JPH10173064A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH10173064A JPH10173064A JP9336069A JP33606997A JPH10173064A JP H10173064 A JPH10173064 A JP H10173064A JP 9336069 A JP9336069 A JP 9336069A JP 33606997 A JP33606997 A JP 33606997A JP H10173064 A JPH10173064 A JP H10173064A
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- power supply
- supply voltage
- well
- voltage
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
-
- G—PHYSICS
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- G11C5/147—Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
提供する。 【解決手段】異なるレベルの電圧EVCC,IVCCを
ソース端子に受けるPチャネルトランジスタ23,31
を、高い方の電圧EVCCを印加した基板内ウェル22
に同居させる。あるいは、異なるレベルの電圧をドレイ
ン端子に受けるNチャネルトランジスタを、そのうち低
い方の電圧を印加した基板内ウェルに同居させる。異な
る電源電圧を使用する多数のインバータを同一ウェル内
にレイアウトすることが可能となり、集積度向上に大き
く貢献する。
Description
メモリの電源供給に関する。
縁膜厚は、200Å,160Å,120Åと徐々に薄く
なってきている。そこで素子保護のために、外部電源電
圧EVCCを降下させて一定の内部電源電圧IVCCを
発生する内部電源電圧発生回路をメモリで使用してい
る。
を使用するトランジスタと内部電源電圧IVCCを使用
するトランジスタとがあり、たとえばPチャネルトラン
ジスタであれば、外部電源電圧EVCCを印加するNウ
ェルと内部電源電圧IVCCを印加するNウェルとに分
けて形成する必要がある。
を使用するインバータ回路と内部電源電圧IVCCを使
用するインバータ回路の基板構成を示す。
した電源電圧側のPチャネルトランジスタ3と、Pウェ
ル5(又は基板6)内に形成した接地側のNチャネルト
ランジスタ7と、から構成される。Nウェル2及びPチ
ャネルトランジスタ3のソース端子には外部電源電圧E
VCCが印加され、また、Pウェル5には基板電圧Vs
ub、Nチャネルトランジスタ7のソース端子には接地
電圧VSSが印加される。
0内に形成のPチャネルトランジスタ11と、Pウェル
5(又は基板6)内に形成のNチャネルトランジスタ1
2と、から構成される。Nウェル10及びPチャネルト
ランジスタ11のソース端子には内部電源電圧IVCC
が印加され、また、Pウェル5には基板電圧Vsub、
Nチャネルトランジスタ7のソース端子には接地電圧V
SSが印加される。
3に論理ロウが提供されると、これに応じてPチャネル
トランジスタ3から外部電源電圧EVCCが出力端子へ
送られ、出力電圧Vout(Ext)が発生する。また第
2インバータ13のゲート端子55,57に論理ロウが
提供されると、これに応じてPチャネルトランジスタ1
1から内部電源電圧IVCCが出力端子へ送られ、出力
電圧Vout(Int)が発生する。各インバータから出
力される出力電圧Vout(Ext),Vout(Int)
は、それぞれ外部電源電圧EVCCと内部電源電圧IV
CCに準じたものとなる。
の異なるウェルの間は、反対の導電型領域を設けて干渉
を防ぐほどの充分な間隔を保持しなければならず、これ
がけっこうチップサイズ縮小に影響する。すなわち、第
1インバータ8と第2インバータ13との各Nウェル
2,10の間にPウェル5を設けて離隔させ、外部電源
電圧と内部電源電圧の相互干渉を排除してある。これを
解消できれば今以上の高集積化を望めることになる。
明によれば、異なるレベルの電圧をソース端子に受ける
Pチャネルトランジスタを、前記電圧のうちの高いレベ
ルの電圧を印加した基板内ウェルに同居させることを特
徴とする。異なるレベルの電圧が外部電源電圧と内部電
源電圧の2つであれば、そのうち外部電源電圧を印加し
た基板内ウェルに同居させるものである。
端子に受けるNチャネルトランジスタを、前記電圧のう
ちの低いレベルの電圧を印加した基板内ウェルに同居さ
せることを特徴とする。この場合、異なるレベルの電圧
が外部電源電圧と内部電源電圧の2つであれば、そのう
ち内部電源電圧を印加した基板内ウェルに同居させるも
のである。
EVCCを使用するインバータと内部電源電圧を使用す
るインバータの構成について示してある。
源電圧側のPチャネルトランジスタ23及び第2インバ
ータ33における電源電圧側のPチャネルトランジスタ
31を、同じNウェル22に形成してある。このNウェ
ル22には外部電源電圧EVCCが印加してあり、そし
て、Pチャネルトランジスタ23のソース端子には外部
電源電圧EVCCが印加される一方、Pチャネルトラン
ジスタ31のソース端子には内部電源電圧IVCCが印
加される。第1インバータ28を構成するNチャネルト
ランジスタ27及び第2インバータ33を構成するNチ
ャネルトランジスタ32は、従来同様にそれぞれPウェ
ル25(又は基板26)に形成してある。
63には外部電源電圧レベルの入力電圧Vin(Ext)
が印加され、第2インバータ33の両ゲート端子65,
67には内部電源電圧レベルの入力電圧Vin(Int)
が印加される。そして、論理ロウ入力に応じて、第1イ
ンバータ33からはPチャネルトランジスタ23を通じ
て外部電源電圧レベルの出力電圧Vout(Ext)が出
力され、第2インバータ33からはPチャネルトランジ
スタ31を通して内部電源電圧レベルの出力電圧Vou
t(Int)が発生される。
が内部電源電圧IVCCよりも高いので、Pチャネルト
ランジスタ31のソース端子とNウェル22とのPN接
合は逆方向バイアスとなり、リークの心配はない。ま
た、Nチャネルトランジスタの場合は逆の関係とするこ
とで同様に構成可能である。
受けるMOSトランジスタを同じウェル内に形成するこ
とができるので、たとえば、異なる電源電圧を使用する
多数のインバータを同一ウェル内にレイアウトすること
が可能となり、集積度向上に大きく貢献する。
面図。
ンジスタ) EVCC 外部電源電圧 IVCC 内部電源電圧
Claims (5)
- 【請求項1】 異なるレベルの電圧をソース端子に受け
るPチャネルトランジスタを、前記電圧のうちの高いレ
ベルの電圧を印加した基板内ウェルに同居させたことを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 Pチャネルトランジスタがインバータの
電源電圧側トランジスタである請求項1記載の半導体装
置。 - 【請求項3】 異なるレベルの電圧が外部電源電圧と内
部電源電圧の2つで、そのうち外部電源電圧を印加した
基板内ウェルに同居させる請求項1又は請求項2記載の
半導体装置。 - 【請求項4】 異なるレベルの電圧をドレイン端子に受
けるNチャネルトランジスタを、前記電圧のうちの低い
レベルの電圧を印加した基板内ウェルに同居させたこと
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項5】 異なるレベルの電圧が外部電源電圧と内
部電源電圧の2つで、そのうち内部電源電圧を印加した
基板内ウェルに同居させる請求項4記載の半導体装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1996P62414 | 1996-12-06 | ||
KR1019960062414A KR100223671B1 (ko) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 다중 전원전압을 가지는 반도체 메모리 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10173064A true JPH10173064A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=19486182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9336069A Pending JPH10173064A (ja) | 1996-12-06 | 1997-12-05 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5930191A (ja) |
JP (1) | JPH10173064A (ja) |
KR (1) | KR100223671B1 (ja) |
TW (1) | TW382800B (ja) |
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US6207998B1 (en) * | 1998-07-23 | 2001-03-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with well of different conductivity types |
KR100352767B1 (ko) * | 2000-07-19 | 2002-09-16 | 삼성전자 주식회사 | 고속 반도체 디바이스에 적합한 인터페이스 회로 및인터페이싱 방법 |
US20040221211A1 (en) * | 2003-04-30 | 2004-11-04 | Chen Thomas W. | Individually adjustable back-bias technique |
TWI474305B (zh) * | 2008-07-31 | 2015-02-21 | Sitronix Technology Corp | The polarity switching structure of point conversion system |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5285093A (en) * | 1992-10-05 | 1994-02-08 | Motorola, Inc. | Semiconductor memory cell having a trench structure |
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- 1996-12-06 KR KR1019960062414A patent/KR100223671B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-07-09 TW TW086109702A patent/TW382800B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-12-05 JP JP9336069A patent/JPH10173064A/ja active Pending
- 1997-12-08 US US08/986,908 patent/US5930191A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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KR100223671B1 (ko) | 1999-10-15 |
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TW382800B (en) | 2000-02-21 |
KR19980044335A (ko) | 1998-09-05 |
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