JPH11274447A - 全モールド型固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

全モールド型固体撮像装置およびその製造方法

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JPH11274447A JP10079741A JP7974198A JPH11274447A JP H11274447 A JPH11274447 A JP H11274447A JP 10079741 A JP10079741 A JP 10079741A JP 7974198 A JP7974198 A JP 7974198A JP H11274447 A JPH11274447 A JP H11274447A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフロー実装に適合し、且つ、小型化が図
れ、固体撮像素子受光面上での平坦度が良好な全モール
ド型固体撮像装置を提供すること。 【解決手段】 リードフレーム１のアイランド部分１ａ
に低硬度のＣＣＤ固着用接着剤７にてＣＣＤ素子３が接
着されている。ＣＣＤ素子３の表面電極と外部導出リー
ド群１ｂ，１ｃとが金属細線４にて結線されている。Ｃ
ＣＤ素子３の受光面及び側面部分、及び金属細線４の一
部が、透光性低硬度樹脂５にて被覆されている。透光性
低硬度樹脂５全体、アイランド部分１ａ，金属細線４、
及び外部導出リード群１Ｂｂ，１ｃの一部が、透光性外
部封止樹脂８にてモールドされている。この透光性外部
封止樹脂６は、そのままＣＣＤ装置の外形を形作るもの
であるから、リジットな樹脂材料を用いている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置およ
びその製造方法に関し、特に、固体撮像装置全体をモー
ルドした全モールド型固体撮像装置およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像装置には種々のものがあるが、
現在では、ＣＣＤ装置が一般に使用されている。従っ
て、以下では固体撮像装置としてＣＣＤ装置を例に挙げ
て説明するが、他の固体撮像装置についても同様である
ことはいうまでもない。
【０００３】図４に従来のＣＣＤ装置を示す。図４に示
すＣＣＤ装置は、外部導出リード群１ｂ，１ｃを有して
おり、この外部導出リード群１ｂ，１ｃは、光不透過性
エポキシ樹脂でモールドされている。この光不透過性エ
ポキシ樹脂は、ＣＣＤ素子３を支持するためのＣＣＤ素
子支持部２ａと、このＣＣＤ素子支持部２ａの端部から
上方へ延在した壁部２ｂとに別けて考えることができ、
これらＣＣＤ素子支持部２ａ及び壁部２ｂ等によって、
キャビティ成型品が構成されている。ＣＣＤ素子支持部
２ａの上面にＣＣＤ素子３がダイボンディングされてい
る。また、ＣＣＤ素子３の表面に形成された電極（図示
せず）と外部導出リード群１ｂ，１ｃとがワイヤボンデ
ィングされる。壁部２ｂの開口部には、透光性プラスチ
ックキャップ１０が紫外線硬化型接着剤８を接着硬化さ
せることにより設けられている。
【０００４】このような構造のＣＣＤ装置は、ＣＣＤ素
子３と透光性プラスチックキャップ１０との間に空間が
存在するので、中空モールド型ＣＣＤ装置と呼ばれる。
【０００５】また、図５に他の従来のＣＣＤ装置を示
す。図５に示すＣＣＤ装置は、アイランド部分１ａと外
部導出リード群１ｂ，１ｃとからなるリードフレーム１
を持つ。図示のＣＣＤ装置では、ＣＣＤ素子３がリード
フレーム１のアイランド部分１ａにダイボンディングさ
れている。そして、ＣＣＤ素子３の表面電極（図示せ
ず）とリードフレーム１の外部導出リード群１ｂ，１ｃ
とがワイヤボンディングされている。このようして組み
立てられた組立済みリードフレーム１を、キャステイン
グ用型（図示せず）にセットし、次いで熱硬化性透光性
液状樹脂１１をキャステイング用型内に注入し、更に、
熱硬化性透光性液状樹脂１１を熱硬化させてＣＣＤ装置
を製造している。このような構造のＣＣＤ装置は、全モ
ールド型ＣＣＤ装置と呼ばれる。
【０００６】このような全モールド型ＣＣＤ装置は、例
えば、特開平４−２７１１５３号公報（以下、先行技術
と呼ぶ）に開示されたような製造方法によって製造され
る。この先行技術では、固体撮像素子のパッケージの形
状を単純にして生産性を向上すると共に、透光性樹脂の
体積のバランスをよくして硬化時の収縮でパッケージが
歪まないようにしている。すなわち、先行技術では、金
型に設けられた直方体の凹部内に、リードフレームを支
持する支持ピンと、リードフレームのアイランド部の位
置を決定する位置決めピンとを設け、この支持ピン及び
位置決めピンで決定される位置にセンサチップが装着さ
れたリードフレームを収納し、この凹部に熱硬化型の透
光性樹脂を充填している。そして、透光性樹脂を硬化し
てパッケージを形成した後に、金型からパッケージを取
り出し、リードフレームの外枠とリード部とを切断して
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の中空モールド型ＣＣＤ装置および全モールド型
ＣＣＤ装置のいずれも次に述べるような問題点がある。
【０００８】第１の問題点は、ＣＣＤ装置をプリント基
板等に実装する際、自動実装機等で広く適用されている
リフロー半田付け工法が使用できず、半田鏝乃至噴流半
田による手作業でしか実装できないということである。
【０００９】その理由は、中空モールド型ＣＣＤ装置に
用いられている透光性プラスチックキャップの熱変形温
度が８０〜１６０℃であり、紫外線硬化型接着剤の耐熱
温度が１００〜１２０℃であるため、ＣＣＤ装置全体を
２６０〜３００℃に加熱して半田実装を行うリフロー法
では、これらの材料の変形劣化を引き起こし、使用でき
ないことである。一方、全モールド型ＣＣＤ装置では、
熱硬化性透光性樹脂の短期的耐熱性はリフロー条件に耐
えるものであるが、熱硬化性透光性樹脂とＣＣＤ装置と
の熱膨張係数差に起因する応力により、樹脂又はＣＣＤ
素子にクラックを生じさせたり、ＣＣＤ素子を変形さ
せ、光学的機能を損なわせることである。
【００１０】また、第２の問題点は、中空モールド型Ｃ
ＣＤ装置ではその形状を小型化できないことである。
【００１１】その理由は、ＣＣＤ装置を組立てる上で、
ＣＣＤ素子上及び側面部分に少なくともボンデングワイ
ヤが接触しない程度の空間が必要であるからである。
【００１２】第３の問題点は、全モールド型ＣＣＤ装置
では、前述した先行技術のように、ＣＣＤ素子の受光面
を注形型の凹部に向けてセットし、その上から樹脂を流
し込むため、注形型内の気泡がＣＣＤ素子受光面に滞留
したまま硬化されることが多いからである。
【００１３】このううなＣＣＤ素子受光面上に気泡が存
在すると、光の均一な通過を妨げて、機能不良の原因と
なることがある。
【００１４】そこで、本発明は、リフロー実装方法に適
合した全モールド型ＣＣＤ装置を提供することを目的と
する。
【００１５】また、本発明の他の目的は、小型化が図れ
る全モールド型ＣＣＤ装置を提供することにある。
【００１６】本発明の更なる他の目的は、ＣＣＤ素子受
光面上の平坦度が良好な全モールド型ＣＣＤ装置を提供
することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、本発明では、全モールド構造を採用し
つつ、ＣＣＤ素子と熱硬化性透光性樹脂とを応力的にア
イソレイトする事を特徴とする構成を採用する。
【００１８】すなわち、本発明による全モールド型固体
撮像装置は、上面に受光部を持つ固体撮像素子と、該受
光部の表面を被覆する透光性かつ可撓性部材と、前記固
体撮像素子の側面部と底面部分を被覆する可撓性部材
と、前記被覆された固体撮像素子を封入する透光性封止
樹脂とを備えたことを特徴とする。
【００１９】又、本発明によれば、上面に受光部を持つ
固体撮像素子の前記受光部の表面を透光性かつ可撓性部
材で被覆し、前記固体撮像素子の側面部と底面部分を可
撓性部材で被覆し、前記被覆された固体撮像素子を透光
性封止樹脂で封入する工程を含むことを特徴とする全モ
ールド型固体撮像装置の製造方法が選られる。
【００２０】ここで、本発明による全モールド型固体撮
像装置の構成材料は、全て、短期的な耐熱温度としてリ
フロー実装温度である３００℃以上を有するものであ
る。
【００２１】更に、固体撮像素子の周囲は硬度（ゴム硬
度ＪＩＳＡ）０〜３０の低硬度且つ透明体で覆われてお
り、固体撮像素子周囲には空間が存在しない。
【００２２】このような構造となっている本発明の固体
撮像装置を半田付け実装のためリフロー装置に入れて加
熱した場合、固体撮像装置全体の温度は昇温するものの
構成材料は変形劣化することはない。更に、固体撮像装
置の外壁に相当する部分にある熱硬化性透光性樹脂は、
その形状及び線膨張係数に従って膨張し、固体撮像素子
の周囲に設けられた低硬度透明体に不均一な圧縮応力を
与える。しかしながら、その透明体はその圧縮応力を吸
収し均一化すると共に、それ自身が縮み、固体撮像素子
には圧縮応力を殆ど伝達しない。従って、固体撮像素子
の変形やクラック等の欠陥は、発生しない。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】図１を参照して、本発明の第１の実施の形
態に係る全モールド型ＣＣＤ装置について説明する。図
示の全モールド型ＣＣＤ装置は、アイランド部分１ａと
外部導出リード群１ｂ，１ｃとからなるリードフレーム
１と、ＣＣＤ素子３と、金属細線４と、透光性低硬度樹
脂５と、透光性外部封止樹脂６と、ＣＣＤ素子固着用接
着剤７とから構成されている。
【００２５】リードフレーム１のアイランド部分１ａに
低硬度のＣＣＤ固着用接着剤７にてＣＣＤ素子３が接着
されている。ＣＣＤ素子３の表面電極（図示せず）と外
部導出リード群１ｂ，１ｃとが金属細線４にて結線され
ている。
【００２６】又、ＣＣＤ素子３の受光面（図示せず）及
び側面部分、及び金属細線４の一部が、透光性低硬度樹
脂５にて被覆されている。更に、透光性低硬度樹脂５全
体、アイランド部分１ａ，金属細線４、及び外部導出リ
ード群１Ｂｂ，１ｃの一部が、透光性外部封止樹脂８に
てモールドされている。この透光性外部封止樹脂６は、
そのままＣＣＤ装置の外形を形作るものであるから、リ
ジットな樹脂材料を用いている。
【００２７】図２に、図１の全モールド型ＣＣＤ装置に
用いられるリードフレーム１を、一例として、示す。リ
ードフレーム１は、鉄合金または銅合金よりなる金属板
を加工し、更に、金属メッキ（図示せず）等が施工され
たものである。リードフレーム１における中央部の長方
形状で示される部分が、ＣＣＤ素子３をマウントするた
めのアイランド部分１ａである。このアイランド部分１
ａ上に接着剤ディスペンサー（図示せず）によって低硬
度のＣＣＤ素子固着用接着剤７を塗布する。低硬度のＣ
ＣＤ素子固着用接着剤７の硬化物は、ゴム状又はゲル状
の弾性、粘ちょう性を有するものであり、短期的な耐熱
温度は３００℃を超える物質で、具体的にはシリコーン
レジン、ポリウレタンレジン等が相当する。
【００２８】前述の塗布されたＣＣＤ素子固着用接着剤
７上にＣＣＤ素子３を搭載したリードフレーム１を、８
０〜１８０℃に設定された恒温槽に保管してＣＣＤ素子
固着用接着剤７を熱硬化させる。
【００２９】次に、ＣＣＤ素子３の所定の表面電極とリ
ードフレーム１のアイランド部分１ａ両側に形成されて
いる外部導出リード群１ｂ，１ｃの所定の位置とを金属
細線４で結線する。
【００３０】ついで、少なくともＣＣＤ素子３の受光部
が形成された表面、更には四側面及びＣＣＤ素子３の搭
載部以外のアイランド部分１ａに、樹脂ディスペンサー
によって透光性低硬度樹脂５をコーティングする。
【００３１】透光性低硬度樹脂５は、透光性を有する熱
又は光硬化性樹脂で塗布厚さが均一で且つ硬化後に２０
ミクロン以上の厚さを保てるように揺変性の弱い液状の
樹脂を用いる。更にその硬化物は、ゴム状又はゲル状の
弾性、粘ちょう性を有するものであり、短期的な耐熱温
度は３００℃を超える物質でなければならない。
【００３２】具体的には、煙霧状シリカを微量添加し、
弱い揺変性を付与したシリコーンレジン、ポリウレタン
レジン等が適切である。
【００３３】前述のＣＣＤ素子３近傍に塗布された透光
性低硬度樹脂５を硬化させるために紫外線硬化炉又は８
０〜１８０℃に設定された恒温槽に保管する。
【００３４】このようにして作製したリードフレーム１
を透光性で、且つ、その硬化物がショアＤ硬度８０以上
のリジットな硬化物となる透光性外部封止樹脂６を用い
て、トランスファーモールドし、ＣＣＤ装置の形状を作
り上げる。その後、モールド部分から露出している外部
導出リード群１ｂ，１ｃに対して曲げ加工等を施してＣ
ＣＤ装置とする。
【００３５】さて、このような構造を有する全モールド
型ＣＣＤ装置がリフロー半田付け実装時に２６０〜３０
０℃に加熱され、その後冷却される過程で、リードフレ
ームや外部封止樹脂等のＣＣＤ装置構造物がそれぞれ固
有の熱膨張率に従い、膨張、収縮しようとするが、それ
ぞれ干渉しあってＣＣＤ装置に変形が生じる。外部封止
樹脂においては、加熱の過程で硬化反応も進行し、半田
付け実装前よりも収縮し、ＣＣＤ装置に不可逆な変形を
与える。このように変形しても、本実施の形態によるＣ
ＣＤ装置では、ＣＣＤ素子がその周囲全てを低硬度のゲ
ル及びゴム状物質によって被覆されているので、ＣＣＤ
素子を変形させようとする応力がゲル又はゴム内部で吸
収され、ＣＣＤ素子には変形が生じない。
【００３６】従って、ＣＣＤ素子は半田付け実装後で
も、当初の平坦度は保つことが出来る。
【００３７】更に、ＣＣＤ素子が低硬度のゲル及びゴム
状物質によって被覆されているので、外部封止樹脂が膨
張、収縮する過程で、外部封止樹脂自身にクラックが生
じることもない。
【００３８】尚、外部封止樹脂でリードフレームをトラ
ンスファー成形すると、ＣＣＤ装置表面（外部封止樹脂
表面）に封入されたＣＣＤ素子及びリードフレームに倣
った凹凸やトランスファーモールド型内での外部封止樹
脂の不均一な硬化収縮により表面凹凸が発生することが
ある。更に、半田付け実装によるＣＣＤ装置の変形が加
わる。この点を改善するのが、次に述べる本発明の第２
の実施の形態である。
【００３９】次に、図３を参照して、本発明の第２の実
施の形態に係る全モールド型ＣＣＤ装置について説明す
る。
【００４０】図示の全モールド型ＣＣＤ装置は、図１に
示した全モールド型ＣＣＤ装置に対して、ＣＣＤ素子３
の直上の外部封止樹脂６の表面６ａに透光板１０を紫外
線硬化性接着剤８で貼り付けたものである。高圧水銀ラ
ンプ又はメタルハライドランプにて３０００ｍＪ／ｃｍ
2以上の紫外線を照射して紫外線硬化性接着剤８を硬化
させる。透光板１０はアクリル、ポリカーボネイト、ノ
ルボルネン系樹脂ポリエーテルサルホンから選択される
プラスチック又は硼珪酸ガラス等のガラスを用いること
ができる。紫外線硬化性接着剤８は光透過性で、その硬
化物の硬度がショアＤ硬度にて４０〜５０のウレタンア
クリレート系の接着剤である。
【００４１】このように、第２の実施の形態では、上記
第１の実施の形態に係るＣＣＤ装置に光透過性板を比較
的低硬度の接着剤で接着している。このような構造とす
ることにより、ＣＣＤ素子のトランスファー成形により
発生する表面の凹凸は光透過性板及び接着剤で平滑化で
き、半田付け実装により外部封止樹脂の不可逆な変形が
発生しても接着剤層の伸縮により光透過性板には影響を
与えない。
【００４２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００４３】ここでは、図１および図２に示した例につ
いて説明する。リードフレーム１は板厚０．１５〜０．
２５ｍｍの銅合金条を図２の形状にプレス加工し、銅合
金表面に０．００４〜０．５ミクロン厚さの金、銀、パ
ラジウム、ロジウム等の貴金属めっきを施工したもので
ある。リードフレーム１のアイランド部分１ａに低硬度
の熱硬化性接着剤２にてＣＣＤ素子３が接着されてい
る。同様に、ＣＣＤ素子３の表面電極（図示せず）と外
部導出リード群１ｂ，１ｃとが金属細線４にて結線され
ている。
【００４４】更に、ＣＣＤ素子３の受光面（上面）及び
側面部分及び金属細線４の一部が透光性低硬度樹脂５に
て被覆されている。更に、透光性低硬度樹脂５全体、ア
イランド部分１ａ，金属細線４及び外部導出リード群１
ｂ，１ｃの一部を透光性外部封止樹脂６にてモールドし
ている。この透光性外部封止樹脂６はリジットな樹脂材
料を用いている。
【００４５】次に、図１に示した全モールド型ＣＣＤ装
置の製造方法について説明する。
【００４６】リードフレーム１の中央部に形成された長
方形のアイランド部分１ａにショア硬度２０〜３０のシ
リコーンゴムコンパウンド７を介してＣＣＤ素子３を固
着する。
【００４７】このシリコーンゴムコンパウンド７は未硬
化の状態では約１００ｐの粘度であり、１５０〜２００
℃に加熱することによって硬化し、前述の硬度になるも
のである。
【００４８】次に、同様にＣＣＤ素子３の所定の表面電
極と外部導出リード群１ｂ，１ｃと金属細線４で結線す
る。
【００４９】ついで、ＣＣＤ素子３上からＣＣＤ素子３
全長に渡って樹脂ディスペンサーによって透光性低硬度
樹脂５を滴下する。そして、ＣＣＤ素子３上面及び四側
面及びＣＣＤ素子搭載部以外のアイランド部分１ａ全部
をコーティングする。
【００５０】透光性低硬度樹脂５は光透過率９０％以上
の特性を有する粘度２０〜４０ｐでチキソトロピックフ
ァクター１，０〜１，２の熱硬化性シリコーンコンパウ
ンドである。その硬化物硬度はショアＡ硬度０である。
【００５１】前述のコーティングされたリードフレーム
１を１５０〜２００℃の恒温槽に１〜２時間保管してシ
リコーンコンパウンド５を硬化させる。
【００５２】次に、こうして作製したリードフレーム１
を透光性外部封止樹脂６でトランスファーモールドし、
ＣＣＤ装置外形を形成する。
【００５３】透光性外部封止樹脂６はエピビス型エポキ
シ樹脂を主剤とし、ヘキサヒドロ無水フタル酸を硬化剤
とし、硬化促進剤、離型剤、界面処理剤等を微量含有す
る熱硬化性樹脂である。本樹脂の硬化物は光透過率９２
％でショアＤ硬度は８５である。
【００５４】更に、外部導出リード群１ｂ，１ｃをメッ
キ処理、曲げ加工等を施して、ＣＣＤ装置とする。
【００５５】尚、本発明は、上述した実施の形態に限定
されず、本発明の要旨を脱逸脱しない範囲内で種々の変
更が可能なのはいうまでもない。たとえば、上述した実
施の形態では、固体撮像装置としてＣＣＤ装置を例に挙
げて説明しているが、他の固体撮像装置にも同様に適用
できるのは勿論である。また、透光性低硬度樹脂５とし
て、ゴム又はゲル状樹脂を使用する例しか述べていない
が、可撓性を有する部材であれば良い。
【００５６】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、次に述べ
るような効果を奏する。固体撮像素子は半田付け実装後
でも当初の平坦度を保つことが出来る。また、固体撮像
素子が低硬度のゲル及びゴム状物質等の可撓性部材によ
って被覆されているので、外部封止樹脂が膨張、収縮す
る過程で、外部封止樹脂自身にクラックが生じることも
ない。従って、本発明によりリフロー実装が可能な耐熱
性の良好で、且つ、従来の中空モールド型固体撮像装置
に比して小型化された固体撮像装置を提供することが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による全モールド型
ＣＣＤ装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１の全モールド型ＣＣＤ装置に使用されるリ
ードフレームの構造を示す平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態による全モールド型
ＣＣＤ装置の構成を示す断面図である。
【図４】従来の中空モールド型ＣＣＤ装置の構成を示す
断面図である。
【図５】従来の全モールド型ＣＣＤ装置の構成を示す断
面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム １ａ アイランド部分 １ｂ，１ｃ 外部導出リード群 ２ 光不透過性エポキシ樹脂 ３ ＣＣＤ素子 ４ 金属細線、金属線 ５ 透光性低硬度樹脂、シリコーンコンパウンド ６ 透光性外部封止樹脂、光透過性エポキシ樹脂コン
パウンド ７ ＣＣＤ素子固着用接着剤、シリコーンコンパウン
ド ８ 透光性紫外線硬化接着剤 １０ 透光性プラスチックキャップ，透光板 １１ 熱硬化性透光性液状樹脂

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面に受光部を持つ固体撮像素子と、 該受光部の表面を被覆する透光性かつ可撓性部材と、 前記固体撮像素子の側面部と底面部分を被覆する可撓性
    部材と、 前記被覆された固体撮像素子を封入する透光性封止樹脂
    とを備えたことを特徴とする全モールド型固体撮像装
    置。
  2. 【請求項２】 前記固体撮像素子がＣＣＤ素子である、
    請求項１に記載の全モールド型固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 前記透光性かつ可撓性部材がゴムで構成
    されている、請求項１に記載の全モールド型固体撮像装
    置。
  4. 【請求項４】 前記可撓性部材がゴムで構成されてい
    る、請求項１に記載の全モールド型固体撮像装置。
  5. 【請求項５】 前記透光性かつ可撓性部材がゲル状樹脂
    で構成されている、請求項１に記載の全モールド型固体
    撮像装置。
  6. 【請求項６】 前記可撓性部材がゲル状樹脂で構成され
    ている、請求項１に記載の全モールド型固体撮像装置。
  7. 【請求項７】 前記透光性かつ可撓性部材がシリコーン
    ゲルコンパウンドであり、前記透光性封止樹脂が熱硬化
    性エポキシ樹脂コンパウンドである、請求項１に記載の
    全モールド型固体撮像装置。
  8. 【請求項８】 前記受光部が形成された表面の直上の外
    部封止樹脂表面に透光性プラスチック板を透光性接着剤
    で貼り付けたことを特徴とする、請求項１に記載の全モ
    ールド型固体撮像装置。
  9. 【請求項９】 前記受光部が形成された表面の直上の外
    部封止樹脂表面にガラス板を透光性接着剤で貼り付けた
    ことを特徴とする、請求項１に記載の全モールド型固体
    撮像装置。
  10. 【請求項１０】 上面に受光部を持つ固体撮像素子の前
    記受光部の表面を透光性かつ可撓性部材で被覆し、 前記固体撮像素子の側面部と底面部分を可撓性部材で被
    覆し、 前記被覆された固体撮像素子を透光性封止樹脂で封入す
    る工程を含むことを特徴とする全モールド型固体撮像装
    置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記固体撮像素子がＣＣＤ素子であ
    る、請求項１０に記載の全モールド型固体撮像装置の製
    造方法。
  12. 【請求項１２】 前記透光性かつ可撓性部材がゴムで構
    成されている、請求項１０に記載の全モールド型固体撮
    像装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記可撓性部材がゴムで構成されてい
    る、請求項１０に記載の全モールド型固体撮像装置の製
    造方法。
  14. 【請求項１４】 前記透光性かつ可撓性部材がゲル状樹
    脂で構成されている、請求項１０に記載の全モールド型
    固体撮像装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記可撓性部材がゲル状樹脂で構成さ
    れている、請求項１０に記載の全モールド型固体撮像装
    置の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記透光性かつ可撓性部材がシリコー
    ンゲルコンパウンドであり、前記透光性封止樹脂が熱硬
    化性エポキシ樹脂コンパウンドである、請求項１０に記
    載の全モールド型固体撮像装置の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記受光部が形成された表面の直上の
    外部封止樹脂表面に透光性プラスチック板を透光性接着
    剤で貼り付けたことを特徴とする、請求項１０に記載の
    全モールド型固体撮像装置の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記受光部が形成された表面の直上の
    外部封止樹脂表面にガラス板を透光性接着剤で貼り付け
    たことを特徴とする、請求項１０に記載の全モールド型
    固体撮像装置の製造方法。
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