CN107263035A - 一种高平面度金属超薄板的加工方法 - Google Patents
一种高平面度金属超薄板的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107263035A CN107263035A CN201710566297.1A CN201710566297A CN107263035A CN 107263035 A CN107263035 A CN 107263035A CN 201710566297 A CN201710566297 A CN 201710566297A CN 107263035 A CN107263035 A CN 107263035A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hollow out
- ultra
- blank
- thin plate
- supporting construction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高平面度金属超薄板的加工方法,通过将初始毛坯厚度方向的一侧通过机械加工工艺去除部分材料,加工成镂空毛坯,镂空毛坯的镂空侧作为后续加工的镂空支撑结构;镂空毛坯的另一侧作为后续的超薄板零件毛坯。镂空支撑结构使零件内部的残余应力得到有效释放,结合去应力退火工艺,使得厚金属板切出超薄板时,由于内部残余应力释放引起的翘曲变形能够得到有效控制;本发明通过在支撑结构上加工孔结构或槽结构,通过毛细作用渗胶,有效减小了胶层厚度和粘结变形,使得夹持变形得到有效控制;同时,通过同种材料基板上盘,减小了加工过程中温度梯度引起的热变形;本发明采用石蜡或松香蜡粘接,不采用电磁吸盘,可用于加工非铁磁性材料。
Description
技术领域
本发明涉及一种高平面度金属超薄板的加工方法,属于磨粒加工领域。
背景技术
目前,金属超薄板类零件的应用范围非常广泛,其尺寸精度和形位精度往往对于零件使用性能有很大的影响。这类零件常见的有垫圈、摩擦片、样板和超薄反射镜等。薄板零件厚度比长度(或直径)小一个甚至两个量级以上,最典型的力学特性是刚度极低,在加工过程中各种力和温度引起的变形非常明显。薄板加工过程中为了增加刚度,要通过上盘工艺将待加工件和支撑结构固定,在加工结束后再通过下盘工艺将工件和支撑结构分离,上盘、下盘前后的工件夹持变形不稳定给面形控制带来很大困难。磨削、研磨和抛光是加工高平面度薄板零件的常用工艺流程。为了获得高平面度的薄板零件,相比常规小径厚比零件,必须解决各工艺流程中的工件夹持变形、温度不均匀引起的热变形和加工损伤引起的应力变形三个问题。此外,由于金属零件的内应力状态相比光学零件常用的单晶或陶瓷类材料更加复杂,在加工过程中残余应力释放也对金属薄板的加工带来诸多困难。四种因素复合作用使得金属薄板高平面度表面的加工面临诸多难题,因此,提出一种普适性的方法解决高平面度金属薄板的加工具有十分重要的意义。
针对高平面度薄板的加工问题,国内外学者和工程技术人员做了大量的研究工作,其中以光学领域的透明薄片加工工艺最为成熟。苏瑛等在《应用光学》杂志的2009年第30卷第1期,第93-95页发表的《增厚-光胶法控制超薄、变形平面零件的加工工艺研究》一文中详细介绍了目前最主流的透明薄片加工工艺,在该工艺方法中,主要通过增厚零件原始厚度、采用传统工艺方法加工出其中一个表面,再以该面为基准面,采用光胶上盘,将零件磨削减薄到指定厚度,按传统工艺加工出要求面形精度后下盘。在该方法中,一方面,通过增加原始厚度减小了第一个面的高平面度加工难度,另一方面,通过光胶上盘有效减少了因粘结变形引起的工件夹持变形,确保第二个面加工下盘后没有过大的附加变形。这种方法可以成功加工出具有高面形精度要求的透明光学超薄板,但应用于金属超薄板加工时又遇到诸多问题。首先,增厚零件磨削或研磨减薄过程中,由于金属零件内部残余应力的存在,减薄后应力释放,会产生亚毫米甚至毫米量级的变形,而类似情况在单晶类光学元件材料中很少发生,单晶类材料制备过程中的内部残余应力较金属材料小2-3个量级以上。其次,金属材料非透明,无法采用能够有效减小胶结变形的光胶技术上盘。所以,现有增厚原始零件厚度和光胶上盘技术结合的超薄板加工方法无法实现高平面度金属超薄板的加工。
中国专利号CN201710089820.6公开了周平等人的《一种粘弹性垫的制作方法及薄板类工件平面磨削方法》,通过粘弹性垫减小电磁吸盘对薄板工件的吸附夹持变形,采用平面磨床加工金属薄板工件,获得了面形精度达到PV 5.5m的薄钢板(薄钢板长110mm、宽100mm、厚5mm),然而,该技术用于更大径厚比的超薄板时,夹持变形以及磨削残余应力引起的变形都变得非常难以控制,此外,这种方法只适用于铁磁性材料薄板加工。
发明内容
为解决现有技术存在的上述问题,本发明要设计一种能实现以下目的的高平面度金属超薄板的加工方法:
1、厚金属板切出超薄板时,由于内部残余应力释放引起的翘曲变形能够得到有效控制;
2、非透明金属材料胶结上盘时,夹持变形能够得到有效控制;
3、用于径厚比大于25的超薄板时,磨削残余应力引起的变形易于控制;
4、适用于非铁磁性金属材料的薄板加工。
为实现以上目的,本发明的技术方案如下:一种高平面度金属超薄板的加工方法,包括以下步骤:
A、将初始毛坯厚度方向的一侧通过机械加工工艺去除部分材料,加工成镂空毛坯,镂空毛坯的镂空侧作为后续加工的镂空支撑结构;镂空毛坯的另一侧作为后续的超薄板零件毛坯;超薄板零件毛坯的厚度为目标厚度t与加工厚度余量Δt之和,初始毛坯总厚度为h,镂空支撑结构的镂空深度为h-t-Δt;
B、对镂空毛坯进行去应力退火;
C、通过磨削、研磨和抛光工艺依序对镂空毛坯的超薄板零件毛坯一侧的表面进行精密加工,使面形精度达到要求,最后一道抛光工艺将磨削和研磨产生的划痕去除;
D、采用线切割工艺将镂空支撑结构与超薄板零件毛坯切开,对超薄板零件毛坯的线切割面进行磨削和研磨加工,快速去除线切割损伤层,再进行化学腐蚀或电化学腐蚀,将残余损伤彻底去除,形成超薄板零件毛坯研磨面;
E、对镂空支撑结构的线切割面进行磨削和研磨加工,形成镂空支撑结构研磨面,并对镂空支撑结构研磨面进行清洗;
F、将镂空支撑结构研磨面压到超薄板零件毛坯研磨面上,整体加热;加热温度控制在80-120℃之间,使石蜡或松香蜡熔化在镂空支撑结构研磨面和超薄板零件毛坯研磨面的接触面边缘,通过毛细作用渗透于镂空支撑结构研磨面和超薄板零件毛坯研磨面的接触面间;将镂空支撑结构和超薄板零件毛坯在保持相对位置不变条件下整体翻转,使超薄板零件毛坯位于镂空支撑结构上方,自然冷却至室温;
G、对固定到镂空支撑结构上的超薄板零件毛坯外表面依序进行磨削、研磨和抛光加工,达到预期面形精度;
H、加热使石蜡或松香蜡融化,将超薄板零件毛坯和支撑结构分离,对超薄板零件毛坯进行清洗,此时的超薄板零件毛坯即为高平面度金属超薄板。
进一步地,所述的初始毛坯的径厚比即最大尺寸与总厚度比为2-10。
进一步地,所述的镂空支撑结构为孔结构或槽结构。
进一步地,所述的镂空支撑结构内部任意一点距离零件表面的最短距离小于超薄板零件毛坯厚度的两倍,超薄板零件毛坯和镂空支撑结构粘结后,局部无支撑区域的最大尺寸小于超薄板零件毛坯厚度的5倍。
进一步地,所述的磨削和研磨两道工艺用固结磨料研磨盘研磨工艺代替。
进一步地,步骤C所述的线切割用丝锯切割代替。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、本发明通过将初始毛坯厚度方向的一侧通过机械加工工艺去除部分材料,加工成镂空毛坯,镂空毛坯的镂空侧作为后续加工的镂空支撑结构;镂空毛坯的另一侧作为后续的超薄板零件毛坯;使零件内部的残余应力得到有效释放,结合去应力退火工艺,使得厚金属板切出超薄板时,由于内部残余应力释放引起的翘曲变形能够得到有效控制;
2、本发明通过在支撑结构上加工孔结构或槽结构,通过毛细作用渗胶,有效减小了胶层厚度和粘结变形,使得夹持变形得到有效控制;同时,通过同种材料基板上盘,减小了加工过程中温度梯度引起的热变形;
3、本发明中每一次加工都通过腐蚀或抛光工艺将表面损伤层去除,避免了不同加工工艺结束后表面损伤层厚度和残余应力差异导致的面形不稳定;
4、本发明采用石蜡或松香蜡粘接将超薄板零件毛坯固定到镂空支撑结构上,不采用电磁吸盘,可用于加工非铁磁性材料。
附图说明
图1是将镂空毛坯切割成超薄板零件毛坯和镂空支撑结构示意图。
图2是通过平面度仪测量的上盘前超薄板面形测量结果;
图3是通过平面度仪测量的上盘后超薄板面形测量结果;
图4是通过平面度仪测量的下盘前超薄板面形测量结果。
图5是通过平面度仪测量的下盘前超薄板面形测量结果。
图中:1、镂空毛坯,2、超薄板零件毛坯,3、镂空支撑结构。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例来对本发明进行详细的说明。
一种试验用超薄铜板,材料为T2纯铜,要求直径150mm,厚度3mm,径厚比50,在有效直径120mm范围内面形精度达到PV<10m。
初始铜块尺寸为直径150mm,厚20mm,一面采用铣削工艺加工深度16.5mm等效直径6-10mm的盲孔,孔间壁厚2mm,另一面留下3.5mm厚的完整铜板,形成镂空毛坯1。对镂空毛坯1进行去应力退火消除残余应力,退火温度280℃,保温4小时,炉冷。镂空支撑结构3可以有效减小退火后内部的残余应力,从而有效抑制超薄铜板切下后由于内部应力释放引起的附加变形,在本实施例中,通过采用镂空结构退火,超薄铜板的残余应力释放变形从500微米左右下降到110微米。由于纯铜延展性好,采用磨削加工容易导致砂轮堵塞,因此粗加工改用碳化硅固结磨料研磨盘将铜表面加工至面形精度PV<10m,再通过化学机械抛光工艺去除表面损伤层。如图1所示,通过线切割将3.5mm厚的铜板即超薄板零件毛坯2(下同)和16.5mm厚的镂空支撑结构3切开,采用固结磨料研磨盘对两个切割面进行研磨,去除线切割引起的表面损伤层,再用电化学方法对铜板一侧的切割面进行阳极腐蚀和超声清洗,彻底清除损伤层材料。为效防止后续工艺中因表面应力状态变化引起的面形变化,必须将超薄铜板两面的损伤层完全去除,并且在后续的加工中要尽量去除表面损伤层材料。将研磨后的镂空支撑结构3切割面压到铜板切割面上,同时在电磁炉上加热至90℃,往镂空支撑结构3孔中滴入少量石蜡,使其在镂空支撑结构3和铜板间充分渗透,关掉电磁炉,等到石蜡开始凝固时将镂空支撑结构3和铜板翻转,镂空支撑结构3在下、铜板在上,自然冷却到室温。铜板和镂空支撑结构3粘结前后的面形测量结果如图2-3所示,可以看到,尽管超薄铜板的原始面形精度超过了100微米,但采用这种上盘方式,粘结引起的变形量小于5m。继续采用粒度#240和#600的碳化硅固结磨料研磨盘对铜表面进行加工,之后再用化学机械抛光方法对铜表面进行抛光加工。加工达到给定指标,下盘前后的面形测量结果如图4-5所示。下盘前表面面形精度小于PV 10m,其中直径120mm有效区域的面形精度达到PV 7m。由上盘过程中胶结变形和面形趋势一致,加热下盘后胶结变形消除使得面形精度继续提高,达到PV 3.1m。
本发明不局限于本实施例,任何在本发明披露的技术范围内的等同构思或者改变,均列为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种高平面度金属超薄板的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:
A、将初始毛坯厚度方向的一侧通过机械加工工艺去除部分材料,加工成镂空毛坯(1),镂空毛坯(1)的镂空侧作为后续加工的镂空支撑结构(3);镂空毛坯(1)的另一侧作为后续的超薄板零件毛坯(2);超薄板零件毛坯(2)的厚度为目标厚度t与加工厚度余量Δt之和,初始毛坯总厚度为h,镂空支撑结构(3)的镂空深度为h-t-Δt;
B、对镂空毛坯(1)进行去应力退火;
C、通过磨削、研磨和抛光工艺依序对镂空毛坯(1)的超薄板零件毛坯(2)一侧的表面进行精密加工,使面形精度达到要求,最后一道抛光工艺将磨削和研磨产生的划痕去除;
D、采用线切割工艺将镂空支撑结构(3)与超薄板零件毛坯(2)切开,对超薄板零件毛坯(2)的线切割面进行磨削和研磨加工,快速去除线切割损伤层,再进行化学腐蚀或电化学腐蚀,将残余损伤彻底去除,形成超薄板零件毛坯(2)研磨面;
E、对镂空支撑结构(3)的线切割面进行磨削和研磨加工,形成镂空支撑结构(3)研磨面,并对镂空支撑结构(3)研磨面进行清洗;
F、将镂空支撑结构(3)研磨面压到超薄板零件毛坯(2)研磨面上,整体加热;加热温度控制在80-120℃之间,使石蜡或松香蜡熔化在镂空支撑结构(3)研磨面和超薄板零件毛坯(2)研磨面的接触面边缘,通过毛细作用渗透于镂空支撑结构(3)研磨面和超薄板零件毛坯(2)研磨面的接触面间;将镂空支撑结构(3)和超薄板零件毛坯(2)在保持相对位置不变条件下整体翻转,使超薄板零件毛坯(2)位于镂空支撑结构(3)上方,自然冷却至室温;
G、对固定到镂空支撑结构(3)上的超薄板零件毛坯(2)外表面依序进行磨削、研磨和抛光加工,达到预期面形精度;
H、加热使石蜡或松香蜡融化,将超薄板零件毛坯(2)和支撑结构分离,对超薄板零件毛坯(2)进行清洗,此时的超薄板零件毛坯(2)即为高平面度金属超薄板。
2.根据权利要求1所述的一种高平面度金属超薄板的加工方法,其特征在于:所述的初始毛坯的径厚比即最大尺寸与总厚度比为2-10。
3.根据权利要求1所述的一种高平面度金属超薄板的加工方法,其特征在于:所述的镂空支撑结构(3)为孔结构或槽结构。
4.根据权利要求1所述的一种高平面度金属超薄板的加工方法,其特征在于:所述的镂空支撑结构(3)内部任意一点距离零件表面的最短距离小于超薄板零件毛坯(2)厚度的两倍,超薄板零件毛坯(2)和镂空支撑结构(3)粘结后,局部无支撑区域的最大尺寸小于超薄板零件毛坯(2)厚度的5倍。
5.根据权利要求1所述的一种高平面度金属超薄板的加工方法,其特征在于:所述的磨削和研磨两道工艺用固结磨料研磨盘研磨工艺代替。
6.根据权利要求1所述的一种高平面度金属超薄板的加工方法,其特征在于:步骤C所述的线切割用丝锯切割代替。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710566297.1A CN107263035B (zh) | 2017-07-12 | 2017-07-12 | 一种高平面度金属超薄板的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710566297.1A CN107263035B (zh) | 2017-07-12 | 2017-07-12 | 一种高平面度金属超薄板的加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107263035A true CN107263035A (zh) | 2017-10-20 |
CN107263035B CN107263035B (zh) | 2019-01-15 |
Family
ID=60072807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710566297.1A Active CN107263035B (zh) | 2017-07-12 | 2017-07-12 | 一种高平面度金属超薄板的加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107263035B (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108950554A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-07 | 北京大学东莞光电研究院 | 一种金属表面划痕的去除方法 |
CN109285681A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-01-29 | 福州盛世凌云环保科技有限公司 | 高稳定高可靠性自循环三绕组自耦变压器及其制造方法 |
CN110919295A (zh) * | 2018-09-19 | 2020-03-27 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 晶圆托盘的加工方法 |
CN112025314A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-04 | 深圳市天辰防务通信技术有限公司 | 一种铝合金件机加工变形控制方法 |
CN112743448A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-04 | 大连理工大学 | 一种金属平板件的固结磨料研磨方法 |
CN112775822A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-11 | 大连理工大学 | 一种平板件双面研磨加工中的变形控制方法 |
CN112792726A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-14 | 大连理工大学 | 一种弱刚性平板件的高精度加工方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5720868A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | Production of punch block |
JPS61215273A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-25 | 新明和工業株式会社 | セラミツクスと金属との接合方法 |
JPH09225831A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄板の加工方法 |
CN102061474A (zh) * | 2010-10-01 | 2011-05-18 | 绍兴旭昌科技企业有限公司 | 一种半导体晶圆的超厚度化学减薄方法 |
CN102909650A (zh) * | 2012-11-01 | 2013-02-06 | 成都精密光学工程研究中心 | 板条激光介质的表面加工方法 |
CN104900492A (zh) * | 2015-05-13 | 2015-09-09 | 北京通美晶体技术有限公司 | 一种异形半导体晶片及其制备方法 |
CN105081855A (zh) * | 2014-05-20 | 2015-11-25 | 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 | 一种单侧加工的铝合金缘条类零件的预变形加工方法 |
CN106622924A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种压电复合材料的制作方法 |
-
2017
- 2017-07-12 CN CN201710566297.1A patent/CN107263035B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5720868A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | Production of punch block |
JPS61215273A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-25 | 新明和工業株式会社 | セラミツクスと金属との接合方法 |
JPH09225831A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄板の加工方法 |
CN102061474A (zh) * | 2010-10-01 | 2011-05-18 | 绍兴旭昌科技企业有限公司 | 一种半导体晶圆的超厚度化学减薄方法 |
CN102909650A (zh) * | 2012-11-01 | 2013-02-06 | 成都精密光学工程研究中心 | 板条激光介质的表面加工方法 |
CN105081855A (zh) * | 2014-05-20 | 2015-11-25 | 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 | 一种单侧加工的铝合金缘条类零件的预变形加工方法 |
CN104900492A (zh) * | 2015-05-13 | 2015-09-09 | 北京通美晶体技术有限公司 | 一种异形半导体晶片及其制备方法 |
CN106622924A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种压电复合材料的制作方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108950554A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-07 | 北京大学东莞光电研究院 | 一种金属表面划痕的去除方法 |
CN110919295A (zh) * | 2018-09-19 | 2020-03-27 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 晶圆托盘的加工方法 |
CN109285681A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-01-29 | 福州盛世凌云环保科技有限公司 | 高稳定高可靠性自循环三绕组自耦变压器及其制造方法 |
CN112025314A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-04 | 深圳市天辰防务通信技术有限公司 | 一种铝合金件机加工变形控制方法 |
CN112743448A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-04 | 大连理工大学 | 一种金属平板件的固结磨料研磨方法 |
CN112775822A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-11 | 大连理工大学 | 一种平板件双面研磨加工中的变形控制方法 |
CN112792726A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-14 | 大连理工大学 | 一种弱刚性平板件的高精度加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107263035B (zh) | 2019-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107263035B (zh) | 一种高平面度金属超薄板的加工方法 | |
Azarhoushang et al. | Laser-assisted grinding of silicon nitride by picosecond laser | |
CN105873701B (zh) | 切削刀具及其制造方法 | |
CN105269283B (zh) | 一种高寿命pcd刀具的制备方法 | |
CN107225328A (zh) | 一种针对金属表面的单步脉冲激光抛光方法 | |
US20070295030A1 (en) | Molded glass substrate for magnetic disk and method for manufacturing the same | |
CN105772763B (zh) | 一种单晶金刚石刀具加工方法以及单晶金刚石刀具 | |
CN104385064A (zh) | 一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法 | |
CN102909650B (zh) | 板条激光介质的表面加工方法 | |
US20110048183A1 (en) | Machining apparatus and process | |
Song et al. | Experimental investigation of machinability in laser-assisted machining of fused silica | |
Kadivar et al. | Laser-assisted micro-grinding of Si3N4 | |
CN103418991A (zh) | 大型双相不锈钢叶轮的加工工艺 | |
CN108453568A (zh) | 一种平面光学元件磨削加工方法 | |
Chang et al. | Laser assisted micro grinding of high strength materials | |
CN105563018A (zh) | Dcmp铝合金真空钎焊机箱加工方法 | |
CN104297821A (zh) | 一种带中心孔的锗玻璃透镜的加工方法 | |
CN102407483A (zh) | 一种半导体晶圆高效纳米精度减薄方法 | |
Hu et al. | Study on laser-assisted dry micro-ground surface of difficult-to-cut materials | |
Nurul Amin et al. | An experimental approach to determine the critical depth of cut in brittle-to-ductile phase transition during end milling of soda-lime glass | |
CN106466796A (zh) | 一种3d蓝宝石面板的制作方法及蓝宝石面板 | |
CN112756915B (zh) | 一种开槽型触头产品的加工方法 | |
CN104802043B (zh) | 一种自发热辅助高效延性域超精密磨削石英玻璃的方法 | |
CA2500975A1 (en) | Method of machining a blank or a semifinished product | |
JPS591161A (ja) | ラツプ定盤及びラツピング加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |