JPH11199761A - 液晶性ポリマー成形品 - Google Patents

液晶性ポリマー成形品

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JPH11199761A
JPH11199761A JP30392998A JP30392998A JPH11199761A JP H11199761 A JPH11199761 A JP H11199761A JP 30392998 A JP30392998 A JP 30392998A JP 30392998 A JP30392998 A JP 30392998A JP H11199761 A JPH11199761 A JP H11199761A
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crystalline polymer
liquid crystalline
weight
parts
molding
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JP30392998A
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Satoyuki Akeda
智行 明田
Kazuhito Kobayashi
和仁 小林
Yasuyuki Fukute
恭之 福手
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Polyplastics Co Ltd
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    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38Boron-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08K3/32Phosphorus-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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    • C08L101/12Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田溶着、IRリフローなどの高温の熱処理
を行っても表面にブリスターを発生し難い液晶性ポリマ
ー成形品を提供する。 【解決手段】 (A) 液晶性ポリマー100 重量部に対し
て、(B) 第1燐酸塩、ピロ燐酸塩、ホウ酸塩から選ばれ
た1種又は2種以上の化合物を0.001 〜10重量部を配合
した液晶性ポリマー組成物を用いて、溶融加工し、高温
熱処理に対してもブリスターが発生せず、耐熱安定性に
も優れた成形品とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田溶着、IRリ
フローなどの高温の熱処理を行っても表面にブリスター
を発生し難く、且つ耐熱安定性にも優れた液晶性ポリマ
ー成形品に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】液晶性
ポリマーは、その高い融点と優れた流動性という特徴か
ら、高温での熱処理を要する材料に使用される場合が多
い。しかし、成形品を高温の空気中や液体中に長時間放
置すると、表面にブリスターと呼ばれる細かい膨れが生
じるという問題が起こる。この現象は、液晶性ポリマー
が溶融状態にある時に発生する分解ガスなどが成形品内
部に持ち込まれ、その後、高温の熱処理を行う際にその
ガスが膨張し、加熱で軟化した成形品表面を押し上げ、
ブリスターとして現れるものである。このようなブリス
ターの発生を低減させる方法としては、材料の溶融押出
し時にベント孔から充分脱気することや、成形する際に
成形機内に長く滞留させないことなどが考えられるが、
非常に条件範囲が狭く実用的ではなく、その効果も充分
とは言えなかった。また、液晶性ポリマーは高い融点を
持つが故に、フィラー等のコンパウンド温度や成形温度
においても高温での処理が必要となる。しかし、このよ
うな高温条件下においては、公知のヒンダードフェノー
ル系・有機燐酸エステル系等の有機系熱安定剤は分解し
てしまい、ポリマーの溶融混練時や成形時、あるいは成
形後において、安定剤としての効果を示すことができな
かった。このような条件下においても、溶融熱安定性・
耐熱安定性のある安定剤は未だしられておらず、その発
見が待たれていた。
【0003】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
に鑑み、多少の成形条件の変化では、高温熱処理しても
ブリスターが発生せず、また高温条件でもその機械的物
性の低下が少ないという耐熱安定性にも優れた特性、即
ち高温熱処理特性の向上した液晶性ポリマー成形品を得
るべく鋭意探索、検討を行った結果、第1燐酸塩、ピロ
燐酸塩、ホウ酸塩から選ばれた1種又は2種以上の化合
物を含む液晶性ポリマー組成物の成形品が、その成形条
件の広い範囲にわたってブリスターが発生せず、しない
ことを見出し、本発明を完成するに至った。即ち本発明
は、(A) 液晶性ポリマー樹脂100 重量部に対して(B) 第
1燐酸塩、ピロ燐酸塩、ホウ酸塩から選ばれた1種又は
2種以上の化合物を0.001 〜10重量部を配合した液晶性
ポリマー樹脂組成物を用いて溶融加工された耐熱安定性
の向上した成形品を提供するものである。
【0004】
【発明の実施の形態】以下、本発明の成形品を構成する
樹脂組成物成分について詳細に説明する。本発明の成形
品に必須成分として用いられる(B) 成分としての燐酸塩
は、第1燐酸塩、ピロ燐酸塩のみに限定され、第2、第
3燐酸塩やメタ燐酸、トリメタ燐酸、あるいはポリ燐酸
の如き縮合体のアルカリ金属塩やアルカリ土類金属塩で
はブリスター及び耐熱安定性に対し効果がない。一方、
ホウ酸塩としては、オルトホウ酸、メタホウ酸及び四ホ
ウ酸等のホウ酸化合物の金属塩やアルカリ金属塩の他に
ホウ酸のアンモニウム塩等が挙げられる。中でも、オル
ト燐酸とオルトホウ酸の塩は効果が高く、好ましく用い
られる。これら第1燐酸塩、ピロ燐酸塩とホウ酸塩は併
用することもできる。これらの第1燐酸塩、ピロ燐酸塩
及びホウ酸塩は市販品を用いることができる。又、使用
される第1燐酸塩、ピロ燐酸塩及びホウ酸塩の粒径に特
に制限はないが、粒子径が小さいほうが効果に優れ、10
μm 以下のものが好ましく用いられる。これらの化合物
を液晶性ポリマーに添加する方法としては、一般的な一
軸又は二軸の押出機を使用して混練し、押出してペレッ
トとする方法、必要成分の一部をマスターバッチとして
混合、成形する方法、又、各成分の分散混合をよくする
ため液晶性ポリマーの一部又は全部を粉砕し、混合して
溶融押出する方法、成形の際に液晶性ポリマー組成物の
成形用ペレットに添加する方法等、何れも可能である。
本発明において、(B) 成分の配合量は、(A) 液晶性ポリ
マー100 重量部に対して0.001 〜10重量部、好ましくは
0.01〜5重量部、特に好ましくは0.01〜1重量部であ
る。配合量が0.001 重量部未満では、本発明の意図する
ブリスター発生の抑制効果が乏しく、10重量部を越える
と過剰な第1燐酸塩、ピロ燐酸塩、ホウ酸塩が組成物の
物性や成形性を悪くする。
【0005】本発明に使用される液晶性ポリマー(A) と
は、溶融加工性ポリマーで、溶融状態でポリマー分子鎖
が規則的な平行配列をとる性質を有している。分子がこ
のように配列した状態をしばしば液晶状態または液晶性
物質のネマティック相という。このようなポリマー分子
は、一般に細長く、偏平で、分子の長軸に沿ってかなり
剛性が高く、普通は同軸または平行のいずれかの関係に
ある複数の連鎖伸長結合を有しているようなポリマーか
らなる。 異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができる。より具体的に
は、異方性溶融相の確認は、Leitz 偏光顕微鏡を使用
し、Leitz ホットステージにのせた溶融試料を窒素雰囲
気下で40倍の倍率で観察することにより実施できる。本
発明のポリマーは、直交偏光子の間で検査したときにた
とえ溶融静止状態であっても偏光は透過し、光学的に異
方性を示す。本発明に使用するのに適した液晶性ポリマ
ーは、一般溶剤には実質的に不溶である傾向を示し、し
たがって溶液加工には不向きである。しかし、既に述べ
たように、これらのポリマーは普通の溶融加工法により
容易に加工することができる。本発明に使用するのに適
した液晶性ポリマーは、芳香族ポリエステル又は芳香族
ポリエステルアミドが好ましく、芳香族ポリエステル又
は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分的に
含むポリエステルも好ましい例である。特に好ましく
は、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシア
ミン、芳香族ジアミンの群から選ばれた少なくとも1種
以上の化合物を構成成分として有する液晶性芳香族ポリ
エステル、液晶性芳香族ポリエステルアミドである。よ
り具体的には、 1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体
の1種又は2種以上からなるポリエステル 2)主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上とからな
るポリエステル 3)主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上とからなるポリエステルアミ
ド 4)主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上と d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上とからな
るポリエステルアミド が挙げられる。
【0006】更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調
整剤を併用しても良い。本発明の液晶性ポリマーを構成
する具体的化合物の好ましい例としては、2,6−ナフタ
レンジカルボン酸、2,6 −ジヒドロキシナフタレン、1,
4 −ジヒドロキシナフタレン及び6−ヒドロキシ−2−
ナフトエ酸等のナフタレン化合物;4,4'−ジフェニルジ
カルボン酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル等のビフェ
ニル化合物;下記一般式(I)、(II)又は(III)で表
される化合物;
【0007】
【化1】
【0008】(但し、X :アルキレン(C1〜C4)、アル
キリデン、-O- 、-SO-、-SO2- 、-S-、-CO-より選ばれ
る基 Y :-(CH2)n-(n =1〜4)、-O(CH2)nO-(n =1〜
4)より選ばれる基) p−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノ
ン、p−アミノフェノール及びp−フェニレンジアミン
等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換ベ
ンゼン化合物(置換基は塩素、臭素、メチル、フェニ
ル、1−フェニルエチルより選ばれる);イソフタル
酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物であ
る。
【0009】又、本発明に使用される液晶性ポリマー
は、上述の構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異方
性溶融相を示さないポリアルキレンテレフタレートであ
ってもよい。この場合のアルキル基の炭素数は2乃至4
である。上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビフ
ェニル化合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる
1種若しくは2種以上の化合物を必須の構成成分として
含むものが更に好ましい例である。又、p−位置換ベン
ゼン化合物の内、p−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイ
ドロキノン及び1−フェニルエチルハイドロキノンは特
に好ましい例である。構成成分となるエステル形成性の
官能基を有する化合物の具体例及び本発明で用いられる
のに好ましい異方性溶融相を形成するポリマーの具体例
については特公昭63−36633 号公報に記載されている。
本発明で用いるのに好適な液晶性ポリマーは、一般に重
量平均分子量が約2,000 〜200,000 、好ましくは約10,0
00〜50,000、特に好ましくは約20,000〜25,000である。
一方、好適な液晶性ポリエステルアミドは、一般に重量
平均分子量が約5,000 〜50,000、好ましくは約10,000〜
30,000、例えば約15,000〜17,000である。かかる分子量
の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー並
びにその他のポリエステルの溶液形成を伴わない標準的
測定法例えば圧縮成形フィルムについては赤外分光法に
より末端基を定量することにより実施できる。また、ペ
ンタフルオロフェノール溶液にして光散乱法を用いて分
子量を測定することもできる。上記の芳香族ポリエステ
ル及びポリエステルアミドはまた、60℃でペンタフルオ
ロフェノールに 0.1重量%濃度で溶解したときに、少な
くとも約 2.0dl/g、例えば約 2.0〜10.0dl/gの対数
粘度(I.V.)を一般に示す。
【0010】また、本発明に用いられる樹脂組成物に
は、その使用目的に応じて各種の繊維状、粉粒状、板状
の(C) 無機充填材が配合されていてもよい。 繊維状充填材としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、
カーボン繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジ
ルコニア繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ
繊維、さらにステンレス、アルミニウム、チタン、銅、
真鍮等の金属の繊維状物などの無機質繊維状物質があげ
られる。一方、粉粒状充填材としてはカーボンブラッ
ク、黒鉛、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ミルドガ
ラスファイバー、ガラスバルーン、ガラス粉、珪酸カル
シウム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレ
ー、珪藻土、ウォラストナイトの如き珪酸塩、酸化鉄、
酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナの如き金属の酸化物、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸
塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸
塩、その他炭化硅素、窒化ホウ素、窒化硅素、各種金属
粉末が挙げられる。又、板状充填材としてはマイカ、ガ
ラスフレーク、各種の金属箔等が挙げられる。これらの
無機充填材は一種又は二種以上併用することができる。
又、これらの充填材は、所望される物性によっては公知
の表面処理剤を使用して表面処理されたものであっても
よい。この処理剤の例を示せば、エポキシ系化合物、イ
ソシアネート系化合物、チタネート系化合物、シラン系
化合物等の官能性化合物である。好ましくは、エポキシ
系化合物又はポリアミド系化合物などのアミノ系化合物
以外の化合物で処理したものである。無機充填材(C) の
添加量は、前記した(A) 成分と(B) 成分とからなる液晶
性ポリマー組成物100 重量部に対して、1〜300 重量部
である。
【0011】更に本発明の成形品に用いられる液晶性ポ
リマー組成物は、本発明の範囲でその企図する目的を損
なわない程度に他の熱可塑性樹脂を補助的に添加したも
のであってもよい。
【0012】この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限
定されないが、例を示すと、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリブチレンナフタレート等の芳香族ポリエス
テル、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィ
ン、ポリアセタール(ホモ又はコポリエステル)、ポリ
スチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−ブ
タジエン−アクリル酸(又はそのエステル)共重合体、
アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニ
ル、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリケトン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリブタ
ジエン、ブチルゴム、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、オ
レフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性
エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリ
エステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑
性エラストマー、ポリエーテル系熱可塑性エラストマ
ー、ポリアクリレートを主とするコアシェル型の多層グ
ラフト共重合体等あるいはこれらの変性体を挙げること
ができる。また、これらの熱可塑性樹脂は2種以上混合
して使用することができる。
【0013】更に、本発明の成形品を構成する組成物に
は、一般に熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される
公知の物質、即ち酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定
剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑
剤等も要求性能に応じ適宜添加することができる。
【0014】本発明の樹脂組成物の調製は、一般に合成
樹脂組成物の調製に用いられる設備と方法により調製す
ることができる。即ち、必要な成分を混合し、1軸又は
2軸の押出機を使用して混練し、押出して成形用ペレッ
トとすることができ、必要成分の一部をマスターバッチ
として混合、成形する方法、又、各成分の分散混合をよ
くするため液晶性ポリマーの一部又は全部を粉砕し、混
合して溶融押出しすること等、何れも可能である。ま
た、溶融押出工程で、繊維等を、樹脂成分が溶融した途
中で添加する方法は、繊維状充填材の破損が少なくて、
本発明の効果が充分に発揮される方法である。このよう
にして得た材料ペレットを用いて成形品を得る方法とし
ては、射出成形、押出成形、真空成形、圧縮成形等、一
般に公知の熱可塑性樹脂の成形法を用いて成形すること
ができるが、最も好ましいのは射出成形である。
【0015】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、
評価方法などは以下の通りである。 (ブリスター温度測定)一定条件で成形した0.5mm 厚の
箱型成形品30個を所定温度のシリコーンオイルに浸漬し
て、溶剤で洗浄後、自然乾燥し、目視にて表面にブリス
ターが発生しているかどうかを調べた。ブリスター温度
は、成形品30個中、ブリスター発生個数がゼロとなる最
低温度とした。 (溶融粘度)二軸押出機でペレット化した材料を、キャ
ピログラフ(東洋精機製キャピログラフ1B)で剪断速
度 216sec-1の溶融粘度を測定した。 (耐熱安定性)二軸押出機でペレット化した材料につい
て、インライン射出成形機を用いてASTM D638 の方法に
準拠した試験用サンプル(タイプIV型;厚み1mm)を成
形し、初期の引張強度・引張伸度を測定すると共に、別
の試験片を200 ℃に設定したギヤーオーブン中に入れ、
熱風循環下で加熱処理し、1000時間処理後の引張強度・
引張伸度を測定した。
【0016】実施例1〜6 後述の液晶性ポリマーA、B、C及びDと表1に示す各
成分を混合し、通常の押出機でペレット化したものと、
それを射出成形機で0.5mm 厚の箱型成形品を成形し評価
した。結果を表1に示す。
【0017】実施例7〜8 後述の液晶性ポリマーAと表2に示す各成分を混合した
以外は実施例1〜6と同様にして、評価した。結果を表
2に示す。
【0018】比較例1〜4 表3に示すように第1燐酸塩を配合しなかった以外は実
施例3〜6と同様にして、評価した。結果を表3に示
す。
【0019】比較例5〜7 後述の液晶性ポリマーAと表4に示す各成分を混合した
以外は実施例1〜8と同様にして、評価した。結果を表
4に示す。
【0020】比較例8〜11 後述の液晶性ポリマーAと表5に示す各成分を混合した
以外は実施例1〜8と同様にして、評価した。結果を表
5に示す。
【0021】尚、実施例で使用した液晶性ポリマーは、
下記の構造単位を有するものである。
【0022】
【化2】
【0023】
【表1】
【0024】
【表2】
【0025】
【表3】
【0026】
【表4】
【0027】
【表5】
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、液晶性ポリマーの成形
において、広い成形条件範囲で、高温熱処理時にブリス
ターが発生せず、耐熱安定性にも優れた成形品を得るこ
とが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // C08J 5/00 CFD C08J 5/00 CFD

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A) 液晶性ポリマー100 重量部に対し
    て、(B) 第1燐酸塩、ピロ燐酸塩、ホウ酸塩から選ばれ
    た1種又は2種以上の化合物を0.001 〜10重量部を配合
    した液晶性ポリマー組成物を用いて溶融加工された高温
    熱処理特性の向上した成形品。
  2. 【請求項2】 (B) 成分が第1燐酸塩である請求項1記
    載の成形品。
  3. 【請求項3】 液晶性ポリマー組成物における(B) 成分
    の配合量が(A) 成分100 重量部に対して0.01〜5重量部
    である請求項1又は2記載の成形品。
  4. 【請求項4】 (A) 成分と(B) 成分とからなる液晶性ポ
    リマー組成物100 重量部に対して、更に(C) 無機充填材
    1〜300 重量部を配合した組成物を用いて溶融加工され
    た請求項1〜3の何れか1項記載の成形品。
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