JPH10163693A - 電子部品の自動挿入装置 - Google Patents
電子部品の自動挿入装置Info
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- JPH10163693A JPH10163693A JP8317356A JP31735696A JPH10163693A JP H10163693 A JPH10163693 A JP H10163693A JP 8317356 A JP8317356 A JP 8317356A JP 31735696 A JP31735696 A JP 31735696A JP H10163693 A JPH10163693 A JP H10163693A
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- electronic component
- cam
- lead wire
- push rod
- circuit board
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の自動挿入装置において、挿入動作
時に押し棒が電子部品へ与える衝撃力により挿入品質を
劣化させるという課題を解決し、挿入品質及び生産性を
向上することを目的とする。 【解決手段】 挿入動作時に電子部品１の頂部を押える
押し棒７を電子部品１の大きさに応じて上下に変化させ
る複合カム２０と、この複合カム２０に設けた外カム２
０ａ、内カム２０ｂのいずれのカム曲線を使用するかを
選ぶ判定部５３を設けて切り換える構成とすることによ
り、押し棒７が電子部品１へ与える衝撃力により挿入品
質を劣化させることなく高速で挿入動作を実現すること
ができる。
時に押し棒が電子部品へ与える衝撃力により挿入品質を
劣化させるという課題を解決し、挿入品質及び生産性を
向上することを目的とする。 【解決手段】 挿入動作時に電子部品１の頂部を押える
押し棒７を電子部品１の大きさに応じて上下に変化させ
る複合カム２０と、この複合カム２０に設けた外カム２
０ａ、内カム２０ｂのいずれのカム曲線を使用するかを
選ぶ判定部５３を設けて切り換える構成とすることによ
り、押し棒７が電子部品１へ与える衝撃力により挿入品
質を劣化させることなく高速で挿入動作を実現すること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される回路基板にリード線を有した電子部品を自動挿入
する際に使用される電子部品の自動挿入装置に関するも
のである。
される回路基板にリード線を有した電子部品を自動挿入
する際に使用される電子部品の自動挿入装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の回路を構成するの
にプリント基板が用いられ、このプリント基板に各種電
子部品を組み込んで回路基板を構成しているが、リード
線を有しないチップ部品もリード線を有した電子部品も
組み込みは機械を用いて自動化されている。
にプリント基板が用いられ、このプリント基板に各種電
子部品を組み込んで回路基板を構成しているが、リード
線を有しないチップ部品もリード線を有した電子部品も
組み込みは機械を用いて自動化されている。
【０００３】現在、よく使用されているリード線を有し
た電子部品としては図８（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ示す
ように電子部品４７からリード線４８を２本引き出した
もの、２本のリード線４８の間隔を広げたもの、リード
線４８を３本備えたもの、リード線４８を複数本備えた
ものがある。
た電子部品としては図８（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ示す
ように電子部品４７からリード線４８を２本引き出した
もの、２本のリード線４８の間隔を広げたもの、リード
線４８を３本備えたもの、リード線４８を複数本備えた
ものがある。
【０００４】このような電子部品の自動挿入装置の基本
構成は特開昭６３−３４９２号公報に開示されており、
図９は同装置の外観図であり、同装置の中央部に回路基
板２が固定されて電子部品４７を回路基板２に自動的に
組み込むように構成されている。
構成は特開昭６３−３４９２号公報に開示されており、
図９は同装置の外観図であり、同装置の中央部に回路基
板２が固定されて電子部品４７を回路基板２に自動的に
組み込むように構成されている。
【０００５】図１０は上記電子部品の自動挿入装置の主
要部の構成を示したものであり、同図において、１２は
軸１８に枢支されたレバーであり、このレバー１２は中
間部に取り付けられたカムフォロア１９が当接したカム
４０が回転することにより揺動するようにしていると共
に、レバー１２の先端にはカムフォロア１１がガイド１
０に係合されている。
要部の構成を示したものであり、同図において、１２は
軸１８に枢支されたレバーであり、このレバー１２は中
間部に取り付けられたカムフォロア１９が当接したカム
４０が回転することにより揺動するようにしていると共
に、レバー１２の先端にはカムフォロア１１がガイド１
０に係合されている。
【０００６】このガイド１０には円筒状のプッシャーロ
ッド９が結合され、プッシャーロッド９の下方には押し
棒７が上下方向に摺動可能に取り付けられており、この
押し棒７の先端部にはアタッチメント部材６が装着され
ている。
ッド９が結合され、プッシャーロッド９の下方には押し
棒７が上下方向に摺動可能に取り付けられており、この
押し棒７の先端部にはアタッチメント部材６が装着され
ている。
【０００７】２は回路基板であり、基板ガイド３ａ，３
ｂにより位置決めされており、この回路基板２の下方に
は軸４３に枢支され中間部にカムフォロア４５を取り付
けたレバー４４が配設され、このレバー４４はカムフォ
ロア４５が当接したカム４１が回転することによって揺
動するようにしていると共に、レバー４４の先端にはカ
ムフォロア４６が取り付けられガイド４２に係合されて
いる。
ｂにより位置決めされており、この回路基板２の下方に
は軸４３に枢支され中間部にカムフォロア４５を取り付
けたレバー４４が配設され、このレバー４４はカムフォ
ロア４５が当接したカム４１が回転することによって揺
動するようにしていると共に、レバー４４の先端にはカ
ムフォロア４６が取り付けられガイド４２に係合されて
いる。
【０００８】ガイド４２の上方にはガイドピンロッド２
５が結合され、このガイドピンロッド２５の先端にはリ
ード線ガイドピン５が設けられており、リード線ガイド
ピン５はリード線ガイドピンガイド４９に設けたガイド
孔５０により位置決めされ、回路基板２のリード線挿入
孔３９を貫通して回路基板２の上面に突出可能なように
設けられている。
５が結合され、このガイドピンロッド２５の先端にはリ
ード線ガイドピン５が設けられており、リード線ガイド
ピン５はリード線ガイドピンガイド４９に設けたガイド
孔５０により位置決めされ、回路基板２のリード線挿入
孔３９を貫通して回路基板２の上面に突出可能なように
設けられている。
【０００９】また、このリード線ガイドピン５の先端に
は、図１１（ａ），（ｂ）に示すように電子部品４７の
リード線４８の保持用の凹部５２を設けている。
は、図１１（ａ），（ｂ）に示すように電子部品４７の
リード線４８の保持用の凹部５２を設けている。
【００１０】また、回路基板２の上方に上下面から漏斗
状のガイド孔５１を備え、このガイド孔５１を２分する
ように左右に開閉可能なリード線案内板４を設け、この
リード線案内板４の上方には、複数の電子部品４７を搭
載した部品供給部２３から移し替えチャック２４を介し
て電子部品４７を供給する挿入チャック８を設けた構成
となっている。
状のガイド孔５１を備え、このガイド孔５１を２分する
ように左右に開閉可能なリード線案内板４を設け、この
リード線案内板４の上方には、複数の電子部品４７を搭
載した部品供給部２３から移し替えチャック２４を介し
て電子部品４７を供給する挿入チャック８を設けた構成
となっている。
【００１１】このように構成された従来の電子部品の自
動挿入装置は、挿入チャック８によって電子部品４７が
リード線４８を下側にしてリード線案内板４の上部に供
給されると、カム４０の回転により軸１８を支点にレバ
ー１２が揺動してプッシャーロッド９を下降させ、これ
と同時に、カム４１の回転により軸４３を支点にレバー
４４が揺動してガイドピンロッド２５が上昇し、リード
線ガイドピン５の先端が回路基板２のリード線挿入孔３
９を貫通して、リード線案内板４のガイド孔５１に挿入
され位置決めされる。
動挿入装置は、挿入チャック８によって電子部品４７が
リード線４８を下側にしてリード線案内板４の上部に供
給されると、カム４０の回転により軸１８を支点にレバ
ー１２が揺動してプッシャーロッド９を下降させ、これ
と同時に、カム４１の回転により軸４３を支点にレバー
４４が揺動してガイドピンロッド２５が上昇し、リード
線ガイドピン５の先端が回路基板２のリード線挿入孔３
９を貫通して、リード線案内板４のガイド孔５１に挿入
され位置決めされる。
【００１２】次に、挿入チャック８が下降し、電子部品
４７のリード線４８の先端をリード線ガイドピン５の先
端の凹部５２にはめ込み、この状態で押し棒７が下降し
て電子部品４７の頂部を押えて電子部品４７を保持す
る。
４７のリード線４８の先端をリード線ガイドピン５の先
端の凹部５２にはめ込み、この状態で押し棒７が下降し
て電子部品４７の頂部を押えて電子部品４７を保持す
る。
【００１３】次に、リード線案内板４が左右に分離さ
れ、電子部品４７を押し棒７とリード線ガイドピン５が
挟持しながら下方へ移動し、電子部品４７のリード線４
８を回路基板２のリード線挿入孔３９へ挿入するように
していたものであった。
れ、電子部品４７を押し棒７とリード線ガイドピン５が
挟持しながら下方へ移動し、電子部品４７のリード線４
８を回路基板２のリード線挿入孔３９へ挿入するように
していたものであった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品の自動挿入装置では、カム４０の回転により
レバー１２が揺動して押し棒７が下降を始め、挿入チャ
ック８により移送された電子部品４７の頂部を押し棒７
の先端に装着されたアタッチメント部材６が押え、アタ
ッチメント部材６とガイドピン５にて電子部品４７を挟
持して回路基板２の挿入孔３９への挿入動作を行ってい
たが、押し棒７の動作をカム４０のみで行っているため
に押し棒７のストロークは一定のものであった。
の電子部品の自動挿入装置では、カム４０の回転により
レバー１２が揺動して押し棒７が下降を始め、挿入チャ
ック８により移送された電子部品４７の頂部を押し棒７
の先端に装着されたアタッチメント部材６が押え、アタ
ッチメント部材６とガイドピン５にて電子部品４７を挟
持して回路基板２の挿入孔３９への挿入動作を行ってい
たが、押し棒７の動作をカム４０のみで行っているため
に押し棒７のストロークは一定のものであった。
【００１５】従って、挿入する電子部品が大型電子部品
５５の場合、図１２に示すように押し棒７がカム４０に
よりＺa点より下降を開始し、Ｚb点にて大型電子部品５
５の頂部を押えると同時に大型電子部品５５のリード線
４８の先端をリード線ガイドピン５の先端の凹部５２に
はめ込み、押し棒７とリード線ガイドピン５で大型電子
部品５５を挟持しながら挿入動作を行うわけであるが、
この場合、押し棒７が下降を開始してから大型電子部品
５５の頂部に到達するまでの距離ΔＺ1は図１２（ｂ）
に示すように ΔＺ1＝Ｚa−Ｚb となり、またこの時の押し棒７の下降速度はＶbであ
る。
５５の場合、図１２に示すように押し棒７がカム４０に
よりＺa点より下降を開始し、Ｚb点にて大型電子部品５
５の頂部を押えると同時に大型電子部品５５のリード線
４８の先端をリード線ガイドピン５の先端の凹部５２に
はめ込み、押し棒７とリード線ガイドピン５で大型電子
部品５５を挟持しながら挿入動作を行うわけであるが、
この場合、押し棒７が下降を開始してから大型電子部品
５５の頂部に到達するまでの距離ΔＺ1は図１２（ｂ）
に示すように ΔＺ1＝Ｚa−Ｚb となり、またこの時の押し棒７の下降速度はＶbであ
る。
【００１６】次に、小型電子部品２７の挿入を行う場合
は、上記大型電子部品５５の挿入の場合と同時に、押し
棒７がＺa点より下降を開始し、Ｚc点にて小型電子部品
２７の頂部を押え、押し棒７とリード線ガイドピン５で
小型電子部品２７を挟持しながら挿入動作を行うわけで
あり、この場合、押し棒７が下降を開始してから小型電
子部品２７の頂部に到達するまでの距離ΔＺ2は図１２
（ｃ）に示すように ΔＺ2＝Ｚa−Ｚc となり、この時の押し棒７の下降速度はＶcとなる。
は、上記大型電子部品５５の挿入の場合と同時に、押し
棒７がＺa点より下降を開始し、Ｚc点にて小型電子部品
２７の頂部を押え、押し棒７とリード線ガイドピン５で
小型電子部品２７を挟持しながら挿入動作を行うわけで
あり、この場合、押し棒７が下降を開始してから小型電
子部品２７の頂部に到達するまでの距離ΔＺ2は図１２
（ｃ）に示すように ΔＺ2＝Ｚa−Ｚc となり、この時の押し棒７の下降速度はＶcとなる。
【００１７】ここで、大型電子部品５５と小型電子部品
２７を挿入する場合の押し棒７の下降開始点Ｚaから各
々の電子部品２７，５５の頂部に到達するまでの距離及
び押し棒が下降する速度を比較すると、 ΔＺ1＜ΔＺ2，Ｖb＜Ｖc となり、小型電子部品２７を挿入する場合の方が、押し
棒７が下降を開始してから小型電子部品２７の頂部に到
達するまでの距離が長く、また押し棒７の下降速度も大
きいため、押し棒７が下降してきて小型電子部品２７の
頂部を押える時の衝撃エネルギーが大きくなり、これに
よって衝撃に弱い小型電子部品２７を挿入する際に、挿
入品質に影響を与える恐れがある場合には挿入スピード
を遅くして挿入動作を行わなければならないという課題
を有していた。
２７を挿入する場合の押し棒７の下降開始点Ｚaから各
々の電子部品２７，５５の頂部に到達するまでの距離及
び押し棒が下降する速度を比較すると、 ΔＺ1＜ΔＺ2，Ｖb＜Ｖc となり、小型電子部品２７を挿入する場合の方が、押し
棒７が下降を開始してから小型電子部品２７の頂部に到
達するまでの距離が長く、また押し棒７の下降速度も大
きいため、押し棒７が下降してきて小型電子部品２７の
頂部を押える時の衝撃エネルギーが大きくなり、これに
よって衝撃に弱い小型電子部品２７を挿入する際に、挿
入品質に影響を与える恐れがある場合には挿入スピード
を遅くして挿入動作を行わなければならないという課題
を有していた。
【００１８】このように従来の電子部品の自動挿入装置
では、大型電子部品５５及び小型電子部品２７を挿入す
る場合も１枚のカム４０のみで押し棒７を昇降させてい
るため、部品高さの低い小型電子部品２７を挿入する場
合は押し棒７の下降速度が大きくなり、衝撃に弱い小型
電子部品２７は高速で挿入を行うことができずに生産性
が低いという課題を有したものであった。
では、大型電子部品５５及び小型電子部品２７を挿入す
る場合も１枚のカム４０のみで押し棒７を昇降させてい
るため、部品高さの低い小型電子部品２７を挿入する場
合は押し棒７の下降速度が大きくなり、衝撃に弱い小型
電子部品２７は高速で挿入を行うことができずに生産性
が低いという課題を有したものであった。
【００１９】本発明はこのような従来の課題を解決し、
挿入する電子部品の大きさに関係なく、しかも電子部品
に衝撃を与えることなく高速で挿入することが可能な、
電子部品の自動挿入装置を提供することを目的とするも
のである。
挿入する電子部品の大きさに関係なく、しかも電子部品
に衝撃を与えることなく高速で挿入することが可能な、
電子部品の自動挿入装置を提供することを目的とするも
のである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、電子部品の大きさに応じた２つの異なるカ
ム曲線を備えた複合カムと、この複合カムのカム曲線の
いずれを使用するかを判定する判定部と、この判定部の
判定結果に基づいていずれかのカム曲線を選択する選択
機構を設けた構成としたものである。
に本発明は、電子部品の大きさに応じた２つの異なるカ
ム曲線を備えた複合カムと、この複合カムのカム曲線の
いずれを使用するかを判定する判定部と、この判定部の
判定結果に基づいていずれかのカム曲線を選択する選択
機構を設けた構成としたものである。
【００２１】この本発明によれば、電子部品の大きさに
応じて使用するカム曲線を選択することにより、挿入す
る電子部品に応じた最適なストロークで電子部品を押す
ことができ、これにより電子部品へ与える衝撃力を軽減
して挿入品質の向上及び、生産性を向上させることがで
きる。
応じて使用するカム曲線を選択することにより、挿入す
る電子部品に応じた最適なストロークで電子部品を押す
ことができ、これにより電子部品へ与える衝撃力を軽減
して挿入品質の向上及び、生産性を向上させることがで
きる。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、リード線を有した電子部品を実装する回路基板に設
けられたリード線挿入用の孔にリード線ガイドピンが下
方から挿通して回路基板の上面で電子部品のリード線と
当接すると共に、電子部品の上部を押し棒で押えた状態
で下降して電子部品を回路基板に実装するリード線ガイ
ドピン方式の電子部品の自動挿入装置において、上記電
子部品の上部を押える押し棒を一端に連結して揺動する
レバーと、このレバーに装着されたカムフォロアと当接
してレバーを揺動するために電子部品の大きさに応じた
２つの異なるカム曲線を備えた複合カムと、この複合カ
ムのカム曲線のいずれを使用するかを判定する判定部
と、この判定部の判定結果に基づいていずれかのカム曲
線を選択する選択機構からなる構成としたものであり、
電子部品の大きさに応じて選択されたカム曲線により電
子部品の上部を押す押し棒のストロークを最適に合わ
せ、押し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減させて挿入
品質を向上させることができるという作用を有する。
は、リード線を有した電子部品を実装する回路基板に設
けられたリード線挿入用の孔にリード線ガイドピンが下
方から挿通して回路基板の上面で電子部品のリード線と
当接すると共に、電子部品の上部を押し棒で押えた状態
で下降して電子部品を回路基板に実装するリード線ガイ
ドピン方式の電子部品の自動挿入装置において、上記電
子部品の上部を押える押し棒を一端に連結して揺動する
レバーと、このレバーに装着されたカムフォロアと当接
してレバーを揺動するために電子部品の大きさに応じた
２つの異なるカム曲線を備えた複合カムと、この複合カ
ムのカム曲線のいずれを使用するかを判定する判定部
と、この判定部の判定結果に基づいていずれかのカム曲
線を選択する選択機構からなる構成としたものであり、
電子部品の大きさに応じて選択されたカム曲線により電
子部品の上部を押す押し棒のストロークを最適に合わ
せ、押し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減させて挿入
品質を向上させることができるという作用を有する。
【００２３】請求項２に記載の発明は、リード線を有し
た電子部品を実装する回路基板に設けられたリード線挿
入用の孔にリード線ガイドピンが下方から挿通して回路
基板の上面で電子部品のリード線と当接すると共に、電
子部品の上部を押し棒で押えた状態で下降して電子部品
を回路基板に実装するリード線ガイドピン方式の電子部
品の自動挿入装置において、上記電子部品の上部を押え
る押し棒に係合して押し棒を昇降するモータを設けると
共に、このモータを制御するために電子部品の大きさを
認識して判定する判定部を設けた構成としたものであ
り、電子部品の大きさに応じてモータを制御し、電子部
品の上部を押す押し棒のストロークを最適に合わせ、押
し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減させて挿入品質を
向上させることができるという作用を有する。
た電子部品を実装する回路基板に設けられたリード線挿
入用の孔にリード線ガイドピンが下方から挿通して回路
基板の上面で電子部品のリード線と当接すると共に、電
子部品の上部を押し棒で押えた状態で下降して電子部品
を回路基板に実装するリード線ガイドピン方式の電子部
品の自動挿入装置において、上記電子部品の上部を押え
る押し棒に係合して押し棒を昇降するモータを設けると
共に、このモータを制御するために電子部品の大きさを
認識して判定する判定部を設けた構成としたものであ
り、電子部品の大きさに応じてモータを制御し、電子部
品の上部を押す押し棒のストロークを最適に合わせ、押
し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減させて挿入品質を
向上させることができるという作用を有する。
【００２４】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態による電子部品の自動挿入装置の主要部の構成
を示したものであり、同装置の全体構成は上記図８に示
したものと同じであり、また主要部の構成についても基
本的には図９に示した従来の同装置と同じ構成であるの
で、同一構成部品には同一符号を付してその詳細な説明
を省略する。
施の形態による電子部品の自動挿入装置の主要部の構成
を示したものであり、同装置の全体構成は上記図８に示
したものと同じであり、また主要部の構成についても基
本的には図９に示した従来の同装置と同じ構成であるの
で、同一構成部品には同一符号を付してその詳細な説明
を省略する。
【００２５】図１において、２０は２つの異なるカム曲
線を備えた複合カムであり、内周面をカム曲線とする外
カム２０ａと外周面をカム曲線とする内カム２０ｂが１
つの複合カム２０に一体形成されており、この複合カム
２０に対応するカムフォロア１９が軸１８を支点に揺動
するレバー１２の中間部に取り付けられ、このレバー１
２には電磁弁１４が接続されたシリンダ１３が連結され
ており、このシリンダ１３により複合カム２０の外カム
２０ａもしくは内カム２０ｂのいずれを使用するかを切
換えるようにしており、図１ではカムフォロア１９が外
カム２０ａ側に付勢された状態を示している。
線を備えた複合カムであり、内周面をカム曲線とする外
カム２０ａと外周面をカム曲線とする内カム２０ｂが１
つの複合カム２０に一体形成されており、この複合カム
２０に対応するカムフォロア１９が軸１８を支点に揺動
するレバー１２の中間部に取り付けられ、このレバー１
２には電磁弁１４が接続されたシリンダ１３が連結され
ており、このシリンダ１３により複合カム２０の外カム
２０ａもしくは内カム２０ｂのいずれを使用するかを切
換えるようにしており、図１ではカムフォロア１９が外
カム２０ａ側に付勢された状態を示している。
【００２６】また、上記電磁弁１４は移し替えチャック
２４で保持された電子部品１を認識する認識カメラ１７
とディスプレイ１６からなる判定部５３によりいずれの
カムを選択するかを決定し、この結果に基づいて作動す
るコントローラ１５によって制御されている。
２４で保持された電子部品１を認識する認識カメラ１７
とディスプレイ１６からなる判定部５３によりいずれの
カムを選択するかを決定し、この結果に基づいて作動す
るコントローラ１５によって制御されている。
【００２７】また、レバー１２の先端に取り付けられて
いるカムフォロア１１は円筒状のプッシャーロッド９の
先端に結合されたガイド１０に係合され、このプッシャ
ーロッド９の下方には押し棒７が上下方向に摺動可能に
取り付けられ、さらにこの押し棒７の先端部にはアタッ
チメント部材６が装着されている。
いるカムフォロア１１は円筒状のプッシャーロッド９の
先端に結合されたガイド１０に係合され、このプッシャ
ーロッド９の下方には押し棒７が上下方向に摺動可能に
取り付けられ、さらにこの押し棒７の先端部にはアタッ
チメント部材６が装着されている。
【００２８】また、２は基板ガイド３ａ，３ｂにより位
置決めされた回路基板であり、この回路基板２の下方に
はガイドピンロッド２５とリード線ガイドピン５が設け
られている。
置決めされた回路基板であり、この回路基板２の下方に
はガイドピンロッド２５とリード線ガイドピン５が設け
られている。
【００２９】このように構成された本実施の形態の電子
部品の自動挿入装置において、部品供給部２３から供給
されて移し替えチャック２４に保持されて判定部５３に
より高さが高いと判定された大型電子部品５５の場合に
は、図２に示すようにコントローラ１５により電磁弁１
４を制御してシリンダ１３のピストンを矢印Ａ方向に移
動させることにより、レバー１２の中間部に取り付けた
カムフォロア１９を複合カム２０の外カム２０ａに付勢
する。
部品の自動挿入装置において、部品供給部２３から供給
されて移し替えチャック２４に保持されて判定部５３に
より高さが高いと判定された大型電子部品５５の場合に
は、図２に示すようにコントローラ１５により電磁弁１
４を制御してシリンダ１３のピストンを矢印Ａ方向に移
動させることにより、レバー１２の中間部に取り付けた
カムフォロア１９を複合カム２０の外カム２０ａに付勢
する。
【００３０】ここで挿入チャック８によって大型電子部
品５５がリード線４８を下側にしてリード線案内板４の
上部に供給されると、複合カム２０が回転して軸１８を
支点にレバー１２が外カム２０ａの曲線に沿って揺動
し、図３（ａ）に示すタイミングチャートのＺaよりプ
ッシャーロッド９及び押し棒７が下降し、Ｚb点でアタ
ッチメント部材６が大型電子部品５５の頂部を押え、同
図（ｂ）に示すように大型電子部品５５をアタッチメン
ト部材６とリード線ガイドピン５で挟持しながら下降し
て大型電子部品５５を回路基板２のリード線挿入孔３９
へ挿入する。
品５５がリード線４８を下側にしてリード線案内板４の
上部に供給されると、複合カム２０が回転して軸１８を
支点にレバー１２が外カム２０ａの曲線に沿って揺動
し、図３（ａ）に示すタイミングチャートのＺaよりプ
ッシャーロッド９及び押し棒７が下降し、Ｚb点でアタ
ッチメント部材６が大型電子部品５５の頂部を押え、同
図（ｂ）に示すように大型電子部品５５をアタッチメン
ト部材６とリード線ガイドピン５で挟持しながら下降し
て大型電子部品５５を回路基板２のリード線挿入孔３９
へ挿入する。
【００３１】また、同様にして判定部５３により高さが
低いと判定された小型電子部品２７の場合には、図４に
示すようにコントローラ１５により電磁弁１４を制御し
てシリンダ１３のピストンを矢印Ｂ方向に移動させるこ
とにより、レバー１２の中間部に取り付けられたカムフ
ォロア１９を複合カム２０の内カム２０ｂに付勢させ
る。
低いと判定された小型電子部品２７の場合には、図４に
示すようにコントローラ１５により電磁弁１４を制御し
てシリンダ１３のピストンを矢印Ｂ方向に移動させるこ
とにより、レバー１２の中間部に取り付けられたカムフ
ォロア１９を複合カム２０の内カム２０ｂに付勢させ
る。
【００３２】ここで挿入チャック８によって小型電子部
品２７がリード線４８を下側にしてリード線案内板（図
示せず）の上部に供給されると複合カム２０が回転して
軸１８を支点にレバー１２が内カム２０ｂの曲線に沿っ
て揺動し、図５（ａ）に示すタイミングチャートのＺa
よりプッシャーロッド９及び押し棒７が下降し、Ｚc点
でアタッチメント部材６が小型電子部品２７の頂部を押
え、同図（ｂ）に示すように小型電子部品２７をアタッ
チメント部材６とリード線ガイドピン５で挟持しながら
下降して小型電子部品２７を回路基板２のリード線挿入
孔３９へ挿入する。
品２７がリード線４８を下側にしてリード線案内板（図
示せず）の上部に供給されると複合カム２０が回転して
軸１８を支点にレバー１２が内カム２０ｂの曲線に沿っ
て揺動し、図５（ａ）に示すタイミングチャートのＺa
よりプッシャーロッド９及び押し棒７が下降し、Ｚc点
でアタッチメント部材６が小型電子部品２７の頂部を押
え、同図（ｂ）に示すように小型電子部品２７をアタッ
チメント部材６とリード線ガイドピン５で挟持しながら
下降して小型電子部品２７を回路基板２のリード線挿入
孔３９へ挿入する。
【００３３】ここで、大型電子部品５５を挿入する場合
の押し棒７が下降を開始してから大型電子部品５５の頂
部に到達するまでの距離をΔＺ1とし、小型電子部品２
７を挿入する場合の押し棒７が下降を開始してから小型
電子部品２７の頂部に到達するまでの距離をΔＺ3とす
ると、 ΔＺ1＝Ｚa−Ｚb，ΔＺ3＝Ｚd−Ｚc となる。
の押し棒７が下降を開始してから大型電子部品５５の頂
部に到達するまでの距離をΔＺ1とし、小型電子部品２
７を挿入する場合の押し棒７が下降を開始してから小型
電子部品２７の頂部に到達するまでの距離をΔＺ3とす
ると、 ΔＺ1＝Ｚa−Ｚb，ΔＺ3＝Ｚd−Ｚc となる。
【００３４】ここで、各々の電子部品５５，２７を挿入
する際の押し棒７の下降開始高さは、外カム２０ａ、内
カム２０ｂにより、 Ｚa＞Ｚd，ΔＺ1≒ΔＺ3 となる。
する際の押し棒７の下降開始高さは、外カム２０ａ、内
カム２０ｂにより、 Ｚa＞Ｚd，ΔＺ1≒ΔＺ3 となる。
【００３５】また、押し棒７が各々の電子部品５５，２
７の頂部を押える瞬間の下降速度は大型電子部品５５の
場合はＶb、小型電子部品２７の場合はＶdとなり、 Ｖb≒Ｖd＜Ｖc となる。
７の頂部を押える瞬間の下降速度は大型電子部品５５の
場合はＶb、小型電子部品２７の場合はＶdとなり、 Ｖb≒Ｖd＜Ｖc となる。
【００３６】従って、大型電子部品５５及び小型電子部
品２７を挿入する場合も、押し棒７が下降を開始してか
ら各々の電子部品５５，２７の頂部に到達するまでの距
離をほぼ同じにでき、また、押し棒７が下降して、小型
電子部品２７の頂部を押える瞬間の押し棒７の下降速度
を小さくすることが可能となるため、衝撃に弱い小型電
子部品２７でも挿入スピードを落とさずに高速で挿入動
作をすることができる。
品２７を挿入する場合も、押し棒７が下降を開始してか
ら各々の電子部品５５，２７の頂部に到達するまでの距
離をほぼ同じにでき、また、押し棒７が下降して、小型
電子部品２７の頂部を押える瞬間の押し棒７の下降速度
を小さくすることが可能となるため、衝撃に弱い小型電
子部品２７でも挿入スピードを落とさずに高速で挿入動
作をすることができる。
【００３７】以上のように、電子部品の高さに応じて押
し棒７の下降開始高さを選択可能な構造とすることによ
り、衝撃に弱い小型の電子部品でも高速で挿入動作をす
ることが可能となり、挿入品質及び生産性の向上を実現
できる。
し棒７の下降開始高さを選択可能な構造とすることによ
り、衝撃に弱い小型の電子部品でも高速で挿入動作をす
ることが可能となり、挿入品質及び生産性の向上を実現
できる。
【００３８】（実施の形態２）図６は本発明の第２の実
施の形態による電子部品の自動挿入装置を示したもので
あり、上記図１を用いて説明した実施の形態１と同じ構
成の部品については同一符号を付与してその説明は省略
し、異なる部分のみ説明する。
施の形態による電子部品の自動挿入装置を示したもので
あり、上記図１を用いて説明した実施の形態１と同じ構
成の部品については同一符号を付与してその説明は省略
し、異なる部分のみ説明する。
【００３９】図６において、認識カメラ１７とディスプ
レイ１６からなる判定部５３にはコントローラ１５及び
ドライバ３２からなる制御部５４が接続されており、こ
の制御部５４のドライバ３２の出力はモータ３１に入力
され、このモータ３１の先端に結合されたギア２９がプ
ッシャーロッド９の上部に形成されたラック３０に係合
することにより、このプッシャーロッド９がスライド軸
受２８内を上下に摺動するように構成されている。
レイ１６からなる判定部５３にはコントローラ１５及び
ドライバ３２からなる制御部５４が接続されており、こ
の制御部５４のドライバ３２の出力はモータ３１に入力
され、このモータ３１の先端に結合されたギア２９がプ
ッシャーロッド９の上部に形成されたラック３０に係合
することにより、このプッシャーロッド９がスライド軸
受２８内を上下に摺動するように構成されている。
【００４０】以上のように構成された本実施の形態の電
子部品の自動挿入装置の動作について説明すると、まず
部品供給部２３から供給される電子部品連は移し替えチ
ャック２４に電子部品１コ分だけ送り込まれて挟持さ
れ、電子部品１の個々の状態に切断分離された後、認識
カメラ１７により電子部品１の状態を認識して判定部５
３で判定を行う。
子部品の自動挿入装置の動作について説明すると、まず
部品供給部２３から供給される電子部品連は移し替えチ
ャック２４に電子部品１コ分だけ送り込まれて挟持さ
れ、電子部品１の個々の状態に切断分離された後、認識
カメラ１７により電子部品１の状態を認識して判定部５
３で判定を行う。
【００４１】次に、認識された電子部品１の映像から判
定部５３によって判定された電子部品１の高さ寸法が大
きい場合には、挿入チャック８により回路基板２の上方
に移送された電子部品１の高さに応じて制御部５４のド
ライバ３２によりモータ３１を駆動して押し棒７の位置
を図７（ａ）のΔＺで示す最適値に合わせて後、挿入動
作を行う。
定部５３によって判定された電子部品１の高さ寸法が大
きい場合には、挿入チャック８により回路基板２の上方
に移送された電子部品１の高さに応じて制御部５４のド
ライバ３２によりモータ３１を駆動して押し棒７の位置
を図７（ａ）のΔＺで示す最適値に合わせて後、挿入動
作を行う。
【００４２】また、同様に判定部５３により判定された
電子部品１の高さ寸法が小さい場合には、押し棒７の高
さを低い電子部品の高さに合わせて図７（ｂ）のΔＺで
示す最適値に合わせて後、挿入動作を行う。
電子部品１の高さ寸法が小さい場合には、押し棒７の高
さを低い電子部品の高さに合わせて図７（ｂ）のΔＺで
示す最適値に合わせて後、挿入動作を行う。
【００４３】以上のように、本実施の形態によれば挿入
する電子部品１の高さに応じて押し棒７の押える位置を
容易に変化して最適化できるため、押し棒７のアタッチ
メント部材６が電子部品１の頂部を押える時の衝撃力を
低下させることにより、挿入品質を向上させることがで
きる。
する電子部品１の高さに応じて押し棒７の押える位置を
容易に変化して最適化できるため、押し棒７のアタッチ
メント部材６が電子部品１の頂部を押える時の衝撃力を
低下させることにより、挿入品質を向上させることがで
きる。
【００４４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リード線
を有した電子部品を回路基板に実装するガイドピン方式
の電子部品の自動挿入装置において、電子部品の大きさ
に応じた２つの異なるカム曲線を有した複合カム、もし
くは制御部により制御されたモータにより電子部品の頂
部を押える押し棒の動作範囲を変化させることができる
ため、押し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減して挿入
品質を向上させることが可能となり、また最小のストロ
ークで挿入することができるために生産性の向上を実現
することが可能な工業的価値の大なるものである。
を有した電子部品を回路基板に実装するガイドピン方式
の電子部品の自動挿入装置において、電子部品の大きさ
に応じた２つの異なるカム曲線を有した複合カム、もし
くは制御部により制御されたモータにより電子部品の頂
部を押える押し棒の動作範囲を変化させることができる
ため、押し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減して挿入
品質を向上させることが可能となり、また最小のストロ
ークで挿入することができるために生産性の向上を実現
することが可能な工業的価値の大なるものである。
【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品の自
動挿入装置の主要部の構成を示す一部切欠側面図
動挿入装置の主要部の構成を示す一部切欠側面図
【図２】同大型電子部品の挿入動作を示す要部の一部切
欠側面図
欠側面図
【図３】（ａ）同大型電子部品挿入時のカム速度とカム
変位を示すタイミングチャート （ｂ）同押し棒と大型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
変位を示すタイミングチャート （ｂ）同押し棒と大型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
【図４】同小型電子部品の挿入動作を示す主要部の一部
切欠側面図
切欠側面図
【図５】（ａ）同小型電子部品の挿入時のカム速度とカ
ム変位を示すタイミングチャート （ｂ）同押し棒と小型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
ム変位を示すタイミングチャート （ｂ）同押し棒と小型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
【図６】本発明の第２の実施の形態による電子部品の自
動挿入装置の主要部の構成を示す一部切欠側面図
動挿入装置の主要部の構成を示す一部切欠側面図
【図７】同押し棒と電子部品の位置関係を示す要部側面
図
図
【図８】リード線を有した電子部品の正面図
【図９】従来の電子部品の自動挿入装置を示す斜視図
【図１０】同電子部品の自動挿入装置の主要部の構成を
示す一部切欠側面図
示す一部切欠側面図
【図１１】同リード線ガイドピンの先端部を示す斜視図
【図１２】（ａ）同電子部品挿入時のカム速度とカム変
位を示すタイミングチャート （ｂ）同押し棒と大型電子部品の位置関係を示す要部側
面図 （ｃ）同押し棒と小型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
位を示すタイミングチャート （ｂ）同押し棒と大型電子部品の位置関係を示す要部側
面図 （ｃ）同押し棒と小型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
１ 電子部品 ２ 回路基板 ３ａ，３ｂ 基板ガイド ４ リード線案内板 ５ リード線ガイドピン ６ アタッチメント部材 ７ 押し棒 ８ 挿入チャック ９ プッシャーロッド １０ ガイド １１，１９ カムフォロア １２ レバー １３ シリンダ １４ 電磁弁 １５ コントローラ １６ ディスプレイ １７ 認識カメラ １８ 軸 ２０ 複合カム ２０ａ 外カム ２０ｂ 内カム ２３ 部品供給部 ２４ 移し替えチャック ２５ ガイドピンロッド ２７ 小型電子部品 ２８ スライド軸受 ２９ ギヤ ３０ ラック ３１ モータ ３２ ドライバ ３９ リード線挿入孔 ４８ リード線 ４９ ガイドピンガイド ５０ ガイド孔 ５１ ガイド孔 ５３ 判定部 ５４ 制御部 ５５ 大型電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 リード線を有した電子部品を実装する回
路基板に設けられたリード線挿入用の孔にリード線ガイ
ドピンが下方から挿通して回路基板の上面で電子部品の
リード線と当接すると共に、電子部品の上部を押し棒で
押えた状態で下降して電子部品を回路基板に実装するリ
ード線ガイドピン方式の電子部品の自動挿入装置におい
て、上記電子部品の上部を押える押し棒を一端に連結し
て揺動するレバーと、このレバーに装着されたカムフォ
ロアと当接してレバーを揺動するために電子部品の大き
さに応じた２つの異なるカム曲線を備えた複合カムと、
この複合カムのカム曲線のいずれを使用するかを判定す
る判定部と、この判定部の判定結果に基づいていずれか
のカム曲線を選択する選択機構からなる電子部品の自動
挿入装置。 - 【請求項２】 リード線を有した電子部品を実装する回
路基板に設けられたリード線挿入用の孔にリード線ガイ
ドピンが下方から挿通して回路基板の上面で電子部品の
リード線と当接すると共に、電子部品の上部を押し棒で
押えた状態で下降して電子部品を回路基板に実装するリ
ード線ガイドピン方式の電子部品の自動挿入装置におい
て、上記電子部品の上部を押える押し棒に係合して押し
棒を昇降するモータを設けると共に、このモータを制御
するために電子部品の大きさを認識して判定する判定部
を設けてなる電子部品の自動挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8317356A JPH10163693A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 電子部品の自動挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8317356A JPH10163693A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 電子部品の自動挿入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163693A true JPH10163693A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18087327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8317356A Pending JPH10163693A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 電子部品の自動挿入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999059390A1 (fr) * | 1998-05-11 | 1999-11-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Machine de montage de pieces |
| JP2000114792A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機とその調整方法 |
| JP2009277691A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Panasonic Corp | 電子部品組立装置 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP8317356A patent/JPH10163693A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999059390A1 (fr) * | 1998-05-11 | 1999-11-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Machine de montage de pieces |
| US6671946B1 (en) | 1998-05-11 | 2004-01-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting machine |
| CN1299875C (zh) * | 1998-05-11 | 2007-02-14 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装机 |
| JP2000114792A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機とその調整方法 |
| JP2009277691A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Panasonic Corp | 電子部品組立装置 |
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