JPH10214495A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPH10214495A
JPH10214495A JP1660297A JP1660297A JPH10214495A JP H10214495 A JPH10214495 A JP H10214495A JP 1660297 A JP1660297 A JP 1660297A JP 1660297 A JP1660297 A JP 1660297A JP H10214495 A JPH10214495 A JP H10214495A
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寛 菅原
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    • G11C16/08Address circuits; Decoders; Word-line control circuits

Abstract

(57)【要約】 【課題】行デコーダの構成を簡略化しチップサイズの増
大を最小限に抑え、かつ負電圧をワード線に供給するこ
とを可能とし、デバイスの低電圧化を図る。 【解決手段】メモリセルアレイのワード線51のうちの
一つを入力アドレス60に応じて選択し、かつ選択ワー
ド線に対して選択モードに応じて負電圧または高電圧を
出力し、非選択ワード線に対し接地電位を出力する行デ
コーダ回路を有する不揮発性半導体記憶装置において、
プリデコーダ16が、入力アドレスに応じてその出力レ
ベルを電源電圧−高電圧および接地−負電圧の各レベル
に変換する電圧変換回路21a,22aと、これら変換
回路の各出力に対応して高電圧または負電圧の出力を第
1および第2の出力端から出力する高電圧ドライバ23
aおよび負電圧ドライバ24aと、これら各電圧ドライ
バの出力により駆動され選択モードにより切換えられた
電圧を出力する選択アドレスドライバ27とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は不揮発性半導体記憶
装置に関し、特にフラッシュEEPROM(Elect
rically Erasable PROM)の負電
圧行デコーダ回路に関する。
【0002】
【従来の技術】フローティングゲートを有するメモリセ
ルを持つフラッシュEEPROMにおいて、書込もしく
は消去を行う場合、メモリトランジスタのゲートに負電
圧を印加することはデバイスの低電圧化及び高信頼性を
達成する上で非常に重要な技術となる。さらに小容量単
位での書込・消去を行うためには、選択ワード線のみに
負電圧もしくは高電圧を供給する行デコーダ回路が必要
となる。
【0003】このフラッシュEEPROMのメモリセル
について説明する。このフラッシュEEPROMのメモ
リセルとしてファウラ・ノルドハイム(Fowler−
Nordheim)のトンネル電流により消去および書
込を行うときのメモリセルお各端子へのバイアス印加条
件の一例を表1に示し、その動作時の説明を図8
(a),(b)の模式的断面図に示す。このメモリセル
の読出時はコントロールゲート31に5.0V、ドレイ
ン33に1.0V、ソース32を接地として、メモリセ
ルを流れる電流を検知し、消去時には、コントロールゲ
ート31に15V(Vg)を印加し、ドレイン、ソース
を接地し、基板からフローティングゲート31へ電子を
注入(図8(a))する。また、書込時はコントロール
ゲート31に−9.0V(Vg)ドレイン33に5.0
V(Vd)を印加し、ソース32を接地し、フローティ
ングゲート31からドレイン33に電子を引き抜く(図
8(b))ことで行われることとする。
【0004】
【表1】
【0005】図9はこのメモリセルのコントロールゲー
トへのバイアス条件を満足する従来の行デコーダ回路の
ブロック図を示す。この行デコーダ回路は、各ワード線
毎に消去、読出し用の正電圧デコーダ41と、書込時に
選択ワード線のみに負電圧を供給するための負電圧デコ
ーダ42とを設け、さらに正電圧デコーダ41と負電圧
デコーダ42とを分離するためのPチャネルトランジス
タ43とから構成されている。
【0006】しかし、図9の行デコーダでは各ワード線
毎に書込時用の負電圧デコーダ42と負電圧素子用のP
チャネルトランジスタ43とを設ける必要が生じ、行デ
コーダ回路部分の面積が非常に大きく、高集積化の妨げ
となりチップサイズが増大するという欠点がある。
【0007】図10は他の従来例として、特開平6−2
15591号公報に示された負電圧行デコーダの回路図
である。図10において、入力アドレス信号はインバー
タ25bにより相補信号にされ書込信号62により制御
される2個のトランスファゲートを用いることにより、
書込時とそれ以外のモード(消去、読出)時でアドレス
の論理レベルが反転するようにされる。このアドレス信
号は二段のレベルシフタ21b,22bおよび2個のイ
ンバータからなるインバータ部46によってレベル変換
された後、選択アドレス信号RAI51として出力され
る。
【0008】これらレベルシフタ21b,22bは、そ
れぞれ2個のPチャネルトランジスタと2個のNチャネ
ルトランジスタで構成されており、レベルシフタ22b
側のPチャネルトランジスタQ31,Q32の各ソース
電位には電位VHがNチャネルトランジスタQ33、Q
34のソースには接地がそれぞれ接続される。またレベ
ルシフタ21bのPチャネルトランジスタQ35,Q3
6のソースには電位VHがNチャネルトランジスタQ3
7,Q38のソースには電位VLがそれぞれ接続されて
いる。さらに、2個のインバータには電位VHおよび電
位VLが供給される。ここで電位VHは、消去時に高電
位(たとえば15V)を内部電源発生回路から供給さ
れ、その他のモードでは電源電位VCCが供給される。
また電位VLは書込時に負電位(たとえば−9V)が供
給され、その他のモードでは接地レベルとなる。従っ
て、アドレス信号はレベルシフタ22bで電位VH−G
ND系の信号に、レベルシフタ21bで電位VH−電位
VL系の信号に順次変換される。この構成からなる行デ
コード回路によれば、書込時に一本のワード線のみに負
電圧を印加することが可能となるが、書込時とその他の
モード時でアドレス論理反転回路が必要となると共に、
書込時の非選択のワード線にVCCレベルが出力される
こととなり、表1の書込条件を維持できないという欠点
がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の不
揮発性半導体記憶装置では、ワード線に負電圧を印加す
るために正電圧、負電圧用の行デコーダを設けるか、書
込時とその他のモード時に入力アドレスの論理反転回路
を必要とし、行デコーダを構成するトランジスタの個数
が多くなりチップサイズが増大するという問題があり、
また書込時の非選択ワード線にVCCレベルが出力され
ディスターブを受けるという問題が生じる。
【0010】本発明の目的は、従来の行デコーダ回路に
対して構成を簡単化し、チップサイズの増大を最小限に
抑え、一本のワード線に選択的に負電圧を供給すること
ができる不揮発性半導体記憶装置を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、所定外
部電圧を入力しこの電圧よりも大きい高電圧と負電圧と
を出力する内部電源発生回路と、前記高電圧と前記負電
圧とを切換えて出力する電源切換回路と、電気的消去、
書込が可能な複数のメモリセルトランジスタが行・列方
向にマトリックス状に配列されたメモリセルアレイと、
このメモリセルアレイのワード線のうちの1つを入力ア
ドレスに応じて選択し、かつ前記選択ワード線に対して
消去または書込の選択モードに応じて前記負電圧または
高電圧に対応した出力を出力し、非選択ワード線に対し
接地電位を出力する行デコーダ回路部とを有する不揮発
性半導体記憶装置において、行デコーダ回路部が、前記
入力アドレスに応じて、選択された第1および第2の出
力端から接地電位および前記外部電圧電位を出力し、非
選択の第1および第2の出力端から、前記選択ワード線
に負電圧供給のとき前記外部電圧電位および接地電位を
出力し、前記選択ワード線に高電圧供給のとき高電圧電
位および接地電位を出力するメインデコーダと、前記入
力アドレスおよび前記選択モードに応じて、選択された
出力端から負電圧電位または前記外部電圧電位を出力
し、非選択となる出力端から接地電位を出力するプリデ
コーダと、前記メインデコーダの第1および第2の出力
端と前記プリデコーダの出力端とを接続し、選択ワード
線に前記選択モードに応じた負電圧電位または前記外部
電圧電位を出力し、非選択ワード線に接地電位を出力す
るワード線ドライバとを備えたことを特徴とする。
【0012】また本発明において、メインデコーダが、
前記入力アドレスに応じてその出力レベルを電源電圧−
高電圧および接地−負電圧の各レベルに変換する電源電
圧−高電圧変換回路および接地−負電圧変換回路と、こ
れら変換回路の各出力に対応して高電圧または負電圧の
出力を第1および第2の出力端から出力する高電圧ドラ
イバおよび負電圧ドライバとからなり、プリデコーダ
が、前記入力アドレスに応じてその出力レベルを電源電
圧−高電圧および接地−負電圧の各レベルに変換する電
源電圧−高電圧変換回路および接地−負電圧変換回路
と、これら変換回路の各出力に対応して高電圧または負
電圧の出力を第1および第2の出力端から出力する高電
圧ドライバおよび負電圧ドライバと、これら各電圧ドラ
イバの出力により駆動され選択モードにより切換えられ
た電圧を出力する選択アドレスドライバとからなり、ワ
ード線ドライバが、前記メインデコーダの第1または第
2の出力により切換えられ前記プリデコーダの出力を出
力する第1のスイッチ回路からなることができ、またプ
リデコーダのワード線ドライバが、電源切換回路の出力
と出力端との間に、ソースおよびドレインがそれぞれ並
列接続されゲートがそれぞれ高電位・負電位ドライバの
各出力に接続された第1のNチャネルトランジスタおよ
び第1のPチャネルトランジスタと、前記出力端と接地
譚との間にドレイン・ソースが接続されゲートにリセッ
ト信号が接続された第2のNチャネルトランジスタとか
らなることもできる。
【0013】本発明の構成によれば、1種類に行デコー
ダで消去時および読出時の高電圧と、書込時の負電圧を
選択ワード線に対してのみ供給することができ、さらに
非選択ワード線には常に接地電位を維持することが可能
となるので、チップサイズの増大を最小限に抑えること
ができると共に、負電圧を用いることが可能となるの
で、内部電源電圧を低く抑えることができ、デバイスの
低電圧化、高信頼性を達成することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を詳
細に説明する。図1は本発明の一実施形態のフラッシュ
EEPROMを示すブロック図である。本実施形態は、
行列状に配置されたメモリセルアレイ20,20a、ア
ドレスバッファ15、メインデコーダ18、プリデコー
ダ16,16a、ワード線ドライバ17,17a,1
8、I/Oバッファ11、センスアンプ/書込み回路1
2,12a、正・負電圧発生回路及び電圧制御回路14
から構成される。
【0015】図2は図1のメインデコーダ回路18を示
す回路図である。このメインデコーダ回路18は、VC
C−VH(VH≧VCC)のレベル変換を行うレベル変
換回路22と、これらレベル変換回路21,22からの
出力を受けてメインワード線をVHレベルもしくはVL
レベルに駆動するための高電圧ドライバ23および負電
圧ドライバ24とから構成されている。
【0016】図2のVCC−VHレベル変換回路21は
PチャネルMOSトランジスタQ1,Q2,Nチャネル
MOSトランジスタQ3,Q4からなる。Pチャネルト
ランジスタQ1,Q2のソースにはそれぞれ内部高電圧
発生回路から供給される電位VHが印加され、各ドレイ
ンと接地との間にはNチャネルトランジスタQ3,Q4
のドレイン、ソース間が接続される。トランジスタQ1
のゲートはトランジスタQ2,Q3のドレイン共通接点
に接続され、トランジスタQ2のゲートはトランジスタ
Q1,Q3のドレインの共通接点に接続される。トラン
ジスタQ4はアドレス信号が供給され、トランジスタQ
3のゲートには、アドレス信号がインバータ25を介し
て供給される。この構成により、VCC−VHレベル変
換回路21からは、トランジスタQ1,Q3の接続点か
ら出力信号57が、トランジスタQ2,Q4の接続点か
ら出力信号57aがそれぞれ出力される。これら出力信
号LS1O/LS1Oの“L”レベルはGNDレベルが
“H”レベルは高電圧VHに変換される。
【0017】また、GND−VLレベル変換回路22
は、PチャネルMOSトランジスタQ5,Q6,Nチャ
ネルMOSトランジスタQ7,Q8からなる。トランジ
スタQ5,Q6,NチャネルのソースはVCCに接続さ
れ、各ドレインと電位VL間にはNチャネルトランジス
タQ7,Q8のドレイン、ソースが接続される。トラン
ジスタQ7のゲートはトランジスタQ6,Q8のドレイ
ン共通接続点に接続され、トランジスタQ8のゲートは
トランジスタQ5,Q7のドレイン共通接続点に接続さ
れる。トランジスタQ5のゲートにはアドレス信号が入
力され、トランジスタQ6のゲートにはアドレス信号が
インバータ25を介して入力される。トランジスタQ
5,Q7との接続点から出力信号58が、トランジスタ
Q6,Q8の接続点から出力信号58aが出力される。
ここで出力信号58,58aの“H”レベルはVCCの
まま、“L”レベルは負電圧VLに変換される。
【0018】高電圧ドライバ23は、Pチャネルトラン
ジスタQ9とNチャネルトランジスタQ10から構成さ
れる。トランジスタQ9のソースには高電圧VHが接続
され、ドレインとGND間にはトランジスタQ10のド
レイン、ソースがそれぞれ接続される。負電圧ドライバ
24は、PチャネルトランジスタQ11とNチャネルト
ランジスタQ12で構成され、トランジスタQ11のソ
ースはVCCに接続され、ドレインと電位VLとの間に
トランジスタQ12のドレイン、ソースがそれぞれ接続
される。ここでトランジスタQ9のゲートには、VH−
VCCレベル変換回路21から出力される出力信号57
が、トランジスタQ10にはGND−VLレベル変換回
路21の出力信号58aが入力され、その論理により電
位VLもしくはGNDが出力信号55が出力される。ま
たトランジスタQ11には、VH−VCCレベル変換回
路21の出力信号/LS1Oが入力され、トランジスタ
Q12にはGND−VLレベル変換回路22の出力LS
2Oが入力され、その論理によりVCCもしくは電位V
Lが出力信号56を出力する。
【0019】図3は図1のプリデコーダ回路16を示す
回路図である。このプリデコーダ回路は、メインデコー
ダ回路と同様に、VCC−VH(VH>VCC)のレベ
ル変換を行うレベル変換回路21aと、GND−VL
(VL>GND)のレベル変換を行うレベル変換回路2
2aと、これらレベル変換回路21a,22aを駆動す
る高電圧ドライバ23aおよび負電圧ドライバ24a
と、これら高電圧23a、負電圧ドライバ24aにより
制御され選択されたモードにより高電圧VH、負電圧V
Lを選択されたアドレスに出力する選択アドレスドライ
バ27と、リセット時に選択電圧をGNDレベルにリセ
ットするリセットドライバ28とから構成される。高電
圧レベル変換回路21a、負電圧レベル変換回路22
a、高電圧ドライバ23a、不電圧ドライバ24aはメ
インデコーダ回路16と全く同様である。ここで高電圧
ドライバ23aからは選択アドレス制御信号51aが、
負電圧ドライバ24aからは選択アドレス制御信号51
bが出力される。
【0020】選択アドレスドライバ回路27はモード選
択信号によりその出力を高電圧VH、不電圧VLと切り
換える電圧切換回路に、そのドレインを接続するPチャ
ネルトランジスタQ25とNチャネルトランジスタQ2
6からなり、それぞれのソースは選択アドレス信号RA
Iに接続される。トランジスタQ25のゲートは、高電
圧ドライバ23aの出力信号51aが入力あれ、トラン
ジスタQ26には負電圧ドライバVLDの出力信号51
bが入力される。
【0021】リセットドライバ回路28では、選択アド
レス信号51とGND間にNチャネルトランジスタQ2
8が接続される。トランジスタQ28のゲートにはVL
−VCCレベルのリセット信号53が入力され、選択ア
ドレス信号51がGNDにリセットされる。
【0022】図4は図1のワード線ドライバ19の構成
を示す回路図である。このワード線ドライバ19は、プ
リデコーダ回路16から出力される選択アドレス信号5
1とワード線52間にそのソース、ドレインが接続され
るPチャネルトランジスタQ28とNチャネルトランジ
スタQ29と、ワード線52とGND間にそのドレイ
ン、ソースが接続されるNチャネルトランジスタQ30
とで構成される。トランジスタQ28のゲートにはメイ
ンデコーダ回路18の出力信号55が、トランジスタQ
29には同じく出力信号56が入力され、プリデコーダ
回路16の出力信号51がワード線WL5に転送され
る。トランジスタQ30のゲートにはVL−VCCレベ
ルのリセット信号54が入力されワード線WLがGND
にリセットされる。
【0023】本実施形態におけるワード線選択動作を、
図5の模式的ブロック図、図6および図7のタイミング
チャートを用いて説明する。一台のメインデコーダ18
の出力信号55,56には複数台(図では4台)のワー
ド線ドライバ19が接続され、これら各ワード線ドライ
バ19にはそれぞれプリデコーダ回路16の出力信号R
AIが接続される。さらに、この各プリデコーダ回路1
6の出力信号RAIは別のメインデコーダ回路18aに
接続されているワード線ドライバ19にも接続される。
【0024】はじめに、図6の消去モード時の動作を示
す。消去信号61が活性化されると内部電圧発生回路か
ら電位VH(たとえば15V)が発生される。ここで電
位VLはGNDレベルが維持される。このときメインデ
コーダ回路18の出力信号55とプリデコーダ回路16
内の高電圧ドライバ23の出力信号51aは電位VHま
で引き上げられる。次に、外部アドレス信号60により
各メインデコーダ回路18、プリデコーダ回路16に入
力されるアドレス信号の一つがそれぞれ活性化される
と、選択されたメインデコーダ回路18の出力信号5
5,56がそれぞれレベル変換回路21,22によりそ
れぞれGND、VCCレベルに変換され、ワード線ドラ
イバ回路19に入力される。同様に、プリデコード回路
16では選択されたプリデコーダ回路のレベル変換回路
21a,22aのみがレベル変換動作をし、高電圧ドラ
イバ23a、負電圧ドライバ24aの出力51a、51
bをそれぞれGND、VCCレベルに変換し、選択アド
レス信号51に電圧切換回路13より出力された電位V
Hを供給する。
【0025】ワード線ドライバ回路19では選択された
メインデコード回路18の出力55,56およびプリデ
コード回路16から電位VHレベルに引き上げられた選
択アドレス信号51により、さらにワード線リセット信
号54がVCCレベルからGNDに駆動することによ
り、1本のワード線52のみを電位VHレベルまで駆動
する。
【0026】このとき非選択のメインデコード回路18
に接続されたワードドライバ回路19はメインデコーダ
回路18からの出力信号55,56がそれぞ電位VHレ
ベル、GNDレベルに、ワード線リセット信号54はV
CCに維持され、選択アドレス信号51に接続されたワ
ード線ドライバ回路19のPチャネルトランジスタとN
チャネルトランジスタをオフ状態にすることで非選択ワ
ード線に電位VHが供給されることが無くGNDレベル
に維持することができる。
【0027】さらに、選択されたメインデコーダ回路1
8に接続されたワード線ドライバ19のうち、非選択の
プリデコード回路16に接続されたものは、非選択プリ
デコード回路の出力51がGNDであるため、そのワー
ド線はGNDに保たれる。
【0028】また、これらの説明はワード線一本に対す
る消去について述べてきたが、アドレスバッファ回路を
変更することによりプリデコード回路の出力RAIを同
時に複数選択することにより複数のワード線を一度に消
去することも可能である。
【0029】次に、図7の書込時の動作について説明す
る。書込信号IPROG62が活性化されると内部電圧
発生回路から電位VL(たとえば−9V)が発生され
る。ここで電位VHはVCCレベルが維持される。この
とき、メインデコーダ回路18の出力信号56とプリデ
コーダ回路16内の負電圧ドライバ24aの出力信号5
1bは電位VLまで引きさげられる。次に、外部アドレ
ス信号60により各メインデコーダ18、プリデコーダ
16に入力されるアドレス信号の一つがそれぞれ活性化
されると、選択されたメインデコーダ回路18の出力信
号55,56がそれぞれレベル変換回路21a,22a
によりそれぞれGND、VCCレベルに変換されワード
線ドライバ回路19に入力される。同様に、プリデコー
ド回路16では選択されたプリデコーダ回路16のレベ
ル変換回路21,22のみがレベル変換動作をし、高電
圧ドライバ、負電圧ドライバの出力51a,51bをそ
れぞれGND、VCCレベルに変換し選択アドレス信号
51に電圧切換回路13より出力された電位VLを供給
する。
【0030】ワード線ドライバ回路19では、選択され
たメインデコード回路18の出力55,56およびプリ
デコード回路18から電位VLレベルに引き下げられた
選択アドレス信号51により、さらにワード線リセット
信号54がVCCレベルから電位VLに駆動されること
により1本のワード線のみを電位VLレベルまで駆動す
る。
【0031】このとき、非選択のメインデコード回路1
8に接続されたワードドライバ回路19は、メインデコ
ーダ回路18からの出力信号55,56がそれぞれVC
C、電位VLレベルに、またワード線リセット信号54
がVCCに維持され、選択アドレス信号RAIに接続さ
れたワード線ドライバ回路19のPチャネルトランジス
タとNチャネルトランジスタをオフ状態にすることで非
選択ワード線に電位VLが供給されることが無くGND
レベルに維持することができる。
【0032】さらに、選択されたメインデコーダ回路1
8に接続されたワード線ドライバ19のうち、非選択の
プリデコード回路16に接続されたものは、非選択プリ
デコード回路の出力51がGNDであるため、ワード線
はGNDに保たれる。
【0033】このような構成からなる行デコーダ回路に
より、1種類のデコーダ回路で消去用の高電圧を印加で
きると共に、書込時の負電圧供給を1本のワード線に対
して行うことができ、従来必要であった消去用と書込用
のエコーダ回路もしくは書込時とその他のモード時の入
力アドレス論理反転回路を個別に用意する必要が無くな
るとともに、負電圧阻止用のPチャネルトランジスタも
削除できることによりチップサイズの増大を最小限に抑
えることができる。さらに各モード時の非選択ワード線
をつねにGNDレベルに維持することが可能となる。
【0034】上述した説明では、ファウラ・ノルドハイ
ムのトンネル電流を用いたFN型のフラッシュEEPR
OMに対し、データ書込時に選択ワード線に負電圧を、
消去時に外部電源電圧以上の高電圧を印加するとしてき
たが、チャネルホットエレクトロン電流を用いた書込を
行うCHE型のフラッシュEEPORMに対し、データ
書込時に選択ワード線に高電圧を、消去時に負電圧を印
加することも可能である。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の不揮発性
半導体装置によれば、1種類に行デコーダで消去時およ
び読出時の高電圧と、書込時の負電圧を選択ワード線に
対してのみ供給することができ、さらに非選択ワード線
には常に接地電位を維持することが可能となるので、行
デコーダの構成を従来の構成より簡略化でき、チップサ
イズの増大を最小限に抑えることができ、かつ負電圧を
用いてワード線に供給することが可能となるので、内部
電源電圧を低く抑えることができ、デバイスの低電圧
化、高信頼性を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の半導体記憶装置であるフ
ラッシュEEPROMを示すブロック図である。
【図2】図1の行デコード回路のメインデコーダ回路の
回路図である。
【図3】図1の行デコード回路のプリデコーダ回路の回
路図である。
【図4】図1の行デコード回路のサブワード(ワード
線)ドライバの回路図である。
【図5】図1の行デコード回路のワー線選択動作を説明
するブロック図である。
【図6】図1の行デコード回路の消去動作を説明するタ
イミング図である。
【図7】図1の行デコード回路の書込動作を説明するタ
イミング図である。
【図8】従来のメモリセルの消去および書込動作を説明
する模式的断面図である。
【図9】従来の行デコード回路のメインデコーダ回路を
説明するブロック図である。
【図10】図9の行デコード回路のメインデコーダ回路
の回路図である。
【符号の説明】
11 I/Oバッファ 12,12a センスアンプ/書込回路 13 電源切換回路 14 正負電圧発生回路 14a,14b 正,負電圧ドライバ 15 アドレスバッファ 15a 正電圧アドレスバッファ 15b 負電圧アドレスバッファ 16,16a,16b Xプリデコーダ 17,17a Yデコーダ 18,18a,18b Xメインデコーダ 19,19a〜19c サブワードドライバ 20,20a メモリセルアレイ 21,21a,21b,22,22a,22b レベ
ル変換回路 23,23a 高電圧ドライバ 24,24a 低電圧ドライバ 25,25a〜25c インバータ 26 インバータ部 27 選択アドレスドライバ 28 リセットドライバ 31 フローティングゲート 32 ソース 33 ドレイン 40 モードコントロール 41,41a 正,負電圧デコーダ 42 負電圧素子トランジスタ Q1〜Q38 トランジスタ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定外部電圧を入力しこの電圧よりも大
    きい高電圧と負電圧とを出力する内部電源発生回路と、
    前記高電圧と前記負電圧とを切換えて出力する電源切換
    回路と、電気的消去、書込が可能な複数のメモリセルト
    ランジスタが行・列方向にマトリックス状に配列された
    メモリセルアレイと、このメモリセルアレイのワード線
    のうちの1つを入力アドレスに応じて選択し、かつ前記
    選択ワード線に対して消去または書込みの選択モードに
    応じて前記負電圧または高電圧に対応した出力を出力
    し、非選択ワード線に対し接地電位を出力する行デコー
    ダ回路部とを有する不揮発性半導体記憶装置において、
    行デコーダ回路部が、前記入力アドレスに応じて、選択
    された第1および第2の出力端から接地電位および前記
    外部電圧電位を出力し、非選択の第1および第2の出力
    端から、前記選択ワード線に負電圧供給のとき前記外部
    電圧電位および接地電位を出力し、前記選択ワード線に
    高電圧供給のとき高電圧電位および接地電位を出力する
    メインデコーダと、前記入力アドレスおよび前記選択モ
    ードに応じて、選択された出力端から負電圧電位または
    前記外部電圧電位を出力し、非選択となる出力端から接
    地電位を出力するプリデコーダと、前記メインデコーダ
    の第1および第2の出力端と前記プリデコーダの出力端
    とを接続し、選択ワード線に前記選択モードに応じた負
    電圧電位または前記外部電圧電位を出力し、非選択ワー
    ド線に接地電位を出力するワード線ドライバとを備える
    ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 メインデコーダが、前記入力アドレスに
    応じてその出力レベルを電源電圧−高電圧および接地−
    負電圧の各レベルに変換する電源電圧−高電圧変換回路
    および接地−負電圧変換回路と、これら変換回路の各出
    力に対応して高電圧または負電圧の出力を第1および第
    2の出力端から出力する高電圧ドライバおよび負電圧ド
    ライバとからなり、プリデコーダが、前記入力アドレス
    に応じてその出力レベルを電源電圧−高電圧および接地
    −負電圧の各レベルに変換する電源電圧−高電圧変換回
    路および接地−負電圧変換回路と、これら変換回路の各
    出力に対応して高電圧または負電圧の出力を第1および
    第2の出力端から出力する高電圧ドライバおよび負電圧
    ドライバと、これら各電圧ドライバの出力により駆動さ
    れ選択モードにより切換えられた電圧を出力する選択ア
    ドレスドライバとからなり、ワード線ドライバが、前記
    メインデコーダの第1または第2の出力により切換えら
    れ前記プリデコーダの出力を出力する第1のスイッチ回
    路からなるものである請求項1記載の不揮発性半導体記
    憶装置。
  3. 【請求項3】 プリデコーダの選択アドレスドライバお
    よびワード線ドライバが、リセット信号により出力信号
    がリセットされる第2のスイッチ回路を負荷したもので
    ある請求項記載の不揮発生半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 プリデコーダのワード線ドライバが、電
    源切換回路の出力と出力端との間に、ソースおよびドレ
    インがそれぞれ並列接続されゲートがそれぞれ高電位・
    負電位ドライバの各出力に接続された第1のNチャネル
    トランジスタおよび第1のPチャネルトランジスタと、
    前記出力端と接地端との間にドレイン・ソースが接続さ
    れゲートにリセット信号が接続された第2のNチャネル
    トランジスタとからなる請求項2または3記載の不揮発
    性半導体記憶装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7548463B2 (en) 2006-05-23 2009-06-16 Nec Electronics Corporation Nonvolatile semiconductor memory device and method of operating the same which stably perform erase operation
US7554863B2 (en) 2005-10-13 2009-06-30 Elpida Memory, Inc. Voltage control circuit and semiconductor device having the voltage control circuit
JP2013171612A (ja) * 2012-02-23 2013-09-02 Toppan Printing Co Ltd 半導体集積回路
JP2013236235A (ja) * 2012-05-08 2013-11-21 Toppan Printing Co Ltd 半導体集積回路
US8902655B2 (en) 2011-07-06 2014-12-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device providing negative voltage
JP2016139449A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6628564B1 (en) * 1998-06-29 2003-09-30 Fujitsu Limited Semiconductor memory device capable of driving non-selected word lines to first and second potentials
EP0991075B1 (en) 1998-09-30 2004-05-06 STMicroelectronics S.r.l. Circuit device for providing a hierarchical row decoding in semiconductor memory devices
JP2001312893A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Toshiba Corp 半導体装置
IT1318158B1 (it) 2000-07-13 2003-07-23 St Microelectronics Srl Dispositivo circuitale per effettuare una decodifica gerarchica diriga in dispositivi di memoria non-volatile.
CN100337284C (zh) * 2001-10-23 2007-09-12 旺宏电子股份有限公司 快速等化的地线电路及传感电路及其方法
CN1423278B (zh) * 2001-12-04 2012-05-30 旺宏电子股份有限公司 具有存储器阵列的高密度集成电路
US6639864B2 (en) * 2001-12-18 2003-10-28 Intel Corporation Flash device operating from a power-supply-in-package (PSIP) or from a power supply on chip
KR100476889B1 (ko) * 2002-04-04 2005-03-17 삼성전자주식회사 플래쉬메모리의 워드라인디코더
US7366200B2 (en) * 2002-08-26 2008-04-29 Qualcomm Incorporated Beacon signaling in a wireless system
US7388845B2 (en) * 2002-08-26 2008-06-17 Qualcomm Incorporated Multiple access wireless communications system using a multisector configuration
KR100532419B1 (ko) * 2003-02-06 2005-11-30 삼성전자주식회사 네거티브 전압이 공급되는 반도체 메모리 장치의 메인워드 라인 드라이버 회로
JP4439185B2 (ja) * 2003-02-07 2010-03-24 パナソニック株式会社 半導体記憶装置
US7319616B2 (en) * 2003-11-13 2008-01-15 Intel Corporation Negatively biasing deselected memory cells
JP4383223B2 (ja) * 2004-03-30 2009-12-16 Necエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JP4426361B2 (ja) * 2004-03-31 2010-03-03 パナソニック株式会社 不揮発性半導体記憶装置
KR100574489B1 (ko) * 2004-04-12 2006-04-27 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 내부전압 발생회로
CN101263562B (zh) * 2005-07-21 2011-09-14 松下电器产业株式会社 具有数据旋转或交织功能的半导体存储装置
US8351405B2 (en) * 2006-07-14 2013-01-08 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for signaling beacons in a communication system
US8032234B2 (en) * 2006-05-16 2011-10-04 Rosemount Inc. Diagnostics in process control and monitoring systems
US7548365B2 (en) * 2007-06-06 2009-06-16 Texas Instruments Incorporated Semiconductor device and method comprising a high voltage reset driver and an isolated memory array
US8750049B2 (en) 2010-06-02 2014-06-10 Stmicroelectronics International N.V. Word line driver for memory
US8971147B2 (en) * 2012-10-30 2015-03-03 Freescale Semiconductor, Inc. Control gate word line driver circuit for multigate memory
JP6266479B2 (ja) 2014-09-12 2018-01-24 東芝メモリ株式会社 メモリシステム
CN104882162B (zh) * 2015-06-12 2019-05-31 中国电子科技集团公司第四十七研究所 字线电压转换驱动电路
KR20200040956A (ko) 2018-10-10 2020-04-21 삼성전자주식회사 래치 회로
CN112967741B (zh) * 2021-02-06 2023-09-08 江南大学 一种面向存算阵列的高速高压字线驱动电路
US20230395129A1 (en) * 2022-06-02 2023-12-07 Micron Technology, Inc. Pre-decoder circuity

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5265052A (en) * 1989-07-20 1993-11-23 Texas Instruments Incorporated Wordline driver circuit for EEPROM memory cell
US5287536A (en) * 1990-04-23 1994-02-15 Texas Instruments Incorporated Nonvolatile memory array wordline driver circuit with voltage translator circuit
US5396459A (en) * 1992-02-24 1995-03-07 Sony Corporation Single transistor flash electrically programmable memory cell in which a negative voltage is applied to the nonselected word line
JP3199882B2 (ja) * 1993-01-13 2001-08-20 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JPH06338193A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Hitachi Ltd 不揮発性半導体記憶装置
US5365479A (en) * 1994-03-03 1994-11-15 National Semiconductor Corp. Row decoder and driver with switched-bias bulk regions
JP3204848B2 (ja) * 1994-08-09 2001-09-04 株式会社東芝 レベル変換回路及びこのレベル変換回路を用いてレベル変換されたデータを出力する方法
US5661683A (en) * 1996-02-05 1997-08-26 Integrated Silicon Solution Inc. On-chip positive and negative high voltage wordline x-decoding for EPROM/FLASH

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7554863B2 (en) 2005-10-13 2009-06-30 Elpida Memory, Inc. Voltage control circuit and semiconductor device having the voltage control circuit
US7548463B2 (en) 2006-05-23 2009-06-16 Nec Electronics Corporation Nonvolatile semiconductor memory device and method of operating the same which stably perform erase operation
US8902655B2 (en) 2011-07-06 2014-12-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device providing negative voltage
JP2013171612A (ja) * 2012-02-23 2013-09-02 Toppan Printing Co Ltd 半導体集積回路
JP2013236235A (ja) * 2012-05-08 2013-11-21 Toppan Printing Co Ltd 半導体集積回路
JP2016139449A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

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