JPH10172929A - 保護テープ剥離装置 - Google Patents
保護テープ剥離装置Info
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- JPH10172929A JPH10172929A JP33549096A JP33549096A JPH10172929A JP H10172929 A JPH10172929 A JP H10172929A JP 33549096 A JP33549096 A JP 33549096A JP 33549096 A JP33549096 A JP 33549096A JP H10172929 A JPH10172929 A JP H10172929A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離される保護テープの反りを抑止し、巻取
軸より剥離テープを取り外す工数や保守作業工数を低減
できる保護テープ剥離装置を提供する。 【解決手段】 可動剥離部５０の駆動ローラ５１および
ピンチローラ５２の外周壁部を高硬度樹脂製とし、この
外周壁部に歯車形状を形成して、半導体ウェハ１５より
剥離された保護テープ１６が貼り付いた剥離テープ１２
を、駆動ローラ５１とピンチローラ５２間を通すことで
変形させ、剥離テープ１２の走行方向と直交する波型形
状を保護テープ１６に形成する。
軸より剥離テープを取り外す工数や保守作業工数を低減
できる保護テープ剥離装置を提供する。 【解決手段】 可動剥離部５０の駆動ローラ５１および
ピンチローラ５２の外周壁部を高硬度樹脂製とし、この
外周壁部に歯車形状を形成して、半導体ウェハ１５より
剥離された保護テープ１６が貼り付いた剥離テープ１２
を、駆動ローラ５１とピンチローラ５２間を通すことで
変形させ、剥離テープ１２の走行方向と直交する波型形
状を保護テープ１６に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は保護テープ剥離装置
に関し、さらに詳しくは、半導体ウェハの裏面研磨する
際に、回路パターンが形成された半導体ウェハ表面を保
護するために貼り付けられた保護テープを、半導体ウェ
ハより剥離する保護テープ剥離装置に関する。
に関し、さらに詳しくは、半導体ウェハの裏面研磨する
際に、回路パターンが形成された半導体ウェハ表面を保
護するために貼り付けられた保護テープを、半導体ウェ
ハより剥離する保護テープ剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体ウェハに半導体集積回路等
が形成された後、半導体ウェハ裏面を研磨し、所定の厚
みとするバックグラインド工程が行われる。このバック
グラインド工程では、まず半導体集積回路等が形成され
た半導体ウェハ表面を保護するために、弱粘着性の保護
テープを半導体ウェハ表面に貼り付ける。その後保護テ
ープを貼り付けた半導体ウェハをバックグラインド装置
に装着して、半導体ウェハ裏面を切削・研磨して所定の
厚みとする。更にその後半導体ウェハ表面の保護テープ
を剥離する。この半導体ウェハ表面の保護テープを自動
的に剥離する装置が、保護テープ剥離装置である。この
保護テープ剥離装置の従来例を、図４および図５を参照
して説明する。
が形成された後、半導体ウェハ裏面を研磨し、所定の厚
みとするバックグラインド工程が行われる。このバック
グラインド工程では、まず半導体集積回路等が形成され
た半導体ウェハ表面を保護するために、弱粘着性の保護
テープを半導体ウェハ表面に貼り付ける。その後保護テ
ープを貼り付けた半導体ウェハをバックグラインド装置
に装着して、半導体ウェハ裏面を切削・研磨して所定の
厚みとする。更にその後半導体ウェハ表面の保護テープ
を剥離する。この半導体ウェハ表面の保護テープを自動
的に剥離する装置が、保護テープ剥離装置である。この
保護テープ剥離装置の従来例を、図４および図５を参照
して説明する。
【０００３】まず、保護テープ剥離装置１は、図４に示
すように、半導体ウェハのローディング部２、保護テー
プ剥離部３、アンローディング部４およびこれら各部間
に半導体ウェハを搬送するウェハ搬送系（図示省略）等
で概略構成されている。保護テープが貼られた半導体ウ
ェハを多数収納したウェハカセットが、ローディング部
２に載置されると、ウェハカセット中の半導体ウェハ
は、ウェハ搬送系により、一枚づつローディング部２か
ら保護テープ剥離部３へ送られる。この保護テープ剥離
部３では、半導体ウェハ表面に貼り付けられた保護テー
プを剥離し、保護テープが剥離された半導体ウェハは、
ウェハ搬送系により、保護テープ剥離部３より、アンロ
ーディング部４に送られ、アンローディング部４に予め
設置されたウェハカセットに一枚づつ収納される。
すように、半導体ウェハのローディング部２、保護テー
プ剥離部３、アンローディング部４およびこれら各部間
に半導体ウェハを搬送するウェハ搬送系（図示省略）等
で概略構成されている。保護テープが貼られた半導体ウ
ェハを多数収納したウェハカセットが、ローディング部
２に載置されると、ウェハカセット中の半導体ウェハ
は、ウェハ搬送系により、一枚づつローディング部２か
ら保護テープ剥離部３へ送られる。この保護テープ剥離
部３では、半導体ウェハ表面に貼り付けられた保護テー
プを剥離し、保護テープが剥離された半導体ウェハは、
ウェハ搬送系により、保護テープ剥離部３より、アンロ
ーディング部４に送られ、アンローディング部４に予め
設置されたウェハカセットに一枚づつ収納される。
【０００４】次に、保護テープ剥離部３の詳細構造を、
保護テープ剥離部３の要部概略図である図５を参照して
説明する。まず、保護テープ剥離部３の要部は、強い粘
着性を持つ剥離テープ１２が巻かれてある巻きテープ１
３が設置される巻軸１１、ガイドローラ１４、搬送系に
より保護テープ剥離部３に送られてきた、保護テープ１
６が貼り付けられた半導体ウェハ１５の保護テープ１６
上に、剥離テープ１２を貼り付けるピンチローラ１７と
駆動ローラ１８、保護テープを剥離する際に真空吸着等
で半導体ウェハ１５を固定するステージ１９、保護テー
プを剥離する可動剥離部２０、ガイドローラ２１および
保護テープが貼り付いた剥離テープ１２を巻き取る巻取
軸２２等で概略構成されている。なお、可動剥離部２０
は、半導体ウェハ１５の保護テープ１６を剥離させなが
ら、保護テープが貼り付いた剥離テープ１２を上下のロ
ーラで挟んで巻き上げる、シリコンゴム製の駆動ローラ
２０ａとシリコンゴム製のピンチローラ２０ｂおよびガ
イドローラ２０ｃで構成されている。
保護テープ剥離部３の要部概略図である図５を参照して
説明する。まず、保護テープ剥離部３の要部は、強い粘
着性を持つ剥離テープ１２が巻かれてある巻きテープ１
３が設置される巻軸１１、ガイドローラ１４、搬送系に
より保護テープ剥離部３に送られてきた、保護テープ１
６が貼り付けられた半導体ウェハ１５の保護テープ１６
上に、剥離テープ１２を貼り付けるピンチローラ１７と
駆動ローラ１８、保護テープを剥離する際に真空吸着等
で半導体ウェハ１５を固定するステージ１９、保護テー
プを剥離する可動剥離部２０、ガイドローラ２１および
保護テープが貼り付いた剥離テープ１２を巻き取る巻取
軸２２等で概略構成されている。なお、可動剥離部２０
は、半導体ウェハ１５の保護テープ１６を剥離させなが
ら、保護テープが貼り付いた剥離テープ１２を上下のロ
ーラで挟んで巻き上げる、シリコンゴム製の駆動ローラ
２０ａとシリコンゴム製のピンチローラ２０ｂおよびガ
イドローラ２０ｃで構成されている。
【０００５】次に、上述した保護テープ剥離部３の動作
に関して述べる。まず、巻きテープ１３を巻軸１１にセ
ットし、巻きテープ１３より剥離テープ１２を引き出
し、図５に示すようにガイドローラ１４、ピンチローラ
１７、可動剥離部２０の駆動ローラ２０ａとピンチロー
ラ２０ｂとの間とガイドローラ２０ｃおよびガイドロー
ラ２１を通して、剥離テープ１２の先端を巻取軸２２に
固定すること等を行って、剥離テープ１２のセッティン
グをする。この剥離テープ１２のセッティングが完了し
た後、半導体ウェハ１５に貼り付けられた保護テープ剥
離作業が開始される。
に関して述べる。まず、巻きテープ１３を巻軸１１にセ
ットし、巻きテープ１３より剥離テープ１２を引き出
し、図５に示すようにガイドローラ１４、ピンチローラ
１７、可動剥離部２０の駆動ローラ２０ａとピンチロー
ラ２０ｂとの間とガイドローラ２０ｃおよびガイドロー
ラ２１を通して、剥離テープ１２の先端を巻取軸２２に
固定すること等を行って、剥離テープ１２のセッティン
グをする。この剥離テープ１２のセッティングが完了し
た後、半導体ウェハ１５に貼り付けられた保護テープ剥
離作業が開始される。
【０００６】保護テープ剥離装置１のローディング部２
に載置されたウェハカセットより、搬送系により送られ
てきた半導体ウェハ１５が、ピンチローラ１７と駆動ロ
ーラ１８とが設置された位置にくると、剥離テープ１２
がピンチローラ１７と駆動ローラ１８で半導体ウェハ１
５の保護テープ１６上に押し付けられて、貼り付けられ
る。なお、ピンチローラ１７と駆動ローラ１８とで半導
体ウェハ１５上の保護テープ１６に剥離テープ１２が貼
り付けが開始される時点では、可動剥離部２０がピンチ
ローラ１７側の位置Ｐ1 にあり、半導体ウェハ１５の移
動と共に矢印Ａの左側の方向に移動する。半導体ウェハ
１５がステージ１９の所定の位置にきた時点で、真空吸
着等により、半導体ウェハ１５をステージ１９に固定さ
せる。この時点では、可動剥離部２０が半導体ウェハ１
５の移動方向の半導体ウェハ１５端部上方の位置Ｐ2 に
移動している。
に載置されたウェハカセットより、搬送系により送られ
てきた半導体ウェハ１５が、ピンチローラ１７と駆動ロ
ーラ１８とが設置された位置にくると、剥離テープ１２
がピンチローラ１７と駆動ローラ１８で半導体ウェハ１
５の保護テープ１６上に押し付けられて、貼り付けられ
る。なお、ピンチローラ１７と駆動ローラ１８とで半導
体ウェハ１５上の保護テープ１６に剥離テープ１２が貼
り付けが開始される時点では、可動剥離部２０がピンチ
ローラ１７側の位置Ｐ1 にあり、半導体ウェハ１５の移
動と共に矢印Ａの左側の方向に移動する。半導体ウェハ
１５がステージ１９の所定の位置にきた時点で、真空吸
着等により、半導体ウェハ１５をステージ１９に固定さ
せる。この時点では、可動剥離部２０が半導体ウェハ１
５の移動方向の半導体ウェハ１５端部上方の位置Ｐ2 に
移動している。
【０００７】次に、可動剥離部２０が位置Ｐ2 より位置
Ｐ1 に向け矢印Ａの右側の方向に移動すると同時に、可
動剥離部２０の駆動ローラ２０ａ、ピンチローラ２０ｂ
および巻取軸２２が回転を開始し、半導体ウェハ１５上
に弱粘着性を持って貼り付けられていた保護テープが強
粘着性を持つ剥離テープ１２に貼り付いた状態で半導体
ウェハ１５より剥離され、この剥離された保護テープ１
６を貼り付けた剥離テープ１２は巻取軸２２に巻き取ら
れてゆく。
Ｐ1 に向け矢印Ａの右側の方向に移動すると同時に、可
動剥離部２０の駆動ローラ２０ａ、ピンチローラ２０ｂ
および巻取軸２２が回転を開始し、半導体ウェハ１５上
に弱粘着性を持って貼り付けられていた保護テープが強
粘着性を持つ剥離テープ１２に貼り付いた状態で半導体
ウェハ１５より剥離され、この剥離された保護テープ１
６を貼り付けた剥離テープ１２は巻取軸２２に巻き取ら
れてゆく。
【０００８】上述の剥離テープ１２幅は、剥離テープ１
２の材料コスト低減および半導体ウェハ１５からの保護
テープの剥離性等により、半導体ウェハ１５径の約１／
３程度としているために、巻取軸２２に巻き取られる、
保護テープ１６を貼り付けた剥離テープ１２は図６に示
すような形状となる。ここで図６の（ａ）は、概略平面
図で、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ部における概略断面図で
ある。保護テープ１６を貼り付けた剥離テープ１２が図
６（ｂ）のような概略断面を示す理由は、半導体ウェハ
１５より保護テープを剥離する際に、剥離テープ１２が
貼り付いた保護テープ１６部と、剥離テープ１２が貼り
付いていない、剥離テープ１２部と直角方向の保護テー
プ１６周辺部とでの張力等により、保護テープ１６が剥
離テープ１２の反対側に反るためである。この剥離され
た保護テープ１６の反りが発生した状態で、保護テープ
１６が貼り付いた剥離テープ１２が巻取軸２２に巻き取
られると、剥離テープ１２の厚みと保護テープ１６の厚
みの約２〜３倍の厚みとの和の厚みを持ったテープが巻
取軸２２に巻き取られることになる。
２の材料コスト低減および半導体ウェハ１５からの保護
テープの剥離性等により、半導体ウェハ１５径の約１／
３程度としているために、巻取軸２２に巻き取られる、
保護テープ１６を貼り付けた剥離テープ１２は図６に示
すような形状となる。ここで図６の（ａ）は、概略平面
図で、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ部における概略断面図で
ある。保護テープ１６を貼り付けた剥離テープ１２が図
６（ｂ）のような概略断面を示す理由は、半導体ウェハ
１５より保護テープを剥離する際に、剥離テープ１２が
貼り付いた保護テープ１６部と、剥離テープ１２が貼り
付いていない、剥離テープ１２部と直角方向の保護テー
プ１６周辺部とでの張力等により、保護テープ１６が剥
離テープ１２の反対側に反るためである。この剥離され
た保護テープ１６の反りが発生した状態で、保護テープ
１６が貼り付いた剥離テープ１２が巻取軸２２に巻き取
られると、剥離テープ１２の厚みと保護テープ１６の厚
みの約２〜３倍の厚みとの和の厚みを持ったテープが巻
取軸２２に巻き取られることになる。
【０００９】上記のようにして、多くの半導体ウェハ１
５の保護テープ１６が剥離されてゆき、巻取軸２２に巻
き取られた保護テープ１６を貼り付けた剥離テープ１２
の巻き取られたテープ直径が所定の大きさ、例えば図５
に破線で示した大きさになった時点で、保護テープ剥離
装置１の作業を止め、剥離テープ１２を切断した後、巻
き取られた剥離テープ１２を巻取軸２２より取り外す。
その後は、始めに述べた剥離テープ１２のセッティング
を行った後に、再び保護テープの剥離作業を開始する。
５の保護テープ１６が剥離されてゆき、巻取軸２２に巻
き取られた保護テープ１６を貼り付けた剥離テープ１２
の巻き取られたテープ直径が所定の大きさ、例えば図５
に破線で示した大きさになった時点で、保護テープ剥離
装置１の作業を止め、剥離テープ１２を切断した後、巻
き取られた剥離テープ１２を巻取軸２２より取り外す。
その後は、始めに述べた剥離テープ１２のセッティング
を行った後に、再び保護テープの剥離作業を開始する。
【００１０】上述した保護テープ剥離装置１において
は、巻取軸２２に巻き取られる、保護テープ１６が貼り
付いた剥離テープ１２の巻き取られるテープ直径の増加
率が多いために、剥離テープ１２を巻取軸２２より取り
外す作業工数が多くなるという問題がある。また、保護
テープ１６の反りは、巻取軸２２部での剥離テープ１２
の巻き取り異常を発生させる原因となり、保守作業を増
加させるという問題が発生する虞がある。
は、巻取軸２２に巻き取られる、保護テープ１６が貼り
付いた剥離テープ１２の巻き取られるテープ直径の増加
率が多いために、剥離テープ１２を巻取軸２２より取り
外す作業工数が多くなるという問題がある。また、保護
テープ１６の反りは、巻取軸２２部での剥離テープ１２
の巻き取り異常を発生させる原因となり、保守作業を増
加させるという問題が発生する虞がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した保
護テープ剥離装置における問題点を解決することをその
目的とする。即ち本発明の課題は、剥離される保護テー
プの反りを抑止し、巻取軸より剥離テープを取り外す工
数や保守作業工数を低減できる保護テープ剥離装置を提
供することを目的とする。
護テープ剥離装置における問題点を解決することをその
目的とする。即ち本発明の課題は、剥離される保護テー
プの反りを抑止し、巻取軸より剥離テープを取り外す工
数や保守作業工数を低減できる保護テープ剥離装置を提
供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の保護テープ剥離
装置は、上述の課題を解決するために提案するものであ
り、所定の範囲を移動しながら半導体ウェハ表面に貼り
付けられた保護テープを剥離テープにより剥離する可動
剥離部を有する保護テープ剥離装置において、保護テー
プが貼り付いた剥離テープを巻き取る、可動剥離部の駆
動ローラおよびピンチローラの少なくとも外周壁部を高
硬度の材質とし、外周壁部に回転軸と平行な凹凸部を設
けて、歯車形状の外周壁部を持つ駆動ローラおよびピン
チローラとしたことを特徴とするものである。
装置は、上述の課題を解決するために提案するものであ
り、所定の範囲を移動しながら半導体ウェハ表面に貼り
付けられた保護テープを剥離テープにより剥離する可動
剥離部を有する保護テープ剥離装置において、保護テー
プが貼り付いた剥離テープを巻き取る、可動剥離部の駆
動ローラおよびピンチローラの少なくとも外周壁部を高
硬度の材質とし、外周壁部に回転軸と平行な凹凸部を設
けて、歯車形状の外周壁部を持つ駆動ローラおよびピン
チローラとしたことを特徴とするものである。
【００１３】本発明によれば、可動剥離部の駆動ローラ
およびピンチローラの少なくとも外周壁部を高硬度の材
質とし、外周壁部に回転軸と平行な凹凸部を設けて、歯
車形状の外周壁部を持つ駆動ローラおよびピンチローラ
とすることで、半導体ウェハより剥離された保護テープ
が可動剥離部の駆動ローラとピンチローラ間を通る際に
変形されて、剥離テープの走行方向と直交する波型形状
が保護テープに形成される。この保護テープに形成され
た波型が、保護テープを半導体ウェハより剥離する時の
反り発生の傾向を抑止する。従って、保護テープの貼り
付いた剥離テープの巻取軸より巻き取られるテープ径の
増加率が減少するため、巻取軸より剥離テープを取り外
す工数が低減できる。また、保護テープの反りが抑止さ
れると、巻取軸部での剥離テープの巻き取り異常の発生
が少なくなり、保守作業工数が低減できる。
およびピンチローラの少なくとも外周壁部を高硬度の材
質とし、外周壁部に回転軸と平行な凹凸部を設けて、歯
車形状の外周壁部を持つ駆動ローラおよびピンチローラ
とすることで、半導体ウェハより剥離された保護テープ
が可動剥離部の駆動ローラとピンチローラ間を通る際に
変形されて、剥離テープの走行方向と直交する波型形状
が保護テープに形成される。この保護テープに形成され
た波型が、保護テープを半導体ウェハより剥離する時の
反り発生の傾向を抑止する。従って、保護テープの貼り
付いた剥離テープの巻取軸より巻き取られるテープ径の
増加率が減少するため、巻取軸より剥離テープを取り外
す工数が低減できる。また、保護テープの反りが抑止さ
れると、巻取軸部での剥離テープの巻き取り異常の発生
が少なくなり、保守作業工数が低減できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的実施の形態
例につき、添付図面を参照して説明する。なお従来技術
の説明で参照した図４および図５中の構成部分と同様の
構成部分には、同一の参照符号を付すものとする。
例につき、添付図面を参照して説明する。なお従来技術
の説明で参照した図４および図５中の構成部分と同様の
構成部分には、同一の参照符号を付すものとする。
【００１５】本実施の形態例は保護テープ剥離装置に本
発明を適用した例であり、従来例の説明で使用した図５
および図１〜図４を参照して説明する。まず、本実施の
形態例の保護テープ剥離装置１の基本構成は、図５に示
す従来例の保護テープ剥離装置１（図５参照）と同様に
なので説明を省略する。次に、本実施の形態例の保護テ
ープ剥離部３の詳細構造を、保護テープ剥離部３の要部
概略図である図１を参照して説明する。まず、保護テー
プ剥離部３の要部は、従来例とほぼ同様で、強い粘着性
を持つ剥離テープ１２が巻かれてある巻きテープ１３が
設置される巻軸１１、ガイドローラ１４、搬送系により
送られてきた、保護テープ１６が貼り付けられた半導体
ウェハ１５の保護テープ１６上に剥離テープ１２を貼り
付けるピンチローラ１７と駆動ローラ１８、保護テープ
を剥離する際に真空吸着等で半導体ウェハ１５を固定す
るステージ１９、保護テープを剥離する可動剥離部５
０、ガイドローラ２１および保護テープが貼り付いた剥
離テープ１２を巻き取る巻取軸２２等で概略構成されて
いる。
発明を適用した例であり、従来例の説明で使用した図５
および図１〜図４を参照して説明する。まず、本実施の
形態例の保護テープ剥離装置１の基本構成は、図５に示
す従来例の保護テープ剥離装置１（図５参照）と同様に
なので説明を省略する。次に、本実施の形態例の保護テ
ープ剥離部３の詳細構造を、保護テープ剥離部３の要部
概略図である図１を参照して説明する。まず、保護テー
プ剥離部３の要部は、従来例とほぼ同様で、強い粘着性
を持つ剥離テープ１２が巻かれてある巻きテープ１３が
設置される巻軸１１、ガイドローラ１４、搬送系により
送られてきた、保護テープ１６が貼り付けられた半導体
ウェハ１５の保護テープ１６上に剥離テープ１２を貼り
付けるピンチローラ１７と駆動ローラ１８、保護テープ
を剥離する際に真空吸着等で半導体ウェハ１５を固定す
るステージ１９、保護テープを剥離する可動剥離部５
０、ガイドローラ２１および保護テープが貼り付いた剥
離テープ１２を巻き取る巻取軸２２等で概略構成されて
いる。
【００１６】上述した可動剥離部５０は、半導体ウェハ
１５の保護テープ１６を剥離させながら、保護テープが
貼り付いた剥離テープ１２を上下のローラで挟んで巻き
上げる、少なくとも外周壁部を高硬度の材質製、例えば
高硬質樹脂（例えば商品名のデルリン、ガイダック）製
で歯車形状の外周壁部を持つ駆動ローラ５１と、同じく
高硬質樹脂製で歯車形状の外周壁部を持つピンチローラ
５２およびガイドローラ５３で構成されている。
１５の保護テープ１６を剥離させながら、保護テープが
貼り付いた剥離テープ１２を上下のローラで挟んで巻き
上げる、少なくとも外周壁部を高硬度の材質製、例えば
高硬質樹脂（例えば商品名のデルリン、ガイダック）製
で歯車形状の外周壁部を持つ駆動ローラ５１と、同じく
高硬質樹脂製で歯車形状の外周壁部を持つピンチローラ
５２およびガイドローラ５３で構成されている。
【００１７】次に、上述した保護テープ剥離装置１の動
作について述べる。まず、従来例と同様にして、保護テ
ープ剥離部３に剥離テープ１２をセッティングする。保
護テープ剥離操作は、まず従来例と同様に、保護テープ
剥離装置１のローディング部２に載置されたウェハカセ
ットより、搬送系により送られてきた半導体ウェハ１５
が、ピンチローラ１７と駆動ローラ１８とが設置された
位置にくると、剥離テープ１２が、ピンチローラ１７と
駆動ローラ１８で半導体ウェハ１５の保護テープ１６上
に押し付けられて、貼り付けられる。なお、ピンチロー
ラ１７と駆動ローラ１８とで半導体ウェハ１５上の保護
テープ１６に剥離テープ１２の貼り付けが開始される時
点では、可動剥離部５０がピンチローラ１７側の位置Ｐ
1 にあり、半導体ウェハ１５の移動と共に矢印Ａの左側
の方向に移動する。半導体ウェハ１５がステージ１９の
所定の位置にきた時点で、真空吸着等により、半導体ウ
ェハ１５をステージ１９に固定させる。この時点では、
可動剥離部２０が半導体ウェハ１５の移動方向の半導体
ウェハ１５端部上方の位置Ｐ2 に移動している。
作について述べる。まず、従来例と同様にして、保護テ
ープ剥離部３に剥離テープ１２をセッティングする。保
護テープ剥離操作は、まず従来例と同様に、保護テープ
剥離装置１のローディング部２に載置されたウェハカセ
ットより、搬送系により送られてきた半導体ウェハ１５
が、ピンチローラ１７と駆動ローラ１８とが設置された
位置にくると、剥離テープ１２が、ピンチローラ１７と
駆動ローラ１８で半導体ウェハ１５の保護テープ１６上
に押し付けられて、貼り付けられる。なお、ピンチロー
ラ１７と駆動ローラ１８とで半導体ウェハ１５上の保護
テープ１６に剥離テープ１２の貼り付けが開始される時
点では、可動剥離部５０がピンチローラ１７側の位置Ｐ
1 にあり、半導体ウェハ１５の移動と共に矢印Ａの左側
の方向に移動する。半導体ウェハ１５がステージ１９の
所定の位置にきた時点で、真空吸着等により、半導体ウ
ェハ１５をステージ１９に固定させる。この時点では、
可動剥離部２０が半導体ウェハ１５の移動方向の半導体
ウェハ１５端部上方の位置Ｐ2 に移動している。
【００１８】次に、可動剥離部５０が位置Ｐ2 より位置
Ｐ1 に向け矢印Ａの右側の方向に移動すると同時に、可
動剥離部５０の駆動ローラ５１、ピンチローラ５２およ
び巻取軸２２が回転を開始し、半導体ウェハ１５上に弱
粘着性を持って貼り付けられていた保護テープが強粘着
性を持つ剥離テープ１２に貼り付いた状態で、半導体ウ
ェハ１５より剥離され、この剥離された保護テープ１６
を貼り付けた剥離テープ１２は巻取軸２２に巻き取られ
てゆく。
Ｐ1 に向け矢印Ａの右側の方向に移動すると同時に、可
動剥離部５０の駆動ローラ５１、ピンチローラ５２およ
び巻取軸２２が回転を開始し、半導体ウェハ１５上に弱
粘着性を持って貼り付けられていた保護テープが強粘着
性を持つ剥離テープ１２に貼り付いた状態で、半導体ウ
ェハ１５より剥離され、この剥離された保護テープ１６
を貼り付けた剥離テープ１２は巻取軸２２に巻き取られ
てゆく。
【００１９】ここで、上述した可動剥離部５０の駆動ロ
ーラ５１とピンチローラ５２とで、保護テープ１６が貼
り付いた剥離テープ１２が巻き上げられる状態の詳細
を、図２を参照して説明する。なお、図２は駆動ローラ
５１とピンチローラ５２との外周壁部の歯車が相互にか
み合う部分の拡大図である。駆動ローラ５１の外周壁部
の歯車の歯Ｇ1 とピンチローラ５２の外周壁部の歯車の
歯Ｋ1 とで、保護テープ１６が貼り付いた剥離テープ１
２（図２ではテープ５４として示す）を挟んで巻き上げ
る。この歯車のある駆動ローラ５１やピンチローラ５２
の外周壁部は高硬質樹脂で形成されていること、および
駆動ローラ５１の回転と共にテープ５４の位置ａから位
置ｂへと移動する、歯Ｇ1 表面のテープ５４を介して歯
Ｋ1 表面に押し付ける力や、保護テープ１６を剥離する
ための張力を受けること等により、テープ５４は歯型形
状を反映した変形を受ける。その後、歯Ｇ2 と歯Ｋ2 と
がかみ合い始めると、上述したと同様にして、テープ５
４が変形を受ける。
ーラ５１とピンチローラ５２とで、保護テープ１６が貼
り付いた剥離テープ１２が巻き上げられる状態の詳細
を、図２を参照して説明する。なお、図２は駆動ローラ
５１とピンチローラ５２との外周壁部の歯車が相互にか
み合う部分の拡大図である。駆動ローラ５１の外周壁部
の歯車の歯Ｇ1 とピンチローラ５２の外周壁部の歯車の
歯Ｋ1 とで、保護テープ１６が貼り付いた剥離テープ１
２（図２ではテープ５４として示す）を挟んで巻き上げ
る。この歯車のある駆動ローラ５１やピンチローラ５２
の外周壁部は高硬質樹脂で形成されていること、および
駆動ローラ５１の回転と共にテープ５４の位置ａから位
置ｂへと移動する、歯Ｇ1 表面のテープ５４を介して歯
Ｋ1 表面に押し付ける力や、保護テープ１６を剥離する
ための張力を受けること等により、テープ５４は歯型形
状を反映した変形を受ける。その後、歯Ｇ2 と歯Ｋ2 と
がかみ合い始めると、上述したと同様にして、テープ５
４が変形を受ける。
【００２０】上述の様にして、保護テープ１６が貼り付
いた剥離テープ１２に等間隔の折れ曲がり部が生じ、保
護テープ１６が貼り付いた剥離テープ１２は図３に示す
ような形状となる。なおここで、図３は保護テープ１６
が貼り付いた剥離テープ１２で、（ａ）は概略平面図、
（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ部における概略断面図、（ｃ）
は（ａ）のＤ−Ｄ部における一部を拡大した概略断面図
である。保護テープ１６が貼り付いた剥離テープ１２
は、可動剥離部５０の駆動ローラ５１とピンチローラ５
２を通ることで変形し、剥離テープの走行方向と直交す
る図３（ｃ）に示すような波型が形成される。このテー
プの変形により波型が形成されると、半導体ウェハ１５
より保護テープ１６を剥離する時の反り発生の傾向を抑
止でき、図３（ａ）や（ｂ）に示すように、ほぼ平坦で
円形を保った保護テープ１６が剥離テープ１２に貼り付
いた状態となる。
いた剥離テープ１２に等間隔の折れ曲がり部が生じ、保
護テープ１６が貼り付いた剥離テープ１２は図３に示す
ような形状となる。なおここで、図３は保護テープ１６
が貼り付いた剥離テープ１２で、（ａ）は概略平面図、
（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ部における概略断面図、（ｃ）
は（ａ）のＤ−Ｄ部における一部を拡大した概略断面図
である。保護テープ１６が貼り付いた剥離テープ１２
は、可動剥離部５０の駆動ローラ５１とピンチローラ５
２を通ることで変形し、剥離テープの走行方向と直交す
る図３（ｃ）に示すような波型が形成される。このテー
プの変形により波型が形成されると、半導体ウェハ１５
より保護テープ１６を剥離する時の反り発生の傾向を抑
止でき、図３（ａ）や（ｂ）に示すように、ほぼ平坦で
円形を保った保護テープ１６が剥離テープ１２に貼り付
いた状態となる。
【００２１】この様になったテープが可動剥離部５０か
ら出ていくために、巻取軸２２に巻き取られるテープの
厚みは、保護テープ１６の厚みと剥離テープ１２の厚み
の和となり、巻取軸２２に巻き取られるテープ直径の増
加率が従来例に比べて少なくなる。従って、剥離テープ
１２を巻取軸２２より取り外す作業工数を低減すること
ができる。
ら出ていくために、巻取軸２２に巻き取られるテープの
厚みは、保護テープ１６の厚みと剥離テープ１２の厚み
の和となり、巻取軸２２に巻き取られるテープ直径の増
加率が従来例に比べて少なくなる。従って、剥離テープ
１２を巻取軸２２より取り外す作業工数を低減すること
ができる。
【００２２】以上、本発明を実施の形態例により説明し
たが、本発明はこの実施の形態例に何ら限定されるもの
ではない。例えば、本発明を実施の形態例では、可動剥
離部の駆動ローラおよびピンチローラの歯車形状の外周
壁部を高硬度樹脂として説明したが、金属でもよい。ま
た、本発明を実施の形態例では、歯車の歯の形状が台形
状であるが、他の歯の形状を持つ歯車であってもよい。
たが、本発明はこの実施の形態例に何ら限定されるもの
ではない。例えば、本発明を実施の形態例では、可動剥
離部の駆動ローラおよびピンチローラの歯車形状の外周
壁部を高硬度樹脂として説明したが、金属でもよい。ま
た、本発明を実施の形態例では、歯車の歯の形状が台形
状であるが、他の歯の形状を持つ歯車であってもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の保護テープ剥離装置は、可動剥離部の歯車形状を持つ
可動ローラとピンチローラにより、保護テープが貼り付
いた剥離テープを変形して波型形状を形成するために、
剥離された保護テープ剥離の反りが抑止できる。従っ
て、所定直径となった剥離テープを巻取軸より取り外す
作業工数が低減でき、また巻取軸部でのテープ巻取り異
常の発生が抑止できる。
の保護テープ剥離装置は、可動剥離部の歯車形状を持つ
可動ローラとピンチローラにより、保護テープが貼り付
いた剥離テープを変形して波型形状を形成するために、
剥離された保護テープ剥離の反りが抑止できる。従っ
て、所定直径となった剥離テープを巻取軸より取り外す
作業工数が低減でき、また巻取軸部でのテープ巻取り異
常の発生が抑止できる。
【図１】本発明を適用した保護テープ剥離装置におけ
る、保護テープ剥離部の要部の概略図である。
る、保護テープ剥離部の要部の概略図である。
【図２】可動剥離部の駆動ローラとピンチローラとの外
周壁部の歯車が相互にかみ合う部分の拡大図である。
周壁部の歯車が相互にかみ合う部分の拡大図である。
【図３】本発明を適用した保護テープ剥離装置におけ
る、保護テープが貼り付いた剥離テープであり、（ａ）
は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ部における概略
断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ部における一部を拡大
した概略断面図である。
る、保護テープが貼り付いた剥離テープであり、（ａ）
は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ部における概略
断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ部における一部を拡大
した概略断面図である。
【図４】従来例の保護テープ剥離装置のブロック図であ
る。
る。
【図５】従来例の保護テープ剥離装置における、保護テ
ープ剥離部の要部の概略図である。
ープ剥離部の要部の概略図である。
【図６】従来例の保護テープ剥離装置における、保護テ
ープが貼り付いた剥離テープであり、（ａ）は概略平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ部における概略断面図であ
る。
ープが貼り付いた剥離テープであり、（ａ）は概略平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ部における概略断面図であ
る。
１…保護テープ剥離装置、２…ローディング部、３…保
護テープ剥離部、４…アンローディング部、１１…巻
軸、１２…剥離テープ、１３…巻きテープ、１４，２０
ｃ，２１，５３…ガイドローラ、１５…半導体ウェハ、
１６…保護テープ、１７，２０ｂ、５２…ピンチロー
ラ、１８，２０ａ、５１…駆動ローラ、１９…ステー
ジ、２０，５０…可動剥離部、２２…巻取軸
護テープ剥離部、４…アンローディング部、１１…巻
軸、１２…剥離テープ、１３…巻きテープ、１４，２０
ｃ，２１，５３…ガイドローラ、１５…半導体ウェハ、
１６…保護テープ、１７，２０ｂ、５２…ピンチロー
ラ、１８，２０ａ、５１…駆動ローラ、１９…ステー
ジ、２０，５０…可動剥離部、２２…巻取軸
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の範囲を移動しながら半導体ウェハ
表面に貼り付けられた保護テープを剥離テープにより剥
離する可動剥離部を有する保護テープ剥離装置におい
て、 前記保護テープが貼り付いた剥離テープを巻き取る、前
記可動剥離部の駆動ローラおよびピンチローラの少なく
とも外周壁部を高硬度の材質とし、 前記外周壁部に回転軸と平行な凹凸部を設けて、歯車形
状の外周壁部を持つ駆動ローラおよびピンチローラとし
たことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 【請求項２】 前記歯車形状の外周壁部を持つ前記駆動
ローラと、前記歯車形状の外周壁部を持つ前記ピンチロ
ーラとが、相互にかみ合って駆動することを特徴とす
る、請求項１に記載の保護テープ剥離装置。 - 【請求項３】 前記高硬度の材質を、金属および高硬度
樹脂の内、いずれか一つを用いたことを特徴とする、請
求項１に記載の保護テープ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33549096A JPH10172929A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 保護テープ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33549096A JPH10172929A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 保護テープ剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172929A true JPH10172929A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18289163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33549096A Pending JPH10172929A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 保護テープ剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172929A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019033566A1 (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板剥离装置及剥离方法 |
| US10751985B2 (en) | 2017-08-17 | 2020-08-25 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible substrate lifting device and method |
-
1996
- 1996-12-16 JP JP33549096A patent/JPH10172929A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019033566A1 (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板剥离装置及剥离方法 |
| US10751985B2 (en) | 2017-08-17 | 2020-08-25 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible substrate lifting device and method |
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