JPH10140584A - マイクロパイルによる構造物の免震工法 - Google Patents

マイクロパイルによる構造物の免震工法

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JPH10140584A
JPH10140584A JP30487796A JP30487796A JPH10140584A JP H10140584 A JPH10140584 A JP H10140584A JP 30487796 A JP30487796 A JP 30487796A JP 30487796 A JP30487796 A JP 30487796A JP H10140584 A JPH10140584 A JP H10140584A
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崇裕 岸下
Fumiya Ikemizu
富美矢 池水
Masahiro Nakamura
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 施工設備がコンパクトで狭い空間でも施工が
可能で確実な免震効果が発揮されるマイクロパイルによ
る構造物の免震工法を提供する。 【解決手段】 橋脚１等の構造物の下部地盤２に削孔機
によって掘削した７０ｍｍ〜３５０ｍｍ径の削孔部に、
Ｄ５１〜Ｄ７０の鉄筋や１００ｍｍ〜３００ｍｍの鋼管
を挿入し、その空隙にモルタルを充填したマイクロパイ
ル３をネットワーク状に施工して木の根っこ状の改良地
盤４を造成し、構造物の重心ＧをＧ′に低下させ、構造
物の地震応答を低減させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は既設構造物や新設構
造物の地震応答を低下させるマイクロパイルによる構造
物の免震工法に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の構造物の免震構造として積層ゴム
等の免震材料が使用されてきた。図５は前記積層ゴムを
使用したビルの免震構造を示し、地盤ａ内に、支持地盤
ｂまで圧入された杭ｃに支持された浮き基礎ｄに積層ゴ
ムｅを介してビルｆが支持されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の積層ゴム等
を使用した免震工法は、構造物の重量等の制限や、地盤
と構造物との間を構造的な絶縁、これに伴う電気やガス
等のライフライン施設のフレキシブル化等の問題があ
り、更にメンテナンスを行うための、油圧ジャッキの如
き付帯施設が必要になってくる。
【０００４】更に積層ゴムで支持された構造物は高くな
るほど不安定になる。本発明は前記従来技術の有する問
題点に鑑みて提案されたもので、その目的とするところ
は施工設備がコンパクトで、狭隘な空間でも施工が可能
で、既設構造物の機能を停止することなく施工が可能で
確実な免震効果が発揮されるマイクロパイルによる構造
物の免震工法を提供する点にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係るマイクロパイルによる構造物の免震工
法によれば、削孔機によって地盤に掘削した小径の削孔
部に削孔径より小径の補強材を挿入し、同補強材と前記
削孔部との間の空隙にモルタルを充填して補強杭を造成
し、同補強杭をネットワーク状に施工して構造物直下に
木の根っこ状の改良地盤を造成するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を本発明の最も好ま
しい実施の形態を示す図面について説明する。削孔機を
所定の位置にセットし、同削孔機の削孔ロッドを駆動回
転して既設の橋脚１の下部地盤２に７０ｍｍ〜３５０ｍ
ｍ径の孔を削孔し、同削孔部が所要の深度に達すると、
削孔部より小径のＤ５１〜Ｄ７０程度の鉄筋や１００ｍ
ｍ〜３００ｍｍ径の鋼管を挿入し、同鋼管や鉄筋と前記
削孔部内周面との間に形成された空隙にモルタルを注入
し、地盤条件や荷重条件によって圧縮力を作用させてマ
イクロパイル３を造成するとともに、同マイクロパイル
３をネットワーク状（網状）に施工し、橋脚１の直下に
木の根っこ状の改良地盤４を構築する。更に杭頭部にキ
ャッピングを行い、橋脚１とマイクロパイル３とを連結
させる。前記マイクロパイル３による改良地盤４によっ
て橋脚１の重心Ｇの位置が図２に示すようにＧ′の位置
に低下し、このように橋脚１の重心が低下することによ
って、橋脚１の地震応答が低減せしめられる。図中５は
橋脚１の基礎杭である。
【０００７】図３及び図４は本発明をビルに適用した場
合をビル６に適用した場合を示し、ビル６の下に前記同
様にして木の根っこ状の改良地盤４を造成することによ
って同ビル６の重心を図３におけるＧに示す位置から図
４に示すＧ′の位置まで低下させることによって、ビル
６の地震応答を低減しうるものである。前記した工法に
よれば施工設備がコンパクトであるため、施工高さが３
ｍ程度あればビル等の既設構造物の地下室からも施工可
能であり、また構造物から１ｍ位の近傍でも施工可能
で、容易に斜め方向に施工することが可能である。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば掘孔機によって地盤に小
径の削孔部を掘削し、同削孔部に削孔径より小径の補強
材を挿入して、同補強材と前記削孔部との間に生じた空
隙にモルタルを充填して小径の補強杭を造成し、同小径
の補強杭をネットワーク状に施工して構造物直下に木の
根っこ状の改良地盤を構築することによって構造物−基
礎系の重心位置を低下せしめ、かくして構造物の地震応
答を低減させる。
【０００９】また本発明によれば、施工設備がコンパク
トであるので、３ｍ程度の施工空間があれば容易に施工
することができ、既設の構造物の地下室等からも施工可
能となる。また杭造成のための削孔径が小さいので地盤
変状を招来しないので、周辺構造物や埋設構造物に対す
る影響が少なく、更にまた既設構造物の機能を停止する
ことなく、施工が可能である。
【００１０】更にまた深層混合処理と異なり確実な地盤
補強が可能となり、新設、既設構造物を問わず施工が可
能である。このように本発明によれば、新設、既設構造
物に対して環境や施工に与える影響を少なくし、安価で
着実な地震応答の低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法の対象となる橋脚の立面図であ
る。
【図２】図１に示す橋脚に本発明の方法を適用した状態
を示す縦断面図である。
【図３】本発明の方法の対象となるビルの立面図であ
る。
【図４】本発明の方法をビルに適用した状態を示す縦断
面図である。
【図５】従来のビルの免震構造を示す概念図である。
【符号の説明】
１ 橋脚 ２ 下部地盤 ３ マイクロパイル ４ 改良地盤 ５ 基礎杭 ６ ビル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 削孔機によって地盤に掘削した小径の削
    孔部に削孔径より小径の補強材を挿入し、同補強材と前
    記削孔部との間の空隙にモルタルを充填して補強杭を造
    成し、同補強杭をネットワーク状に施工して構造物直下
    に木の根っこ状の改良地盤を造成することを特徴とする
    マイクロパイルによる構造物の免震工法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013129956A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Grape Co Ltd 基礎構造及び基礎の構築方法
JP2016094744A (ja) * 2014-11-14 2016-05-26 東日本旅客鉄道株式会社 転倒抑制工法

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