JP2003318697A - Atカット水晶振動子 - Google Patents
Atカット水晶振動子Info
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Abstract
子の提供。 【解決手段】 振動片1のコーナー部がR面取り形状
で、X軸方向端面がC面取り形状を有するATカット振
動子を使用することにより、特にCI値特性の向上がは
かられる。
Description
信機器に用いられるAT水晶振動子の外形形状に関す
る。
図2(a)は、機械加工による単純矩形形状の振動子
で、X軸とZ’軸が作る平面上に振動片1の主面があ
り、中央部に励振電極2がある。図2(b)は、単純矩
形形状の振動子のX軸方向の断面図であり、厚み方向に
も単純矩形となっている。図3(a)は、ベベル加工を
行ったコンベックス型の水晶振動子で、同じくX軸と
Z’軸が作る平面に振動片1の主面があり、主面の中央
部に励振電極2がある。図3(b)はコンベックス型振
動子のX軸方向の断面図であり、外周部の厚みが薄く、
中央部が厚い楕円形である。コンベックス型の振動子
は、CI値特性の安定と低減化のために広く用いられて
いた。
ト振動子では周波数が低い領域になるとCI値特性が悪
化する。CI値特性は、周波数が27MHz(厚みで62μ
m)より低い周波数になるとCI値が上昇し特性が悪化
する。このことから、振動子の形状はベベル加工を施し
たコンベックス形状が不可欠とされていた。
が小型軽量になりベベル加工による製造が困難になって
きた。
振動子において、略長方形の主面上の四隅にコーナーR
と、X軸方向の端部の表面と裏面にそれぞれC面取りを
設けた。
略長方形の主面の先端部の角に二つのコーナーRと、X
軸方向の端部の表面と裏面にそれぞれC面取りを有し、
前記主面の基部に二つの角を設けた。ここで、上記のC
面取りの大きさが前記振動子の厚みの0.3倍から0.
5倍が好ましい。また、上記のC面取りの大きさは、振
動子の振動周波数をfMHzとしたとき、800/fμ
mから500/fμmであることが好ましい。本発明の
ATカット振動子では、主面のW寸法が1295μm、
L寸法が2005μm、厚みが65.945μm、X軸
方向の先端部が19.00μmから32.97μmのC
面を有し、かつ前記先端部の角がコーナーRを有するこ
ととした。また、本発明のATカット振動子では、主面
のW寸法が1250μm、L寸法が2005μm、厚み
が63.568μm、X軸方向の先端部が19.00μ
mから31.78μmのC面を有し、かつ前記先端部の
角がコーナーRを有する形状とした。
ーナーが2箇所あるいは4箇所R面取り形状を有すること
とした。さらに、X軸方向端面の形状がC面取り形状を
有することとした。
ォトリソグラフィーによるプロセスで製造することで、
機械加工では成形が困難な複雑な形状を形成すること
で、CI値特性の優れた振動子の製造が可能となり上記
課題が解決できる。
説明する。図1は本発明の振動子の形状を説明する図で
ある。セラミックパッケージ3.2×2.5mmのケースに搭
載する振動片1の大きさは、長さ(L)が2.0mm程度
で、幅(W)は1.0〜1.3mm程度が適当な大きさであ
る。図1(a)は振動子の主面を示す図であり、X軸と
Z’軸が作る平面上に、振動片1の主面があり、振動片
1の四隅にコーナーRがある。それぞれのRの大きさは
0.3mmから0.6mmとした。振動片1の中央部と
中央部から下方に伸びた励振電極2がある。図1(b)
は振動子のX軸方向の断面図で、振動子の先端と基部の
表面と裏面にC面取りがある。それぞれC面の大きさは
振動子の厚みの0.3から0.5である。
図4(a)は振動子の平面図である。X軸とZ’軸のな
す平面に振動片1の主平面があり、中央部に励振電極2
がある。振動片1の先端部のコーナーには、Rの大きさ
が0.3mmから0.6mmのコーナーRがある。基部
側の角は、直角である。図4(b)は、図4(a)の振
動子のX軸方向の断面図であり、先端部と基部の両面に
C面取りがあり、それぞれ振動子の厚みの0.3倍から
0.5倍である。
のコーナー2箇所あるいは4箇所をR面取り形状にし、R
の大きさを0.3〜0.6mmとする。さらに、X軸方向端面
をC面取り形状にし、C面の大きさを(0.3〜0.5)×厚
みの範囲で製造することでCI値特性の向上を図れる振
動子が安定して製造できる。
+Auの膜をスパッタリングにより形成し、振動子の外
形を形成するためのレジストを塗布し、露光現像し、C
r+Au膜をエッチングし、レジストを剥離し、振動片
の外形形状をエッチングにより形成する。次に、励振電
極を形成する。形成された振動子を図1に示す。図1
(a)の振動片1のZ’方向のW寸法を高次輪郭振動で
あるスプリアス振動が主振動と結合しないよう1295
μmとし、X方向のL寸法を2005μmとした。振動
片1の厚みは65.945μmとした。励振電極2は1
100μmφ、コーナーRは550μmとした。図1
(b)のX軸方向端面形状は、エッチングレートを遅く
し、C面の大きさを25μmとした。これにより振動周
波数26.0MHzという低い振動周波数のATカット
振動をコンベックス形状でなく、主面が平坦の形状で製
造することができた。
方向のW寸法を1250μm、X方向のL寸法を200
5μm、厚みを63.568μm先端部のコーナーRを
550μm、励振電極2を1100μmφとした。図4
(b)のX軸断面形状は、C面の大きさを30μmとし
た。これにより振動周波数27MHzのATカット振動
子を得ることができた。
形状でないとCI値特性が安定しない振動子を、フォト
リソエッチング加工で製造して所定の最適形状にするこ
とで低い周波数領域でもCI地特性の安定した振動子が
実現できる。
Claims (8)
- 【請求項1】 略長方形の主面上の四隅にコーナーR
と、X軸方向の端部の表面と裏面にそれぞれC面取りを
有するATカット振動子。 - 【請求項2】 略長方形の主面の先端部の角に二つのコ
ーナーRと、X軸方向の端部の表面と裏面にそれぞれC
面取りを有し、前記主面の基部に二つの角を有するAT
カット振動子。 - 【請求項3】 前記C面取りの大きさが前記振動子の厚
みの0.3倍から0.5倍である請求項1または2記載
のATカット振動子。 - 【請求項4】 前記C面取りの大きさが、前記振動子の
振動周波数をfMHzとしたとき、800/fμmから
500/fμmである請求項1または2記載のATカッ
ト振動子。 - 【請求項5】 主面のW寸法が1295μm、L寸法が
2005μm、厚みが65.945μm、X軸方向の先
端部が19.00μmから32.97μmのC面を有
し、かつ前記先端部の角がコーナーRを有するATカッ
ト振動子。 - 【請求項6】 主面のW寸法が1250μm、L寸法が
2005μm、厚みが63.568μm、X軸方向の先
端部が19.00μmから31.78μmのC面を有
し、かつ前記先端部の角がコーナーRを有するATカッ
ト振動子。 - 【請求項7】ATカット振動子においてコーナーが2箇
所あるいは4箇所R面取り形状を有するATカット振動
子。 - 【請求項8】X軸方向端面の形状がC面取り形状を有す
るATカット振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002124261A JP2003318697A (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | Atカット水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002124261A JP2003318697A (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | Atカット水晶振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003318697A true JP2003318697A (ja) | 2003-11-07 |
Family
ID=29539333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002124261A Pending JP2003318697A (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | Atカット水晶振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2003318697A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007036065A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Kyocera Kinseki Corp | リング振動子 |
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JP2008278286A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
JP2009194631A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | ウエハ、ウエハ研磨装置、ウエハ研磨方法、圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP2011124881A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動子、電子部品および水晶振動子の製造方法 |
US10103710B2 (en) | 2014-10-02 | 2018-10-16 | Seiko Epson Corporation | Resonator, oscillator, electronic apparatus, and mobile object |
-
2002
- 2002-04-25 JP JP2002124261A patent/JP2003318697A/ja active Pending
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