振動子１４は、全体が方形の平
板からなるものとして説明したが、その全体の形状は円
板や所定の形状の平板であっても良い。また、上述の説
明では、水晶振動子の電極を表面１４ｃと裏面１４ｄと
に設ける場合について説明したが、用途に応じて電極を
図２に示す右側の傾斜面１４ａと、左側の傾斜面１４ｂ
というように、対向する２つの傾斜面にそれぞれ設ける
ようにしても良い。このような電極の取付けは、真空蒸
着法やスパッタ法により行われる。

【００１４】次に、本発明の圧電素子の製造方法の第１
の実施の形態について、図３の工程図を参照して説明す
る。ここでは、上記した水晶振動子１４の製造方法につ
いて説明する。この製造方法では、まず、加工対象であ
る圧電基板として水晶基板１０を用意し、この用意した
水晶基板１０の表面側の全体に、レジスト膜を所定の厚
さに形成する。次に、図３（Ａ）に示すように、フォト
マスク（図示せず）を使用してレジスト膜を露光し、そ
の後に現像することにより、水晶基板１０の表面側に、
所定の形状からなる表面側のレジスト・パターン（マス
ク）１１を形成させる。引き続き、図３（Ｂ）に示すよ
うに、水晶基板１０の裏面側をエアポケット１６を有す
る支持板１７に吸引により吸着固定させ、水晶基板１０
の表面側のレジスト・パターン１１の上方から砥粒を高
圧の気体とともに噴射させる。これにより、そのレジス
ト・パターン１１から露出する水晶基板１０の表面側
を、水晶基板１０の厚さ方向に向けて水晶基板１０の厚
さｔの１／２の深さまで削る加工を行う。

【００１５】この加工に使用する砥粒は、例えば、平均
粒径１〜２０μｍの微細なセラミックス微粒子であり、
この微粒子をノズルから定量噴射させて均一性の良い加
工を行うようにする。上記の加工が終わると、図３
（Ｂ）に示すように、水晶基板１０の表面側には、底部
側に行くに従って開口面積が徐々に小さくなる切断溝１
２が作られる。なお、切断溝１２の加工の深さは、上記
のように、水晶基板１０の厚さｔの１／２とするのが加
工精度が図れる点などで好適であるが、１／２よりも僅
かに深くても良い。

【００１６】このようにして、水晶基板１０の表面側の
加工が終わると、支持板１７による吸着を解除し、水晶
基板１０の表裏を反転させて裏面側を上側に向け、この
水晶基板１０の裏面側の全体にレジスト膜を形成する。
このレジスト膜の厚さは、水晶基板１０の表面側のレジ
スト膜の厚さと同一とするのが好ましい。次に、図３
（Ｃ）に示すように、フォトマスク（図示せず）を使用
してレジスト膜を露光し、その後に現像することによ
り、水晶基板１０の裏面側に、表面側のレジスト・パタ
ーン１１と同一形状からなる裏面側のレジスト・パター
ン（マスク）１３を、表裏対象に形成させる。さらに、
図３（Ｃ）に示すように、水晶基板１０の表面側のレジ
ストパターン１１上に、水晶基板１０支持するために、
接着剤１８により支持板１９を固定させる。次いで、図
３（Ｄ）に示すように、裏面側のレジスト・パターン１
３の上方から砥粒を高圧の気体とともに噴射させ、その
レジスト・パターン１３から露出する水晶基板１０の裏
面側を、水晶基板１０の厚さ方向に向けて削る加工を行
う。この加工条件は、水晶基板１０の表面側の加工と同
一条件とする。この加工が終わると、図示のように、水
晶基板１０から水晶振動子１４が切断（分離）される。

【００１７】そして、支持板１９の固定を解除し、水晶
基板１０から切断された水晶振動子１４の表裏のレジス
ト・パターン１１、１３を剥離すれば、図３（Ｅ）に示
すような所望の水晶振動子１４が得られる。このような
加工により得られた水晶振動子１４は、図示のように、
表面側からの傾斜面１４ａと裏面側からの傾斜面１４ｂ
とは、いずれも水晶振動子１４の表面１４ｃまたは裏面
１４ｄに対して垂直ではなく外方に傾斜している。しか
し、この両傾斜面１４ａ、１４ｂは、水晶振動子１４の
表裏面１４ｃ、１４ｄと交差する方向において対称であ
り、水晶振動子１４の形状が厚み方向において上下対称
となる。このため、水晶振動子１４は、諸特性が著しく
低下せず、実用上十分な諸特性を有するものとなる。な
お、以上の製造方法では、圧電基板１０の裏面側を支持
板１７により吸着して固定するようにしたが、表面側と
同様に接着剤により支持板を固定するようにしてもよい
が、上記のように吸着固定の方が着脱が容易な点で有利
である。

【００１８】次に、本発明の圧電素子の製造方法の第２
の実施の形態について、図４の工程図を参照して説明す
る。ここでは、上記の製造方法と同様に、水晶振動子１
４の製造方法について説明する。この製造方法では、ま
ず、加工対象である圧電基板として水晶基板１０を用意
し、この用意した水晶基板１０の表面側と裏面側の各全
体に、マスクとしてレジスト膜を所定の厚さに形成す
る。次に、図４（Ａ）に示すように、フォトマスク（図
示せず）を使用して表裏のレジスト膜を露光し、その後
に現像することにより、水晶基板１０の表面側と裏面側
に、所定の同一形状からなる表面側のレジスト・パター
ン１１と裏面側のレジスト・パターン１３とを表裏対称
に形成させる。

【００１９】引き続き、図４（Ｂ）に示すように、水晶
基板１０の裏面側をエアポケット１６を有する支持板１
７に吸引により吸着固定させ、水晶基板１０の表面側の
レジスト・パターン１１の上方から砥粒を高圧の気体と
ともに噴射させる。これにより、そのレジスト・パター
ン１１から露出する水晶基板１０の表面側を、水晶基板
１０の厚さ方向に向けて水晶基板１０の厚さの１／２の
深さまで削る加工を行う。この加工が終わると、図示の
ように、水晶基板１０の表面側には、底部側に行くに従
って開口面積が徐々に小さくなる切断溝１２が作られ
る。このようにして、水晶基板１０の表面側の加工が終
わると、支持板１７による吸着を解除し、水晶基板１０
の表裏を反転させて裏面側を上側に向ける。そして、図
４（Ｃ）に示すように、水晶基板１０の表面側のレジス
トパターン１１上に、水晶基板１０支持するために、接
着剤１８により支持板１９を固定させる。次いで、図４
（Ｃ）に示すように、裏面側のレジスト・パターン１３
の上方から砥粒を高圧の気体とともに噴射させ、そのレ
ジスト・パターン１３から露出する水晶基板１０の裏面
側を、水晶基板１０の厚さ方向に向けて削る加工を行
う。この加工条件は、水晶基板１０の表面側の加工と同
一条件とする。この加工が終わると、図示のように、水
晶基板１０から水晶振動子１４が切断される。

【００２０】そして、支持板１９の固定を解除し、水晶
基板１０から分離された水晶振動子１４の表裏のレジス
ト・パターン１１、１３を剥離すれば、図４（Ｄ）に示
すような所望の水晶振動子１４が得られる。この得られ
た水晶振動子１４の傾斜面１４ａと傾斜面１４ｂとは、
図示のように、水晶振動子１４の表裏面１４ｃ、１４ｄ
と交差する方向において対称であり、水晶振動子１４の
形状が厚み方向において上下対称となる。このため、水
晶振動子１４は、諸特性が著しく低下せず、実用上十分
な諸特性を有するものとなる。

【００２１】次に、本発明の圧電素子の製造方法の第３
の実施の形態について、図５の工程図を参照して説明す
る。ここでは、上記の製造方法と同様に、水晶振動子１
４の製造方法について説明する。この製造方法では、ま
ず、加工対象である圧電基板として水晶基板１０を用意
し、この用意した水晶基板１０の表面側と裏面側の各全
体に、マスクとしてレジスト膜を所定の厚さに形成す
る。次に、図５（Ａ）に示すように、フォトマスク（図
示せず）を使用して表裏のレジスト膜を露光し、その後
に現像することにより、水晶基板１０の表面側と裏面側
に、所定の同一形状からなる表面側のレジスト・パター
ン１１と裏面側のレジスト・パターン１３とを表裏対称
に形成させる。

【００２２】引き続き、図５（Ｂ）に示すように、水晶
基板１０の表面側の半分をエアポケット２２を有する支
持板２３に吸引により吸着固定させる一方、水晶基板１
０の裏面側の半分をエアポケット２０を有する支持板２
１により吸着固定させる。この状態で、水晶基板１０の
表面側の半分（図５（Ｂ）の左の半分）だけ、レジスト
・パターン１１に向けて砥粒を高圧の気体とともに噴射
させる一方、水晶基板１０の裏面側の半分（図５（Ｂ）
の右の半分）だけ、レジスト・パターン１３に向けて砥
粒を高圧の気体とともに噴射させる。これにより、図５
（Ｂ）に示すように、レジスト・パターン１１から露出
する水晶基板１０の表面側の半分と、レジスト・パター
ン１３から露出する水晶基板１０の裏面側の半分とが、
水晶基板１０の厚さ方向に向けて水晶基板１０の厚さの
１／２の深さまで削る加工が行われる。この加工が終わ
ると、図示のように、水晶基板１０の表面側と裏面側と
には、底部側に行くに従って開口面積が徐々に小さくな
る切断溝１２が作られる。

【００２３】このようにして、水晶基板１０の表面側と
裏面側との半分ずつの加工が終わると、支持板２１と支
持板２３との吸着を解除する。そして、図５（Ｃ）に示
すように、水晶基板１０の表面側と裏面側の加工済みの
半分ずつを支持するために、表面側のレジスト・パター
ン１１上の半分に接着剤２４により支持板２５を固定す
るとともに、裏面側のレジスト・パターン１３上の半分
に接着剤２６により支持板２７を固定する。次いで、そ
の状態で、図５（Ｄ）に示すように、水晶基板１０の表
面側の残りの半分（図５（Ｄ）の右の半分）だけ、レジ
スト・パターン１１に向けて砥粒を高圧の気体とともに
噴射させる一方、水晶基板１０の裏面側の残りの半分
（図５（Ｄ）の左の半分）だけ、レジスト・パターン１
３に向けて砥粒を高圧の気体とともに噴射させる。これ
により、そのレジスト・パターン１１から露出する水晶
基板１０の表面側の残り半分と、そのそのレジスト・パ
ターン１３から露出する水晶基板１０の裏面側の残りの
半分とが、水晶基板１０の厚さ方向に向けて水晶基板１
０の厚さの１／２の深さまで削る加工が行なわれる。こ
の加工の後、支持板２６、２７の固定を解除し、水晶基
板１０から分離された水晶振動子１４の表裏のレジスト
・パターン１１、１３を剥離すれば、図５（Ｅ）に示す
ような所望の水晶振動子１４が得られる。

【００２４】次に、本発明の圧電素子の製造方法の第４
の実施の形態について、図６の工程図を参照して説明す
る。ここでは、上記の製造方法と同様に、水晶振動子１
４の製造方法について説明する。この製造方法では、ま
ず、製造しようとする水晶振動子１４の形状に応じた２
枚の対称のメタルマスク３０、３１を作成しておく。こ
のメタルマスク３０、３１は、ステンレスなどからなり
剛性を有するものである。

【００２５】次に、図６（Ａ）に示すように、メタルマ
スク３０を接着剤３２により水晶基板１０の表面側に固
定させ、メタルマスク３１を接着剤３３により水晶基板
１０の裏面側に固定させる。この際、メタルマスク３
０、３１は、水晶基板１０の表面との間に隙間が生じな
いようにする必要がある。それは、その隙間に後述の加
工に際に、砥粒や高圧の気体が入るとメタルマスクの変
形につながり、所望の水晶振動子が得られなくなるから
である。なお、メタルマスク３０、３１は、マスクの機
能の他に水晶基板１０を支持させる支持板としての機能
を有し、この機能が発揮できるようにその素材や厚さが
決定される。

【００２６】次に、図６（Ｂ）に示すように、水晶基板
１０の表裏に向けて砥粒を高圧の気体とともに噴射させ
る。これにより、そのメタルマスク３０から露出する水
晶基板１０の表面側と、そのメタルマスク３１から露出
する水晶基板１０の裏面側から、水晶基板１０の厚さ方
向に向けて削る加工が行なわれる。この加工が終わりメ
タルマスク３０、３１を除去すると、図６（Ｃ）に示す
ように、水晶振動子１４が得られる。このように、以上
の方法では、水晶基板１０の表面側と裏面側の加工を同
時に行うようにしたので、片面ずつ加工をする場合に比
べて加工効率が向上する。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の圧電素子で
は、周面を構成する各面を、外方に突出する２つの傾斜
面から形成するようにしたので、厚さ方向の形状を対称
にすることが可能となる。このため、諸特性が著しく低
下せず、実用上十分な諸特性を有する圧電素子が得られ
る。

【００２８】また、本発明の圧電素子の製造方法によれ
ば、圧電基板の両面に対称のマスクを形成し、この両マ
スクから露出する圧電基板の両面側を、圧電基板の厚さ
方向に向けて貫通するまで削るようにした。このため、
本発明の製造方法によれば、厚み方向の形状が対称の圧
電素子が得られ、もって、諸特性が著しく低下せず、実
用上十分な諸特性を有する圧電素子が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の圧電素子の一例である水晶振動子の平
面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線の断面図である。

【図３】本発明の圧電素子の製造方法の第１の実施の形
態の工程図である。

【図４】本発明の圧電素子の製造方法の第２の実施の形
態の工程図である。

【図５】本発明の圧電素子の製造方法の第３の実施の形
態の工程図である。

【図６】本発明の圧電素子の製造方法の第４の実施の形
態の工程図である。

【図７】従来からの噴射加工法を説明する説明図であ
る。

【符号の説明】

１０ 水晶基板 １１ 表面側のレジスト・パターン １２ 切断溝 １３ 裏面側のレジスト・パターン １４ 水晶振動子 １４ａ、１４ｂ 傾斜面 １４ｃ 表面 １４ｄ 裏面 １７、１９、２５、２７ 支持板 １８、２４、２６、３２、３３ 接着剤 ３０、３１ メタルマスク

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極を取付け可能な２つの対向する平面
   と、 この２つの平面を除く周面とを備える圧電素子であっ
   て、 前記周面を構成する各面は、外方に突出する２つの傾斜
   面から形成されることを特徴とする圧電素子。
2. 【請求項２】 前記２つの傾斜面は、前記平面と交差す
   る方向において対称であることを特徴とする請求項１記
   載の圧電素子。
3. 【請求項３】 圧電基板の両面に、所定の同一形状から
   なる一方の面の第１マスクと他方の面の第２マスクとを
   対称に形成するマスク形成工程と、 前記第１のマスクおよび前記第２のマスクに向けてそれ
   ぞれ砥粒を高圧の気体とともに噴射させ、前記両マスク
   から露出する前記圧電基板の両面側を、前記圧電基板の
   厚さ方向に向けて貫通するまで削る加工工程と、 を具備することを特徴とする圧電素子の製造方法。
4. 【請求項４】 圧電基板の両面に、所定の同一形状から
   なる一方の面の第１マスクと他方の面の第２マスクとを
   対称に形成するマスク形成工程と、 前記第１マスクに向けて砥粒を高圧の気体とともに噴射
   させ、前記第１マスクから露出する前記圧電基板の一方
   の面側を、前記圧電基板の厚さ方向に向けて少なくとも
   前記圧電基板の厚さの１／２の深さまで削る第１加工工
   程と、 前記第２マスクに向けて砥粒を高圧の気体とともに噴射
   させ、前記第２マスクから露出する前記圧電基板の他方
   の面側を、前記圧電基板の厚さ方向に向けて少なくとも
   貫通するまで削る第２加工工程と、 を具備することを特徴とする圧電素子の製造方法。
5. 【請求項５】 圧電基板の一方の面に、所定形状からな
   る第１マスクを形成する第１マスク形成工程と、 前記第１マスクに向けて砥粒を高圧の気体とともに噴射
   させ、前記第１マスクから露出する前記圧電基板の一方
   の面側を、前記圧電基板の厚さ方向に向けて少なくとも
   前記圧電基板の厚さの１／２の深さまで削る第１加工工
   程と、 前記圧電基板の他方の面に、前記第１マスクと同一形状
   からなる第２マスクを対称に形成する第２マスク形成工
   程と、 前記第２マスクに向けて砥粒を高圧の気体とともに噴射
   させ、前記第２マスクから露出する前記圧電基板の他方
   の面側を、前記圧電基板の厚さ方向に向けて少なくとも
   貫通するまで削る第２加工工程と、 を具備することを特徴とする圧電素子の製造方法。
6. 【請求項６】 圧電基板の両面に、所定の同一形状から
   なる一方の面の第１マスクと他方の面の第２マスクとを
   対称に形成するマスク形成工程と、 前記第１マスクの半分と前記第２マスクの半分に向け
   て、それぞれ砥粒を高圧の気体とともに噴射させ、前記
   第１マスクの半分から露出する前記圧電基板の一方の面
   側と、前記第２マスクの半分から露出する前記圧電基板
   の他方の面側とを、前記圧電基板の厚さ方向に向けて少
   なくとも前記圧電基板の厚さの１／２の深さまで削る第
   １加工工程と、 前記第１マスクの残余の半分と前記第２マスクの残余の
   半分に向けて、それぞれ砥粒を高圧の気体とともに噴射
   させ、前記第１マスクの残余の半分から露出する前記圧
   電基板の一方の面側と、前記第２マスクの残余の半分か
   ら露出する前記圧電基板の他方の面側とを、前記圧電基
   板の厚さ方向に向けて少なくとも貫通するまで削る第２
   加工工程と、 を具備することを特徴とする圧電素子の製造方法。
7. 【請求項７】 前記第１加工工程における前記圧電基板
   の一方の面側からの加工深さは、前記圧電基板の厚さの
   １／２とすることを特徴とする請求項４、請求項５、ま
   たは請求項６記載の圧電素子の製造方法。