JPH10207091A - 電子写真撮像体の調製プロセス - Google Patents
電子写真撮像体の調製プロセスInfo
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- JPH10207091A JPH10207091A JP9358004A JP35800497A JPH10207091A JP H10207091 A JPH10207091 A JP H10207091A JP 9358004 A JP9358004 A JP 9358004A JP 35800497 A JP35800497 A JP 35800497A JP H10207091 A JPH10207091 A JP H10207091A
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- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
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- G03G5/02—Charge-receiving layers
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- G03G5/06—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being organic
- G03G5/0622—Heterocyclic compounds
- G03G5/0644—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings
- G03G5/0646—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings in the same ring system
- G03G5/0659—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings in the same ring system containing more than seven relevant rings
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ペリレン含有電荷発生層を有する電子写真撮
像体を調製するプロセスを提供する。 【解決手段】 ペリレン含有電荷発生層を有する電子写
真撮像体の調製は、ペリレン含有電荷発生材料と酢酸ｎ
−ブチルを含む溶剤との分散体を形成し、その分散体を
溶液コーティングによって電子写真撮像体に塗布するこ
とによって行われる。溶剤は酢酸ｎ−ブチルと、酢酸ｎ
−ブチルよりも沸点の低い第２の溶剤とを含んでもよ
い。
像体を調製するプロセスを提供する。 【解決手段】 ペリレン含有電荷発生層を有する電子写
真撮像体の調製は、ペリレン含有電荷発生材料と酢酸ｎ
−ブチルを含む溶剤との分散体を形成し、その分散体を
溶液コーティングによって電子写真撮像体に塗布するこ
とによって行われる。溶剤は酢酸ｎ−ブチルと、酢酸ｎ
−ブチルよりも沸点の低い第２の溶剤とを含んでもよ
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に電子写真に
関し、特にペリレン含有電荷発生層を含む電子写真撮像
体を調製するプロセスに関する。
関し、特にペリレン含有電荷発生層を含む電子写真撮像
体を調製するプロセスに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子写真においては、導電層上に光導電
性絶縁層を含む電子写真プレート、ドラム、ベルトなど
（撮像体）の表面に対して、まず、静電帯電が均一に行
われる。次に、撮像体は、光などの電磁照射を活性化す
るパターンに露光される。この照射によって、光導電性
絶縁層の照射された領域上の電荷が選択的に消失し、照
射されていない領域上に静電潜像が残される。この静電
潜像が現像されて、光導電性絶縁層の表面上に微細に分
割された静電(electroscopic)検電器着色粒子を堆積す
ることによって可視像を形成することができる。次に、
この可視像は撮像体から紙等の印刷基板に直接または間
接的に転写することができる。撮像プロセスは、再利用
できる撮像体を用いて何度も繰り返すことが可能であ
る。
性絶縁層を含む電子写真プレート、ドラム、ベルトなど
（撮像体）の表面に対して、まず、静電帯電が均一に行
われる。次に、撮像体は、光などの電磁照射を活性化す
るパターンに露光される。この照射によって、光導電性
絶縁層の照射された領域上の電荷が選択的に消失し、照
射されていない領域上に静電潜像が残される。この静電
潜像が現像されて、光導電性絶縁層の表面上に微細に分
割された静電(electroscopic)検電器着色粒子を堆積す
ることによって可視像を形成することができる。次に、
この可視像は撮像体から紙等の印刷基板に直接または間
接的に転写することができる。撮像プロセスは、再利用
できる撮像体を用いて何度も繰り返すことが可能であ
る。
【０００３】電子写真の撮像体は様々な形態で設けるこ
とができる。たとえば、撮像体は、ガラス状セレン等の
単一材料の均一層であってもよいし、光導電体とその他
の材料とを含む複合層であってもよい。
とができる。たとえば、撮像体は、ガラス状セレン等の
単一材料の均一層であってもよいし、光導電体とその他
の材料とを含む複合層であってもよい。
【０００４】さらに、撮像体は層状であってもよい。現
在の層状の有機撮像体は、少なくとも基板層と２つの活
性層、すなわち（１）光吸収材料を含む電荷発生層と、
（２）電子供与体（ドナー）分子を含む電荷輸送層とを
有する。
在の層状の有機撮像体は、少なくとも基板層と２つの活
性層、すなわち（１）光吸収材料を含む電荷発生層と、
（２）電子供与体（ドナー）分子を含む電荷輸送層とを
有する。
【０００５】基板層は導電性材料から形成されてもよ
い。また、非導電性基板の上に導電層が形成されてもよ
い。
い。また、非導電性基板の上に導電層が形成されてもよ
い。
【０００６】電荷発生層は、電荷を光発生させ、その光
発生させた電荷を電荷輸送層に注入することができる。
Miyakaに付与された米国特許第４，８５５，２０３号
は、樹脂分散顔料を含む電荷発生層を教示している。適
切な顔料は、光導電性酸化亜鉛または硫化カドミウム
や、フタロシアニン系顔料、多環式キノン系顔料、ペリ
レン顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料等の有機顔
料などである。ペリレン電荷発生顔料、特にベンゾイミ
ダゾールペリレンを含む撮像体は、その寿命が長く、優
れた性能を示している。
発生させた電荷を電荷輸送層に注入することができる。
Miyakaに付与された米国特許第４，８５５，２０３号
は、樹脂分散顔料を含む電荷発生層を教示している。適
切な顔料は、光導電性酸化亜鉛または硫化カドミウム
や、フタロシアニン系顔料、多環式キノン系顔料、ペリ
レン顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料等の有機顔
料などである。ペリレン電荷発生顔料、特にベンゾイミ
ダゾールペリレンを含む撮像体は、その寿命が長く、優
れた性能を示している。
【０００７】電荷輸送層において、電子供与体分子はポ
リマー結合剤中にあってもよい。この場合、電子供与体
分子がホール（正孔）または電荷輸送特性を与え、電気
的に非活性のポリマー結合剤が機械的特性を与える。ま
たは、電荷輸送層は、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾー
ル）、ポリシリレン、またはポリエーテル炭酸塩(polye
ther carbonate)等の電荷輸送ポリマーから形成されて
もよく、電荷輸送特性は機械的に強固なポリマーに組み
込まれる。
リマー結合剤中にあってもよい。この場合、電子供与体
分子がホール（正孔）または電荷輸送特性を与え、電気
的に非活性のポリマー結合剤が機械的特性を与える。ま
たは、電荷輸送層は、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾー
ル）、ポリシリレン、またはポリエーテル炭酸塩(polye
ther carbonate)等の電荷輸送ポリマーから形成されて
もよく、電荷輸送特性は機械的に強固なポリマーに組み
込まれる。
【０００８】撮像体はまた、電荷発生層と導電層との間
に電荷阻止層および／または接着層を含んでもよいし、
また、保護オーバーコートを含んでもよい。さらに、撮
像体は、レーザー光のインコヒーレント反射、ドットパ
ターンおよび／またはピクトリアル画像形成などの特殊
機能を与える層、または化学的封止および／または平滑
なコーティング表面を与えるための下塗り層を含んでも
よい。
に電荷阻止層および／または接着層を含んでもよいし、
また、保護オーバーコートを含んでもよい。さらに、撮
像体は、レーザー光のインコヒーレント反射、ドットパ
ターンおよび／またはピクトリアル画像形成などの特殊
機能を与える層、または化学的封止および／または平滑
なコーティング表面を与えるための下塗り層を含んでも
よい。
【０００９】電子写真撮像体における様々な層の塗布に
用いるのに適切なコーティング法には、ディップコーテ
ィング、ロールコーティング、マイヤー(Meyer)バーコ
ーティング、ビード（ガラス玉）コーティング、カーテ
ンフローコーティング、真空蒸着などがあるが、真空コ
ーティングよりも経済的で、継ぎ目のない層を堆積する
のに用いることができるため、溶液コーティングが好ま
しい。
用いるのに適切なコーティング法には、ディップコーテ
ィング、ロールコーティング、マイヤー(Meyer)バーコ
ーティング、ビード（ガラス玉）コーティング、カーテ
ンフローコーティング、真空蒸着などがあるが、真空コ
ーティングよりも経済的で、継ぎ目のない層を堆積する
のに用いることができるため、溶液コーティングが好ま
しい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ミヤカ（Miyaka）に付
与された米国特許第４，８５５，２０３号は、樹脂分散
顔料を含むコーティング溶液から電荷発生層を塗布する
ことを教示している。Miyakaは、顔料のコーティング溶
液を調製するための適切な有機溶剤として以下を教示し
ている。すなわち、メタノール、エタノールおよびイソ
プロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチル
ケトン、およびシクロヘキサノン等のケトン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミドおよびＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド等のアミド、ジメチルスルホキシド等のスルホキシ
ド、テトラヒドロフラン、ジオキサン、およびエチレン
グリコールモノメチルエーテル等のエーテル、酢酸メチ
ルおよび酢酸エチル等のエステル、クロロホルム、塩化
メチレン、ジクロロエチレン、四塩化炭素、およびトリ
クロロエチレン等の脂肪族ハロゲン炭化水素、またはベ
ンゼン、トルエン、キシレン、リグロイン、モノクロロ
ベンゼン、およびジクロロベンゼン等の芳香族化合物を
含むものである。
与された米国特許第４，８５５，２０３号は、樹脂分散
顔料を含むコーティング溶液から電荷発生層を塗布する
ことを教示している。Miyakaは、顔料のコーティング溶
液を調製するための適切な有機溶剤として以下を教示し
ている。すなわち、メタノール、エタノールおよびイソ
プロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチル
ケトン、およびシクロヘキサノン等のケトン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミドおよびＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド等のアミド、ジメチルスルホキシド等のスルホキシ
ド、テトラヒドロフラン、ジオキサン、およびエチレン
グリコールモノメチルエーテル等のエーテル、酢酸メチ
ルおよび酢酸エチル等のエステル、クロロホルム、塩化
メチレン、ジクロロエチレン、四塩化炭素、およびトリ
クロロエチレン等の脂肪族ハロゲン炭化水素、またはベ
ンゼン、トルエン、キシレン、リグロイン、モノクロロ
ベンゼン、およびジクロロベンゼン等の芳香族化合物を
含むものである。
【００１１】リジュンスバーガー（Regensburger）らに
付与された米国特許第３，９０４，４０７号は、真空コ
ーティング法によってペリレン含有電荷発生層を塗布す
ることを教示している。真空コーティングされたペリレ
ン含有電荷発生層は高い感光度を示すが、真空コーティ
ングは高価である。
付与された米国特許第３，９０４，４０７号は、真空コ
ーティング法によってペリレン含有電荷発生層を塗布す
ることを教示している。真空コーティングされたペリレ
ン含有電荷発生層は高い感光度を示すが、真空コーティ
ングは高価である。
【００１２】溶液コーティングは電荷発生層を塗布する
のにより経済的で便利な方法ではあるが、ペリレン顔料
は分散しにくく、溶液からペリレン顔料電荷発生層をコ
ーティングすると分散体が不安定になる。分散体が不安
定であると、顔料の凝結および沈殿が起こり、コーティ
ングの品質の問題につながってしまう。さらに、分散体
が不安定であると、特にディップコーティング法の場合
には処理が難しい。また、ディップコーティングされた
ペリレン含有電荷発生層は、真空コーティングされた層
と比較して感光度が著しく劣る。
のにより経済的で便利な方法ではあるが、ペリレン顔料
は分散しにくく、溶液からペリレン顔料電荷発生層をコ
ーティングすると分散体が不安定になる。分散体が不安
定であると、顔料の凝結および沈殿が起こり、コーティ
ングの品質の問題につながってしまう。さらに、分散体
が不安定であると、特にディップコーティング法の場合
には処理が難しい。また、ディップコーティングされた
ペリレン含有電荷発生層は、真空コーティングされた層
と比較して感光度が著しく劣る。
【００１３】ユー（Yuh）らに付与された米国特許第
５，５２１，０４７号は、ペリレン含有電荷発生層を有
する電子写真撮像体を溶液から調製する方法に関するも
のである。この方法は、酢酸エステル(acetate)溶剤中
にペリレン顔料とポリビニルブチリル結合剤の分散体を
形成するステップと、溶液コーティングによって電子写
真撮像体層に分散体を塗布するステップとを含む。
５，５２１，０４７号は、ペリレン含有電荷発生層を有
する電子写真撮像体を溶液から調製する方法に関するも
のである。この方法は、酢酸エステル(acetate)溶剤中
にペリレン顔料とポリビニルブチリル結合剤の分散体を
形成するステップと、溶液コーティングによって電子写
真撮像体層に分散体を塗布するステップとを含む。
【００１４】ユー（Yuh）らは、ディップコーティング
等の溶剤コーティングにより塗布するのに、酢酸エステ
ル溶剤においてペリレンが安定した分散体を形成するこ
とを教示している。さらに、ユー（Yuh）らは、酢酸エ
ステル溶剤における分散体から塗布されたペリレン電荷
発生材料を含有する電荷発生層を設けた受光体は優れた
感度を示すことを教示している。
等の溶剤コーティングにより塗布するのに、酢酸エステ
ル溶剤においてペリレンが安定した分散体を形成するこ
とを教示している。さらに、ユー（Yuh）らは、酢酸エ
ステル溶剤における分散体から塗布されたペリレン電荷
発生材料を含有する電荷発生層を設けた受光体は優れた
感度を示すことを教示している。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ペリレン含有
電荷発生層を有する電子写真撮像体の調製プロセスに関
するものである。このプロセスは、酢酸ｎ−ブチルを含
む溶剤中にペリレン顔料の分散体を形成するステップ
と、溶液コーティングによりその分散体を電子写真撮像
体に塗布するステップとを含む。溶剤は、酢酸ｎ−ブチ
ルと、酢酸ｎ−ブチルよりも沸点が低い第２の溶剤とを
含んでも良い。本発明はまた、上述のプロセスによって
電荷発生層を形成するための分散体にも関する。
電荷発生層を有する電子写真撮像体の調製プロセスに関
するものである。このプロセスは、酢酸ｎ−ブチルを含
む溶剤中にペリレン顔料の分散体を形成するステップ
と、溶液コーティングによりその分散体を電子写真撮像
体に塗布するステップとを含む。溶剤は、酢酸ｎ−ブチ
ルと、酢酸ｎ−ブチルよりも沸点が低い第２の溶剤とを
含んでも良い。本発明はまた、上述のプロセスによって
電荷発生層を形成するための分散体にも関する。
【００１６】酢酸ｎ−ブチルは、ペリレン含有電荷発生
材料と膜形成結合剤との安定した分散体を形成する。酢
酸ｎ−ブチル中のペリレン含有電荷発生材料を塗布する
と、感度の優れた電荷発生層を得ることができる。さら
に、酢酸ｎ−ブチルの粘度によって粉砕が効率的にな
る。また、酢酸ｎ−ブチルと酢酸ｎ−ブチルよりも沸点
の低い第２の溶剤とを用いることによって、安定した分
散、良好な感度、および効率的な粉砕を維持しながら、
フラッシュオフ(flash off)時間を短くして層を形成す
ることができる。
材料と膜形成結合剤との安定した分散体を形成する。酢
酸ｎ−ブチル中のペリレン含有電荷発生材料を塗布する
と、感度の優れた電荷発生層を得ることができる。さら
に、酢酸ｎ−ブチルの粘度によって粉砕が効率的にな
る。また、酢酸ｎ−ブチルと酢酸ｎ−ブチルよりも沸点
の低い第２の溶剤とを用いることによって、安定した分
散、良好な感度、および効率的な粉砕を維持しながら、
フラッシュオフ(flash off)時間を短くして層を形成す
ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明は、溶液コーティングプロ
セスによってペリレン顔料を含む電荷発生層を形成する
方法に関する。本発明において、基板または受光体の他
の層にはいかなる適切なペリレン含有電荷発生層が塗布
されてもよい。本発明において、電荷発生層塗布のため
に、ペリレン顔料を溶剤中に分散させる。好ましくは、
ペリレン顔料を膜形成結合剤中に分散させ、結果として
得られる分散体を溶剤に溶解させる。
セスによってペリレン顔料を含む電荷発生層を形成する
方法に関する。本発明において、基板または受光体の他
の層にはいかなる適切なペリレン含有電荷発生層が塗布
されてもよい。本発明において、電荷発生層塗布のため
に、ペリレン顔料を溶剤中に分散させる。好ましくは、
ペリレン顔料を膜形成結合剤中に分散させ、結果として
得られる分散体を溶剤に溶解させる。
【００１８】電荷発生分散体の基板または受光体の他の
層への塗布は、いかなる既知の溶液コーティング技術に
よって行われてもよい。使用できる溶液コーティング技
術は、たとえば、ディップコーティング、スプレーコー
ティング、ブレード／ナイフコーティング、ロールコー
ティング、カーテンフローコーティングなどを含むが、
これらに限られるわけではない。本発明においては、電
荷発生層を塗布するのに好ましい技術はディップコーテ
ィングである。
層への塗布は、いかなる既知の溶液コーティング技術に
よって行われてもよい。使用できる溶液コーティング技
術は、たとえば、ディップコーティング、スプレーコー
ティング、ブレード／ナイフコーティング、ロールコー
ティング、カーテンフローコーティングなどを含むが、
これらに限られるわけではない。本発明においては、電
荷発生層を塗布するのに好ましい技術はディップコーテ
ィングである。
【００１９】本発明において使用できるペリレン顔料の
例は、これに限られるわけではないが、ホー（Hor）ら
に付与された米国特許第４，５８７，１８９号に開示さ
れており、この開示をここに引用により援用する。本発
明の好ましい実施形態において、顔料は、ベンゾイミダ
ゾールペリレン電荷発生材料である。
例は、これに限られるわけではないが、ホー（Hor）ら
に付与された米国特許第４，５８７，１８９号に開示さ
れており、この開示をここに引用により援用する。本発
明の好ましい実施形態において、顔料は、ベンゾイミダ
ゾールペリレン電荷発生材料である。
【００２０】受光体に使用するのに適したいかなる既知
のベンゾイミダゾールペリレン電荷発生材料も、本発明
の受光体として同様に用いることができる。たとえば、
適切なベンゾイミダゾールペリレン電荷発生材料は、米
国特許第４，５８７，１８９号および第５，２２５，３
０７号に開示されており、これらの開示をここに引用に
より援用する。ベンゾイミダゾールペリレンは、これに
限られるわけではないが、たとえば以下のような構造を
含む。
のベンゾイミダゾールペリレン電荷発生材料も、本発明
の受光体として同様に用いることができる。たとえば、
適切なベンゾイミダゾールペリレン電荷発生材料は、米
国特許第４，５８７，１８９号および第５，２２５，３
０７号に開示されており、これらの開示をここに引用に
より援用する。ベンゾイミダゾールペリレンは、これに
限られるわけではないが、たとえば以下のような構造を
含む。
【００２１】
【化１】 さらに、式ビスベンゾイミダゾ−（２，１−ａ：１’，
２’−ｂ’）アントラ（２，１，９−ｄｅｆ：６，５，
１０−ｄ’ｅ’ｆ’）−ジイソキノリン−６，１１−ジ
オンと、式ビスベンゾイミダゾ−（２，１−ａ：２’，
１’−ａ’）アントラ（２，１，９−ｄｅｆ：６，５，
１０−ｄ’ｅ’ｆ’）−ジイソキノリン−１０，２１−
ジオンを有するベンゾイミダゾールペリレンのシス−お
よびトランス−異性体が、本発明において使用するのに
適切である。
２’−ｂ’）アントラ（２，１，９−ｄｅｆ：６，５，
１０−ｄ’ｅ’ｆ’）−ジイソキノリン−６，１１−ジ
オンと、式ビスベンゾイミダゾ−（２，１−ａ：２’，
１’−ａ’）アントラ（２，１，９−ｄｅｆ：６，５，
１０−ｄ’ｅ’ｆ’）−ジイソキノリン−１０，２１−
ジオンを有するベンゾイミダゾールペリレンのシス−お
よびトランス−異性体が、本発明において使用するのに
適切である。
【００２２】いかなる適切な粒子サイズのペリレン顔料
を用いてもよいが、好ましくは、以下に説明するような
ベンゾイミダゾールペリレンの処理後、結果として得ら
れる粒子の平均サイズ（平均直径）は約０．０３ないし
約０．５μｍである。好ましくは、粒子の平均サイズは
約０．０５ないし約０．３５μｍであり、より好ましく
は約０．０５ないし約０．２５μｍである。
を用いてもよいが、好ましくは、以下に説明するような
ベンゾイミダゾールペリレンの処理後、結果として得ら
れる粒子の平均サイズ（平均直径）は約０．０３ないし
約０．５μｍである。好ましくは、粒子の平均サイズは
約０．０５ないし約０．３５μｍであり、より好ましく
は約０．０５ないし約０．２５μｍである。
【００２３】適切な粒子サイズを有するペリレン顔料の
形成は、ペリレン顔料を機械的に研削または粉砕する(m
ill)ことによって行ってもよい。ペリレン顔料の機械的
な研削は、顔料が溶液に入れられる前に、および／また
は顔料が溶剤に添加されたあとに行われてもよい。
形成は、ペリレン顔料を機械的に研削または粉砕する(m
ill)ことによって行ってもよい。ペリレン顔料の機械的
な研削は、顔料が溶液に入れられる前に、および／また
は顔料が溶剤に添加されたあとに行われてもよい。
【００２４】本発明の実施形態において、大きなペリレ
ン顔料が、約２ないし約１００時間にわたって分散粉砕
される。粉砕時間はもちろん、粒子材料が組み込まれる
受光体の所望の電気応答特性に依存する。さらに、処理
時間は、使用する粉砕装置のタイプ、粉砕装置において
用いられる研削媒体、ペリレン出発物質の物理的特性
（たとえばサイズ）、粉砕する分散体の総量などの他の
要因にも依存する。好ましくは、本発明の実施形態にお
ける粉砕時間は約３ないし約７５時間であり、より好ま
しくは約４ないし約６５時間であるが、これらの範囲外
の粉砕時間も適切に利用することができ、当業者であれ
ば粉砕時間を適切に調整することができるであろう。
ン顔料が、約２ないし約１００時間にわたって分散粉砕
される。粉砕時間はもちろん、粒子材料が組み込まれる
受光体の所望の電気応答特性に依存する。さらに、処理
時間は、使用する粉砕装置のタイプ、粉砕装置において
用いられる研削媒体、ペリレン出発物質の物理的特性
（たとえばサイズ）、粉砕する分散体の総量などの他の
要因にも依存する。好ましくは、本発明の実施形態にお
ける粉砕時間は約３ないし約７５時間であり、より好ま
しくは約４ないし約６５時間であるが、これらの範囲外
の粉砕時間も適切に利用することができ、当業者であれ
ば粉砕時間を適切に調整することができるであろう。
【００２５】分散体の粉砕は、いかなる適切な粉砕装置
を用いて行ってもよい。たとえば、粉砕は、ジャーミ
ル、ボールミル、アトライター、サンドミル、ペイント
シェーカー、ダイノミル(dynomill)、ドラムタンブラー
等の装置で行われてもよい。このような装置としてはま
た、たとえば、円形の瑪瑙、石、ガラスボール、セラミ
ックシリンダ、鋼球の円形、球形または円筒形研削ビー
ド等の適切な研削媒体を含む。
を用いて行ってもよい。たとえば、粉砕は、ジャーミ
ル、ボールミル、アトライター、サンドミル、ペイント
シェーカー、ダイノミル(dynomill)、ドラムタンブラー
等の装置で行われてもよい。このような装置としてはま
た、たとえば、円形の瑪瑙、石、ガラスボール、セラミ
ックシリンダ、鋼球の円形、球形または円筒形研削ビー
ド等の適切な研削媒体を含む。
【００２６】または、このかわりに、本発明の実施形態
において他の何らかの既知の粉砕工程および装置を用い
てもよい。適切な粉砕時間は、使用する粉砕工程のタイ
プ、装置内で使用する粉砕媒体、およびこれに類似した
要因に依って異なるであろう。従って、所望の電気応答
特性を与える適切な粉砕時間は、特定の粉砕工程に関連
し、これに応じて選択することができる。
において他の何らかの既知の粉砕工程および装置を用い
てもよい。適切な粉砕時間は、使用する粉砕工程のタイ
プ、装置内で使用する粉砕媒体、およびこれに類似した
要因に依って異なるであろう。従って、所望の電気応答
特性を与える適切な粉砕時間は、特定の粉砕工程に関連
し、これに応じて選択することができる。
【００２７】酢酸エステル溶剤は、ペリレン顔料および
膜形成結合剤の安定した分散体を形成する。さらに、酢
酸エステル溶剤中のペリレン顔料の溶液コーティングに
よって形成された電荷発生層は、良好な感度を示す。特
に、酢酸ｎ−ブチルは分散体を安定させ、かつ良好な感
度を示すことがわかった。さらに、酢酸ｎ−ブチルの粘
度により粉砕が効率的になり、特に、酢酸ｎ−ブチルを
分散溶剤として用いると、所望の粒子サイズに達するの
に要する時間が、他の酢酸アルキルエステル溶剤よりも
短い。
膜形成結合剤の安定した分散体を形成する。さらに、酢
酸エステル溶剤中のペリレン顔料の溶液コーティングに
よって形成された電荷発生層は、良好な感度を示す。特
に、酢酸ｎ−ブチルは分散体を安定させ、かつ良好な感
度を示すことがわかった。さらに、酢酸ｎ−ブチルの粘
度により粉砕が効率的になり、特に、酢酸ｎ−ブチルを
分散溶剤として用いると、所望の粒子サイズに達するの
に要する時間が、他の酢酸アルキルエステル溶剤よりも
短い。
【００２８】酢酸ｎ−ブチルの沸点は、約１２６℃であ
る。そのため、コーティングしたあと溶剤をフラッシュ
オフするのに要する時間は、３ないし１０分である。従
って、本発明の実施形態においては、ペリレン顔料を、
酢酸ｎ−ブチルと酢酸ｎ−ブチルよりも沸点の低い第２
の溶剤中に分散させる。酢酸ｎ−ブチルよりも沸点の低
い第２の溶剤を加えることによって、酢酸ｎ−ブチルに
よって与えられる分散体の高い安定性に悪影響を与える
ことなく、電荷発生層を調製するのに必要なフラッシュ
オフ時間を削減することができる。
る。そのため、コーティングしたあと溶剤をフラッシュ
オフするのに要する時間は、３ないし１０分である。従
って、本発明の実施形態においては、ペリレン顔料を、
酢酸ｎ−ブチルと酢酸ｎ−ブチルよりも沸点の低い第２
の溶剤中に分散させる。酢酸ｎ−ブチルよりも沸点の低
い第２の溶剤を加えることによって、酢酸ｎ−ブチルに
よって与えられる分散体の高い安定性に悪影響を与える
ことなく、電荷発生層を調製するのに必要なフラッシュ
オフ時間を削減することができる。
【００２９】分散体の質に大きな影響を与えることなく
第２の溶剤を添加できることがわかっている。特に、第
２の溶剤を添加する前に酢酸ｎ−ブチル中のペリレン顔
料を粉砕することによって、酢酸ｎ−ブチルが与える効
率的な粉砕を維持することができる。好ましくは、顔料
と、膜形成結合剤と、酢酸ｎ−ブチルとを含む溶液を、
第２の溶剤を添加する前に粉砕する。
第２の溶剤を添加できることがわかっている。特に、第
２の溶剤を添加する前に酢酸ｎ−ブチル中のペリレン顔
料を粉砕することによって、酢酸ｎ−ブチルが与える効
率的な粉砕を維持することができる。好ましくは、顔料
と、膜形成結合剤と、酢酸ｎ−ブチルとを含む溶液を、
第２の溶剤を添加する前に粉砕する。
【００３０】本発明の実施形態においては、ペリレン顔
料と、必要に応じての膜形成結合剤を、高い固体含有量
で、酢酸ｎ−ブチル中に分散させる。分散体は好ましく
は５ないし２０重量％の固体を含有し、より好ましくは
８ないし１４重量％の固体を含有する。次に、分散体は
粉砕されて適切な粒子サイズにされ、これに加えて、ま
たはこのかわりに、固体を酢酸ｎ−ブチル中に分散させ
る。
料と、必要に応じての膜形成結合剤を、高い固体含有量
で、酢酸ｎ−ブチル中に分散させる。分散体は好ましく
は５ないし２０重量％の固体を含有し、より好ましくは
８ないし１４重量％の固体を含有する。次に、分散体は
粉砕されて適切な粒子サイズにされ、これに加えて、ま
たはこのかわりに、固体を酢酸ｎ−ブチル中に分散させ
る。
【００３１】つぎに、酢酸ｎ−ブチルよりも沸点の低い
第２の溶剤を分散体に添加し、溶液コーティングに適し
た分散体を得る。分散体は、好ましくは２ないし１０重
量％の固体を含み、より好ましくは３ないし８重量％の
固体を含む。第２の溶剤が添加されたあと、必要であれ
ば、分散体はさらに混合されて、顔料を溶剤系中に分散
させる。
第２の溶剤を分散体に添加し、溶液コーティングに適し
た分散体を得る。分散体は、好ましくは２ないし１０重
量％の固体を含み、より好ましくは３ないし８重量％の
固体を含む。第２の溶剤が添加されたあと、必要であれ
ば、分散体はさらに混合されて、顔料を溶剤系中に分散
させる。
【００３２】第２の溶剤は、酢酸ｎ−ブチルよりも沸点
が低いものであれば、ペリレン含有電荷発生層を溶液コ
ーティングするのに適切ないかなる溶剤であってもよ
い。第２の溶剤は一般に、酢酸ｎ−ブチルと混合でき、
酢酸ｎ−ブチルよりも揮発性が高く、ペリレン顔料を分
散させるのに用いられる膜形成結合剤を溶解できる。
が低いものであれば、ペリレン含有電荷発生層を溶液コ
ーティングするのに適切ないかなる溶剤であってもよ
い。第２の溶剤は一般に、酢酸ｎ−ブチルと混合でき、
酢酸ｎ−ブチルよりも揮発性が高く、ペリレン顔料を分
散させるのに用いられる膜形成結合剤を溶解できる。
【００３３】第２の溶剤は酢酸エステル溶剤であっても
よい。好ましくは、この酢酸エステル溶剤は低級酢酸ア
ルキルエステルである。より好ましくは、アルキルは１
ないし４個の炭素原子を有する。酢酸ｎ−ブチルよりも
沸点の低い酢酸塩溶剤の例としては、これに限られるわ
けではないが、たとえば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢
酸イソプロピル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｓｅｃ−ブチ
ル、酢酸ｔｅｒｔ−ブチルである。好ましい酢酸エステ
ル溶剤は酢酸エチルである。
よい。好ましくは、この酢酸エステル溶剤は低級酢酸ア
ルキルエステルである。より好ましくは、アルキルは１
ないし４個の炭素原子を有する。酢酸ｎ−ブチルよりも
沸点の低い酢酸塩溶剤の例としては、これに限られるわ
けではないが、たとえば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢
酸イソプロピル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｓｅｃ−ブチ
ル、酢酸ｔｅｒｔ−ブチルである。好ましい酢酸エステ
ル溶剤は酢酸エチルである。
【００３４】さらに、第２の溶剤は、酢酸ｎ−ブチルよ
りも沸点の低い非酢酸塩溶剤であってもよい。使用でき
る溶剤としては、これに限られるわけではないが、たと
えば、メタノール、エタノール、およびイソプロパノー
ル等のアルコールや、アセトン、およびメチルエチルケ
トン等のケトンや、テトラヒドロフラン、およびジオキ
サン等のエーテルや、クロロホルム、塩化メチレン、ジ
クロロエチレン、１，１，１−トリクロロエタン、１，
１，２−トリクロロエタン、トリクロロエチレン等のハ
ロゲン化脂肪族炭化水素や、これらの混合物などを含
む。酢酸ｎ−ブチルよりも沸点の低いテトラヒドロフラ
ンおよびアルコール溶剤が好ましい。
りも沸点の低い非酢酸塩溶剤であってもよい。使用でき
る溶剤としては、これに限られるわけではないが、たと
えば、メタノール、エタノール、およびイソプロパノー
ル等のアルコールや、アセトン、およびメチルエチルケ
トン等のケトンや、テトラヒドロフラン、およびジオキ
サン等のエーテルや、クロロホルム、塩化メチレン、ジ
クロロエチレン、１，１，１−トリクロロエタン、１，
１，２−トリクロロエタン、トリクロロエチレン等のハ
ロゲン化脂肪族炭化水素や、これらの混合物などを含
む。酢酸ｎ−ブチルよりも沸点の低いテトラヒドロフラ
ンおよびアルコール溶剤が好ましい。
【００３５】本発明において、電荷発生層におけるマト
リックスとして、いかなる適切なポリマー膜形成結合材
料を用いてもよい。結合剤は、好ましくは基板または他
の下層に良く接着し、溶剤系に溶解する。膜形成結合剤
として有用な材料の例としては、これに限られるわけで
はないが、たとえば、フェノキシ樹脂、ポリビニルホル
マール、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラー
ル、ポリエステル、および上記ポリマーのコポリマーな
どがある。ポリビニルブチラールが好ましい結合剤ポリ
マーである。
リックスとして、いかなる適切なポリマー膜形成結合材
料を用いてもよい。結合剤は、好ましくは基板または他
の下層に良く接着し、溶剤系に溶解する。膜形成結合剤
として有用な材料の例としては、これに限られるわけで
はないが、たとえば、フェノキシ樹脂、ポリビニルホル
マール、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラー
ル、ポリエステル、および上記ポリマーのコポリマーな
どがある。ポリビニルブチラールが好ましい結合剤ポリ
マーである。
【００３６】層における電荷発生材料の濃度は、一般に
層の約５ないし１００重量％の範囲にあってもよい。基
板または受光体の他の層に電荷発生材料のバインダーレ
ス（結合剤を含まない）分散体をコーティングすること
によって、電荷発生材料を１００％含む光発生層を調製
してもよい。バインダーレス材料として塗布するのに特
に適しているのは、ベンゾイミダゾールペリレン電荷発
生材料である。結合剤材料中に光発生材料が存在する場
合には、結合剤は好ましくは約２０ないし約９５重量％
の光発生材料を含有し、より好ましくは約４０ないし約
８０重量％の光発生材料を含有する。
層の約５ないし１００重量％の範囲にあってもよい。基
板または受光体の他の層に電荷発生材料のバインダーレ
ス（結合剤を含まない）分散体をコーティングすること
によって、電荷発生材料を１００％含む光発生層を調製
してもよい。バインダーレス材料として塗布するのに特
に適しているのは、ベンゾイミダゾールペリレン電荷発
生材料である。結合剤材料中に光発生材料が存在する場
合には、結合剤は好ましくは約２０ないし約９５重量％
の光発生材料を含有し、より好ましくは約４０ないし約
８０重量％の光発生材料を含有する。
【００３７】本発明によって形成される例示的な電荷発
生層の厚さは、これに限られるわけではないが、たとえ
ば、約０．０５ないし約５．０マイクロメートルの範囲
内であり、好ましくは約０．１５ないし約３マイクロメ
ートルの範囲内である。一般に、電荷発生層の厚さは膜
形成結合剤の含有量に依存し、一般に、結合剤の含有量
が多くなると光発生のための層が厚くなる。上記の例示
的な範囲外の厚さも本発明の範囲内である。
生層の厚さは、これに限られるわけではないが、たとえ
ば、約０．０５ないし約５．０マイクロメートルの範囲
内であり、好ましくは約０．１５ないし約３マイクロメ
ートルの範囲内である。一般に、電荷発生層の厚さは膜
形成結合剤の含有量に依存し、一般に、結合剤の含有量
が多くなると光発生のための層が厚くなる。上記の例示
的な範囲外の厚さも本発明の範囲内である。
【００３８】本発明のプロセスによって形成される電子
写真撮像体は、一般に電荷発生層に加えて電荷輸送層を
含む。電荷輸送層は、電荷を輸送して表面電荷を選択的
に放電することのできるいかなる適切な有機ポリマーま
たは非ポリマー材料を含んでもよい。電荷輸送層はいか
なる従来の材料および方法で形成しても良く、たとえ
ば、ユー（Yuh）らに付与された米国特許第５，５２
１，０４７号に開示される材料および方法であっても良
く、この開示をここに引用により援用する。
写真撮像体は、一般に電荷発生層に加えて電荷輸送層を
含む。電荷輸送層は、電荷を輸送して表面電荷を選択的
に放電することのできるいかなる適切な有機ポリマーま
たは非ポリマー材料を含んでもよい。電荷輸送層はいか
なる従来の材料および方法で形成しても良く、たとえ
ば、ユー（Yuh）らに付与された米国特許第５，５２
１，０４７号に開示される材料および方法であっても良
く、この開示をここに引用により援用する。
【００３９】本発明の実施形態において、本発明のプロ
セスによって形成される電子写真撮像体は、ペリレン含
有電荷発生層と、電荷輸送層と、電荷発生層と電荷輸送
層との間のインターフェース領域とを含む。インターフ
ェース領域は、電荷輸送材料と電荷発生材料の混合物を
含んでもよい。本発明のさらに別の実施形態において
は、インターフェース領域は、ユー（Yuh）らに付与さ
れた米国特許第５，５２１，０４７号に開示されるよう
に、下層のペリレン含有電荷発生材料層を乾燥または硬
化する前にこの下層に電荷輸送層を塗布することによっ
て形成される。
セスによって形成される電子写真撮像体は、ペリレン含
有電荷発生層と、電荷輸送層と、電荷発生層と電荷輸送
層との間のインターフェース領域とを含む。インターフ
ェース領域は、電荷輸送材料と電荷発生材料の混合物を
含んでもよい。本発明のさらに別の実施形態において
は、インターフェース領域は、ユー（Yuh）らに付与さ
れた米国特許第５，５２１，０４７号に開示されるよう
に、下層のペリレン含有電荷発生材料層を乾燥または硬
化する前にこの下層に電荷輸送層を塗布することによっ
て形成される。
【００４０】本発明のさらに別の実施形態では、基板、
導電層、阻止層、接着層、および／または保護オーバー
コート層等の１つ以上のさらに別の層を有する電子写真
撮像体が形成される。これらの層は、従来の材料および
方法を用いて調製および塗布することができる。
導電層、阻止層、接着層、および／または保護オーバー
コート層等の１つ以上のさらに別の層を有する電子写真
撮像体が形成される。これらの層は、従来の材料および
方法を用いて調製および塗布することができる。
【００４１】本発明は以下の実施例においてさらに説明
されるが、この実施例は単に例示的なものにすぎず、本
発明はここに記載される材料、条件、プロセスパラメー
タ等に限定されるものではないことを理解されたい。
されるが、この実施例は単に例示的なものにすぎず、本
発明はここに記載される材料、条件、プロセスパラメー
タ等に限定されるものではないことを理解されたい。
【００４２】
実施例１．ブタノール、メタノール、および水の混合物
中８重量％のナイロンを含有する溶液からナイロン電荷
阻止層を形成する。ブタノール、メタノール、および水
の混合物の割合は、それぞれ、５５重量％、３６重量
％、および９重量％である。電荷阻止層をアルミニウム
のドラム基板にディップコーティングし、温度約１０５
℃で約５分間乾燥させる。乾燥させたナイロン含有阻止
層の厚さは約１．５ミクロンである。
中８重量％のナイロンを含有する溶液からナイロン電荷
阻止層を形成する。ブタノール、メタノール、および水
の混合物の割合は、それぞれ、５５重量％、３６重量
％、および９重量％である。電荷阻止層をアルミニウム
のドラム基板にディップコーティングし、温度約１０５
℃で約５分間乾燥させる。乾燥させたナイロン含有阻止
層の厚さは約１．５ミクロンである。
【００４３】電荷発生層を形成するために、８．１６重
量％のベンゾイミダゾールペリレンと、３．８４重量％
のポリビニルブチラールＢ７９（Mansato Chem.社製）
と、８８重量％の酢酸ｎ−ブチルとを含有する溶液を混
合（milling)することによって分散体を調製する。溶液
の固体含有量は１２重量％である。
量％のベンゾイミダゾールペリレンと、３．８４重量％
のポリビニルブチラールＢ７９（Mansato Chem.社製）
と、８８重量％の酢酸ｎ−ブチルとを含有する溶液を混
合（milling)することによって分散体を調製する。溶液
の固体含有量は１２重量％である。
【００４４】０．４〜０．６ｍｍの酸化ジルコニウムの
ガラス玉が充填されたナイロン裏打ち研削室を備えるＫ
ＤＬ型ダイノミルにおいて粉砕処理を行う。ガラス玉は
ナイロン研削室の容積の５０％を占める。研削室を水で
冷却し、分散温度を３０ないし４０℃に保つ。分散体
は、まず、Ｂ７９を酢酸ｎ−ブチルに溶解させることに
よって調製し、次に、ペリレン顔料をゆっくりとポリマ
ー溶液に加える。その後、ペリレン分散体が均一になる
まで、分散体を攪拌し、密閉容器に入れて、粉砕用ポン
プを備えたダイノミルにおいて循環させる。ダイノミル
にかける時間は、処理している溶液の体積、研削室にお
ける溶液の流量、研削室の研削速度、およびベンゾイミ
ダゾールペリレン顔料の最初の粒子サイズに依存する。
酢酸ｎ−ブチル分散体の粒子サイズが光散乱による測定
で１６０ないし１９０ｎｍになれば、分散体を塗布して
コーティングしても良い。６リットルの分散体で、流量
３００ｍｌ／分、研削速度２５００ｒｐｍであれば、粉
砕時間は３６時間を要する。
ガラス玉が充填されたナイロン裏打ち研削室を備えるＫ
ＤＬ型ダイノミルにおいて粉砕処理を行う。ガラス玉は
ナイロン研削室の容積の５０％を占める。研削室を水で
冷却し、分散温度を３０ないし４０℃に保つ。分散体
は、まず、Ｂ７９を酢酸ｎ−ブチルに溶解させることに
よって調製し、次に、ペリレン顔料をゆっくりとポリマ
ー溶液に加える。その後、ペリレン分散体が均一になる
まで、分散体を攪拌し、密閉容器に入れて、粉砕用ポン
プを備えたダイノミルにおいて循環させる。ダイノミル
にかける時間は、処理している溶液の体積、研削室にお
ける溶液の流量、研削室の研削速度、およびベンゾイミ
ダゾールペリレン顔料の最初の粒子サイズに依存する。
酢酸ｎ−ブチル分散体の粒子サイズが光散乱による測定
で１６０ないし１９０ｎｍになれば、分散体を塗布して
コーティングしても良い。６リットルの分散体で、流量
３００ｍｌ／分、研削速度２５００ｒｐｍであれば、粉
砕時間は３６時間を要する。
【００４５】分散体が所望の粒子サイズに達すると、固
体含有量５重量％となるまで酢酸ｎ−ブチルで希釈す
る。この固体含有量５％分散体の粒子サイズを再び光散
乱によって測定する。測定結果を表１に示す。次に分散
体を電荷阻止層にディップコーティングし、周囲空気中
で乾燥させる（温度＝２５℃、相対湿度＝２５％）。乾
燥させた電荷発生層の厚さは約０．５ミクロンである。
体含有量５重量％となるまで酢酸ｎ−ブチルで希釈す
る。この固体含有量５％分散体の粒子サイズを再び光散
乱によって測定する。測定結果を表１に示す。次に分散
体を電荷阻止層にディップコーティングし、周囲空気中
で乾燥させる（温度＝２５℃、相対湿度＝２５％）。乾
燥させた電荷発生層の厚さは約０．５ミクロンである。
【００４６】モノクロロベンゼン中に、Ｎ，Ｎ’−ジフ
ェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス−（３−メチルフェニル）−
（１，１−ビフェニル）−４，４’−ジアミンおよびＰ
ＣＺ４００（日本の三菱化学より市販）を２０重量％含
有する固溶体から、電荷輸送層を調製する。ジアミン対
ＰＣＺ４００の比は４０／６０重量％である。電荷輸送
層を電荷発生層上にディップコーティングし、約１３０
℃で約６０分間乾燥させる。乾燥させた電荷輸送層の厚
さは約２０ミクロンである。
ェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス−（３−メチルフェニル）−
（１，１−ビフェニル）−４，４’−ジアミンおよびＰ
ＣＺ４００（日本の三菱化学より市販）を２０重量％含
有する固溶体から、電荷輸送層を調製する。ジアミン対
ＰＣＺ４００の比は４０／６０重量％である。電荷輸送
層を電荷発生層上にディップコーティングし、約１３０
℃で約６０分間乾燥させる。乾燥させた電荷輸送層の厚
さは約２０ミクロンである。
【００４７】実施例２．実施例１のようにナイロン電荷
阻止層を形成する。電荷発生層を形成するために、８．
１６重量％のベンゾイミダゾールペリレンと、３．８４
重量％のポリビニルブチラールＢ７９と、８８重量％の
酢酸ｎ−ブチルとを含有する溶液を混合することによっ
て分散体を調製する。実施例１のようにダイノミルにか
ける処理を行う。分散体が所望の粒子サイズに達する
と、分散体を酢酸ｎ−ブチルと酢酸エチルとの混合物
（重量比１／１）で希釈し、５重量％の固体含有量を有
する分散体を形成する。固体含有量５％の分散体におけ
る酢酸ｎ−ブチル対酢酸エチルの最終の相対重量比は７
０：３０である。粒子サイズの測定結果を表１に示す。
次に、実施例１のように、分散体を電荷阻止層上にディ
ップコーティングし、乾燥させる。乾燥させた電荷発生
層の厚さは約０．５ミクロンである。次に、実施例１の
ように、電荷輸送層をその上に調製する。
阻止層を形成する。電荷発生層を形成するために、８．
１６重量％のベンゾイミダゾールペリレンと、３．８４
重量％のポリビニルブチラールＢ７９と、８８重量％の
酢酸ｎ−ブチルとを含有する溶液を混合することによっ
て分散体を調製する。実施例１のようにダイノミルにか
ける処理を行う。分散体が所望の粒子サイズに達する
と、分散体を酢酸ｎ−ブチルと酢酸エチルとの混合物
（重量比１／１）で希釈し、５重量％の固体含有量を有
する分散体を形成する。固体含有量５％の分散体におけ
る酢酸ｎ−ブチル対酢酸エチルの最終の相対重量比は７
０：３０である。粒子サイズの測定結果を表１に示す。
次に、実施例１のように、分散体を電荷阻止層上にディ
ップコーティングし、乾燥させる。乾燥させた電荷発生
層の厚さは約０．５ミクロンである。次に、実施例１の
ように、電荷輸送層をその上に調製する。
【００４８】実施例３．ナイロン電荷阻止層を実施例１
のように形成する。電荷発生層を形成するために、８．
１６重量％のベンゾイミダゾールペリレンと、３．８４
重量％のポリビニルブチラールＢ７９と、８８重量％の
酢酸ｎ−ブチルとを含有する溶液を混合することによっ
て分散体を調製し、実施例１のようにダイノミルにかけ
る処理を行う。分散体が所望の粒子サイズに達すると、
分散体を酢酸ｎ−ブチルとテトラヒドロフランの混合物
（重量比１／１）で希釈し、固体含有量が５重量％の分
散体を形成する。固体含有量５％の分散体における酢酸
ｎ−ブチル対テトラヒドロフランの最終の相対重量比は
７０：３０である。粒子サイズの測定結果を表１に示
す。次に、実施例１のように、分散体を電荷阻止層上に
ディップコーティングし、乾燥させる。乾燥させた電荷
発生層の厚さは約０．５ミクロンである。その後、実施
例１のように、電荷輸送層をその上に調製する。
のように形成する。電荷発生層を形成するために、８．
１６重量％のベンゾイミダゾールペリレンと、３．８４
重量％のポリビニルブチラールＢ７９と、８８重量％の
酢酸ｎ−ブチルとを含有する溶液を混合することによっ
て分散体を調製し、実施例１のようにダイノミルにかけ
る処理を行う。分散体が所望の粒子サイズに達すると、
分散体を酢酸ｎ−ブチルとテトラヒドロフランの混合物
（重量比１／１）で希釈し、固体含有量が５重量％の分
散体を形成する。固体含有量５％の分散体における酢酸
ｎ−ブチル対テトラヒドロフランの最終の相対重量比は
７０：３０である。粒子サイズの測定結果を表１に示
す。次に、実施例１のように、分散体を電荷阻止層上に
ディップコーティングし、乾燥させる。乾燥させた電荷
発生層の厚さは約０．５ミクロンである。その後、実施
例１のように、電荷輸送層をその上に調製する。
【００４９】
【表１】 実施例４．実施例１、２および３に従って調製された受
光体装置を循環スキャナにおいてテストする。ドラムは
毎秒５．６６ｃｍの一定表面速度で回転させる。据え付
けたドラムの周囲に、直流ワイヤスクロトロン（direct
current wire scrotron)、狭波長帯露光光、消去光、
および電位計プローブを設ける。サンプル帯電時間は１
７７ミリ秒である。露光光の出力波長は６７０ｎｍであ
り、消去光の出力波長は６５０ないし７２０ｎｍであ
る。
光体装置を循環スキャナにおいてテストする。ドラムは
毎秒５．６６ｃｍの一定表面速度で回転させる。据え付
けたドラムの周囲に、直流ワイヤスクロトロン（direct
current wire scrotron)、狭波長帯露光光、消去光、
および電位計プローブを設ける。サンプル帯電時間は１
７７ミリ秒である。露光光の出力波長は６７０ｎｍであ
り、消去光の出力波長は６５０ないし７２０ｎｍであ
る。
【００５０】テストサンプルをまず暗所で１０分間放置
し、その後各サンプルを暗所で電位６００ボルトまで負
に帯電する。次に、受光体を露光光に当てることによっ
てドラムを放電させ、露光直後に放電した表面の電位を
測定する。露光光の強度を変えてこの手順を繰り返し、
各サンプル装置の光誘起放電特性を得る。露光エネルギ
の関数として表面電位の変化率から計算された感度（ｄ
ｖ／ｄｘ、Ｘ（１００Ｖ）（ｅｒｇｓ／ｃｍ2））と、
表面電位を１００Ｖまで放電させるのに必要な露光光の
エネルギから計算された感度とを表２に示す。表１およ
び２からわかるように、希釈のための第２の溶剤は、分
散体の質や受光体の光誘起放電特性に影響を及ぼすもの
ではない。
し、その後各サンプルを暗所で電位６００ボルトまで負
に帯電する。次に、受光体を露光光に当てることによっ
てドラムを放電させ、露光直後に放電した表面の電位を
測定する。露光光の強度を変えてこの手順を繰り返し、
各サンプル装置の光誘起放電特性を得る。露光エネルギ
の関数として表面電位の変化率から計算された感度（ｄ
ｖ／ｄｘ、Ｘ（１００Ｖ）（ｅｒｇｓ／ｃｍ2））と、
表面電位を１００Ｖまで放電させるのに必要な露光光の
エネルギから計算された感度とを表２に示す。表１およ
び２からわかるように、希釈のための第２の溶剤は、分
散体の質や受光体の光誘起放電特性に影響を及ぼすもの
ではない。
【００５１】
【表２】 本発明を特定の好適な実施形態に関して説明したが、本
発明はここで挙げた特定の例に限られるわけではなく、
本発明および特許請求の範囲の精神および範囲を逸脱す
ることなく当業者には他の実施形態および変形を行うこ
とが可能である。
発明はここで挙げた特定の例に限られるわけではなく、
本発明および特許請求の範囲の精神および範囲を逸脱す
ることなく当業者には他の実施形態および変形を行うこ
とが可能である。
Claims (1)
- 【請求項１】 ペリレン含有電荷発生層を有する電子写
真撮像体の調製プロセスであって、酢酸ｎ−ブチルを含
む溶剤中にペリレン含有電荷発生材料を分散させるステ
ップと、その分散体を塗布して前記電荷発生層を形成す
るステップとを含むことを特徴とする調製プロセス。
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