JPH1185997A - 画像処理装置 - Google Patents

画像処理装置

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JPH1185997A
JPH1185997A JP9254384A JP25438497A JPH1185997A JP H1185997 A JPH1185997 A JP H1185997A JP 9254384 A JP9254384 A JP 9254384A JP 25438497 A JP25438497 A JP 25438497A JP H1185997 A JPH1185997 A JP H1185997A
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JP
Japan
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image processing
processing apparatus
illumination
test object
image
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JP9254384A
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English (en)
Inventor
Nobumichi Kawahara
信途 川原
Tetsushi Onuma
哲士 大沼
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検物体の情報検出不安定性の要因となって
いた画像パターンの色情報の変化や、照明光の波長制限
に関わらず画像パターンのエッヂ情報を安定して抽出す
ることができる画像処理装置を得ること。 【解決手段】 光学系の構成において照明光を複数に分
割して微小距離ずらして被検物体に照射する「照明分離
手段」と、該分割された照明光を等価的に互いに干渉さ
せて検出する「干渉手段」を具備し、該干渉手段によっ
て検出された信号から物体情報を検出すること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は高精度の位置合わせ
精度が要求される半導体焼付け装置やICチップのボン
ディング装置、また外観検査装置等に好適な画像処理を
利用した画像処理装置に関するもである。
【0002】
【従来の技術】近年、精密加工分野における半導体製造
装置や半導体組立装置等の加工機、あるいは外観検査装
置では、拡大光学系を介して被検物の拡大画像を撮像装
置により検出し、該検出画像を画像解析装置で自動的に
解析処理機能を有するものが広く用いられている。例え
ば外観検査装置ではパターン欠陥や傷・ゴミ等の欠陥検
査のために、上記解析処理機能が具備される。また、加
工装置では予め設定した基準画像中の基準パターンの位
置と被検物上の基準パターンの位置を画像上で比較測定
することによって被検物の固定されている位置のずれ量
を検出し、被検物を固定しているステージの送り量の補
正を行なう。この事例はアライメントを目的とした用途
のために拡大光学系を搭載した例である。
【0003】このときの拡大光学系の構成は顕微鏡の光
学系を基本としており、例えば特開平6−34345号
公報や特開平7−151693号公報等に示されるよう
に照明光を被検物に照射する照明系と、被検物の像を捕
える撮像系が含まれている。
【0004】従来の拡大光学系の例として特開平6−3
4345号公報で提案されているワイヤボンディング検
査装置を図8を用いて説明する。
【0005】本例の構成はいわゆる落射照明系の構成
で、光源7より出射した照明光が光路変更ミラー6によ
って折曲げられ、対物レンズ3を介して被検物1を照明
する。被検物1から反射した光は結像レンズ5によって
撮像装置4上に結像され検出が行なわれる。異物の有
無、ないし傷・欠けの様な被検物1の表面の凹凸状態を
検査する場合には、凹凸部での乱反射光による像を捕え
るため、斜め上方より照明を行なう暗視野照明83に切
り換える構成となっている。
【0006】図3は特開平7−151693号公報に示
されたICリードフレーム用の外観検査装置の例であ
る。本例は偏光を利用した検出系の例で、ICリードフ
レームのような光沢のある表面を有する被検物上の異物
を選択的に画像抽出するため暗視野照明と偏光照明系8
2を合わせて使用し、撮像装置4のある検出側において
も偏光素子81によって取り込み画像の偏光状態を調整
することができる。
【0007】上記2例は検査内容に合わせて被検物の外
観画像の状態に対し取り込みの工夫がなされたものであ
るが、前記アライメント及び欠陥検査の撮像装置による
検出は同一の光学装置を共通に用いるのが一般的であ
る。
【0008】欠陥検査の場合も、アライメントの場合
も、上記光学系によって取り込まれた画像は画像解析装
置によって画像ノイズを排除するためのフィルター処理
を施した上で、二値化あるいは多値化画像に変換され、
図示しない画像記憶手段に記憶されている基準画像と比
較処理が行なわれて、該2つの画像の差分から欠陥や位
置ずれが検出される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来例の
場合には被検物の微妙なばらつきにより誤検出を行なう
場合が存在する。例えば半導体チップ上のアライメント
マークの画像を取り込む場合について考えると、被検対
象の複数個のチップ表面のパターンは必ずしも全てのチ
ップが同じ色に仕上げられているわけではなく、製造工
程内の条件によって色相に若干のばらつきが認められ
る。この色相の変化によって画像解析を行なう際に二値
化あるいは多値化の閾値レベルが変化して、処理が困難
になる。
【0010】また。被検物の色が一定でも、照明光源と
の組合せで検出が困難なる場合もある。照明光源として
は白熱灯、水銀灯だけでなくLEDやレーザー光源も用
いられ、単一波長ないしは波長域を限定した照明となる
場合がある。この場合、被検物表面の色や反射率によっ
ては取り込み画像内のパターンのエッヂや欠陥のエッヂ
と周囲の画との間に適度なS/N比が得られず、検出不
能となる場合がある。被検物の状況に応じて照明光の波
長を調整すれば画像のエッヂ抽出が容易となるが、半導
体焼き付け装置に用いられる画像比較装置では、焼き付
け時に使用されるレジストの特性によって使用できる照
明波長が限定され、照明光の波長を変更して上記の欠点
を回避できない場合も発生する。
【0011】暗視野照明や偏光照明を用いることにより
被検物の凹凸状態を強調した画像を得ることは可能であ
るが、半導体チップ上のパターンのように1μmないし
はそれ以下の凹凸に対しては充分な感度が得られないと
いう欠点を有している。
【0012】本発明は上述の画像の微小なばらつきや、
光学検出系のシステム的な制約に影響されずに画像の処
理を行なうことのできる画像処理装置を提供することを
目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では光学系の構成において照明光を複数に分
割して被検物体に照射する「照明分離手段」と、該分割
された照明光を互いに干渉させて検出する「光学干渉手
段」を具備することを特徴としている。
【0014】「照明分離手段」にはサバール板やウォラ
ストンプリズム等の光学素子が用いられ、光源より出射
した照明光が偏光方向によってp波とs波に分離され
る。分離された照明光は微小量だけ平行にシフトされた
光路を有し、対物レンズを介して被検物上に集光され
る。被検物の表面で反射ないしは被検物1を透過した光
は続いて再び「照明分離手段」を通過する構成となって
いる。2度目に通過する「照明分離手段」の効果で分離
された照明光は、照射時と逆の作用で平行シフトのない
同軸光に変換される。変換された光は「光学干渉手段」
であるアナライザを通過することによって偏光成分が整
えられて、干渉像を得ることができる。
【0015】アナライザによって得られる干渉像は前記
p波とs波の光路の差に従った明暗を生じるので、被検
物上の段差部分で不連続性を生じる。このため色情報に
関わりなく、被検物上に形成されたパターンエッヂ、即
ち段差部分を画像として表示し画像情報を得ることがで
きる。
【0016】本発明では更に検出の最適化のため、「照
明分離手段」によって形成される平行光のシフト量を調
整する「照明分離調整手段」を具備すると好適である。
該調整により前記段差部分での画像情報が見やすくなる
ようにシフト量が決定される。
【0017】シフトはまた2次元的なベクトル性を有し
ているため、平行シフトの方向は基準パターンを構成す
る線分の方向に垂直とならない方向に設定されるか、も
しくは検出方向の成分を持つ様な方向に設定される。こ
の効果で、照明光のシフト方向と垂直な方向に存在する
検出対象の段差が干渉により消滅する不具合が防止され
る。
【0018】本発明の適用は必ずしも実際に「光学干渉
手段」により干渉を行なわせなくても、干渉を等価的に
行なうことによって実現させても達成される。
【0019】レーザ走査顕微鏡のようにスポット光を被
検物に照射し、ステージを走査して物体の情報を得る検
出法の場合には「光学干渉手段」が「光路分離手段」と
「複数の検出手段」より構成されることが特徴となる。
照明光は偏光方向によって複数個に分割され平行にシフ
トした光である。被検物から反射ないし被検物を透過し
た照明光は干渉像として再び合成される手前で偏光毎に
光路を分離される。分離された光は各偏光毎に別個の検
出器によって検出され、該検出結果に演算処理を加えれ
ば等価的に干渉像を得ることができる。それぞれの検出
結果は従来の画像比較装置で捕えられている非干渉像な
ので、従来行なっている処理も同様に行なうことがで
き、本発明の機能は付加機能として働かせることができ
る。
【0020】
【発明の実施の形態】図1は本発明の画像処理装置の実
施形態1の要部概略図である。図6は図1の一部分の拡
大説明図である。同図において1は被検物、2は被検物
1を移動させるための検査ステージ(ステージ)、3は
対物レンズ、4は被検物1の像を捕らえるための撮像装
置、7は照明光を発生させる光源、13は撮像装置4よ
り得られる出力信号に演算処理を加えるための画像解析
装置、21は照明光の偏光状態を変換するポラライザ、
22は照明光の偏光方向によって照明光の光路を平行方
向にシフトさせるウォラストンプリズム、23は被検物
1からの反射光の偏光状態を変換するアナライザであ
る。なお、従来例で用いた部材と同一の部材については
同一の符号が付されており、このような符号の同一性は
以降の実施例でも踏襲される。
【0021】被検物1は図示されていない搬送装置によ
ってステージ2上に搬送された後に固定され、コントロ
ーラ11の指令によって事前に規定された位置へ移動す
る。一方、光源7より出射された照明光はコンデンサレ
ンズ9を通過した後に、偏光光学素子であるポラライザ
21を通過して所定の直線偏光状態に変換され、さらに
ウォラストンプリズム22を通過することによってp波
とs波に分離される。p波とs波は分離されたときお互
いに平行で微小量光路がシフトされた2つの光路を取る
ことになり、対物レンズ3により被検物1をそれぞれ照
明する。もとは1本の光線がこのように2つに分かれた
ものを図6では52、53の2本の光線で示す。ウォラ
ストンプリズム22は結晶等の複屈折材料を組み合わせ
た偏光方向によって光路を分離する光学素子である。照
明分離手段としてはこのほか、サバール板等、他の光学
素子でも代用することができる。
【0022】ここで図6に示す様に被検物1の表面51
に半導体チップ上のパターン部54のような段差がある
場合を考える。平行にシフトした照明光52と53の間
には被検物1の表面で反射する際、パターン部54の段
差の2倍の光路差が生じる。これに対し表面51の平坦
部に照明光52、53の双方が当たる場合には光路差は
生じない。またパターン54の平坦部に照明光52、5
3の双方が当たる場合も光路差は生じない。従ってエッ
ヂ部において照明光52と照明光53の光路差が強調さ
れる微分的な効果が生じる。
【0023】このように光路差の生じた2本の照明光5
2と照明光53の反射光は再び対物レンズ3を通過した
後、再びウォラストンプリズム22を往路と逆方向に通
過すると、平行にシフトしていた照明光52と照明光5
3は再び同軸の光路に合成される。合成された光は光路
変更ミラー6を通過後、偏光素子であるアナライザ23
に入射する。アナライザ23は「光学干渉手段」として
の役割を果たし、照明光52と照明光53の偏光方向を
合わせて分離されていた2つの反射光を干渉させる。こ
の干渉により光路差が生じた部分と光路差の生じない部
分を明暗状態で表示する画像が結像レンズ5によって撮
像装置4上に結像される。
【0024】以上の処理によって、例えば図4に示す基
準パターン31の干渉画像を取り込んだ場合、パターン
エッヂ部の段差が強調されたグレー階調の干渉像32を
得ることができる。干渉画像32はエッヂ部の段差情報
を画像化したものであるため、基準パターン31と下地
の色のコントラストの有無に関わらず、確実にエッヂ画
像を抽出することができる。
【0025】パターンエッヂ部のみを検出するやり方は
シフトして演算するので微分効果と等価である。また、
シフトは画像が2次元的なものなので、ベクトル量とし
て考えなければならない。図5に示したように照明光を
シフトする方向が基準パターン31を構成する線分の方
向と重なってしまった場合には、段差部分に光路差が生
じないためにエッヂ画像が消えてしまう場合が発生す
る。アライメント用として半導体チップ上に形成されて
いる基準パターンは一般に直角方向に組み合わされたX
Y方向の線分によって構成されている場合が多い。従っ
て、本装置においては照明光のシフト方向は既知の基準
パターン31を構成する線分と平行とならない角度方向
に設定を行なう。例えば、一般的にはXY方向に対して
45度をなすような角度に設定すると良い。
【0026】またX方向とY方向をそれぞれ独立の顕微
鏡系で検出する場合には照明光のシフトの方向が検出方
向の成分を持つ様に、望ましくは検出方向と一致する様
に設定すると良い。例えばX方向の検出を行なう場合に
は検出する線分の方向がY方向となるので、シフトさせ
る方向を検出する線分方向と平行でない方向、最も効率
良くは検出する線分方向と垂直なX方向に設定する。
【0027】撮像装置4によって検出された干渉画像は
画像解析装置13へ送られて、二値化ないしは多値化処
理によりエッヂが更に明瞭に抽出される。抽出された画
像を用いてアライメントを行なう場合はパターンマッチ
ング法やベクトル相関法等の画像処理法を適用して位置
ずれ量が算出される。また、欠陥検査の場合には不図示
の画像記憶装置内に予め収納されている基準画像との比
較が行なわれる。これらの画像処理の内容は本発明の根
幹ではないので、ここでは説明を省略する。
【0028】画像解析装置13に送られた干渉画像は画
像内の各領域において演算処理され、エッヂ画像のコン
トラスト強度が求められる。コントラスト強度は照明光
の波長やシフト量によって変化するため、本装置では
「照明分離手段」であるウォラストンプリズム22を駆
動装置24によって駆動することを特徴としている。駆
動装置24によりウォラストンプリズム22を傾ける駆
動を行なうと、照明光のシフト量を可変量として制御す
ることができる。これが「照明分離調整手段」となる。
前記コントラスト強度をモニターしながらシフト量を調
整すれば、干渉画像中のエッヂ画像のコントラスト強度
が最大となる条件で、画像を取り込むことが可能とな
る。本干渉検出方式は極めて敏感なので、コントラスト
強度が最大の所の近辺にセットすれば、従来方式の被検
物の微妙な変化の影響をに受けやすいといった欠点を除
去することができる。
【0029】アライメントを行なう場合、画像解析装置
13によって算出された位置ずれ量の情報はコントロー
ラ11へ送られ、被検物1の位置ずれ量として認識され
る。この位置ずれ量を用いて位置を補正する処理が施さ
れて一連のアライメント処理が完了する。外観検査装置
の場合には被検物1の位置ずれ量を取り込み、画像上ま
たはステージ2上で補正した後に、予め収納されている
基準画像である正常な状態の被検物1から得られた外観
画像と欠陥検査の対象の被検物1の外観画像との差分を
とる。この差分値は検査対象の被検査物上のごみ・傷・
欠け等の欠陥を示すため、外観検査の機能が達成され
る。
【0030】またアナライザの設定の方向によっては、
照明光52あるいは照明光53の一方だけの画像成分を
取り出すことも可能なので、本発明の機能は従来より本
光学系が持っている機能を温存したままでの付加機能と
して扱うことができる。
【0031】図1の実施例1においては被検物1の表面
反射情報をを得るための装置構成について説明したが、
図2は透過型の光学系で構成した例である。
【0032】透過型の場合には「照明分離手段」が被検
物1の前後に同一構成のペアで使用される。同図におい
て被検物1の上方に構成されているのが検出側で、2は
ステージ、3は対物レンズ、22はウォラストンプリズ
ム、23はアナライザで、これらを透過した光が結像レ
ンズ5により被検物1の像を捕らえる撮像装置4上に結
像される。
【0033】一方、照明系側は前述の様に検出側と同一
構成のペアの部分が光源部と組み合わされて用いられ
る。7は照明光を発生させる光源、9はコンデンサレン
ズ、21は照明光の偏光状態を変換するポラライザで、
これに加えて前述のペアとなる22の照明光の偏光方向
によって照明光の光路を平行方向にシフトさせるウォラ
ストンプリズム22と対物レンズ3が構成される。
【0034】偏光を利用して照明する方法は実施例1と
同じである。光源7より出射された照明光はコンデンサ
レンズ9を通過した後、偏光光学素子であるポラライザ
21を通過して所定の直線偏光状態に変換され、さらに
ウォラストンプリズム22を通過することによりp波と
s波に分離される。
【0035】p波とs波は分離されてお互いに平行で微
小量光路がシフトされた2つの光路を取り、対物レンズ
3により被検物1をそれぞれ照明する。もとは1本の光
線はこのように2つに分かれたのち、被検物1を透過し
て、今度は透過により光路差を生じる。エッヂ部で光路
差の生じる様子は図6の反射の場合から容易に類推でき
る。光路差の生じた2本の照明光は検出側の対物レンズ
3を通過した後、ウォラストンプリズム22を通過し、
再び同軸に合成される。合成された光は偏光素子である
アナライザ23に入射する。アナライザ23は「光学干
渉手段」としての役割を果たし、偏光方向を合わせて2
つの透過光を干渉させる。この干渉により光路差が生じ
た部分と光路差の生じない部分が結像レンズ5によって
明暗状態の画像として撮像装置4上に結像される。
【0036】13は撮像装置4より得られる出力信号に
演算処理を加えるための画像解析装置で、以下の信号処
理は実施例1に準じて行なわれる。また本実施例におい
てもシフトの方向やシフト量の調整を実施例1と同様に
行なうことができる。
【0037】実施例1と実施例2では被検物1の干渉画
像を直接、撮像装置4によって捕える方法を説明してき
た。しかしながら本発明は他の光学系にも同様に適用す
ることができる。
【0038】図7の光学系はレーザー走査型干渉顕微鏡
に本発明を適用したもので、特開平4−335315号
公報に提案された例に準じている。同図において1が被
検物、2が被検物1を移動させるステージ、3が対物レ
ンズであるのは実施例1と同様である。42はレーザ光
源で、レーザ電源41によって出力を制御される。21
は照明光の偏光状態を変換するポラライザ、45は照明
光の偏光方向によって照明光の光路を平行方向にシフト
させるノマルスキープリズムである。
【0039】レーザ42より出射した照明光はコンデン
サレンズ9を通過した後に、偏光光学素子であるポララ
イザ21を通過して所定の直線偏光状態に変換される。
変換された光は光路変更ミラー6で折曲げられ、さらに
ノマルスキープリズム45を通過してp波とs波に分離
される。分離されたp波とs波は対物レンズ3によりお
互いに平行で微小量光路がシフトされた2つの光路を取
り、被検物1上の少しずれた位置をそれぞれレーザスポ
ットとして照明する。
【0040】被検物1の異なる位置を照明した2つのレ
ーザスポットの状態は図6に示した状態となる。即ち一
方の偏光のレーザスポットが52、他方の偏光のレーザ
スポットが53で両者は被検物1上で互いに微小にずれ
た位置の情報を担うことになり、反射により物体情報に
応じた光路差を生じる。該2本の反射光は再び対物レン
ズ3とノマルスキープリズム45を往路と逆方向に通過
して、再び同軸の光路に合成される。合成された光は光
路変更ミラー6を通過後、偏光プリズム43を通過する
際に偏光方向によって光路を分岐され、それぞれ別個の
光検出器44、44’によって検出が行なわれる。即
ち、本実施例では43が「光路分離手段」、光検出器4
4と44’が「複数の検出器」となっている。
【0041】光検出器44及び光検出器44’からの出
力は被検物1上でのレーザスポットのずれに応じた差を
を持っている。レーザ走査型顕微鏡では照明光がスポッ
トであるため、ステージ2の走査に応じて44と44’
の出力を時間軸上で演算することにより、物体情報を得
ることができる。例えば両者の引き算をすれば等価的な
微分演算がなされたことになり、微分干渉的な検出信号
を得ることができる。このような演算処理を加えるた
め、光検出器44、44’の出力は画像解析装置13に
送られる。また、検出された光信号に対して演算処理を
加えれば干渉像と非干渉像の双方を得ることも可能であ
る。光検出器44、44’からの単独の出力は従来のレ
ーザ走査顕微鏡で得られている信号そのもので、干渉像
を構成するもとになる画像であるため、本発明による検
出はそのまま従来機能に対する付加機能として扱うこと
ができる。
【0042】微分干渉的効果はパターンエッヂ部を検出
するのに特に有効である。検出対象が2次元的なもので
あるため、前実施例と同様にレーザスポット同士のずれ
もベクトルとして考えなければならない。図5に示した
ように2つのレーザスポットのずれの方向が基準パター
ン31を構成する線分の方向と同じ場合には、段差部分
に光路差が生じないためにエッヂ画像が消えてしまう。
アライメント用として半導体チップ上に形成されている
基準パターンは直角方向に組み合わされたXY方向の線
分によって構成されている場合が多い。従って、本装置
においては2つのレーザスポットのずれ方向を既知の基
準パターン31を構成する線分と平行とならない角度方
向、具体的にはXY方向に対して45度をなすような角
度に設定するとよい。
【0043】またX方向とY方向のずれをそれぞれ独立
の顕微鏡系で検出を行なう場合は、レーザスポットのず
れの方向を検出したい方向の成分を持つ様に、望ましく
は検出方向とと一致させると良い。例えばX方向の検出
を行なう場合にはずれの方向をX方向とすればよい。
【0044】本実施例における光源は必ずしもレーザー
に限定されるものではなく、通常のハロゲンランプ等を
用いても実現できる。また、前2つの実施例と同様にシ
フト方向の設定あるいはシフト量の調整や、反射型だけ
でなく透過型の場合の構成も図2と同様に行なうことが
できる。
【0045】
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば被検物
体上の微小にずれた位置からの光を干渉させることによ
り、従来検出不安定性の要因となっていた画像パターン
の色情報の変化や、照明光の波長制限に関わらず画像パ
ターンのエッッヂ情報を安定して抽出することが可能と
なった。この結果、被検物と基準画像の比較処理や、パ
ターン位置の検出を正確に行なうことが可能となった。
また、本発明の検出法は付加機能として与えることが可
能なため、従来の検出機能を温存したまま、より正確な
画像処理を行なうことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例1の画像処理装置の構成を示
す図
【図2】 本発明の実施例2の画像処理装置の構成を示
す図
【図3】 従来の外観検査装置の構成を示す図
【図4】 照明法と検出画像との関係を示す図
【図5】 照明法と検出画像との関係を示す図
【図6】 干渉する光線の位相差の発生状態を示す図
【図7】 本発明の実施例3の画像処理装置の構成を示
す図
【図8】 従来のボンディングワイヤ検査装置の構成を
示す図
【符号の説明】
1 被検物 2 検査ステージ 3 対物レンズ 4 撮像装置 5 結像レンズ 6 光路変更ミラー 7 光源 9 コンデンサレンズ 11 コントローラ 12 入力装置 13 画像解析装置 16 アクチュエータ駆動回路 21 ポラライザ 22 ウォラストンプリズム 23 アナライザ 24 駆動装置 25 記憶処理装置 26 検査情報収納部 27 検査結果収納部 31 基準マーク 32 干渉像 41 レーザ電源 42 レーザ光源 43 偏光プリズム 44 光検出器 45 ノマルスキープリズム 51 基板 52 照明光 53 照明光 54 パターン 81 偏光素子 82 偏光照明系 83 暗視野照明系

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検物体の情報を光学系を用いて観察し
    検出する画像処理装置において、該光学系は照明光学系
    の光源からの光束を複数個に分離し、該複数個の光束を
    該被検物体上で微小量シフトさせて照明する照明分離手
    段を具備するとともに、該被検物体を介した該複数個の
    光束を干渉させる干渉手段を具備することを特徴とする
    画像処理装置。
  2. 【請求項2】 前記シフトさせるシフト方向が検出対象
    となる線分の方向に対して平行以外の成分を持つことを
    特徴とする請求項1記載の画像処理装置。
  3. 【請求項3】 前記シフト方向と検出対象となる検出方
    向とが一致することを特徴とする請求項2記載の画像処
    理装置。
  4. 【請求項4】 前記シフト方向を被検物上に形成されて
    いる基準パターンを形成する方向と平行でない方向に設
    定することを特徴とする請求項1記載の画像処理装置。
  5. 【請求項5】 前記シフト方向が被検物上に形成されて
    いる基準パターンを形成するXY方向と45度をなすこ
    とを特徴とする請求項4記載の画像処理装置。
  6. 【請求項6】 前記光学系が照明分離調整手段を有し、
    該照明分離調整手段により前記シフトさせるシフト量が
    可変であることを特徴とする請求項1から5の何れか1
    項記載の画像処理装置。
  7. 【請求項7】 前記照明分離手段が偏光を用いることを
    特徴とする請求項1から6の何れか1項記載の画像処理
    装置。
  8. 【請求項8】 前記照明分離手段が照明光学系中に挿入
    された複屈折材料を用いて行なわれることを特徴とする
    請求項7記載の画像処理装置。
  9. 【請求項9】 前記照明分離手段によって分離された光
    線が被検物体面で互いに平行となることを特徴とする請
    求項1から8の何れか1項記載の画像処理装置。
  10. 【請求項10】 前記分離された光線が被検物体を介し
    た後、照明分離手段と光学干渉手段を通過し、実際に干
    渉画像を形成することを特徴とする請求項9記載の画像
    処理装置。
  11. 【請求項11】 前記被検物体からの反射光を観察する
    ことを特徴とする請求項1から10の何れか1項記載の
    画像処理装置。
  12. 【請求項12】 前記照明光を分離する照明分離手段
    と、被検物体反射後に通過する照明分離手段が同一であ
    ることを特徴とする請求項11記載の画像処理装置。
  13. 【請求項13】 前記被検物体の透過光を観察すること
    を特徴とする請求項1から10の何れか1項記載の画像
    処理装置。
  14. 【請求項14】 前記被検物体の透過光を観察する際、
    前記照明光分離手段を前記物体の照明側と検出側双方に
    配置したことを特徴とする請求項13記載の画像処理装
    置。
  15. 【請求項15】 被検物体の情報を光学系を用いて観察
    し検出する画像処理装置において、該光学系は照明光学
    系の光源からの光束を複数個に分離し、前記被検物体上
    で微小量シフトした複数個のスポット光として照射する
    照明分離手段を具備するとともに、該被検物体を介した
    該複数個の光束を干渉させる干渉手段を具備することを
    特徴とする画像処理装置。
  16. 【請求項16】 前記干渉手段が光路分割手段と、該分
    割手段によって分割されたそれぞれの光束を検出する複
    数個の検出手段より構成され、該複数個の検出手段の出
    力を演算することによって干渉像を得ることを特徴とす
    る請求項15記載の画像処理装置。
  17. 【請求項17】 前記光源がレーザで、干渉像を得る際
    に被検物体の載置されたステージを走査することを特徴
    とする請求項16記載の画像処理装置。
  18. 【請求項18】 前記複数個のスポットをシフトさせる
    方向が検出対象となる線分の方向に対して平行以外の成
    分をもつことを特徴とする請求項17記載の画像処理装
    置。
  19. 【請求項19】 前記複数個のスポットをシフトさせる
    方向が検出方向とが一致することを特徴とする請求項1
    8記載の画像処理装置。
  20. 【請求項20】 前記複数個のスポットをシフトさせる
    方向を被検物上に形成されている基準パターンを形成す
    る方向と平行でない方向に設定することを特徴とする請
    求項17記載の画像処理装置。
  21. 【請求項21】 前記複数個のスポットをシフトさせる
    方向が被検物上に形成されている基準パターンを形成す
    るXY方向と45度をなすことを特徴とする請求項20
    記載の画像処理装置。
  22. 【請求項22】 前記光学系が照明分離調整手段を有
    し、該照明分離調整手段により前記シフト量が可変であ
    ることを特徴とする請求項15から21の何れか1項記
    載の画像処理装置。
  23. 【請求項23】 前記照明分離手段が偏光を用いること
    を特徴とする請求項15から22の何れか1項記載の画
    像処理装置。
  24. 【請求項24】 前記照明分離手段が照明光学系中に挿
    入された複屈折材料を用いて行なわれることを特徴とす
    る請求項23記載の画像処理装置。
  25. 【請求項25】 前記照明分離手段によって分離された
    光線が被検物体面で互いに平行となることを特徴とする
    請求項24記載の画像処理装置。
  26. 【請求項26】 前記干渉画像をもとに前記画像処理装
    置に予め入力されている基準パターンとの比較検査を行
    なうことを特徴とする請求項1から25の何れか1項記
    載の画像処理装置。
  27. 【請求項27】 前記干渉画像をもとに前記画像処理装
    置に予め入力されている基準パターンとの比較検査を行
    なうことを特徴とする請求項1から25の何れか1項記
    載の画像処理装置。
  28. 【請求項28】 前記干渉画像とともに、前記干渉画像
    を構成する成分となる非干渉像を検出することを特徴と
    する請求項26又は27記載の画像処理装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007506943A (ja) * 2003-07-28 2007-03-22 フルイディグム コーポレイション マイクロ流体装置用の画像処理方法およびシステム
JP2007315770A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Toppan Printing Co Ltd 観察方法、観察装置および欠陥検査装置
JP2009032829A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検出装置および基板処理装置

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