JPH10107493A - 電子部品吸着方法 - Google Patents
電子部品吸着方法Info
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- JPH10107493A JPH10107493A JP8254032A JP25403296A JPH10107493A JP H10107493 A JPH10107493 A JP H10107493A JP 8254032 A JP8254032 A JP 8254032A JP 25403296 A JP25403296 A JP 25403296A JP H10107493 A JPH10107493 A JP H10107493A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- moving
- supply table
- component
- period
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 タクトタイムを長くすることなく部品供給テ
ーブルの移動量が長くでき、電子部品の実装能率が向上
できる電子部品吸着方法を提供する。 【解決手段】 電子部品４の高さｈ２に基づいて部品供
給テーブル３の移動禁止期間を設定するようにして、部
品供給テーブル３の移動可能期間を長くした設定を可能
とする。
ーブルの移動量が長くでき、電子部品の実装能率が向上
できる電子部品吸着方法を提供する。 【解決手段】 電子部品４の高さｈ２に基づいて部品供
給テーブル３の移動禁止期間を設定するようにして、部
品供給テーブル３の移動可能期間を長くした設定を可能
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装機等
で電子部品を回路基板に実装するに際し、当該電子部品
を搬送のため吸着する電子部品吸着方法に関するもので
ある。
で電子部品を回路基板に実装するに際し、当該電子部品
を搬送のため吸着する電子部品吸着方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子部品を回路基板に実装する
電子部品実装機において、その実装の際に当該電子部品
をその実装位置に搬送するため吸着する従来の電子部品
吸着方法について、図４〜図６を参照しながら以下に説
明する。
電子部品実装機において、その実装の際に当該電子部品
をその実装位置に搬送するため吸着する従来の電子部品
吸着方法について、図４〜図６を参照しながら以下に説
明する。
【０００３】図４は従来の電子部品吸着方法を実行する
ための一般的な電子部品実装機の部分構成図である。図
４において、１１は間欠回転可能な回転テーブルで、そ
の周囲に間欠回転ピッチで等間隔に複数のロッド１２が
昇降可能に配設され、各ロッド１２の先端に電子部品を
吸着する吸着ノズル１３が設けられている。回転テーブ
ル１１上には各吸着ノズル１３に対する真空回路のオン
・オフ切換えを行うメカニカルバルブ１４が配設されて
いる。又、複数の部品供給手段１６が配置されてその中
の所望の電子部品を吸着ノズル１３による部品吸着位置
に供給する部品供給テーブル１５が設けられ、一方、電
子部品を実装すべき回路基板１７はＸＹテーブル１８上
に固定され、このＸＹテーブル１８にて回路基板１７上
の所定の電子部品実装位置を吸着ノズル１３による部品
吸着位置に対応させるように構成されている。
ための一般的な電子部品実装機の部分構成図である。図
４において、１１は間欠回転可能な回転テーブルで、そ
の周囲に間欠回転ピッチで等間隔に複数のロッド１２が
昇降可能に配設され、各ロッド１２の先端に電子部品を
吸着する吸着ノズル１３が設けられている。回転テーブ
ル１１上には各吸着ノズル１３に対する真空回路のオン
・オフ切換えを行うメカニカルバルブ１４が配設されて
いる。又、複数の部品供給手段１６が配置されてその中
の所望の電子部品を吸着ノズル１３による部品吸着位置
に供給する部品供給テーブル１５が設けられ、一方、電
子部品を実装すべき回路基板１７はＸＹテーブル１８上
に固定され、このＸＹテーブル１８にて回路基板１７上
の所定の電子部品実装位置を吸着ノズル１３による部品
吸着位置に対応させるように構成されている。
【０００４】そして、図５に示すように、１回の部品吸
着動作時間（これを、タクトタイムという）で吸着ノズ
ル１３を昇降駆動するカムが１回転（３６０度回転）
し、その間の略前半部分で、回転テーブル１１が所定角
度間欠回転（これを、インデックスという）するととも
に、部品供給テーブル１５が移動して所望の電子部品を
部品吸着位置に位置決めし、残りの後半部分で吸着ノズ
ル１３が昇降して電子部品を吸着する。
着動作時間（これを、タクトタイムという）で吸着ノズ
ル１３を昇降駆動するカムが１回転（３６０度回転）
し、その間の略前半部分で、回転テーブル１１が所定角
度間欠回転（これを、インデックスという）するととも
に、部品供給テーブル１５が移動して所望の電子部品を
部品吸着位置に位置決めし、残りの後半部分で吸着ノズ
ル１３が昇降して電子部品を吸着する。
【０００５】上記インデックスの期間は、吸着ノズル１
３が上昇限位置にある期間又はその前後の適当な許容期
間を含む期間に設定されている。また、部品供給テーブ
ル１５の移動可能期間は吸着ノズル１３の昇降動作に基
づいて設定されている。即ち部品供給テーブル１５の移
動可能期間の終点は、図６（ａ）に示すように、吸着ノ
ズル１３の先端と電子部品１９が当接する位置まで、吸
着ノズル１３が下降した時点に設定され、部品供給テー
ブル１５の移動可能期間の始点は、図６（ｂ）に示すよ
うに、吸着ノズル１３が電子部品１９の最大高さｈだけ
上昇した時点に設定されている。
３が上昇限位置にある期間又はその前後の適当な許容期
間を含む期間に設定されている。また、部品供給テーブ
ル１５の移動可能期間は吸着ノズル１３の昇降動作に基
づいて設定されている。即ち部品供給テーブル１５の移
動可能期間の終点は、図６（ａ）に示すように、吸着ノ
ズル１３の先端と電子部品１９が当接する位置まで、吸
着ノズル１３が下降した時点に設定され、部品供給テー
ブル１５の移動可能期間の始点は、図６（ｂ）に示すよ
うに、吸着ノズル１３が電子部品１９の最大高さｈだけ
上昇した時点に設定されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の電子部品吸着方法では、部品供給テーブル１
５の移動可能期間を、図６に示す電子部品１９の吸着状
態に基づいて図５に示すように設定すると、どのような
大きさの電子部品１９を吸着する場合にも、常に電子部
品１９は部品収納テープ２０と干渉する恐れはないが、
そのために、部品供給テーブル１５の移動可能期間が相
対的に短く設定されることになる。
うな従来の電子部品吸着方法では、部品供給テーブル１
５の移動可能期間を、図６に示す電子部品１９の吸着状
態に基づいて図５に示すように設定すると、どのような
大きさの電子部品１９を吸着する場合にも、常に電子部
品１９は部品収納テープ２０と干渉する恐れはないが、
そのために、部品供給テーブル１５の移動可能期間が相
対的に短く設定されることになる。
【０００７】その結果、部品供給テーブル１５の位置決
め動作の移動距離が長く、その移動時間が上記移動可能
期間内に納まらない場合には、タクトタイムを長く設定
する以外になく、電子部品実装工程全体として作業効率
が低下するという問題点を有していた。
め動作の移動距離が長く、その移動時間が上記移動可能
期間内に納まらない場合には、タクトタイムを長く設定
する以外になく、電子部品実装工程全体として作業効率
が低下するという問題点を有していた。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、タクトタイムを長くすることなく部品供給テーブ
ルの移動量を長くすることができ、電子部品の実装能率
を向上することができる電子部品吸着方法を提供する。
ので、タクトタイムを長くすることなく部品供給テーブ
ルの移動量を長くすることができ、電子部品の実装能率
を向上することができる電子部品吸着方法を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子部品吸着方法は、電子部品の高さに基
づいて部品供給テーブルの移動禁止期間を設定するよう
にして、部品供給テーブルの移動可能期間を長くした設
定を可能とすることを特徴とする。
に、本発明の電子部品吸着方法は、電子部品の高さに基
づいて部品供給テーブルの移動禁止期間を設定するよう
にして、部品供給テーブルの移動可能期間を長くした設
定を可能とすることを特徴とする。
【００１０】以上により、タクトタイムを長くすること
なく部品供給テーブルの移動量を長くすることができ、
電子部品の実装能率を向上することができる。
なく部品供給テーブルの移動量を長くすることができ、
電子部品の実装能率を向上することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の電子部
品吸着方法は、Ｘ軸およびＹ軸方向の２次元座標にて位
置決めされた回路基板上に電子部品を実装するに際し、
当該電子部品をその実装位置に搬送するためＺ軸方向に
移動可能な部品保持部にて吸着する電子部品吸着方法で
あって、電子部品供給部からの電子部品の各吸着位置で
の吸着毎に、当該電子部品の高さに対応して部品保持部
が上昇した位置に基づいて、前記電子部品供給部におけ
る部品供給テーブルの移動開始タイミングを変化させ
て、前記部品保持部により当該電子部品を吸着する方法
とする。
品吸着方法は、Ｘ軸およびＹ軸方向の２次元座標にて位
置決めされた回路基板上に電子部品を実装するに際し、
当該電子部品をその実装位置に搬送するためＺ軸方向に
移動可能な部品保持部にて吸着する電子部品吸着方法で
あって、電子部品供給部からの電子部品の各吸着位置で
の吸着毎に、当該電子部品の高さに対応して部品保持部
が上昇した位置に基づいて、前記電子部品供給部におけ
る部品供給テーブルの移動開始タイミングを変化させ
て、前記部品保持部により当該電子部品を吸着する方法
とする。
【００１２】この方法によると、電子部品の高さに基づ
いて部品供給テーブルの移動禁止期間を設定するように
して、部品供給テーブルの移動可能期間を長くした設定
を可能とする。
いて部品供給テーブルの移動禁止期間を設定するように
して、部品供給テーブルの移動可能期間を長くした設定
を可能とする。
【００１３】以下、電子部品実装機に適応した本発明の
実施の形態を示す電子部品吸着方法について、図１〜図
３を参照しながら具体的に説明する。なお、この電子部
品吸着方法に対応する電子部品実装機の機械的な全体構
成は、図４に示して説明した従来構成と同様であるの
で、ここでの説明は省略する。
実施の形態を示す電子部品吸着方法について、図１〜図
３を参照しながら具体的に説明する。なお、この電子部
品吸着方法に対応する電子部品実装機の機械的な全体構
成は、図４に示して説明した従来構成と同様であるの
で、ここでの説明は省略する。
【００１４】図２および図３は電子部品吸着時の干渉関
係を示した電子部品吸着状態図である。図３において、
１は吸着ノズル、２は収納テープ２３から取り出そうと
する電子部品であり、この電子部品２は、例えばアルミ
電解コンデンサのように、比較的大きな高さｈ１を有し
ている。ここで、吸着ノズル１は収納テープ２３から電
子部品高さｈ１より高いＨ１まで上昇してから、部品供
給テーブル３が移動可能となるようにする。
係を示した電子部品吸着状態図である。図３において、
１は吸着ノズル、２は収納テープ２３から取り出そうと
する電子部品であり、この電子部品２は、例えばアルミ
電解コンデンサのように、比較的大きな高さｈ１を有し
ている。ここで、吸着ノズル１は収納テープ２３から電
子部品高さｈ１より高いＨ１まで上昇してから、部品供
給テーブル３が移動可能となるようにする。
【００１５】一方、図２では、同様に、４は収納テープ
２２から取り出そうとする電子部品であり、この電子部
品４は、例えば角型チップ抵抗のように、比較的小さな
高さｈ２を有している。吸着ノズル１は収納テープ２２
から電子部品高さｈ２より高いＨ２まで上昇すれば、部
品供給テーブル３が移動可能になるようにする。
２２から取り出そうとする電子部品であり、この電子部
品４は、例えば角型チップ抵抗のように、比較的小さな
高さｈ２を有している。吸着ノズル１は収納テープ２２
から電子部品高さｈ２より高いＨ２まで上昇すれば、部
品供給テーブル３が移動可能になるようにする。
【００１６】これらの動作を図１に示すタイミングチャ
ートで説明すると、吸着ノズル１の昇降動作に対して、
部品供給テーブル３の移動可能期間は、吸着ノズル１の
上昇位置にしたがって、複数の始点Ｐ１、Ｐ２・・・を
持つことができる。このため、高さの小さい電子部品の
吸着に際して部品供給テーブル３の移動可能期間が長く
なり、電子部品の実装効率を向上することができる。
ートで説明すると、吸着ノズル１の昇降動作に対して、
部品供給テーブル３の移動可能期間は、吸着ノズル１の
上昇位置にしたがって、複数の始点Ｐ１、Ｐ２・・・を
持つことができる。このため、高さの小さい電子部品の
吸着に際して部品供給テーブル３の移動可能期間が長く
なり、電子部品の実装効率を向上することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
の高さに基づいて部品供給テーブルの移動禁止期間を設
定するようにして、部品供給テーブルの移動可能期間を
長く設定することができる。
の高さに基づいて部品供給テーブルの移動禁止期間を設
定するようにして、部品供給テーブルの移動可能期間を
長く設定することができる。
【００１８】そのため、タクトタイムを長くすることな
く部品供給テーブルの移動量を長くすることができ、電
子部品の実装能率を向上することができる。
く部品供給テーブルの移動量を長くすることができ、電
子部品の実装能率を向上することができる。
【図１】本発明の実施の形態の電子部品吸着方法におけ
る動作タイミングチャート
る動作タイミングチャート
【図２】同実施の形態における電子部品吸着状態の説明
図
図
【図３】同実施の形態における他の電子部品吸着状態の
説明図
説明図
【図４】一般的な電子部品実装機の部分構成を示す斜視
図
図
【図５】従来の電子部品吸着方法における動作タイミン
グチャート
グチャート
【図６】同従来例における電子部品吸着状態の説明図
１ 吸着ノズル ２，４ 電子部品 ３ 部品供給テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今野 宏則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｘ軸およびＹ軸方向の２次元座標にて位
置決めされた回路基板上に電子部品を実装するに際し、
当該電子部品をその実装位置に搬送するためＺ軸方向に
移動可能な部品保持部にて吸着する電子部品吸着方法で
あって、電子部品供給部からの電子部品の各吸着位置で
の吸着毎に、当該電子部品の高さに対応して部品保持部
が上昇した位置に基づいて、前記電子部品供給部におけ
る部品供給テーブルの移動開始タイミングを変化させ
て、前記部品保持部により当該電子部品を吸着する電子
部品吸着方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8254032A JPH10107493A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 電子部品吸着方法 |
| DE69701785T DE69701785T2 (de) | 1996-09-26 | 1997-09-25 | Elektronisches Bauteil-Saugverfahren |
| EP97116751A EP0833556B1 (en) | 1996-09-26 | 1997-09-25 | Electronic component sucking method |
| US08/936,915 US6119336A (en) | 1996-09-26 | 1997-09-25 | Electronic component sucking method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8254032A JPH10107493A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 電子部品吸着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107493A true JPH10107493A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17259298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8254032A Pending JPH10107493A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 電子部品吸着方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0833556B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10107493A (ja) |
| DE (1) | DE69701785T2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19919922A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-16 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1091341C (zh) * | 1995-02-17 | 2002-09-18 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件装配方法及装置 |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP8254032A patent/JPH10107493A/ja active Pending
-
1997
- 1997-09-25 DE DE69701785T patent/DE69701785T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-25 EP EP97116751A patent/EP0833556B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0833556A2 (en) | 1998-04-01 |
| DE69701785T2 (de) | 2000-08-17 |
| EP0833556B1 (en) | 2000-04-26 |
| DE69701785D1 (de) | 2000-05-31 |
| EP0833556A3 (en) | 1998-07-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |