JPH10170240A - パターン欠陥検査方法及びその装置 - Google Patents

パターン欠陥検査方法及びその装置

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JPH10170240A
JPH10170240A JP8325275A JP32527596A JPH10170240A JP H10170240 A JPH10170240 A JP H10170240A JP 8325275 A JP8325275 A JP 8325275A JP 32527596 A JP32527596 A JP 32527596A JP H10170240 A JPH10170240 A JP H10170240A
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Hiroshi Inoue
広 井上
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、パターン形状の欠陥部だけでなく、
パターン上の汚れ、異物、又半透明のパターン部も欠陥
として検出する。 【解決手段】透過照明光を被検査体２に照射したときの
透過像データ（センサデータ）と設計データとを用いて
データ比較回路２２で検査を行い、この後、反射照明光
を被検査体２に照射したときの反射像データと設計デー
タとを用いてデータ比較回路２２で検査を行い、これら
検査結果に基づいて被検査体２上の欠陥部を識別する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検査体として例
えばフォトマスクのパターンとその設計データと比較し
てフォトマスク上の欠陥部の有無を検査するパターン欠
陥検査方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９はパターン欠陥検査装置の構成図で
あり、図１０に示すように透過光検査によりフォトマス
ク等を検査するものである。ＸＹテーブル１上には、フ
ォトマスク等の被検査体２が載置されている。このＸＹ
テーブル１の上方には、透過光源３、及びこの透過光源
３から放射された透過照明光の光路上に集光レンズ４が
配置されている。
【０００３】これとは逆に、ＸＹテーブル１の下方に
は、対物レンズ５を介してラインセンサ６が配置されて
いる。このラインセンサ６には、このラインセンサ６か
ら出力される画像信号をＡ／Ｄ変換してセンサデータ、
すなわち透過像データとして出力するセンサ回路７が接
続されている。
【０００４】又、ＸＹテーブル１は、レーザ干渉系８に
よりＸＹ方向の移動位置が測定されるものとなってい
る。一方、ホストＣＰＵ９は、装置全体を制御する機能
を有するもので、バス１０を介して設計データ発生回路
１１及びデータ比較回路１２が接続されている。なお、
ホストＣＰＵ９には、ディスク１３が接続されている。
【０００５】このうち設計データ発生回路１１は、レー
ザ干渉系８により測定されるＸＹテーブル１の位置デー
タを入力し、この位置データを用い、被検査体２のＣＡ
Ｄデータを元にしてセンサパターンに対応する設計デー
タ（基準像データ）を発生する機能を有している。
【０００６】データ比較回路１２は、設計データ発生回
路１１により発生した設計データとセンサ回路７からの
透過像データとを比較し、被検査体２上の欠陥部を識別
する機能を有している。
【０００７】このような構成であれば、透過光源３から
透過照明光が放射されると、この透過照明光は、ＸＹテ
ーブル１上の被検査体２を透過し、対物レンズ５により
ラインセンサ６上に被検査体２のパターンの光学像とし
て形成される。
【０００８】このとき、ＸＹテーブル１のＸＹ方向の移
動により透過照明光は、被検査体２上の全面にスキャン
される。ラインセンサ６は、入射する被検査体２のパタ
ーンの透過像を画像信号に変換して出力する。この画像
信号は、センサ回路７によりＡ／Ｄ変換され、センサデ
ータすなわち透過像データとしてデータ比較回路１２に
送られる。
【０００９】一方、レーザ干渉系８は、ＸＹ方向に移動
するＸＹテーブル１の位置を測定し、その位置データを
設計データ発生回路１１に送る。この設計データ発生回
路１１は、レーザ干渉系８により測定されるＸＹテーブ
ル１の位置データを入力し、この位置データに基づいて
ＣＡＤデータからセンサパターンに対応する設計データ
を発生する。
【００１０】データ比較回路１２は、設計データ発生回
路１１により発生した設計データとセンサ回路７からの
透過像データとを入力し、これら設計データと透過像デ
ータトとを比較し、その差異に基づいて被検査体２上の
欠陥部を識別する。
【００１１】以上のようにして、パターンの欠け、出っ
張りなどのパターン形状の欠陥部、又パターン部以外の
異物等の欠陥部を検査してフォトマスク等の被検査体２
の品質を確認している。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
半導体の微細化に伴い、製品の品質基準が厳しくなり、
パターン上の汚れ、異物、又半透明のパターン部も欠陥
として検出する必要が出てきている。
【００１３】これらの欠陥部は、上記の透過光検査で
は、ラインセンサ６から出力される画像信号中に欠陥部
による信号レベルの変化が少なく、このために欠陥部の
検出が困難となっている。
【００１４】そこで本発明は、パターン形状の欠陥部だ
けでなく、パターン上の汚れ、異物、又半透明のパター
ン部も欠陥として検出できるパターン欠陥検査方法及び
その装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１によれば、被検
査体の透過像を検出して得られる透過像データと基準像
データとを比較して被検査体を検査し、この後、被検査
体の反射像を検出して得られる反射像データと基準像デ
ータとを比較して被検査体を検査し、これら検査結果に
基づいて被検査体上の欠陥部を識別するパターン欠陥検
査方法である。
【００１６】請求項２によれば、被検査体の透過像を検
出して得られる透過像データと基準像データとを比較し
て被検査体を検査し、この検査により検出された欠陥部
に対応する部分に対し、被検査体の反射像を検出して得
られる反射像データと基準像データとを比較して被検査
体上の欠陥部を識別するパターン欠陥検査方法である。
【００１７】請求項３によれば、請求項２記載のパター
ン欠陥検査方法において、透過像データと基準像データ
とを比較し、この比較結果における僅かな信号レベル変
化を欠陥候補として検出する。
【００１８】請求項４によれば、被検査体に透過照明光
を照射するとともに所定の割合で反射照明光を照射し、
このとき検出される被検査体の画像データと基準像デー
タとを比較して被検査体上の欠陥部を識別するパターン
欠陥検査方法である。
【００１９】請求項５によれば、被検査体に透過照明光
を照射する透過光源と、被検査体に反射照明光を照射す
る反射光源と、透過光源から透過照明光を被検査体に照
射したときの透過像、又は反射光源から反射照明光を被
検査体に照射したときの反射像を撮像する撮像手段と、
被検査体の基準像データを発生する基準像データ発生手
段と、撮像装置から出力される透過像データと基準像デ
ータ発生手段により発生した基準像データとを比較して
被検査体を検査し、かつ撮像装置から出力される反射像
データと基準像データとを比較して被検査体を検査し、
これら検査結果に基づいて被検査体上の欠陥部を識別す
るデータ比較手段と、を備えたパターン欠陥検査装置で
ある。
【００２０】請求項６によれば、被検査体に透過照明光
を照射する透過光源と、被検査体に反射照明光を照射す
る反射光源と、透過光源から透過照明光を被検査体に照
射したときの透過像、又は反射光源から反射照明光を被
検査体に照射したときの反射像を撮像する撮像手段と、
被検査体の基準像データを発生する基準像データ発生手
段と、撮像手段から出力される透過像データと基準像デ
ータとを比較して被検査体を検査し、この検査により検
出された欠陥部に対応する部分に対し、撮像手段から出
力される反射像データと基準像データとを比較して被検
査体上の欠陥部を識別するデータ比較手段と、を備えた
パターン欠陥検査装置である。
【００２１】請求項７によれば、請求項６記載のパター
ン欠陥検査装置において、データ比較手段は、透過像デ
ータと基準像データとを比較し、この比較結果における
僅かな信号レベル変化を欠陥候補として検出する機能を
有する。
【００２２】請求項８によれば、被検査体に透過照明光
を照射する透過光源と、被検査体に対して所定割合の光
量で反射照明光を照射する反射光源と、透過光源から透
過照明光を被検査体に照射するとともに反射光源から反
射照明光を被検査体に照射したときの透過像を撮像する
撮像手段と、被検査体の基準像データを発生する基準像
データ発生手段と、撮像手段から出力される透過像デー
タと基準像データとを比較して被検査体上の欠陥部を識
別するデータ比較手段と、を備えたパターン欠陥検査装
置である。
【００２３】請求項９によれば、請求項５、６又は８記
載のパターン欠陥検査装置において、基準像データ発生
手段は、被検査体の設計データに基づいて基準像データ
を発生する機能を有する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
(1) 以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参
照して説明する。本発明のパターン欠陥検査方法は、マ
スクパターン等の被検査体の透過像を検出して得られる
透過像データと基準像データとを比較して被検査体を検
査し、この後、被検査体の反射像を検出して得られる反
射像データと基準像データとを比較して被検査体を検査
し、これら検査結果に基づいて被検査体上の欠陥部を識
別するものである。
【００２５】図１はかかる検査方法を適用したパターン
欠陥検査装置の構成図である。なお、図９と同一部分に
は同一符号を付してその詳しい説明は省略する。ＸＹテ
ーブル１の下方には、反射光源２０が配置され、かつこ
の反射光源２０から放射される反射照明光の光路上にビ
ームスプリッタ２１が配置されている。
【００２６】このビームスプリッタ２１は、反射光源２
０から放射された反射照明光を反射して被検査体２に照
射し、かつ被検査体２からの透過光及び反射光をライン
センサ６に送る作用を有している。
【００２７】一方、データ比較回路２２は、センサ回路
７から出力される透過像データと設計データ発生回路１
１により発生した設計データとを比較して被検査体２を
検査し、次にセンサ回路７から出力される反射像データ
と設計データとを比較して被検査体２を検査し、これら
検査結果に基づいて被検査体２上の欠陥部を識別する機
能を有している。
【００２８】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。先ず、図２の手順に示すように透過光検
査が行われる。ＸＹテーブル１上には、被検査体２が載
置される。この被検査体２は、例えば図３(a) に示すよ
うにガラス基板２ａ上にパターン２ｂが形成されたもの
で、ここではパターン２ｂ上に汚れｇ1 が付着し、ガラ
ス基板２ａ上に異物ｇ2 が存在している。
【００２９】透過光源３から透過照明光が放射される
と、この透過照明光は、ＸＹテーブル１上の被検査体２
を透過し、対物レンズ５によりラインセンサ６上に被検
査体２のパターンの透過像として形成される。このと
き、反射光源２０は、消灯している。
【００３０】このとき、ＸＹテーブル１のＸＹ方向の移
動により透過照明光は、被検査体２上の全面にスキャン
される。ラインセンサ６は、入射する被検査体２のパタ
ーンの透過像を画像信号に変換して出力する。この画像
信号は、センサ回路７によりＡ／Ｄ変換され、センサデ
ータすなわち透過像データとしてデータ比較回路２２に
送られる。
【００３１】この透過像データは、図３(c) に示すよう
にパターン２ｂに対応する部分の信号レベルが低下する
のは勿論であるが、汚れｇ1 に対応する部分の信号レベ
ルが僅かに変化し、かつ異物ｇ2 に対応する部分が欠陥
部として識別できる程の大きな信号レベル変化として現
れている。
【００３２】一方、レーザ干渉系８は、ＸＹ方向に移動
するＸＹテーブル１の位置を測定し、その位置データを
設計データ発生回路１１に送る。この設計データ発生回
路１１は、レーザ干渉系８により測定されるＸＹテーブ
ル１の位置データを入力し、この位置データに基づいて
ＣＡＤデータからセンサパターンに対応する設計データ
を発生する。
【００３３】この設計データは、図３(b) に示すように
パターン２ｂに対応する部分のみ信号レベルが低下して
いる。データ比較回路２２は、設計データ発生回路１１
により発生した設計データとセンサ回路７からの透過像
データとを入力し、これら設計データと透過像データト
とを比較し、その差異に基づいて図３(c) に示すように
被検査体２上の欠陥候補Ｇ1 及び欠陥部Ｇ2 を検出す
る。
【００３４】次に、図２の手順に示す反射光検査が行わ
れる。反射光源２０から反射照明光が放射されると、こ
の反射照明光は、ビームスプリッタ２１で反射し、対物
レンズ５により集光されて被検査体２に照射される。そ
して、被検査体２の反射光は、対物レンズ５によりライ
ンセンサ６上に被検査体２の反射像として形成される。
このとき、透過光源３は、消灯している。
【００３５】このとき、ＸＹテーブル１のＸＹ方向の移
動により透過照明光は、被検査体２上の全面にスキャン
される。ラインセンサ６は、入射する被検査体２の反射
像を画像信号に変換して出力する。この画像信号は、セ
ンサ回路７によりＡ／Ｄ変換され、センサデータすなわ
ち反射像データとしてデータ比較回路２２に送られる。
【００３６】この反射像データは、図３(d) に示すよう
にパターン２ｂに対応する部分の信号レベルが高くなる
のは勿論であるが、汚れｇ1 に対応する部分の信号レベ
ルが変化し、かつ異物ｇ2 に対応する部分が欠陥部とし
て識別できる程の大きな信号レベル変化として現れてい
る。
【００３７】一方、レーザ干渉系８は、上記同様に、Ｘ
Ｙ方向に移動するＸＹテーブル１の位置を測定し、その
位置データを設計データ発生回路１１に送る。この設計
データ発生回路１１は、レーザ干渉系８により測定され
るＸＹテーブル１の位置データを入力し、この位置デー
タに基づいてＣＡＤデータからセンサパターンに対応す
る設計データを発生する。
【００３８】データ比較回路２２は、設計データ発生回
路１１により発生した設計データとセンサ回路７からの
透過像データとを入力し、これら設計データと透過像デ
ータとを比較し、その差異に基づいて図３(d) に示すよ
うに被検査体２上の欠陥部Ｇ1 、Ｇ2 を検出する。
【００３９】なお、設計データと透過像データとの比較
では、設計データをレベル反転して、欠陥部Ｇ1 、Ｇ2
を検出する。これら欠陥部Ｇ1 、Ｇ2 のうち欠陥部Ｇ1
は透過光検査結果で欠陥候補として検出した部分であ
り、欠陥部Ｇ2 は透過光検査結果でも欠陥部として検出
した部分である。
【００４０】しかるに、データ比較回路２２は、透過光
検査結果の欠陥候補Ｇ1 と欠陥部Ｇ2 、反射光検査結果
の欠陥部Ｇ1 、Ｇ2 に基づいて被検査体２上の欠陥部Ｇ
1 、Ｇ2 を識別する。
【００４１】このように上記第１の実施の形態において
は、被検査体２の透過像データと設計データとを用いて
検査し、この後、被検査体２の反射像データと基準像デ
ータとを用いて検査し、これら検査結果に基づいて被検
査体２上の欠陥部を識別するようにしたので、被検査体
２上のパターン形状の欠陥部だけでなく、パターン２ｂ
上の汚れｇ1 、異物ｇ2 、又半透明のパターン部も欠陥
部として確実に識別できる。 (2) 以下、本発明の第２の実施の形態について図面を参
照して説明する。
【００４２】本発明のパターン欠陥検査方法は、被検査
体の透過像を検出して得られる透過像データと基準像デ
ータとを比較して被検査体を検査し、この検査により検
出された欠陥部に対応する部分に対し、被検査体の反射
像を検出して得られる反射像データと基準像データとを
比較して被検査体上の欠陥部を識別するものである。
【００４３】図４はかかる検査方法を適用したパターン
欠陥検査装置の構成図である。なお、図１と同一部分に
は同一符号を付してその詳しい説明は省略する。データ
比較回路３０は、センサ回路７から出力される透過像デ
ータと設計データとを比較して被検査体２を検査し、こ
の検査により検出された欠陥部に対応する部分に対し、
センサ回路７から出力される反射像データと基準像デー
タとを比較して被検査体２上の欠陥部を識別する機能を
有している。
【００４４】この場合、データ比較回路３０は、透過像
データと設計データとを比較して欠陥部を検出すると
き、欠陥の検出レベルを厳しくし、僅かな信号レベル変
化でも欠陥候補として検出する機能を有している。
【００４５】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。先ず、図５の手順に示すように上記同様
の透過光検査が行われる。ＸＹテーブル１がＸＹ方向の
移動しながら、透過光源３から透過照明光が放射される
と、この透過照明光は、被検査体２の全面にスキャンさ
れ、その透過光が対物レンズ５によりラインセンサ６上
に被検査体２のパターンの透過像として形成される。
【００４６】このラインセンサ６から出力される画像信
号は、センサ回路７によりＡ／Ｄ変換され、透過像デー
タとしてデータ比較回路３０に送られる。一方、設計デ
ータ発生回路１１は、レーザ干渉系８により測定される
ＸＹテーブル１の位置データを入力し、この位置データ
に基づいてＣＡＤデータからセンサパターンに対応する
設計データを発生する。
【００４７】データ比較回路３０は、設計データ発生回
路１１により発生した設計データとセンサ回路７からの
透過像データとを入力し、これら設計データと透過像デ
ータトとを比較し、その差異と検出レベルとに基づいて
被検査体２上の欠陥部及び欠陥候補を検出する。
【００４８】ここで、被検査体２上の欠陥候補は、検出
レベルを厳しくすることにより、通常検出できない欠陥
も欠陥候補として検出する。すなわち、欠陥候補には、
透過照明光で信号レベルが大きく異なる欠陥、透過照明
光で信号レベルの差が大きくないが検出すべき欠陥、及
び検出レベルを厳しくしたことから発生した本来検出し
てはいけない疑似欠陥が含まれている。
【００４９】次に、図５に示す手順に従って透過光検査
で検出された欠陥のみ反射光検査を行う。ＸＹテーブル
１がＸＹ方向の移動しながら、反射光源２０から放射さ
れた反射照明光は、ビームスプリッタ２１を介して被検
査体２に照射され、その反射光が対物レンズ５によりラ
インセンサ６上に被検査体２の反射像として形成され
る。
【００５０】このラインセンサ６から出力される画像信
号は、センサ回路７を通って反射像データとしてデータ
比較回路３０に送られる。このデータ比較回路３０は、
設計データ発生回路１１により発生した設計データとセ
ンサ回路７からの透過像データとを入力し、これら設計
データと透過像データとを比較し、透過光検査により検
出された欠陥候補の中から透過照明光で信号レベルの差
の少ない欠陥で、かつ反射光検査で信号レベルの大きく
変化する欠陥候補を欠陥部として識別する。
【００５１】このように上記第２の実施の形態において
は、被検査体２の透過像データと設計データとを比較し
て被検査体２上の欠陥部を検査し、この検査により検出
された欠陥部に対応する部分に対し、被検査体２の反射
像データと設計データとを比較して被検査体２上の欠陥
部を識別するようにしたので、上記第１の実施の形態と
同様に、被検査体２上のパターン形状の欠陥部だけでな
く、パターン２ｂ上の汚れｇ1 、異物ｇ2 、又半透明の
パターン部も欠陥部として確実に識別できる上、上記第
１の実施の形態よりも検査時間を短くできる。 (3) 以下、本発明の第３の実施の形態について図面を参
照して説明する。
【００５２】本発明のパターン欠陥検査方法は、被検査
体に透過照明光を照射するとともに所定の割合で反射照
明光を照射し、このとき検出される透過像データ＋反射
像データと設計データとを比較して被検査体上の欠陥部
を識別するものである。
【００５３】図４はかかる検査方法を適用したパターン
欠陥検査装置の構成図である。なお、図１と同一部分に
は同一符号を付してその詳しい説明は省略する。調光部
３１は、反射光源２０から放射される反射照明光の光量
を調整する機能を有している。すなわち、被検査体２へ
の反射照明光の光量を、透過照明光の光量に対して所定
の割合の光量に調光するものである。
【００５４】一方、データ比較回路３２は、被検査体２
に対して透過照明光を照射すると共に、この透過照明光
に対して一定の割合の光量の反射照明光を照射したとき
に、センサ回路７から出力される透過像データ＋反射像
データと設計データとを比較して被検査体２上の欠陥部
を識別する機能を有している。
【００５５】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて図７に示す手順に従って説明する。透過光源３から
透過照明光が放射され、これと共に反射光源２０から反
射照明光が放射される。このとき、反射照明光の光量
は、透過照明光の光量に対して所定の割合の光量に調光
され、透過照明光に対して補助的に加わっている。
【００５６】このうち透過照明光は被検査体２を透過
し、対物レンズ５によりラインセンサ６に入射し、反射
照明光はビームスプリッタ２１を介して被検査体２に照
射され、その反射光が対物レンズ５によりラインセンサ
６に入射する。
【００５７】又、ＸＹテーブル１はＸＹ方向の移動する
ので、透過照明光及び反射照明光は、被検査体２の全面
にスキャンされる。ラインセンサ６は、被検査体２から
の透過光及び反射光による光学像を入射し、その画像信
号を出力する。この画像信号は、センサ回路７によりＡ
／Ｄ変換され、透過像データ＋反射像データとしてデー
タ比較回路３２に送られる。
【００５８】一方、設計データ発生回路１１は、レーザ
干渉系８により測定されるＸＹテーブル１の位置データ
を入力し、この位置データに基づいてＣＡＤデータから
センサパターンに対応する設計データを発生する。
【００５９】データ比較回路１２は、設計データ発生回
路１１により発生した設計データとセンサ回路７からの
透過像データ＋反射像データとを入力し、これら設計デ
ータと透過像データ＋反射像データとを比較し、その差
異と検出レベルとに基づいて被検査体２上の欠陥部を識
別する。
【００６０】すなわち、被検査体２は、図８(a) に示す
ようにガラス基板２ａ上にパターン２ｂ上に汚れｇ1 が
付着し、ガラス基板２ａ上に異物ｇ2 が存在している。
上記同様に、設計データは、図８(b) に示すようにパタ
ーン２ｂに対応する部分のみ信号レベルが低下してい
る。
【００６１】そして、透過光検査のみの透過像データ
は、同図(c) に示すように汚れｇ1 に対応する部分の信
号レベルが僅かに変化し、かつ異物ｇ2 に対応する部分
が欠陥部として識別できる程の大きな信号レベル変化と
して現れる。
【００６２】又、反射光検査のみの反射像データは、同
図(d) に示すように汚れｇ1 に対応する部分の信号レベ
ルが変化し、かつ異物ｇ2 に対応する部分が欠陥部とし
て識別できる程の大きな信号レベル変化として現れる。
【００６３】これに対して透過像データ＋反射像データ
の場合には、同図(d) に示すように透過照明光のみでは
検出が難しかったパターン２ｂに付着した汚れｇ1 の信
号レベルが変化し、欠陥部Ｇ1 として検出できるものと
なる。
【００６４】従って、データ比較回路１２は、設計デー
タと透過像データ＋反射像データとを比較することによ
り、その差異と検出レベルとに基づいて被検査体２上の
欠陥部Ｇ1 、Ｇ2 を識別する。
【００６５】このように上記第３の実施の形態において
は、被検査体２に透過照明光を照射するとともに所定の
割合で反射照明光を照射し、このとき検出される被検査
体２の透過像データ＋反射像データと設計データとを比
較して被検査体２上の欠陥部を識別するので、上記第１
の実施の形態と同様に、被検査体２上のパターン形状の
欠陥部だけでなく、パターン２ｂ上の汚れｇ1 、異物ｇ
2 、又半透明のパターン部も欠陥部として確実に識別で
きる上、上記第２の実施の形態よりも検査時間を短くで
き、透過光検査のみの検査時間とほぼ同じにできる。
【００６６】なお、本発明は、上記第１〜第３の実施の
形態に限定されるものでなく、次の通り変形してもよ
い。例えば、被検査体２は、フォトマスクに限らず、光
透過性の材料で形成されているものであれば適用でき
る。又、被検査体２に対して透過照明光又は反射照明光
のいずれか一方又は両方を照射する機構であればよい。
【００６７】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、パ
ターン形状の欠陥部だけでなく、パターン上の汚れ、異
物、又半透明のパターン部も欠陥として検出できるパタ
ーン欠陥検査方法及びその装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるパターン欠陥検査装置の第１の
実施の形態を示す構成図。
【図２】同装置の検査方法の手順を示す図。
【図３】同装置による欠陥部の識別作用を示す図。
【図４】本発明に係わるパターン欠陥検査装置の第２の
実施の形態を示す構成図。
【図５】同装置の検査方法の手順を示す図。
【図６】本発明に係わるパターン欠陥検査装置の第３の
実施の形態を示す構成図。
【図７】同装置の検査方法の手順を示す図。
【図８】同装置による欠陥部の識別作用を示す図。
【図９】従来のパターン欠陥検査装置の構成図。
【図１０】同装置による検査方法を示す図。
【符号の説明】
１…ＸＹテーブル、 ２…被検査体、 ３…透過光源、 ６…ラインセンサ、 ８…レーザ干渉系、 ９…ホストＣＰＵ、 １１…設計データ発生回路、 ２０…反射光源、 ２２，３０，３２…データ比較回路、 ３１…調光部。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被検査体の透過像を検出して得られる透
    過像データと基準像データとを比較して前記被検査体を
    検査し、 この後、前記被検査体の反射像を検出して得られる反射
    像データと前記基準像データとを比較して前記被検査体
    検査し、これら検査結果に基づいて前記被検査体上の欠
    陥部を識別する、ことを特徴とするパターン欠陥検査方
    法。
  2. 【請求項２】 被検査体の透過像を検出して得られる透
    過像データと基準像データとを比較して前記被検査体を
    検査し、 この検査により検出された前記欠陥部に対応する部分に
    対し、前記被検査体の反射像を検出して得られる反射像
    データと前記基準像データとを比較して前記被検査体上
    の欠陥部を識別する、ことを特徴とするパターン欠陥検
    査方法。
  3. 【請求項３】 前記透過像データと前記基準像データと
    を比較し、この比較結果における僅かな信号レベル変化
    を欠陥候補として検出することを特徴とする請求項２記
    載のパターン欠陥検査方法。
  4. 【請求項４】 被検査体に透過照明光を照射するととも
    に所定の割合で反射照明光を照射し、このとき検出され
    る前記被検査体の画像データと基準像データとを比較し
    て前記被検査体上の欠陥部を識別する、ことを特徴とす
    るパターン欠陥検査方法。
  5. 【請求項５】 被検査体に透過照明光を照射する透過光
    源と、 前記被検査体に反射照明光を照射する反射光源と、 前記透過光源から前記透過照明光を前記被検査体に照射
    したときの透過像、又は前記反射光源から前記反射照明
    光を前記被検査体に照射したときの反射像を撮像する撮
    像手段と、 前記被検査体の基準像データを発生する基準像データ発
    生手段と、 前記撮像装置から出力される透過像データと前記基準像
    データ発生手段により発生した前記基準像データとを比
    較して前記被検査体を検査し、かつ前記撮像装置から出
    力される反射像データと前記基準像データとを比較して
    前記被検査体を検査し、これら検査結果に基づいて前記
    被検査体上の欠陥部を識別するデータ比較手段と、を具
    備したことを特徴とするパターン欠陥検査装置。
  6. 【請求項６】 被検査体に透過照明光を照射する透過光
    源と、 前記被検査体に反射照明光を照射する反射光源と、 前記透過光源から前記透過照明光を前記被検査体に照射
    したときの透過像、又は前記反射光源から前記反射照明
    光を前記被検査体に照射したときの反射像を撮像する撮
    像手段と、 前記被検査体の基準像データを発生する基準像データ発
    生手段と、 前記撮像手段から出力される透過像データと基準像デー
    タとを比較して前記被検査体を検査し、この検査により
    検出された前記欠陥部に対応する部分に対し、前記撮像
    手段から出力される反射像データと前記基準像データと
    を比較して前記被検査体上の欠陥部を識別するデータ比
    較手段と、を具備したことを特徴とするパターン欠陥検
    査装置。
  7. 【請求項７】 前記データ比較手段は、透過像データと
    基準像データとを比較し、この比較結果における僅かな
    信号レベル変化を欠陥候補として検出する機能を有する
    ことを特徴とする請求項６記載のパターン欠陥検査装
    置。
  8. 【請求項８】 被検査体に透過照明光を照射する透過光
    源と、 前記被検査体に対して所定割合の光量で反射照明光を照
    射する反射光源と、 前記透過光源から前記透過照明光を前記被検査体に照射
    するとともに前記反射光源から前記反射照明光を前記被
    検査体に照射したときの透過像を撮像する撮像手段と、 前記被検査体の基準像データを発生する基準像データ発
    生手段と、 前記撮像手段から出力される透過像データと前記基準像
    データとを比較して前記被検査体上の欠陥部を識別する
    データ比較手段と、を具備したことを特徴とするパター
    ン欠陥検査装置。
  9. 【請求項９】 前記基準像データ発生手段は、前記被検
    査体の設計データに基づいて前記基準像データを発生す
    る機能を有することを特徴とする請求項５、６又は８記
    載のパターン欠陥検査装置。
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