JPH10140583A - マイクロパイルによる既設構造物基礎の耐震補強工法 - Google Patents

マイクロパイルによる既設構造物基礎の耐震補強工法

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JPH10140583A
JPH10140583A JP30487696A JP30487696A JPH10140583A JP H10140583 A JPH10140583 A JP H10140583A JP 30487696 A JP30487696 A JP 30487696A JP 30487696 A JP30487696 A JP 30487696A JP H10140583 A JPH10140583 A JP H10140583A
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JP
Japan
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reinforcing
ground
existing
micropile
mortar
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Pending
Application number
JP30487696A
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English (en)
Inventor
Takahiro Kishishita
崇裕 岸下
Fumiya Ikemizu
富美矢 池水
Masahiro Nakamura
正博 中村
Original Assignee
Fujita Corp
株式会社フジタ
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Publication date
Application filed by Fujita Corp, 株式会社フジタ filed Critical Fujita Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 施工設備がコンパクトで、狭隘な施工空間で
も容易に施工ができ、既設構造物の機能を停止すること
なく施工が可能で、確実な地盤補強が可能な既設構造物
の基礎の耐震補強工法を提供する。 【解決手段】 削孔機により70mm〜350mm径の
孔を地盤3に削孔し、同削孔部にD51〜D70の鉄筋
や100mm〜300mmの径の鋼管を挿入し、同鋼管
又は鉄筋と削孔部との間にモルタルを充填してマイクロ
パイル6を造成し、同パイルを既設の杭5の支持地盤よ
り深い支持地盤4に定着させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は既設構造物基礎の耐
震補強工法に係るものである。
【0002】
【従来の技術】図4及び図5は夫々従来の橋脚1の基礎
形状及びビル2の基礎形状を示し、前記構造物はその下
部、地盤3を貫通し、支持地盤4に下端部を定着された
杭5によって支持されている。従来の前記橋脚、ビル等
の既設構造物基礎の耐震補強に当っては、固化材等によ
る地盤改良工法や増し杭による補強工法が行われてき
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の耐震補強工法に
おいては、施工機械や設備が大型化し、地盤変状や騒音
振動等の構造物周辺に与える影響が大きい。更に施工空
間が十分にないような個所では、施工機械等の改良を行
ったり、施工手間を掛けたりして施工してきた。そのた
め施工費も通常の地盤改良にくらべて嵩むという問題点
があった。
【0004】本発明は前記従来技術の有する問題点に鑑
みて提案されたもので、その目的とするところは、施工
設備がコンパクトで、狭隘な施工空間でも容易に施工が
でき、既設構造物の機能を停止することなく施工が可能
で、確実な地盤の補強が可能な既設構造物基礎の耐震補
強工法を提供する点にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係るマイクロパイルによる既設構造物の耐
震補強工法によれば、削孔機によって地盤に既設杭の支
持地盤より深い支持地盤に達するまで小径の削孔部を削
孔して、同削孔部に削孔径より小径の補強材を挿入し、
同補強材と削孔部との間の空隙にモルタルを充填して補
強杭を造成し、同補強杭を前記既設杭の支持地盤より深
い支持地盤に定着させるものである。
【0006】請求項2の発明によれば、前記削孔部と補
強材との間隙にモルタルを充填する際、同モルタルを加
圧するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を本発明の最も好ま
しい実施の形態を示す図面について説明する。削孔機を
所定の位置にセットし、同削孔機の削孔ロッドを駆動回
転して既設の橋脚1の下部の地盤3に70mm〜350
mm径の孔を削孔し、同削孔部が所定深度に達すると同
削孔部より小径のD51〜D70の鉄筋や100mm〜
300mm径の鋼管を挿入し、同鋼管や鉄筋と削孔部内
周面との間に形成された空隙にモルタルを充填してマイ
クロパイル6を築造し、同マイクロパイル6における既
設の杭5の支持地盤より深い地盤においてグラウト7を
介して同支持地盤に定着する。なお前記削孔部と鉄筋、
鋼管との間にモルタルを充填する場合、地盤条件や荷重
条件によって圧縮力を作用させてモルタルを注入してパ
イル強度を増大せしめる場合もある。
【0008】次いで杭頭部にキャッピングを行い、地上
構造物と杭とを連結させる。図中8はフーチングであ
る。図1及び図2は夫々本発明を橋脚の基礎の耐震補強
に適用した実施例を示し、図中8はフーチングである。
図3はビル2の基礎の耐震補強に本発明を適用した場合
を示す。なお図2においては斜め方向に杭が施工された
場合を示している。
【0009】
【発明の効果】本発明によれば削孔機によって地盤に既
設の構造物を支持する既設杭の支持地盤より深い支持地
盤に達する小径の削孔部を削孔して、削孔径より小径の
補強材を挿入して、同補強材と削孔部との間に形成され
た空隙にモルタルを充填して補強杭を造成し、同補強杭
を既設杭の支持地盤より深い支持地盤に定着するように
したので、施工設備がコンパクトであり、削孔機作動装
置の高さも低くてすみ3m程度の施工空間があれば、ビ
ル等の既設構造物の地下室からも施工可能となり、更に
構造物の近傍でも施工が可能であり、容易に斜め方向に
柱を施工することが可能である。
【0010】また本発明によれば前記したように杭造成
のための削孔径が小さいため、地盤変状を生起すること
がなく、周辺構造物や埋設構造物に及ぼす影響が少な
い。また本発明によれば既設構造物の一部を搬出、改造
したりすることなく施工できるので、既設構造物の機能
を停止することなく施工が可能である。更にまた深層混
合処理と異なり、確実な地盤補強が可能となる。
【0011】従って本発明によれば既設構造物の基礎に
対して周辺環境や施工に与える影響を少なくし、安価で
着実な既設構造物基礎の耐震補強が可能となる。請求項
2の発明は前記削孔部と補強材との間隙にモルタルを充
填する際、同モルタルを加圧することによって杭強度を
増大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るマイクロパイルによる既設構造物
基礎の耐震補強工法の一実施例を示す縦断面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す縦断面図で、図1と
ともに橋脚基礎の耐震補強に適用した例を示す。
【図3】本発明の更に他の実施例を示す縦断面図で、既
設のビルの基礎の耐震補強に適用した例を示す。
【図4】橋脚の基礎構造を示す縦断面図である。
【図5】ビルの基礎構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1 橋脚 2 ビル 3 地盤 4 支持地盤 5 既設の杭 6 マイクロパイル 7 グラウト 8 フーチング

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 削孔機によって地盤に既設杭の支持地盤
    より深い支持地盤に達するまで小径の削孔部を削孔し
    て、同削孔部に削孔径より小径の補強材を挿入し、同補
    強材と削孔部との間の空隙にモルタルを充填して補強杭
    を造成し、同補強杭を前記既設杭の支持地盤より深い支
    持地盤に定着させることを特徴とするマイクロパイルに
    よる既設構造物基礎の耐震補強工法。
  2. 【請求項2】 前記削孔部と補強材との間隙にモルタル
    を充填する際、同モルタルを加圧する請求項1記載のマ
    イクロパイルによる既設構造物基礎の耐震補強工法。
JP30487696A 1996-11-15 1996-11-15 マイクロパイルによる既設構造物基礎の耐震補強工法 Pending JPH10140583A (ja)

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