JP2023148120A - はみ出し部除去機構及びエキスパンド装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイアタッチフィルムがデバイスに付着することを抑制することができるとともに、拡張後のシートの弛みを除去することができること。【解決手段】はみ出し部除去機構６０は、ウェーハユニット２００を保持する保持ユニット６１と、保持ユニット６１で保持されたウェーハユニット２００のはみ出し部２１２に粘着層が積層された剥離テープ３００を送り出す送り出しユニット６３と、送り出しユニット６３で送り出されてはみ出し部２１２のＤＡＦ２０２が粘着層に貼着した剥離テープ３００を巻き取る巻き取りユニット６４と、剥離テープ３００の移動方向の送り出しユニット６３と巻き取りユニット６４との間に配置され、剥離テープ３００の粘着層側をはみ出し部２１２に押しつけながら転動することではみ出し部２１２をシート２０３から剥離して剥離テープ３００の粘着層に貼着させる剥離用ローラ６２２と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、ダイアタッチフィルムを介してウェーハがシートに貼着されたウェーハユニットからダイアタッチフィルムのはみ出し部を除去するはみ出し部除去機構、及びウェーハユニットのシートを拡張するエキスパンド装置に関する。

実装基板にデバイスチップを実装する際にダイアタッチ材が広く利用されており、シート上にダイアタッチフィルムが形成されたツーインワン（２in１）と呼ばれるシートが販売されている。

シートに積層されたダイアタッチフィルム上にウェーハを位置づけて貼着する際の位置ずれを考慮してダイアタッチフィルムの直径はウェーハの直径よりも大きく形成されており、ウェーハが貼着された状態ではウェーハの外周にダイアタッチフィルムのはみ出し部が形成される。

そして、シートを拡張してダイアタッチフィルムを破断する際に、このはみ出し部のダイアタッチフィルムがシートから剥離し、ウェーハが分割されて形成されたチップの表面に付着する。半導体デバイスウェーハではデバイスの表面にダイアタッチフィルムが付着するとデバイスを損傷したり後の実装工程で実装不良の要因となるため、問題となる。

そこで、はみ出し部のダイアタッチフィルムを押止して飛散を防止するエキスパンド装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９－２７２５０２号公報

しかし、押止部材に貼着されたダイアタッチフィルムがエキスパンド装置内で浮遊してデバイス上に付着する等、完全にダイアタッチフィルムの破片の飛散を防止することが難しかった。また、エキスパンダの装置内に破断したはみ出し部のダイアタッチフィルムが付着すると意図しないタイミングで落下してエキスパンド装置内で浮遊しデバイスへの付着のおそれがあるため、改善が切望されていた。

一方、上記の如く予めウェーハユニットがフレームに装着されている場合はシートの拡張後にウェーハの外周とフレームの内周との間に拡張によって生成された弛みを除去するためにシートを加熱して収縮させている。

しかし、ダイアタッチフィルムは一般に熱硬化性樹脂からなり、はみ出し部がシート上に存在している状態で加熱してもはみ出し部の領域のシートが収縮せず、弛みが残存した状態ではウェーハが分割されたチップ同士が接触して損傷するおそれがある。

本発明の目的は、ダイアタッチフィルムがデバイスに付着することを抑制することができるとともに、拡張後のシートの弛みを除去することができるはみ出し部除去機構及びエキスパンド装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のはみ出し部除去機構は、ウェーハと、該ウェーハの裏面側に積層された該ウェーハよりも大きいサイズのダイアタッチフィルムと、該ダイアタッチフィルムを介して該ウェーハが貼着されたシートと、からなるウェーハユニットにおいて該ウェーハの外周側にはみ出したダイアタッチフィルムのはみ出し部を該ウェーハユニットから除去するはみ出し部除去機構であって、ウェーハユニットを保持する保持ユニットと、該保持ユニットで保持されたウェーハユニットの該はみ出し部に対して、表面に粘着層が積層された剥離テープを送り出す送り出しユニットと、該送り出しユニットで送り出されて該はみ出し部のダイアタッチフィルムが該粘着層に貼着した該剥離テープを巻き取る巻き取りユニットと、該送り出しユニットと該巻き取りユニットとの間に配置され、該剥離テープの該粘着層側を該ウェーハユニットの該はみ出し部に押しつけながら該ウェーハユニットに対して相対的に転動することで該はみ出し部のダイアタッチフィルムを該シートから剥離して該剥離テープの該粘着層に貼着させる剥離用ローラと、を備えたことを特徴とする。

本発明のエキスパンド装置は、ウェーハと、該ウェーハの裏面側に積層された該ウェーハよりも大きいサイズのダイアタッチフィルムと、該ダイアタッチフィルムを介して該ウェーハが貼着されたシートと、からなるウェーハユニットの該シートをエキスパンドするエキスパンド装置であって、該シートを拡張する拡張ユニットと、該シートを拡張する前にはみ出し部を該ウェーハユニットから除去するはみ出し部除去機構と、該はみ出し部除去機構で該はみ出し部が除去された該ウェーハユニットを該拡張ユニットへと搬送する搬送ユニットと、を備え、該はみ出し部除去機構は、該ウェーハユニットを保持する保持ユニットと、該保持ユニットで保持された該ウェーハユニットに対して、表面に粘着層が積層された剥離テープを送り出す送り出しユニットと、該送り出しユニットで送り出されて該はみ出し部のダイアタッチフィルムが該粘着層に貼着した該剥離テープを巻き取る巻き取りユニットと、該送り出しユニットと該巻き取りユニットとの間に配置され、該剥離テープの該粘着層側を該ウェーハユニットの該はみ出し部に押しつけながら該はみ出し部上を転動することで該はみ出し部のダイアタッチフィルムを該剥離テープの該粘着層に貼着させて該シートから剥離する剥離用ローラと、を備えたことを特徴とする。

前記エキスパンド装置において、該剥離用ローラは、該ウェーハの半径方向に転動することを該ウェーハの円周方向に繰り返すことで該シートから該はみ出し部のダイアタッチフィルムを剥離しても良い。

本発明は、ダイアタッチフィルムがデバイスに付着することを抑制することができるとともに、拡張後のシートの弛みを除去することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るエキスパンド装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係るエキスパンド装置の加工対象のウェーハユニットの一例を示す斜視図である。 図３は、実施形態１に係るはみ出し部除去機構の構成を模式的に一部断面で示す側面図である。 図４は、図３中のＩＶ部を拡大して示す図である。 図５は、図３に示されたはみ出し部除去機構がウェーハユニットのはみ出し部を除去する状態を模式的に示す側面図である。 図６は、図５中のＶＩ部を拡大して示す図である。 図７は、図３に示されたはみ出し部除去機構がウェーハユニットのはみ出し部を除去する際に、最初にはみ出し部の一部を除去する状態を模式的に示す平面図である。 図８は、図７に示されたはみ出し部除去機構が最初にはみ出し部の一部を除去した状態を模式的に示す平面図である。 図９は、図８に示されたはみ出し部除去機構が次にはみ出し部の一部を除去する状態を模式的に示す平面図である。 図１０は、図９に示されたはみ出し部除去機構がはみ出し部の一部を除去した状態を模式的に示す平面図である。 図１１は、図１０に示されたはみ出し部除去機構が次にはみ出し部の一部を除去する状態を模式的に示す平面図である。 図１２は、図１０に示されたはみ出し部除去機構がはみ出し部の一部を除去した状態を模式的に示す平面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るエキスパンド装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るエキスパンド装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係るエキスパンド装置の加工対象のウェーハユニットの一例を示す斜視図である。

実施形態１に係る図１に示すエキスパンド装置１は、図２に示すウェーハユニット２００のシート２０３を拡張する（エキスパンドするともいう）装置である。ウェーハユニット２００は、図２に示すように、ウェーハ２０１と、ダイアタッチフィルム（以下、ＤＡＦと記す）２０２と、シート２０３と、フレーム２０４とからなる。

実施形態１では、ウェーハ２０１は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はＳｉＣ（炭化ケイ素）などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等である。ウェーハ２０１は、図２に示すように、表面２０５の互いに交差する複数の分割予定ライン２０６で区画された各領域にそれぞれデバイス２０７が形成されている。デバイス２０７は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又はメモリ（半導体記憶装置）である。

ウェーハ２０１は、表面２０５の裏側の裏面２０８側から基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線が分割予定ライン２０６に沿って照射されて、基板の内部に分割予定ライン２０６に沿って分割起点である改質層２０９（図２中に点線で示す）が形成されている。ウェーハ２０１は、改質層２０９を起点に個々のチップ２１０に分割される。なお、チップ２１０は、分割予定ライン２０６に沿って分割された基板の一部と、基板の表面に形成されたデバイス２０７とを備え、基板の裏面２０８に分割されたＤＡＦ２０２の一部が貼着されている。

なお、改質層２０９とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。改質層２０９の機械的な強度は、基板の他の位置の機械的な強度よりも低い。

ＤＡＦ２０２は、個々に分割されたチップ２１０を他のチップ又は基板等に固定するためのダイボンディング用の接着フィルムである。ＤＡＦ２０２は、ウェーハ２０１の直径よりも大きい直径（サイズに相当）の円板状に形成されている。ＤＡＦ２０２は、ウェーハ２０１の裏面２０８側に積層されている。また，ＤＡＦ２０２は、ウェーハ２０１よりも大きい直径に形成されて、ウェーハ２０１の外周側にはみ出したはみ出し部２１２をウェーハ２０１の全周に亘って設けられている。

シート２０３は、ＤＡＦ２０２を介してウェーハ２０１が貼着されている。シート２０３は、伸縮性を有する樹脂から構成され、加熱されると収縮する熱収縮性を有する。シート２０３は、ウェーハ２０１及びＤＡＦ２０２の直径よりもおおきい直径の円板状に形成され、かつ、伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された基材層と、基材層上に積層されかつウェーハ２０１に貼着するとともに伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された粘着層とを備える。

粘着層の表面は、ＤＡＦ２０２が貼着され、ＤＡＦ２０２を介してウェーハ２０１の裏面２０８が貼着される被貼着面である。実施形態１では、粘着層は、紫外線が照射されることで、硬化し、粘着力が低下する合成樹脂により構成されている。

実施形態１では、シート２０３は、予め被貼着面にＤＡＦ２０２が貼着されており、ＤＡＦ２０２にウェーハ２０１の裏面２０８に貼着されることで、ウェーハ２０１の裏面２０８にＤＡＦ２０２を介して貼着される、所謂２ｉｎ１と呼ばれるテープである。

フレーム２０４は、ウェーハ２０１及びＤＡＦ２０２の直径よりの内径が大きな円環状に形成されかつシート２０３の外周が貼着されている。

前述した構成のウェーハユニット２００は、シート２０３の被貼着面に貼着されたＤＡＦ２０２にウェーハ２０１の裏面２０８が貼着され、シート２０３の外周にフレーム２０４が貼着されるなどして構成される。

図１に示す実施形態１に係るエキスパンド装置１は、ウェーハユニット２００のシート２０３を拡張して、分割起点として改質層２０９が形成されたウェーハ２０１を分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０に分割するとともに、ＤＡＦ２０２をチップ２１０毎に分割する装置である。エキスパンド装置１は、図１に示すように、装置本体２に設けられたカセットエレベータ３と、拡張ユニット１０と、ヒートシュリンクユニット２０と、洗浄ユニット３０と、紫外線照射ユニット４０と、搬送ユニット５０と、ウェーハユニット２００においてウェーハ２０１の外周側にはみ出したＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２をウェーハユニット２００から除去するはみ出し部除去機構６０と、制御手段である制御ユニット１００とを備える。

カセットエレベータ３は、装置本体２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端に配置され、ウェーハユニット２００を複数収容するカセット４が着脱自在に載置される。カセット４は、複数のウェーハユニット２００を鉛直方向と平行なＺ軸方向に間隔をあけて収容する。カセット４は、ウェーハユニット２００を出し入れ自在な開口５を装置本体２のＹ軸方向の中央部に向けてカセットエレベータ３上に載置される。カセットエレベータ３は、カセット４をＺ軸方向に昇降させる。

また、エキスパンド装置１は、カセット４に出し入れされるウェーハユニット２００が仮置きされる一対の第１ガイドレール６と、一対の第２ガイドレール７とを備える。一対の第１ガイドレール６は、Ｙ軸方向と平行であるとともに、水平方向と平行でかつＹ軸方向と直交するＸ軸方向に互いに間隔をあけて配置される。一対の第１ガイドレール６は、カセットエレベータ３に載置されるカセット４の開口５のＸ軸方向の両端とＹ軸方向に並ぶように、装置本体２のＹ軸方向の中央に配置されている。一対の第１ガイドレール６は、図示しない駆動機構によりＸ軸方向に移動自在に設けられ、駆動機構により互いに近づいたり離れる。一対の第１ガイドレール６は、カセット４に出し入れされるウェーハユニット２００が載置され、駆動機構により互いに近付くとウェーハユニット２００をＸ軸方向に位置決めする。

一対の第２ガイドレール７は、第１ガイドレール６から搬送ユニット５０により搬送されてきたウェーハユニット２００等が仮置きされるものである。一対の第２ガイドレール７は、Ｙ軸方向と平行であるとともに、水平方向と平行でかつＸ軸方向に互いに間隔をあけて配置される。一対の第２ガイドレール７は、装置本体２のＹ軸方向の中央に配置され、第１ガイドレール６のＸ軸方向の隣りに配置されている。一対の第２ガイドレール７は、図示しない駆動機構によりＸ軸方向に移動自在に設けられ、駆動機構により互いに近づいたり離れる。一対の第２ガイドレール７は、第１ガイドレール６から搬送されてきたウェーハユニット２００等が載置され、駆動機構により互いに近付くとウェーハユニット２００をＸ軸方向に位置決めする。

搬送ユニット５０は、カセット４と第１ガイドレール６上との間、第１ガイドレール６上と紫外線照射ユニット４０との間、及び第１ガイドレール６上とはみ出し部除去機構６０との間でウェーハユニット２００を搬送する第１搬送ユニット５１と、第１ガイドレール６と第２ガイドレール７との間及び第２ガイドレール７とヒートシュリンクユニット２０と、ヒートシュリンクユニット２０と洗浄ユニット３０との間、洗浄ユニット３０と第１ガイドレール６上との間でウェーハユニット２００を搬送する第２搬送ユニット５２と、第２ガイドレール７と拡張ユニット１０との間でウェーハユニット２００を搬送する第３搬送ユニット５３とを備える。搬送ユニット５０は、第１搬送ユニット５１と第２搬送ユニット５２と第３搬送ユニット５３とを備えることにより、はみ出し部除去機構６０によりはみ出し部２１２が除去されたウェーハユニット２００を拡張ユニット１０へと搬送することとなる。

拡張ユニット１０は、一対の第２ガイドレール７のＹ軸方向の一方側の隣に配置されている。拡張ユニット１０は、紫外線照射ユニット４０によりシート２０３に紫外線が照射され、はみ出し部除去機構６０によりＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２が除去されたウェーハユニット２００のシート２０３を拡張して、改質層２０９を起点にウェーハ２０１を個々のチップ２１０に分割するものである。拡張ユニット１０は、装置本体２の一対の第２ガイドレール７のＹ軸方向の一方側の隣に配置された内側が冷却される冷却チャンバー１４（図１に示す）内に収容されている。

ヒートシュリンクユニット２０は、一対の第２ガイドレール７のＹ軸方向の他方側の隣に配置されている。ヒートシュリンクユニット２０は、拡張ユニット１０により拡張されることでシート２０３のウェーハ２０１の外周とフレーム２０４の内周との間に生じた弛みを加熱、収縮させるものである。

洗浄ユニット３０は、拡張ユニット１０によりシート２０３が拡張され、ヒートシュリンクユニット２０により弛みが加熱、収縮されたウェーハユニット２００の主にウェーハ２０１を洗浄するものである。洗浄ユニット３０は、一対の第１ガイドレール６の下方に配置されかつウェーハユニット２００のシート２０３を介してウェーハ２０１を吸引保持するスピンナーテーブル３１と、スピンナーテーブル３１に吸引保持されたウェーハ２０１の表面２０５に洗浄水を供給する図示しない洗浄水供給ノズルとを備える。

洗浄ユニット３０は、一対の第１ガイドレール６同士が離れると、第２搬送ユニット５２によりヒートシュリンクユニット２０により弛みが加熱され、収縮されたウェーハユニット２００がスピンナーテーブル３１上に載置される。洗浄ユニット３０は、スピンナーテーブル３１をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転しながら洗浄水供給ノズルから洗浄水をウェーハ２０１の表面２０５に供給して、ウェーハ２０１を洗浄する。

紫外線照射ユニット４０は、カセット４から搬出され、シート２０３が拡張される前のウェーハユニット２００のシート２０３に紫外線を照射して、粘着層を硬化させて、粘着層の粘着力を低下させるものである。紫外線照射ユニット４０は、装置本体２のＹ軸方向の他端に配置され、第１ガイドレール６のＹ軸方向の一方側の隣に配置されている。

紫外線照射ユニット４０は、第１搬送ユニット５１により第１ガイドレール６上のウェーハユニット２００が搬入され、搬入されてきたウェーハユニット２００のシート２０３に所定時間紫外線を照射する。紫外線照射ユニット４０は、第１搬送ユニット５１により紫外線を照射したウェーハユニット２００が第１ガイドレール６上に搬出される。

また、紫外線照射ユニット４０は、装置本体２に設けられたエレベータ８によりＺ軸方向に昇降させる。紫外線照射ユニット４０は、エレベータ８により昇降されるケース４１内に収容される。ケース４１は、図示しない搬入出口を通してウェーハユニット２００が搬入出される。

はみ出し部除去機構６０は、拡張ユニット１０によりシート２０３を拡張する前に、ＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２を紫外線照射ユニット４０によりシート２０３に紫外線が照射されたウェーハユニット２００から除去するものである。実施形態１では、はみ出し部除去機構６０は、紫外線照射ユニット４０を収容しかつエレベータ８により昇降されるケース４１上に設置されている。次に、実施形態１に係るはみ出し部除去機構６０を図面に基づいて説明する。

図３は、実施形態１に係るはみ出し部除去機構の構成を模式的に一部断面で示す側面図である。図４は、図３中のＩＶ部を拡大して示す図である。図５は、図３に示されたはみ出し部除去機構がウェーハユニットのはみ出し部を除去する状態を模式的に示す側面図である。図６は、図５中のＶＩ部を拡大して示す図である。図７は、図３に示されたはみ出し部除去機構がウェーハユニットのはみ出し部を除去する際に、最初にはみ出し部の一部を除去する状態を模式的に示す平面図である。図８は、図７に示されたはみ出し部除去機構が最初にはみ出し部の一部を除去した状態を模式的に示す平面図である。図９は、図８に示されたはみ出し部除去機構が次にはみ出し部の一部を除去する状態を模式的に示す平面図である。図１０は、図９に示されたはみ出し部除去機構がはみ出し部の一部を除去した状態を模式的に示す平面図である。図１１は、図１０に示されたはみ出し部除去機構が次にはみ出し部の一部を除去する状態を模式的に示す平面図である。図１２は、図１０に示されたはみ出し部除去機構がはみ出し部の一部を除去した状態を模式的に示す平面図である。

はみ出し部除去機構６０は、図１及び図３に示すように、保持ユニット６１と、はみ出し部２１２をウェーハユニット２００から除去する除去ユニット６２と、昇降ユニット６５と、回動ユニット６６と、水平移動ユニット６７とを備える。

保持ユニット６１は、ケース４１の上面に設置され、シート２０３が拡張される前のウェーハユニット２００を保持するものである。保持ユニット６１は、フレーム２０４の外形よりも直径が大径な円板形状であり、ステンレス鋼等の金属からなる円板状の枠体６１１と、ポーラスセラミック等の多孔質材で構成されかつ枠体６１１により囲繞された円板状の吸着部６１２とを備える。

枠体６１１と吸着部６１２の上面は、同一平面上に配置されて、ウェーハユニット２００を吸引保持する保持面６１３を構成している。吸着部６１２は、フレーム２０４の外径と同径である。吸着部６１２は、枠体６１１等に形成された吸引路６１４を介してエジェクタ等の図示しない吸引源に接続されている。

保持ユニット６１は、保持面６１３に第１搬送ユニット５１によりシート２０３が拡張される前でかつ紫外線照射ユニット４０によりシート２０３に紫外線が照射されたウェーハユニット２００のシート２０３を介してウェーハ２０１の裏面２０８側が載置される。保持ユニット６１は、吸引源により保持面６１３の吸着部６１２が吸引されることで、ウェーハ２０１の裏面２０８側を保持面６１３に吸引保持する。

除去ユニット６２は、図３に示すように、ユニット本体６２１と、送り出しユニット６３と、巻き取りユニット６４と、剥離用ローラ６２２と、複数の案内ローラ６２３とを備える。ユニット本体６２１は、両表面がＺ軸方向と平行でかつ一方の表面が保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００のウェーハ２０１の径方向と平行に配置されている。

送り出しユニット６３は、保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００に対して剥離テープ３００を送り出すものである。なお、送り出しユニット６３によりウェーハユニット２００に対して送り出される剥離テープ３００は、帯状に形成され、幅がウェーハユニット２００のウェーハ２０１の直径よりも小さく形成されている。剥離テープ３００は、図４に示すように、可撓性を有し非粘着性の合成樹脂により構成された基材層３０１と、基材層３０１の表面に積層されかつ可撓性と粘着性の合成樹脂により構成された粘着層３０２とを備える。このように、剥離テープ３００は、基材層３０１の表面に粘着層３０２が積層されている。

送り出しユニット６３は、実施形態１では、ユニット本体６２１の上端部に配置され、外周面に剥離テープ３００を巻き付けた送り出しローラ６３１を備える。送り出しローラ６３１は、粘着層３０２を外周側に位置付けて、剥離テープ３００を巻き付けている。送り出しローラ６３１は、ユニット本体６２１の一方の表面上に回転自在に配置され、外観が円柱状に形成され、図示しないモータにより軸心回りに回転される。送り出しローラ６３１の軸心は、保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００のウェーハ２０１の外縁の接線方向と平行である。送り出しユニット６３は、送り出しローラ６３１が軸心回りに回転することで、剥離テープ３００を保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００に対して剥離テープ３００を送り出す。

巻き取りユニット６４は、送り出しユニット６３で送り出されて、はみ出し部２１２のＤＡＦ２０２が粘着層３０２に貼着した剥離テープ３００を巻き取るものである。巻き取りユニット６４は、実施形態１では、送り出しユニット６３よりも下方でかつユニット本体６２１の上端部に配置され、外周面にはみ出し部２１２のＤＡＦ２０２が粘着層３０２に貼着した剥離テープ３００を巻き付ける巻き取りローラ６４１を備える。

巻き取りローラ６４１は、粘着層３０２を外周側に位置付けて、剥離テープ３００を巻き付ける。巻き取りローラ６４１は、ユニット本体６２１の一方の表面上に回転自在に配置され、外観が円柱状に形成され、図示しないモータにより軸心回りに回転される。巻き取りローラ６４１の軸心は、保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００のウェーハ２０１の外縁の接線方向及び送り出しローラ６３１の軸心と平行である。巻き取りユニット６４は、巻き取りローラ６４１が軸心回りに回転することで、送りユニットから保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００に対して送り出された剥離テープ３００を巻き取る。

剥離用ローラ６２２は、剥離テープ３００の移動方向における送り出しユニット６３と巻き取りユニット６４との間に配置されている。実施形態１では、剥離用ローラ６２２は、図５に示すように、ユニット本体６２１の下端部でかつ保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００のウェーハ２０１の外周側のＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２とＺ軸方向に対向する位置に配置されている。

剥離用ローラ６２２が、ユニット本体６２１の一方の表面上に回転自在に配置され、外観が円柱状に形成され、軸心回りに回転自在にユニット本体６２１に支持されている。剥離用ローラ６２２の軸心は、保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００のウェーハ２０１の外縁の接線方向、送り出しローラ６３１の軸心及び巻き取りローラ６４１の軸心と平行である。剥離用ローラ６２２は、送り出しユニット６３から送り出されて巻き取りユニット６４により巻き取られる剥離テープ３００を下方に通している。

剥離用ローラ６２２は、ユニット本体６２１が下降されることで、図５に示すように、送り出しユニット６３から送り出されて巻き取りユニット６４により巻き取られる剥離テープ３００の粘着層３０２を保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００のＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２に押しつけられる。剥離用ローラ６２２は、水平移動ユニット６７により保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００のウェーハ２０１の径方向に移動されることで、ウェーハユニット２００に対して相対的にははみ出し部２１２上を転動する。

剥離用ローラ６２２は、保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００のＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２に押しつけられ、ウェーハユニット２００に対して相対的にはみ出し部２１２上を転動されることにより、図６に示すように、はみ出し部２１２のＤＡＦ２０２をシート２０３から剥離して剥離テープ３００の粘着層３０２に貼着させて、粘着層３０２にＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２が貼着した剥離テープ３００が巻き取りユニット６４の巻き取りローラ６４１に巻き取らせる。

複数の案内ローラ６２３は、剥離テープ３００の移動方向における送り出しユニット６３と巻き取りユニット６４との間に配置されている。実施形態１では、案内ローラ６２３は、剥離テープ３００の移動方向における送り出しユニット６３と剥離用ローラ６２２との間に２つ、剥離テープ３００の移動方向における剥離用ローラ６２２と巻き取りユニット６４との間に１つ設けられている。案内ローラ６２３は、ユニット本体６２１の一方の表面上に回転自在に配置され、外観が円柱状に形成され、軸心回りに回転自在にユニット本体６２１に支持されている。案内ローラ６２３の軸心は、保持ユニット６１に吸引保持されたウェーハユニット２００のウェーハ２０１の外縁の接線方向、送り出しローラ６３１の軸心、巻き取りローラ６４１の軸心及び剥離用ローラ６２２の軸心と平行である。案内ローラ６２３は、外周面に剥離テープ３００の基材層３０１を接触させて、剥離テープ３００に張力を付与している。

昇降ユニット６５は、除去ユニット６２をＺ軸方向に沿って昇降させる。回動ユニット６６は、昇降ユニット６５毎、除去ユニット６２を保持ユニット６１のＺ軸方向と平行な軸心回りに回転させる。水平移動ユニット６７は、除去ユニット６２を保持ユニット６１の保持面６１３の径方向に移動させる。

前述した構成のはみ出し部除去機構６０は、保持ユニット６１の保持面６１３に紫外線照射ユニット４０によりシート２０３に紫外線が照射され、シート２０３が拡張される前のウェーハユニット２００が載置される。はみ出し部除去機構６０は、保持ユニット６１の保持面６１３にウェーハユニット２００を吸引保持する。はみ出し部除去機構６０は、除去ユニット６２を下降させて、図５及び図７に示すように、剥離用ローラ６２２の外周面に当接した剥離テープ３００の粘着層をはみ出し部２１２のウェーハ２０１寄りの内縁部に押し付ける。

はみ出し部除去機構６０は、除去ユニット６２を保持面６１３の径方向の外周側に移動させて、剥離用ローラ６２２をはみ出し部２１２上で転動させ、除去ユニット６２の径方向の移動に連動して送り出しローラ６３１を剥離テープ３００を送り出す方向に回転させるとともに巻き取りローラ６４１を剥離テープ３００を巻き取る方向に回転する。はみ出し部除去機構６０は、剥離用ローラ６２２の転動によりはみ出し部２１２を剥離テープ３００の粘着層３０２に貼着してシート２０３から除去するとともに、送り出しローラ６３１及び巻き取りローラ６４１の回転により粘着層３０２にはみ出し部２１２を貼着した剥離テープ３００を巻き取りローラ６４１に巻き取る。

はみ出し部除去機構６０は、図８に示すように、剥離用ローラ６２２がはみ出し部２１２の外縁部上に位置すると、除去ユニット６２の径方向の移動を停止する。こうして、はみ出し部除去機構６０は、剥離用ローラ６２２が上方で転動したはみ出し部２１２の一部を除去する。はみ出し部除去機構６０は、除去ユニット６２を上昇させ、除去ユニット６２を軸心回りに回転させて、除去ユニット６２を剥離用ローラ６２２の長さ程ウェーハユニット２００に対して周方向に移動させて、除去ユニット６２を径方向の内周側に移動させる。

はみ出し部除去機構６０は、除去ユニット６２を下降させて、図９に示すように、剥離用ローラ６２２の外周面に当接した剥離テープ３００の粘着層をはみ出し部２１２のウェーハ２０１寄りの内縁部に押し付ける。はみ出し部除去機構６０は、除去ユニット６２を保持面６１３の径方向の外周側に移動させて、図１０に示すように、剥離用ローラ６２２をはみ出し部２１２上で転動させ、先程と同様に、剥離用ローラ６２２が上方で転動したはみ出し部２１２の一部を除去する。

はみ出し部除去機構６０は、除去ユニット６２を上昇させ、除去ユニット６２を軸心回りに回転させて、除去ユニット６２を剥離用ローラ６２２の長さ程ウェーハユニット２００に対して周方向に移動させて、除去ユニット６２を径方向の内周側に移動させる。はみ出し部除去機構６０は、除去ユニット６２を下降させて、図１１に示すように、剥離用ローラ６２２の外周面に当接した剥離テープ３００の粘着層をはみ出し部２１２のウェーハ２０１寄りの内縁部に押し付け、除去ユニット６２を保持面６１３の径方向の外周側に移動させて、図１２に示すように、剥離用ローラ６２２をはみ出し部２１２上で転動させ、先程と同様に、剥離用ローラ６２２が上方で転動したはみ出し部２１２の一部を除去する。こうして、はみ出し部除去機構６０は、剥離用ローラ６２２が保持面６１３即ちウェーハ２０１の径方向に転動することをウェーハ２０１の周方向に複数繰り返すことでシート２０３からはみ出し部２１２のＤＡＦ２０２を剥離する。

制御ユニット１００は、エキスパンド装置１の上述した構成要素、即ち、少なくとも加熱手段３８等を制御して、ウェーハ２０１に対する加工動作をエキスパンド装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、エキスパンド装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してエキスパンド装置１の上述した構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

以上説明したように、実施形態１に係るはみ出し部除去機構６０及びエキスパンド装置１は、シート２０３が拡張される前にウェーハユニット２００のＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２をシート２０３上から除去するために、シート２０３を拡張する際に、ＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２がシート２０３から剥離することを抑制できる。また、実施形態１に係るはみ出し部除去機構６０及びエキスパンド装置１は、シート２０３が拡張される前にウェーハユニット２００のＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２をシート２０３上から除去するために、拡張後のシート２０３の弛みを加熱する際に、ＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２シート２０３の収縮を妨げることを抑制することができる。その結果、実施形態１に係るはみ出し部除去機構６０及びエキスパンド装置１は、ＤＡＦ２０２がデバイス２０７に付着することを抑制することができるとともに、拡張後のシート２０３の弛みを除去することができるという効果を奏する。

なお、仮に、剥離用ローラ６２２の軸心をウェーハ２０１の半径方向に位置づけて、剥離用ローラ６２２をウェーハ２０１の外周縁に沿って転動させることではみ出し部２１２を除去しようとすると、はみ出し部２１２の幅に応じて剥離用ローラ６２２や剥離テープ３００の幅を設定する必要があり、幅の異なる複数の剥離用ローラ６２２や剥離テープ３００を準備、管理する手間が生じる。また、剥離用ローラ６２２をウェーハ２０１の外周縁に沿って転動させることではみ出し部２１２を除去しようとすると、剥離用ローラ６２２の内側と外側で移動距離が異なることから剥離時にＤＡＦ２０２に撚れが生じて上手く剥離ができない。しかしながら、実施形態１に係るはみ出し部除去機構６０及びエキスパンド装置１は、剥離用ローラ６２２が保持面６１３即ちウェーハ２０１の径方向に転動することをウェーハ２０１の周方向に複数繰り返すことでシート２０３からはみ出し部２１２のＤＡＦ２０２を剥離するので、幅の異なる複数の剥離用ローラ６２２や剥離テープ３００を準備、管理する手間が生じないとともに、ＤＡＦ２０２に撚れが生じることなくはみ出し部２１２を除去することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態１では、分割起点として改質層２０９を形成したが、本発明では、これに限定されることなく、分割起点としてレーザ加工溝又は切削溝を形成しても良い。また、本発明では、カセット４内に予め紫外線が照射されたウェーハユニット２００を収容しておき、エキスパンド装置１が、紫外線照射ユニット４０を備えていなくても良い。

実施形態１では、はみ出し部除去機構６０及びエキスパンド装置１は、モータでローラ６３１，６４１を回転しているが、本発明では、これに限定することなく、モータを用いることなく、送り出しローラ６３１と巻き取りローラ６４１を歯車とベルト等の連動機構を用いて互いに連動して回転させる構成としても良い。この場合、例えば、連動機構は、送り出しローラ６３１と巻き取りローラ６４１それぞれの軸心に歯車を取り付け、これら歯車の外周にベルトを掛け渡して、送り出しローラ６３１が剥離テープ３００を送り出すとともに巻き取りローラ６４１が剥離テープ３００を巻き取る方向にこれらのローラ６３１，６４１を連動して回転させる。この場合、はみ出し部除去機構６０は、剥離用ローラ６２２が剥離テープ３００の粘着層３０２側をはみ出し部２１２に押しつけながらはみ出し部２１２の内縁から外縁に向かって径方向に外周側に移動されることで、はみ出し部２１２を貼着しながら転動する。そして、はみ出し部除去機構６０は、転動する剥離用ローラ６２２が剥離テープ３００を送り出しローラ６３１から引っ張ることで送り出しローラ６３１が剥離テープ３００を送り出す方向に回転し、その回転力が歯車及びベルト等の連動機構を介して巻き取りローラ６４１を回転させて、ＤＡＦ２０２のはみ出し部２１２が貼着された剥離テープ３００を巻き取りローラ６４１が巻き取る。

１ エキスパンド装置
１０ 拡張ユニット
５０ 搬送ユニット
６０ はみ出し部除去機構
６１ 保持ユニット
６３ 送り出しユニット
６４ 巻き取りユニット
２００ ウェーハユニット
２０１ ウェーハ
２０２ ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）
２０３ シート
２０８ 裏面
２１２ はみ出し部
３００ 剥離テープ
３０２ 粘着層
６２２ 剥離用ローラ

Claims (3)

1. ウェーハと、該ウェーハの裏面側に積層された該ウェーハよりも大きいサイズのダイアタッチフィルムと、該ダイアタッチフィルムを介して該ウェーハが貼着されたシートと、からなるウェーハユニットにおいて該ウェーハの外周側にはみ出したダイアタッチフィルムのはみ出し部を該ウェーハユニットから除去するはみ出し部除去機構であって、
   ウェーハユニットを保持する保持ユニットと、
   該保持ユニットで保持されたウェーハユニットの該はみ出し部に対して、表面に粘着層が積層された剥離テープを送り出す送り出しユニットと、
   該送り出しユニットで送り出されて該はみ出し部のダイアタッチフィルムが該粘着層に貼着した該剥離テープを巻き取る巻き取りユニットと、
   該送り出しユニットと該巻き取りユニットとの間に配置され、該剥離テープの該粘着層側を該ウェーハユニットの該はみ出し部に押しつけながら該ウェーハユニットに対して相対的に転動することで該はみ出し部のダイアタッチフィルムを該シートから剥離して該剥離テープの該粘着層に貼着させる剥離用ローラと、を備えたはみ出し部除去機構。
2. ウェーハと、該ウェーハの裏面側に積層された該ウェーハよりも大きいサイズのダイアタッチフィルムと、該ダイアタッチフィルムを介して該ウェーハが貼着されたシートと、からなるウェーハユニットの該シートをエキスパンドするエキスパンド装置であって、
   該シートを拡張する拡張ユニットと、
   該シートを拡張する前にはみ出し部を該ウェーハユニットから除去するはみ出し部除去機構と、
   該はみ出し部除去機構で該はみ出し部が除去された該ウェーハユニットを該拡張ユニットへと搬送する搬送ユニットと、を備え、
   該はみ出し部除去機構は、
   該ウェーハユニットを保持する保持ユニットと、
   該保持ユニットで保持された該ウェーハユニットに対して、表面に粘着層が積層された剥離テープを送り出す送り出しユニットと、
   該送り出しユニットで送り出されて該はみ出し部のダイアタッチフィルムが該粘着層に貼着した該剥離テープを巻き取る巻き取りユニットと、
   該送り出しユニットと該巻き取りユニットとの間に配置され、該剥離テープの該粘着層側を該ウェーハユニットの該はみ出し部に押しつけながら該はみ出し部上を転動することで該はみ出し部のダイアタッチフィルムを該剥離テープの該粘着層に貼着させて該シートから剥離する剥離用ローラと、を備えたエキスパンド装置。
3. 該剥離用ローラは、該ウェーハの半径方向に転動することを該ウェーハの円周方向に繰り返すことで該シートから該はみ出し部のダイアタッチフィルムを剥離する、請求項２に記載のエキスパンド装置。

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