JPH10154574A - 面状発熱体 - Google Patents
面状発熱体Info
- Publication number
- JPH10154574A JPH10154574A JP31096096A JP31096096A JPH10154574A JP H10154574 A JPH10154574 A JP H10154574A JP 31096096 A JP31096096 A JP 31096096A JP 31096096 A JP31096096 A JP 31096096A JP H10154574 A JPH10154574 A JP H10154574A
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- Japan
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- heating circuit
- heating element
- pet film
- sheet
- heating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 面状発熱体の内部への防水性を向上できると
共に、温度安定性が優れており、製造コストを低減でき
る面状発熱体を提供する。 【解決手段】 リード電極２０及びＰＴＣインク層２１
からなる発熱回路が形成された電極シート３０と、前記
発熱回路の保護用のＰＥＴフィルム１２とを、発熱回路
の周囲で熱融着により固定し、この熱融着部４０により
前記発熱回路を取り囲んでいる。これにより、発熱回路
に対する防水性が著しく向上すると共に、防水仕様の粘
着シートを使用せず、通常のＰＥＴフィルム１２を回路
保護及び防水用のフィルムとして使用するので製造コス
トが低い。更に、発熱回路表面に粘着剤が接触していな
いと共に、ＰＥＴフィルム１２の接合時に発熱回路が圧
力を受けないので、発熱回路としてのＰＴＣインク２１
による温度特性を安定化させることができる。
共に、温度安定性が優れており、製造コストを低減でき
る面状発熱体を提供する。 【解決手段】 リード電極２０及びＰＴＣインク層２１
からなる発熱回路が形成された電極シート３０と、前記
発熱回路の保護用のＰＥＴフィルム１２とを、発熱回路
の周囲で熱融着により固定し、この熱融着部４０により
前記発熱回路を取り囲んでいる。これにより、発熱回路
に対する防水性が著しく向上すると共に、防水仕様の粘
着シートを使用せず、通常のＰＥＴフィルム１２を回路
保護及び防水用のフィルムとして使用するので製造コス
トが低い。更に、発熱回路表面に粘着剤が接触していな
いと共に、ＰＥＴフィルム１２の接合時に発熱回路が圧
力を受けないので、発熱回路としてのＰＴＣインク２１
による温度特性を安定化させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は平面的に均一な温度
分布で発熱する熱源として好適な面状発熱体に関し、特
に防水性を向上させた面状発熱体に関する。
分布で発熱する熱源として好適な面状発熱体に関し、特
に防水性を向上させた面状発熱体に関する。
【０００２】
【従来の技術】面状発熱体は、床暖房、暖房便座、座
席、農業園芸用暖房マット及び畜産用暖房パネル等の暖
房手段、屋根、道路及び交通標識等の融雪手段、配管、
窓及び鉄道軌道のポイント等の凍結防止手段、洗面、風
呂の鏡及び自動車のフェンダーミラー等の結露防止手段
並びに生ゴミ処理機、工業用ヒータ、遠赤外線利用の医
療機器及びサウナ等のその他の加熱手段に使用されてい
る。
席、農業園芸用暖房マット及び畜産用暖房パネル等の暖
房手段、屋根、道路及び交通標識等の融雪手段、配管、
窓及び鉄道軌道のポイント等の凍結防止手段、洗面、風
呂の鏡及び自動車のフェンダーミラー等の結露防止手段
並びに生ゴミ処理機、工業用ヒータ、遠赤外線利用の医
療機器及びサウナ等のその他の加熱手段に使用されてい
る。
【０００３】図４は従来の面状発熱体を示す断面図、図
５はこの従来の面状発熱体の製造工程のフローチャート
図である。先ず、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィ
ルム（以下、ＰＥＴフィルムという）１０の表面上に銀
ペースト又は銀＋カーボンのペーストを印刷することに
より、例えばくし形のリード電極２０をパターン形成す
る（ステップＳ１）。このリード電極２０の上にＰＴＣ
（ＰｏｓｉｔｉｖｅＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆ
ｆｉｃｉｅｎｔ；正温度係数）インク層２１をベタで又
はスリット状に印刷する。これにより電極シート３０を
得る（ステップＳ２）。そして、端子５４を、ハトメ５
２又はワッシャ等の金具により電極シート３０に固定す
る（ステップＳ３）。その後、電極シート３０の上に、
厚さ２５乃至５０μｍの粘着剤６０が塗布されたＰＥＴ
フィルム１１を重ね合わせ、フィルム１１を粘着剤６０
により電極シート３０に接着する（ステップＳ４）。そ
して、電源ケーブル５０を熱収縮チューブ５１により端
子５４に接続する。これにより、電極端子５４と電源ケ
ーブル５０とが接続される。
５はこの従来の面状発熱体の製造工程のフローチャート
図である。先ず、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィ
ルム（以下、ＰＥＴフィルムという）１０の表面上に銀
ペースト又は銀＋カーボンのペーストを印刷することに
より、例えばくし形のリード電極２０をパターン形成す
る（ステップＳ１）。このリード電極２０の上にＰＴＣ
（ＰｏｓｉｔｉｖｅＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆ
ｆｉｃｉｅｎｔ；正温度係数）インク層２１をベタで又
はスリット状に印刷する。これにより電極シート３０を
得る（ステップＳ２）。そして、端子５４を、ハトメ５
２又はワッシャ等の金具により電極シート３０に固定す
る（ステップＳ３）。その後、電極シート３０の上に、
厚さ２５乃至５０μｍの粘着剤６０が塗布されたＰＥＴ
フィルム１１を重ね合わせ、フィルム１１を粘着剤６０
により電極シート３０に接着する（ステップＳ４）。そ
して、電源ケーブル５０を熱収縮チューブ５１により端
子５４に接続する。これにより、電極端子５４と電源ケ
ーブル５０とが接続される。
【０００４】ハトメ５２又はワッシャ等の接続金具の取
り付け部にはシリコン樹脂又はウレタン樹脂等をポッテ
ィングすることによりシール材５３が形成されており、
これにより、面状発熱体８２内部への水の侵入が防止さ
れている。このようにして、面状発熱体８２が組み立て
られている。
り付け部にはシリコン樹脂又はウレタン樹脂等をポッテ
ィングすることによりシール材５３が形成されており、
これにより、面状発熱体８２内部への水の侵入が防止さ
れている。このようにして、面状発熱体８２が組み立て
られている。
【０００５】このように構成された面状発熱体８２にお
いては、電源ケーブル５０を介してリード電極２０に電
圧を印加すると、リード電極２０を介してＰＴＣインク
層２１が通電されて抵抗発熱する。これにより、面状発
熱体８２が平面的に昇温する。この電極シート３０が昇
温すると、ＰＴＣインク層２１内のマトリクス樹脂が軟
化して熱膨張が生じる。このため、マトリクス樹脂の電
気抵抗値が増加し、電流値が低下するため、昇温が止ま
る。そうすると、マトリクス樹脂が熱収縮して電気抵抗
値が減少する。これにより、再び電流値が上昇してＰＴ
Ｃインク層２１が発熱昇温する。このようにして、ＰＴ
Ｃインク層２１は自己温度制御機能を有し、面状発熱体
８２の温度は一定値に制御される。
いては、電源ケーブル５０を介してリード電極２０に電
圧を印加すると、リード電極２０を介してＰＴＣインク
層２１が通電されて抵抗発熱する。これにより、面状発
熱体８２が平面的に昇温する。この電極シート３０が昇
温すると、ＰＴＣインク層２１内のマトリクス樹脂が軟
化して熱膨張が生じる。このため、マトリクス樹脂の電
気抵抗値が増加し、電流値が低下するため、昇温が止ま
る。そうすると、マトリクス樹脂が熱収縮して電気抵抗
値が減少する。これにより、再び電流値が上昇してＰＴ
Ｃインク層２１が発熱昇温する。このようにして、ＰＴ
Ｃインク層２１は自己温度制御機能を有し、面状発熱体
８２の温度は一定値に制御される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来の
面状発熱体においては、回路の機械的保護及び防水保護
のために、粘着剤６０をＰＥＴフィルム１１に塗布した
片面粘着シートを使用しているため、このような片面粘
着シートでは完全な防水性がなく、製品外形のエッジか
ら水が侵入してくる虞れがある。
面状発熱体においては、回路の機械的保護及び防水保護
のために、粘着剤６０をＰＥＴフィルム１１に塗布した
片面粘着シートを使用しているため、このような片面粘
着シートでは完全な防水性がなく、製品外形のエッジか
ら水が侵入してくる虞れがある。
【０００７】防水仕様の粘着力が強い粘着シートを使用
することにより、防水性を高めることができるが、製造
コストが上昇すると共に、更に貼り合わせの工程が増え
てしまうという難点がある。
することにより、防水性を高めることができるが、製造
コストが上昇すると共に、更に貼り合わせの工程が増え
てしまうという難点がある。
【０００８】また、ＰＴＣインク層２１の表面に粘着剤
６０が直接接触して貼着されるので、貼り合わせの圧力
及び粘着剤６０の成分の影響を受けてＰＴＣインク層２
１のＰＴＣ特性が不安定になってしまうという欠点があ
る。
６０が直接接触して貼着されるので、貼り合わせの圧力
及び粘着剤６０の成分の影響を受けてＰＴＣインク層２
１のＰＴＣ特性が不安定になってしまうという欠点があ
る。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、防水性が優れていると共に、発熱特性が安
定しており、製造コストが低い面状発熱体を提供するこ
とを目的とする。
のであって、防水性が優れていると共に、発熱特性が安
定しており、製造コストが低い面状発熱体を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る面状発熱体
は、発熱回路が形成された電極シートと、この電極シー
トの前記発熱回路が形成された面に重ねられ前記発熱回
路の周囲にて前記電極シートに熱融着されたポリエチレ
ンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）フィルム等の可撓性絶
縁フィルムとを有することを特徴とする。
は、発熱回路が形成された電極シートと、この電極シー
トの前記発熱回路が形成された面に重ねられ前記発熱回
路の周囲にて前記電極シートに熱融着されたポリエチレ
ンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）フィルム等の可撓性絶
縁フィルムとを有することを特徴とする。
【００１１】本発明においては、発熱回路が形成された
電極シートと、前記発熱回路の保護用の可撓性絶縁フィ
ルムとを、発熱回路の周囲にて熱融着により固定してい
るので、電極シートの発熱回路に対する防水性を著しく
高めることができる。また、可撓性絶縁フィルムは接着
剤により電極シートに積層されているのではなく、発熱
回路の周囲で熱融着されて固定されているので、発熱回
路は貼り合わせ時の圧力の影響を受けず、また粘着剤の
成分の影響も受けない。このため、発熱特性が安定して
いる。また、単に熱融着により可撓性絶縁フィルムが電
極シートに固定されて組み立てられるので、製造コスト
が低い。
電極シートと、前記発熱回路の保護用の可撓性絶縁フィ
ルムとを、発熱回路の周囲にて熱融着により固定してい
るので、電極シートの発熱回路に対する防水性を著しく
高めることができる。また、可撓性絶縁フィルムは接着
剤により電極シートに積層されているのではなく、発熱
回路の周囲で熱融着されて固定されているので、発熱回
路は貼り合わせ時の圧力の影響を受けず、また粘着剤の
成分の影響も受けない。このため、発熱特性が安定して
いる。また、単に熱融着により可撓性絶縁フィルムが電
極シートに固定されて組み立てられるので、製造コスト
が低い。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
第１の実施例に係る面状発熱体を示す断面図、図２は同
じくその平面図である。ＰＥＴフィルム１０の表面上に
銀ペースト又は銀＋カーボンのペーストを印刷すること
により、例えばくし形のリード電極２０がパターン形成
されている。このリード電極２０の上にベタで又はスリ
ット状にＰＴＣインク層２１が印刷形成されている。こ
のようにして、電極シート３０が構成されている。そし
て、この電極シート３０のリード電極２０には、端子５
４が、ハトメ５２又はワッシャ等の金具により固定され
ている。そして、この電極シート３０上には、可撓性絶
縁フィルムとして通常汎用的に使用されているＰＥＴフ
ィルム１２（厚さが７５〜１８８μｍ）が積層されてい
る。このＰＥＴフィルム１２は、図２に示すように、発
熱回路としてのリード電極２０及びＰＴＣインク層２１
を取り囲むようにその周囲において下層のＰＥＴフィル
ム１０に熱融着されている。この熱融着は超音波加工又
は高周波加熱加工により行うことができる。また、端子
５４が接着されるハトメ５２の部分には、シリコン樹脂
又はウレタン樹脂等がポッティングされてシール部５３
が形成されている。従って、リード電極２０及びＰＴＣ
インク層２１を取り囲むように形成された熱融着部４０
と端子接続部をシールするシール部５３とにより、リー
ド電極２０及びＰＴＣインク層２１がＰＥＴフィルム１
０、１２間に封入される。そして、端子５４には電源ケ
ーブル５０が熱収縮チューブ５１により接続されてい
る。このようにして、本実施例の面状発熱体８０が組み
立てられる。このようにして構成された面状発熱体８０
においては、電源ケーブル５０を介してリード電極２０
からＰＴＣインク層２１に通電すると、ＰＴＣインク層
２１が抵抗発熱し、その自己温度制御機能により面状発
熱体８０は一定温度に昇温する。本実施例においては、
ＰＴＣインク層２１に粘着層が接触していないと共に、
ＰＥＴフィルム１２をＰＥＴフィルム１０に熱融着する
際に発熱回路（リード電極２０及びＰＴＣインク層２
１）には圧力が印加されないので、発熱回路のＰＴＣ特
性は安定しており、極めて良好な発熱特性が得られる。
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
第１の実施例に係る面状発熱体を示す断面図、図２は同
じくその平面図である。ＰＥＴフィルム１０の表面上に
銀ペースト又は銀＋カーボンのペーストを印刷すること
により、例えばくし形のリード電極２０がパターン形成
されている。このリード電極２０の上にベタで又はスリ
ット状にＰＴＣインク層２１が印刷形成されている。こ
のようにして、電極シート３０が構成されている。そし
て、この電極シート３０のリード電極２０には、端子５
４が、ハトメ５２又はワッシャ等の金具により固定され
ている。そして、この電極シート３０上には、可撓性絶
縁フィルムとして通常汎用的に使用されているＰＥＴフ
ィルム１２（厚さが７５〜１８８μｍ）が積層されてい
る。このＰＥＴフィルム１２は、図２に示すように、発
熱回路としてのリード電極２０及びＰＴＣインク層２１
を取り囲むようにその周囲において下層のＰＥＴフィル
ム１０に熱融着されている。この熱融着は超音波加工又
は高周波加熱加工により行うことができる。また、端子
５４が接着されるハトメ５２の部分には、シリコン樹脂
又はウレタン樹脂等がポッティングされてシール部５３
が形成されている。従って、リード電極２０及びＰＴＣ
インク層２１を取り囲むように形成された熱融着部４０
と端子接続部をシールするシール部５３とにより、リー
ド電極２０及びＰＴＣインク層２１がＰＥＴフィルム１
０、１２間に封入される。そして、端子５４には電源ケ
ーブル５０が熱収縮チューブ５１により接続されてい
る。このようにして、本実施例の面状発熱体８０が組み
立てられる。このようにして構成された面状発熱体８０
においては、電源ケーブル５０を介してリード電極２０
からＰＴＣインク層２１に通電すると、ＰＴＣインク層
２１が抵抗発熱し、その自己温度制御機能により面状発
熱体８０は一定温度に昇温する。本実施例においては、
ＰＴＣインク層２１に粘着層が接触していないと共に、
ＰＥＴフィルム１２をＰＥＴフィルム１０に熱融着する
際に発熱回路（リード電極２０及びＰＴＣインク層２
１）には圧力が印加されないので、発熱回路のＰＴＣ特
性は安定しており、極めて良好な発熱特性が得られる。
【００１３】また、発熱回路は熱融着部４０により囲ま
れているので、極めて優れたシール性が得られ、面状発
熱体８０の内部の発熱回路の防水性は極めて優れてい
る。
れているので、極めて優れたシール性が得られ、面状発
熱体８０の内部の発熱回路の防水性は極めて優れてい
る。
【００１４】しかも、本実施例は通常のＰＥＴフィルム
１２を熱融着することにより防水密封できるので、製造
コストが低いという利点がある。
１２を熱融着することにより防水密封できるので、製造
コストが低いという利点がある。
【００１５】図３は本発明の第２の実施例に係る面状発
熱体を示す断面図である。電極シート３０の上にＰＥＴ
フィルム１２が積層され、電極シート３０の下にＰＥＴ
フィルム１３が積層されている。そして、リード電極２
０及びＰＴＣインク層２１からなる発熱回路を取り囲む
ようにして、３層構造のＰＥＴフィルム１０、１２、１
３が熱融着されている。
熱体を示す断面図である。電極シート３０の上にＰＥＴ
フィルム１２が積層され、電極シート３０の下にＰＥＴ
フィルム１３が積層されている。そして、リード電極２
０及びＰＴＣインク層２１からなる発熱回路を取り囲む
ようにして、３層構造のＰＥＴフィルム１０、１２、１
３が熱融着されている。
【００１６】リード電極２０にはハトメ５２により端子
５４が接続されており、端子５４は下層のＰＥＴフィル
ム１３を挿通している。そして、この端子５４の挿通部
にはシリコン樹脂又はウレタン樹脂をポッティングする
ことによりシール部５３が形成されている。また、端子
５４には熱収縮チューブ５１により電源ケーブル５０が
接続されている。
５４が接続されており、端子５４は下層のＰＥＴフィル
ム１３を挿通している。そして、この端子５４の挿通部
にはシリコン樹脂又はウレタン樹脂をポッティングする
ことによりシール部５３が形成されている。また、端子
５４には熱収縮チューブ５１により電源ケーブル５０が
接続されている。
【００１７】このように構成された面状発熱体８１にお
いては、リード電極２０と端子５４との接続部は最下層
のＰＥＴフィルム１３により全面覆われており、シール
部５３はＰＥＴフィルム１３を端子５４が挿通する部分
のみをシールすればよいため、その防水性は一層向上す
る。
いては、リード電極２０と端子５４との接続部は最下層
のＰＥＴフィルム１３により全面覆われており、シール
部５３はＰＥＴフィルム１３を端子５４が挿通する部分
のみをシールすればよいため、その防水性は一層向上す
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本願発明によれ
ば、電極シートと発熱回路保護用のＰＥＴフィルムとを
熱融着により接合するので、発熱回路の防水性が極めて
高い。また、粘着剤が発熱回路に接触しないと共に、Ｐ
ＥＴフィルム接合時に発熱回路が圧力を受けないので、
面状発熱体としての温度安定性は極めて優れている。更
に、本発明によれば、材料コストを低減できると共に、
製造工程が簡略化されて製造コストを著しく低減するこ
とができる。
ば、電極シートと発熱回路保護用のＰＥＴフィルムとを
熱融着により接合するので、発熱回路の防水性が極めて
高い。また、粘着剤が発熱回路に接触しないと共に、Ｐ
ＥＴフィルム接合時に発熱回路が圧力を受けないので、
面状発熱体としての温度安定性は極めて優れている。更
に、本発明によれば、材料コストを低減できると共に、
製造工程が簡略化されて製造コストを著しく低減するこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る面状発熱体を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】同じくその平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る面状発熱体を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】従来の面状発熱体の断面図である。
【図５】同じくその製造工程を示すフローチャート図で
ある。
ある。
１０、１１、１２、１３；ＰＥＴフィルム ２０；リード電極 ２１；ＰＴＣインク層 ３０；電極シート ４０；熱融着部 ５０；電源ケーブル ５１；収縮チューブ ５２；ハトメ ５３；シール部 ５４；端子 ６０；粘着剤 ８０、８１、８２；面状発熱体
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱回路が形成された電極シートと、こ
の電極シートの前記発熱回路が形成された面に重ねられ
前記発熱回路の周囲にて前記電極シートに熱融着された
可撓性絶縁フィルムとを有することを特徴とする面状発
熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31096096A JPH10154574A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | 面状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31096096A JPH10154574A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | 面状発熱体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154574A true JPH10154574A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18011482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31096096A Pending JPH10154574A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | 面状発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10154574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017199808A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | ＡｇＩＣ株式会社 | 接続構造およびこれを用いた大電力フィルム状回路 |
-
1996
- 1996-11-21 JP JP31096096A patent/JPH10154574A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017199808A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | ＡｇＩＣ株式会社 | 接続構造およびこれを用いた大電力フィルム状回路 |
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