JPH10212377A - 電線被覆用組成物 - Google Patents
電線被覆用組成物Info
- Publication number
- JPH10212377A JPH10212377A JP1674297A JP1674297A JPH10212377A JP H10212377 A JPH10212377 A JP H10212377A JP 1674297 A JP1674297 A JP 1674297A JP 1674297 A JP1674297 A JP 1674297A JP H10212377 A JPH10212377 A JP H10212377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- tem
- low
- density polyethylene
- density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 架橋剤の分解残渣を極力低減化して、電気絶
縁性を顕著に向上させると共に、高架橋で高い耐熱性を
有する電線被覆用組成物を提供する。 【解決手段】 下記〜の性状の低密度ポリエチレン
１００重量部に対して、有機過酸化物を０．３〜１．０
重量部及び酸化防止剤を０．２〜０．８重量部を配合し
てなることを特徴とする電線被覆用組成物。 ． ＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０分 ． 密度（Ｄ）が０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 ． ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ） ． 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）の融解ピークの補
外融解終了温度（Ｔｅｍ）６５〜１３０℃、該補外融解
終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、Ｔｅｍ≦
２８６Ｄ−１３７を満たすこと。
縁性を顕著に向上させると共に、高架橋で高い耐熱性を
有する電線被覆用組成物を提供する。 【解決手段】 下記〜の性状の低密度ポリエチレン
１００重量部に対して、有機過酸化物を０．３〜１．０
重量部及び酸化防止剤を０．２〜０．８重量部を配合し
てなることを特徴とする電線被覆用組成物。 ． ＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０分 ． 密度（Ｄ）が０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 ． ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ） ． 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）の融解ピークの補
外融解終了温度（Ｔｅｍ）６５〜１３０℃、該補外融解
終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、Ｔｅｍ≦
２８６Ｄ−１３７を満たすこと。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高い電気絶縁性と
耐熱性を有する電線被覆用組成物に関するものである。
更に詳しくは、高架橋で高い耐熱性を有すると共に、架
橋剤の分解残渣を極力低減化させて、高い電気絶縁性を
有する電線被覆用組成物に関するものである。
耐熱性を有する電線被覆用組成物に関するものである。
更に詳しくは、高架橋で高い耐熱性を有すると共に、架
橋剤の分解残渣を極力低減化させて、高い電気絶縁性を
有する電線被覆用組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリオレフィン樹脂は絶縁電線・
ケーブルの絶縁材料として最も広く用いられており、特
に、低密度ポリエチレンを架橋した架橋ポリエチレンは
優れた電気特性及び耐熱性を有している。一般に、架橋
ポリエチレンを用いた時の絶縁材料の品質保持の観点か
ら、架橋度が８０％以上、引張強度が１００ｋｇ／ｃｍ
2 以上、引張伸度が３５０％以上であることが必須であ
り、これらの諸物性を得るためには高度の架橋が必要で
ある。従って、この様な高度に架橋された架橋ポリエチ
レンは、一般的に、高圧法低密度ポリエチレンに架橋剤
のジクミルパーオキサイド約２重量部と酸化防止剤の
４，４´−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェ
ノール）約０．３重量部とを配合し、この混和物に常法
の架橋処理を施すことにより製造されている。しかしな
がら、上記架橋剤として用いられたジクミルパーオキサ
イドの分解物の１つであるアセトフェノンは電気絶縁性
を大きく低下させるという欠点があった。それ故、電気
絶縁性を大きく低下させるアセトフェノン発生量を低減
化させるため、ジクミルパーオキサイドの添加量を少な
くすると、所定の架橋度が得られず、架橋ポリエチレン
絶縁材料としての品質が確保することができなくなる。
そのために、少量の架橋剤の添加量で高度の架橋度が得
られる材料の開発が望まれていた。
ケーブルの絶縁材料として最も広く用いられており、特
に、低密度ポリエチレンを架橋した架橋ポリエチレンは
優れた電気特性及び耐熱性を有している。一般に、架橋
ポリエチレンを用いた時の絶縁材料の品質保持の観点か
ら、架橋度が８０％以上、引張強度が１００ｋｇ／ｃｍ
2 以上、引張伸度が３５０％以上であることが必須であ
り、これらの諸物性を得るためには高度の架橋が必要で
ある。従って、この様な高度に架橋された架橋ポリエチ
レンは、一般的に、高圧法低密度ポリエチレンに架橋剤
のジクミルパーオキサイド約２重量部と酸化防止剤の
４，４´−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェ
ノール）約０．３重量部とを配合し、この混和物に常法
の架橋処理を施すことにより製造されている。しかしな
がら、上記架橋剤として用いられたジクミルパーオキサ
イドの分解物の１つであるアセトフェノンは電気絶縁性
を大きく低下させるという欠点があった。それ故、電気
絶縁性を大きく低下させるアセトフェノン発生量を低減
化させるため、ジクミルパーオキサイドの添加量を少な
くすると、所定の架橋度が得られず、架橋ポリエチレン
絶縁材料としての品質が確保することができなくなる。
そのために、少量の架橋剤の添加量で高度の架橋度が得
られる材料の開発が望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記要望を満
足することができる材料、すなわち、少量の架橋剤（ジ
クミルパーオキサイド）の添加量で高架橋度が得られ、
架橋剤の分解残渣を極力低減化し、電気絶縁性が顕著に
向上した材料を得ることを目的としている。
足することができる材料、すなわち、少量の架橋剤（ジ
クミルパーオキサイド）の添加量で高架橋度が得られ、
架橋剤の分解残渣を極力低減化し、電気絶縁性が顕著に
向上した材料を得ることを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、架橋ポリエチレ
ンの出発材料である未架橋ポリエチレンについて、その
物性と架橋性についての関係を調べた結果、特定の性状
の低密度ポリエチレンが上記目的にとって有用であると
の事実を見出し、本発明を完成するに至ったものであ
る。すなわち、本発明の電線被覆用組成物は、下記〜
の性状の低密度ポリエチレン１００重量部に対して、
有機過酸化物を０．３〜１．０重量部及び酸化防止剤を
０．２〜０．８重量部を配合してなることを特徴とする
ものである。 ． ＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０分であること。 ． 密度（Ｄ）が０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3
であること。 ． ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
が１．５〜３．３であること。 ． 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られ
る、該融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が６５
〜１３０℃の範囲内であり、かつ該補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が次の式を満たすこ
と。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７
達成するために鋭意研究を重ねた結果、架橋ポリエチレ
ンの出発材料である未架橋ポリエチレンについて、その
物性と架橋性についての関係を調べた結果、特定の性状
の低密度ポリエチレンが上記目的にとって有用であると
の事実を見出し、本発明を完成するに至ったものであ
る。すなわち、本発明の電線被覆用組成物は、下記〜
の性状の低密度ポリエチレン１００重量部に対して、
有機過酸化物を０．３〜１．０重量部及び酸化防止剤を
０．２〜０．８重量部を配合してなることを特徴とする
ものである。 ． ＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０分であること。 ． 密度（Ｄ）が０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3
であること。 ． ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
が１．５〜３．３であること。 ． 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られ
る、該融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が６５
〜１３０℃の範囲内であり、かつ該補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が次の式を満たすこ
と。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７
【０００５】
[I] 電線被覆用組成物 (1) 構成成分 (A) 低密度ポリエチレン（成分Ａ） 本発明の電線被覆用組成物を構成する低密度ポリエチレ
ンとしては、少量の架橋剤で良好な架橋度を得るため
に、そのＭＦＲ、密度（Ｄ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）、融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）の物性
が、下記の性状を示すものであることが重要である。
ンとしては、少量の架橋剤で良好な架橋度を得るため
に、そのＭＦＲ、密度（Ｄ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）、融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）の物性
が、下記の性状を示すものであることが重要である。
【０００６】(a) 物 性 ＭＦＲ 本発明の電線被覆用組成物に用いられる低密度ポリエチ
レンは、そのＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０分、好まし
くは０．５〜８ｇ／１０分、特に好ましくは０．８〜５
ｇ／１０分のものが用いられる。ＭＦＲが上記範囲未満
の材料では、溶融張力が大きすぎるため、成形速度が低
下する等の電線被覆成形時の生産性の低下を引き起こ
す。また、上記範囲を超過する材料では、溶融張力が低
下するために、電線被覆工程で偏心が生じ易くなり成形
加工が困難となる。上記低密度ポリエチレンのＭＦＲ
は、ＪＩＳ−Ｋ６７６０に準拠することにより測定され
た値である。
レンは、そのＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０分、好まし
くは０．５〜８ｇ／１０分、特に好ましくは０．８〜５
ｇ／１０分のものが用いられる。ＭＦＲが上記範囲未満
の材料では、溶融張力が大きすぎるため、成形速度が低
下する等の電線被覆成形時の生産性の低下を引き起こ
す。また、上記範囲を超過する材料では、溶融張力が低
下するために、電線被覆工程で偏心が生じ易くなり成形
加工が困難となる。上記低密度ポリエチレンのＭＦＲ
は、ＪＩＳ−Ｋ６７６０に準拠することにより測定され
た値である。
【０００７】 密 度 また、上記低密度ポリエチレンは、その密度（Ｄ）が
０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９
１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、特に好ましくは０．９２
０〜０．９２３ｇ／ｃｍ3 のものが用いられる。密度が
上記範囲未満の材料では粘稠な成分が多すぎるため、電
線としての実用時におけるハンドリングが困難となる。
また、上記範囲を超過する材料では成形される絶縁体層
の柔軟性が低下して、電線としての実用時におけるハン
ドリングに難がある。上記低密度ポリエチレンの密度
は、ＪＩＳ−Ｋ６７６０に準拠することにより測定され
た値である。
０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９
１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、特に好ましくは０．９２
０〜０．９２３ｇ／ｃｍ3 のものが用いられる。密度が
上記範囲未満の材料では粘稠な成分が多すぎるため、電
線としての実用時におけるハンドリングが困難となる。
また、上記範囲を超過する材料では成形される絶縁体層
の柔軟性が低下して、電線としての実用時におけるハン
ドリングに難がある。上記低密度ポリエチレンの密度
は、ＪＩＳ−Ｋ６７６０に準拠することにより測定され
た値である。
【０００８】 分子量分布 また、上記低密度ポリエチレンは、ＧＰＣ法により求め
た分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．３、好まし
くは１．８〜３．１、特に好ましくは２．０〜３．０の
ものが用いられる。ＧＰＣ法による分子量分布が、上記
範囲未満では製造が困難となる。また、上記範囲を超過
すると本発明が目的としている架橋度が得られないとの
問題が生じる。上記低密度ポリエチレンのＧＰＣ法によ
る分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定は、竹内著、丸善
（株）発行の「ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー」に準拠して求められた値である。すなわち、ＧＰＣ
はウォーターズ社製ＩＳＯＣ−ＡＬＣ／ＧＰＣを用い、
カラムとして昭和電工社製ＡＤ８０Ｍ／Ｓを３本使用
し、試料をｏ−ジクロロベンゼンに溶解して０．２重量
％溶液として２００μｌを使用し、１４０℃、流速１ｍ
ｌ／分で実施される。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定
は、分子量が既知の標準ポリスチレン（東ソー社製単分
散ポリスチレン）を使用し、ユニバーサル法にて数平均
分子量Ｍｎ及び重量平均分子量に換算し、分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）の値が求められる。
た分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．３、好まし
くは１．８〜３．１、特に好ましくは２．０〜３．０の
ものが用いられる。ＧＰＣ法による分子量分布が、上記
範囲未満では製造が困難となる。また、上記範囲を超過
すると本発明が目的としている架橋度が得られないとの
問題が生じる。上記低密度ポリエチレンのＧＰＣ法によ
る分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定は、竹内著、丸善
（株）発行の「ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー」に準拠して求められた値である。すなわち、ＧＰＣ
はウォーターズ社製ＩＳＯＣ−ＡＬＣ／ＧＰＣを用い、
カラムとして昭和電工社製ＡＤ８０Ｍ／Ｓを３本使用
し、試料をｏ−ジクロロベンゼンに溶解して０．２重量
％溶液として２００μｌを使用し、１４０℃、流速１ｍ
ｌ／分で実施される。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定
は、分子量が既知の標準ポリスチレン（東ソー社製単分
散ポリスチレン）を使用し、ユニバーサル法にて数平均
分子量Ｍｎ及び重量平均分子量に換算し、分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）の値が求められる。
【０００９】 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による
融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） また、上記低密度ポリエチレンは、示差走査熱量測定法
（ＤＳＣ）による、該融解ピークの補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）が６５〜１３０℃、好ましくは８０〜１２５
℃、特に好ましくは９０〜１２０℃の範囲内であり、該
補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と上記共重合体の密度
（Ｄ）との関係が、次の関係式、 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、 好ましくはＴｅｍ≦４２９Ｄ−２７１、 特に好ましくはＴｅｍ≦５７１Ｄ−４０４ を満たすことができるものが用いられる。上記のＤＳＣ
によって得られる融解ピーク、すなわち、微分融解曲線
のピークがない材料は、粘稠な成分が多すぎるため、電
線としての実用時におけるハンドリングが困難となる。
上記ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が、上記範囲
を超える材料は、架橋剤の混練作業時の溶融樹脂温度
が、有機過酸化物の架橋分解温度近傍となり、混練作業
が困難になる。
融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） また、上記低密度ポリエチレンは、示差走査熱量測定法
（ＤＳＣ）による、該融解ピークの補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）が６５〜１３０℃、好ましくは８０〜１２５
℃、特に好ましくは９０〜１２０℃の範囲内であり、該
補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と上記共重合体の密度
（Ｄ）との関係が、次の関係式、 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、 好ましくはＴｅｍ≦４２９Ｄ−２７１、 特に好ましくはＴｅｍ≦５７１Ｄ−４０４ を満たすことができるものが用いられる。上記のＤＳＣ
によって得られる融解ピーク、すなわち、微分融解曲線
のピークがない材料は、粘稠な成分が多すぎるため、電
線としての実用時におけるハンドリングが困難となる。
上記ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が、上記範囲
を超える材料は、架橋剤の混練作業時の溶融樹脂温度
が、有機過酸化物の架橋分解温度近傍となり、混練作業
が困難になる。
【００１０】上記低密度ポリエチレンの示差走査熱量測
定法（ＤＳＣ）による補外溶融終了温度（Ｔｅｍ）は、
熱プレスによって成形した１００μｍのフィルムから約
５ｍｇの試料を秤量し、それをセイコー電子工業（株）
製ＲＤＣ２２０ＤＳＣ装置にセットし、先ず１７０℃の
温度にまで昇温して、その温度で５分間保持した後、１
０℃／分の降温速度で−１０℃の温度まで冷却する。次
に、この試料を１分間保持した後、１０℃／分の昇温速
度で１７０℃の温度まで昇温して測定を行なう。それに
よって−１０℃から１７０℃まで昇温してＤＳＣ曲線を
得た。そして、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳＣ曲
線の高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融
解ピークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた
接線との交点が求められた温度（補外溶融終了温度（Ｔ
ｅｍ））である。
定法（ＤＳＣ）による補外溶融終了温度（Ｔｅｍ）は、
熱プレスによって成形した１００μｍのフィルムから約
５ｍｇの試料を秤量し、それをセイコー電子工業（株）
製ＲＤＣ２２０ＤＳＣ装置にセットし、先ず１７０℃の
温度にまで昇温して、その温度で５分間保持した後、１
０℃／分の降温速度で−１０℃の温度まで冷却する。次
に、この試料を１分間保持した後、１０℃／分の昇温速
度で１７０℃の温度まで昇温して測定を行なう。それに
よって−１０℃から１７０℃まで昇温してＤＳＣ曲線を
得た。そして、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳＣ曲
線の高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融
解ピークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた
接線との交点が求められた温度（補外溶融終了温度（Ｔ
ｅｍ））である。
【００１１】(b) 製造方法 上記低密度ポリエチレンは、一般に遷移金属のメタロセ
ン化合物を含む触媒を用いて製造される。該低密度ポリ
エチレンは、エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィ
ンとの共重合によって得られるエチレン・炭素数４〜１
０α−オレフィン共重合体であることが望ましい。メタ
ロセン化合物を含む触媒及びそれを用いた共重合体の製
造法自体は公知であって、本発明ではそのような公知の
ものの中から合目的的な任意のものを用いることができ
る。本発明では、例えば、特開昭５８−１９３０９号、
特開昭５９−９５２９２号、特開昭６０−３５００５
号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００
７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５０
０９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６
３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２
０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号
明細書、及び、国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明
細書、国際公開公報ＷＯ９２／０７１２３号明細書等に
記載されている方法、すなわち（イ）メタロセン触媒、
（ロ）メタロセン／アルモキサン触媒、又は、（ハ）メ
タロセン化合物と以下に述べるメタロセン触媒と反応し
て安定なイオンとなる化合物とからなる触媒並びに重合
法を挙げることができる。これらの中でも本発明で特に
好ましいものは上記（ハ）の触媒である。
ン化合物を含む触媒を用いて製造される。該低密度ポリ
エチレンは、エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィ
ンとの共重合によって得られるエチレン・炭素数４〜１
０α−オレフィン共重合体であることが望ましい。メタ
ロセン化合物を含む触媒及びそれを用いた共重合体の製
造法自体は公知であって、本発明ではそのような公知の
ものの中から合目的的な任意のものを用いることができ
る。本発明では、例えば、特開昭５８−１９３０９号、
特開昭５９−９５２９２号、特開昭６０−３５００５
号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００
７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５０
０９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６
３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２
０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号
明細書、及び、国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明
細書、国際公開公報ＷＯ９２／０７１２３号明細書等に
記載されている方法、すなわち（イ）メタロセン触媒、
（ロ）メタロセン／アルモキサン触媒、又は、（ハ）メ
タロセン化合物と以下に述べるメタロセン触媒と反応し
て安定なイオンとなる化合物とからなる触媒並びに重合
法を挙げることができる。これらの中でも本発明で特に
好ましいものは上記（ハ）の触媒である。
【００１２】上記メタロセン触媒と反応して安定なイオ
ンとなる化合物とは、具体的には、カチオンとアニオン
対から形成されるイオン性化合物或いは親電子性化合物
であって、メタロセン化合物と反応して安定なイオンと
なって重合活性を形成するものである。このうち、イオ
ン性化合物は下記式（Ｉ）で表されるものが代表的であ
る。 ［Ｑ］m+［Ｙ］m- （ｍは１以上の整数） （Ｉ） 式中のＱはイオン性化合物のカチオン成分であって、そ
の具体例としては、カルボニウムカチオン、トロピリウ
ムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチ
オン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等
を挙げることができる。Ｑの他の例としては、それ自身
が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオンを
挙げることができる。これらのカチオンは、特表平１−
５０１９５０号公報等に開示されているようなプロトン
を与えることができるカチオンだけでなく、プロトンを
与えないカチオンであっても良い。これらのカチオンの
具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニ
ルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、インデニ
ウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニ
ウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアン
モニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシル
アンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチル
ホスホニウム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウ
ム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリフェニ
ルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチ
ルオキソニウム、ピリリウム、又、銀イオン、金イオ
ン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェ
ロセニウムイオン等を挙げることができる。
ンとなる化合物とは、具体的には、カチオンとアニオン
対から形成されるイオン性化合物或いは親電子性化合物
であって、メタロセン化合物と反応して安定なイオンと
なって重合活性を形成するものである。このうち、イオ
ン性化合物は下記式（Ｉ）で表されるものが代表的であ
る。 ［Ｑ］m+［Ｙ］m- （ｍは１以上の整数） （Ｉ） 式中のＱはイオン性化合物のカチオン成分であって、そ
の具体例としては、カルボニウムカチオン、トロピリウ
ムカチオン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチ
オン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等
を挙げることができる。Ｑの他の例としては、それ自身
が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオンを
挙げることができる。これらのカチオンは、特表平１−
５０１９５０号公報等に開示されているようなプロトン
を与えることができるカチオンだけでなく、プロトンを
与えないカチオンであっても良い。これらのカチオンの
具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニ
ルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、インデニ
ウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニ
ウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアン
モニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシル
アンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチル
ホスホニウム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウ
ム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリフェニ
ルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチ
ルオキソニウム、ピリリウム、又、銀イオン、金イオ
ン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェ
ロセニウムイオン等を挙げることができる。
【００１３】上記式中のＹはイオン性化合物のアニオン
成分であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオ
ンとなる成分である。その様なアニオン成分としては、
（イ）有機ホウ素化合物アニオン、（ロ）有機アルミニ
ウム化合物アニオン、（ハ）有機ガリウム化合物アニオ
ン、（ニ）有機燐化合物アニオン、（ホ）有機ヒ素化合
物アニオン、（ヘ）有機アンチモン化合物アニオン、
（ト）硼素化合物、（チ）その他を挙げることができ
る。具体的には、（イ） テトラフェニルホウ素、テト
ラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、
テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニ
ル）ホウ素、テトラキス（３，５−（ｔ−ブチル）フェ
ニル）ホウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）
ホウ素、（ロ） テトラフェニルアルミニウム、テトラ
キス（３，４，５−トリフルオロフェニル）アルミニウ
ム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フ
ェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−
ブチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）アルミニウム、（ハ） テトラフェ
ニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロ
フェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフ
ルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（３，
５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テトラキス
（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、（ニ） テトラ
フェニル燐、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）
燐、（ホ） テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）ヒ素、（ヘ） テトラフェニルアン
チモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチ
モン、（ト） デカボレート、ウンデカボレート、カル
バドデカボレート、デカクロロデカボレート等を挙げる
ことができる。また、上記親電子性化合物としては、ル
イス酸化合物として知られているもののうち、メタロセ
ン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を
形成するもの、例えば、種々のハロゲン化金属化合物や
固体酸として知られている金属酸化物等が挙げられる。
具体的には、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機
化合物等が例示される。
成分であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオ
ンとなる成分である。その様なアニオン成分としては、
（イ）有機ホウ素化合物アニオン、（ロ）有機アルミニ
ウム化合物アニオン、（ハ）有機ガリウム化合物アニオ
ン、（ニ）有機燐化合物アニオン、（ホ）有機ヒ素化合
物アニオン、（ヘ）有機アンチモン化合物アニオン、
（ト）硼素化合物、（チ）その他を挙げることができ
る。具体的には、（イ） テトラフェニルホウ素、テト
ラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、
テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニ
ル）ホウ素、テトラキス（３，５−（ｔ−ブチル）フェ
ニル）ホウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）
ホウ素、（ロ） テトラフェニルアルミニウム、テトラ
キス（３，４，５−トリフルオロフェニル）アルミニウ
ム、テトラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フ
ェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−
ブチル）フェニル）アルミニウム、テトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）アルミニウム、（ハ） テトラフェ
ニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフルオロ
フェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（トリフ
ルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキス（３，
５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テトラキス
（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、（ニ） テトラ
フェニル燐、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）
燐、（ホ） テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）ヒ素、（ヘ） テトラフェニルアン
チモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチ
モン、（ト） デカボレート、ウンデカボレート、カル
バドデカボレート、デカクロロデカボレート等を挙げる
ことができる。また、上記親電子性化合物としては、ル
イス酸化合物として知られているもののうち、メタロセ
ン化合物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を
形成するもの、例えば、種々のハロゲン化金属化合物や
固体酸として知られている金属酸化物等が挙げられる。
具体的には、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機
化合物等が例示される。
【００１４】 α−オレフィン 上記α−オレフィンとしては、具体的には、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−
ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘ
キセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げる
ことができる。これらα−オレフィンの中で、好ましく
は炭素数４〜１２のα−オレフィン、特に好ましくは炭
素数６〜１０の１種又は２種以上のα−オレフィンを２
〜５０重量％、好ましくは３〜３５重量％、特に好まし
くは５〜２５重量％とエチレン９８〜５０重量％、好ま
しくは９７〜６５重量％、特に好ましくは９５〜７５重
量％とを共重合させたものが好ましい。
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−
ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘ
キセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げる
ことができる。これらα−オレフィンの中で、好ましく
は炭素数４〜１２のα−オレフィン、特に好ましくは炭
素数６〜１０の１種又は２種以上のα−オレフィンを２
〜５０重量％、好ましくは３〜３５重量％、特に好まし
くは５〜２５重量％とエチレン９８〜５０重量％、好ま
しくは９７〜６５重量％、特に好ましくは９５〜７５重
量％とを共重合させたものが好ましい。
【００１５】(c) 共重合 上記共重合方法としては、気相法、スラリー法、溶液
法、高圧イオン重合法等を挙げることができる。これら
の中では溶液法及び高圧イオン重合法で製造することが
好ましく、本発明の効果を大きく発揮させることができ
る高圧イオン重合法にて製造することが特に好ましい。
なお、この高圧イオン重合法とは、特開昭５６−１８６
０７号、特開昭５８−２２５１０６号の各公報に記載さ
れている方法である。具体的には、重合圧力が１００ｋ
ｇ／ｃｍ2 以上、好ましくは３００〜２，０００ｋｇ／
ｃｍ2 、重合温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜
２５０℃、特に好ましくは１５０〜２００℃の反応条件
下にて低密度ポリエチレンを製造することが好ましい。
法、高圧イオン重合法等を挙げることができる。これら
の中では溶液法及び高圧イオン重合法で製造することが
好ましく、本発明の効果を大きく発揮させることができ
る高圧イオン重合法にて製造することが特に好ましい。
なお、この高圧イオン重合法とは、特開昭５６−１８６
０７号、特開昭５８−２２５１０６号の各公報に記載さ
れている方法である。具体的には、重合圧力が１００ｋ
ｇ／ｃｍ2 以上、好ましくは３００〜２，０００ｋｇ／
ｃｍ2 、重合温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜
２５０℃、特に好ましくは１５０〜２００℃の反応条件
下にて低密度ポリエチレンを製造することが好ましい。
【００１６】(B) 有機過酸化物（成分Ｂ） 架橋剤としての有機過酸化物は、ジクミルパーオキサイ
ド（ＤＣＰ）、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチル
パーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルクミルパーオキサ
イド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、２，
４−ジクロロベンゾイルパーオキサイドの様な有機過酸
化物が好ましいが、特に好ましいのは、汎用的に使用さ
れているジクミルパーオキサイドである。その有機過酸
化物の添加量は、上記低密度ポリエチレン１００重量部
に対して０．３〜１重量部、好ましくは０．４〜０．９
重量部、特に好ましくは０．５〜０．８重量部である。
有機過酸化物の添加量が上記範囲を超過する場合は架橋
度が高すぎて機械的強度が低下する。また、ジクミルパ
ーオキサイドの分解物であるアセトフェノンが増大し、
電気絶縁性を大きく低下させる。また、上記範囲未満で
は架橋度が低いために所定の耐熱性が得られない。
ド（ＤＣＰ）、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチル
パーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルクミルパーオキサ
イド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、２，
４−ジクロロベンゾイルパーオキサイドの様な有機過酸
化物が好ましいが、特に好ましいのは、汎用的に使用さ
れているジクミルパーオキサイドである。その有機過酸
化物の添加量は、上記低密度ポリエチレン１００重量部
に対して０．３〜１重量部、好ましくは０．４〜０．９
重量部、特に好ましくは０．５〜０．８重量部である。
有機過酸化物の添加量が上記範囲を超過する場合は架橋
度が高すぎて機械的強度が低下する。また、ジクミルパ
ーオキサイドの分解物であるアセトフェノンが増大し、
電気絶縁性を大きく低下させる。また、上記範囲未満で
は架橋度が低いために所定の耐熱性が得られない。
【００１７】(C) 酸化防止剤（成分Ｃ） 酸化防止剤としては、４，４´−チオビス（６−ｔ−ブ
チル−３−メチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−メチルフェノール、ジ−オクタデシル−β−
（４´−ヒドロキシ３´，５´−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）プロピオネート、２，２´−チオビス（４−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオジエチレ
ンビス［３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
ジフェニル）プロピオネート］等を挙げることができ
る。その酸化防止剤の添加量は、上記低密度ポリエチレ
ン１００重量部に対して０．２〜０．８重量部、好まし
くは０．２〜０．６重量部、特に好ましくは０．３〜
０．５重量部である。酸化防止剤の添加量が上記範囲を
超過する場合は有機過酸化物の架橋効率が低下し所定の
架橋度が得られないので問題である。また、上記範囲未
満では電線として所定の耐熱性が得られないので問題で
ある。
チル−３−メチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−メチルフェノール、ジ−オクタデシル−β−
（４´−ヒドロキシ３´，５´−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）プロピオネート、２，２´−チオビス（４−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオジエチレ
ンビス［３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
ジフェニル）プロピオネート］等を挙げることができ
る。その酸化防止剤の添加量は、上記低密度ポリエチレ
ン１００重量部に対して０．２〜０．８重量部、好まし
くは０．２〜０．６重量部、特に好ましくは０．３〜
０．５重量部である。酸化防止剤の添加量が上記範囲を
超過する場合は有機過酸化物の架橋効率が低下し所定の
架橋度が得られないので問題である。また、上記範囲未
満では電線として所定の耐熱性が得られないので問題で
ある。
【００１８】(2) 組成物の調製 (a) 配 合混 練 本発明の電線被覆用組成物は、上記成分Ａ〜成分Ｃを上
記配合割合で配合して、ミキサー等でブレンドさせた
後、一軸押出機、バンバリーミキサー、ロールミキサ
ー、ヘンシェルミキサー、ブラベンダープラストグラ
フ、ニーダーブラベンダー等の通常の混練機を用いて低
密度ポリエチレン樹脂を溶融混練し、更に造粒すること
によって本発明の電線被覆用組成物を得ることができ
る。上記低密度ポリエチレン樹脂を溶融混練するための
温度としては、一般に１２０〜１４０℃、好ましくは１
３０〜１４０℃である。
記配合割合で配合して、ミキサー等でブレンドさせた
後、一軸押出機、バンバリーミキサー、ロールミキサ
ー、ヘンシェルミキサー、ブラベンダープラストグラ
フ、ニーダーブラベンダー等の通常の混練機を用いて低
密度ポリエチレン樹脂を溶融混練し、更に造粒すること
によって本発明の電線被覆用組成物を得ることができ
る。上記低密度ポリエチレン樹脂を溶融混練するための
温度としては、一般に１２０〜１４０℃、好ましくは１
３０〜１４０℃である。
【００１９】配合方法 この場合、上記成分Ａの低密度ポリエチレン樹脂中に、
上記成分Ｂの有機過酸化物及び成分Ｃの酸化防止剤を配
合する方法としては、特に規定されるものではないが、
より均一に分散させるためには、ロールミキサーを用い
て溶融混練、造粒することが好ましい。これらの成分Ａ
〜成分Ｃを造粒する際には、上記各成分を一括で配合し
混練しても、或いは、性能の向上等を図るべく各成分Ａ
〜成分Ｃを分割して配合し混練することもできる。ま
た、マスターバッチ方式で添加し練り込む方法も適用す
ることができる。
上記成分Ｂの有機過酸化物及び成分Ｃの酸化防止剤を配
合する方法としては、特に規定されるものではないが、
より均一に分散させるためには、ロールミキサーを用い
て溶融混練、造粒することが好ましい。これらの成分Ａ
〜成分Ｃを造粒する際には、上記各成分を一括で配合し
混練しても、或いは、性能の向上等を図るべく各成分Ａ
〜成分Ｃを分割して配合し混練することもできる。ま
た、マスターバッチ方式で添加し練り込む方法も適用す
ることができる。
【００２０】上記必須の成分以外に、本発明の効果を著
しく阻害しない範囲内で、以下に示す任意成分を添加す
ることもできる。この任意成分としては、例えば、エラ
ストマー成分や他の樹脂成分、或いは、架橋助剤、熱安
定剤、光安定剤、着色剤、帯電防止剤、抗菌剤、防黴
剤、防錆剤、導電性付与剤、気泡調整剤（発泡促進
剤）、発泡剤分解温度調整剤、中和剤、分散剤、分子量
調整剤（ラジカル発生剤等）、造核剤、充填剤、滑剤、
難燃剤、難燃助剤、加工助剤、重金属不活性化剤、可塑
剤、蛍光増白剤、離型剤、軟化剤、光沢付与剤等の各種
添加剤成分等を挙げることができる。
しく阻害しない範囲内で、以下に示す任意成分を添加す
ることもできる。この任意成分としては、例えば、エラ
ストマー成分や他の樹脂成分、或いは、架橋助剤、熱安
定剤、光安定剤、着色剤、帯電防止剤、抗菌剤、防黴
剤、防錆剤、導電性付与剤、気泡調整剤（発泡促進
剤）、発泡剤分解温度調整剤、中和剤、分散剤、分子量
調整剤（ラジカル発生剤等）、造核剤、充填剤、滑剤、
難燃剤、難燃助剤、加工助剤、重金属不活性化剤、可塑
剤、蛍光増白剤、離型剤、軟化剤、光沢付与剤等の各種
添加剤成分等を挙げることができる。
【００２１】[II] 用 途 上記電線被覆用組成物は、特定の性状の低密度ポリエチ
レンを用いることにより、架橋性に優れ、少量の架橋剤
でも高架橋度のものが得られ、架橋剤の分解残渣を極力
低減化して、電気絶縁性を顕著に向上させることができ
る材料であることから、得られた電線被覆用組成物は優
れた電気絶縁性と耐熱性とを合せ持つものであり、絶縁
電線・ケーブルの絶縁材料として極めて重要な材料であ
る。
レンを用いることにより、架橋性に優れ、少量の架橋剤
でも高架橋度のものが得られ、架橋剤の分解残渣を極力
低減化して、電気絶縁性を顕著に向上させることができ
る材料であることから、得られた電線被覆用組成物は優
れた電気絶縁性と耐熱性とを合せ持つものであり、絶縁
電線・ケーブルの絶縁材料として極めて重要な材料であ
る。
【００２２】
【実施例】以下に示す実施例及び比較例によって、本発
明を更に具体的に説明する。 [I] 評価方法 引張強度： ＪＩＳ−Ｃ３００５に準拠して測定され
た。 引張強度： ＪＩＳ−Ｃ３００５に準拠して測定され
た。 架橋度 ： ＪＩＳ−Ｃ３００５に準拠して測定され
た。
明を更に具体的に説明する。 [I] 評価方法 引張強度： ＪＩＳ−Ｃ３００５に準拠して測定され
た。 引張強度： ＪＩＳ−Ｃ３００５に準拠して測定され
た。 架橋度 ： ＪＩＳ−Ｃ３００５に準拠して測定され
た。
【００２３】[II] 実施例及び比較例 実施例１低密度ポリエチレンの調製 触媒は特開昭６１−１３０３１４号公報に記載された方
法で調製した。すなわち、錯体エチレンビス（４，５，
６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロ
ライド２．０ミリモルに東洋ストファー社製メチルアル
モキサンを上記錯体に対して１０００モル倍加え、トル
エンで１０リットルに希釈して、触媒溶液を調製し、以
下の重合を行なった。内容積１．５リットルの攪拌式オ
ートクレーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセン
との混合物を１−ヘキセンの組成が６８重量％となる様
に供給し、反応器内の圧力を１，３００ｋｇ／ｃｍ2 に
保ち、１５０℃の温度で反応を行なった。反応終了後、
ＭＦＲが２．２ｇ／１０分、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ
3 のエチレン・１−ヘキセン共重合体を得た。得られた
共重合体に酸化防止剤としてイルガノックス１０７６
（チバガイキー社製）を適量配合してエチレン・１−ヘ
キセン共重合体組成物を調製した。
法で調製した。すなわち、錯体エチレンビス（４，５，
６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロ
ライド２．０ミリモルに東洋ストファー社製メチルアル
モキサンを上記錯体に対して１０００モル倍加え、トル
エンで１０リットルに希釈して、触媒溶液を調製し、以
下の重合を行なった。内容積１．５リットルの攪拌式オ
ートクレーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセン
との混合物を１−ヘキセンの組成が６８重量％となる様
に供給し、反応器内の圧力を１，３００ｋｇ／ｃｍ2 に
保ち、１５０℃の温度で反応を行なった。反応終了後、
ＭＦＲが２．２ｇ／１０分、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ
3 のエチレン・１−ヘキセン共重合体を得た。得られた
共重合体に酸化防止剤としてイルガノックス１０７６
（チバガイキー社製）を適量配合してエチレン・１−ヘ
キセン共重合体組成物を調製した。
【００２４】架橋剤の添加 上記エチレン・１−ヘキセン共重合体組成物に架橋剤を
添加し、６インチロールを用いて、ロール表面温度を１
３０℃に設定、回転比１．２、ロール間隔０．５ｍｍ、
混練のロール幅１５ｃｍ、試料量２００ｇのロール混練
条件下で混練した。ペレットがロールに巻き付いた時か
ら３分後に老化防止剤として４，４´−チオビス（６−
ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を添
加し、更に１分後に架橋剤としてジクミルパーオキサイ
ド（ＤＣＰ）２重量部を添加し、更に３分間混練した。
混練した試料は、そのままシート状にサンプリングし、
室温で放置して冷却した。
添加し、６インチロールを用いて、ロール表面温度を１
３０℃に設定、回転比１．２、ロール間隔０．５ｍｍ、
混練のロール幅１５ｃｍ、試料量２００ｇのロール混練
条件下で混練した。ペレットがロールに巻き付いた時か
ら３分後に老化防止剤として４，４´−チオビス（６−
ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を添
加し、更に１分後に架橋剤としてジクミルパーオキサイ
ド（ＤＣＰ）２重量部を添加し、更に３分間混練した。
混練した試料は、そのままシート状にサンプリングし、
室温で放置して冷却した。
【００２５】成形方法 上記コンパウンド品から所要の大きさに切り取り、１ｍ
ｍのスペーサーのある３０ｃｍ×３０ｃｍの金属板を両
面に挟み、１６０±２℃の熱板上に載せ、直ぐに１００
ｋｇ／ｃｍ2 に加圧し、その状態を３０分間保持した。
その後、そのままの状態で熱板温度を常温まで冷却し、
成形品を得た。成形品はそれぞれの用途に応じた評価を
実施した。その結果を表１に示す。
ｍのスペーサーのある３０ｃｍ×３０ｃｍの金属板を両
面に挟み、１６０±２℃の熱板上に載せ、直ぐに１００
ｋｇ／ｃｍ2 に加圧し、その状態を３０分間保持した。
その後、そのままの状態で熱板温度を常温まで冷却し、
成形品を得た。成形品はそれぞれの用途に応じた評価を
実施した。その結果を表１に示す。
【００２６】実施例２〜６ また、実施例１において、１−ヘキセンの組成及び反応
温度を変更し、種々のＭＦＲ、密度、ＧＰＣ法により求
めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び、融解ピークの補
外融解終了温度（Ｔｅｍ）を示す性状の共重合体を調製
し、表１に示す性状の共重合体を使用した以外は、実施
例１に記載の方法と同様の方法で実施した。その結果を
表１に示す。
温度を変更し、種々のＭＦＲ、密度、ＧＰＣ法により求
めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び、融解ピークの補
外融解終了温度（Ｔｅｍ）を示す性状の共重合体を調製
し、表１に示す性状の共重合体を使用した以外は、実施
例１に記載の方法と同様の方法で実施した。その結果を
表１に示す。
【００２７】比較例１〜６ 実施例１にて用いたエチレン・１−ヘキセン共重合体
を、表２に示す性状の、高圧法低密度ポリエチレン（三
菱化学社製「三菱ポリエチ−ＬＤ ＺＦ３０Ｒ」）、現
在市販されている中低圧法ポリエチレン（三菱化学社製
「三菱ポリエチ−ＬＬ ＳＦ２３０」）、及び、本発明
の低密度ポリエチレンの範囲外の材料に変更して用いた
以外は、上記実施例１に記載の方法と同様に行なった。
その結果を表２に示す。
を、表２に示す性状の、高圧法低密度ポリエチレン（三
菱化学社製「三菱ポリエチ−ＬＤ ＺＦ３０Ｒ」）、現
在市販されている中低圧法ポリエチレン（三菱化学社製
「三菱ポリエチ−ＬＬ ＳＦ２３０」）、及び、本発明
の低密度ポリエチレンの範囲外の材料に変更して用いた
以外は、上記実施例１に記載の方法と同様に行なった。
その結果を表２に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【００３０】
【発明の効果】このような本発明の電線被覆用組成物
は、架橋性に優れ、少量の架橋剤でも高架橋度が得ら
れ、架橋剤の分解残渣を極力低減化し、電気絶縁性を顕
著に向上させた材料であることから、優れた電気絶縁性
と耐熱性を合せ持つものであり、絶縁電線・ケーブルの
絶縁材料として極めて重要な材料である。
は、架橋性に優れ、少量の架橋剤でも高架橋度が得ら
れ、架橋剤の分解残渣を極力低減化し、電気絶縁性を顕
著に向上させた材料であることから、優れた電気絶縁性
と耐熱性を合せ持つものであり、絶縁電線・ケーブルの
絶縁材料として極めて重要な材料である。
Claims (2)
- 【請求項１】下記〜の性状の低密度ポリエチレン１
００重量部に対して、有機過酸化物を０．３〜１．０重
量部及び酸化防止剤を０．２〜０．８重量部を配合して
なることを特徴とする電線被覆用組成物。 ． ＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０分であること。 ． 密度（Ｄ）が０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3
であること。 ． ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
が１．５〜３．３であること。 ． 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られ
る、該融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が６５
〜１３０℃の範囲内であり、かつ該補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が次の式を満たすこ
と。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ - 【請求項２】有機化酸化物として、ジクミルパーオキサ
イド０．３〜１．０重量部を配合した請求項１に記載の
電線被覆用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1674297A JPH10212377A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 電線被覆用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1674297A JPH10212377A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 電線被覆用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10212377A true JPH10212377A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11924729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1674297A Pending JPH10212377A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 電線被覆用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10212377A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000015713A1 (fr) * | 1998-09-16 | 2000-03-23 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Resine pour isolation electrique, matiere obtenue a partir de ladite resine et fils et cables electriques pourvus de ladite matiere |
| WO2022030264A1 (ja) * | 2020-08-04 | 2022-02-10 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
| JP7074936B1 (ja) * | 2020-09-16 | 2022-05-25 | 日本サニパック株式会社 | ポリエチレン系樹脂組成物及びポリエチレン系樹脂包装材 |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP1674297A patent/JPH10212377A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000015713A1 (fr) * | 1998-09-16 | 2000-03-23 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Resine pour isolation electrique, matiere obtenue a partir de ladite resine et fils et cables electriques pourvus de ladite matiere |
| AU745419B2 (en) * | 1998-09-16 | 2002-03-21 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Electrical insulating resin material, electrical insulating material, and electric wire and cable using the same |
| US6479590B1 (en) | 1998-09-16 | 2002-11-12 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Electrical insulating resin material, electrical insulating material, and electric wire and cable using the same |
| WO2022030264A1 (ja) * | 2020-08-04 | 2022-02-10 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
| JP7074936B1 (ja) * | 2020-09-16 | 2022-05-25 | 日本サニパック株式会社 | ポリエチレン系樹脂組成物及びポリエチレン系樹脂包装材 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2142122C (en) | Formulated ethylene/.alpha.-olefin elastomeric compounds | |
| JP5843427B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、重合体組成物、該組成物からなる成形体 | |
| JP4159118B2 (ja) | エチレン−酢酸ビニルコポリマーとエチレン−酢酸ビニル−一酸化炭素ターポリマーとの配合物 | |
| JPH09296083A (ja) | 難燃性電線・ケーブル | |
| JPWO2018180689A1 (ja) | 難燃性架橋樹脂成形体及びその製造方法、シランマスターバッチ、マスターバッチ混合物及びその成形体、並びに、難燃性製品 | |
| PT1623436E (pt) | Composições melhoradas de protectores de cabos removíveis | |
| JPH02145632A (ja) | 無機難燃剤高充填難燃性オレフィン重合体組成物 | |
| US20110209897A1 (en) | Olefin-Based Polymers, a Process for Making the Same, and a Medium Voltage Cable Sheath Comprising the Same | |
| JP3460666B2 (ja) | 難燃性ポリオレフィン樹脂組成物 | |
| JPH10212377A (ja) | 電線被覆用組成物 | |
| EP1338018A2 (en) | Tree resistant cable | |
| WO2021126573A1 (en) | Halogen free flame retardant polymeric compositions | |
| JP2869809B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JP2865826B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JPH11255977A (ja) | 柔軟ポリエチレン系樹脂組成物及び被覆電線 | |
| JP2823058B2 (ja) | 架橋絶縁物の製造方法 | |
| JP3265760B2 (ja) | 難燃絶縁電線の製造方法 | |
| JPS5817145A (ja) | 難燃性組成物 | |
| JP2000230085A (ja) | 自消性樹脂組成物 | |
| JP2000219784A (ja) | 自消性樹脂組成物 | |
| JPS60202137A (ja) | 電磁波シ−ルド材 | |
| JP3063267B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JPH06240055A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JPH01141931A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JPH0977917A (ja) | 難燃性樹脂組成物とそれを用いた電線 |