JP4162319B2 - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4162319B2 JP4162319B2 JP06372199A JP6372199A JP4162319B2 JP 4162319 B2 JP4162319 B2 JP 4162319B2 JP 06372199 A JP06372199 A JP 06372199A JP 6372199 A JP6372199 A JP 6372199A JP 4162319 B2 JP4162319 B2 JP 4162319B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- wavelength
- defect
- defect inspection
- inspection apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶ガラス等の被検物表面の欠陥を検査する欠陥検査装置に関する。
【0002】
【従来技術】
照明光により照明された半導体ウエハを撮像素子により撮像し、撮像された画像を画像処理して被検物上に形成されたチップパターンの欠陥やウエハ上の傷、埃等の欠陥を検査する装置が提案されている。例えば、撮像された画像データを基に隣接する2つのパターンを比較し、その差分処理を行うことにより検出される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、半導体ウエハに形成されるパターンはレジスト膜や酸化膜などを施しながら種々の製造工程により形成されていくので、各製造工程の後に検査を行うことは極めて重要である。しかしながら、干渉性のある膜(特に酸化膜)の上あるいはその中に形成されたパターンを検査する場合、その膜に厚さむらが有ると撮像される画像には色むらが発生する。この色むらが大きすぎると、パターンやキズ、ゴミ等の欠陥と区別がつかなくなり、検査精度に影響するという問題があった。
【0004】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、膜厚むら(色むら)の影響を受けずに精度の高い検査を可能にする欠陥検査装置を提供することを技術課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下のような構成を備えることを特徴とする。
【0006】
(1) 被検物の検査面の欠陥を検査する欠陥検査装置において、検査面を照明する照明光学系と、該照明された検査面を撮像する撮像素子を持つ撮像光学系と、前記撮像素子により撮像される検査面からの光を異なる中心波長を持つ帯域光に選択的に変化させる波長可変手段と、波長を変化させて前記撮像素子により得られた各画像の対応する画素について、所定の輝度条件を満たす画素データを抽出し、該抽出された画素データで構成される画像を作成する画像作成手段と、該作成された画像に基づいて検査面の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を備えることを特徴とする。
【0007】
(2) (1)の欠陥検査装置において、前記所定の輝度条件を満たす画素データとは、波長を変化させて得られた各画像の位置的に対応する画素について、輝度の最大値又は最小値となる画素データであり、前記画像作成手段は輝度の最大値又は最小値の何れか一方の画素データで構成される画像、または両者の画素データを選択して構成される画像を作成することを特徴とする。
【0008】
(3) (1)の欠陥検査装置は、さらに前記波長可変手段により変化させる各波長のスペクトル特性と前記撮像素子の感度特性とに基づいて、波長に対する画像の輝度を正規化する正規化手段を備え、前記画像作成手段は正規化された画像を基にして画像作成を行うことを特徴とする。
【0009】
(4) (1)の欠陥検査装置において、前記波長可変手段が変化させる各波長の帯域光は、検査面に施されている膜の干渉特性を必要とする精度で検出するように定められた狭帯域であることを特徴とする。
【0010】
(5) (1)の欠陥検査装置において、前記波長可変手段が変化させる帯域光の中心波長は、検査面に施されている膜の干渉特性に対して前記所定の輝度条件が必要な精度で検出されるように定められていることを特徴とする。
【0011】
(6) (1)の欠陥検査装置は、繰り返しパターンを検査面に有する被検物を検査する装置であって、前記撮像素子の画素に対する検査面上のある第1位置のパターンと第2位置のパターンとの位置関係が略同一になるように移動する移動手段を備え、前記画像作成手段は前記移動手段により移動して得られる画像に基づいて2枚の画像を作成し、前記欠陥検出手段は該2枚の作成画像の比較に基づいて欠陥を検出することを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は本発明に掛かる欠陥検査装置の構成を示す図である。
【0013】
1は照明光学系の光源であるハロゲンランプ、2は複数の波長選択フィルタ2a及び白色照明用の開口を持つ回転板である。波長選択フィルタ2aは、ハロゲンランプ1から発せられる白色光を選択的に異なる中心波長を持つ帯域光にするためのものであり、帯域光の中心波長を定められた間隔で変化させるように複数個用意されている。本形態では中心波長の範囲を450nm〜750nmとし、後述する各波長間の間隔の決定方法を基にして19種類に分けている。また、各波長の帯域幅は、検査対象物に施されている膜の干渉特性を必要とする精度で検出するために十分な狭帯域とされている。すなわち、波長の帯域幅を広くすると、その干渉光の強度変化がなだらかになりすぎて後述する検査精度が悪くなるので、中心波長に対する強度変化が許容誤差内に入るように、各波長の帯域幅が定められている。
【0014】
回転板2はモータ3により回転駆動されて所望の波長選択フィルタ2a、開口が選択的に光路に配置される。波長選択フィルタ2a又は開口を通過した光は拡散板4によって拡散され、輝度が十分に均一な拡散照明光とされる。拡散板4を発した光は、コリメータレンズ5によって略平行とされた後、XYステージ6に載置されたウエハWを照明する。コリメータレンズ5は検査対象物であるウエハWの検査面より一回り大きな径を持つ。
【0015】
照明光学系により照明されたウエハWはCCDカメラ10及び前述のコリメータレンズ5を含む撮像光学系により撮像される。照明光学系により照明されたウエハWからの正反射光は、コリメータレンズ5によって収束され、ウエハWのほぼ全面の像が撮像素子を持つCCDカメラ10に結像する。なお、前述した波長選択フィルタ2a等を持つ回転板2は、撮像光学系側(カメラ10の前)に配置しても良い。
【0016】
カメラ10からの画像信号は画像処理部20に入力される。画像処理部20は、カメラ10から画像信号にA/D変換等の所定の処理を施して取り込んだ後、ノイズ除去、撮像素子の感度補正等の必要な前処理を行って欠陥検出の画像処理を行う。20aは画像メモリであり、CCDカメラ10から画像が記憶される。21は画像表示部、22はXYステージ6を移動するステージ駆動部、23は本欠陥装置全体を制御する制御部である。
【0017】
次に干渉性のある膜に対して、その膜厚むらの影響を受けない画像を得るための原理を説明する。
【0018】
干渉性のある膜を照明したときに得られる干渉光の強度は、膜厚と照明光の波長に依存しており、膜の表面で反射される光の強度をA、膜の裏面で反射される光の強度をB、膜の屈折率をn、膜厚をh、照明光の波長をλとすると、干渉光の強度Cは、
【数1】
で与えられる。すなわち、干渉光の強度Cは膜厚hの変化とともに正弦波状に変化し(図2参照)、その最小値及び最大値は、
【数2】
となる。また、干渉光の強度変化の周期は波長λによって変化する。
【0019】
図2からも分かるように、膜厚が異なる場合には同じ波長で観察すると異なる明るさになるが、異なる波長で観察した場合、それぞれにおける干渉光の強度の最大値(又は最小値)に着目すれば、膜厚の違う部分も共に同じ明るさ(同じ干渉強度)になる。従って、複数の波長を使用し、それらの最大値又は最小値(これらは後述するように許容誤差を考慮したもの)というように所定の輝度条件を満たす画素で構成される画像を作成すれば、膜厚の違いに依存しない輝度(明るさ)の画像を得ることができる。ただし、波長を変えたときに得られる輝度は選択波長のスペクトル特性と撮像側の感度によって異なるので、同じ条件で評価するめには波長の違いに対して、反射率がほとんど変化しないものを撮像したときに検出される輝度が略同一となるように、予め照明光の輝度やカメラ側の感度に対する補正を行っておく(これを、波長変化に対する画像輝度の正規化という)。
【0020】
複数の波長(波長λ1、λ2、……λn)を使用するに当たって、各波長間の間隔は干渉光の最大値(又は最小値)が必要な精度で検出されるように決定する。これは例えば次のようにする。
【0021】
図2のように、ある波長λ1に対する干渉光強度の図を作成する。その最大値の高さから許容誤差の分だけ低い高さに横線を引き、これと強度曲線が交わる横軸の位置r1、r2を求める。このr1とr2の位置からその比率(r2/r1)を算出し、先に決めた波長λ1を基に各隣接波長の比率が、r1とr2の比率と同じ(又はそれ以下)になるように、順にλ2、λ3……λnを決定する。
【0022】
この方法により決定された各波長(波長λ1、λ2、λ3)について、干渉強度と膜厚の関係で表したものが図3である。膜厚h1〜h2の間で、各膜厚において最も大きな値を示す波形を合成して作られる波形は、波形の最大値に対して許容誤差内に収まっていることが分かる。つまり、膜厚h1〜h2の範囲で干渉光の強度の最大値を必要な精度で検出できることを示している。
【0023】
なお、膜厚が薄い場合には、使用できる波長において干渉強度が最大にならないことも有り得るが、この場合でも最小値が存在すればその最小値について同様な考え方を基に変化させる波長を定めれば良い。
【0024】
次に、本形態における検査動作を説明する。ここでは、ウエハ表面に施された酸化膜の上にチップパターンが形成されている場合の欠陥検査を中心に説明する。
【0025】
検査に際しては、予め波長変化に対する画像輝度の正規化を行っておく。これは次のようにして行うことができる。まず、ウエハの代わりに、均一な反射特性を持つ基準板に対して検査時と同じように波長を順次変えながら照明する。変化させたそれぞれの波長について、基準板からの反射光をカメラ10により受光し、カメラ10からの出力により各波長毎の輝度情報を得る(画像処理部20が行う)。この各波長の輝度情報から、例えば、ある1つの波長の輝度情報を基準にして、他の波長の輝度情報が略同一となるように、各波長ごとの輝度補正データを求め、これを記憶しておく。検査時に各波長ごとの画像を得た際には、この各波長ごとの輝度補正データを基に各画像の輝度を補正することにより、各画像を同一の条件で評価することができるようになる。
【0026】
実際の検査動作について説明する。制御部23はモータ3の駆動により19種類の波長選択フィルタ2aをハロゲンランプ1の照明光路中に順次配置して、XYステージ6に載置されたウエハWを照明する。画像処理部20は、制御部23の制御による照明光の波長選択に同期させてカメラ10で撮像されるウエハWの19枚の画像データを画像メモリ20aに取り込む。
【0027】
全ての画像の取り込みができたら、画像処理部20は予め求めた輝度補正データを基に各画像データの輝度の正規化を行う。その後、各画像データの位置的に対応する画素(同一位置の画素)について、上記のように許容誤差を考慮した輝度の最大値又は最小値のものを抽出し、抽出された各位置の画素データにより構成される1枚の画像を作成する。これにより干渉性のある膜にたしてその厚さむらによる明るさの違いを排除した画像を得ることができる。作成画像(第1の作成画像)は画像メモリ20aに記憶される。
【0028】
なお、後述する欠陥検査は画素単位で検出処理を行うので、1つの画像を作成するに際には、輝度の最大値又は最小値のみで構成される画像ではなく、輝度の最大値を選択した画素と最小値を選択した画素とにより、1つの画像を作成しても良い。膜の中にパターンが形成されている場合には、パターン部分の膜厚とパターンの無い部分の膜厚との違いが大きくなるので、輝度の最大値が得られない部分については最小値側のものを選択して行う。
【0029】
こうして第1の作成画像の記憶がされると、画像処理部20に接続された制御部23はウエハ上の第1位置のパターンと第2位置のパターンの位置関係が一致するように、撮像光学系に対してウエハWを相対移動して、第2の作成画像を得るための準備を行う。この移動は、例えば、ウエハW上に形成されているチップのパターンの配列方向に対して、その繰り返し周期の正数倍分ずれるように、ステージ駆動部22を駆動してXYステージ6を移動する。この場合、カメラ10からの画像データを処理してチップのパターンの配列方向を求め、これとパターンのピッチ(これは既知である)とのデータに基づいて移動すれば良い。
【0030】
ウエハWを移動した後、第1の作成画像を得たときと同様にして、照明波長を変化させて撮像した各画像データを基に、膜厚むらによる明るさの違いを排除した1枚の画像を作成する(第2の作成画像を得る)。なお、第1の作成画像及び第2の作成画像を得るに当たっては、ウエハWの移動前後の撮像を先に行っておき、後でまとめて画像処理を行ってもよい。第1の作成画像及び第2の作成画像が得られたら、画像処理部20はこの2枚の画像データを比較することにより欠陥検出を行う。
【0031】
繰返しパターンの欠陥検出は、隣り合うパターンの画像同士を差分処理する方法(パターンマッチング)により行うことができるが、ウエハ全体を撮像した画像では、ウエハ上のパターンに対してカメラ10が持つ撮像素子の画素が粗いので、撮影画像にはモアレが生じる。このため、1枚の画像データによる差分処理ではモアレの影響により疑似欠陥が検出されてしまうが、上記のようにウエハ上の第1位置のパターンと第2位置のパターンの位置関係が一致するようにした2枚の画像データを用いることにより、モアレの影響を排除して本来の欠陥のみを検出することができる。以下、この理由を図4により説明する。
【0032】
図4(a)はウエハの移動前におけるCCDカメラの画素に対する、2つの隣り合うチップ1及びチップ2のパターンの位置関係を模式的に示した図であり、図4(b)はそのときの画像データの輝度信号を示した図である。(c)、(d)は、同様に移動後のものをそれぞれ模式的に示した図である(相対的に光学系側を移動したときのものと同じになる)。ここでチップ1側のパターンに欠陥パターン50があるものとする。図4(a)のチップ1のパターンに対する画素の位置関係は、1チップのピッチ分ずらしたものである図4(c)のチップ2のパターンと画素の位置関係は同じなる。従って、図4(b)におけるチップ1のパターンの画像データと、図4(d)におけるチップ2のパターンの画像データにはそれぞれ同じモアレが発生していることになり、この2つの画像データを差分処理すれば、図4(e)に示すように、欠陥のデータ50′だけが残り、モアレ等による疑似欠陥の発生のない欠陥検査ができる。
【0033】
繰返しパターンを持たない被検物の欠陥検出(例えば、パターンを形成する前のウエハ上におけるキズやゴミ等の欠陥検査)については、1枚の画像データ(前述のように波長を変化させて得た第1の作成画像)から検出が可能であるが、CCDカメラの撮像素子が持つ画素間の特性差があり、これが疑似欠陥になって検出感度に影響する場合は次のようにすれば良い。すなわち、撮像素子が持つ画素の正数倍の移動量で移動した2枚の画像データ(前述のように波長を変化させて得た第1の作成画像、第2の作成画像)の比較処理を行う。又は、予め記憶した無欠陥の基準画像データと検査対象として得た画像データとの比較処理を行う。こうすれば、画素間の特性差の影響を受けること無く高感度で欠陥検査が行える。
【0034】
以上、膜厚むらの影響を強く受ける検査について説明したが、膜厚むらの影響を受けない欠陥検査の場合には、波長選択フィルタ2aを使用せずに、回転板2の開口を光路に配置し、ハロゲンランプ1からの白色照明光により得られる画像に基づいて欠陥検出を行えば良い。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、干渉性のある膜が施された被検物であっても、その膜厚むら(色むら)の影響を受けずに精度の高い欠陥検査を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に掛かる欠陥検査装置の構成を示す図である。
【図2】干渉性のある膜を照明したときに得られる干渉光の強度の、膜厚及び波長に対する関係を示す図である。
【図3】干渉光の最大値が必要な精度で検出されるように決定された各波長(波長λ1、λ2、λ3)について、干渉強度と膜厚の関係で表した図である。
【図4】モアレの影響を排除して、第1位置のパターンと第2位置のパターンとの比較により本来の欠陥のみを検出する方法を説明する図である。
【符号の説明】
1 ハロゲンランプ
2 回転板
2a 波長選択フィルタ
5 コリメータレンズ
10 CCDカメラ
20 画像処理部
20a 画像メモリ
23 制御部
W ウエハ
Claims (6)
- 被検物の検査面の欠陥を検査する欠陥検査装置において、検査面を照明する照明光学系と、該照明された検査面を撮像する撮像素子を持つ撮像光学系と、前記撮像素子により撮像される検査面からの光を異なる中心波長を持つ帯域光に選択的に変化させる波長可変手段と、波長を変化させて前記撮像素子により得られた各画像の対応する画素について、所定の輝度条件を満たす画素データを抽出し、該抽出された画素データで構成される画像を作成する画像作成手段と、該作成された画像に基づいて検査面の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を備えることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1の欠陥検査装置において、前記所定の輝度条件を満たす画素データとは、波長を変化させて得られた各画像の位置的に対応する画素について、輝度の最大値又は最小値となる画素データであり、前記画像作成手段は輝度の最大値又は最小値の何れか一方の画素データで構成される画像、または両者の画素データを選択して構成される画像を作成することを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1の欠陥検査装置は、さらに前記波長可変手段により変化させる各波長のスペクトル特性と前記撮像素子の感度特性とに基づいて、波長に対する画像の輝度を正規化する正規化手段を備え、前記画像作成手段は正規化された画像を基にして画像作成を行うことを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1の欠陥検査装置において、前記波長可変手段が変化させる各波長の帯域光は、検査面に施されている膜の干渉特性を必要とする精度で検出するように定められた狭帯域であることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1の欠陥検査装置において、前記波長可変手段が変化させる帯域光の中心波長は、検査面に施されている膜の干渉特性に対して前記所定の輝度条件が必要な精度で検出されるように定められていることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項1の欠陥検査装置は、繰り返しパターンを検査面に有する被検物を検査する装置であって、前記撮像素子の画素に対する検査面上のある第1位置のパターンと第2位置のパターンとの位置関係が略同一になるように移動する移動手段を備え、前記画像作成手段は前記移動手段により移動して得られる画像に基づいて2枚の画像を作成し、前記欠陥検出手段は該2枚の作成画像の比較に基づいて欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06372199A JP4162319B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06372199A JP4162319B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 欠陥検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000258348A JP2000258348A (ja) | 2000-09-22 |
JP4162319B2 true JP4162319B2 (ja) | 2008-10-08 |
Family
ID=13237556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06372199A Expired - Fee Related JP4162319B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4162319B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100524213B1 (ko) * | 2003-02-28 | 2005-10-27 | 삼성전자주식회사 | 기판 검사 방법 및 장치 |
JP4799268B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-10-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ムラ検査装置およびムラ検査方法 |
JP5862522B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2016-02-16 | 株式会社島津製作所 | 検査装置 |
JP6535843B2 (ja) * | 2015-01-27 | 2019-07-03 | 地方独立行政法人北海道立総合研究機構 | 分光イメージングシステム |
JP2016161435A (ja) | 2015-03-03 | 2016-09-05 | セイコーエプソン株式会社 | 色むら検出装置、画像形成装置、及び色むら検出方法 |
-
1999
- 1999-03-10 JP JP06372199A patent/JP4162319B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000258348A (ja) | 2000-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7372062B2 (en) | Defect inspection device and substrate manufacturing system using the same | |
JP5201350B2 (ja) | 表面検査装置 | |
US6512578B1 (en) | Method and apparatus for surface inspection | |
JP5228490B2 (ja) | 画像解析によって欠陥検査を行う欠陥検査装置 | |
US5640237A (en) | Method and apparatus for detecting non-uniformities in reflective surafaces | |
KR100403189B1 (ko) | 표면검사장치 | |
US20060286811A1 (en) | Method of optically imaging and inspecting a wafer in the context of edge bead removal | |
EP1174707A1 (en) | Defect inspection method and defect inspection apparatus | |
US6556291B2 (en) | Defect inspection method and defect inspection apparatus | |
WO2007069457A1 (ja) | 表面検査装置および表面検査方法 | |
TW555968B (en) | Surface inspection apparatus | |
JP4632564B2 (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
JP2008128811A (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP2007327896A (ja) | 検査装置 | |
JP2947513B1 (ja) | パターン検査装置 | |
JP4162319B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
US20120069335A1 (en) | Surface inspecting apparatus and surface inspecting method | |
JP2001091469A (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
JP2009109263A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP2003289035A (ja) | レジスト外周除去幅検査装置 | |
JPH09133636A (ja) | 照明装置及びこれを適用した欠陥検査装置 | |
JP2005274156A (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP2006313143A (ja) | ムラ検査装置およびムラ検査方法 | |
JP3981895B2 (ja) | 自動マクロ検査装置 | |
JP3078784B2 (ja) | 欠陥検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080625 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080722 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110801 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |