JPH08316770A - 圧電振動子およびその製造方法 - Google Patents
圧電振動子およびその製造方法Info
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- JPH08316770A JPH08316770A JP11883095A JP11883095A JPH08316770A JP H08316770 A JPH08316770 A JP H08316770A JP 11883095 A JP11883095 A JP 11883095A JP 11883095 A JP11883095 A JP 11883095A JP H08316770 A JPH08316770 A JP H08316770A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 振動部分１１と枠１３の間にスリット１５を
設置し、振動部分１１と支持部分１４と枠１３が一体構
造を形成し、少なくとも一方の振動部分１１に溝１２を
設置することを特徴とする圧電振動子およびその製造方
法。 【効果】 振動部分のエネルギー閉じこめが可能とな
り、振動子の諸特性であるＱ値、ＣＩ値を向上させるこ
とが可能となる。
設置し、振動部分１１と支持部分１４と枠１３が一体構
造を形成し、少なくとも一方の振動部分１１に溝１２を
設置することを特徴とする圧電振動子およびその製造方
法。 【効果】 振動部分のエネルギー閉じこめが可能とな
り、振動子の諸特性であるＱ値、ＣＩ値を向上させるこ
とが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電振動子の構造と、こ
の構造を形成するための製造方法とに関するものであ
る。
の構造を形成するための製造方法とに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】圧電振動子、たとえば水晶のＡＴ板より
なる厚みすべり振動子においては、支持方法が振動子の
諸特性の１つであるＱ値やクリスタル・インピーダンス
（ＣＩ値）に大きな影響を及ぼす。とくに振動子が小型
化した場合には支持部の影響が生じやすい。
なる厚みすべり振動子においては、支持方法が振動子の
諸特性の１つであるＱ値やクリスタル・インピーダンス
（ＣＩ値）に大きな影響を及ぼす。とくに振動子が小型
化した場合には支持部の影響が生じやすい。
【０００３】圧電振動子の支持の構造の一つとして、金
属の薄板に溝を形成し、その溝の中に振動子を挿入し、
接着剤で固着するという構造がある。しかし、振動子が
小型化した場合、この構造では振動子を金属の薄板に挿
入することが困難である。
属の薄板に溝を形成し、その溝の中に振動子を挿入し、
接着剤で固着するという構造がある。しかし、振動子が
小型化した場合、この構造では振動子を金属の薄板に挿
入することが困難である。
【０００４】さらに、この構造では金属と振動子の熱膨
張係数の差から生じる応力や接着剤から発生するガスに
よって振動子のＱ値、ＣＩ値に悪影響を及ぼす。よっ
て、ガス発生の要因となりうる接着剤などを用いず、支
持部分とは振動部分と同一の材料より形成され、振動部
分と支持部分は一体型の構造をとることにより、上記の
欠点は解決できると考える。
張係数の差から生じる応力や接着剤から発生するガスに
よって振動子のＱ値、ＣＩ値に悪影響を及ぼす。よっ
て、ガス発生の要因となりうる接着剤などを用いず、支
持部分とは振動部分と同一の材料より形成され、振動部
分と支持部分は一体型の構造をとることにより、上記の
欠点は解決できると考える。
【０００５】すでに、振動部分と支持部分を一体構造に
し、しかもこの支持部分の幅を振動部分の幅と比較して
著しく小さくするような構造の発明は、たとえば特開平
６−３０３０７９号公報として出願されている。支持の
部分の幅を小さくするのは、支持の影響を減らすためで
あって、支持部分と振動部分の接続箇所を小さくするこ
とによって、Ｑ値およびＣＩ値の向上を図っている。
し、しかもこの支持部分の幅を振動部分の幅と比較して
著しく小さくするような構造の発明は、たとえば特開平
６−３０３０７９号公報として出願されている。支持の
部分の幅を小さくするのは、支持の影響を減らすためで
あって、支持部分と振動部分の接続箇所を小さくするこ
とによって、Ｑ値およびＣＩ値の向上を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そして、振動子が小型
化した場合、振動子の諸特性を損なわせないようにする
ために、接続箇所は必然的に小さくする必要がある。し
かし、接続箇所の強度的な問題から小さくするには限界
がある。その結果、小型の振動部分と支持部分が一体構
造の振動子においてＱ値や、ＣＩ値といった振動子の諸
特性を向上させるはには限界がある。
化した場合、振動子の諸特性を損なわせないようにする
ために、接続箇所は必然的に小さくする必要がある。し
かし、接続箇所の強度的な問題から小さくするには限界
がある。その結果、小型の振動部分と支持部分が一体構
造の振動子においてＱ値や、ＣＩ値といった振動子の諸
特性を向上させるはには限界がある。
【０００７】さらにまた、振動子がさらに超小型化した
場合、振動部分と支持部分が一体型の構造を形成するだ
けではこれ以上の振動子の諸特性の向上は図れない。
場合、振動部分と支持部分が一体型の構造を形成するだ
けではこれ以上の振動子の諸特性の向上は図れない。
【０００８】一般に周波数が数ＭＨｚから１０数ＭＨｚ
振動子は振動子の振動エネルギーが振動部分に閉じこめ
られるようにベベル加工を行い、振動エネルギーの漏洩
を防ぎＱ値、ＣＩ値の向上を図っている。
振動子は振動子の振動エネルギーが振動部分に閉じこめ
られるようにベベル加工を行い、振動エネルギーの漏洩
を防ぎＱ値、ＣＩ値の向上を図っている。
【０００９】しかし、振動部分と支持部分が一体型の振
動子ではベベル加工を行うのは困難な状況にありＱ値
や、ＣＩ値の向上を図ることは難しい。
動子ではベベル加工を行うのは困難な状況にありＱ値
や、ＣＩ値の向上を図ることは難しい。
【００１０】そこで、振動部分と支持部分が一体型であ
ってＱ値と、ＣＩ値向上が実現可能であるような新しい
振動子の構造が望まれるところである。
ってＱ値と、ＣＩ値向上が実現可能であるような新しい
振動子の構造が望まれるところである。
【００１１】一方、振動部分と支持部分が一体型の振動
子が超小型化してもＱ値や、ＣＩ値を損なわないために
は支持部分の幅も必然的に小さくする必要性がある。し
かしながら、支持部分の幅が小さくなるに従って支持部
分の強度は低下し、振動部分を支持することは困難にな
る。
子が超小型化してもＱ値や、ＣＩ値を損なわないために
は支持部分の幅も必然的に小さくする必要性がある。し
かしながら、支持部分の幅が小さくなるに従って支持部
分の強度は低下し、振動部分を支持することは困難にな
る。
【００１２】振動部分と支持部分が一体型の圧電振動子
の従来例を図９の斜視図に示す。図９に示すように、振
動部分１１と枠１３とは、２つの支持部分１４によって
支持し、振動部分１４と枠１３との間にはスリット１５
を設けている。
の従来例を図９の斜視図に示す。図９に示すように、振
動部分１１と枠１３とは、２つの支持部分１４によって
支持し、振動部分１４と枠１３との間にはスリット１５
を設けている。
【００１３】そして図９に示すように、従来技術の圧電
振動子においては、支持部分１４と枠１３の接続部分の
コーナー部は直角の構造をとる。このため、振動部分１
１と枠１３とを接続する支持部分１４のコーナー部にお
いて応力集中が生じやすく、支持部分１４の幅寸法が細
いため、ごくわずかな外部からの力で支持部分１４と振
動部分１１の接続部分に亀裂が生じやすい。
振動子においては、支持部分１４と枠１３の接続部分の
コーナー部は直角の構造をとる。このため、振動部分１
１と枠１３とを接続する支持部分１４のコーナー部にお
いて応力集中が生じやすく、支持部分１４の幅寸法が細
いため、ごくわずかな外部からの力で支持部分１４と振
動部分１１の接続部分に亀裂が生じやすい。
【００１４】そして圧電振動子の落下衝撃試験を行う
と、振動部分１１と支持部分１４が折れることが多い。
そこで、支持部分１４が小さくなっても壊れにくい新た
な構造が望まれることである。
と、振動部分１１と支持部分１４が折れることが多い。
そこで、支持部分１４が小さくなっても壊れにくい新た
な構造が望まれることである。
【００１５】本発明の目的は、上記の課題を解決して、
振動部分と支持部分一体型の圧電振動子の諸特性を向上
させ、かつ振動子の振動部分と支持部分の強度が向上す
ることを特徴とする圧電振動子の構造と、その製造方法
とを提供することにある。
振動部分と支持部分一体型の圧電振動子の諸特性を向上
させ、かつ振動子の振動部分と支持部分の強度が向上す
ることを特徴とする圧電振動子の構造と、その製造方法
とを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の圧電振動子の構造とその製造方法とは、下記記
載の手段を採用する。
本発明の圧電振動子の構造とその製造方法とは、下記記
載の手段を採用する。
【００１７】本発明の圧電振動子は、振動部分と枠の間
にスリットを設け、振動部分と支持部分と枠とは一体構
造とし、振動部分に溝を設置することを特徴とする。
にスリットを設け、振動部分と支持部分と枠とは一体構
造とし、振動部分に溝を設置することを特徴とする。
【００１８】本発明の圧電振動子は、振動部分と枠の間
にスリットを設け、振動部分と支持部分と枠とは一体構
造とし、振動部分と支持部分および枠と支持部分の接続
箇所の形状が曲線を形成することを特徴とする。
にスリットを設け、振動部分と支持部分と枠とは一体構
造とし、振動部分と支持部分および枠と支持部分の接続
箇所の形状が曲線を形成することを特徴とする。
【００１９】本発明の圧電振動子においては、振動部分
と枠の間にスリットを設け、振動部分と支持部分と枠と
は一体構造とし、振動部分と支持部分および枠と支持部
分の接続箇所の形状は曲線とし、振動部分に溝を設置す
ることを特徴とする。
と枠の間にスリットを設け、振動部分と支持部分と枠と
は一体構造とし、振動部分と支持部分および枠と支持部
分の接続箇所の形状は曲線とし、振動部分に溝を設置す
ることを特徴とする。
【００２０】本発明の圧電振動子の製造方法において
は、圧電基板上に感光性樹脂を形成する工程と、写真製
版技術により感光性樹脂をパターニングし、パターニン
グした感光性樹脂をマスキング材とし、スリットの幅よ
りも溝の幅が小さいマスキング材を圧電基板上に形成す
る工程と、マスキング材の上方より加圧した気体ととも
に砥粒を噴射する工程と、マスキング材を剥離させる工
程とを有することを特徴とする。
は、圧電基板上に感光性樹脂を形成する工程と、写真製
版技術により感光性樹脂をパターニングし、パターニン
グした感光性樹脂をマスキング材とし、スリットの幅よ
りも溝の幅が小さいマスキング材を圧電基板上に形成す
る工程と、マスキング材の上方より加圧した気体ととも
に砥粒を噴射する工程と、マスキング材を剥離させる工
程とを有することを特徴とする。
【００２１】
【作用】本発明の圧電振動子の振動部分に溝を形成す
る。このことにより、圧電振動子が小型であっても振動
部分のエネルギー閉じこめが可能となり、振動子の諸特
性であるＱ値や、ＣＩ値を向上させることが可能とな
る。さらに、従来技術において基本特性を向上させるた
めに必要であったベベル加工は、本発明の振動部分に溝
を設ける構造を採用することにより不要となる。
る。このことにより、圧電振動子が小型であっても振動
部分のエネルギー閉じこめが可能となり、振動子の諸特
性であるＱ値や、ＣＩ値を向上させることが可能とな
る。さらに、従来技術において基本特性を向上させるた
めに必要であったベベル加工は、本発明の振動部分に溝
を設ける構造を採用することにより不要となる。
【００２２】さらに本発明の圧電振動子は、支持部分と
枠の接続部分の形状を曲線形状にするこ。このことよ
り、接続部分の応力集中を緩和し、き裂の発生を抑制す
ることができる。その結果、落下衝撃試験を行った際に
振動部分と支持部分の接続箇所が折れる確率は減少し、
生産性も向上する。
枠の接続部分の形状を曲線形状にするこ。このことよ
り、接続部分の応力集中を緩和し、き裂の発生を抑制す
ることができる。その結果、落下衝撃試験を行った際に
振動部分と支持部分の接続箇所が折れる確率は減少し、
生産性も向上する。
【００２３】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例における圧
電振動子の構造とこの構造を形成するための製造方法と
について説明する。はじめに図１の斜視図を用いて本発
明の実施例における圧電振動子の構造を説明する。
電振動子の構造とこの構造を形成するための製造方法と
について説明する。はじめに図１の斜視図を用いて本発
明の実施例における圧電振動子の構造を説明する。
【００２４】圧電振動子は、水晶のＡＴ板で厚さは０．
１３ｍｍ、発振周波数は約１２．８ＭＨｚである。枠１
３と振動部分１１と支持部分１４とは一体構造を形成し
ている。枠１３の外形寸法は２ｍｍ×２ｍｍであり、枠
１３の幅は０．３ｍｍで、振動部分１１は１ｍｍ×１ｍ
ｍの矩形である。スリット１５の中心線は枠１３の周囲
から０．４ｍｍの距離にありスリット１５の幅は０．２
ｍｍである。
１３ｍｍ、発振周波数は約１２．８ＭＨｚである。枠１
３と振動部分１１と支持部分１４とは一体構造を形成し
ている。枠１３の外形寸法は２ｍｍ×２ｍｍであり、枠
１３の幅は０．３ｍｍで、振動部分１１は１ｍｍ×１ｍ
ｍの矩形である。スリット１５の中心線は枠１３の周囲
から０．４ｍｍの距離にありスリット１５の幅は０．２
ｍｍである。
【００２５】さらに、支持部分１４のコーナー部は円弧
状になっており、その曲率は０．１ｍｍである。支持部
分１４の幅の最も狭いところの幅は０．２ｍｍである。
振動部分１１は矩形状である。
状になっており、その曲率は０．１ｍｍである。支持部
分１４の幅の最も狭いところの幅は０．２ｍｍである。
振動部分１１は矩形状である。
【００２６】さらに、振動部分１１に溝１２を設ける。
そして、振動部分１１と溝１２の中心までの距離は０．
１ｍｍである。溝１２の幅寸法は０．１ｍｍであり、溝
１２の深さ寸法は０．０５ｍｍである。
そして、振動部分１１と溝１２の中心までの距離は０．
１ｍｍである。溝１２の幅寸法は０．１ｍｍであり、溝
１２の深さ寸法は０．０５ｍｍである。
【００２７】振動部分１１に溝１２を設けないときのＣ
Ｉ値は６０Ωであったの対して、本発明の振動部分１１
の片面に溝１２を設置することによってＣＩ値は約３０
Ωになっている。このように本発明の圧電振動子構造を
採用することにより、ＣＩ値は約３０Ω低下し、ＣＩ値
はよくなる。
Ｉ値は６０Ωであったの対して、本発明の振動部分１１
の片面に溝１２を設置することによってＣＩ値は約３０
Ωになっている。このように本発明の圧電振動子構造を
採用することにより、ＣＩ値は約３０Ω低下し、ＣＩ値
はよくなる。
【００２８】またさらに、Ｑ値は溝１２を設けないとき
は２５０００であったのに対して、図１に示す本発明の
振動部分１１の片面に溝１２を設置することにより、Ｑ
値は５００００となり、Ｑ値は向上している。
は２５０００であったのに対して、図１に示す本発明の
振動部分１１の片面に溝１２を設置することにより、Ｑ
値は５００００となり、Ｑ値は向上している。
【００２９】さらに振動子を容器内に設置する際に支持
部分１４を円弧上にしたことによって、高さ１００ｃｍ
からの衝撃試験を行った際の、枠１３と振動部分１１と
の接続箇所と、枠１３と支持部分１４の接続箇所との壊
れる発生率は、従来例のコーナー部が直角なものは５０
％であり、図１に示す本発明のもは５％に激減し、生産
性が向上した。
部分１４を円弧上にしたことによって、高さ１００ｃｍ
からの衝撃試験を行った際の、枠１３と振動部分１１と
の接続箇所と、枠１３と支持部分１４の接続箇所との壊
れる発生率は、従来例のコーナー部が直角なものは５０
％であり、図１に示す本発明のもは５％に激減し、生産
性が向上した。
【００３０】この破壊発生率が低下した要因は、支持部
分１４を円弧上にしたことにより、枠１３と振動部分１
１の接続箇所と、枠１３と支持部分１４の接続箇所とが
応力集中の影響を受けにくくなったためである。
分１４を円弧上にしたことにより、枠１３と振動部分１
１の接続箇所と、枠１３と支持部分１４の接続箇所とが
応力集中の影響を受けにくくなったためである。
【００３１】なお、振動部分１１に設ける溝１２の断面
形状は、矩形状あるいは円弧状あるいは底面円弧状のテ
ーパ形状とする。そしてこの溝１２は振動部分１１の片
面に設けてもよく、さらに両面に溝１２を設けてもよ
い。
形状は、矩形状あるいは円弧状あるいは底面円弧状のテ
ーパ形状とする。そしてこの溝１２は振動部分１１の片
面に設けてもよく、さらに両面に溝１２を設けてもよ
い。
【００３２】つぎに図１に示す圧電振動子と異なる実施
例を、図２の斜視図を使用して説明する。図２に示すよ
うに、圧電振動子は水晶のＡＴ板で厚さは約０．１３ｍ
ｍ、発振周波数は約１２．８ＭＨｚである。振動部分１
１は丸形状である。
例を、図２の斜視図を使用して説明する。図２に示すよ
うに、圧電振動子は水晶のＡＴ板で厚さは約０．１３ｍ
ｍ、発振周波数は約１２．８ＭＨｚである。振動部分１
１は丸形状である。
【００３３】そして枠１３と振動部分１１と支持部分１
４は一体構造を成している。枠１３の外形寸法は２ｍｍ
×２ｍｍで幅は０．３ｍｍで、振動部分１１は直径１ｍ
ｍの円形である。スリット１５の中心線は枠１３の周囲
から０．４ｍｍの距離にありスリット１５の幅は０．２
ｍｍである。さらに、支持部分１４のコーナー部は、円
弧状になっておりその曲率は０．１ｍｍである。支持部
分１４の幅の最も狭いところは０．２ｍｍである。
４は一体構造を成している。枠１３の外形寸法は２ｍｍ
×２ｍｍで幅は０．３ｍｍで、振動部分１１は直径１ｍ
ｍの円形である。スリット１５の中心線は枠１３の周囲
から０．４ｍｍの距離にありスリット１５の幅は０．２
ｍｍである。さらに、支持部分１４のコーナー部は、円
弧状になっておりその曲率は０．１ｍｍである。支持部
分１４の幅の最も狭いところは０．２ｍｍである。
【００３４】振動部分１１に溝１２を設け、振動部分１
１と溝１２の中心との距離は０．１ｍｍである。溝の幅
寸法は０．１ｍｍであり、溝１２の深さ寸法は０．０５
ｍｍである。
１と溝１２の中心との距離は０．１ｍｍである。溝の幅
寸法は０．１ｍｍであり、溝１２の深さ寸法は０．０５
ｍｍである。
【００３５】振動部分１１に溝１２を設けないときのＣ
Ｉ値は６０Ωであったの対して、本発明の振動部分１１
の片面に溝１２を設置することによってＣＩ値は約３０
Ωになっている。このように本発明の圧電振動子構造を
採用することにより、ＣＩ値は約３０Ω低下し、ＣＩ値
はよくなる。
Ｉ値は６０Ωであったの対して、本発明の振動部分１１
の片面に溝１２を設置することによってＣＩ値は約３０
Ωになっている。このように本発明の圧電振動子構造を
採用することにより、ＣＩ値は約３０Ω低下し、ＣＩ値
はよくなる。
【００３６】またさらに、Ｑ値は溝１２を設けないとき
は２５０００であったのに対して、図１に示す本発明の
振動部分１１の片面に溝１２を設置することにより、Ｑ
値は５００００となり、Ｑ値は向上している。
は２５０００であったのに対して、図１に示す本発明の
振動部分１１の片面に溝１２を設置することにより、Ｑ
値は５００００となり、Ｑ値は向上している。
【００３７】さらに振動子を容器内に設置する際に支持
部分１４を円弧上にしたことによって、高さ１００ｃｍ
からの衝撃試験を行った際の、枠１３と振動部分１１と
の接続箇所と、枠１３と支持部分１４の接続箇所との壊
れる発生率は、従来例のコーナー部が直角なものは５０
％であり、図１に示す本発明のもは５％に激減し、生産
性が向上した。
部分１４を円弧上にしたことによって、高さ１００ｃｍ
からの衝撃試験を行った際の、枠１３と振動部分１１と
の接続箇所と、枠１３と支持部分１４の接続箇所との壊
れる発生率は、従来例のコーナー部が直角なものは５０
％であり、図１に示す本発明のもは５％に激減し、生産
性が向上した。
【００３８】この破壊発生率が低下した要因は、支持部
分１４を円弧上にしたことにより、枠１３と振動部分１
１の接続箇所と、枠１３と支持部分１４の接続箇所とが
応力集中の影響を受けにくくなったためである。
分１４を円弧上にしたことにより、枠１３と振動部分１
１の接続箇所と、枠１３と支持部分１４の接続箇所とが
応力集中の影響を受けにくくなったためである。
【００３９】なお、振動部分１１に設ける溝１２の断面
形状は、矩形状あるいは円弧状あるいは底面円弧状のテ
ーパ形状とする。そしてこの溝１２は振動部分１１の片
面に設けてもよく、さらに両面に溝１２を設けてもよ
い。
形状は、矩形状あるいは円弧状あるいは底面円弧状のテ
ーパ形状とする。そしてこの溝１２は振動部分１１の片
面に設けてもよく、さらに両面に溝１２を設けてもよ
い。
【００４０】つぎに図１と図２とに示す圧電振動子と異
なる実施例を、図３の斜視図を使用して説明する。なお
図３においては、図１と図２と同一箇所には同一符号を
つけてあり、相違点を中心に説明する。
なる実施例を、図３の斜視図を使用して説明する。なお
図３においては、図１と図２と同一箇所には同一符号を
つけてあり、相違点を中心に説明する。
【００４１】図３に示す圧電振動子は、３箇所の支持部
分１４で枠１３に支持されている。そして振動部分１１
と支持部分１４とが一体型の圧電振動子である。なお、
支持部分１４の個数は単数個または複数個とする。さら
に図３に示す圧電振動子に、図１と図２とに示す溝１２
を設ける構造を採用してもよい。
分１４で枠１３に支持されている。そして振動部分１１
と支持部分１４とが一体型の圧電振動子である。なお、
支持部分１４の個数は単数個または複数個とする。さら
に図３に示す圧電振動子に、図１と図２とに示す溝１２
を設ける構造を採用してもよい。
【００４２】つぎに図１と図２とに示す圧電振動子の構
造を形成するための製造方法を図４から図８を使用して
説明する。図４から図８は本発明の実施例における圧電
振動子の製造方法を説明するための製造方法を工程順に
示す断面図である。
造を形成するための製造方法を図４から図８を使用して
説明する。図４から図８は本発明の実施例における圧電
振動子の製造方法を説明するための製造方法を工程順に
示す断面図である。
【００４３】はじめに図４に示すように、圧電基板３２
の上の全面に感光性樹脂３１を形成する。圧電基板３２
は水晶のＡＴ板で厚さは０．１３ｍｍであり、発振周波
数は１２．８ＭＨｚである。また、感光性樹脂３１は厚
さ０．１ｍｍのドライフィルムを使用する。
の上の全面に感光性樹脂３１を形成する。圧電基板３２
は水晶のＡＴ板で厚さは０．１３ｍｍであり、発振周波
数は１２．８ＭＨｚである。また、感光性樹脂３１は厚
さ０．１ｍｍのドライフィルムを使用する。
【００４４】つぎに図５に示すように、写真製版技術を
用いて感光性樹脂３１を所定形状にパターニングして、
感光性樹脂３１からなるマスキング材３３を圧電基板３
７上に形成する。
用いて感光性樹脂３１を所定形状にパターニングして、
感光性樹脂３１からなるマスキング材３３を圧電基板３
７上に形成する。
【００４５】このときマスキング材３３におけるスリッ
ト３６の幅寸法は０．２ｍｍで、溝３７の幅寸法は０．
１ｍｍである。
ト３６の幅寸法は０．２ｍｍで、溝３７の幅寸法は０．
１ｍｍである。
【００４６】つぎに図６に示すように、マスキング材３
３の上方より粒径３４が数μｍから数十μｍの炭化珪素
（ＳｉＣ）の砥粒３４を数Ｋｇｆ／ｃｍ2 の高圧エアー
とともに、圧電基板３２に噴射する。
３の上方より粒径３４が数μｍから数十μｍの炭化珪素
（ＳｉＣ）の砥粒３４を数Ｋｇｆ／ｃｍ2 の高圧エアー
とともに、圧電基板３２に噴射する。
【００４７】すると、図６に示すようにマスキング材３
３の溝３７の領域は、スリット３６の領域と比較して幅
寸法が狭いために、砥粒３４が圧電基板３２に衝突する
数が少なく、加工速度はスリット３６の領域より小さく
なる。
３の溝３７の領域は、スリット３６の領域と比較して幅
寸法が狭いために、砥粒３４が圧電基板３２に衝突する
数が少なく、加工速度はスリット３６の領域より小さく
なる。
【００４８】この結果、図７に示すようにスリット３６
の部分は厚さ０．１３ｍｍの圧電基板を貫通している
が、溝３７の部分は深さ方向に０．０５ｍｍまでしか加
工できない。
の部分は厚さ０．１３ｍｍの圧電基板を貫通している
が、溝３７の部分は深さ方向に０．０５ｍｍまでしか加
工できない。
【００４９】つぎに図８に示すように、マスキング材３
３を専用の剥離液で剥離させると圧電振動子３５を形成
することができる。
３を専用の剥離液で剥離させると圧電振動子３５を形成
することができる。
【００５０】
【発明の効果】上記の説明ように本発明の圧電振動子の
構造と製造方法を用いることにより、振動子が小型であ
っても振動部分のエネルギー閉じこめが可能となり、振
動子の諸特性であるＱ値と、ＣＩ値を向上させることが
可能となる。
構造と製造方法を用いることにより、振動子が小型であ
っても振動部分のエネルギー閉じこめが可能となり、振
動子の諸特性であるＱ値と、ＣＩ値を向上させることが
可能となる。
【００５１】さらに、基本特性を向上させるために必要
であったベベル加工は、振動部分に溝を設ける本発明の
構造を採用することにより不要となる。さらにまた、支
持部分と枠の接続部分の形状を曲線状にすることによっ
て、接続部分の応力集中を緩和し、き裂の発生を抑制し
ている。その結果、落下衝撃試験を行った際に振動部分
と支持部分の接続箇所が折れる発生率は減少し、生産性
が向上する。
であったベベル加工は、振動部分に溝を設ける本発明の
構造を採用することにより不要となる。さらにまた、支
持部分と枠の接続部分の形状を曲線状にすることによっ
て、接続部分の応力集中を緩和し、き裂の発生を抑制し
ている。その結果、落下衝撃試験を行った際に振動部分
と支持部分の接続箇所が折れる発生率は減少し、生産性
が向上する。
【図１】本発明の実施例における圧電振動子の構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明の実施例における圧電振動子の構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】本発明の実施例における圧電振動子の構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図９】従来技術における圧電振動子の構造を示す斜視
図であるる。
図であるる。
１１ 振動部分 １２ 溝 １３ 枠 １５ スリット ３１ 感光性樹脂 ３２ 圧電基板 ３３ マスキング材 ３４ 砥粒 ３５ 圧電振動子 ３６ スリット ３７ 溝
Claims (8)
- 【請求項１】 振動部分と枠の間にスリットを設け、振
動部分と支持部分と枠とは一体構造を有し、振動部分に
溝を設置することを特徴とする圧電振動子。 - 【請求項２】 振動部分と枠の間にスリットを設け、振
動部分と支持部分と枠とは一体構造を有し、振動部分と
支持部分および枠と支持部分の接続箇所の形状が曲線で
あることを特徴とする圧電振動子。 - 【請求項３】 振動部分と枠の間にスリットを設け、振
動部分と支持部分と枠とは一体構造を有し、振動部分に
溝を設け、振動部分と支持部分および枠と支持部分の接
続箇所の形状が曲線であることを特徴とする圧電振動
子。 - 【請求項４】 振動部分の形状は、円形であることを特
徴とする請求項１、２、あるいは３に記載の圧電振動
子。 - 【請求項５】 振動部分の形状は、矩形であることを特
徴とする請求項１、２、あるいは３に記載の電振動子。 - 【請求項６】 溝の断面形状は、テーパを形成すること
を特徴とする請求項１、あるいは３に記載の圧電振動
子。 - 【請求項７】 圧電基板上に感光性樹脂を形成する工程
と、写真製版技術により感光性樹脂をパターニングし、
パターニングした感光性樹脂をマスキング材とし、スリ
ットの幅よりも溝の幅が小さいマスキング材を圧電基板
上に形成する工程と、マスキング材の上方より加圧した
気体とともに砥粒を噴射する工程と、マスキング材を剥
離させる工程とを有することを特徴とする圧電振動子の
製造方法。 - 【請求項８】 感光性樹脂は、ドライフィルムであるこ
とを特徴とする請求項７に記載の圧電振動子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11883095A JPH08316770A (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 圧電振動子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11883095A JPH08316770A (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 圧電振動子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316770A true JPH08316770A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14746214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11883095A Pending JPH08316770A (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 圧電振動子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316770A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182770A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
| JP2010283804A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-12-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電フレーム及び圧電デバイス |
| JP2011035546A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動素子 |
| JP2011155363A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動素子 |
| JP2013042388A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片及び圧電デバイス |
| JP2013098814A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片及び圧電デバイス |
| US8738275B2 (en) | 2009-01-23 | 2014-05-27 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Vehicle group control method and vehicle |
| JP2020185514A (ja) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | 株式会社村田製作所 | 振動装置 |
-
1995
- 1995-05-18 JP JP11883095A patent/JPH08316770A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182770A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
| US8738275B2 (en) | 2009-01-23 | 2014-05-27 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Vehicle group control method and vehicle |
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| JP2013042388A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片及び圧電デバイス |
| JP2013098814A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片及び圧電デバイス |
| JP2020185514A (ja) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | 株式会社村田製作所 | 振動装置 |
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