JP2004357049A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の目的は、水晶デバイスに属し、主として通信分野の伝送系装置に使用される水晶発振器に用いられる基本波厚み滑り振動をする圧電振動子の製造方法を提供することである。
【解決手段】上記の目的を達成するために、本発明は振動面のパターンニングの工程と、圧電振動子が多数個形成されたウェハーへのブレードラインのパターンニングの工程と、ブレードラインの該ウェハーへのブレードライン形成の工程と、保護膜剥離の工程を有することを特徴とし、また、周波数検査工程とダイシング工程のあいだに水晶素板の薄板の振動面が浮くようにウェハーをダイシングテープに貼付する工程があることを特徴として目的を達成する。
【選択図】 図１
【解決手段】上記の目的を達成するために、本発明は振動面のパターンニングの工程と、圧電振動子が多数個形成されたウェハーへのブレードラインのパターンニングの工程と、ブレードラインの該ウェハーへのブレードライン形成の工程と、保護膜剥離の工程を有することを特徴とし、また、周波数検査工程とダイシング工程のあいだに水晶素板の薄板の振動面が浮くようにウェハーをダイシングテープに貼付する工程があることを特徴として目的を達成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶デバイスに属し、主として通信分野の伝送系装置に使用される水晶発振器に用いられるＡＴカットの基本波厚み滑り振動をする圧電振動子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体と成った形状をしたＡＴカットの基本波厚み滑り振動をする振動子においては、不要なスプリアス振動の発生回避の為に電極面の大きさに対して振動面の大きさを出来得る限り大きくとる形状とすることが一般的であった。
【０００３】
【特許文献１】
特願平５−２９２７１３
【０００４】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００５】
一方最近の傾向では通信分野の伝送系装置等を中核として、その搭載部品の非常に急激な市場からの小型化や低背化、加えて軽量化や低価格化の要求がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の振動子の振動部が、例えば主振動周波数１５０ＭＨｚの場合ではその部分の厚みが１０ミクロン程度といった薄板であることから振動子の振動部の周囲部分の僅かな機械的な歪みの影響も受けやすく、その機械的な歪みは振動部の薄板の厚みを変化させてその結果、主振動以外の多数の不要なスプリアス振動の発生を招くといった問題があった。
【０００７】
そのため、この圧電振動子はエッチング加工により形成し、上述したようにひとつの振動子が水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とから成った形状をしており、その形状サイズも非常に小さいために、多数個の振動子が形成されたウェハーをダイシングテープに貼り付けた後、ブレードを用いて先のウェハーにダイシングと呼ばれる個割り加工をするのが一般的であった。
【０００８】
しかしながら、上述のウェハーのダイシングテープへの貼り付け条件でブレードを用いてダイシングを行うと、ブレードが入る振動子の振動部周囲を囲う水晶素板厚板の補強部に、図５に図示するように大きなチッピングやコーナークラックが発生して水晶製品の品質を劣化させ、また同時にその製品歩留まりを悪化させるといった問題があった。
【０００９】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体と成った形状をしたＡＴカットの基本波厚み滑り振動をする振動子において、振動面のパターンニングの工程と、圧電振動子が多数個形成されたウェハーへのブレードラインのパターンニングの工程と、ブレードラインの該ウェハーへのブレードライン形成の工程と、保護膜剥離の工程を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったＡＴカットの基本波厚み滑り振動をする圧電振動子の製造方法において、振動面のパターンニングの工程と、圧電振動子が多数個形成されたウェハーへのブレードラインのパターンニングの工程と、ブレードラインの該ウェハーへのブレードライン形成の工程と、保護膜剥離の工程を有することを特徴とする。
【００１１】
また、周波数検査工程とダイシング工程のあいだに水晶素板の薄板の振動面が浮くようにウェハーをダイシングテープに貼付する工程があることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【００１３】
図１は本発明の圧電振動子３の製造方法を示したフローチャートである。振動面４のパターンニングの工程（Ｓ１０３）と、圧電振動子３が多数個形成されたウェハー７にブレードライン８のパターンニングの工程（Ｓ１０５）と、ブレードライン８のウェハー７へのブレードライン形成の工程（Ｓ１０６）と、保護膜剥離の工程（Ｓ１０７）を有するものである。
【００１４】
図２は本発明の圧電振動子３の製造方法により形成された圧電振動子３が多数個形成されたウェハー７の概略の上面図と、そのウェハーの概略の側面図である。図２の破線の円の中には水晶の結晶軸の＋Ｘ軸方向からみたウェハー７側面の部分拡大図が示されている。
【００１５】
図３は本発明であるエッチング加工によりブレードライン８の部分に凹状の溝１１が形成された圧電振動子３が多数個形成されたウェハー７を、ブレード（刃）を用いてダイシングする様子を示した概略の側面図である。周波数検査工程（Ｓ１１１）とダイシング工程（Ｓ１１２）のあいだに水晶素板の薄板の振動面１が浮くようにウェハー７をダイシングテープ１２に貼付する。図３の破線の円の中には水晶の結晶軸のＸ軸方向からみたウェハー７側面の部分拡大図が示されている。図３はブレードの先端がウェハー７の面上に達した状態を示しており、ダイシングの際には、ブレードがブレードライン８に沿ってウェハー７にはいり、次に凹状の溝１１にはいりダイシングテープ１２に達しブレードがＺ軸とＸ軸方向に進みながらウェハー７をダイシングする。凹状の溝１１があるためダイシングテープとブレードが接する部分をブレードが進まないので、従来ダイシングテープとブレードが接する部分で生じていた図５に示すような１３チッピングやコーナークラックが生じない。
【００１６】
図４は従来の圧電振動子の製造方法を示したフローチャートである。この従来の圧電振動子の製造方法ではウェハー７に凹状の溝１１は形成されない。
【００１７】
図５は従来の圧電振動子が多数個形成されたウェハーを、ブレードを用いてダイシングした様子を示す概略の部分上面図である。大きな１３チッピングやコーナークラックが生じ、圧電振動子の製造の歩留まりを著しく低下させていた。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の圧電振動子の製造方法によれば、ブレードを用いたウェハーのダイシング工程におけるチッピングやコーナークラックの発生を大幅に減少させて圧電振動子の製造の歩留まりを著しく向上することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電振動子の製造方法を示したフローチャートである。
【図２】本発明であるエッチング加工によりブレードラインの部分に凹状の溝が形成された圧電振動子が多数個形成されたウェハーの概略の上面図とその側面図である。
【図３】本発明であるエッチング加工によりブレードラインの部分に凹状の溝が形成された圧電振動子が多数個形成されたウェハーを、ブレードを用いてダイシングする様子を示した概略の側面図である。
【図４】従来の圧電振動子の製造方法を示したフローチャートである。
【図５】従来の圧電振動子が多数個形成されたウェハーを、ブレードを用いてダイシングした様子を示す概略の部分上面図である。
【符号の説明】
１ 水晶素板薄板の振動部
２ 水晶素板厚板の補強部
３ 圧電振動子
４ 振動面
７ ウェハー
８ ブレードライン
１１ 凹状の溝
１２ ダイシングテープ
１３ チッピングやコーナークラック
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶デバイスに属し、主として通信分野の伝送系装置に使用される水晶発振器に用いられるＡＴカットの基本波厚み滑り振動をする圧電振動子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体と成った形状をしたＡＴカットの基本波厚み滑り振動をする振動子においては、不要なスプリアス振動の発生回避の為に電極面の大きさに対して振動面の大きさを出来得る限り大きくとる形状とすることが一般的であった。
【０００３】
【特許文献１】
特願平５−２９２７１３
【０００４】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００５】
一方最近の傾向では通信分野の伝送系装置等を中核として、その搭載部品の非常に急激な市場からの小型化や低背化、加えて軽量化や低価格化の要求がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の振動子の振動部が、例えば主振動周波数１５０ＭＨｚの場合ではその部分の厚みが１０ミクロン程度といった薄板であることから振動子の振動部の周囲部分の僅かな機械的な歪みの影響も受けやすく、その機械的な歪みは振動部の薄板の厚みを変化させてその結果、主振動以外の多数の不要なスプリアス振動の発生を招くといった問題があった。
【０００７】
そのため、この圧電振動子はエッチング加工により形成し、上述したようにひとつの振動子が水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とから成った形状をしており、その形状サイズも非常に小さいために、多数個の振動子が形成されたウェハーをダイシングテープに貼り付けた後、ブレードを用いて先のウェハーにダイシングと呼ばれる個割り加工をするのが一般的であった。
【０００８】
しかしながら、上述のウェハーのダイシングテープへの貼り付け条件でブレードを用いてダイシングを行うと、ブレードが入る振動子の振動部周囲を囲う水晶素板厚板の補強部に、図５に図示するように大きなチッピングやコーナークラックが発生して水晶製品の品質を劣化させ、また同時にその製品歩留まりを悪化させるといった問題があった。
【０００９】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体と成った形状をしたＡＴカットの基本波厚み滑り振動をする振動子において、振動面のパターンニングの工程と、圧電振動子が多数個形成されたウェハーへのブレードラインのパターンニングの工程と、ブレードラインの該ウェハーへのブレードライン形成の工程と、保護膜剥離の工程を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったＡＴカットの基本波厚み滑り振動をする圧電振動子の製造方法において、振動面のパターンニングの工程と、圧電振動子が多数個形成されたウェハーへのブレードラインのパターンニングの工程と、ブレードラインの該ウェハーへのブレードライン形成の工程と、保護膜剥離の工程を有することを特徴とする。
【００１１】
また、周波数検査工程とダイシング工程のあいだに水晶素板の薄板の振動面が浮くようにウェハーをダイシングテープに貼付する工程があることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【００１３】
図１は本発明の圧電振動子３の製造方法を示したフローチャートである。振動面４のパターンニングの工程（Ｓ１０３）と、圧電振動子３が多数個形成されたウェハー７にブレードライン８のパターンニングの工程（Ｓ１０５）と、ブレードライン８のウェハー７へのブレードライン形成の工程（Ｓ１０６）と、保護膜剥離の工程（Ｓ１０７）を有するものである。
【００１４】
図２は本発明の圧電振動子３の製造方法により形成された圧電振動子３が多数個形成されたウェハー７の概略の上面図と、そのウェハーの概略の側面図である。図２の破線の円の中には水晶の結晶軸の＋Ｘ軸方向からみたウェハー７側面の部分拡大図が示されている。
【００１５】
図３は本発明であるエッチング加工によりブレードライン８の部分に凹状の溝１１が形成された圧電振動子３が多数個形成されたウェハー７を、ブレード（刃）を用いてダイシングする様子を示した概略の側面図である。周波数検査工程（Ｓ１１１）とダイシング工程（Ｓ１１２）のあいだに水晶素板の薄板の振動面１が浮くようにウェハー７をダイシングテープ１２に貼付する。図３の破線の円の中には水晶の結晶軸のＸ軸方向からみたウェハー７側面の部分拡大図が示されている。図３はブレードの先端がウェハー７の面上に達した状態を示しており、ダイシングの際には、ブレードがブレードライン８に沿ってウェハー７にはいり、次に凹状の溝１１にはいりダイシングテープ１２に達しブレードがＺ軸とＸ軸方向に進みながらウェハー７をダイシングする。凹状の溝１１があるためダイシングテープとブレードが接する部分をブレードが進まないので、従来ダイシングテープとブレードが接する部分で生じていた図５に示すような１３チッピングやコーナークラックが生じない。
【００１６】
図４は従来の圧電振動子の製造方法を示したフローチャートである。この従来の圧電振動子の製造方法ではウェハー７に凹状の溝１１は形成されない。
【００１７】
図５は従来の圧電振動子が多数個形成されたウェハーを、ブレードを用いてダイシングした様子を示す概略の部分上面図である。大きな１３チッピングやコーナークラックが生じ、圧電振動子の製造の歩留まりを著しく低下させていた。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の圧電振動子の製造方法によれば、ブレードを用いたウェハーのダイシング工程におけるチッピングやコーナークラックの発生を大幅に減少させて圧電振動子の製造の歩留まりを著しく向上することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電振動子の製造方法を示したフローチャートである。
【図２】本発明であるエッチング加工によりブレードラインの部分に凹状の溝が形成された圧電振動子が多数個形成されたウェハーの概略の上面図とその側面図である。
【図３】本発明であるエッチング加工によりブレードラインの部分に凹状の溝が形成された圧電振動子が多数個形成されたウェハーを、ブレードを用いてダイシングする様子を示した概略の側面図である。
【図４】従来の圧電振動子の製造方法を示したフローチャートである。
【図５】従来の圧電振動子が多数個形成されたウェハーを、ブレードを用いてダイシングした様子を示す概略の部分上面図である。
【符号の説明】
１ 水晶素板薄板の振動部
２ 水晶素板厚板の補強部
３ 圧電振動子
４ 振動面
７ ウェハー
８ ブレードライン
１１ 凹状の溝
１２ ダイシングテープ
１３ チッピングやコーナークラック
Claims (2)
- 水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったＡＴカットの基本波厚み滑り振動をする圧電振動子の製造方法において、
振動面のパターンニングの工程と、
圧電振動子が多数個形成されたウェハーへのブレードラインのパターンニングの工程と、
ブレードラインの該ウェハーへのブレードライン形成の工程と、
保護膜剥離の工程を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 周波数検査工程とダイシング工程のあいだに水晶素板の薄板の振動面が浮くように該ウェハーをダイシングテープに貼付する工程があることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003153301A JP2004357049A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003153301A JP2004357049A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004357049A true JP2004357049A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34048293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003153301A Pending JP2004357049A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004357049A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006194818A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Nec Tokin Corp | 音叉形圧電振動ジャイロ及びその製造方法 |
| JP2006322740A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Nec Tokin Corp | 圧電振動ジャイロ用音叉形振動子 |
| JP2011087272A (ja) * | 2009-04-13 | 2011-04-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
| JP2013153455A (ja) * | 2013-02-20 | 2013-08-08 | Seiko Epson Corp | 接合用ウェハ |
-
2003
- 2003-05-29 JP JP2003153301A patent/JP2004357049A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006194818A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Nec Tokin Corp | 音叉形圧電振動ジャイロ及びその製造方法 |
| JP4671400B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2011-04-13 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 音叉形圧電振動ジャイロの製造方法 |
| JP2006322740A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Nec Tokin Corp | 圧電振動ジャイロ用音叉形振動子 |
| JP2011087272A (ja) * | 2009-04-13 | 2011-04-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
| US8382995B2 (en) | 2009-09-16 | 2013-02-26 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric devices and methods for manufacturing same |
| JP2013153455A (ja) * | 2013-02-20 | 2013-08-08 | Seiko Epson Corp | 接合用ウェハ |
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