JPH10168294A - 抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物

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JPH10168294A
JPH10168294A JP33199496A JP33199496A JPH10168294A JP H10168294 A JPH10168294 A JP H10168294A JP 33199496 A JP33199496 A JP 33199496A JP 33199496 A JP33199496 A JP 33199496A JP H10168294 A JPH10168294 A JP H10168294A
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JP
Japan
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antibacterial
polycarbonate resin
weight
parts
resin
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JP33199496A
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English (en)
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Seiji Kikuchi
清治 菊池
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Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Chemicals Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 抗菌性及び熱安定性に優れ、分子量の低下が
少なく抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ポリカーボネート樹脂を主とする熱可塑
性樹脂100重量部に、抗菌性金属イオンを置換担持し
てなる抗菌性ゼオライト0.1〜5重量部及び、カルボ
キシル基及び/又はカルボン酸無水物基を含有するオレ
フィン系ワックスを0.03〜3重量部を配合した抗菌
性ポリカーボネート樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、抗菌性ポリカーボ
ネート樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、熱安定性
に優れた抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、抗菌性樹脂組成物としてはポリプ
ロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂やABS樹脂をベース
樹脂として抗菌性ゼオライトを練込んだものが知られて
おり、日用雑貨品や家電用品等に用いられている(特開
昭59−133235)。しかしながら、かかる抗菌性
樹脂製品は、耐熱温度により制限され、高温に曝される
環境では使用できないという問題がある。この問題を解
決するために、ベース樹脂として耐熱性に優れるポリカ
ーボネート樹脂を使用することを試みた。しかしなが
ら、ポリカーボネート樹脂に抗菌性ゼオライトを練込む
とポリカーボネート樹脂の分子量が低下したり、成形時
に分解によるシルバーが発生したりして実用性のある抗
菌性材料は得られなかった。一般に抗菌性ゼオライトを
練込んだ樹脂の熱安定化をはかる方法として、抗菌性ゼ
オライトに有機酸を予め配合する方法(特開平4−22
4505)が知られているが、ポリカーボネート樹脂の
熱安定化を解決するには至っていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱安
定性に優れた抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物を提供
することにある。
【0004】本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検
討を重ねた結果、抗菌性ゼオライトにカルボキシル基及
び/又はカルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワ
ックスを併用することにより目的とする熱安定性に優れ
た抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物が得られることを
見出し、本発明に到達した。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、ポリカ
ーボネート樹脂を主とする熱可塑性樹脂100重量部
に、抗菌性金属イオンを置換担持してなる抗菌性ゼオラ
イト0.1〜5重量部及び、カルボキシル基及び/又は
カルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックスを
0.03〜3重量部を配合した抗菌性ポリカーボネート
樹脂組成物、で達成される。
【0006】本発明でいうポリカーボネート樹脂を主と
する熱可塑性樹脂とは、全熱可塑性樹脂成分100重量
%とした時、ポリカーボネート樹脂が50重量%以上で
あるものをいい、好ましくは60重量%以上、より好ま
しくは60重量%以上である。ポリカーボネート樹脂以
外の熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリオ
レフィン樹脂及びビニル系樹脂が好ましい。これらの熱
可塑性樹脂の2種以上をポリカーボネート樹脂に混合し
てもよい。
【0007】以下、本発明を具体的に説明する。本発明
で使用するポリカーボネート樹脂は、二価フェノールと
カーボネート前駆体とを溶液法あるいは溶融法で反応さ
せて製造され芳香族ポリカーボネート樹脂である。二価
フェノールの代表的な例を挙げると、2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパン[ビスフェノール
A]、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)
プロパン、2,2−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェ
ニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スル
フォン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘ
キサン等があげられる。好ましい二価フェノールはビス
(4−ヒドロキシフェニル)アルカン、特にビスフェノ
ールAを主原料とするものである。
【0008】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、カルボニルエステルまたはハロホルメート等が
挙げられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネー
ト、二価フェノールのジハロホルメート及びそれらの混
合物である。ポリカーボネート樹脂を製造するに当た
り、前記二価フェノールを単独で使用しても又は2種以
上を使用してもよい。また、適当な分子量調節剤、分岐
剤、反応を促進するための触媒等も使用できる。芳香族
ポリカーボネート樹脂の分子量は特定されないが、分子
量が10,000以下であると耐衝撃性等が低下し、5
0,000以上になると成形加工性が低下するようにな
るので、粘度平均分子量で表して10,000〜50,
000のものが好ましく、15,000〜30,000
のものが特に好ましい。また、芳香族ポリカーボネート
樹脂の2種以上を混合しても差し支えない。本発明でい
う粘度平均分子量は塩化メチレン100mlに芳香族ポ
リカーボネート樹脂0.7gを20℃で溶解した溶液か
ら求めた比粘度(ηsp)を次式に挿入して求める。 ηsp/c=[η]+0.45×[η]2 c (但し
[η]は極限粘度) [η]=1.23×10-40.83 c=0.7
【0009】本発明で使用するポリエステル樹脂は、ジ
カルボン酸成分とジオール成分の縮合反応により得られ
るホモ又はコポリマーである。ジカルボン酸成分として
は、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジ
カルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、シュウ
酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸及
びこれらのエステル形成性誘導体があげられる。ジオー
ル成分としては例えばエチレングリコール、1,4−ブ
タンジオール、トリメチレングリコール、ペンタメチレ
ングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、ジエチレングリコール等及びこれらのエ
ステル形成性誘導体があげられる、特に好ましいポリエ
ステル樹脂はポリエチレンテレフタレートとポリブチレ
ンテレフタレートであり、その分子量は特に限定しない
が、o- クロロフェノール類を溶媒として25℃で測定
した極限粘度が0.4〜1.2程度のものが好ましい。
【0010】また、ポリオレフィン系樹脂としてはポリ
エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン−プ
ロピレン共重合体等があげられる。
【0011】本発明で使用するビニル系熱可塑性樹脂
は、例えばアクリロニトリル、メタアクリロニトリル、
クロロアクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、ス
チレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ハ
ロゲン化スチレン等の芳香族ビニル化合物、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリ
ル酸オクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸オクチルなどの
アクリル酸エステル等の重合体及び、共重合体、あるい
は、ジエン系ゴムの存在下で、2種以上の共重合可能な
先に示したようなビニル系単量体を重合して得られるグ
ラフト共重合体を挙げることが出来る。ここで用いられ
るジエン系ゴムとしては、ポリブタジエン、ポリイソプ
レン、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−ア
クリロニトリル共重合体等があげられる。グラフト共重
合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のい
ずれの重合法で製造しても良く、またグラフトの方式と
して一段グラフトでも、多段グラフトでも差し支えな
い。また、製造の際に副生するグラフト成分のみのコポ
リマーとの混合物であってもよい。また、本発明のビニ
ル系熱可塑性樹脂の中には、ポリオルガノシロキサンゴ
ム成分とポリアルキル(メタ)アクリレートゴム成分と
が分離できないように相互に絡み合った構造を有してい
る複合ゴムに1種または2種以上の先に示したようなビ
ニル系単量体がグラフト重合されてなる複合ゴム系グラ
フト共重合体または該複合ゴム系グラフト共重合体とビ
ニル系重合体(以下IPN型ビニル系ポリマー)も挙げ
られる。また、熱可塑性グラフト共重合体の2種以上を
混合しても差し支えない。これらの中で好ましいのは、
ブタジエン系ゴム強化アクリロニトリル−スチレン共重
合体(ABS樹脂)、ブタジエン系ゴム強化メタクリル
酸メチル−アクリル酸エチル共重合体、ブタジエン系ゴ
ム強化メタクリル酸メチル−スチレン共重合体、IPN
型ビニル系ポリマーである。このなかでIPN型ビニル
ポリマーとは、三菱レイヨン(株)よりメタブレンS−
2001あるいはSRK−200という商品名で市販さ
れており、入手容易である。
【0012】本発明で使用するゼオライトは、天然ゼオ
ライト及び合成ゼオライトのいずれも用いることができ
る。ゼライトは一般的三次元骨格を有するアルミノシリ
ケートであり、一般式M2/n O・Al2 3 ・XSiO
2 ・YH2 Oで表示される。ここではMは金属イオンを
示し、nはカチオンの価数(通常はn=1又は2)を示
す。XはSiO2 のAl2 3 に対するモル比を表し、
その範囲は1〜25である。Yは水和数のモル数を表
し、その範囲は0〜9である。このゼオライトの具体例
としてはA−型ゼオライト、X−型ゼオライト、Y−型
ゼオライト、アナルサイム、チャバサイト、クリノプチ
ライト、エリオナイト、モルデナイト等があげられ、特
に好ましいのは、A−型ゼオライト、X−型ゼオライ
ト、Y−型ゼオライトである。これら例示のゼイライト
のイオン交換容量は、A−型ゼオライト7meq/g、X−型
ゼオライト6.4meq/g、Y−型ゼオライト5meq/g、アナル
サイム5meq/g、チャバサイト5meq/g、クリノプチライト
2.6meq/g、エリオナイト3.8meq/g、モルデナイト2.6meq
/gである。また、ゼオライトの粒径には特に制限はない
が、3μm以下が好ましい。
【0013】本発明の抗菌性ゼオライトは、上記ゼオラ
イト中のイオン交換可能なイオン、例えばナトリウムイ
オン、カルシウムイオン、カリウムイオン、マグネシウ
ムイオン、鉄イオン等の一部又は全部を抗菌性金属イオ
ンで置換したものである。抗菌性金属イオンの例として
は、銀、銅、亜鉛、水銀、鉛、錫、ビスマス、クロム、
カドミウム等のイオン、好ましくは銀、銅又は亜鉛のイ
オンが挙げられる。
【0014】抗菌効果の点から、上記抗菌性金属イオン
は、ゼオライト中に0.1〜30%含有されていること
が好ましい。また、変色防止のためゼオライト中にアン
モニウムイオンを含有させてもよい。抗菌性ゼオライト
の添加量は、樹脂100重量部に対して0.1〜5重量
部、好ましくは0.3〜2重量部である。添加量が0.
1重量部より少ないと充分な抗菌性が得られず、5重量
部より多くしても抗菌性はそれ以上向上せず、機械的物
性が低下するようになる。
【0015】本発明で使用するカルボキシル基及び/又
はカルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックス
とは、オレフィン系ワックスを特殊処理して得られるカ
ルボキシル基及び/又はカルボン酸無水物基を持つワッ
クスである。この酸変性ワックスを配合することによ
り、抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性の向
上及び、抗菌剤の分散性を高める。このカルボキシル基
及びカルボン酸無水物基は、このオレフィン系ワックス
のどの部分にも結合してもよく、またその濃度は特に限
定されないが、該オレフィン系ワックス1g当り0.1
〜6meq/gの範囲が好ましい。0.1meq/gよ
り少なくなると熱安定化の効果が不十分であり、6me
q/gより多くなると該オレフィン系ワックス自身の熱
安定性が悪化し好ましくない。
【0016】かかるオレフィン系のワックスの市販品と
しては例えばダイヤカルナ−PA30(三菱化成(株)
製:商品名)、ハイワックス酸処理タイプの2203
A、1105A(三井石油化学(株)製:商品名)、あ
るいは酸化パラフィン(日本精蝋(株)製)などが挙げ
られ、これら単独あるいは2種以上の混合物として使用
される。
【0017】カルボキシル基及び/又はカルボン酸無水
物基を含有するオレフィン系ワックスの配合割合が0.
03重量部未満では十分な熱安定性が得られず、3重量
部を越えると外観、耐熱性等が低下するようになり好ま
しくない。
【0018】本発明において、トリメチルホスフェート
のようなリン酸エステルあるいは、トリフェニルホスフ
ァイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジステア
リルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,
6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペン
タエリスリトールジホスファイトのような亜リン酸エス
テルを全組成物に対して、0.005〜1重量%配合す
るのことにより、さらに熱安定性が向上するので好まし
い。本発明の目的を損なわない範囲で、各種添加剤、無
機充填剤を配合してもよい。各種添加剤としては、難燃
剤(例えば、臭素化ビスフェノール、臭素化ポリスチレ
ン、臭素化ビスフェノールAのカーボネートオリゴマー
のようなハロゲン系難燃剤またトリメチルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート等)、難燃助剤(例え
ば、三酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム等)、
酸化防止剤(例えば、ヒンダードフェノール系化合物
等)、紫外線吸収剤、離型剤、滑剤、着色剤等が挙げら
れる。また無機充填剤としては、ガラス繊維、ガラスビ
ーズ、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、マイカ、クレ
ー、酸化チタンなどが挙げられる。
【0019】かくして得られた組成物は、射出成形、押
出成形、圧縮成形または、回転成形等の既知の方法で容
易に成形することができる。
【0020】
【実施例】以下に実施例をあげて本発明を更に説明す
る。なお、実施例における部は重量部であり、評価は下
記の方法によった。
【0021】(a)熱安定性:ペレットを使用し衝撃強
さ測定用試験片及び分子量測定用試験片の射出成形中一
旦成形を停止し、10分間シリンダー内で滞留させた
後、成形を再開し、滞留前後の試験片の衝撃強さ及び滞
留前後におけるペレットからの分子量(粘度平均分子
量)低下で示した。衝撃強さはASTM D−256
(アイゾットノッチ付き、厚さ1/8インチ)により測
定した。 (b)抗菌力(シェークフラスコ法):リン酸緩衝液
(pH=7.0)に大腸菌を懸濁して菌数を約1.0×
105 個/mlに調製した溶液10mlに、10mm×1
0mm×2mmの試験片を30枚入れて、25℃で24
時間培養して菌数を測定し、下記式によって算出された
滅菌率が99%以上のものを○、99%以下を×とし
た。
【0022】
【数1】
【0023】[実施例1〜4、比較例1〜5]表1に示
す組成でポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、ABS樹脂、抗菌剤、無水マレイン酸含有
のオレフィン系ワックス、及び安定剤を混合し、30m
mφベント型押出機[ナカタニ(株)製VSK−30]
に投入し、シリンダー温度250〜270℃で溶融押出
ししてペレット化した。得られたペレットを110℃で
5時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥し、射出成形機[フ
ァナック(株)T−150D]によりシリンダー温度2
50〜280℃、金型温度70℃で評価用の試験片を得
た。評価結果を表1に示した。
【0024】
【表1】
【0025】表1における樹脂、抗菌剤及び安定剤の記
号は下記のものを示す。 (1)PC:ポリカーボネート樹脂[帝人化成(株)製
L−1225、粘度平均分子量22,500] (2)PET:ポリエチレンテレフタレート樹脂[帝人
(株)製TR−8580、固有粘度0.8(o−クロロ
フェノール溶液、25℃] (3)ABS:ABS樹脂[サンタック UT−61:
三井東圧化学(株)製] (4)抗菌剤:抗菌性ゼオライト[(株)シナネンゼオ
ミック製XAW10D] (5)WAX:無水マレイン酸含有オレフィン系ワック
ス[三菱化成(株)製ダイヤカルナPA−30] (6)安定剤A:トリメチルホスフェート 安定剤B:ジステアリルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト
【0026】
【発明の効果】本発明の抗菌性ポリカーボネート樹脂組
成物は抗菌性、熱安定性に優れ、分子量の低下が少なく
成形時にシルバーは発生せず、細菌の増殖、発生の防止
を必要とするあらゆる材料に利用可能である。特に耐熱
性、耐衝撃性等を必要とする日曜雑貨品、医療・衛生材
料等に有効であり、その奏する工業的効果は格別なもの
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリカーボネート樹脂を主とする熱可塑
    性樹脂100重量部に、抗菌性金属イオンを置換担持し
    てなる抗菌性ゼオライト0.1〜5重量部及び、カルボ
    キシル基及び/又はカルボン酸無水物基を含有するオレ
    フィン系ワックスを0.03〜3重量部を配合した抗菌
    性ポリカーボネート樹脂組成物。
JP33199496A 1996-12-12 1996-12-12 抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物 Pending JPH10168294A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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