JPH09225831A - 薄板の加工方法 - Google Patents
薄板の加工方法Info
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- JPH09225831A JPH09225831A JP8037703A JP3770396A JPH09225831A JP H09225831 A JPH09225831 A JP H09225831A JP 8037703 A JP8037703 A JP 8037703A JP 3770396 A JP3770396 A JP 3770396A JP H09225831 A JPH09225831 A JP H09225831A
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- thin plate
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- abrasive grains
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Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄板の加工に於いて、加工端面に加工側と反
対面にあって不要な傾斜が形成される事を防止する事を
目的とする。 【解決手段】 表面を平滑にしたガラスや水晶などの薄
板２と表面を平滑にした基体３とを液体を介して仮接着
し、前記薄板２の基体３とは反対側の面にフィルム１を
被せ、このフィルム１に形成したパターン１ａを介して
薄板２に砥粒を噴射することを特長とするものである。
対面にあって不要な傾斜が形成される事を防止する事を
目的とする。 【解決手段】 表面を平滑にしたガラスや水晶などの薄
板２と表面を平滑にした基体３とを液体を介して仮接着
し、前記薄板２の基体３とは反対側の面にフィルム１を
被せ、このフィルム１に形成したパターン１ａを介して
薄板２に砥粒を噴射することを特長とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子、ＳＡ
Ｗフィルタ等の電子部品に利用される水晶振動板や電子
部品のパッケージ材としての石英ガラス板、水晶板等の
脆性材料よりなる薄板の加工方法に関するものである。
Ｗフィルタ等の電子部品に利用される水晶振動板や電子
部品のパッケージ材としての石英ガラス板、水晶板等の
脆性材料よりなる薄板の加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、水晶板や石英ガラス板等の薄板は
振動子の切り出し、外部電極との導通を取るために貫通
孔をあけることが要求され、サンドブラスト加工が行な
われてきた。
振動子の切り出し、外部電極との導通を取るために貫通
孔をあけることが要求され、サンドブラスト加工が行な
われてきた。
【０００３】以下に従来の脆性材料よりなる薄板の加工
技術について説明する。図３（Ａ）は被加工物の断面図
であり、薄板２と基体３をパラフィン４で仮接着し、パ
ターンを形成したフィルム１を被せ、上記フィルム１の
上方から砥粒を噴射する事により、図３（Ｂ）に示すよ
うに貫通した孔を加工していた。
技術について説明する。図３（Ａ）は被加工物の断面図
であり、薄板２と基体３をパラフィン４で仮接着し、パ
ターンを形成したフィルム１を被せ、上記フィルム１の
上方から砥粒を噴射する事により、図３（Ｂ）に示すよ
うに貫通した孔を加工していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
加工方法では、貫通した孔加工の過程で基体３側まで孔
加工を行なうと、接着部のパラフィン４が削れてしまう
ため、加工端面の裏面側に不要な傾斜部が形成されてし
まうという問題があった。
加工方法では、貫通した孔加工の過程で基体３側まで孔
加工を行なうと、接着部のパラフィン４が削れてしまう
ため、加工端面の裏面側に不要な傾斜部が形成されてし
まうという問題があった。
【０００５】したがって、従来の加工方法により水晶振
動板より振動子を切り出す場合、加工端面のエッジが立
った状態に加工しようとすると、振動子の表面側寸法と
裏面側寸法が異なり、その間にふくらみをもった端面が
形成されることになり、振動子の共振周波数特性が不ぞ
ろいになってしまうという欠点があった。
動板より振動子を切り出す場合、加工端面のエッジが立
った状態に加工しようとすると、振動子の表面側寸法と
裏面側寸法が異なり、その間にふくらみをもった端面が
形成されることになり、振動子の共振周波数特性が不ぞ
ろいになってしまうという欠点があった。
【０００６】また、従来の加工方法により水晶板または
石英ガラス板に貫通孔をあける場合、貫通孔の裏面側に
おいてエッジが欠けた状態となり、外部電極等との導通
を取るための導電体をスパッタまたは蒸着法により貫通
孔層に形成した時にエッジ部分に対して導電体が付着し
なくなるという欠点を有していた。
石英ガラス板に貫通孔をあける場合、貫通孔の裏面側に
おいてエッジが欠けた状態となり、外部電極等との導通
を取るための導電体をスパッタまたは蒸着法により貫通
孔層に形成した時にエッジ部分に対して導電体が付着し
なくなるという欠点を有していた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の薄板の加工方法は、表面が平滑となってい
る基体の表面上に液体を介して、その裏面側が平滑面と
なった薄板を仮接着し、前記薄板の基体とは反対側の面
にフィルムを被せ、このフィルムに形成したパターンを
介して前記薄板に砥粒を噴射することにより貫通した孔
加工を行なうことを特長とするものである。
め、本発明の薄板の加工方法は、表面が平滑となってい
る基体の表面上に液体を介して、その裏面側が平滑面と
なった薄板を仮接着し、前記薄板の基体とは反対側の面
にフィルムを被せ、このフィルムに形成したパターンを
介して前記薄板に砥粒を噴射することにより貫通した孔
加工を行なうことを特長とするものである。
【０００８】以上の加工方法とすれば、薄板は液体を介
して基体に密着した状態となっているので、切削加工の
砥粒が薄板の裏面側において広がらず、よってこの裏面
側に不要な傾斜が形成されなくなる。
して基体に密着した状態となっているので、切削加工の
砥粒が薄板の裏面側において広がらず、よってこの裏面
側に不要な傾斜が形成されなくなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面を平滑にしたガラスや水晶などの薄板と表面を
平滑にした基体とを液体を介して仮接着し、前記薄板の
基体とは反対側の面にフィルムを被せ、このフィルムに
形成したパターンを介して薄板に砥粒を噴射することに
より貫通した孔を形成する薄板の加工方法であり、上記
薄板と基板とは平滑表面を液体を介して仮接着して密着
状態にあるため、切削加工時に砥粒が裏面側において広
がらず、不要な傾斜が形成されにくくなり、エッジの欠
けが発生しにくい。
は、表面を平滑にしたガラスや水晶などの薄板と表面を
平滑にした基体とを液体を介して仮接着し、前記薄板の
基体とは反対側の面にフィルムを被せ、このフィルムに
形成したパターンを介して薄板に砥粒を噴射することに
より貫通した孔を形成する薄板の加工方法であり、上記
薄板と基板とは平滑表面を液体を介して仮接着して密着
状態にあるため、切削加工時に砥粒が裏面側において広
がらず、不要な傾斜が形成されにくくなり、エッジの欠
けが発生しにくい。
【００１０】請求項２に記載の発明は、フィルムに形成
したパターンが略コ字状である請求項１記載の薄板の加
工方法であり、水晶振動板に舌片状の振動部を形成する
場合にエッジの欠けが発生することなく切削加工するこ
とができ、水晶振動子としての特性の安定化を図ること
ができる。
したパターンが略コ字状である請求項１記載の薄板の加
工方法であり、水晶振動板に舌片状の振動部を形成する
場合にエッジの欠けが発生することなく切削加工するこ
とができ、水晶振動子としての特性の安定化を図ること
ができる。
【００１１】以下に本発明の実施形態について説明す
る。図１は本発明の薄板の加工方法を示す斜視図、図２
（Ａ）はその要部拡大断面図、図２（Ｂ）は加工後の要
部拡大断面図である。
る。図１は本発明の薄板の加工方法を示す斜視図、図２
（Ａ）はその要部拡大断面図、図２（Ｂ）は加工後の要
部拡大断面図である。
【００１２】図１に於いて、３はガラス製の基体で、そ
の表面は平滑面とされている。２は前記基体３の表面上
に水分を介して仮接着されたガラス又は水晶などの薄板
で、その表裏面は平滑面となっている。したがって、前
記基体３と前記薄板２とは平滑面同士が水分を介して面
対向するので、容易には剥離されない強度で仮接着され
ている。１は合成樹脂製のフィルムで、このフィルム１
は上面から圧力を加える事によりそれ自体の粘性で前記
薄板２の表面上に接着されている。前記フィルム１には
複数個の略コ字状のパターン１ａが形成されている。
の表面は平滑面とされている。２は前記基体３の表面上
に水分を介して仮接着されたガラス又は水晶などの薄板
で、その表裏面は平滑面となっている。したがって、前
記基体３と前記薄板２とは平滑面同士が水分を介して面
対向するので、容易には剥離されない強度で仮接着され
ている。１は合成樹脂製のフィルムで、このフィルム１
は上面から圧力を加える事によりそれ自体の粘性で前記
薄板２の表面上に接着されている。前記フィルム１には
複数個の略コ字状のパターン１ａが形成されている。
【００１３】この状態で図１の上面から前記フィルム１
に向けて砥粒を噴射させる。この結果、この砥粒はフィ
ルム１のパターン１ａから薄板２、基体３を図２（Ｂ）
のごとく貫通し、これにより薄板２にはフィルム１の複
数個のパターン１ａと同様の略コ字状の切溝が形成され
る。
に向けて砥粒を噴射させる。この結果、この砥粒はフィ
ルム１のパターン１ａから薄板２、基体３を図２（Ｂ）
のごとく貫通し、これにより薄板２にはフィルム１の複
数個のパターン１ａと同様の略コ字状の切溝が形成され
る。
【００１４】前記薄板２が水晶の場合には、薄板２に多
くの振動子が一括して形成される事になり、その後個片
に分割される。
くの振動子が一括して形成される事になり、その後個片
に分割される。
【００１５】ここで、水晶板として厚み１００μｍ±３
０μｍのものにコ字状の切溝の貫通孔を形成するには、
たとえば、砥粒として平均粒径１５〜２５μｍのものを
使用し、加工レートを１３〜１５μｍ／ｍｉｎとすれ
ば、エッジの発生なく切溝を形成することができる。
０μｍのものにコ字状の切溝の貫通孔を形成するには、
たとえば、砥粒として平均粒径１５〜２５μｍのものを
使用し、加工レートを１３〜１５μｍ／ｍｉｎとすれ
ば、エッジの発生なく切溝を形成することができる。
【００１６】さて、図２（Ｂ）のごとく加工された状態
で、先ず、前記フィルム１が剥がされ、次に前記薄板２
の外周から鋭利な端面を持った治具を挿入し、前記基体
３から前記薄板２を剥がす。
で、先ず、前記フィルム１が剥がされ、次に前記薄板２
の外周から鋭利な端面を持った治具を挿入し、前記基体
３から前記薄板２を剥がす。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、基体上に薄板を
水分を介して仮接着したものであるので、薄板上のフィ
ルムのパターンを介して砥粒を噴射させることにより薄
板の下面において砥粒がひろがり、不要な傾斜面が出来
てしまう事がなくなる。
水分を介して仮接着したものであるので、薄板上のフィ
ルムのパターンを介して砥粒を噴射させることにより薄
板の下面において砥粒がひろがり、不要な傾斜面が出来
てしまう事がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す斜視図
【図２】（Ａ）は図１の要部拡大断面図 （Ｂ）は孔加工後の図１の要部拡大断面図
【図３】（Ａ）は従来の要部断面図 （Ｂ）は従来の孔加工後の要部断面図
１ フィルム １ａ パターン ２ 薄板 ３ 基体
Claims (2)
- 【請求項１】 表面を平滑にしたガラスや水晶などの薄
板と表面を平滑にした基体とを液体を介して仮接着し、
前記薄板の基体とは反対側の面にフィルムを被せ、この
フィルムに形成したパターンを介して薄板に砥粒を噴射
することにより貫通した孔を形成する薄板の加工方法。 - 【請求項２】 フィルムに形成したパターンは、略コ字
状とした請求項１に記載の薄板の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8037703A JPH09225831A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 薄板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8037703A JPH09225831A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 薄板の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09225831A true JPH09225831A (ja) | 1997-09-02 |
Family
ID=12504897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8037703A Pending JPH09225831A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 薄板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09225831A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107263035A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-10-20 | 大连理工大学 | 一种高平面度金属超薄板的加工方法 |
-
1996
- 1996-02-26 JP JP8037703A patent/JPH09225831A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107263035A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-10-20 | 大连理工大学 | 一种高平面度金属超薄板的加工方法 |
| CN107263035B (zh) * | 2017-07-12 | 2019-01-15 | 大连理工大学 | 一种高平面度金属超薄板的加工方法 |
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