JPH10111500A - 透明電極基板及びそれを用いた液晶表示素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐久性、耐薬品性、ガスバリアー性に優れ、
しかも透明性、光学等方性、層間の密着性が良好な透明
導電性積層体およびそれを用いた液晶表示素子を提供す
る。 【解決手段】２つの電極基板および該電極基板間に配置
された液晶層とを有する液晶表示素子において、該電極
基板は少なくとも一方が下記（Ａ）〜（Ｄ）から構成さ
れ、（Ｃ）は（Ｄ）の液晶層側に形成され、（Ａ）と
（Ｂ）は隣接して組み合わされ、かつ（Ａ）と（Ｂ）と
の組み合わせは（Ｃ）と（Ｄ）の間に配置されるか、ま
たは（Ｄ）の（Ｃ）に対して反対側に配置されてなるこ
とを特徴とする液晶表示素子。 （Ａ）金属酸化物層 （Ｂ）（Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有
するエポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するアミ
ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマーを架橋反応さ
せてなる硬化ポリマー層 （Ｃ）透明導電層 （Ｄ）波長590nmにおけるリターデションの値が30nm以
下である透明高分子基板

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明電極基板等の
透明導電性積層体に関し、さらに詳しくは、透明性、光
学等方性、耐久性、耐溶剤性、ガスバリアー性、可撓
性、層間の密着性が良好であることに加え、表裏間の滑
り性がよく後加工適性にも優れた透明導電性積層体に関
するものであり、液晶表示装置、光導電性感光体、面発
光体、有機エレクトロルミネッセンス用などの透明基板
として利用できるものである。

【０００２】

【従来技術】近年、ペイジャー、携帯電話、電子手帳、
携帯情報端末等の携帯して移動できる情報機器が普及し
始め、ビジネス或いはライフスタイルの変革期を迎えよ
うとしている。

【０００３】これらの情報機器の携帯性を向上するた
め、より一層の薄型化・軽量化、耐破損性が求められて
いる。従来、ＬＣＤ、タッチパネルの透明導電基板とし
て、重く、厚く、割れやすいガラス基板が用いられて来
たが、これに代わる材料として、透明導電性基板が提案
されている。しかし、透明樹脂基板は、耐久性、耐溶剤
性、ガスバリアー性等の基本特性がガラス基板より劣っ
ている。

【０００４】例えば、透明樹脂基板を、ＬＣＤ用電極基
板として利用しようとした場合、金属酸化物層を設ける
ことにより、ガスバリアー性は付与される。しかし、透
明電極パターニング後のレジスト剥離工程で、アルカリ
水溶液にさらされるため金属酸化物層が溶解する問題
や、液晶配向膜形成過程で、液晶配向膜の前駆材料をＮ
−メチルピロリドン等の溶剤に溶解した塗工液をコーテ
ィングする際に、上記溶剤に透明樹脂基板が、白化、膨
潤等の損傷を受ける問題があった。そこで、上記欠点を
改善する目的で、耐薬品性、ガスバリアー性を持つ剤を
透明樹脂基板上に積層するいくつかの提案がなされてい
る。

【０００５】特公平５−５２００２号公報や特公平５−
５２００３号公報には、高分子フィルムとポリビニルア
ルコールからなる酸素ガスバリアー層との接着性を改善
し、さらには、水蒸気ガスバリアー性を有した透明基板
が記載されている。

【０００６】しかし、これらは、ポリビニルアルコール
系高分子が最外層に積層されているため、耐薬品性が不
十分であり、液晶セル製作工程で不都合が生じてしま
う。耐薬品性を持たせるために、上記透明基板において
は、耐薬品性を有する層をさらに設ける必要がありコス
トが割高になる。

【０００７】特開平２−１３７９２２号公報や特開平５
−３０９７９４号公報等には、透明高分子フィルムにア
ンカーコート層、そしてガスバリアー層としてエチレン
−ビニルアルコール共重合体層、更に耐溶剤層として硬
化性樹脂層を順次両面に積層した透明基板が記載されて
いる。しかし、これらは、耐薬品性は満足するものの、
ガスバリアー剤の特性から高湿度でのガスバリアー性の
低下の問題がある。更に、６層ものコーティングはコス
トが割高となる。

【０００８】さらに、液晶表示素子の透明基板において
は、上記耐薬品性、ガスバリアー性に対する要求のほ
か、特性に関し、下記のような要求または問題がある。

【０００９】基板の透明性が低い場合や複屈折がある場
合、表示の着色・コントラストの低下等の問題が生じ
る。

【００１０】また、平面性が低い場合、液晶層のギャッ
プが均一でなくなる上、液晶配向にもムラが生じたり、
基板自体も光学的なムラが発生するために、表示色にム
ラが生じる。

【００１１】さらには、機械的、熱的影響や溶剤に曝さ
れた時に、容易にこれらの平面性、透明性、ガスバリア
ー性が悪化してしまうのでは、軽薄、形状の自由、曲面
表示という特徴を生かした実用性が低下し、ペイジャ
ー、携帯電話、電子手帳、ペン入力機器などの外的影響
が大きく作用する用途への適応は困難となってしまう。
特に機械的影響に対して、この様な特性を維持するため
には、特性発現のために積層された各層間の良好な密着
性も要求される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決しようとするものであり、耐久性、耐薬品
性、ガスバリアー性に優れ、しかも上記のような透明
性、光学等方性、層間の密着性が良好な透明導電性積層
体を提供することを目的とし、さらに、表裏間の滑り性
がよく、フィルム基板を巻き取る際に凹凸状変形などを
生じず、後加工適正にも優れた、液晶表示素子に好適な
透明電極基板等の透明導電性積層体を提供することを目
的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、第一に、２つ
の電極基板および該電極基板間に配置された液晶層とを
有する液晶表示素子において、該電極基板は少なくとも
一方が下記（Ａ）〜（Ｄ）から構成され、（Ｃ）は
（Ｄ）の液晶層側に形成され、（Ａ）と（Ｂ）は隣接し
て組み合わされ、かつ（Ａ）と（Ｂ）との組み合わせは
（Ｃ）と（Ｄ）の間に配置されるか、または（Ｄ）の
（Ｃ）に対して反対側に配置されてなることを特徴とす
る液晶表示素子によって達成される。

【００１４】（Ａ）金属酸化物層 （Ｂ） （Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケ
イ素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮
合物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
ポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮合
物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマーを架橋反応さ
せてなる硬化ポリマー層 （Ｃ）透明導電層 （Ｄ）波長590nmにおけるリターデションの値が30nm以
下である透明高分子基板 また本発明は、第二に、下記（Ａ）〜（Ｄ）からなる透
明電極基板であり、（Ａ）と（Ｂ）は隣接して組み合わ
され、かつ（Ａ）と（Ｂ）との組み合わせは（Ｃ）と
（Ｄ）の間に配置されるか、または（Ｄ）の（Ｃ）に対
して反対側に配置されてなる透明電極基板によって達成
される。

【００１５】（Ａ）金属酸化物層 （Ｂ） （Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケ
イ素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮
合物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
ポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮合
物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマーを架橋反応さ
せてなる硬化ポリマー層 （Ｃ）透明導電層 （Ｄ）波長590nmにおけるリターデションの値が30nm以
下である透明高分子基板 さらに本発明は、下記（Ｂ）および（Ｄ’）からなり、
かつ（Ｂ）が（Ｄ’）の表面に形成された成形体によっ
て達成される。

【００１６】（Ｂ） （Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケ
イ素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮
合物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
ポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮合
物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマーを架橋反応さ
せてなる硬化ポリマー層 （Ｄ’）基材 なお、本発明の透明電極基板は、透明導電性積層体とい
うことがある。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の液晶表示素子とは、電極をパターニングした本
発明の透明導電性積層体である透明電極基板間に液晶物
質を挟み込み、電極に電圧を加えることにより液晶を電
気光学的に駆動させ文字や画像を表示させるためのもの
である。

【００１８】一般に液晶表示素子用の透明電極基板であ
る透明導電性積層体にはその基板に無機ガラスが用いら
れているが、これに透明樹脂基板を使用した場合、薄型
軽量で、曲面表示ができ、衝撃により破損しにくい液晶
表示素子が得られる。

【００１９】図１に液晶表示素子の一例を示す。基板１
（上部基板と下部基板）はシール材６でシールされ液用
セルが形成されている。上部基板ならびに下部基板上に
はパターニングされた透明電極２ならびに配向膜４が形
成されている。液晶セル内には、スペーサー５、液晶物
質３が封入されている。この液晶セルを、偏光板で挟み
込むことにより、例えばＴＮタイプの液晶表示素子が得
られる。なお、本発明の液晶表示素子はこれに限定され
るものではない。

【００２０】なお、下記に記述する本発明の透明電極基
板（例えば実施例４０）を用いて作製した液晶表示素子
は８０℃、１０００時間の高温保存試験において配向劣
化等の目視不良を全く示さず、消費電流も初期の２０％
以内の増加であり、高い信頼性を示した。

【００２１】本発明に用いる透明高分子基板（Ｄ）を構
成する材料としては、透明性、耐熱性が良い高分子であ
れば特に限定しない。本発明の透明導電性フィルムをＬ
ＣＤの電極基板として用いる場合やＬＣＤ電極基板と偏
光板との間に設置されたタッチパネルの電極基板として
用いる場合には、透明高分子基板は、公知の測定装置を
用いて測定した波長５９０ｎｍにおける複屈折の屈折率
の差△ｎと膜厚ｄとの積△ｎ・ｄで表されるリターデー
ション値が３０ｎｍ以下、かつ、遅相軸のバラツキが±
３０度以内の光学等方性を有するもの、さらに好ましく
はリターデーションが２０ｎｍ以下、かつ、遅相軸のバ
ラツキが±１５度以内の高度の光学等方性を有するもの
がよい。このような透明高分子基板としては、ポリエス
テル系、ポリカーボネート系、ポリアリレート系、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリルスルホン
等のポリスルホン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セル
ローストリアセテート等のアセテート系樹脂、ポリアク
リレート系樹脂、各種熱硬化樹脂等のフィルム又はシー
トであることが好ましい。なかでも、上記透明性、及び
光学異方性が少ないという光学特性の観点から、ポリカ
ーボネート樹脂を主成分とする基板がよりふさわしい。

【００２２】本発明における金属酸化物層（Ａ）として
は、珪素、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛等を主成
分とする透明な絶縁金属酸化物層が挙げられ、該金属酸
化物中には、鉄、ニッケル、クロム、チタン、インジウ
ム、錫、アンチモン、タングステン、モリブテン、銅等
が含まれていてもよい。また、膜の可撓性や透明性を改
善する目的で、炭素やフッ素を適宜含有させてもよい。
これらの添加量は重量比で３０％以下である。

【００２３】これら透明な金属酸化物層は、公知のスパ
ッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズ
マＣＶＤ法等により作成される。なかでも、ガスバリア
ー性が良好な金属酸化物としては、透明高分子基板との
接着性、更には透明性、表面平坦性、コスト等の点から
特に珪素酸化物を主成分とする金属酸化物層が好まし
い。

【００２４】珪素酸化物の組成は、Ｘ線光電子分光法、
Ｘ線マイクロ分光法、オージェ電子分光法、ラザホード
後方散乱法などにより分析、決定されるが、可視光線領
域での透過率、屈曲性などの面からＳｉＯ_xで表した平
均組成において、ｘは１．５≦ｘ≦２の範囲が好まし
い。ｘ値が１．５よりも小さければ屈曲性、透明性が悪
くなる。

【００２５】金属酸化物層の作製方法は、上記公知の方
法が用いられるが、その中でも金属酸化物の酸化度を自
由に変えることのできるといった膜組成制御の容易性、
長時間製膜時において膜組成が変化することのないとい
った安定生産性、大面積基板への膜成長における膜厚均
一性、膜表面平坦性、そしてガスバリアー性に非常に起
因する膜稠密性の点でスパッタ法が特に好ましい。

【００２６】スパッタリング法としては、ＲＦ電源を用
いたＲＦマグネトロンスパッタリング法やＤＣ電源を用
いたＤＣマグネトロンスパッタリング法などが挙げら
れ、製膜速度に優れている点でマグネトロンスパッタリ
ング法が好ましく用いられる。その中でもＤＣマグネト
ロンスパッタリング法は、電源がＲＦ電源に比べて小型
であるとかメタルターゲットを用いた反応性スパッタに
より製膜速度の大幅向上が図れるといった生産上の優位
性の点で、特に好ましく用いられる。

【００２７】金属酸化物層の厚さとしては、２ｎｍ〜２
００ｎｍの範囲が好ましい。金属酸化物層の厚みが２ｎ
ｍ未満では均一に膜を形成することは困難であり、膜が
形成されない部分が発生し、この部分からガスが浸透
し、ガスバリアー性が悪くなる。一方、２００ｎｍより
も厚くなると透明性を欠くだけでなく、屈曲性が悪く、
クラックが発生してガスバリアー性を損なう。

【００２８】該金属酸化物層は後述する硬化ポリマー層
（Ｂ）である珪素含有層（以下硬化ポリマー層を珪素含
有層というときがある）に接するようにして積層され
る。金属酸化物層（Ａ）と珪素含有層（Ｂ）が接して積
層され、（Ａ）と（Ｂ）とが組み合わされることによ
り、優れたガスバリアー性と耐溶剤性が達成される。

【００２９】本発明における珪素含有層（Ｂ）は、以下
の成分（Ｂ１）〜（Ｂ３）の架橋反応により形成され
る。

【００３０】（Ｂ１）エポキシ基ならびにアルコキシシ
リル基を有する化合物の（部分）加水分解物、その部分
縮合物およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
ポキシけい素系化合物。

【００３１】（Ｂ２）アミノ基ならびにアルコキシシリ
ル基を有する化合物の（部分）加水分解物、その部分縮
合物およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマー ここでポリビニルアルコール系ポリマー（Ｂ３）は、公
知の市販のものが適用でき、具体的にはビニルアルコー
ル成分、ビニルアルコール共重合体成分よりなる群から
選ばれた少なくとも１種を５０モル％以上含有する高分
子樹脂が適用される。なお、このビニルアルコール共重
合体としては、ビニルアルコール−酢酸ビニル共重合
体、ビニルアルコールビニルブチラール共重合体、エチ
レン−ビニルアルコール共重合体、あるいは分子内にシ
リル基を有するポリビニルアルコール系高分子等が挙げ
られる。

【００３２】本発明において用いられる上記のポリビニ
ルアルコール系高分子の重合度、ケン化度に特に制限は
ないが、重合度が低すぎると、コーティング膜がもろく
なり、逆に高すぎると粘度が高くなり過ぎて、塗工性が
悪化する傾向があり、通常は平均重合度１００〜５００
０のものが用いられる。一方、ケン化度が低すぎると十
分なガスバリアー性が得られない点から、本発明の主用
途である高度のガスバリア性が要求される液晶等の用途
ではケン化度７０％以上、好ましくは８０％以上の高ケ
ン化度のものが用いられる。

【００３３】また、耐薬品性、密着性の点から、ケン化
度８０％以上のポリビニルアルコール、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体、分子内にシリル基を有するポリ
ビニルアルコール系高分子が好ましく、更に好ましくは
エチレン−ビニルアルコール共重合体である。

【００３４】ここで、分子内にシリル基を有するポリビ
ニルアルコール系高分子とは、下記式（４）で表される
反応性のシリル基を有するものである。

【００３５】

【化２９】

【００３６】ここにＲ¹¹は水素または炭素数１〜１０の
アルキル基、アシル基、またはアルカリ金属、アルカリ
土類金属を表し、Ｒ¹²は炭素数１〜１０のアルキル基を
表し、ｒは１〜３の整数を表す。

【００３７】シリル基の含量は好ましくは５モル％以
下、より好ましくは１モル％以下が好ましい。シリル基
の含量が多くなると、コーティング用組成物が増粘、ゲ
ル化しやすい傾向があり、この点から上記含量が好まし
い。

【００３８】なお、本発明における分子内にシリル基を
含有するポリビニルアルコール系高分子に関し、分子内
とは重合体の末端をも含むものであり、シリル基が加水
分解性でない結合によってポリビニルアルコール系高分
子と結合していれば、その位置、分布状態等に特に制限
はない。

【００３９】また、本発明に用いるエチレン−ビニルア
ルコール共重合体は、そのエチレン共重合比が５０モル
％以下であるものが特に好適である。エチレンの共重合
比が５０モル％を越えると硬化させたときに、ガスバリ
アー性が低下し、前述の液晶用途のような高度のガスバ
リア性が必要な場合には十分な性能が得られない。

【００４０】本発明に用いるエポキシ基ならびにアルコ
キシシリル基を有するけい素化合物は、例えば下記一般
式（１）

【００４１】

【化３０】

【００４２】で表されるものである。ここで、Ｒ¹は炭
素数１〜４のアルキレン基、Ｒ²およびＲ³は炭素数１〜
４のアルキル基、Ｘはグリシドキシ基またはエポキシシ
クロヘキシル基であり、ｎは１または０である。

【００４３】かかるエポキシ基ならびにアルコキシシリ
ル基を有する化合物としては、例えばグリシドキシメチ
ルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキ
シシラン、グリシドキシメチルトリプロポキシシラン、
グリシドキシメチルトリブトキシシラン、２−グリシド
キシエチルトリメトキシシラン、２−グリシドキシエチ
ルトリエトキシシラン、２−グリシドキシエチルトリプ
ロポキシシラン、２−グリシドキシエチルトリブトキシ
シラン、１−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、
１−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、１−グリ
シドキシエチルトリプロポキシシラン、１−グリシドキ
シエチルトリブトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリプロポ
キシシラン、３−グリシドキシプロピルトリブトキシシ
ラン、２−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
２−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−グ
リシドキシプロピルトリプロポキシシラン、２−グリシ
ドキシプロピルトリブトキシシラン、１−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、１−グリシドキシプロピ
ルトリエトキシシラン、１−グリシドキシプロピルトリ
プロポキシシラン、１−グリシドキシプロピルトリブト
キシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチ
ルトリメトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキ
シル）メチルトリエトキシシラン、（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）メチルトリプロポキシシラン、（３，
４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリブトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキ
シル）エチルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、２
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリブト
キシシラン、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
プロピルトリメトキシシラン、３−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）プロピルトリエトキシシラン、３−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリプロ
ポキシシラン、３−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）プロピルトリブトキシシラン、４−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）ブチルトリメトキシシラン、４−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリエトキ
シシラン、４−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブ
チルトリプロポキシシラン、４−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）ブチルトリブトキシシラン、ジエトキシ
−３−グリシドキシプロピルメチルシラン等が挙げられ
る。

【００４４】特に好ましいエポキシ基を有する（Ｂ１）
ならびにアルコキシシリル基を有する化合物は、３−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランであ
る。これらの化合物は単独で又は２種以上を併せて用い
ることができる。

【００４５】本発明に用いるアミノ基ならびにアルコキ
シシリル基を有するけい素化合物としては、例えば下記
一般式（２）

【００４６】

【化３１】

【００４７】で表されるものである。ここで、Ｒ⁴は炭
素数１〜４のアルキレン基、Ｒ⁵およびＲ⁶は炭素数１〜
４のアルキル基、Ｙは水素原子またはアミノアルキル基
であり、ｍは１または０である。

【００４８】また、かかるアミノ基ならびにアルコキシ
シリル基を有する化合物としては、例えばアミノメチル
トリエトキシシラン、２−アミノエチルトリメトキシシ
ラン、２−アミノエチルトリエトキシシラン、２−アミ
ノエチルトリプロポキシシラン、２−アミノエチルトリ
ブトキシシラン、１−アミノエチルトリメトキシシラ
ン、１−アミノエチルトリエトキシシラン、３−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、３−アミノプロピルトリプロポキシシ
ラン、３−アミノプロピルトリブトキシシラン、２−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、２−アミノプロピル
トリエトキシシラン、２−アミノプロピルトリプロポキ
シシラン、２−アミノプロピルトリブトキシシラン、１
−アミノプロピルトリメトキシシラン、１−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、１−アミノプロピルトリプロ
ポキシシラン、１−アミノプロピルトリブトキシシラ
ン、Ｎ−アミノメチルアミノメチルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−アミノメチルアミノメチルトリプロポキシシラ
ン、Ｎ−アミノメチル−２−アミノエチルトリメトキシ
シラン、Ｎ−アミノメチル−２−アミノエチルトリエト
キシシラン、Ｎ−アミノメチル−２−アミノエチルトリ
プロポキシシラン、Ｎ−アミノメチル−３−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−アミノメチル−３−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−アミノメチル−３
−アミノプロピルトリプロポキシシラン、Ｎ−アミノメ
チル−２−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ア
ミノメチル−２−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−アミノメチル−２−アミノプロピルトリプロポキシ
シラン、Ｎ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノ
エチル）−２−アミノエチルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）−２−アミノエチルトリエトキシ
シラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−２−アミノエチル
トリプロポキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−１
−アミノエチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノ
エチル）−１−アミノエチルトリエトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）−１−アミノエチルトリプロポキ
シシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−
３−アミノプロピルトリプロポキシシラン、 Ｎ−（３
−アミノプロピル）−２−アミノエチルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−（３−アミノプロピル）−２−アミノエチル
トリエトキシシラン、Ｎ−（３−アミノプロピル）−２
−アミノエチルトリプロポキシシラン、Ｎ−メチル−３
−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチ
ルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−ジエチレ
ントリアミンプロピルトリエトキシシラン、３−［２−
（２−アミノエチルアミノエチルアミノ）プロピル］ト
リメトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルジエチ
レントリアミン等が挙げられる。

【００４９】特に好ましいアミノ基及び／またはイミノ
基ならびにアルコキシシリル基を有する化合物は３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル
トリエトキシシラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエト
キシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）
−３−アミノプロピルメチルジメトキシシランである。
これらの化合物は単独で又は２種以上を併せて用いるこ
とができる。

【００５０】なお、本発明におけるエポキシけい素系化
合物（Ｂ１）は、エポキシ基およびアルコキシシリル基
を有するケイ素化合物の（部分）加水分解物、その（部
分）縮合物、またはこれらの混合物である。かかるケイ
素化合物の（部分）加水分解物及びその（部分）縮合物
は、かかるケイ素化合物の一部または全部が加水分解し
たもの、該加水分解物の一部又は全部が縮合反応した縮
合物、及び該縮合物と加水分解していない原料のケイ素
化合物とが縮合したものであり、これらはいわゆるゾル
ゲル反応させることにより得られるものである。

【００５１】本発明におけるアミノけい素系化合物（Ｂ
２）についても同様で、アミノ基およびアルコキシシリ
ル基を有するケイ素化合物の（部分）加水分解物、その
（部分）縮合物、またはこれらの混合物である。かかる
ケイ素化合物の（部分）加水分解物及びその（部分）縮
合物は、かかるケイ素化合物の一部または全部が加水分
解したもの、該加水分解物の一部又は全部が縮合反応し
た縮合物、及び該縮合物と加水分解していない原料のケ
イ素化合物とが縮合したものである。

【００５２】上記（Ｂ１）ならびに（Ｂ２）の使用に際
しては、エポキシ基およびアルコキシシリル基を有する
ケイ素化合物、あるいはアミノ基およびアルコキシシリ
ル基を有するケイ素化合物そのまま原料成分として用い
ることもできるし、あらかじめエポキシ基およびアルコ
キシシリル基を有するケイ素化合物、あるいはアミノ基
およびアルコキシシリル基を有するケイ素化合物の加水
分解を行ってそれらの（部分）加水分解物及びその（部
分）縮合物を添加して使用することも可能である。

【００５３】この加水分解に際しては、通常の方法、例
えば塩酸等の無機酸、酢酸等の有機酸またはカセイソー
ダのようなアルカリによって、更には水のみを用いて加
水分解する等各種の方法を利用することができる。ま
た、加水分解を均一に行う目的でエポキシ基およびアル
コキシシリル基を有するケイ素化合物、あるいはアミノ
基およびアルコキシシリル基を有するケイ素化合物と、
該化合物可溶性溶剤とを混合した後、加水分解を行うこ
とも可能である。目的に応じて、加水分解に際しては冷
却または加熱することも可能である。また、加水分解
後、反応で生成したアルコール等を加熱及び／または減
圧下に適当量除去して使用することも可能であるし、そ
の後に適当な溶媒を添加することも可能である。

【００５４】また、必要に応じて硬化触媒を添加するこ
とも可能である。硬化触媒といては例えば、アルミニウ
ムアセチルアセトナート、アルミニウムエチルアセトア
セテートビスアセチルアセトナート、アルミニウムビス
アセトアセテートアセチルアセトナート、アルミニウム
ジ−ｎ−ブトキシドモノエチルアセトアセテート、アル
ミニウムジ−ｉ−プロポキシドモノメチルアセトアセテ
ート等のアルミニウムキレート化合物、酢酸ナトリウ
ム、酢酸カリウム、ギ酸カリウム等のカルボン酸のアル
カリ金属塩、ジメチルアミンアセテート、エタノールア
セトエート、ジメチルアニリンホルメート等のアミンカ
ルボキシレート、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウ
ム、酢酸テトラメチルアンモニウム、酢酸ベンジルトリ
メチルアンモニウムのような第四級アンモニウム塩、オ
クタン酸スズのような金属カルボン酸塩、及びトリエチ
ルアミン、トリエタノールアミン、ピリジンのようなア
ミン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウ
ンデセンが用いられる。これらの化合物は単独で又は２
種以上を併せて用いることができる。

【００５５】上述の化合物（Ｂ１）〜（Ｂ３）の架橋反
応により、耐薬品性、ガスバリア性、接着性、光学等方
性、表面平滑性、耐久性、可撓性等に優れた本発明の珪
素含有層（Ｂ）が得られる。特に、上記金属酸化物層
（Ａ）と（Ｂ）とが隣接して組み合わされると、ＮＭＰ
耐性、アルカリ耐性等の耐薬品性および水蒸気バリヤ
性、酸素バリヤ性等のガスバリア性に極めて優れる積層
体を与える。

【００５６】（Ｂ１）〜（Ｂ３）化合物の相互反応とし
ては、アルコキシシリル基由来のシラノール基同志の反
応、エポキシ基とアミノ基の反応、アルコキシシリル基
由来のシラノール基とポリビニルアルコール系高分子の
ヒドロキシ基との反応が主な反応として考えられる。

【００５７】上述した反応により、本発明の珪素含有層
は下記式（３）で示される架橋構造単位の化学結合を有
するホ゜リヒ゛ニルアルコール系架橋ホ゜リマーであると推定される。

【００５８】（Ｂ’）下記式（３）

【００５９】

【化３２】

【００６０】式（３）中、ｐおよびｑはそれぞれ独立
に、０〜５の整数であり、Ａは、下記式（3-1）

【００６１】

【化３３】

【００６２】［式（3-1）中、Ｒ⁷およびＲ⁸はそれぞれ
独立に、メチル基、エチル基またはフェニル基であり、
ｌは０または１である。］から選ばれ、Ｂは、下記式
（3-2）

【００６３】

【化３４】

【００６４】［式（3-2）中、ｒは０〜５の整数であ
り、ｓは０〜２の整数である。式（3-1）および（3-2）
において、＊２と＊３とはお互いが結合する側であ
る。］から選ばれる。

【００６５】上記架橋ポリビニルアルコール系架橋ポリ
マーは、式（３）で表される架橋構造を主として有する
ものと推察されるが、上記架橋構造単位の他に、例えば
下記一般式（３−３）、（３−４）で示される構造も含
まれるものと思われる。

【００６６】

【化３５】

【００６７】本発明によれば、上記硬化ポリマー層
（Ｂ）が、上記のごとき架橋構造を有するポリビニルア
ルコール系架橋ポリマーから主としてなることにより、
極めて良好な耐薬品性、ガスバリア性、接着性、耐久
性、可撓性等を有する本発明の透明電極基板が得られる
ものと考えられる。

【００６８】本発明の硬化ポリマー層（Ｂ）は、上記一
般式（１）で示されるエポキシ基ならびにアルコキシシ
リル基を有する化合物の（部分）加水分解物等、および
一般式（２）で示されるアミノ基ならびにアルコキシシ
リル基を有する化合物の（部分）加水分解物等を併用し
て架橋させた硬化被膜であるため、高分子フィルム、特
にポリカーボネートフィルムとの接着性が極めて良好
で、かつ耐酸性、耐アルカリ性や耐ＮＭＰ性などの耐薬
品性に極めて優れたものである。

【００６９】上記硬化ポリマー層（Ｂ）は、通常、上述
の（Ｂ１）ならびに（Ｂ２）の各けい素系化合物と上述
のポリビニルアルコール系高分子（Ｂ３）が溶剤（Ｂ
５）に溶解されたコーティング用組成物の基材上への塗
布により形成することができる。

【００７０】すなわち、本発明における硬化ポリマー層
（Ｂ）は、例えば、 （ａ）下記（Ｂ１）〜（Ｂ６） （Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケ
イ素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮
合物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
ポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮合
物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマー （Ｂ４）カルボン酸 （Ｂ５）有機溶媒 を含有するコーティング用組成物を準備し、 （ｂ）基材に上記コーティング用組成物を塗布し、つい
で （ｃ）上記コーティング用組成物をポリマーからなる基
板、フィルム等の基材、上記金属酸化物層（Ａ）などの
上に硬化させる、ことによって、製造することができ
る。

【００７１】ここで、溶剤（Ｂ５）は、ポリビニルアル
コール系高分子可溶性溶剤を含有する溶剤である。ここ
で、ポリビニルアルコール系高分子可溶性溶剤として
は、水、ジメチルイミダゾリン等が挙げられる。また、
ポリビニルアルコール系高分子としてエチレン−ビニル
アルコール共重合体を用いる場合は、この可溶性溶剤と
しては、水／プロパノールの混合溶媒が挙げられる。水
とプロパノールの混合比率は重量比で水／プロパノール
＝３／７〜７／３が好ましい。なお、これらと併用可能
な溶媒の中で、特にブタノール等のアルコール系、１−
メトキシ−２−プロパノール等のセロソルブ系、シクロ
ヘキサノン等のケトン系溶媒は、バリア層の平滑性を良
好にするために好適に用いられる。これら併用可能な溶
媒は、１種のみならず、２種以上混合して用いることも
可能である。

【００７２】（Ｂ１）〜（Ｂ３）化合物の好ましい使用
比率は重量比で、下記式（１１）

【００７３】

【数６】 １／９＜（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＜９／１ ・・・（１１） の範囲が好ましい。また、珪素含有層（Ｂ）上に透明導
電層（Ｃ）を積層する場合は、両層間の接着性の点で

【００７４】

【数７】 １／９＜（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＜ ４／１ の範囲が好ましい。ここで、（Ｂ₁）は下記式（６）

【００７５】

【化３６】

【００７６】で示される重量基準であり、（Ｂ₂）は下
記式（７）

【００７７】

【化３７】

【００７８】で示される重量基準である。ここでこの重
量換算式は、各々の珪素化合物中のアルコキシシリル基
の全てが加水分解ならびに縮合反応したことを仮定して
上記のように定義した。なお、実際の硬化ポリマー層に
おける珪素化合物の加水分解ならびに縮合反応は上式で
表したように完全ではなく、その進行程度はコーティン
グ組成物の調製条件ならびにコーティング膜の熱処理条
件により異なる。

【００７９】（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］が９／１
を越えると耐水性、耐薬品性に劣る傾向となり、逆に１
／９未満ではガスバリアー性が低下する傾向となる。

【００８０】また、（Ｂ１）と（Ｂ２）の配合比率は、
得られる塗膜の性能に影響し、得られる膜の密着性、耐
熱性、耐溶剤性、耐水性、耐久性等の面から、下記式
（１２）

【００８１】

【数８】 １／６＜（ｂ₁）／（ｂ₂）＜６／１ ・・・（１２） の範囲が好ましく、更に好ましくは

【００８２】

【数９】１／４＜（ｂ₁）／（ｂ₂）＜４／１ である。ここで（ｂ₁）は化合物（Ｂ１）に含まれるエ
ポキシ基のモル当量換算量、（ｂ₂）は化合物（Ｂ２）
に含まれる（アミノ基とイミノ基）のモル当量換算量で
ある。どちらかの成分が他方に対して過剰になり、上記
範囲から外れるに伴い得られる膜の性能が低下する。

【００８３】アミノ基及び／又はイミノ基は、アルコキ
シシリル基の加水分解ならびに縮合触媒でもあり、同時
にエポキシ基と反応するため、エポキシ基ならびにアル
コキシシリル基を有する化合物の加水分解物にアミノけ
い素系化合物（Ｂ２）を加えると反応が急速におこり、
コーティング用組成物がゲル化しやすくなる。そのため
カルボン酸（Ｂ４）を用いて弱酸性の有機酸塩としポッ
トライフを調整することが必要である。ここでカルボン
酸の例としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸等が
挙げられるが、その酸性度、揮発性からみて酢酸が最も
好ましい。

【００８４】このカルボン酸の添加量は、コーティング
用組成物のアミノ基およびイミノ基の総和１モルあたり
０．０１〜１０モル量の範囲が好ましく、更に好ましく
は０．１〜５．０モルの範囲であり、この量が少ない
と、これから調整されるコーティング用組成物のポット
ライフが短くなりゲル化しやすくなる。一方多いとコー
ティング用組成物の硬化が不十分となり、前記範囲が好
ましい。

【００８５】さらに溶剤（Ｂ５）は、（Ｂ１）〜（Ｂ
３）化合物の固形分の合計量１００重量部に対し、２０
０重量部以上、９９９００重量部以下の範囲が好ましく
用いられる。２００重量部未満では組成物の保存安定性
が悪化し、一方９９９００重量部を越えると組成物自体
の保存安定性は良好となるが、組成物中の固形分が少な
くなり、コーティングして得られる塗工膜の膜厚が制限
される。

【００８６】また、以上のコーティング用組成物の添加
剤としては、表面平滑性を改良する目的で各種界面活性
剤が使用可能であり、例としてはシリコーン系化合物、
フッ素系界面活性剤、有機界面活性剤などが使用でき
る。さらに改質剤として、前記コーティング用組成物と
相溶性のある各種エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アミド
樹脂などを添加してもよい。このような成分（Ｂ１）〜
（Ｂ５）以外の添加成分は本発明の硬化樹脂層の特性、
例えば耐熱性、耐候性、耐水性、耐久性、密着性、ある
いは耐溶剤性など、本発明における硬化ポリマー層を含
む積層体が適用される用途に応じて種々の実用特性を改
良しうるものである。

【００８７】本発明において、珪素含有層を形成するの
に用いる上記のコーティング用組成物は、ディップコー
ト、スプレーコート、フローコート、ロールコート、バ
ーコート、スピンコート等通常使われている塗布方法に
より積層される。珪素含有層の膜厚としては０．０１か
ら１００μｍが好ましい。１００μｍを超えると膜の硬
化に時間がかかり経済的に好ましくない。

【００８８】塗布された珪素含有層は、通常常温から使
用する透明樹脂基板の熱変形温度以下の温度下で溶媒を
蒸発除去する。次いで常温以上から使用する透明樹脂基
板の熱変形温度以下の温度で３０秒間以上加熱すること
により、硬化層とされる。

【００８９】なお、必要に応じて、珪素含有層が積層さ
れる基材の表面を、コロナ処理、接着層となるプライマ
ーコート処理等の表面処理で表面改質を行い、珪素含有
層の密着性をさらに向上させることが可能である。

【００９０】本発明における透明導電層（Ｃ）として
は、公知の金属膜、金属酸化物膜等が適用できるが、中
でも、透明性、導電性、機械的特性の点から、金属酸化
物膜が好ましい。例えば、不純物としてスズ、テルル、
カドミウム、モリブテン、タングステン、フッ素等を添
加した酸化インジウム、酸化カドミウム及び酸化スズ、
不純物としてアルミニウムを添加した酸化亜鉛、酸化チ
タン等の金属酸化物膜が挙げられる。中でも酸化スズを
２〜１５重量％含有した酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄
膜が、透明性、導電性が優れており、好ましく用いられ
る。透明導電層の形成方法としては、真空蒸着法、スパ
ッタリング法、イオンビームスパッタリング法、イオン
プレーティング法等の方法が挙げられる。

【００９１】透明導電層の膜厚は、１５〜１８０ｎｍが
好ましい。１５ｎｍ未満では、不連続な膜となり導電性
が不十分となる。一方，１８０ｎｍを超えると透明性が
低下したり、耐屈曲性が悪くなる。

【００９２】本発明の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む液晶表
示素子用に好適な透明導電性積層体である透明電極基板
において、透明導電層（Ｃ）は、透明高分子基板（Ｄ）
の液晶物質と接する側の面上に形成される。透明導電層
は電極パターニングされた後、配向膜がこの上に形成さ
れ、液晶表示素子用透明導電性積層体として使用され
る。

【００９３】金属酸化物層（Ａ）は珪素含有層（Ｂ）と
互いに連続して接して形成される。こうすることによ
り、極めて優れたガスバリア性と耐薬品性が得られる。

【００９４】本発明において、（Ａ）〜（Ｄ）成分の積
層順序は、積層体の最外層が透明導電層であり、珪素含
有層（Ｂ）と金属酸化物層（Ａ）が互いに連続して接し
て積層されていれば、特に限定されず、必要特性によっ
て適宜選択される。

【００９５】好ましい積層順序としては、例えば（Ｃ）
／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｄ）／（Ｂ）、（Ｂ）／（Ａ）／
（Ｄ）／（Ｂ）／（Ｃ）、（Ｃ）／（Ａ）／（Ｂ）／
（Ｄ）／（Ｂ）、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｄ）／（Ｂ）／
（Ｃ）、（Ｃ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｄ）／
（Ｂ）、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｄ）／（Ｂ）／
（Ｃ）が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。

【００９６】さらに、必要に応じて本発明における透明
導電性積層体の種々の特性を更に改善する目的で、
（Ａ）〜（Ｄ）以外の層を、更に積層あるいは挿入させ
てもよい。特に、アンカー層（α）の挿入は（Ａ）〜
（Ｄ）成分の層間接着性を向上させるのに有効である。
また、各種ガスバリアー層及び／又は耐溶剤層を（Ａ）
と（Ｂ）の組み合わせと併用してもよく、更に耐溶剤層
または耐磨耗層としての保護層を本発明の透明導電性積
層体の最外層に付与してもよい。

【００９７】本発明におけるアンカー層（α）として
は、前記珪素含有層が、ガスバリアー性の点で最も好ま
しいが、これ以外にも、以下の各種シランカップラー、
熱可塑性樹脂、放射線硬化型樹脂や熱硬化樹脂からなる
塗工層が適用できる。

【００９８】シランカップラーとしては、例えば下記一
般式（１３）で表される有機珪素化合物を挙げることが
できる。

【００９９】

【数１０】 Ｒ¹³ _n−Ｓｉ−Ｒ¹⁴ _4-n ・・・・（１３）

【０１００】ここで、 Ｒ¹³はビニル基、又はメタクリ
ロキシ基、エポキシ基、アミノ基、イミノ基およびメル
カプト基からなる群から選ばれる１以上の基を有する有
機基であり、Ｒ¹⁴はアルコキシ基、ハロゲンなどの加水
分解性の置換基、ｎは１〜２の整数である。かかるシラ
ンカップリング剤としては、例えばビニルトリエトキシ
シラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（２−
メトキシ−エトキシ）シラン、２−（３，４エポキシシ
クロヘキシル）−エチルトリメトキシシラン、３−グリ
シドキシプロピル−トリメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）
−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ビス
（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピル−トリ
エトキシシラン、３−メルカプトプロピル−トリメトキ
シシラン、（ジメトキシメチルシリルプロピル）−エチ
レンジアミンが挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。

【０１０１】熱可塑性樹脂としては、例えばフェノキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアク
リル樹脂等を挙げることができる。

【０１０２】放射線硬化型樹脂としては、紫外線又は電
子線等の放射線を照射することにより硬化する樹脂を挙
げることができ、例えば、分子あるいは単位構造内にア
クリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等の不飽和
二重結合を含む樹脂を挙げることができる。中でも反応
性の点から、アクリロイル基を含む樹脂が好ましい。

【０１０３】これらの放射線硬化型樹脂は、単一組成で
も、数種の混合組成でも構わないが、耐溶剤性の点から
分子或いは単位構造内に２個以上のアクリロイル基を有
する多官能アクリレート成分が樹脂成分中に含まれるこ
とが好ましい。かかる多官能アクリレート成分として
は、例えばジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスルトールヘキサアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレート、ペタエリスリト
ールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート等のアクリレートモノマーやポリエステル変
成もしくはウレタン変成の多官能アクリレートオリゴマ
ーが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【０１０４】この放射線硬化型樹脂からなる層は、以下
のように形成される。即ち、前記の放射線硬化型樹脂の
組成物に必要に応じて光開始剤、および重合禁止剤、レ
ベリング剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤、熱可塑性樹
脂、可塑剤等の改質剤を添加して塗工液とする。塗工液
の濃度、粘度調整のため必要に応じて適当な有機溶剤で
希釈する。該塗工液を公知の塗工法、例えば、ディップ
コート、スプレーコート、フローコート、ロールコー
ト、バーコート、スピンコート等で、基板上に塗工し、
必要に応じて予備乾燥を行った後、放射線照射により硬
化させて硬化層とすることにより、形成される。

【０１０５】紫外線照射で硬化させる場合、光開始剤は
必須成分である。かかる開始剤としては、例えば、ジエ
トキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチ
ルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１，
２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−
１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン等のアセトフェノン系化合物；ベンゾイン、ベンジル
ジメチルケタール等のベンゾイン系化合物；チオキサン
ソン、２，４−ジクロロチオキサンソン等のチオキサン
系化合物等が挙げられる。

【０１０６】又、より硬化性を向上させるためには、ト
リエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、４−
ジメチルアミン安息香酸エチル等の公知の光開始助剤を
適量添加することも効果的である。

【０１０７】該放射線硬化型樹脂からなる層の膜厚は、
２〜８μｍが好ましく、特に２〜６μｍが好ましい。２
μｍ未満では、耐溶剤性が不十分であり、又８μｍを超
えると、硬化収縮に伴うカールが発生するため共に好ま
しくない。

【０１０８】また、熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹
脂やイソシアネート架橋ウレタン樹脂等が代表的であ
り、なかでも、フェノキシ樹脂、フェノキシエーテル樹
脂、フェノキシエステル樹脂を多官能イソシアネート化
合物で硬化させたフェノキシ樹脂硬化物、フェノキシエ
ーテル樹脂硬化物、フェノキシエステル樹脂硬化物が好
ましい。

【０１０９】該熱硬化型樹脂からなる層の膜厚は特に限
定するものではないが、３μｍよりも低い場合には耐溶
剤性が不十分である。また、膜厚の上限は製膜性と経済
性、耐溶剤性のバランスで決定される。好ましくは２０
μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下が良い。

【０１１０】この熱硬化型樹脂からなる保護層は、以下
のように形成される。即ち、以上の熱硬化型樹脂の組成
物に必要に応じて反応性希釈剤、微粒子、レベリング剤
等の各種添加剤、熱可塑性樹脂、可塑剤等の改質剤を添
加して塗工液とする。塗工液の濃度、粘度調整のため必
要に応じて適当な有機溶剤で希釈する。該塗工液を公知
の塗工法、例えば、ディップコート、スプレーコート、
フローコート、ロールコート、バーコート、スピンコー
ト等で、基板上に塗工し、１２０℃以上の温度で３分以
上、より好ましくは１３０℃以上の温度で５分以上の熱
処理により硬化させて硬化層とすることにより、形成さ
れる。

【０１１１】本発明の透明導電性積層体には、微粒子含
有層を必要に応じて付与することができる。

【０１１２】一般にプラスチック基板は、ロール・ツー
・ロール方式でも透明電極等を形成できることからガラ
ス基板よりも生産性が良くコストダウンの点でも有利で
ある。しかし、ロール・ツー・ロール方式で後行程を行
う際、フィルムの表面が平滑すぎるとフィルム自体が非
常に滑り性の悪いものとなる。そのためフィルムを巻き
取る際に、ブロッキングのために凹凸状に変形してしま
い工程ロス増加の原因となる。

【０１１３】この問題は、本発明の透明導電性積層体の
最外層として微粒子含有層を付与することにより解消さ
れる。微粒子含有層の付与により、ロールと積層体の接
触面積が減少し、フィルムの滑り性が向上する。

【０１１４】微粒子含有層は、前記（Ｂ）層またはアン
カー層（α）を与える塗工液に無機質及び／又は有機質
の微粒子を添加した組成物を基板状に塗工し、前述の方
法で硬化させて形成される層である。ここで、無機質及
び／又は有機質の微粒子とは、微粒子含有層の形成に際
して被膜表面に出現し、巻き取り時などにフィルム間の
接触面積を低減させて滑り性を付与するためのもであ
る。好ましい無機質の微粒子としては、比較的透明性を
損なうことも少ないという点でシリカ、アルミナなどが
挙げられる。これら無機質微粒子の平均粒子径は、微粒
子含有層を硬化させたときに０．５〜５μｍになるよう
なものが好ましい。また、有機質の微粒子としては、ア
クリル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ナイロン樹脂などの粒子を使用することが
できる。これらの有機質微粒子の平均粒子径は０．５〜
５μｍの範囲が好ましい。平均粒子径が０．５μｍ未満
では滑り性が不足し、５μｍよりも大きと滑り性は良好
であるが、光学特性が悪化する。

【０１１５】さらに、無機質及び／又は有機質の微粒子
は、該微粒子含有層を与える組成物を硬化させて得られ
る膜を１００重量部としたときに、該膜中における無機
質及び／又は有機質の微粒子の含有量が０．０１重量部
以上、５重量部以下の範囲になるように添加されるのが
好ましい。０．０１未満では滑り性が不十分となり、一
方５重量部を越えるとヘイズ値等の光学特性が悪化す
る。

【０１１６】また、該微粒子含有層の膜厚は、０．５μ
ｍ〜３０μｍの範囲が好ましい。薄いと塗膜に粒状の欠
点を生じ安くなり、厚いと良好な滑り性が得られなくな
る。

【０１１７】該微粒子含有層は、本発明の透明導電性積
層体の少なくとも片面に設けられることが好ましい。こ
のような構成を採ることにより、光学特性を大きく悪化
させることなく、巻き取り時の凹凸状変形も生じず、後
加工が容易な透明導電性フィルムが得られる。

【０１１８】本発明によれば、上述の化合物（Ｂ１）〜
（Ｂ３）の架橋反応により、耐薬品性、ガスバリア性、
接着性、光学等方性、表面平滑性、耐久性、可撓性等に
優れた硬化ポリマー層である珪素含有層（Ｂ）を得るこ
とができる。したがって、これを基材（Ｄ’）にコーテ
ィングすることにより、該基材に耐薬品性、ガスバリア
性等を付与した成形体を得ることができる。かかる基材
としては、上記した透明高分子基板（Ｄ）、一般のポリ
マー材料からなるフィルム、シート、ボトル等の成形
体、繊維等を挙げることができる。

【０１１９】

【実施例】以下、実施例を挙げ、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明は、かかる実施例に限定されるも
のではない。なお、実施例中、部および％は、特に断ら
ない限り重量基準である。また、実施例中における各種
の測定は、下記のとおり行った。

【０１２０】透明性：通常の分光光度計を用い波長５５
０ｎｍの平行光線の光線透過率を測定した。また、日本
電色製ＣＯＨ−３００Ａを用いてヘイズ値（△Ｈ％）を
測定した。

【０１２１】光学等方性：日本分光製の多波長複屈折率
測定装置Ｍ−１５０を用い、波長５９０ｎｍの光に対す
るリタデーション値を測定した。

【０１２２】平面性：ＷＹＣＯ社製、ＴＯＰＯ−３Ｄを
用い、表面粗さＲａを測定した。ここで、Ｒａは、位相
シフト干渉法を測定原理に、４００倍の倍率でフィルム
表面上の辺の長さが２５６μｍの長方形の面を１μｍの
間隔で測定したときに得られる中心線平均粗さのことで
ある。

【０１２３】耐アルカリ性：２５℃の３．０％ＮａＯＨ
水溶液に１０分間浸漬し、流水にて十分洗浄を行った
後、乾燥させ、外観を目視して観察した。ここで、外観
変化がないとは、例えば肉眼で見た場合、コーティング
膜の剥離や表面性の悪化、濁り等の欠陥が認められない
ことを言う。以下、外観変化はこの定義に従う。

【０１２４】耐酸性：２５℃の５．０％ＨＣｌ水溶液に
１０分間浸漬し、流水にて十分洗浄を行った後、乾燥さ
せ、外観を目視して観察した。なお、本試験は、透明導
電層を積層する前の中間積層体で行った。

【０１２５】耐ＮＭＰ性：透明導電層を形成した積層
体については、積層体を２５℃１０分間ＮＭＰに浸漬
し、外観変化とヘーズ値変化をみた。外観変化がなく、
かつヘーズ値の変化が１％未満の場合を「異常なし」と
した。反対に、外観が変化し、かつヘーズ値の変化が１
％を超える場合を「外観悪化」とした。

【０１２６】耐ＮＭＰ性：透明導電層を形成していな
い積層体については、Ｂ層が積層されている側の面にＮ
ＭＰを数滴垂らし、８０℃１分間保持後、水洗し外観変
化をみた。

【０１２７】耐ＮＭＰ性：透明導電層を形成していな
い積層体については、Ｂ層が積層されている側の面にＮ
ＭＰを数滴垂らし、８０℃５分間保持後、水洗し外観変
化をみた。

【０１２８】酸素バリア性： 酸素透過度を、ＭＯＣＯ
Ｎ社製オキシトラン２／２０ＭＬを用いて、３０℃、５
０％ＲＨならびに９０％ＲＨの環境下で測定した。な
お、本試験は、透明導電層を積層する前の中間積層体で
行った。

【０１２９】水蒸気バリア性：ＭＯＣＯＮ社製、パーマ
トランＷ１Ａを用いて、４０℃、９０℃％ＲＨ雰囲気下
における水蒸気透過度を測定した。

【０１３０】密着性：ＪＩＳ Ｋ５４００ ８．５．２
碁盤目テープ法に準拠して塗膜の密着性を評価した。

【０１３１】可撓性：１０ｍｍφのロットに積層フィル
ムを巻き付け、クラック発生等の外観変化の有無を観測
した。

【０１３２】耐久性：恒温恒湿炉で６０℃、９０％ＲＨ
にて１００時間保持し、自然放冷後の外観変化の有無を
観測した。

【０１３３】滑り性：幅５０ｃｍ、長さ５０ｍのフィル
ムを巻き取り、凹凸状変形発生の有無をみた。

【０１３４】なお、後掲の表中の化合物名は以下の略号
を用いた。 PVA：ホ゜リヒ゛ニルアルコール、GPTMOS：3-ク゛リシト゛キシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシ
ラン，ECHETMOS：(3,4-エホ゜キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン，APTM
OS：3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン，APTEOS：3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリエトキ
シシラン， MAPTMOS：N-メチルアミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン，AEAPTMO
S：N-(2-アミノエチル)-3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン，AEAPMDMOS：N
-(2-アミノエチル)-3-アミノフ゜ロヒ゜ルメチルシ゛メトキシシラン、 APMDEOS：3-ア
ミノフ゜ロヒ゜ルメチルシ゛エトキシシラン，

【０１３５】［実施例１］ビスフェノール成分がビスフ
ェノールＡのみからなる平均分子量３７，０００のポリ
カーボネート樹脂をメチレンクロライドに２０ｗｔ％に
なるように溶解した。そしてこの溶液をダイコーティン
グ法により厚さ１７５μｍのポリエステルフィルム上に
流延した。次いで、乾燥炉で残留溶媒濃度が１３重量％
になるまで乾燥し、ポリエステルフィルムから剥離し
た。そして、得られたポリカーボネートフィルムを温度
１２０℃の乾燥炉で縦横の張力をバランスさせながら、
残留溶媒濃度が０．０８重量％になるまで乾燥させた。
こうして得られた透明フィルムは、厚みが１０３μｍ、
波長５５０ｎｍにおける光線透過率は９１％であった。

【０１３６】次に、Ｂ層を形成するコーティング組成物
を以下のように調整した。成分（Ｂ３）シリル基含有ポ
リビニルアルコール（クラレ（株）製 Ｒ１１３０）１
００部を、成分（Ｂ４）水１９００部に加熱溶解させ、
均一溶液を得た。この溶液にレベリング剤として東レダ
ウコーニング社製ＳＨ３０ＰＡを０．１部、成分（Ｂ
５）酢酸３１．２部加えた後、成分（Ｂ１）として３−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン４２．６部を
加え１０分間撹拌した。更にこの溶液に成分（Ｂ２）と
して３−アミノプロピルトリメトキシシラン３１．２部
を加えて３時間撹拌し、Ｂ層を形成するコーティング組
成物を得た。

【０１３７】コーティング組成物の組成は、（Ｂ₃）／
［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝２／１，（ｂ₁）／（ｂ₂）＝１
／１である。このコーティング組成物を、マイヤーバー
を用いて上述のポリカーボネートフィルム上にコーティ
ングし、１３０℃３分熱処理を行い、積層フィルムを得
た。この積層フィルムの各種評価を行った結果は表１に
示したように良好であった。

【０１３８】［実施例２］（Ｂ１）／（Ｂ２））＝３／
２とする以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得
た。この積層フィルムの各種評価を行った結果は表１に
示したように良好であった。

【０１３９】［実施例３］実施例１のポリカーボネート
フィルムの片面に金属酸化物層（Ａ層）を形成した。こ
の金属酸化物としてＳｉＯ小片を５×１０^-5ｔｏｒｒの
真空中で加熱蒸着し、厚さ２０ｎｍのケイ素酸化物被膜
を形成した。このケイ素酸化物はＳｉＯｘの平均組成で
ｘはおよそ１．７であった。次にＢ層を与えるコーティ
ング組成物を（Ｂ１）／（Ｂ２））＝１／２とする以外
は実施例１と同様にして調製し、このコーティング組成
物を、マイヤーバーを用いて上述のＡ層付ポリカーボネ
ートフィルムのＡ層上にコーティングし、１３０℃１．
５分熱処理を行い、積層フィルムを得た。この積層フィ
ルムの各種評価を行った結果は表１に示したように良好
であった。

【０１４０】［実施例４］（Ｂ２）に３−アミノプロピ
ルトリエトキシシランを用い（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ
₂）］＝４／１，（ｂ₁）／（ｂ₂）＝１／１とする以外
は実施例３と同様にして積層フィルムを得た。この積層
フィルムの各種評価を行った結果は表１に示したように
良好であった。

【０１４１】［実施例５］（Ｂ１）に２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを用
い（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝２／１，（ｂ₁）／
（ｂ₂） ＝１／１とする以外は実施例３と同様にして積
層フィルムを得た。この積層フィルムの各種評価を行っ
た結果は表１に示したように良好であった。

【０１４２】［実施例６］（Ｂ１）に２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを用
い（Ｂ２）に３−アミノプロピルトリエトキシシランを
用い（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝１／１，（ｂ₁）
／（ｂ₂） ＝１／１とする以外は実施例３と同様にして
積層フィルムを得た。この積層フィルムの各種評価を行
った結果は表１に示したように良好であった。

【０１４３】［実施例７］（Ｂ２）にＮ−（２−アミノ
エチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランを６
部とＮ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメ
チルジメトキシシランを１６部を用いて（Ｂ₃）／
［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝３／１，（ｂ₁）／（ｂ₂） ＝
１／２とする以外は実施例３と同様にして積層フィルム
を得た。この積層フィルムの各種評価を行った結果は表
１に示したように良好であった。

【０１４４】

【表１】

【０１４５】［実施例８］（Ｂ３）に日本合成化学製ゴ
ーセノールＮＭ−１１Ｑ（高ケン化度ポリビニルアルコ
ール）を用いる以外は実施例７と同様にして積層フィル
ムを得た。この積層フィルムの各種評価を行った結果は
表２に示したように良好であった。

【０１４６】［比較例１］実施例１のポリカーボネート
フィルムを用いて、Ｂ層を形成する組成物の組成比を変
えて調整し、コーティングを行った例である。ポリビニ
ルアルコール系高分子を添加しない例であり、（Ｂ₃）
／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝０／１、（ｂ₁）／（ｂ₂）＝
１／１である。ガスバリアー性、耐久性に劣っていた。
評価結果を表２に示す。

【０１４７】［比較例２］実施例３のＡ層付ポリカーボ
ネートフィルムを用いて、Ｂ層を形成する組成物の組成
比を変えて調整し、コーティングを行った例である。
（Ｂ２）を添加しない例であり、（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋
（Ｂ₂）］＝７／３、（ｂ₁）／（ｂ₂）＝１／０であ
る。耐アルカリ性、耐ＮＭＰ性、密着性が劣っていた。
評価結果を表２に示す。

【０１４８】［比較例３］実施例１のポリカーボネート
フィルムを用いて、Ｂ層を形成する組成物の組成比を変
えて調整し、コーティングを行った例である。（Ｂ１）
を添加しない例であり、（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋
（Ｂ₂）］＝３／２、（ｂ₁）／（ｂ₂）＝０／１であ
る。耐アルカリ性、耐ＮＭＰ性、密着性が劣っていた。
評価結果を表２に示す。

【０１４９】［比較例４］比較として、実施例３のＡ層
付ポリカーボネートフィルムの評価結果である。評価結
果を表２に示す。

【０１５０】［比較例５］比較例４と同様、ｘ＝１．３
の場合の評価結果で、透明性に劣る。評価結果を表２に
示す。

【０１５１】

【表２】

【０１５２】［実施例９］ビスフェノール成分がビスフ
ェノールＡのみからなる平均分子量３７，０００のポリ
カーボネート樹脂をメチレンクロライドに２０ｗｔ％に
なるように溶解した。そしてこの溶液をダイコーティン
グ法により厚さ１７５μｍのポリエステルフィルム上に
流延した。次いで、乾燥炉で残留溶媒濃度が１３重量％
になるまで乾燥し、ポリエステルフィルムから剥離し
た。そして、得られたポリカーボネートフィルムを温度
１２０℃の乾燥炉で縦横の張力をバランスさせながら、
残留溶媒濃度が０．０８重量％になるまで乾燥させた。

【０１５３】こうして得られた透明フィルムは、厚みが
１０３μｍ、波長５５０ｎｍにおける光線透過率は９１
％であった。

【０１５４】次に、このポリカーボネートフィルムの片
面に金属酸化物層（Ａ層）を形成した。この金属酸化物
としてＳｉＯ小片を５×１０^-5ｔｏｒｒの真空中で加熱
蒸着し、厚さ２０ｎｍのケイ素酸化物被膜を形成した。
このケイ素酸化物はＳｉＯｘの平均組成でｘはおよそ
１．７であった。このフィルムをＡ層付ポリカーボネー
トフィルムと呼ぶこととする。

【０１５５】次に、Ｂ層を形成するコーティング組成物
を以下のように調整した。成分（Ｂ３）エチレンービニ
ルアルコール共重合体（クラレ（株）製ＥＶＯＨ−Ｆ
（エチレン共重合比３２モル％））１００部を、成分
（Ｂ４）水７２０部、ｎ−プロパノール１０８０部、ｎ
−ブタノール１００部の混合溶媒に加熱溶解させ、均一
溶液を得た。この溶液にレベリング剤として東レダウコ
ーニング社製ＳＨ３０ＰＡを０．１部、酢酸６２．４部
加えた後、成分（Ｂ１）２ー（３，４ーエポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン８５．８部を加え
１０分間撹拌した。更にこの溶液に成分（Ｂ２）３ーア
ミノプロピルトリメトキシシラン６２．４部を加えて３
時間撹拌し、Ｂ層を形成するコーティング組成物を得
た。

【０１５６】コーティング組成物の組成は、（Ｂ₃）／
［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝１／１，（ｂ₁）／（ｂ₂）＝１
／１である。

【０１５７】このコーティング組成物を、マイヤーバー
を用いて上述のＡ層付ポリカーボネートフィルムのＡ層
上にコーティングし、１３０℃３分熱処理を行い、積層
フィルムを得た。この積層フィルムの各種評価を行った
結果は表３に示したように良好であった。

【０１５８】［実施例１０〜１３］実施例９のＡ層付ポ
リカーボネートフィルムを用いて、Ｂ層を形成する組成
物の組成比を変えて調整し、コーティングを行った例で
ある。Ｂ層を形成するコーティング組成物の調整方法は
実施例９と同様に行った。

【０１５９】実施例１０では、（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋
（Ｂ₂）］＝２／１，実施例１１では、（Ｂ₃）／［（Ｂ
₁）＋（Ｂ₂）］＝１／２，実施例１２では、（Ｂ₃）／
［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝１／３、実施例１３では、（Ｂ
₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝１／９である。実施例１
０〜１３において、（ｂ₁）／（ｂ₂）＝１／１（モル
比）である。いずれの例においても、評価結果は表３に
示したように良好であった。

【０１６０】［実施例１４］実施例９のＡ層付ポリカー
ボネートフィルムを用いて、Ｂ層を形成する組成物にお
いて、（Ｂ１）を３ーグリシドキシプロピルトリメトキ
シシランに変えて調整し。コーティングを行った例であ
る。この積層フィルムの各種評価を行った結果、いずれ
の評価結果は表３に示したように良好であった。

【０１６１】［実施例１５］実施例９のＡ層付ポリカー
ボネートフィルムを用いて、更に実施例９のＢ層コーテ
ィング用組成物を用いて、Ｂ層をフィルムの両面にコー
ティングを行った。得られた積層フィルムを各種評価し
た結果は表３に示したように良好であった。Ｂ層はポリ
カーボネートとも接着性が良好であり、両面とも耐薬品
性を持った積層フィルムであった。

【０１６２】

【表３】

【０１６３】［比較例６〜８］実施例９のＡ層付ポリカ
ーボネートフィルムを用いて、Ｂ層を形成する組成物の
組成比を変えて調整し、コーティングを行った例であ
る。

【０１６４】比較例６では、アルコキシシランを添加し
ない例であり、（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝１／
０である。耐ＮＭＰ性、密着性が劣っていた。

【０１６５】比較例７では、（Ｂ２）を添加しない例で
あり、（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝２／１、
（ｂ₁）／（ｂ₂） ＝１／０である。耐アルカリ性、耐
ＮＭＰ性、密着性が劣っていた。

【０１６６】比較例８では、（Ｂ１）を添加しない例で
あり、（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝２／１、
（ｂ₁）／（ｂ₂）＝０／１（モル比）である。耐アルカ
リ性、耐ＮＭＰ性、密着性が劣っていた。比較例６〜８
の評価結果を表４に示す。

【０１６７】［比較例９］実施例９のＡ層付ポリカーボ
ネートフィルムを用いて、更にＢ層を形成する組成物も
実施例９と同じものを用いたが、Ｂ層をＡ層と反対の面
に積層した。評価した結果、ガスバリア性に劣ってい
た。評価結果を表４に示す。

【０１６８】［比較例１０］比較として、実施例９のポ
リカーボネートフィルムのみの評価結果である。評価結
果を表４に示す。

【０１６９】

【表４】

【０１７０】［実施例１６］コーティング用組成物を以
下のように調製した。成分（Ｂ３）エチレンービニルア
ルコール共重合体（クラレ（株）製ＥＶＯＨ−Ｆ（エチ
レン共重合比３２モル％））１００部を、成分（Ｂ５）
水７２０部、ｎ−プロパノール１０８０部、ｎ−ブタノ
ール１００部の混合溶媒に加熱溶解させ、均一溶液を得
た。この溶液にレベリング剤として東レダウコーニング
社製ＳＨ３０ＰＡを０．１部、酢酸６２．４部加えた
後、成分（Ｂ１）２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン８５．６部を加え１０分
間撹拌した。更にこの溶液に成分（Ｂ２）３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン６２．４部を加えて３時間撹
拌し、コーティング組成物を得た。

【０１７１】コーティング組成物の組成は、（Ｂ₃）／
［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝１／１，（ｂ₁）／（ｂ₂）＝１
／１（モル比）である。

【０１７２】このコーティング組成物を、マイヤーバー
を用いて、厚さ８０μｍのポリカーボネートフィルム
（帝人（株）製パンライトフィルム）の片面にコーティ
ングし、１３０℃３分熱処理を行い、積層フィルムを得
た。この積層フィルムの各種評価を行った結果は表５に
示したように良好であった。

【０１７３】［実施例１７〜１９］コーティング組成物
の調整方法は実施例１６と同様に行い、コーティング組
成物の組成比を変えて調整し、実施例１と同じポリカー
ボネートフィルムの片面にコーティングを行い、１３０
℃３分熱処理を行った例である。

【０１７４】実施例１７では、（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋
（Ｂ₂）］＝２／１，実施例１８では、（Ｂ₃）／［（Ｂ
₁）＋（Ｂ₂）］＝１／２、実施例１９では、（Ｂ₃）／
［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝１／３である。実施例１７〜１
９において、（ｂ₁）／（ｂ₂）＝１／１である。いずれ
の例においても、評価結果は表５に示したように良好で
あった。

【０１７５】［実施例２０］コーティング組成物の調整
方法は実施例１６と同様に行い、コーティング組成物に
おいて、（Ｂ１）を３−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランに変えて調整し、ポリカーボネートフィルム
の片面にコーティングを行い、１３０℃３分熱処理を行
った例である。この積層フィルムの各種評価を行った結
果は表５に示したように良好であった。

【０１７６】［実施例２１］実施例１６のコーティング
組成物を、厚さ１２μｍのポリエステルフィルム（帝人
（株）テトロンフィルム）の片面にコーティングし１３
０℃３分熱処理行った。得られた積層フィルムを各種評
価した結果は表５に示したように良好であった。

【０１７７】

【表５】

【０１７８】［実施例２２］厚さ１００μｍのポリカー
ボネートフィルムのロールを、真空蒸着装置の所定位置
にセットした後１．３ｍＰａの圧力まで排気した。Ｓｉ
とＳｉＯ２の混合物よりなる蒸着材料を電子ビーム加熱
により蒸発させ、ポリカーボネートフィルムの片面に、
厚さ２０ｎｍのＳｉＯｘ膜（ｘの値は約１．７）を形成
した。

【０１７９】次に、本発明のＢ層を与えるコーティング
用組成物を調製し、ＳｉＯｘが積層されたポリカーボネ
ートフィルムのＳｉＯｘ層の上にマイクログラビア方式
により塗工し、１３０℃３分間加熱乾燥し、厚さ２μｍ
のＢ層を形成した。ここで、コーティング用組成物の調
製にあたっては、エチレン−ビニルアルコール共重合体
（クラレ（株）製エバール−Ｆ（エチレン共重合比３２
％））１００部を、水７２０部、ｎ−プロパノール１０
８０部、ｎ−ブタノール１００部の混合溶液に加熱溶解
させ均一溶液にしこれを室温まで放冷した後、これにレ
ベリング剤として東レダウコーニング社製ＳＨ３０ＰＡ
を０．１部、酢酸６２．４部を加え、その後、２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン８５．８部を加え１０分間撹拌し、更にこの溶
液に３−アミノプロピルトリメトキシシラン６２．４部
を加えて３時間撹拌した。

【０１８０】さらに、本発明の耐溶剤性を有する保護層
を与えるコーティング用組成物を調整し、ポリカーボネ
ートフィルムのＳｉＯｘ層及びＢ層を形成した面と反対
の面に、をマイクログラビア方式により塗工し、５０℃
で１分間予備乾燥し、次に１６０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ラ
ンプを用いて、積算光量８００ｍＪ／ｃｍ² の条件で紫
外線を照射して塗工膜を硬化させることにより、厚さ４
μｍの保護層を形成した。ここで、コーティング用組成
物の調整にあたっては、トリメチロールプロパントリア
クリレート（東亜合成化学（株）製、アロニックスＭ−
３０９）１００部、光開始剤１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン（チバガイギー社製、イルガキュア
−１８４）７部及びレベリング剤としてシリコンオイル
（東レ・ダウコーニング社製、ＳＨ２８ＰＡ）０．０２
部を混合した後、１−メトキシ−２−プロパノール及び
メタノールで固形分３５ｗｔ％にした。

【０１８１】次に、この様にして得られた該ポリカーボ
ネートフィルムを基板とする積層体のロールを、スパッ
タリング装置にセットした後１．３ｍＰａの圧力まで排
気した。引き続いてＡｒ・Ｏ２ 混合ガス（Ｏ２ 濃度
１．４ｖｏｌ％）を導入し、圧力が０．２７Ｐａになる
ように調整した。ＩＴＯターゲット（ＳｎＯ２ 濃度５
ｗｔ％）を用い、投入電力密度１Ｗ／ｃｍ² の条件でＤ
Ｃスパッタリングを行い、Ｂ層上に、厚さ１３０ｎｍの
ＩＴＯ膜からなる透明導電層を設けることにより透明導
電性積層体を得た。得られた透明導電積層体の評価結果
を表６に示す。

【０１８２】［実施例２３］Ｂ層を与えるコーティング
用組成物を以下のように調製した以外は、実施例２２と
同様にして透明導電性積層体を得た。得られた結果を表
６に示す。ここで、コーティング用組成物の調整にあた
っては、シラノール基含有ポリビニルアルコール系高分
子（クラレ製Ｒ１１３０（シラノール含有率１％未
満））１００部、水１３００部、ｎ−プロパノール６０
０部の混合溶液に加熱溶解させ均一溶液にしこれを室温
まで放冷した後、これにレベリング剤として東レダウコ
ーニング社製ＳＨ３０ＰＡを０．１部、酢酸１２４．８
部を加え、その後、３−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン１２４．８部を加え３時間撹拌し、更にこの溶液に
２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメ
トキシシラン１７１．６部を加えて３時間撹拌した。

【０１８３】［実施例２４］耐溶剤性を有する保護層を
与えるコーティング用組成物を以下のように調製し、８
０℃５分及び１３０℃５分熱処理して５μｍの保護層を
形成したる以外は、実施例２２と同様にして透明導電性
積層体を得た。得られた結果を表６に示す。ここで、コ
ーティング用組成物の調整にあたっては、フェノキシエ
ステル樹脂としてユニオンカーバイドコーポレーション
製のＰＫＨＭ−３０を２０部とメチルエチルケトン４０
部と２−エトキシエチルアセテート２０部を混合した物
に、更に多官能イソシアネートとして日本ポリウレタン
（株）製のコロネートＬを２０部混合した。

【０１８４】［比較例１１］Ｂ層を積層しない以外は、
実施例２２と同様にして透明導電性積層体を得た。得ら
れた結果を表６に示す。

【０１８５】［比較例１２］Ｂ層に変えて、ポリビニル
アルコール系高分子（日本合成化学（株）製、ゴーセノ
ールＮＭ−１１Ｑ）を２μｍを積層した以外は、実施例
２と同様にして透明導電性積層体を得た。得られた結果
を表６に示す。

【０１８６】

【表６】

【０１８７】［実施例２５］厚さ１００μｍのポリカー
ボネートフィルムのロールを、真空蒸着装置の所定位置
にセットした後１．３ｍＰａの圧力まで排気した。Ｓｉ
とＳｉＯ２の混合物よりなる蒸着材料を電子ビーム加熱
により蒸発させ、ポリカーボネートフィルムの片面に、
厚さ２０ｎｍのＳｉＯｘ膜（ｘの値は約１．７）を形成
した。

【０１８８】次に、本発明のＢ層を与えるコーティング
用組成物を調製し、ＳｉＯｘが積層されたポリカーボネ
ートフィルムの両方の面上にマイクログラビア方式によ
り塗工し、１３０℃２分間加熱乾燥し、厚さ２μｍのＢ
層を形成した。ここで、コーティング用組成物の調整に
あたっては、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ク
ラレ（株）製エバール−Ｆ（エチレン共重合比３２
％））１００部を、水７２０部、ｎ−プロパノール１０
８０部、ｎ−ブタノール１００部の混合溶液に加熱溶解
させ均一溶液にしこれを室温まで放冷した後、これにレ
ベリング剤として東レダウコーニング社製ＳＨ３０ＰＡ
を０．１部、酢酸６２．４部を加え、その後、２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン８５．８部を加え１０分間撹拌し、更にこの溶
液に３−アミノプロピルトリメトキシシラン６２．４部
を加えて３時間撹拌した。

【０１８９】次に、この様にして得られたポリカーボネ
ートフィルムを基板とする積層体のロールを、スパッタ
リング装置にセットした後１．３ｍＰａの圧力まで排気
した。引き続いてＡｒ・Ｏ２ 混合ガス（Ｏ２ 濃度１．
４ｖｏｌ％）を導入し、圧力が０．２７Ｐａになるよう
に調整した。ＩＴＯターゲット（ＳｎＯ２ 濃度５ｗｔ
％）を用い、投入電力密度１Ｗ／ｃｍ² の条件でＤＣス
パッタリングを行い、ＳｉＯｘ層、Ｂ層が形成された面
上に、厚さ１３０ｎｍのＩＴＯ膜からなる透明導電層を
設けることにより透明導電性積層体を得た。得られた透
明導電性積層体の評価結果を表７に示す。

【０１９０】［実施例２６］ＳｉＯｘ上のＢ層を与える
コーティング用組成物を以下のように調製し、１３０℃
３分で加熱乾燥した以外は、実施例２５と同様にして透
明導電性積層体を得た。得られた結果を表７に示す。こ
こで、コーティング用組成物の調整にあたっては、シラ
ノール基含有ポリビニルアルコール系高分子（クラレ製
Ｒ１１３０（シラノール含有率１％未満））１００部、
水１３００部、ｎ−プロパノール６００部の混合溶液に
加熱溶解させ均一溶液にしこれを室温まで放冷した後、
これにレベリング剤として東レダウコーニング社製ＳＨ
３０ＰＡを０．１部、酢酸１２４．８部を加え、その
後、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン１７１．６部を加え１０分間撹拌し、
更にこの溶液に３−アミノプロピルトリメトキシシラン
１２４．８部を加えて３時間撹拌した。

【０１９１】［実施例２７］金属酸化物層としてＳｉＯ
ｘを積層しない以外は、実施例２５と同様にして透明導
電性積層体を得た。得られた結果を表７に示す。

【０１９２】［比較例１３］Ｂ層に変えて、ポリビニル
アルコール系高分子（日本合成化学（株）製、ゴーセノ
ールＮＭ−１１Ｑ）を２μｍを積層した以外は、実施例
２５と同様にして透明導電性積層体を得た。得られた結
果を表７に示す。

【０１９３】

【表７】

【０１９４】［実施例２８］本発明のＢ層を与えるコー
ティング用組成物を調製し、厚さ１００μｍのポリカー
ボネートフィルムの両方の面上にコーティング用組成物
をマイクログラビア方式により塗工し、１３０℃２分間
加熱乾燥し、厚さ２μｍのＢ層を形成した。ここで、コ
ーティング用組成物の調整にあたっては、エチレン−ビ
ニルアルコール共重合体（クラレ（株）製エバール−Ｆ
（エチレン共重合比３２％））１００部を、水７２０
部、ｎ−プロパノール１０８０部、ｎ−ブタノール１０
０部の混合溶液に加熱溶解させ均一溶液にしこれを室温
まで放冷した後、これにレベリング剤として東レダウコ
ーニング社製ＳＨ３０ＰＡを０．１部、酢酸６２．４部
を加え、その後、２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン８５．８部を加え１０分
間撹拌し、更にこの溶液に３−アミノプロピルトリメト
キシシラン６２．４部を加えて３時間撹拌した。

【０１９５】次に、上記積層体のロールをスパッタリン
グ装置にセットした後１．３ｍＰａの圧力まで排気し
た。引き続いてＡｒ／Ｏ２混合ガス（Ｏ２濃度１２．０
Ｖｏｌ％）を１００ｓｃｃｍで導入し、圧力が０．２７
Ｐａになるように調整した。多結晶Ｓｉメタルターゲッ
ト（Ｂ−ｄｏｐｅ）を用い、投入電力密度１Ｗ／ｃｍ²
の条件でＤＣマグネトロンスパッタリングを行い、上記
積層体のバリア層が形成された片方の面上に、厚さ７ｎ
ｍのＳｉＯ２膜を得た。

【０１９６】更に、この様にして得られたポリカーボネ
ートフィルムを基板とする積層体のロールを、スパッタ
リング装置にセットした後１．３ｍＰａの圧力まで排気
した。引き続いてＡｒ／Ｏ２ 混合ガス（Ｏ２ 濃度１．
４ｖｏｌ％）を１００ｓｃｃｍで導入し、圧力が０．２
７Ｐａになるように調整した。ＩＴＯターゲット（Ｓｎ
Ｏ２ 濃度５ｗｔ％）を用い、投入電力密度１Ｗ／ｃｍ²
の条件でＤＣマグネトロンスパッタリングを行い、Ｂ
層、ＳｉＯ₂層が形成された面上に、厚さ１３０ｎｍの
ＩＴＯ膜からなる透明導電層を設けることにより透明導
電性積層体を得た。得られた透明導電性積層体の評価結
果を表８に示す。

【０１９７】［実施例２９］Ｂ層を与えるコーティング
用組成物の調製を以下のように行い、１３０℃３分で加
熱乾燥した以外は、実施例２８と同様にして透明導電性
積層体を得た。得られた結果を表８に示す。ここで、コ
ーティング用組成物の調整にあたっては、シリル基含有
ポリビニルアルコール系高分子（クラレ製Ｒ１１３０
（シラノール含有率１％未満））１００部、水１３００
部、ｎ−プロパノール６００部の混合溶液に加熱溶解さ
せ均一溶液にしこれを室温まで放冷した後、これにレベ
リング剤として東レダウコーニング社製ＳＨ３０ＰＡを
０．１部、酢酸１２４．８部を加え、その後、２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン１７１．６部を加え１０分間撹拌し、更にこの
溶液に３−アミノプロピルトリメトキシシラン１２４．
８部を加えて３時間撹拌した。

【０１９８】［実施例３０］本発明のＢ層を与えるコー
ティング用組成物を以下のように調製し、厚さ１００μ
ｍのポリカーボネートフィルムの片面上にマイクログラ
ビア方式により塗工し、１３０℃３分間加熱乾燥し、厚
さ２μｍのＢ層を形成した。ここで、コーティング用組
成物の調製にあたっては、エチレン−ビニルアルコール
共重合体（クラレ（株）製エバール−Ｆ（エチレン共重
合比３２％））１００部を、水７２０部、ｎ−プロパノ
ール１０８０部、ｎ−ブタノール１００部の混合溶液に
加熱溶解させ均一溶液にしこれを室温まで放冷した後、
これにレベリング剤として東レダウコーニング社製ＳＨ
３０ＰＡを０．１部、酢酸３１．２部を加え、その後、
２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメ
トキシシラン４２．６部を加え１０分間撹拌し、更にこ
の溶液に３−アミノプロピルトリメトキシシラン３１．
２部を加えて３時間撹拌した。

【０１９９】さらに、本発明の耐溶剤性を有する保護層
を与えるコーティング用組成物を調整し、該積層体のＢ
層が形成されていない面上にマイクログラビア方式によ
り塗工し、５０℃で１分間予備乾燥し、次に１６０Ｗ／
ｃｍの高圧水銀ランプを用いて、積算光量８００ｍＪ／
ｃｍ²の条件で紫外線を照射して塗工膜を硬化させるこ
とにより、厚さ４μｍの保護層を形成した。ここで、コ
ーティング用組成物Ｅの調整にあたっては、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート（東亜合成化学（株）
製、アロニックスＭ−３０９）１００部、光開始剤１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギ
ー社製、イルガキュア−１８４）７部及びレベリング剤
としてシリコンオイル（東レ・ダウコーニング社製、Ｓ
Ｈ２８ＰＡ）０．０２部を混合した後、１−メトキシ−
２−プロパノール及びメタノールで固形分３５ｗｔ％に
した。

【０２００】次に、この積層体のバリア層上に実施例２
８と同様のＳｉＯ２膜を積層した。更に、この様にして
得られた該ポリカーボネートフィルムを基板とする積層
体の耐溶剤性を有する保護層上に、実施例２８と同様の
ＩＴＯ膜からなる透明導電層を設けることにより透明導
電性積層体を得た。得られた透明導電積層体の評価結果
を表８に示す。

【０２０１】［実施例３１］透明導電層をＳｉＯ₂が積
層されていない側のＢ層の面上に積層する以外は、実施
例２８と同様にして透明導電性積層体を得た。得られた
透明導電性積層体の評価結果を表８に示す。

【０２０２】

【表８】

【０２０３】［実施例３２］本発明のＢ層を与えるコー
ティング用組成物を調製し、厚さ１００μｍのポリカー
ボネートフィルムの両方の面上にマイクログラビア方式
により塗工し、１３０℃２分間加熱乾燥し、厚さ２μｍ
のＢ層を形成した。ここで、コーティング用組成物の調
製にあたっては、エチレン−ビニルアルコール共重合体
（クラレ（株）製エバール−Ｆ（エチレン共重合比３２
％））１００部を、水７２０部、ｎ−プロパノール１０
８０部、ｎ−ブタノール１００部の混合溶液に加熱溶解
させ均一溶液にしこれを室温まで放冷した後、これにレ
ベリング剤として東レダウコーニング社製ＳＨ３０ＰＡ
を０．１部、酢酸６２．４部を加え、その後、２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン８５．８部を加え１０分間撹拌し、次いで、こ
の溶液に３−アミノプロピルトリメトキシシラン６２．
４部を加えて３時間撹拌した。

【０２０４】次に、このフィルムを真空蒸着装置の所定
の位置にセットした後１．３ｍＰａの圧力まで排気し
た。ＳｉとＳｉＯ₂の混合物よりなる蒸着材料を電子ビ
ーム加熱により蒸発させ、Ｂ層の積層されたポリカーボ
ネートフィルムの片面に、厚さ２０ｎｍのＳｉＯｘ（ｘ
の値は約１．７）からなるＡ層を形成した。

【０２０５】さらに、前記コーティング用組成物をＳｉ
ＯｘからなるＡ層上にマイクログラビア方式により塗工
し、１３０℃２分間加熱乾燥し、厚さ２μｍのＢ層を形
成した。

【０２０６】次に、この様にして得られたポリカーボネ
ートフィルムを基板とする積層体のロールを、スパッタ
リング装置にセットした後１．３ｍＰａの圧力まで排気
した。引き続いてＡｒ・Ｏ２ 混合ガス（Ｏ２ 濃度１．
４ｖｏｌ％）を１００ｓｃｃｍで導入し、圧力が０．２
７Ｐａになるように調整した。ＩＴＯターゲット（Ｓｎ
Ｏ２ 濃度５ｗｔ％）を用い、投入電力密度１Ｗ／ｃｍ²
の条件でＤＣスパッタリングを行い、Ｂ層、ＳｉＯｘ
からなるＡ層、Ｂ層がこの順で形成された面上に、厚さ
１３０ｎｍのＩＴＯ膜からなる透明導電層を設けること
により透明導電性積層体を得た。得られた透明導電性積
層体の評価結果を表９に示す。

【０２０７】［実施例３３］Ａ層の下地であるＢ層に、
日本ユニカ製のシランカップリング剤ＡＰ１３３を用
い、Ａ層の形成において、ＳｉとＳｉＯ₂とＭｇＦ₂の混
合物よりなる蒸着材料を用いて、厚さ１００ｎｍのＳｉ
Ｏｘを主成分とするＡ層とした以外は実施例３２と同様
に透明導電性積層体を得た。得られた透明導電性積層体
の評価結果を表９に示す。

【０２０８】［実施例３４］ポリカーボネートフィルム
の両面に、以下に示したように調製したコーティング用
組成物を用い、５０℃で１分間予備乾燥し、次に１６０
Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて、積算光量８００ｍ
Ｊ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射して塗工膜を硬化させ
ることにより、厚さ４μｍの保護層を形成した以外は、
実施例３２と同様にして透明導電性積層体を得た。得ら
れた透明導電性積層体の評価結果を表９に示す。ここ
で、コーティング用組成物の調製にあたっては、トリメ
チロールプロパントリアクリレート（東亜合成化学
（株）製、アロニックスＭ−３０９）１００部、光開始
剤１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ
ガイギー社製、イルガキュア−１８４）７部及びレベリ
ング剤としてシリコンオイル（東レ・ダウコーニング社
製、ＳＨ２８ＰＡ）０．０２部を混合した後、１−メト
キシ−２−プロパノール及びメタノールで固形分３５ｗ
ｔ％にした。

【０２０９】［実施例３５］透明導電層の下地の保護層
として、実施例３４で用いた保護層を形成した以外は実
施例３２と同様にして透明導電性積層体を得た。得られ
た透明導電性積層体の評価結果を表９に示す。

【０２１０】［実施例３６］ＳｉＯｘからなる金属酸化
物層の下地であるアンカー層として、以下に示しすよう
に調製したコーティング組成物から得られるアンカー層
を形成する以外は実施例３２と同様に透明導電性積層体
を得た。得られた透明導電性積層体の評価結果を表９に
示す。ここで、コーティング用組成物の調整にあたって
は、フェノキシエステル樹脂としてユニオンカーバイド
コーポレーション製のＰＫＨＭ−３０を２０部とメチル
エチルケトン４０部と２−エトキシエチルアセテート２
０部を混合した物に、更に多官能イソシアネートとして
日本ポリウレタン（株）製のコロネートＬを２０部混合
した。なお、硬化層の形成は該コーティング用組成物Ｄ
をマイクログラビア方式により塗工し、８０℃５分及び
１３０℃５分熱処理して５μｍとした。

【０２１１】［実施例３７］以下のようにして調製した
コーティング用組成物をマイクログラビア方式により、
透明導電層が形成された面と反対のポリカーボネートフ
ィルム上に塗工し、１３０℃２分間加熱処理をし厚さ２
μｍの微粒子含有層を形成する以外は実施例３２と同様
にして透明導電性積層体を得た。得られた結果を表９に
示す。ここで、コーティング用組成物の調整は、実施例
３２で用いたコーティング用組成物に、平均粒子径２μ
ｍのシリカ粉体を０．４部添加し充分に撹袢した。

【０２１２】［実施例３８］以下のようにして調製した
コーティング用組成物を用い、５０℃で１分間予備乾燥
し、次に１６０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを用いて、積
算光量８００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射して塗
工膜を硬化させることにより、厚さ４μｍの微粒子含有
層を形成した以外は、実施例３７と同様にして透明導電
性積層体を得た。得られた透明導電性積層体の評価結果
を表９に示す。ここで、コーティング用組成物の調製に
あたっては、実施例３４で用いた保護層を与えるコーテ
ィング組成物に、微粒子として５μｍのアクリル粉体を
０．２部添加した。

【０２１３】

【表９】

【０２１４】［実施例３９］ＩＴＯ層の下のＢ層とし
て、ポリビニルアルコール系高分子にクラレ製ＥＶＡＬ
Ｆ１０４を用い（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝１／
２、（ｂ₁）／（ｂ₂）＝３／７であるＢ層を用い、Ｓｉ
Ｏｘの上のＢ層として、ポリビニルアルコール系高分子
にクラレ製ＥＶＡＬ Ｆ１０４を用い（Ｂ₃）／
［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］＝３／１、（ｂ₁）／（ｂ₂）＝１
１／９であるＢ層を用いる以外は、実施例２６と同様に
して透明導電性積層体を得た。いずれの結果も表１０に
示す通り良好であった。

【０２１５】［実施例４０］ＩＴＯ層の下のＢ層の（ｂ
₁）／（ｂ₂）を１１／９とし、ＳｉＯｘの上のＢ層の
（Ｂ₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］を１／１とした以外
は、実施例３９１と同様にして透明導電性積層体を得
た。いずれの結果も表１０に示す通り良好であった。

【０２１６】［実施例４１］ＩＴＯ層の下のＢ層の（ｂ
₁）／（ｂ₂）を７／３とし、ＳｉＯｘの上のＢ層の（Ｂ
₃）／［（Ｂ₁）＋（Ｂ₂）］を１／３とした以外は、実
施例３９と同様にして透明導電性積層体を得た。いずれ
の結果も表１０に示す通り良好であった。

【０２１７】［実施例４２］（Ｂ２）として3-aminopro
pylmethyldiethoxysilaneを用いる以外は実施例９と同
様にして透明導電性積層体を得た。いずれの結果も表１
０に示す通り良好であった。

【０２１８】［実施例４３］（Ｂ２）としてN-methylam
inopropyltrimethoxysilaneを用いる以外は実施例９と
同様にして透明導電性積層体を得た。いずれの結果も表
１０に示す通り良好であった。

【０２１９】［実施例４４］（Ｂ２）として３−アミノ
プロピルトリメトキシシランを用いる以外は実施例９と
同様にして透明導電性積層体を得た。いずれの結果も表
１０に示す通り良好であった。

【０２２０】［実施例４５］（Ｂ２）としてN-(2-amino
ethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilaneを用いる以外は
実施例９と同様にして透明導電性積層体を得た。いずれ
の結果も表１０に示す通り良好であった。

【０２２１】［実施例４６］（Ｂ２）としてN-(2-amino
ethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilaneを用いる
以外は英文原稿実施例９と同様にして透明導電性積層体
を得た。いずれの結果も表１０に示す通り良好であっ
た。

【０２２２】

【表１０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液晶表示素子の一例である。

【符号の説明】

（１）基板 （２）透明電極 （３）液晶物質 （４）配向膜 （５）スペーサー （６）シール材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/36 １０２ Ｂ３２Ｂ 27/36 １０２ 27/38 27/38 Ｃ０８Ｇ 77/14 Ｃ０８Ｇ 77/14 77/26 77/26 77/442 77/442 Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＤ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＦＤＰ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３１６ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３１６Ｚ // Ｃ０９Ｋ 19/00 Ｃ０９Ｋ 19/00 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ａ

Claims (42)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２つの電極基板および該電極基板間に配
   置された液晶層とを有する液晶表示素子において、該電
   極基板は少なくとも一方が下記（Ａ）〜（Ｄ）から構成
   され、（Ｃ）は（Ｄ）の液晶層側に形成され、（Ａ）と
   （Ｂ）は隣接して組み合わされ、かつ（Ａ）と（Ｂ）と
   の組み合わせは（Ｃ）と（Ｄ）の間に配置されるか、ま
   たは（Ｄ）の（Ｃ）に対して反対側に配置されてなるこ
   とを特徴とする液晶表示素子。 （Ａ）金属酸化物層 （Ｂ） （Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケ
   イ素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮
   合物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
   ポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
   素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮合
   物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
   ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマーを架橋反応さ
   せてなる硬化ポリマー層 （Ｃ）透明導電層 （Ｄ）波長590nmにおけるリターデションの値が30nm以
   下である透明高分子基板
2. 【請求項２】 エポキシ基及びアルコキシシリル基を有
   するケイ素化合物が下記式（１） 【化１】 ［式（１）中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキレン基であ
   り、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
   キル基であり、Ｘはグリシドキシ基またはエポキシシク
   ロヘキシル基であり、ｎは０または１である。］で表わ
   され、かつアミノ基及びアルコキシシリル基を有するケ
   イ素化合物が、下記式（２） 【化２】 ＨＮ−Ｒ⁴−Ｓｉ（ＯＲ⁶）３−ｍ・・・（２） ［式（２）中、Ｒ⁴は炭素数１〜４のアルキレン基であ
   り、Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
   キル基であり、Ｙは水素原子またはアミノアルキル基で
   あり、ｍは０または１である。］で表される請求項１記
   載の液晶表示素子。
3. 【請求項３】 エポキシけい素系化合物（Ｂ１）、アミ
   ノけい素系化合物（Ｂ２）およびポリビニルアルコール
   系ポリマー（Ｂ３）の使用割合が重量比で、下記式（１
   １）を満たし、かつ（Ｂ１）および（Ｂ２）の使用割合
   がモル比で、下記式（１２）を満たす請求項１または２
   記載の液晶表示素子。 【数１】 １／９≦（Ｂ₃）／（（Ｂ₁）＋（Ｂ₂））≦９／１ ・・・（１１） １／９≦（ｂ₁）／（ｂ₂）≦９／１ ・・・（１２） ［式（１１）中、Ｂ₁、Ｂ₂およびＢ₃はそれぞれＢ１、
   Ｂ２、Ｂ３の重量を表わす。ただし、Ｂ₁は下記式
   （６） 【化３】 で表される単位を基準とした重量であり、Ｂ₂は下記式
   （７） 【化４】 で表される単位を基準とした重量である。式（１２）
   中、ｂ₁はエポキシけい素系化合物中のエポキシ基のモ
   ル当量換算量であり、ｂ₂はアミノけい素化合物中のア
   ミノ基およびイミノ基の合計のモル当量換算量であ
   る。］
4. 【請求項４】 エポキシ基及びアルコキシシリル基を有
   するケイ素化合物が、3-ク゛リキト゛キシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン及び2
   -(3,4-エホ゜キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランからなる群から選ば
   れ、かつアミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
   素化合物が、3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン、3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリエトキ
   シシラン、3-アミノフ゜ロヒ゜ルメチルシ゛エトキシシラン、N-メチルアミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキ
   シシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン、及びN-(2-
   アミノエチル)-3-アミノフ゜ロヒ゜ルメチルシ゛メトキシシランからなる群から選ば
   れる少なくとも１種の化合物である請求項１〜３のいず
   れかに記載の液晶表示素子。
5. 【請求項５】 ポリビニルアルコール系ポリマー（Ｂ
   ３）が、けん化度８０％以上のホ゜リヒ゛ニルアルコール、エチレン-ヒ゛ニ
   ルアルコールコホ゜リマー、及び分子内にシリル基を有するホ゜リヒ゛ニルアルコー
   ルからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項
   １〜４のいずれかに記載の液晶表示素子。
6. 【請求項６】 金属酸化物層（Ａ）がＳｉＯ_x（１．５
   ≦ｘ≦２．０）から主としてなる請求項１〜５のいずれ
   かに記載の液晶表示素子。
7. 【請求項７】 電極基板の少なくとも一方が、（Ｃ）／
   （Ｂ）／（Ａ）／（Ｄ）／（Ｂ）または（Ｂ）／（Ａ）
   ／（Ｄ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で構成されている、請求
   項１〜６のいずれかに記載の液晶表示素子。
8. 【請求項８】 電極基板の少なくとも一方が、（Ｃ）／
   （Ａ）／（Ｂ）／（Ｄ）／（Ｂ）または（Ａ）／（Ｂ）
   ／（Ｄ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で構成されている、請求
   項１〜６のいずれかに記載の液晶表示素子。
9. 【請求項９】 電極基板の少なくとも一方が、（Ｃ）／
   （Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｄ）／（Ｂ）または（Ｂ）
   ／（Ａ）／（Ｂ）／（Ｄ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で構成
   されている、請求項１〜６のいずれかに記載の液晶表示
   素子。
10. 【請求項１０】 透明高分子基板（Ｄ）が、ポリカーボ
    ネート、ポリアリレート、ポリスルホンおよびポリエー
    テルスルホンからなる群から選ばれる少なくとも１種で
    ある請求項１〜９のいずれかに記載の液晶表示素子。
11. 【請求項１１】 （ｉ）硬化ポリマー層（Ｂ）側の電極
    基板上に、Ｎ−メチルピロリドンを２５℃、１０分間接
    触後、水洗したときのヘイズ値の変化が１(％）以下で
    あり、かつ(ii)硬化ポリマー層（Ｂ）側の電極基板上
    に、３．５％水酸化ナトリウム水溶液を２５℃、１０分
    間接触後、水洗したときに変化がない、請求項１〜１０
    のいずれかに記載の液晶表示素子。
12. 【請求項１２】 ２つの電極基板および該電極基板間に
    配置された液晶層とを有する液晶表示素子において、該
    電極基板は少なくとも一方が下記（Ａ）〜（Ｄ）からな
    り、（Ｃ）は（Ｄ）の液晶層側に形成され、（Ａ）と
    （Ｂ’）は隣接して組み合わされ、かつ（Ａ）と
    （Ｂ’）との組み合わせは（Ｃ）と（Ｄ）の間に配置さ
    れるか、または（Ｄ）の（Ｃ）に対して反対側に配置さ
    れてなることを特徴とする液晶表示素子。 （Ａ）金属酸化物層 （Ｂ’）下記式（３） 【化５】 ［式（３）中、ｐおよびｑはそれぞれ独立に、０〜５の
    整数であり、Ａは、下記式（3-1） 【化６】 ［式（3-1）中、Ｒ⁷およびＲ⁸はそれぞれ独立に、メチ
    ル基、エチル基またはフェニル基であり、ｌは０または
    １である。］から選ばれ、Ｂは、下記式（3-2） 【化７】 ［式（3-2）中、ｒは０〜５の整数であり、ｓは０〜２
    の整数である。式（3-1）および（3-2）において、＊２
    と＊３とはお互いが結合する側である。］で表される架
    橋構造単位を有するポリビニルアルコール系ポリマーか
    ら主としてなる硬化ポリマー層 （Ｃ）透明導電層 （Ｄ）波長590nmにおけるリターデションの値が30nm以
    下である透明高分子基板
13. 【請求項１３】 硬化ポリマー層（Ｂ’）が、下記式
    （１） 【化８】 ［式（１）中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
    キル基であり、Ｘはグリシドキシ基またはエポキシシク
    ロヘキシル基であり、ｎは０または１である。］で表わ
    されるエポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
    素化合物と、下記式（２） 【化９】 ［式（２）中、Ｒ⁴は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
    キル基であり、Ｘは水素原子またはアミノアルキル基で
    あり、ｍは０または１である。］で表されるアミノ基及
    びアルコキシシリル基を有するケイ素化合物と、ホ゜リヒ゛ニ
    ルアルコール系ホ゜リマーとから得られる、請求項１２記載の液晶
    表示素子。
14. 【請求項１４】 下記（Ａ）〜（Ｄ）からなる透明電極
    基板であり、（Ａ）と（Ｂ）は隣接して組み合わされ、
    かつ（Ａ）と（Ｂ）との組み合わせは（Ｃ）と（Ｄ）の
    間に配置されるか、または（Ｄ）の（Ｃ）に対して反対
    側に配置されてなる透明電極基板。 （Ａ）金属酸化物層 （Ｂ） （Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケ
    イ素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮
    合物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
    ポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
    素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮合
    物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
    ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマーを架橋反応さ
    せてなる硬化ポリマー層 （Ｃ）透明導電層 （Ｄ）波長590nmにおけるリターデションの値が30nm以
    下である透明高分子基板
15. 【請求項１５】 エポキシ基及びアルコキシシリル基を
    有するケイ素化合物が下記式（１） 【化１０】 ［式（１）中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
    キル基であり、Ｘはグリシドキシ基またはエポキシシク
    ロヘキシル基であり、ｎは０または１である。］で表わ
    され、かつアミノ基及びアルコキシシリル基を有するケ
    イ素化合物が、下記式（２） 【化１１】 ［式（２）中、Ｒ⁴は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
    キル基であり、Ｙは水素原子またはアミノアルキル基で
    あり、ｍは０または１である。］で表される請求項１４
    記載の透明電極基板。
16. 【請求項１６】 エポキシけい素系化合物（Ｂ１）、ア
    ミノけい素系化合物（Ｂ２）およびエポキシけい素系化
    合物（Ｂ３）の使用割合が重量比で、下記式（１１）を
    満たし、かつ（Ｂ１）および（Ｂ２）の使用割合がモル
    比で、下記式（１２）を満たす請求項１４または１５記
    載の透明電極基板。 【数２】 １／９≦（Ｂ₃）／（（Ｂ₁）＋（Ｂ₂））≦９／１ ・・・（１１） １／９≦（ｂ₁）／（ｂ₂）≦９／１ ・・・（１２） ［式（１１）中、Ｂ₁、Ｂ₂およびＢ₃はそれぞれＢ１、
    Ｂ２、Ｂ３の重量を表わす。ただし、Ｂ₁は下記式
    （６） 【化１２】 で表される単位を基準とした重量であり、Ｂ₂は下記式
    （７） 【化１３】 で表される単位を基準とした重量である。式（１２）
    中、ｂ₁はエポキシけい素系化合物中のエポキシ基のモ
    ル当量換算量であり、ｂ₂はアミノ基けい素系化合物中
    のアミノ基およびイミノ基の合計のモル当量換算量であ
    る。］
17. 【請求項１７】 エポキシ基及びアルコキシシリル基を
    有するケイ素化合物が、3-ク゛リキト゛キシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン及
    び2-(3,4-エホ゜キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランからなる群から選
    ばれ、かつアミノ基及びアルコキシシリル基を有するケ
    イ素化合物が、3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン、3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリエ
    トキシシラン、3-アミノフ゜ロヒ゜ルメチルシ゛エトキシシラン、N-メチルアミノフ゜ロヒ゜ルトリメ
    トキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン、及びN-
    (2-アミノエチル)-3-アミノフ゜ロヒ゜ルメチルシ゛メトキシシランからなる群から選
    ばれる少なくとも１種の化合物である請求項１４〜１６
    のいずれかに記載の透明電極基板。
18. 【請求項１８】 ポリビニルアルコール系ポリマー（Ｂ
    ３）が、けん化度８０％以上のホ゜リヒ゛ニルアルコール、エチレン-ヒ゛ニ
    ルアルコールコホ゜リマー、及び分子内にシリル基を有するホ゜リヒ゛ニルアルコー
    ルからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項
    １４〜１７のいずれかに記載の透明電極基板。
19. 【請求項１９】 ポリビニルアルコール系ポリマー（Ｂ
    ３）が、エチレン単位を１０〜５０モル％含有するエチレン
    -ヒ゛ニルアルコールコホ゜リマーである請求項１４〜１８のいずれかに
    記載の透明電極基板。
20. 【請求項２０】 金属酸化物層（Ａ）がＳｉＯ_x（１．
    ５≦ｘ≦２．０）から主としてなる請求項１４〜１９の
    いずれかに記載の透明電極基板。
21. 【請求項２１】 透明高分子基板（Ｄ）が、ポリカーボ
    ネート、ポリアリレート、ポリスルホンおよびポリエー
    テルスルホンからなる群から選ばれる少なくとも１種で
    ある請求項１４〜２０のいずれかに記載の透明電極基
    板。
22. 【請求項２２】 電極基板が、（Ｃ）／（Ｂ）／（Ａ）
    ／（Ｄ）／（Ｂ）または（Ｂ）／（Ａ）／（Ｄ）／
    （Ｂ）／（Ｃ）の順で構成されている、請求項１４〜２
    １のいずれかに記載の透明電極基板。
23. 【請求項２３】 電極基板が、（Ｃ）／（Ａ）／（Ｂ）
    ／（Ｄ）／（Ｂ）または（Ａ）／（Ｂ）／（Ｄ）／
    （Ｂ）／（Ｃ）の順で構成されている、請求項１４〜２
    １のいずれかに記載の透明電極基板。
24. 【請求項２４】 電極基板が、（Ｃ）／（Ｂ）／（Ａ）
    ／（Ｂ）／（Ｄ）／（Ｂ）または（Ｂ）／（Ａ）／
    （Ｂ）／（Ｄ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で構成されてい
    る、請求項１４〜２１のいずれかに記載の透明電極基
    板。
25. 【請求項２５】 （Ｄ）と、その上に配置されている
    （Ａ）、（Ｂ）または（Ｃ）との間に、シランカップラ
    ー、熱可塑性樹脂、放射線硬化型樹脂及び熱硬化性樹脂
    からなる群から選ばれる少なくとも一層のアンカー層
    （α）が配置されている請求項１４〜２４のいずれかに
    記載の透明電極基板。
26. 【請求項２６】 （ｉ）硬化ポリマー層（Ｂ）側の電極
    基板上に、Ｎ−メチルピロリドンを２５℃、１０分間接
    触後、水洗したときのヘイズ値の変化が１(％）以下で
    あり、かつ(ii)硬化ポリマー層（Ｂ）側の電極基板上
    に、３．５％水酸化ナトリウム水溶液を２５℃、１０分
    間接触後、水洗したときに変化がない、請求項１４〜２
    ５のいずれかに記載の透明電極基板。
27. 【請求項２７】 下記（Ａ）〜（Ｄ）からなり、（Ａ）
    と（Ｂ’）は隣接して組み合わされ、かつ（Ａ）と
    （Ｂ’）との組み合わせは（Ｃ）と（Ｄ）の間に配置さ
    れるか、または（Ｄ）の（Ｃ）に対して反対側に配置さ
    れてなる透明電極基板。 （Ａ）金属酸化物層 （Ｂ’）下記式（３） 【化１４】 ［式（３）中、ｐおよびｑはそれぞれ独立に、０〜５の
    整数であり、Ａは、下記式（3-1） 【化１５】 ［式（3-1）中、Ｒ⁷およびＲ⁸はそれぞれ独立に、メチ
    ル基、エチル基またはフェニル基であり、ｌは０または
    １である。］から選ばれ、Ｂは、下記式（3-2） 【化１６】 ［式（3-2）中、ｒは０〜５の整数であり、ｓは０〜２
    の整数である。式（3-1）および（3-2）において、＊２
    と＊３とはお互いが結合する側である。］で表される架
    橋構造単位を有するポリビニルアルコール系ポリマーか
    ら主としてなる硬化ポリマー層 （Ｃ）透明導電層 （Ｄ）波長590nmにおけるリターデションの値が30nm以
    下である透明高分子基板
28. 【請求項２８】 硬化ポリマー層（Ｂ’）が、下記式
    （１） 【化１７】 ［式（１）中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
    キル基であり、Ｘはグリシドキシ基またはエポキシシク
    ロヘキシル基であり、ｎは０または１である。］で表わ
    されるエポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
    素化合物と、下記式（２） 【化１８】 ［式（２）中、Ｒ⁴は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
    キル基であり、Ｙは水素原子またはアミノアルキル基で
    あり、ｍは０または１である。］で表されるアミノ基及
    びアルコキシシリル基を有するケイ素化合物と、ポリビ
    ニルアルコール系ポリマーとから得られる、請求項２７
    記載の透明電極基板。
29. 【請求項２９】 下記（Ｂ）および（Ｄ’）からなり、
    かつ（Ｂ）が（Ｄ’）の表面に形成された成形体。 （Ｂ） （Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケ
    イ素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮
    合物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
    ポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
    素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮合
    物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
    ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマーを架橋反応さ
    せてなる硬化ポリマー層 （Ｄ’）基材
30. 【請求項３０】 さらに金属酸化物層（Ａ）が（Ｂ）に
    隣接している請求項２９に記載の成形体。
31. 【請求項３１】 基材が樹脂からなる請求項２９または
    ３０に記載の成形体。
32. 【請求項３２】 エポキシ基及びアルコキシシリル基を
    有するケイ素化合物が下記式（１） 【化１９】 ［式（１）中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
    キル基であり、Ｘはグリシドキシ基またはエポキシシク
    ロヘキシル基であり、ｎは０または１である。］で表わ
    され、かつアミノ基及びアルコキシシリル基を有するケ
    イ素化合物が、下記式（２） 【化２０】 ［式（２）中、Ｒ⁴は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ⁵およびＲ６はそれぞれ独立に炭素数１〜４のア
    ルキル基であり、Ｙは水素原子またはアミノアルキル基
    であり、ｍは０または１である。］で表される請求項２
    ９〜３２のいずれかに記載の成形体。
33. 【請求項３３】 （Ｉ）エポキシけい素系化合物（Ｂ
    １）、アミノけい素系化合物（Ｂ２）およびポリビニル
    アルコール系ポリマー（Ｂ３）の使用割合が重量比で、
    下記式（１１）を満たし、かつ（Ｂ１）および（Ｂ２）
    の使用割合がモル比で、下記式（１２）を満たし、 【数３】 １／９≦（Ｂ₃）／（（Ｂ₁）＋（Ｂ₂））≦９／１ ・・・（１１） １／９≦（ｂ₁）／（ｂ₂）≦９／１ ・・・（１２） ［式（１１）中、Ｂ₁、Ｂ₂およびＢ₃はそれぞれＢ１、
    Ｂ２、Ｂ３の重量を表わす。ただし、Ｂ₁は下記式
    （６） 【化２１】 で表される単位を基準とした重量であり、Ｂ₂は下記式
    （７） 【化２２】 で表される単位を基準とした重量である。式（１２）
    中、ｂ₁はエポキシけい素系化合物中のエポキシ基のモ
    ル当量換算量であり、ｂ₂はアミノけい素系化合物中の
    アミノ基およびイミノ基の合計のモル当量換算量であ
    る。］ (II)エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケイ素
    化合物が、3-ク゛リキト゛キシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン及び2-(3,4-エホ゜キ
    シシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランからなる群から選ばれ、かつア
    ミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ素化合物
    が、3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン、3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリエトキシシラン、3-
    アミノフ゜ロヒ゜ルメチルシ゛エトキシシラン、N-メチルアミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン、N-
    (2-アミノエチル)-3-アミノフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン、及びN-(2-アミノエチル)-
    3-アミノフ゜ロヒ゜ルメチルシ゛メトキシシランからなる群から選ばれる少な
    くとも１種の化合物であり、(III)ポリビニルアルコー
    ル系ポリマー（Ｂ３）が、けん化度８０％以上のポリビ
    ニルアルコール、エチレンービニルアルコールコポリマ
    ー、及び分子内にシリル基を有するポリビニルアルコール
    からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、かつ(I
    V)基材（Ｄ’）が、ポリカーボネート、ポリアリレー
    ト、ポリスルホンおよびポリエーテルスルホンからなる
    群から選ばれる少なくとも１種である請求項２９〜３２
    のいずれかに記載の成形体。
34. 【請求項３４】（ｉ）硬化ポリマー層（Ｂ）側の物品上
    に、Ｎ−メチルピロリドンを８０℃、５分間接触
    後、水洗したときのヘイズ値の変化が１(％）以下であ
    り、(ii)硬化ポリマー層（Ｂ）側の物品上に、３．５％
    水酸化ナトリウム水溶液を２５℃、１ ０分間接触
    後、水洗したときに変化がなく、かつ(iii)硬化ポリマ
    ー層（Ｂ）側の物品上に、５．０％塩酸水溶液を２５
    ℃、１０分間接触 後、水洗したときに変化がない、
    請求項２９〜３３のいずれかに記載の成形体。
35. 【請求項３５】 請求項２９〜３４のいずれかに記載の
    成形体の、透明電極基板への使用。
36. 【請求項３６】 請求項２９〜３４のいずれかに記載の
    成形体の、液晶表示素子用透明電極基板への使用。
37. 【請求項３７】（ａ）下記（Ｂ１）〜（Ｂ６） （Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケ
    イ素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮
    合物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
    ポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
    素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮合
    物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
    ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマー （Ｂ４）カルボン酸 （Ｂ５）有機溶媒 を含有するコーティング用組成物を準備し、 （ｂ）基材に上記コーティング用組成物を塗布し、つい
    で （ｃ）上記コーティング用組成物を基材上に硬化させ
    る、ことを特徴とする成形体の製造方法。
38. 【請求項３８】 （Ｉ）エポキシ基及びアルコキシシリ
    ル基を有するケイ素化合物が下記式（１） 【化２３】 ［式（１）中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアル
    キル基であり、Ｘはグリシドキシ基またはエポキシシク
    ロヘキシル基であり、ｎは０または１である。］で表わ
    され、かつアミノ基及びアルコキシシリル基を有するケ
    イ素化合物が、下記式（２） 【化２４】 ［式（２）中、Ｒ⁴は炭素数１〜４のアルキレン基であ
    り、Ｒ⁵およびＲ６はそれぞれ独立に炭素数１〜４のア
    ルキル基であり、Ｙは水素原子またはアミノアルキル基
    であり、ｍは０または１である。］で表され、かつ(II)
    （Ｂ１）、（Ｂ２）および（Ｂ３）の使用割合が重量比
    で、下記式（１１）を満たし、かつ（Ｂ１）および（Ｂ
    ２）の使用割合がモル比で、下記式（１２）を満たす請
    求項３７記載の成形体の製造方法。 【数４】 １／９≦（Ｂ₃）／（（Ｂ₁）＋（Ｂ₂））≦９／１ ・・・（１１） １／９≦（ｂ₁）／（ｂ₂）≦９／１ ・・・（１２） ［式（１１）中、Ｂ₁、Ｂ₂およびＢ₃はそれぞれＢ１、
    Ｂ２、Ｂ３の重量を表わす。ただし、Ｂ₁は下記式
    （６） 【化２５】 で表される単位を基準とした重量であり、Ｂ₂は下記式
    （７） 【化２６】 で表される単位を基準とした重量である。式（１２）
    中、ｂ₁はエポキシけい素系化合物中のエポキシ基のモ
    ル当量換算量であり、ｂ₂はアミノけい素系化合物中の
    アミノ基およびイミノ基の合計のモル当量換算量であ
    る。］
39. 【請求項３９】 下記（Ｂ１）〜（Ｂ６） （Ｂ１）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するケ
    イ素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮
    合物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるエ
    ポキシけい素系化合物 （Ｂ２）アミノ基及びアルコキシシリル基を有するケイ
    素化合物、その（部分）加水分解物、その（部分）縮合
    物、およびこれらの混合物からなる群から選ばれるアミ
    ノけい素系化合物 （Ｂ３）ポリビニルアルコール系ポリマー （Ｂ４）カルボン酸 （Ｂ５）有機溶媒 を含有するコーティング用組成物。
40. 【請求項４０】 エポキシけい素系化合物（Ｂ１）、ア
    ミノけい素系化合物（Ｂ２）およびポリビニルアルコー
    ル系ポリマー（Ｂ３）の使用割合が重量比で、下記式
    （１１）を満たし、かつ（Ｂ１）および（Ｂ２）の使用
    割合がモル比で、下記式（１２）を満たす請求項３９に
    記載のコーティング用組成物。 【数５】 １／９≦（Ｂ₃）／（（Ｂ₁）＋（Ｂ₂））≦９／１ ・・・（１１） １／９≦（ｂ₁）／（ｂ₂）≦９／１ ・・・（１２） ［式（１１）中、Ｂ₁、Ｂ₂およびＢ₃はそれぞれＢ１、
    Ｂ２、Ｂ３の重量を表わす。ただし、Ｂ₁は下記式
    （６） 【化２７】 で表される単位を基準とした重量であり、Ｂ₂は下記式
    （７） 【化２８】 で表される単位を基準とした重量である。式（１２）
    中、ｂ₁はエポキシけい素系化合物中のエポキシ基のモ
    ル当量換算量であり、ｂ₂はアミノけい素系化合物中の
    アミノ基およびイミノ基の合計のモル当量換算量であ
    る。］
41. 【請求項４１】 請求項３９または４０に記載のコーテ
    ィング用組成物を、透明電極基板を製造するために使用
    すること。
42. 【請求項４２】 請求項３９または４０に記載のコーテ
    ィング用組成物を、液晶表示素子用透明電極基板を製造
    するために使用すること。