JPH10303508A - パッケージケースと半導体モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバに外力が加わっても光ファイバの
変形や移動を防止できること。 【解決手段】 中空パッケージケース１２のベース２４
に凹部２０が形成され、凹部２０内にパット部材２６を
介してシリコン基板２８が装着されている。シリコン基
板２８上にはレーザダイオード１４、フォトダイオード
１６が固定されているとともに、レーザダイオード１４
と光結合された光ファイバ１８の光ファイバ素線５６が
固定されている。光ファイバ１８の光ファイバ素線５６
は貫通孔６６内に挿入され、光ファイバ被覆７０は貫通
孔６８に挿入され、光ファイバ素線５６と光ファイバ被
覆７０がベース２４の肉厚部２２によって保持固定され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージケース
と半導体モジュールに係り、特に、半導体素子とこの半
導体素子と光結合する光ファイバとを備え、光通信用光
源として用いるに好適なパッケージケースと半導体モジ
ュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体レーザモジュール
に関する技術として、例えば、１９９６年電子情報通信
学会総合大会 Ｃ−２１６「光アクセス系平面実装型Ｌ
Ｄモジュール」に記載されているものが知られている。
この従来技術では、中空のパッケージケースを樹脂モー
ルドで形成し、このパッケージケース内に異方性エッチ
ングで設けたＶ溝付きのシリコン基板を配置し、このシ
リコン基板上に半導体レーザ素子と光ファイバとを固定
する構成を採用している。そして半導体レーザ素子と光
ファイバとを互いに光結合するに際しては、シリコン基
板上の所定の位置に半導体レーザ素子を搭載し、シリコ
ン基板上のＶ溝内に光ファイバを固定するパッシブアラ
イメント方式で行っている。光ファイバはパッケージケ
ースの側壁に設けられた溝内に配置され、この溝から外
部に取り出されるようになっている。この光ファイバは
樹脂によって溝に固定され、パッケージケースの側壁上
にはキャップが装着され、このキャップが樹脂によって
パッケージケースに固定され、キャップの固定によって
パッケージケース内を気密封止するようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術で
は、中空のパッケージケースを樹脂モールドで形成し、
このパッケージケースの側壁に設けた溝に光ファイバを
樹脂で固定するだけで、光ファイバの周囲を保持する構
成を採用していないため、パッケージケースから取り出
された光ファイバの固定部分に外力が加わると、光ファ
イバ固定用樹脂に剥離が起き、光ファイバが移動するこ
とがある。光ファイバが外力によって移動すると、光フ
ァイバが断線したり、光ファイバと半導体レーザ素子と
の光結合が劣化したり、あるいはパッケージケース内の
気密不良などを引き起こす恐れがある。また樹脂接着部
分での剥離は光ファイバに外力が加わることだけで起き
るものではなく、温度変化や樹脂の経年変化によっても
生じることがある。特に、樹脂モールド材や光ファイバ
のジャケット材などの樹脂やナイロンとの接着性が優れ
ないために生じることがある。さらにパッケージケース
へのキャップの固定は、ケース周囲と光ファイバの取り
出し部分とを同時に樹脂で接着することによって行って
いるが、ケースの溝部分に取り付けられた光ファイバが
浮いた状態になると、キャップの接着時に隙間が生じ、
気密不良を起こす恐れがある。

【０００４】このように、樹脂モールドでパッケージケ
ースを構成した従来のモジュール構造では、光ファイバ
の取り出し部分の接着やケース内部の気密封止などに問
題点があり、信頼性の点で十分な配慮がなされていな
い。

【０００５】本発明の目的は、半導体素子と光結合する
光ファイバの固定を確実にすることができる半導体モジ
ュールおよびこのモジュールに使用するパッケージケー
スを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、半導体素子収納用凹部を有するベース
と、ベースの凹部内に配置された半導体素子実装用基板
と、ベースの凹部内のうち基板の周囲に配置されて一部
がベース外に突出された複数のリード端子とを備え、ベ
ースの側壁に凹部内の基板を臨む貫通孔が形成されてい
るパッケージケースを構成したものである。

【０００７】前記パッケージケースを構成するに際して
は、貫通孔は、光ファイバ素線挿入用貫通孔とこの貫通
孔より大径の光ファイバ被覆挿入用貫通孔とで構成し、
また光ファイバ被覆貫通孔の壁面に複数の溝を形成する
ようにすることができる。

【０００８】また、本発明は、半導体素子収納用凹部を
有するベースと、ベースの凹部内に配置された半導体素
子実装用基板と、ベースの凹部内のうち基板の周囲に配
置されて一部がベース外に突出された複数のリード端子
と、ベースの側壁に埋設されて一端が凹部内の基板を臨
む光ファイバ素線保持部材と、光ファイバ素線保持部材
と同軸状に配置されてベースの側壁に埋設され一端がベ
ース外に露出された光ファイバ被覆保持部材とを備え、
光ファイバ素線保持部材に光ファイバ素線挿入用貫通孔
が形成され、光ファイバ被覆保持部材には光ファイバ素
線挿入用貫通孔より大径の光ファイバ被覆挿入用貫通孔
が形成されているパッケージケースを構成したものであ
る。

【０００９】前記パッケージケースを構成するに際して
は、以下の要素を付加することができる。

【００１０】（１）貫通孔はベースの側壁のうち肉厚が
他の側壁よりも厚い肉厚部に形成されている。

【００１１】（２）ベースの凹部を覆い凹部内部を外部
と遮断するキャップを備えている。

【００１２】（３）ベースの凹部には基板と凹部との間
に装着されて基板を支持するとともに一部のリード端子
と一体的に構成されたパット部材が搭載されており、各
リード端子とパット部材は銅合金で構成されている。

【００１３】また、本発明は、前記いずれかのパッケー
ジケースと、ベースの貫通孔内に挿入されて一端がベー
スに固定された光ファイバと、ベース上に光ファイバの
先端と相対向して実装されて光ファイバと光学的に結合
されるとともに指定のリード端子に接続された半導体素
子とを備えている半導体モジュールを構成したものであ
る。

【００１４】半導体モジュールを構成するに際しては、
半導体素子として、半導体レーザ素子や半導体受光素子
を用いることができる。

【００１５】前記した手段によれば、光ファイバはベー
スの貫通孔内に挿入されて周囲がベースで保持されてい
るため、光ファイバに外力が加わっても、光ファイバの
移動がベースによって抑制され、光ファイバが断線した
り、光ファイバと半導体素子との光結合が劣化したり、
ケース内の気密封止が不良になったりするのを防止する
ことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１７】図１は本発明の一実施形態を示す半導体レ
ーザモジュールの平面図、図２は図１のａ−ａ線に沿う
縦断面図、図３は図１のｂ−ｂ線に沿う縦断面図であ
る。

【００１８】図１ないし図３において、半導体レーザモ
ジュール１０は、中空パッケージケース１２、半導体レ
ーザ素子であるレーザダイオード１４、半導体受光素子
であるフォトダイオード１６、光ファイバ１８を備えて
構成されている。なお、煩雑さを避けるために、一部の
電極配線やワイヤボンディングリード、リード端子、リ
ード端子の折り曲げ形状および接着剤の図示を省略して
いる。

【００１９】中空パッケージケース１２は、ほぼ平板状
に形成され、一端側に半導体素子収納用凹部２０を、他
端側に肉厚部２２を有するベース２４を備えており、こ
のベース２４はプラスチック材を用いてモールド成形さ
れている。ベース２４の凹部２０のほぼ中央部には銅合
金を用いてほぼ長方形形状に形成されたパット部材２６
が固着されており、パット部材２６上にはシリコン基板
２８が固着され、パット部材２６の周囲には８本のリー
ド端子３０〜４４が配置されている。各リード端子はそ
れぞれ銅合金を用いてほぼ平板状に形成されており、先
端側がベース２４の側壁から外部に突出されている。リ
ード端子３０〜４４のうちリード端子３４、４２はパッ
ト部材２６と一体的に形成されており、これらのリード
端子３４、４２は接地線として用いられるとともに、パ
ット部材２６を両側で支持するようになっている。

【００２０】パット部材２６上に固着されたシリコン基
板２８の上面には、あらかじめスパッタ蒸着によりメタ
ライズ電極線４６、４８、５０、５２が形成されている
とともに、光ファイバ１８を固定するためのＶ溝５４が
形成されている。メタライズ電極配線４６にはフォトダ
イオード１６が接合され、電極配線５０にはレーザダイ
オード１４が接合されている。レーザダイオード１４と
フォトダイオード１６は、電極配線４６、５０上にあら
かじめ形成されたマーカを目印に位置合わせして接合す
るパッシブアライメント方式で搭載されている。電極配
線４６はワイヤボンディングを介してリード端子３８に
接続され、フォトダイオード１６の一方の端子はワイヤ
ボンディングにより電極配線４８を介してリード端子３
０に接続され、電極配線５０はワイヤボンディングによ
りリード端子３２に接続され、レーザダイオード１４の
一方の端子はワイヤボンディングにより電極配線５２を
介してリード端子３４に接続されている。レーザダイオ
ード１４はリード端子３２、３４に供給される信号によ
ってレーザ光を発生するようになっており、レーザダイ
オード１４から発生するレーザ光は光ファイバ１８に入
射するとともに、フォトダイオード１６に入射するよう
になっている。すなわちレーザダイオード１４は、光フ
ァイバ１８の中心軸とレーザダイオード１４のレーザ出
射軸とが一致するように位置調整されて接合固定されて
いる。そしてフォトダイオード１６の状態がリード端子
３０、３８を介して監視され、フォトダイオード１６の
受光量を基にレーザダイオード１４の状態をモニタし、
レーザダイオード１４の出力を調整するようになってい
る。またレーザダイオード１４は、シリコン基板２８上
面に接合固定されるときのレーザ出射位置の高さのばら
つきを低減するように、レーザ出射位置がシリコン基板
２８上面側に配置されて搭載されるようになっている。
さらにフォトダイオード１６とレーザダイオード１４は
レーザ光の透過性の高い透明なゲル状樹脂５５で覆われ
ている。

【００２１】シリコン基板２８上に形成されたＶ溝５４
は、光ファイバ１８をシリコン基板２８に固定するとき
に、光ファイバ１８の中心軸がレーザダイオード１４の
レーザ出射軸と同一軸となるように所定の幅と深さで形
成されている。そしてこのＶ溝５４には光ファイバ１８
のうち光ファイバ素線５６の先端側が装着されて接着剤
５８によって固定されるようになっている。このとき光
ファイバ素線５６の先端側がレーザダイオード１４とわ
ずかな間隙を残して配置され、レーザダイオード１４と
光学的に結合されるようになっている。また凹部２０の
側壁には、高さの相異なる接続部６０、６２が形成され
ており、各接続部６０、６２には凹部２０を覆い凹部２
０内部を外部と遮断するキャップ６４が接着剤によって
固着されるようになっている。

【００２２】一方、ベース２４の肉厚部２２には光ファ
イバ挿入用貫通孔６６とこの貫通孔６６より大径の光フ
ァイバ被覆挿入用貫通孔６８が形成されている。貫通孔
６６内には光ファイバ素線５６が総通され、貫通孔６８
内には光ファイバ被覆７０が挿入されるようになってい
る。光ファイバ素線５６と光ファイバ被覆７０は接着剤
を介して貫通孔６６、６８の壁面と固着されるようにな
っている。すなわち、光ファイバ１８は貫通孔６６、６
８内に挿入されて周囲が肉厚部２２によって保持される
ようになっている。

【００２３】ここで、パッケージケース１２としては、
厚さ２．６ｍｍ、横幅６．３ｍｍ、長さ２１．１５ｍｍ
のものを用いることもできるが、この寸法に限定される
ことはなく、例えば厚さ３．０ｍｍ以下、横幅７．０ｍ
ｍ以下、長さ２５ｍｍ以下であれば、パッケージケース
１２の小型化を図ることができる。特に、長さは、光フ
ァイバ素線５６および光ファイバ被覆７０の固定を強固
にすることによりさらに短くすることが可能である。例
えば、長さ１０ｍｍ以下のパッケージケース１２を有す
る半導体レーザモジュール１を実現することもできる。
なお、パッケージケース１２およびキャップ６４を構成
する材料は、ここではプラスチック材を用いており、熱
伝導率や曲げ強度が高く、かつ熱膨張率の小さい材料を
使用している。

【００２４】中空パッケージケース１２を組み立てるに
際しては、まず、金型内の所定位置にパット部材２６と
リード端子３０〜４４が分離しないように接続されたリ
ードフレームを設置し、このリードフレームを下金型と
上金型で挟みこんで取付ける。次に、ベース２４の肉厚
部２２に貫通孔６６、６８を形成するための中子を金型
側面から内部に入れ込む。このとき金型は２００〜３０
０℃に加熱されており、この状態でモールド樹脂を金型
内に注入して所定の圧力を加える。１〜２分間モールド
樹脂を注入して圧力を加えたあと、中子と金型を分離
し、内部からモールドで形成された中空パッケージケー
ス１２を取り出し、パッケージケース２の成形を完了す
る。

【００２５】次に、半導体モジュール１０の組立て手順
を図４にしたがって説明する。

【００２６】まず、電極配線４６、４８、５０、５２お
よびＶ溝５４を形成したシリコン基板２８上にレーザダ
イオード１４とフォトダイオード１６をパッシブアライ
メント方式で所定の位置に接合固定する。次に、シリコ
ン基板２８をパッケージケース１２内のパット部材２６
上の所定位置に取付け、レーザダイオード１４およびフ
ォトダイオード１６を電極配線４６、４８、５０、５２
を介してリード端子３０、３２、３４、３８と電気的に
接続するためのワイヤボンディングを行う。

【００２７】このあと、パッケージケース１２内に設置
したシリコン基板２８のＶ溝５４に光ファイバ素線５６
を取り付けるために、貫通孔６８側から貫通孔６６内に
光ファイバ素線５６を挿入するとともに、貫通孔６８内
に光ファイバ被覆７０を挿入し、光ファイバ素線５６の
先端がレーザダイオード１４と近接配置されるように位
置調整したあと、貫通孔６８の入り口側の部分で光ファ
イバ被覆７０を樹脂で仮固定する。続いて光ファイバ素
線５６をシリコン基板２８のＶ溝５４に接着剤５８で接
合固定する。このあと貫通孔６８の外部から貫通孔６
６、６８内に接着剤を充填して光ファイバ素線５６と光
ファイバ被覆７０をそれぞれ貫通孔６６、６８の壁面に
固定する。

【００２８】次に、レーザダイオード１４とフォトダイ
オード１６との光結合部およびフォトダイオード１６を
外気から遮断して水分との接触を防ぐために、レーザダ
イオード１４とフォトダイオード１６の周囲を透明なゲ
ル状樹脂５５でポッティング充填して覆う。このあとベ
ース２４の接続部６０、６２にキャップ６４を固着して
凹部２０内を外気から遮断して気密封止し、半導体レー
ザモジュール１０が完成する。

【００２９】以上のように、本実施形態における半導体
レーザモジュール１０においては、中空パッケージケー
ス１２をプラスチックのモールドで成形して構成し、ベ
ース２４の肉厚部２２に貫通孔６６、６８を形成し、光
ファイバ１８の光ファイバ素線５６と光ファイバ被覆７
０を肉圧部２２で周囲から固定するようにしたため、キ
ャップ６４の固定と同時に光ファイバ１８を樹脂で固定
する必要がなく、貫通孔６６、６８内の光ファイバ１８
を周囲から保持固定することができ、光ファイバ１８に
外力が加わっても、光ファイバ１８が断線したり、光フ
ァイバ１８とレーザダイオード１４との光結合が劣化し
たり、凹部２０内の気密封止が不良になったりするのを
防止することができる。また光ファイバ１８を、断面が
円筒形状の貫通孔６６、６８内に保持固定するようにし
たため、光ファイバ１８を周囲から均等に力を受けた状
態で固定できるため、光ファイバ１８を貫通孔６６、６
８内に安定に保持固定することができ、光ファイバ１８
が浮いた状態で接着されるのを防止することができる。
さらに、中空パッケージケース１２を形成する際に、貫
通孔６６、６８を同時に形成することができるため、ケ
ース１２の構成の簡略化が図れるとともに、組立て工数
を低減することができる。またキャップ６４の取付けを
光ファイバ１８の取り付く部で行っていないため、キャ
ップ６４の形状をほぼ平板形状とすることができ、キャ
ップ６４の形状を簡略化することができる。また中空パ
ッケージケース１２にはリード端子３０〜４４が固定さ
れたモジュール構造となっているため、取り扱いや量産
性に優れ、かつ表面実装形状であるプリント基板の実装
を容易に行うことができる。

【００３０】さらに、本実施形態によれば、レーザダイ
オード１４とこれに光結合する光ファイバ１８の実装を
容易にすることができ、しかも、組立てや取り扱い性お
よび量産性に優れ、かつ信頼性の高い半導体レーザモジ
ュール１０およびこれに使用される中空パッケージケー
ス１２を得ることができる。

【００３１】次に、本発明の第２実施形態を図５にした
がって説明する。

【００３２】本実施形態における半導体レーザモジュー
ル１００は、中空パッケージケース１２の肉厚部２２に
設けた貫通孔６６、６８のうち貫通孔６８の壁面に複数
の溝７２を設けたことを特徴とするものであり、他の構
成は前記実施形態と同様である。

【００３３】貫通孔６８に形成された溝７２は、ねじ溝
や螺旋状の溝として形成されており、肉厚部２２に貫通
孔６６、６８を形成する際に、中子がパッケージケース
１２から取り出せる形状となっている。溝７２の本数は
２本以上が望ましく、溝７２の深さは０．１〜０．３ｍ
ｍの範囲で形成するのが適している。

【００３４】上記のように構成された本実施形態におけ
る半導体レーザモジュール１００によれば、接着性に劣
るモールド樹脂と光ファイバ被覆７０とを接着させるに
際して、肉厚部２２に光ファイバ被覆７０を固定すると
きに溝７２部分に入り込んだ接着剤が肉厚部２２に噛み
合うことで、中空パッケージケース１２（モールド樹
脂）と光ファイバ被覆７０との接着性を向上させること
ができるとともに接着剤の剥離をなくすことができ、ケ
ース１２内部への水分、湿気の浸入を防止することがで
きる。さらに剥離が生じない状態で光ファイバ１８を安
定に保持固定することができるので、信頼性の高い半導
体レーザモジュール１００を得ることができる。また、
本実施形態は、貫通孔６８に溝７２を有する以外は前記
実施形態と同様の構成であるため、前記実施形態と同様
の効果を得ることもできる。

【００３５】次に、本発明の第３実施形態を図６にした
がって説明する。

【００３６】本実施形態における半導体レーザモジュー
ル２００は、中空パッケージケース１２の肉厚部２２に
光ファイバ素線支持部材７４と光ファイバ被覆支持部材
７６とを埋設し、支持部材７４内に光ファイバ素線５６
を挿入し、支持部材７６内に光ファイバ被覆７０を挿入
するようにしたものであり、他の構成は第１実施形態と
同様である。

【００３７】支持部材７４はガラスを用いてほぼ円筒形
状に形成されており、一端が凹部２０内のシリコン基板
２８を望む位置に埋設されており、支持部材７４の中心
部には光ファイバ素線５６挿通用の貫通孔６６が形成さ
れている。そして支持部材７４の外周面は接着剤によっ
て肉厚部２２に接合固定されている。

【００３８】一方、支持部材７６は銅合金を用いてほぼ
円筒形状に形成されており、一端側に支持部材７４が挿
入され、他端側が肉厚部２２から外部に突出されてい
る。この支持部材７６はパッケージケース１２をモール
ド成形する際に同時に組み込んで形成されるようになっ
ている。そして支持部材７６の内部に挿入された支持部
材７４と光ファイバ被覆７０は接着剤で接合されてお
り、支持部材７４と光ファイバ被覆７０が容易に抜けな
いように構成されている。また支持部材７６の内径は、
肉厚部２２に設けられた支持部材貫通孔７８の内径と同
じ径になっており、支持部材７４が周囲から均一に保持
固定される構成となっている。また支持部材７６には光
ファイバ被覆７０挿通用の貫通孔６８が形成されてい
る。

【００３９】このように、本実施形態による半導体モジ
ュール２００によれば、光ファイバ素線５６を支持部材
７４で固定し、支持部材７４を貫通孔７８に固定すると
ともに、支持部材７６内に支持部材７４と光ファイバ被
覆７０を固定する構造としているため、支持部材７６を
かしめて光ファイバ被覆７０を固定することも可能であ
り、より安定して貫通孔７８内に光ファイバ１８を取り
付けることができる。また支持部材７６内に支持部材７
４と光ファイバ被覆７０を接着剤で充填させて固定する
構造としているため、接着剤の密着性を向上させること
ができ、剥離や水分および湿気の浸入を防止することが
できる。また本実施形態においては、支持部材７４、７
６を用いる以外は第１実施形態と同様の構成であるた
め、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

【００４０】本発明に係る第２実施形態および第３実施
形態によれば、貫通孔６６の壁面に溝７２を設けて接着
剤の剥離を防止し、光ファイバ被覆７０を固定する構造
や支持部材７６内に支持部材７４および光ファイバ被覆
７０を固定するようにしているので、安定に光ファイバ
１８を保持固定することができる。

【００４１】前記各実施形態においては、光ファイバ被
覆７０の接着性を高めるために、光ファイバ被覆７０の
表面に、例えば、プライマ処理、ＵＶオゾン処理、プラ
イマ処理および薬品処理を施すことで、接着剤の剥離を
防止することができる。

【００４２】前記第３の実施形態においては、支持部材
７４をガラスで構成しているが、これに限定されるもの
ではなく、ジルコニアセラミックス、プラスチックおよ
び樹脂材で構成することもでき、これらの材料で構成し
ても同様の効果を得ることができる。

【００４３】また前記各実施形態においては、支持部材
７４、光ファイバ被覆７０、光ファイバ素線５６をそれ
ぞれ接着剤で固定するに際して、接着力、耐湿性および
耐熱性に優れた樹脂を使用するのが望ましく、例えば、
紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂によって
接合固定するのが望ましい。これらの樹脂を用いても同
様の効果を得ることができる。

【００４４】また前記各実施形態においては、貫通孔６
６、６８、７８内に光ファイバ素線５６、光ファイバ被
覆７０、支持部材７４を固定するに際して、これらを仮
固定して保持する手段としては、貫通孔６６、６８、７
８に対して垂直方向に挿通孔（縦孔）を形成し、この挿
通孔内に仮固定用の接着剤を注入して保持固定する方法
を採用することができる。この方法によれば、シリコン
基板２８上のＶ溝５４内に固定される光ファイバ素線５
６の位置調整が容易にできる。さらに、貫通孔６６、６
８、７８内に光ファイバ素線５６、光ファイバ被覆７
０、支持部材７４を固定するときに、シリコン基板２８
上の光ファイバ素線５６に外力を加えることなく固定す
ることができる。

【００４５】前記各実施形態では、貫通孔６６、６８、
７８の入り口に光ファイバ１８を挿入しやすくするため
の措置がなされていないが、例えば貫通孔の入り口の部
分をテーパ形状、ラッパ形状、コーン形状として内径を
大きくした構造とすることにより、光ファイバ１８の引
っ掛りや破損を防止することができ、容易かつ安全に光
ファイバ１８を貫通孔６６、６８、７８内に挿入するこ
とができる。

【００４６】また前記各実施形態では、パッケージケー
ス１２とキャップ６４をプラスチック材料で構成してい
るが、プラスチック材料として、例えば、耐熱性や耐薬
品性に優れ、成形収縮率および熱膨張率が小さく、かつ
パッケージ成形を容易にできる液晶ポリマやカーボン繊
維補強液晶ポリマ、ＰＰＳ樹脂などで構成するのがよ
く、これらの材料を用いることにより、信頼性を高めた
パッケージケース１２を構成でき、よってモジュールの
信頼性を確保することができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ベースに形成された貫通孔内に光ファイバを挿入し、光
ファイバを貫通孔の壁面で全体を保持固定するようにし
たため、光ファイバに外力が加わっても光ファイバの変
形や移動を抑制することができ、光ファイバの断線や光
結合の劣化、気密封止不良が生じるのを防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第１実施形態を示す半導体モジュールの
上面図である。

【図２】図１に示す半導体モジュールのａ−ａ線に沿う
縦断面図である。

【図３】図１に示す半導体モジュールのｂ−ｂ線に沿う
縦断面図である。

【図４】図１に示す半導体モジュールの組立て手順を示
す縦断面図である。

【図５】本発明の第２実施形態を示す半導体モジュール
の縦断面図である。

【図６】本発明の第３実施形態を示す半導体モジュール
の縦断面図である。

【符号の説明】

１０、１００、２００ 半導体レーザモジュール １２ 中空パッケージケース １４ レーザダイオード １６ フォトダイオード １８ 光ファイバ ２０ 凹部 ２２ 肉厚部 ２４ ベース ２６ パット部材 ２８ シリコン基板 ３０〜４４ リード端子 ４６〜５２ メタライズ電極配線 ５６ 光ファイバ素線 ６４ キャップ ６６、６８ 貫通孔 ７０ 光ファイバ被覆

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 幸司 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 高橋 正一 長野県小諸市大字柏木190番地 株式会社 日立製作所半導体事業部内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子収納用凹部を有するベース
   と、ベースの凹部内に配置された半導体素子実装用基板
   と、ベースの凹部内のうち基板の周囲に配置されて一部
   がベース外に突出された複数のリード端子とを備え、ベ
   ースの側壁に凹部内の基板を臨む貫通孔が形成されてい
   るパッケージケース。
2. 【請求項２】 貫通孔は、光ファイバ素線挿入用貫通孔
   とこの貫通孔より大径の光ファイバ被覆挿入用貫通孔と
   から構成されている請求項１記載のパッケージケース。
3. 【請求項３】 光ファイバ被覆用貫通孔の壁面には複数
   の溝が形成されている請求項２記載のパッケージケー
   ス。
4. 【請求項４】 半導体素子収納用凹部を有するベース
   と、ベースの凹部内に配置された半導体素子実装用基板
   と、ベースの凹部内のうち基板の周囲に配置されて一部
   がベース外に突出された複数のリード端子と、ベースの
   側壁に埋設されて一端が凹部内の基板を臨む光ファイバ
   素線保持部材と、光ファイバ素線保持部材と同軸状に配
   置されてベースの側壁に埋設され一端がベース外に突出
   された光ファイバ被覆保持部材とを備え、光ファイバ素
   線保持部材に光ファイバ素線挿入用貫通孔が形成され、
   光ファイバ被覆保持部材には光ファイバ素線挿入用貫通
   孔より大径の光ファイバ被覆挿入用貫通孔が形成されて
   いるパッケージケース。
5. 【請求項５】 貫通孔はベースの側壁のうち肉厚が他の
   側壁よりも厚い肉厚部に形成されている請求項１、２、
   ３または４記載のパッケージケース。
6. 【請求項６】 ベースの凹部を覆い凹部内部を外部と遮
   断するキャップを備えている請求項１、２、３、４また
   は５記載のパッケージケース。
7. 【請求項７】 ベースの凹部には基板と凹部との間に装
   着されて基板を支持するとともに一部のリード端子と一
   体的に構成されたパット部材が搭載されており、各リー
   ド端子とパット部材は銅合金で構成されている請求項
   １、２、３、４、５または６記載のパッケージケース。
8. 【請求項８】 請求項１、２、３、４、５、６または７
   記載のパッケージケースと、ベースの貫通孔内に挿入さ
   れて一端がベースに固定された光ファイバと、ベース上
   に光ファイバの先端と相対向して実装されて光ファイバ
   と光学的に結合されるとともに指定のリード端子に接続
   された半導体素子とを備えている半導体モジュール。
9. 【請求項９】 請求項１、２、３、４、５、６または７
   記載のパッケージケースと、ベースの貫通孔内に挿入さ
   れて一端がベースに固定された光ファイバと、ベース上
   に光ファイバの先端と相対向して実装されて光ファイバ
   と光学的に結合されるとともに指定のリード端子に接続
   された半導体レーザ素子とを備えている半導体モジュー
   ル。
10. 【請求項１０】 請求項１、２、３、４、５、６または
    ７記載のパッケージケースと、ベースの貫通孔内に挿入
    されて一端がベースに固定された光ファイバと、ベース
    上に光ファイバの先端と相対向して実装されて光ファイ
    バと光学的に結合されるとともに指定のリード端子に接
    続された半導体受光素子とを備えている半導体モジュー
    ル。