JPH10154849A - 半導体レーザモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】組み立てや取り扱い性及び量産性に優れ、かつ
信頼性の高い半導体レーザモジュール及びその組み立て
方法を提供する。 【解決手段】半導体レーザモジュール１００は、レーザ
ダイオード１と、フォトダイオード２と、レーザダイオ
ード１と光学的に結合されて光伝送を行う単一モードフ
ァイバである光ファイバ３と、これを内挿し支持固定す
る光ファイバ支持部材７と、支持部材７をゴム状弾性を
有する接着剤１２を介して保持する円筒状支持部材１１
と、レーザダイオード１及びフォトダイオード２が搭載
され、光ファイバ支持部材７を設置するためのＶ溝８が
形成されたＳｉ基板からなるステム５と、光ファイバ支
持部材７の押さえ基板４と、ステム５が接合固定される
リード端子付きフレーム基板１９とを備え、レーザダイ
オード１とフォトダイオード２及び光ファイバ３の光結
合部が透明なゲル状樹脂１０で覆われ、さらに全体がＬ
ＳＩパッケージと同様にモールド樹脂９でパッケージン
グされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体レーザモジュ
ールに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体レーザモジュール
に係わる技術として、例えば１９９６年電子情報通信学
会総合大会Ｃ−２１６の報告がある。

【０００３】この従来技術は、パッケージケースを樹脂
モールドで形成しており、このケース内に異方性エッチ
ングで設けたＶ溝付のＳｉ基板を配置している。レーザ
素子と光ファイバの光結合は、Ｓｉ基板上の所定位置に
レーザ素子を搭載し、Ｖ溝部分に光ファイバを固定する
パッシブアライメント方式で行っている。パッケージケ
ースから取り出される部分の光ファイバの固定及びパッ
ケージケースへのキャップ固定は紫外線硬化樹脂で行っ
ており、この樹脂固定によりパッケージケース内の気密
封止をとっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術に
は、以下の問題点が存在する。

【０００５】すなわち、従来技術は、パッケージケース
を樹脂モールドで形成したモジュール構成であることか
ら、パッケージケースから取り出される光ファイバ固定
部分に外力が加わると樹脂接着部分で剥離が起き、これ
により光ファイバの断線，光結合の劣化及びパッケージ
ケース内の気密不良等を引き起こしやすくなる。また、
パッケージケース内の気密不良は、ケース内への湿気の
浸入を発生させ、これによりレーザ素子の特性変動を生
じさせる原因となる。また、樹脂接着部分での剥離は光
ファイバに外力が加わることで起きるものだけでなく、
温度変化や樹脂の径年劣化によっても生じやすく、特に
樹脂モールド材や光ファイバのジャケット材等の樹脂や
ナイロンとの接着性が優れないために剥離が発生しやす
い。また、パッケージケース内の気密封止は、光ファイ
バの取り出し部分とキャップを樹脂接着することで行っ
ており内部が空洞状態であるため、高温下でのケース内
圧力上昇により気密不良が生じやすくなる。さらに、パ
ッケージケースには光ファイバ取り出し用の溝を設ける
必要がありケースを複雑形状化している等の問題があ
る。

【０００６】これらのように、樹脂モールドでパッケー
ジケースを構成したモジュール構造では、光ファイバの
取り出し部分の接着やケース内部の気密封止等に問題が
あり、信頼性の点で十分な配慮がされていないモジュー
ル構造である。

【０００７】本発明の目的は、半導体レーザ素子とこれ
に光結合する光ファイバの実装を容易にし、かつ組み立
てや取り扱い性及び量産性に優れ、信頼性の高い半導体
レーザモジュール及びその組み立て方法を提供すること
にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】半導体レーザモジュール
は光通信の光源に用いられ半導体レーザ素子と光ファイ
バを光学的に結合させるものである。半導体レーザモジ
ュールを低コスト化するには、モジュールの部品や製造
コストを低減する必要があるが、従来のように主に金属
材料で構成されていたモジュール部品をろう付けやはん
だ接合あるいはレーザ溶接により組み立てていたモジュ
ール構造では低コスト化に限界があった。近年、半導体
レーザ素子と光ファイバをＳｉ基板上にハイブリッド実
装するモジュール構造の提案，開発が活発化し、これに
よりモジュールの低コスト化を図ることができるように
なったが、Ｓｉ基板上に実装したモジュールをパッケー
ジングする際の光ファイバの取り出し方法や気密封止構
造に問題があった。

【０００９】本発明は、Ｓｉ基板上に実装した半導体レ
ーザ素子とこれに光結合する光ファイバを容易かつ高精
度にパッケージングし、しかも組み立てや取り扱い性及
び量産性に優れ、高い信頼性を得るモジュール構造とし
たものである。

【００１０】上記目的を達成するために、本発明は、半
導体素子と光学的に結合され光伝送を行うための光ファ
イバを有した半導体レーザモジュールであり、前記半導
体素子である半導体レーザ素子と、この半導体レーザ素
子に光学的に結合され光伝送を行う光ファイバと、この
光ファイバを保持固定する光ファイバ支持部材と、前記
半導体レーザ素子と前記光ファイバ支持部材とを同一基
板上に搭載する基板部材と、前記半導体レーザ素子と電
気的に接続し外部接続するリード端子を備えたフレーム
基板とを有し、これら全体がモールド樹脂でパッケージ
ングされた半導体レーザモジュールにおいて、前記光フ
ァイバ支持部材にはゴム状弾性を有する接着剤を介して
円筒状支持部材が取り付けられていることを特徴とする
半導体レーザモジュールが提供される。

【００１１】本発明の半導体レーザモジュールは、次の
いずれかを特徴とする。

【００１２】Ａ：半導体素子と光学的に結合され光伝送
を行うための光ファイバを有した半導体レーザモジュー
ルであり、前記半導体素子である半導体レーザ素子と、
この半導体レーザ素子に光学的に結合され光伝送を行う
光ファイバと、この光ファイバを保持固定する光ファイ
バ支持部材と、前記半導体レーザ素子と前記光ファイバ
支持部材とを同一基板上に搭載する基板部材と、前記半
導体レーザ素子と電気的に接続し外部接続するリード端
子を備えたフレーム基板とを有し、これら全体がモール
ド樹脂でパッケージングされた半導体レーザモジュール
において、前記光ファイバ支持部材にはゴム状弾性を有
する接着剤を介して円筒状支持部材が取り付けられてい
ること。

【００１３】Ｂ：Ａにおいて、前記円筒状支持部材の外
周には、溝あるいは段差が設けられており、この溝内あ
るいは段差内に前記モールド樹脂が入り込んでいるこ
と。

【００１４】Ｃ：Ａにおいて、前記モールド樹脂でパッ
ケージングされた半導体レーザモジュールの一端からは
前記光ファイバ支持部材及び前記円筒状支持部材が取り
出されていること。

【００１５】Ｄ：Ａにおいて、前記フレーム基板の前記
基板部材設置部分には、電気的に接続された前記リード
端子を少なくとも１本備えていること。

【００１６】Ｅ：Ａにおいて、前記リード端子付フレー
ム基板は銅合金部材で構成されていること。

【００１７】Ｆ：Ａにおいて、前記円筒状支持部材は金
属，セラミックス，プラスチック及びゴムのいずれか一
つの部材で構成されたこと。

【００１８】Ｇ：本発明の半導体レーザモジュールの組
み立て方法は、前記半導体レーザ素子を前記基板部材の
所定位置に接合固定するとともに、前記光ファイバを内
設し、かつ前記円筒状支持部材を備えた前記光ファイバ
支持部材を前記基板部材に形成したＶ溝に、光ファイバ
先端が前記半導体レーザ素子と対向するように設置し、
さらに光ファイバ支持部材を上部から押さえ付けるよう
押さえ基板を設置し、これらを搭載した基板部材を前記
リード端子付きフレーム基板上の所定位置に接合固定し
た後、前記半導体レーザ素子と前記フレーム基板のリー
ド端子とを電気的に接続するように夫々ワイヤボンディ
ングリード接続を行い、前記半導体レーザ素子と前記光
ファイバとの光結合部を透明なゲル状樹脂で覆った後、
この半導体レーザモジュールを金型内に設置し、ＬＳＩ
と同様に全体をモールド樹脂でパッケージングするこ
と。

【００１９】Ｈ：Ｇにおいて、前記半導体レーザモジュ
ールは、前記リード端子付フレーム基板と前記円筒状支
持部材が金型で保持されてモールドすること。

【００２０】Ｉ：Ｇにおいて、前記金型には前記円筒状
支持部材を保持する段差部を設けていること。

【００２１】Ｊ：Ｇにおいて、前記金型の一端には前記
光ファイバ及び前記光ファイバ支持部材を取り出す溝が
断熱部材で構成されていること。

【００２２】以上のように構成した本発明では、半導体
レーザモジュールをモールド樹脂でパッケージングして
構成し、かつ光ファイバ支持部材をゴム状弾性を有する
接着剤を介して円筒状支持部材で保持固定することによ
り、パッケージケースをモールド樹脂で形成して光ファ
イバを取り出す従来のような構成ではなくなるので、ケ
ース部分に光ファイバを樹脂固定する必要がなく、光フ
ァイバに外力が加わっても光ファイバの断線や光結合の
劣化，気密封止不良等を起こす危険性はない。また、モ
ジュール全体をモールド樹脂でパッケージングしてモジ
ュール内部に空洞を設けないため湿気浸入によるレーザ
素子の特性変動を引き起こすことはなく、さらにケース
構成の必要がなく容易な組み立てが可能となり部品点数
を低減でき低コスト化を図ることができる。

【００２３】また、光ファイバ支持部材にはゴム状弾性
を有する接着剤を介して円筒状支持部材を取り付けてお
り、金型でモジュールをクランプ保持する部分を円筒状
支持部材の外周部分としているため、金型クランプ時の
外力をゴム状接着剤で吸収し光ファイバ支持部材に外力
が直接加わらないようにしている。これにより、クラン
プ保持した時のモジュール変形を防止でき、半導体レー
ザ素子と光ファイバとの位置ずれをなくすることができ
るとともに、パッケージング時の残留ひずみを低減した
状態でモジュールを組み立てられるので、安定かつ信頼
性の高い半導体レーザモジュールを得ることができる。
さらに、モールド樹脂でパッケージングしたモジュール
構造としているため取り扱いや量産性に優れ、かつ表面
実装形状であるためプリント基板への実装を容易にする
ことができる。

【００２４】以上により、半導体レーザ素子とこれに光
結合する光ファイバの実装を容易にでき、しかも組み立
てや取り扱い性及び量産性に優れ、かつ信頼性の高い半
導体レーザモジュール及びその組み立て方法を得ること
ができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の図面を参照しつつ
説明する。なお、煩雑を避けるために一部の電極配線や
ワイヤボンディングリード等の電気的な接続配線及び接
着剤の図示を省略している。

【００２６】本発明の第１の実施の形態を図１ないし図
６により説明する。

【００２７】本実施の形態による半導体レーザモジュー
ル１００の構造を表す縦断面図を図１に、内部構造を表
す斜視図を図２に示す。

【００２８】図１及び図２で、半導体レーザモジュール
１００は、レーザダイオード１と、フォトダイオード２
と、レーザダイオード１と光学的に結合されて光伝送を
行う単一モードファイバである光ファイバ３と、これを
内挿し支持固定する光ファイバ支持部材７と、支持部材
７をゴム状弾性を有する接着剤１２を介して保持する円
筒状支持部材１１と、レーザダイオード１及びフォトダ
イオード２が搭載され、光ファイバ支持部材７を設置す
るためのＶ溝８が形成されたＳｉ基板からなるステム５
と、光ファイバ支持部材７の押さえ基板４と、ステム５
が接合固定されるリード端子付きフレーム基板１９とを
備え、レーザダイオード１とフォトダイオード２及び光
ファイバ３の光結合部が透明なゲル状樹脂１０で覆わ
れ、さらに全体がＬＳＩパッケージと同様にモールド樹
脂９でパッケージングされる。

【００２９】半導体レーザモジュール１００の構成部材
の一つであるリード端子付きフレーム基板１９の上面に
はステム５が接合固定されている。ステム５の上面には
Ｖ溝８が異方性エッチングにより形成されており、この
Ｖ溝８部に光ファイバ３を内挿し、かつ円筒状支持部材
１１を取り付けた光ファイバ支持部材７が接着剤１４に
より設置されている。さらに、この光ファイバ支持部材
７は、下面にＶ溝を設けた押さえ基板４で上部から押さ
え付けられるように接合固定される。一方、ステム５の
上面には、メタライズ電極配線１６がパターンニングさ
れており、この配線１６上にレーザダイオード１とフォ
トダイオード２がそれぞれ所定位置に搭載されている。
レーザダイオード１及びフォトダイオード２は、ステム
５上面の電極配線１６上にあらかじめ形成されたマーカ
（図示せず）を目印に位置合せされ接合するパッシブア
ライメント方式で搭載される。レーザダイオード１及び
フォトダイオード２には、フレーム基板１９のリード端
子１８と電気的に接続するようにステム５上面の電極配
線１６を介してそれぞれワイヤーボンディングリード１
７が取り付けられている。ステム５と押さえ基板４を構
成する材料は、ここではシリコンを使用している。ステ
ム５に形成するＶ溝８は、光ファイバ支持部材７を設置
した際に光ファイバ３の中心軸がステム５上面に搭載し
たレーザダイオード１のレーザ出射軸と同一軸となるよ
うに所定の幅と深さで形成されている。レーザダイオー
ド１と光ファイバ３の光結合部及びフォトダイオード２
は、レーザ光の透過性の高い透明なゲル状樹脂１０で覆
われ、さらにフレーム基板１９を含む全体をＬＳＩパッ
ケージと同様にモールド樹脂９で覆いパッケージングさ
れている。なお、ここでは、リード端子付フレーム基板
１９を構成する材料に銅合金を使用しており、中央部の
フレーム基板１９を両側のリード端子１８で支える構造
で、フレーム基板１９と接続しているリード端子１８は
少なくとも片側１本となっている。また、透明なゲル状
樹脂１０は、ここではシリコーン樹脂を使用している。

【００３０】ステム５の上面には、あらかじめスパッタ
蒸着により電極配線１６が形成されており、この電極配
線１６上にレーザダイオード１とフォトダイオード２が
パッシブアライメント方式により接合固定され、夫々ワ
イヤーボンディングリード１７で接続されている。レー
ザダイオード１は、ステム５に設けられたＶ溝８に設置
される光ファイバ支持部材７に内設された光ファイバ３
中心軸とレーザダイオード１のレーザ出射軸とが一致す
るように位置調整されて接合固定される。また、レーザ
ダイオード１は、ステム５上面に接合固定するときのレ
ーザ出射位置の高さばらつきを低減するようにレーザ出
射位置がステム５上面側に配置されて搭載されている。

【００３１】光ファイバ支持部材７は、略円筒状形状で
あり、軸中心位置近くに設けられた貫通孔に光ファイバ
３が樹脂被覆１５部分を内設するように内挿され接着剤
（図示せず）が充填され接合固定されている。光ファイ
バ支持部材７を構成する材料は、ここではジルコニアセ
ラミックスを使用している。

【００３２】円筒状支持部材１１は、外周部に溝１３を
設けた形状で構成されており、光ファイバ支持部材７に
ゴム状接着剤１２を介して保持固定されている。外周部
に設けた溝１３部にはパッケージングした時にモールド
樹脂９が入り込むようになっており、円筒状支持部材１
１が容易に抜けないように構成されている。円筒状支持
部材１１を構成する材料は、ここでは金属材料であるス
テンレス鋼を使用している。

【００３３】本実施例による半導体レーザモジュール１
００をモールド樹脂９でパッケージングする組み立て手
順を以下に説明する。本実施例の組み立てプロセスを表
す縦断面図を図３から図５に示す。組み立て完成後の半
導体レーザモジュール１００の斜視図を図６に示す。

【００３４】まず、図２に示した半導体レーザモジュー
ル１００のレーザダイオード１と光結合している光ファ
イバ３及びフォトダイオード２を覆うようにゲル状樹脂
１０をポッティングしたモジュール１００を金型２０，
２１内の所定位置に設置する（図３）。次に、金型２
０，２１でモジュール１００を保持するように、円筒状
支持部材１１の外周部２２及びフレーム基板２３を上金
型２０及び下金型２１でクランプ保持する。光ファイバ
被覆１５は金型２０，２１に設けられた取り出し部分２
７から外部に出され、金型２０，２１で挟まれないよう
に設置する。なお、光ファイバ被覆１５を取り出す金型
部分２７には光ファイバの被覆１５部分が接触しても溶
けないように断熱部材２６を取り付けた構成となってい
る。金型２０，２１でモジュール１００をクランプ保持
した状態で荷重を加え、その状態でモールド樹脂９を注
入口２５から流し込む（図４）。このときの金型２０，
２１の温度は１５０度に設定している。金型２０，２１
内にモールド樹脂９を流し込んだ後、その状態を数分間
保持しモールド樹脂９を十分に硬化させる。モールド樹
脂９が硬化した後、上金型２０と下金型２１を分離し、
金型２０，２１内からモールド樹脂９でパッケージング
した半導体レーザモジュール１００を取り出す（図
５）。その後、リード端子１８同士を接続しているフレ
ーム１９部分を切断し、リード端子１８の折り曲げを行
い、半導体レーザモジュール１００が完成する（図
６）。

【００３５】以上のように構成した本実施例では、半導
体レーザモジュール１００をモールド樹脂９でパッケー
ジングして構成し、かつ光ファイバ支持部材７をゴム状
接着剤１２を介して円筒状支持部材１１で保持すること
により、パッケージケースを樹脂モールドで形成して光
ファイバ３を取り出す従来のような構成ではなくなるの
で、ケース部分に光ファイバ被覆１５を樹脂固定する必
要がなく、光ファイバ被覆１５部分に外力が加わっても
光ファイバ３の断線や光結合の劣化，気密封止不良等の
危険性はない。また、モジュール１００全体をモールド
樹脂９でパッケージングしてモジュール１００内部に空
洞を設けないため湿気浸入によるレーザダイオード１の
特性変動を引き起こすことはなく、さらにケース構成の
必要がなく容易な組み立てが可能となり部品点数を低減
でき低コスト化を図ることができる。また、光ファイバ
支持部材７にはゴム状接着剤１２を介して円筒状支持部
材１１を取り付けており、金型２０，２１でモジュール
１００をクランプ保持する部分を円筒状支持部材１１の
外周部分としているため、金型２０，２１でモジュール
１００をクランプした時の外力をゴム状接着剤１２で吸
収し光ファイバ支持部材７に外力が直接加わらないよう
にしている。これにより、金型２０，２１でクランプ保
持した時のモジュール変形を防止でき、レーザダイオー
ド１と光ファイバ３との位置ずれをなくすることができ
るとともに、モールド樹脂９でパッケージングした後の
残留ひずみをなくした状態でモジュール１００を組み立
てられるので、安定かつ信頼性の高い半導体レーザモジ
ュール１００を得ることができる。さらに、モールド樹
脂９でパッケージングしたモジュール１００構造として
いるため取り扱いや量産性に優れ、かつ表面実装形状で
あるためプリント基板への実装を容易にすることができ
る。

【００３６】これらにより、レーザダイオード１とこれ
に光結合する光ファイバ３の実装を容易にでき、しかも
組み立てや取り扱い性及び量産性に優れ、かつ信頼性の
高い半導体レーザモジュール１００及びその組み立て方
法を得ることができる。

【００３７】本発明の第２の実施例を図７により説明す
る。本実施例は、光ファイバ支持部材７に保持固定する
円筒状支持部材をゴム製キャップ２４で構成したもので
ある。

【００３８】本実施例による半導体レーザモジュール２
００の縦断面を表す構造を図７に示す。

【００３９】本実施例の半導体レーザモジュール２００
が前記第１の実施例のモジュール１００と異なる点は、
金属部材の円筒状支持部材１１をゴム製のキャップ２４
に変更した点で、このゴム製キャップ２４の一端を含む
ようにモールド樹脂９でパッケージングする。

【００４０】これらのように構成した本実施例によれ
ば、光ファイバ被覆１５に外力が加わってもゴム製キャ
ップ２４がその外力を吸収するため、光ファイバ３の断
線や光結合の劣化等の危険性はない。また、金属部材に
変えてゴム製キャップ２４を用いているため部品コスト
を低減でき低コスト化を図ることができる。さらに、金
型２０，２１でモジュール２００をクランプ保持する部
分をゴム製キャップ２４の外周部分としているため、金
型２０，２１でモジュール２００をクランプしても光フ
ァイバ支持部材７に外力が加わらず、モジュール変形を
防止できるとともに、レーザダイオード１と光ファイバ
３との位置ずれをなくすることができる。また、本実施
例は第１の実施例と同様の構成であるため、第１の実施
例と同様の効果を得ることができる。

【００４１】なお、上記第１の実施例では、円筒状支持
部材１１を金属部材で構成しているが、これに限定され
るものでなく、例えばセラミックス及びプラスチック等
で構成しても良く、これらの場合でも上記実施例と同様
の効果を得る。

【００４２】また、上記第１及び第２の実施例では、円
筒状支持部材１１及びゴム製キャップ２４と光ファイバ
支持部材７とをゴム状弾性を有する接着剤１２で保持固
定しているが、これに限定されるものでなく、弾性率の
低い他の接着剤でも良く、例えばシリコーン接着剤やア
クリル接着剤等でも良く、これらの場合でも上記実施例
と同様の効果を得る。

【００４３】また、上記第１及び第２の実施例では、光
ファイバ支持部材７をジルコニアセラミックスで構成し
ているが、これに限定されるものでなく、例えば、ガラ
ス，プラスチック及び樹脂等で構成しても良く、これら
の場合も同様の効果を得る。

【００４４】また、上記第１及び第２の実施例では、光
ファイバ支持部材７，ステム５及び押さえ基板４のそれ
ぞれを樹脂１４で固定しており、この場合、接着力，耐
湿性及び耐熱性に優れた樹脂を使用するのが望ましく、
例えば紫外線硬化樹脂，熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂に
よって接合固定するのが好ましい。これらの場合も同様
の効果を得る。

【００４５】さらに、上記第１及び第２の実施例で用い
るモールド樹脂９は、低温度硬化，低熱膨張及び高熱伝
導を備えたものが望ましく、例えば１５０度以下で２〜
４分程度で硬化し、１０ppm 以下の熱膨張率を有するモ
ールド樹脂９が好ましい。これらの場合も同様の効果を
得る。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、半導体レーザモジュー
ルをモールド樹脂でパッケージングして構成し、かつ光
ファイバ支持部材をゴム状弾性を有する接着剤を介して
円筒状支持部材で保持することにより、パッケージケー
スを樹脂モールドで形成して光ファイバを取り出す従来
のような構成ではなくなるので、ケース部分に光ファイ
バを樹脂固定する必要がなく、光ファイバに外力が加わ
っても光ファイバの断線や光結合の劣化，気密封止不良
等を起こす危険性はない。また、全体をモールド樹脂で
パッケージングしてモジュール内部に空洞を設けないた
め湿気浸入によるレーザダイオードの特性変動を引き起
こすことはなく、さらにケース構成の必要がなく容易な
組み立てが可能となり部品点数を低減でき低コスト化を
図ることができる。また、円筒状支持部材をゴム状接着
剤を介して取り付け、金型でモジュールをクランプ保持
する部分を円筒状支持部材の外周部分としているため、
クランプした時の外力を光ファイバ支持部材に加わらな
いようにしている。これにより、クランプ時のモジュー
ル変形を防止でき、レーザダイオードと光ファイバとの
位置ずれをなくすることができるとともに、パッケージ
ング時の残留ひずみをなくした状態でモジュールを組み
立てられるので、安定かつ信頼性の高い半導体レーザモ
ジュールを得ることができる。さらに、モールド樹脂で
パッケージングしたモジュール構造としているため取り
扱いや量産性に優れ、かつ表面実装形状であるためプリ
ント基板への実装を容易にすることができる。

【００４７】よって、レーザダイオードとこれに光結合
する光ファイバの実装を容易にでき、しかも組み立てや
取り扱い性及び量産性に優れ、かつ信頼性の高い半導体
レーザモジュール及びその組み立て方法を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による半導体レーザモジ
ュールの構造を表す縦断面図。

【図２】本発明の第１の実施例による半導体レーザモジ
ュールの構造を表す斜視図。

【図３】本発明の第１の実施例による半導体レーザモジ
ュールの組み立て構造を表す縦断面図。

【図４】本発明の第１の実施例による半導体レーザモジ
ュールの組み立て構造を表す縦断面図。

【図５】本発明の第１の実施例による半導体レーザモジ
ュールの組み立て構造を表す縦断面図。

【図６】本発明の第１の実施例による半導体レーザモジ
ュールの斜視図。

【図７】本発明の第２の実施例による半導体レーザモジ
ュールの構造を表す縦断面図。

【符号の説明】

１…レーザダイオード、２…フォトダイオード、３…光
ファイバ、４…押さえ基板、５…ステム、６…フレーム
基板、７…光ファイバ支持部材、８…Ｖ溝、９…モール
ド樹脂、１０…ゲル状樹脂、１１…円筒状支持部材、１
２…ゴム状接着剤、１３…溝、１４…接着剤、１５…光
ファイバ被覆、１００…半導体レーザモジュール。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 猛 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 石井 利昭 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 河野 務 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 高橋 正一 長野県小諸市柏木190番地 株式会社日立 製作所小諸工場内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体素子と光学的に結合され光伝送を行
   うための光ファイバを有した半導体レーザモジュールで
   あり、前記半導体素子である半導体レーザ素子と、前記
   半導体レーザ素子に光学的に結合され光伝送を行う光フ
   ァイバと、前記光ファイバを保持固定する光ファイバ支
   持部材と、前記半導体レーザ素子と前記光ファイバ支持
   部材とを同一基板上に搭載する基板部材と、前記半導体
   レーザ素子と電気的に接続し外部接続するリード端子を
   備えたフレーム基板とを有し、これら全体がモールド樹
   脂でパッケージングされた半導体レーザモジュールにお
   いて、前記光ファイバ支持部材にはゴム状弾性を有する
   接着剤を介して円筒状支持部材が取り付けられているこ
   とを特徴とする半導体レーザモジュール。