JP5234236B2 - 水晶基板および水晶基板の製造方法 - Google Patents
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水晶基板の形状は所望する周波数に大きく依存し、10MHz以下の低周波帯では一方の主面をレンズ状に、他方の主面を平面状に研磨加工したプラノコンベックス基板、両主面をレンズ状に加工したバイコンベックス基板あるいは、基板の端部を面取り加工したベベル基板等が用いられている。10MHz以上の周波数帯では一般的に平板の水晶基板が主に用いられているが、約70MHz以上になると基板が薄くなり、加工及びその取り扱いが難しくなる。そこで、水晶基板の一方の主表面に凹陥を形成し、他方の面を平面とした高周波水晶基板が開発され、実用に供されている。
図6(b)はエッチング溝23に沿ってウェハ21を個片に分割した圧電基板22を拡大した斜視図であって、振動部である薄肉部24と該薄肉部24を保持する環状囲繞部25とが一体的に形成される構造となっている。また、図6(c)はQ−Qにおける断面図である。
本発明は上記問題を解決するためになされたものであって、高周波圧電基板の共振周波数を精度よく測定できるようにした圧電基板を提供することを目的とする。
請求項2記載の発明は、ATカット水晶ウェハの少なくとも一方の面に所定幅の格子状露出部を有する保護膜を形成する工程と、該水晶ウェハを前記露出部に所望深さまでウェットエッチングする工程と、ウェハを洗浄してエッチングを停止する工程と、保護膜を除去する工程と、前記エッチング部分に沿って個片に切断する工程とを含むことを特徴とする水晶基板の製造方法である。
図1(a)、(b)、(c)は本発明に係る矩形状ATカット水晶基板の構成を示す図であって、同図(a)は平面図、同図(b)は長さLのZ’軸方向の断面図、同図(c)は長さL’のX軸方向の断面図である。水晶基板の座標軸は各々図の左端に示すように、図1(b)、(c)の断面図の場合は図面に垂直方向が厚さ方向、即ちY’軸方向である。図1(a)に示すように矩形状平板の一方の主面の4つの周縁を幅a、深さtだけハーフエッチングを施す。ここでハーフエッチングとは板厚方向に貫通しないように所定の深さだけエッチングすることをいう。研磨手段としてはバッチ処理に適したウエットエッチングによる研磨方法を用いる。ただし、圧電基板の異方性により、各辺のエッチング断面形状は若干異なることになる。図1(a)、(b)はATカット水晶基板の断面を模式的に示したもので、Z’軸、X軸の方位でエッチング断面、即ちエッチング傾斜面が異なることになる。なお、研磨する深さtは厳密には基板の厚さ、即ち基板の周波数に依存するが、基本波において、40MHz以上で動作させる場合には、おおむね1μm程度研磨すればよい。
L’・・矩形水晶基板の短辺
a・・研磨幅
t・・研磨厚
t’・・研磨厚
Claims (2)
- 矩形状の振動部となるATカット水晶基板の少なくとも一方の主表面の4つの周縁が枠状に所定の幅aで、且つ、所定の深さだけハーフエッチングが施され、
前記ハーフエッチングが施されている前記枠状の前記4つの周縁のエッチング断面の形状が、Z’軸方向の断面形状と、X軸の方位の断面形状とで異なり、
前記幅aと、前記ATカット水晶基板の前記Z’軸に沿う長辺Lと、の関係が2a/L=0.1を満足し、
共振周波数が40MHz以上であることを特徴とする水晶基板。
- 平板のATカット水晶ウェハの少なくとも一方の面に所定幅の格子状露出部を有する保護膜を形成する工程と、
前記露出部から露出している部分の前記ATカット水晶ウェハを所望深さまでウェットエッチングする工程と、
前記ウェットエッチングされたATカット水晶ウェハを洗浄してエッチングを停止する工程と、
前記保護膜を除去する工程と、
前記ウェットエッチングする工程によってエッチングされたエッチング部分に沿って個片に切断して、矩形状ATカット水晶基板を形成する工程と、
を含み、
前記ウェットエッチングする工程は、前記ATカット水晶ウェハのうち前記矩形状ATカット水晶基板に対応し、振動部となる領域の少なくとも一方の主表面の4つの周縁を枠状に所定の幅aでハーフエッチングし、かつ、前記ハーフエッチングが施されたエッチング断面の形状が、Z’軸方向の断面形状とX軸方向の断面形状とで異なり、
前記矩形状ATカット水晶基板を形成する工程は、前記幅aと、前記ATカット水晶基板の前記Z’軸に沿う長辺Lと、の関係が2a/L=0.1を満足するように、前記ウェ
ットエッチングされたATカット水晶ウェハから前記個片に分離し、
共振周波数が40MHz以上であることを特徴とする水晶基板の製造方法。
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