JPH10158482A - 高耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
高耐熱性樹脂組成物Info
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- JPH10158482A JPH10158482A JP31899996A JP31899996A JPH10158482A JP H10158482 A JPH10158482 A JP H10158482A JP 31899996 A JP31899996 A JP 31899996A JP 31899996 A JP31899996 A JP 31899996A JP H10158482 A JPH10158482 A JP H10158482A
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- aromatic
- compound
- resin composition
- inorganic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガス発生と昇華物の低減された液晶性ポリエ
ステル樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 液晶性ポリエステル樹脂 100重量部に、
無機燐酸化合物0.001 〜10重量部を配合してなる液晶性
ポリエステル樹脂組成物。
ステル樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 液晶性ポリエステル樹脂 100重量部に、
無機燐酸化合物0.001 〜10重量部を配合してなる液晶性
ポリエステル樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高温使用時におい
てガス発生量が少なく、且つ溶融加工時の昇華物の少な
い安定な、電気・電子部品特に高温時のガス発生量が問
題となるリレー材料として好適な樹脂組成物に関する。
てガス発生量が少なく、且つ溶融加工時の昇華物の少な
い安定な、電気・電子部品特に高温時のガス発生量が問
題となるリレー材料として好適な樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】異方性
溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステル（以下液晶
性ポリエステルと略す）は、機械的性質、電気的性質、
化学的性質、物理的性質に優れているため、従来よりエ
ンジニアリングプラスチックとして自動車、電気・電子
機器等の広範な用途に使用されている。しかし、液晶性
ポリエステルは、成形加工上の問題として、溶融状態で
加熱されることにより樹脂の分解でガスや昇華物が発生
し、これが原因となって成形品にブリスターと呼ばれる
細かいふくれが生じるという問題がある。また、これら
の液晶性ポリエステルを用いた成形品は、高温下で使用
する場合にもガスや昇華物の発生が生じリレー、スイッ
チ、コネクター等の電気または電子部品では金属接点を
汚染または腐食させる問題が生じている。この様に成形
品におけるガス発生及び昇華物の低減もまた大いに望ま
れている課題である。
溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステル（以下液晶
性ポリエステルと略す）は、機械的性質、電気的性質、
化学的性質、物理的性質に優れているため、従来よりエ
ンジニアリングプラスチックとして自動車、電気・電子
機器等の広範な用途に使用されている。しかし、液晶性
ポリエステルは、成形加工上の問題として、溶融状態で
加熱されることにより樹脂の分解でガスや昇華物が発生
し、これが原因となって成形品にブリスターと呼ばれる
細かいふくれが生じるという問題がある。また、これら
の液晶性ポリエステルを用いた成形品は、高温下で使用
する場合にもガスや昇華物の発生が生じリレー、スイッ
チ、コネクター等の電気または電子部品では金属接点を
汚染または腐食させる問題が生じている。この様に成形
品におけるガス発生及び昇華物の低減もまた大いに望ま
れている課題である。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題点
に鑑み、溶融加工時及び成形品からガス発生及び昇華物
の低減された素材を得るべく鋭意探索、検討を行ったと
ころ、液晶性ポリエステルに無機燐酸化合物を添加する
と、液晶性ポリエステルの特性を生かしながら著しくガ
ス発生と昇華物発生を抑制することができ押出性も良好
であることを見出し、本発明を完成するに至った。即
ち、本発明は、液晶性ポリエステル100 重量部に、無機
燐酸化合物を 0.001〜10重量部添加した、押出性の良好
な高耐熱性樹脂組成物を提供するものである。従来、無
機燐酸化合物が液晶性ポリエステルのガス発生及び昇華
物の抑制に効果があることについては全く予想もされて
いなかった。
に鑑み、溶融加工時及び成形品からガス発生及び昇華物
の低減された素材を得るべく鋭意探索、検討を行ったと
ころ、液晶性ポリエステルに無機燐酸化合物を添加する
と、液晶性ポリエステルの特性を生かしながら著しくガ
ス発生と昇華物発生を抑制することができ押出性も良好
であることを見出し、本発明を完成するに至った。即
ち、本発明は、液晶性ポリエステル100 重量部に、無機
燐酸化合物を 0.001〜10重量部添加した、押出性の良好
な高耐熱性樹脂組成物を提供するものである。従来、無
機燐酸化合物が液晶性ポリエステルのガス発生及び昇華
物の抑制に効果があることについては全く予想もされて
いなかった。
【０００４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の組成物を構成する
成分について詳しく説明する。本発明に用いられる液晶
性ポリエステルとは、溶融状態で分子配向が有り、光学
的に異方性を示す。溶融状態での異方性観察は、直交偏
光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが
できる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Leit
z 偏光顕微鏡を使用し、Leitz ホットステージにのせた
溶融試料を窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することに
より実施できる。本発明のポリマーは直交偏光子の間で
検査したときにたとえ溶融静止状態であっても偏光は透
過し、光学的に異方性を示す。これは徐々に加熱した際
にはある温度範囲で液晶相に特有の光学模様として観察
できる。又、Ｘ線回折においても相に特異的な回折パタ
ーンを観察することができる。熱分析では一般的に示差
走査熱量計が用いられ、各種相転移のエントロピー変化
や転移温度を測定できる。本発明に使用するのに適した
液晶性ポリマーは、一般溶剤には実質的に不溶である傾
向を示し、したがって溶液加工には不向きである。しか
し、既に述べたように、これらのポリマーは普通の溶融
加工法により容易に加工することができる。本発明で用
いられる異方性溶融相を示すポリエステルは、芳香族ポ
リエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ましく、
芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドを同
一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ましい例で
ある。特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、
芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から選ば
れた少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有す
る液晶性芳香族ポリエステル、液晶性芳香族ポリエステ
ルアミドである。より具体的には、 1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体
の１種又は２種以上からなるポリエステル 2)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステル 3)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミ
ド 4)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステルアミドが挙げられる。
成分について詳しく説明する。本発明に用いられる液晶
性ポリエステルとは、溶融状態で分子配向が有り、光学
的に異方性を示す。溶融状態での異方性観察は、直交偏
光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが
できる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Leit
z 偏光顕微鏡を使用し、Leitz ホットステージにのせた
溶融試料を窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することに
より実施できる。本発明のポリマーは直交偏光子の間で
検査したときにたとえ溶融静止状態であっても偏光は透
過し、光学的に異方性を示す。これは徐々に加熱した際
にはある温度範囲で液晶相に特有の光学模様として観察
できる。又、Ｘ線回折においても相に特異的な回折パタ
ーンを観察することができる。熱分析では一般的に示差
走査熱量計が用いられ、各種相転移のエントロピー変化
や転移温度を測定できる。本発明に使用するのに適した
液晶性ポリマーは、一般溶剤には実質的に不溶である傾
向を示し、したがって溶液加工には不向きである。しか
し、既に述べたように、これらのポリマーは普通の溶融
加工法により容易に加工することができる。本発明で用
いられる異方性溶融相を示すポリエステルは、芳香族ポ
リエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ましく、
芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドを同
一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ましい例で
ある。特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、
芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から選ば
れた少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有す
る液晶性芳香族ポリエステル、液晶性芳香族ポリエステ
ルアミドである。より具体的には、 1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体
の１種又は２種以上からなるポリエステル 2)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステル 3)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミ
ド 4)主として ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種
又は２種以上と ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の１種又は２種以上と ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上とからな
るポリエステルアミドが挙げられる。
【０００５】更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調
整剤を併用しても良い。本発明の液晶性ポリエステルを
構成する具体的化合物の好ましい例は、2,6 −ナフタレ
ンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロシキナフタレン、1,4
−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ−２−ナ
フトエ酸等のナフタレン化合物、4,4'−ジフェニルジカ
ルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等のビフェニ
ル化合物、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハ
イドロキノン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレ
ンジアミン等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれら
の核置換ベンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチ
ル、フェニル、１−フェニルエチルより選ばれる）、イ
ソフタル酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合
物である。その具体的化合物の好ましい例は、2,6 −ナ
フタレンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロキシナフタレ
ン、1,4 −ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、4,4'−ジフェ
ニルジカルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等の
ビフェニル化合物、下記一般式（Ｉ）、（II）又は（II
I)で表される化合物：
整剤を併用しても良い。本発明の液晶性ポリエステルを
構成する具体的化合物の好ましい例は、2,6 −ナフタレ
ンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロシキナフタレン、1,4
−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ−２−ナ
フトエ酸等のナフタレン化合物、4,4'−ジフェニルジカ
ルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等のビフェニ
ル化合物、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハ
イドロキノン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレ
ンジアミン等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれら
の核置換ベンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチ
ル、フェニル、１−フェニルエチルより選ばれる）、イ
ソフタル酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合
物である。その具体的化合物の好ましい例は、2,6 −ナ
フタレンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロキシナフタレ
ン、1,4 −ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、4,4'−ジフェ
ニルジカルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等の
ビフェニル化合物、下記一般式（Ｉ）、（II）又は（II
I)で表される化合物：
【０００６】
【化１】
【０００７】（但し、X ：アルキレン（C1〜C4）、アル
キリデン、-O- 、-SO-、-SO2- 、-S-、-CO-より選ばれ
る基 Y ：-(CH2)n-(n ＝１〜４）、-O(CH2)nO-（n ＝１〜
４）より選ばれる基）である。又、本発明に使用される
液晶性ポリエステルは、上述の構成成分の他に同一分子
鎖中に部分的に異方性溶融相を示さないポリアルキレン
テレフタレートであってもよい。この場合のアルキル基
の炭素数は２乃至４である。上述の構成成分の内、ナフ
タレン化合物、ビフェニル化合物、パラ位置換ベンゼン
化合物より選ばれる１種若しくは２種以上の化合物を必
須の構成成分として含むものが更に好ましい例である。
又、ｐ−位置換ベンゼン化合物の内、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸、メチルハイドロキノン及び１−フェニルエチル
ハイドロキノンは特に好ましい例である。構成成分とな
るエステル形成性の官能基を有する化合物の具体例及び
本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形成す
るポリエステルの具体例については特公昭63−36633号
公報に記載されている。上記の芳香族ポリエステル及び
ポリエステルアミドはまた、60℃でペンタフルオロフェ
ノールに 0.1重量％濃度で溶解したときに、少なくとも
約 2.0dl／ｇ、例えば約 2.0〜10.0dl／ｇの対数粘度
（I.V.）を一般に示す。
キリデン、-O- 、-SO-、-SO2- 、-S-、-CO-より選ばれ
る基 Y ：-(CH2)n-(n ＝１〜４）、-O(CH2)nO-（n ＝１〜
４）より選ばれる基）である。又、本発明に使用される
液晶性ポリエステルは、上述の構成成分の他に同一分子
鎖中に部分的に異方性溶融相を示さないポリアルキレン
テレフタレートであってもよい。この場合のアルキル基
の炭素数は２乃至４である。上述の構成成分の内、ナフ
タレン化合物、ビフェニル化合物、パラ位置換ベンゼン
化合物より選ばれる１種若しくは２種以上の化合物を必
須の構成成分として含むものが更に好ましい例である。
又、ｐ−位置換ベンゼン化合物の内、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸、メチルハイドロキノン及び１−フェニルエチル
ハイドロキノンは特に好ましい例である。構成成分とな
るエステル形成性の官能基を有する化合物の具体例及び
本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形成す
るポリエステルの具体例については特公昭63−36633号
公報に記載されている。上記の芳香族ポリエステル及び
ポリエステルアミドはまた、60℃でペンタフルオロフェ
ノールに 0.1重量％濃度で溶解したときに、少なくとも
約 2.0dl／ｇ、例えば約 2.0〜10.0dl／ｇの対数粘度
（I.V.）を一般に示す。
【０００８】次に、本発明の樹脂組成物に必須成分とし
て用いられる無機燐酸化合物は、燐酸のようなオルト体
は勿論のこと、ピロ燐酸、メタ燐酸、トリメタ燐酸、あ
るいはポリ燐酸の如き縮合体およびそれらの塩が含まれ
る。特に好ましくは、燐酸、ピロ燐酸、メタ燐酸、トリ
メタ燐酸、あるいはポリ燐酸の如き縮合体である。本発
明においては、上記の如き無機燐酸化合物の配合量は液
晶性ポリエステル100 重量部に対し 0.001〜10重量部、
好ましくは 0.01 〜５重量部である。この様に、少量の
配合により、大きな改質効果が発現する。配合量が 0.0
01重量部未満では本発明の企図するガス発生及び昇華物
発生の抑制効果が乏しく、10重量部を越えると過剰な無
機燐酸化合物が組成物の物性や押出性及び成形性を悪化
させる。
て用いられる無機燐酸化合物は、燐酸のようなオルト体
は勿論のこと、ピロ燐酸、メタ燐酸、トリメタ燐酸、あ
るいはポリ燐酸の如き縮合体およびそれらの塩が含まれ
る。特に好ましくは、燐酸、ピロ燐酸、メタ燐酸、トリ
メタ燐酸、あるいはポリ燐酸の如き縮合体である。本発
明においては、上記の如き無機燐酸化合物の配合量は液
晶性ポリエステル100 重量部に対し 0.001〜10重量部、
好ましくは 0.01 〜５重量部である。この様に、少量の
配合により、大きな改質効果が発現する。配合量が 0.0
01重量部未満では本発明の企図するガス発生及び昇華物
発生の抑制効果が乏しく、10重量部を越えると過剰な無
機燐酸化合物が組成物の物性や押出性及び成形性を悪化
させる。
【０００９】本発明の効果は、無機質充填剤を含まない
液晶性ポリエステル樹脂組成物のガス発生と昇華物の低
減に有効であるのは勿論のこと、一般の熱可塑性樹脂及
び熱硬化性樹脂に添加される無機充填剤を添加した組成
物に対しても顕著な効果を示す。例えば、繊維状充填剤
としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、
シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊
維、窒化ホウ素繊維、窒化珪素繊維、カーボン繊維、ボ
ロン繊維、チタン酸カリウム繊維、更にステンレス、ア
ルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属繊維等の無機質
繊維状物質が挙げられる。一方、粉粒状充填剤として
は、カーボンブラック、黒鉛、シリカ、石英粉末、ガラ
スビーズ、ミルドガラスファイバー、ガラスバルーン、
ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリ
ン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイトの如き
珪酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチ
モン、アルミナの如き金属の酸化物、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その他フェライ
ト、炭化珪素、窒化珪素、窒化硼素、各種金属粉末等が
挙げられる。また、板状充填剤としてはマイカ、ガラス
フレーク、各種の金属箔等が挙げられる。これらの無機
充填剤は一種又は二種以上併用することが出来る。また
本発明に用いられる無機充填剤は、所望される物性によ
っては公知の表面処理剤を併用することが可能である。
例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合
物、チタネート系化合物、シラン系化合物等の官能性化
合物である。好ましくは、エポキシ化合物又はポリアミ
ド化合物などアミノ系化合物以外の化合物で処理したも
のが良い。ここで、無機充填剤の配合量は液晶性ポリエ
ステル100 重量部に対し１〜300重量部が好ましい。こ
れらの充填剤はあらかじめ表面処理を施して用いるか、
又は材料の調製の際同時に添加しても良い。
液晶性ポリエステル樹脂組成物のガス発生と昇華物の低
減に有効であるのは勿論のこと、一般の熱可塑性樹脂及
び熱硬化性樹脂に添加される無機充填剤を添加した組成
物に対しても顕著な効果を示す。例えば、繊維状充填剤
としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、
シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊
維、窒化ホウ素繊維、窒化珪素繊維、カーボン繊維、ボ
ロン繊維、チタン酸カリウム繊維、更にステンレス、ア
ルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属繊維等の無機質
繊維状物質が挙げられる。一方、粉粒状充填剤として
は、カーボンブラック、黒鉛、シリカ、石英粉末、ガラ
スビーズ、ミルドガラスファイバー、ガラスバルーン、
ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリ
ン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイトの如き
珪酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチ
モン、アルミナの如き金属の酸化物、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その他フェライ
ト、炭化珪素、窒化珪素、窒化硼素、各種金属粉末等が
挙げられる。また、板状充填剤としてはマイカ、ガラス
フレーク、各種の金属箔等が挙げられる。これらの無機
充填剤は一種又は二種以上併用することが出来る。また
本発明に用いられる無機充填剤は、所望される物性によ
っては公知の表面処理剤を併用することが可能である。
例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合
物、チタネート系化合物、シラン系化合物等の官能性化
合物である。好ましくは、エポキシ化合物又はポリアミ
ド化合物などアミノ系化合物以外の化合物で処理したも
のが良い。ここで、無機充填剤の配合量は液晶性ポリエ
ステル100 重量部に対し１〜300重量部が好ましい。こ
れらの充填剤はあらかじめ表面処理を施して用いるか、
又は材料の調製の際同時に添加しても良い。
【００１０】更に、本発明の液晶性ポリエステル樹脂組
成物は、本発明の範囲でその企図する目的を損なわない
程度に他の熱可塑性樹脂を補助的に少量添加したもので
あってもよい。この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に
限定されないが、例を示すと、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
ブチレンナフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオー
ル或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステ
ル、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリアミド、
ポリアセタール、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン
共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体、スチレン−ブタジエン−アクリル酸（又はその
エステル）共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重
合体、ポリウレタン、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキ
シド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリケトン、ポリエーテルケト
ン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミ
ダゾール、ポリブタジエン、ブチルゴム、シリコーン樹
脂、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱
可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマ
ー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド
系熱可塑性エラストマー、ポリエーテル系熱可塑性エラ
ストマー、ポリアクリレートを主とするコアシェル型の
多層グラフト共重合体等或いはこれらの変性体である。
これらの物質は必須成分ではないが、目的とする性質に
応じて併用することができ、その種類、配合量は適宜選
択することができる。
成物は、本発明の範囲でその企図する目的を損なわない
程度に他の熱可塑性樹脂を補助的に少量添加したもので
あってもよい。この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に
限定されないが、例を示すと、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
ブチレンナフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオー
ル或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステ
ル、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリアミド、
ポリアセタール、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン
共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体、スチレン−ブタジエン−アクリル酸（又はその
エステル）共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重
合体、ポリウレタン、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキ
シド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリケトン、ポリエーテルケト
ン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミ
ダゾール、ポリブタジエン、ブチルゴム、シリコーン樹
脂、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱
可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマ
ー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド
系熱可塑性エラストマー、ポリエーテル系熱可塑性エラ
ストマー、ポリアクリレートを主とするコアシェル型の
多層グラフト共重合体等或いはこれらの変性体である。
これらの物質は必須成分ではないが、目的とする性質に
応じて併用することができ、その種類、配合量は適宜選
択することができる。
【００１１】また、本発明の組成物には酸化防止剤及び
熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤及び離型剤、染料、顔料
を含む着色剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤、難燃
助剤、耐熱性有機充填剤などの通常の添加剤を１種以上
添加することもできる。
熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤及び離型剤、染料、顔料
を含む着色剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤、難燃
助剤、耐熱性有機充填剤などの通常の添加剤を１種以上
添加することもできる。
【００１２】本発明の調製は、従来の樹脂組成物調製法
として一般に用いられる公知の方法により容易に調製さ
れる。例えば、各成分を混合した後、押出機により練り
込み押出してペレットを調製する方法、一旦組成の異な
るペレットを調製し、そのペレットを所定量混合して成
形に供し、成形後に目的組成の成形品を得る方法、成形
機に各成分の１種又は２種以上を直接仕込む方法等、何
れも使用できる。また、本発明の必須成分である無機燐
酸化合物は、その全部又は一部を液晶性ポリエステルの
製造・加工工程中の任意の時期に加えることが可能であ
る。
として一般に用いられる公知の方法により容易に調製さ
れる。例えば、各成分を混合した後、押出機により練り
込み押出してペレットを調製する方法、一旦組成の異な
るペレットを調製し、そのペレットを所定量混合して成
形に供し、成形後に目的組成の成形品を得る方法、成形
機に各成分の１種又は２種以上を直接仕込む方法等、何
れも使用できる。また、本発明の必須成分である無機燐
酸化合物は、その全部又は一部を液晶性ポリエステルの
製造・加工工程中の任意の時期に加えることが可能であ
る。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例及び比較例をもってさら
に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。尚、各樹脂の評価は以下の通り行った。 （１）加熱減量測定 熱重量分析装置（パーキンエルマー、ＴＧＡ−７）によ
りペレットより切り出したサンプル20mgを用いて、345
℃で溶融加熱し、溶融時間５分から25分の間の20分間に
おける重量減少率を測定した。また、成形片より切り出
したサンプル20mgを用いて、 260℃で加熱し、加熱時間
５分から25分の間の20分間における重量減少率を測定し
た。 （２）押出性 押出時のストランドの状態を目視で判断し、下記２段階
で評価した。 ○ 問題なし × ストランドが発泡している 実施例１〜７ 後述の液晶性ポリエステル樹脂Ａと表１に示す各成分を
混合し、通常の押出機でペレット化したものと、それを
通常の射出成形機で 0.2mm厚の試験片を成形し、それを
評価した。 比較例１〜２ 実施例１〜２から燐酸化合物を除いた以外は実施例１〜
２と同様に評価した。 実施例８〜11、比較例３〜６ 液晶性ポリエステル樹脂ＡをＢ〜Ｅに変えた以外は比較
例１、実施例３と同様に評価を行った。 比較例７ 燐酸を亜燐酸に変えた以外は実施例３と同様に評価を行
った。この場合、押出時にベントアップして押出量を実
施例３より少なくしなければならなかった。
に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。尚、各樹脂の評価は以下の通り行った。 （１）加熱減量測定 熱重量分析装置（パーキンエルマー、ＴＧＡ−７）によ
りペレットより切り出したサンプル20mgを用いて、345
℃で溶融加熱し、溶融時間５分から25分の間の20分間に
おける重量減少率を測定した。また、成形片より切り出
したサンプル20mgを用いて、 260℃で加熱し、加熱時間
５分から25分の間の20分間における重量減少率を測定し
た。 （２）押出性 押出時のストランドの状態を目視で判断し、下記２段階
で評価した。 ○ 問題なし × ストランドが発泡している 実施例１〜７ 後述の液晶性ポリエステル樹脂Ａと表１に示す各成分を
混合し、通常の押出機でペレット化したものと、それを
通常の射出成形機で 0.2mm厚の試験片を成形し、それを
評価した。 比較例１〜２ 実施例１〜２から燐酸化合物を除いた以外は実施例１〜
２と同様に評価した。 実施例８〜11、比較例３〜６ 液晶性ポリエステル樹脂ＡをＢ〜Ｅに変えた以外は比較
例１、実施例３と同様に評価を行った。 比較例７ 燐酸を亜燐酸に変えた以外は実施例３と同様に評価を行
った。この場合、押出時にベントアップして押出量を実
施例３より少なくしなければならなかった。
【００１４】
【表１】
【００１５】尚、実施例、比較例で使用した液晶性ポリ
エステルは、下記の構造単位を有するものである。
エステルは、下記の構造単位を有するものである。
【００１６】
【化２】
【００１７】
【発明の効果】以上の説明、並びに実施例にて本発明の
効果は明らかな如く、液晶性ポリエステルに無機燐酸化
合物を配合することにより、著しくガス発生と昇華物の
低減された液晶性ポリエステル樹脂組成物を提供するこ
とができる。
効果は明らかな如く、液晶性ポリエステルに無機燐酸化
合物を配合することにより、著しくガス発生と昇華物の
低減された液晶性ポリエステル樹脂組成物を提供するこ
とができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１１月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】次に、本発明の樹脂組成物に必須成分とし
て用いられる無機燐酸化合物は、燐酸のようなオルト体
は勿論のこと、ピロ燐酸、メタ燐酸、トリメタ燐酸、あ
るいはポリ燐酸の如き縮合体が含まれる。特に好ましく
は、燐酸、ピロ燐酸、メタ燐酸、トリメタ燐酸、あるい
はポリ燐酸の如き縮合体である。本発明においては、上
記の如き無機燐酸化合物の配合量は液晶性ポリエステル
100 重量部に対し 0.001〜10重量部、好ましくは 0.01
〜５重量部である。この様に、少量の配合により、大き
な改質効果が発現する。配合量が 0.001重量部未満では
本発明の企図するガス発生及び昇華物発生の抑制効果が
乏しく、10重量部を越えると過剰な無機燐酸化合物が組
成物の物性や押出性及び成形性を悪化させる。
て用いられる無機燐酸化合物は、燐酸のようなオルト体
は勿論のこと、ピロ燐酸、メタ燐酸、トリメタ燐酸、あ
るいはポリ燐酸の如き縮合体が含まれる。特に好ましく
は、燐酸、ピロ燐酸、メタ燐酸、トリメタ燐酸、あるい
はポリ燐酸の如き縮合体である。本発明においては、上
記の如き無機燐酸化合物の配合量は液晶性ポリエステル
100 重量部に対し 0.001〜10重量部、好ましくは 0.01
〜５重量部である。この様に、少量の配合により、大き
な改質効果が発現する。配合量が 0.001重量部未満では
本発明の企図するガス発生及び昇華物発生の抑制効果が
乏しく、10重量部を越えると過剰な無機燐酸化合物が組
成物の物性や押出性及び成形性を悪化させる。
Claims (5)
- 【請求項１】 異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポ
リエステル 100重量部に、無機燐酸化合物を 0.001〜10
重量部配合した高耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 無機燐酸化合物が、燐酸又はそれらの縮
合体の中から選ばれた１種又は２種以上である請求項１
記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 更に無機化合物を配合してなる請求項１
又は２記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れか１項記載の樹脂組
成物からなる電気・電子部品。 - 【請求項５】 電気・電子部品が、リレー用である請求
項４記載の電気・電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31899996A JP3598185B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 高耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31899996A JP3598185B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 高耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10158482A true JPH10158482A (ja) | 1998-06-16 |
| JP3598185B2 JP3598185B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=18105374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31899996A Expired - Fee Related JP3598185B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 高耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3598185B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024511A1 (fr) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | Polyplastics Co., Ltd. | Moulage en polymere cristal liquide |
| KR100783250B1 (ko) | 2006-12-29 | 2007-12-06 | 주식회사 효성 | 난연성 및 항균성 폴리에스터 섬유의 제조방법 및 이에의한 폴리에스터 섬유 |
| US7892450B2 (en) | 2007-04-23 | 2011-02-22 | Ueno Fine Chemicals Industry, Ltd. | Liquid crystalline polymer composition and molded article made of the same |
| US8585923B2 (en) | 2010-12-16 | 2013-11-19 | Ueno Fine Chemicals Industry, Ltd. | Wholly aromatic liquid-crystalline polyester resin and composition comprising the same |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP31899996A patent/JP3598185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024511A1 (fr) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | Polyplastics Co., Ltd. | Moulage en polymere cristal liquide |
| KR100783250B1 (ko) | 2006-12-29 | 2007-12-06 | 주식회사 효성 | 난연성 및 항균성 폴리에스터 섬유의 제조방법 및 이에의한 폴리에스터 섬유 |
| US7892450B2 (en) | 2007-04-23 | 2011-02-22 | Ueno Fine Chemicals Industry, Ltd. | Liquid crystalline polymer composition and molded article made of the same |
| US8585923B2 (en) | 2010-12-16 | 2013-11-19 | Ueno Fine Chemicals Industry, Ltd. | Wholly aromatic liquid-crystalline polyester resin and composition comprising the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3598185B2 (ja) | 2004-12-08 |
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