JPH1012645A - 半導体樹脂封止用金型体 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型体Info
- Publication number
- JPH1012645A JPH1012645A JP16265496A JP16265496A JPH1012645A JP H1012645 A JPH1012645 A JP H1012645A JP 16265496 A JP16265496 A JP 16265496A JP 16265496 A JP16265496 A JP 16265496A JP H1012645 A JPH1012645 A JP H1012645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- sealing
- semiconductor
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 上・下金型のキャビティの数を増やした場
合、必要となる型締め力が大幅に増大し、樹脂封止装置
の重厚長大化という課題があった。 【解決手段】 プランジャー１６を上昇させることによ
って、ポット部１４にセットした樹脂タブレット１５
は、カル部８において加圧されて溶融する。溶融した樹
脂は、一方はランナー１０を通ってゲート１２からキャ
ビティ６、７に流れ込み、また一方は連結孔１３および
ランナー９を通ってゲート１１からキャビティ４、５に
流れ込む。このようにして、上金型１と中金型２との
間、および、中金型２と下金型３との間の二層におい
て、半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止で
き、必要十分な型締め力が得られるとともに、設備の小
型化ができる。
合、必要となる型締め力が大幅に増大し、樹脂封止装置
の重厚長大化という課題があった。 【解決手段】 プランジャー１６を上昇させることによ
って、ポット部１４にセットした樹脂タブレット１５
は、カル部８において加圧されて溶融する。溶融した樹
脂は、一方はランナー１０を通ってゲート１２からキャ
ビティ６、７に流れ込み、また一方は連結孔１３および
ランナー９を通ってゲート１１からキャビティ４、５に
流れ込む。このようにして、上金型１と中金型２との
間、および、中金型２と下金型３との間の二層におい
て、半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止で
き、必要十分な型締め力が得られるとともに、設備の小
型化ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子が搭載
されたリードフレーム等を樹脂封止するための半導体樹
脂封止用金型体に関するものである。
されたリードフレーム等を樹脂封止するための半導体樹
脂封止用金型体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームに搭載した半導体
素子の外囲を樹脂封止するための金型体は、下面にキャ
ビティを有する上金型と、上面にキャビティを有する下
金型とにより構成されていた。
素子の外囲を樹脂封止するための金型体は、下面にキャ
ビティを有する上金型と、上面にキャビティを有する下
金型とにより構成されていた。
【０００３】樹脂封止を行なう際の手順としては、まず
上・下金型を開いて、封止すべき半導体素子を搭載した
リードフレームを下金型の上面にセットし、下金型に設
けられているポットに封止樹脂ペレットをセットして、
上・下金型を閉じ、樹脂封止の際に樹脂が上・下金型の
間から漏れ出ないだけの加圧力で金型体を上下方向から
締め付ける。そして、プランジャーにより、樹脂を加圧
しながら、キャビティ内に樹脂を注入して、樹脂封止を
行なっていた。
上・下金型を開いて、封止すべき半導体素子を搭載した
リードフレームを下金型の上面にセットし、下金型に設
けられているポットに封止樹脂ペレットをセットして、
上・下金型を閉じ、樹脂封止の際に樹脂が上・下金型の
間から漏れ出ないだけの加圧力で金型体を上下方向から
締め付ける。そして、プランジャーにより、樹脂を加圧
しながら、キャビティ内に樹脂を注入して、樹脂封止を
行なっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体樹脂封止用金型体の構成では、１回の型締めによ
り樹脂封止出来る生産数を増加させる為には、上・下金
型のキャビティの数を増やす方法、さらには、金型の面
積を増やす方法、もしくは、同じ金型を横に並べて一度
に型締めする方法が考えられるが、その場合には、必要
となる型締め力が大幅に増大し、樹脂封止装置の重厚長
大化および設備費が増大するという課題を有していた。
半導体樹脂封止用金型体の構成では、１回の型締めによ
り樹脂封止出来る生産数を増加させる為には、上・下金
型のキャビティの数を増やす方法、さらには、金型の面
積を増やす方法、もしくは、同じ金型を横に並べて一度
に型締めする方法が考えられるが、その場合には、必要
となる型締め力が大幅に増大し、樹脂封止装置の重厚長
大化および設備費が増大するという課題を有していた。
【０００５】本発明は、前記課題を解決するもので、型
締め力を増大する必要なく、一回の型締めで樹脂封止出
来る生産数を増加させることが可能な半導体樹脂封止用
金型体を提供するものである。
締め力を増大する必要なく、一回の型締めで樹脂封止出
来る生産数を増加させることが可能な半導体樹脂封止用
金型体を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、本発明の半導体樹脂封止用金型体は、上下両
面にキャビティを有する中金型を、キャビティを下面に
有する上金型と、キャビティを上面に有する下金型とに
よって挟む構造を成し、上金型と中金型との間および中
金型と下金型との間の二層において、樹脂封止すべき半
導体素子を搭載したリードフレームを挟んで、樹脂封止
を行うものである。
るために、本発明の半導体樹脂封止用金型体は、上下両
面にキャビティを有する中金型を、キャビティを下面に
有する上金型と、キャビティを上面に有する下金型とに
よって挟む構造を成し、上金型と中金型との間および中
金型と下金型との間の二層において、樹脂封止すべき半
導体素子を搭載したリードフレームを挟んで、樹脂封止
を行うものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】前記構成により、本発明の金型体
においては、上金型と中金型との間および中金型と下金
型との間の二層において、同時に樹脂封止を行うことが
可能であり、従来の金型体に比べて、金型平面積を同じ
にしたままで生産能力を倍増することができる。また、
金型体を上下方向から大きさＰの力で締め付けるとする
と、それは、上金型と中金型とを大きさＰの力で締め付
けると共に、中金型と下金型とを同じく大きさＰの力で
締め付けることにもなる。すなわち、上金型と中金型と
の間および中金型と下金型との間の二層で樹脂封止する
際に必要となる型締め力は、上金型と下金型との間の一
層のみで樹脂封止する際に必要となる型締め力と同じ大
きさの力で良いことになる。
においては、上金型と中金型との間および中金型と下金
型との間の二層において、同時に樹脂封止を行うことが
可能であり、従来の金型体に比べて、金型平面積を同じ
にしたままで生産能力を倍増することができる。また、
金型体を上下方向から大きさＰの力で締め付けるとする
と、それは、上金型と中金型とを大きさＰの力で締め付
けると共に、中金型と下金型とを同じく大きさＰの力で
締め付けることにもなる。すなわち、上金型と中金型と
の間および中金型と下金型との間の二層で樹脂封止する
際に必要となる型締め力は、上金型と下金型との間の一
層のみで樹脂封止する際に必要となる型締め力と同じ大
きさの力で良いことになる。
【０００８】したがって、本発明の半導体樹脂封止用金
型体は、従来の金型体に比べて、型締め力を増大する必
要なく、一回の型締めで樹脂封止できる生産数を倍増す
ることができるものである。
型体は、従来の金型体に比べて、型締め力を増大する必
要なく、一回の型締めで樹脂封止できる生産数を倍増す
ることができるものである。
【０００９】次に本発明の一実施形態について、図面を
参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に
おける半導体樹脂封止用金型体の断面図である。
参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に
おける半導体樹脂封止用金型体の断面図である。
【００１０】図１において、１は上金型、２は中金型、
３は下金型である。４、５と６、および７はそれぞれ上
金型、中金型、下金型に形成されたキャビティである。
８はカル部である。９、１０はランナーであり、１１、
１２はゲートである。１３は、中金型２においてカル部
８とランナー９を結ぶ連結孔である。１４は樹脂タブレ
ットをセットするためのポット部である。１５は樹脂タ
ブレットである。１６は樹脂タブレットを加圧するプラ
ンジャーである。１７は樹脂封止すべき半導体素子を搭
載したリードフレームである。ただし、樹脂封止を終え
たリードフレームを金型から剥離するためのエジェクト
機構については、説明を省略する。
３は下金型である。４、５と６、および７はそれぞれ上
金型、中金型、下金型に形成されたキャビティである。
８はカル部である。９、１０はランナーであり、１１、
１２はゲートである。１３は、中金型２においてカル部
８とランナー９を結ぶ連結孔である。１４は樹脂タブレ
ットをセットするためのポット部である。１５は樹脂タ
ブレットである。１６は樹脂タブレットを加圧するプラ
ンジャーである。１７は樹脂封止すべき半導体素子を搭
載したリードフレームである。ただし、樹脂封止を終え
たリードフレームを金型から剥離するためのエジェクト
機構については、説明を省略する。
【００１１】以上のように構成された本実施形態の半導
体樹脂封止用金型体の動作について説明する。
体樹脂封止用金型体の動作について説明する。
【００１２】まずプランジャー１６を上昇させることに
よって、ポット部１４にセットした樹脂タブレット１５
は、カル部８において加圧されて溶融する。溶融した樹
脂は、一方はランナー１０を通ってゲート１２からキャ
ビティ６、７に流れ込み、また一方は連結孔１３および
ランナー９を通ってゲート１１からキャビティ４、５に
流れ込む。このようにして、上金型１と中金型２との
間、および、中金型２と下金型３との間の二層におい
て、半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止で
きる。
よって、ポット部１４にセットした樹脂タブレット１５
は、カル部８において加圧されて溶融する。溶融した樹
脂は、一方はランナー１０を通ってゲート１２からキャ
ビティ６、７に流れ込み、また一方は連結孔１３および
ランナー９を通ってゲート１１からキャビティ４、５に
流れ込む。このようにして、上金型１と中金型２との
間、および、中金型２と下金型３との間の二層におい
て、半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止で
きる。
【００１３】なお、本発明は前記実施形態に限定される
ものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形するこ
とが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
ものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形するこ
とが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、半導体樹脂封止用金型体を、
上下両面にキャビティを有する中金型を、キャビティを
下面に有する上金型と、キャビティを上面に有する下金
型とによって挟む構造にし、上金型と中金型との間およ
び中金型と下金型との間の二層において、樹脂封止すべ
き半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止する
ことを可能にし、型締め力を増大させる必要なく、１回
の型締めで樹脂封止できる生産数を倍増できるので、半
導体素子の樹脂封止において、設備コストを大幅に低減
できるという効果を奏するものである。
上下両面にキャビティを有する中金型を、キャビティを
下面に有する上金型と、キャビティを上面に有する下金
型とによって挟む構造にし、上金型と中金型との間およ
び中金型と下金型との間の二層において、樹脂封止すべ
き半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止する
ことを可能にし、型締め力を増大させる必要なく、１回
の型締めで樹脂封止できる生産数を倍増できるので、半
導体素子の樹脂封止において、設備コストを大幅に低減
できるという効果を奏するものである。
【図１】本発明の一実施形態を示す半導体樹脂封止用金
型体の断面図
型体の断面図
１ 上金型 ２ 中金型 ３ 下金型 ４，５，６，７ キャビティ ８ カル部 ９，１０ ランナー １１，１２ ゲート １３ 連結孔 １４ ポット部 １５ 樹脂タブレット １６ プランジャー １７ リードフレーム
Claims (2)
- 【請求項１】 上下両面にキャビティを有する中金型
を、キャビティを下面に有する上金型と、キャビティを
上面に有する下金型とによって挟む構造を成し、上金型
と中金型との間および中金型と下金型との間の二層にお
いて、樹脂封止すべき半導体素子を搭載したリードフレ
ームを挟んで樹脂封止を行なう半導体樹脂封止用金型
体。 - 【請求項２】 上下両面にキャビティを有し、かつ下面
から上面へ封止樹脂の通過経路となる連結孔を有する中
金型を、キャビティを下面に有する上金型と、キャビテ
ィを上面に有する下金型とによって挟む構造を成し、上
金型と中金型との間および中金型と下金型との間の二層
において、樹脂封止すべき半導体素子を搭載したリード
フレームを挟んで、樹脂封止を行なう半導体樹脂封止用
金型体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16265496A JPH1012645A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 半導体樹脂封止用金型体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16265496A JPH1012645A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 半導体樹脂封止用金型体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012645A true JPH1012645A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15758743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16265496A Pending JPH1012645A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 半導体樹脂封止用金型体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012645A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102655098A (zh) * | 2011-03-03 | 2012-09-05 | 三星电子株式会社 | 用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法 |
| CN110355951A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-10-22 | 安徽恒鑫环保新材料有限公司 | 一种pla刀具加工用注塑模具 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP16265496A patent/JPH1012645A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102655098A (zh) * | 2011-03-03 | 2012-09-05 | 三星电子株式会社 | 用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法 |
| CN110355951A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-10-22 | 安徽恒鑫环保新材料有限公司 | 一种pla刀具加工用注塑模具 |
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