JP2808862B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JP2808862B2 JP2808862B2 JP2227033A JP22703390A JP2808862B2 JP 2808862 B2 JP2808862 B2 JP 2808862B2 JP 2227033 A JP2227033 A JP 2227033A JP 22703390 A JP22703390 A JP 22703390A JP 2808862 B2 JP2808862 B2 JP 2808862B2
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- electronic component
- nozzle
- transfer head
- substrate
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の実装方法に係り、マルチノズル型
移載ヘッドをθ回転させることにより、基板のXY方向の
移動量の一部をノズルの移動量により負担し、電子部品
の実装の高速化を図るようにしたものである。
移載ヘッドをθ回転させることにより、基板のXY方向の
移動量の一部をノズルの移動量により負担し、電子部品
の実装の高速化を図るようにしたものである。
（従来の技術） ロータリーヘッド式電子部品実装装置は、ロータリー
ヘッドをインデックス回転させながら、このロータリー
ヘッドに設けられた移載ヘッドのノズルにパーツフィー
ダの電子部品を吸着してテイクアップし、XYテーブルに
載置された基板に移送搭載するようになっている。
ヘッドをインデックス回転させながら、このロータリー
ヘッドに設けられた移載ヘッドのノズルにパーツフィー
ダの電子部品を吸着してテイクアップし、XYテーブルに
載置された基板に移送搭載するようになっている。
電子部品を基板に搭載する座標位置は、予めプログラ
ムにより与えられており、XYテーブルを駆動して、基板
をXY方向に移動させることにより、電子部品を所定の座
標位置に搭載するようになっている。
ムにより与えられており、XYテーブルを駆動して、基板
をXY方向に移動させることにより、電子部品を所定の座
標位置に搭載するようになっている。
（発明が解決しようとする課題） 上記基板の移動量はタクトの長短に絡んでおり、この
移動量が大きい程、移動に要する時間は長くなって、実
装時間も長くなる。したがって実装の高速化を図るため
には、基板の移動量の極力小さくした方が有利である。
移動量が大きい程、移動に要する時間は長くなって、実
装時間も長くなる。したがって実装の高速化を図るため
には、基板の移動量の極力小さくした方が有利である。
ところで移載ヘッドは、一般に複数本のノズルを有し
ており、電子部品の品種に応じて、移載ヘッドをその軸
心を中心にθ回転させることにより、ノズルを選択する
ようになっている。
ており、電子部品の品種に応じて、移載ヘッドをその軸
心を中心にθ回転させることにより、ノズルを選択する
ようになっている。
そこで本発明は、このようなマルチノズル型移載ヘッ
ドのθ回転機能に着眼し、このθ回転機能を利用して、
実装の高速化を図れる手段を提供することを目的とす
る。
ドのθ回転機能に着眼し、このθ回転機能を利用して、
実装の高速化を図れる手段を提供することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段） 本発明は、ロータリーヘッドをインデックス回転させ
ながら、このロータリーヘッドに設けられたマルチノズ
ル型移載ヘッドのノズルにパーツフィーダの電子部品を
吸着してテイクアップし、この電子部品をXYテーブルに
載置された基板に移送搭載するにあたり、 上記移載ヘッドをモータの駆動によりその軸心線を中
心にθ回転させることにより、電子部品を吸着した上記
ノズルをＸ方向、Ｙ方向に移動させて、上記XYテーブル
のＸ方向、Ｙ方向の移動量の一部を負担するようにした
ものである。
ながら、このロータリーヘッドに設けられたマルチノズ
ル型移載ヘッドのノズルにパーツフィーダの電子部品を
吸着してテイクアップし、この電子部品をXYテーブルに
載置された基板に移送搭載するにあたり、 上記移載ヘッドをモータの駆動によりその軸心線を中
心にθ回転させることにより、電子部品を吸着した上記
ノズルをＸ方向、Ｙ方向に移動させて、上記XYテーブル
のＸ方向、Ｙ方向の移動量の一部を負担するようにした
ものである。
（作用） 上記構成において、移載ヘッドをその軸心線を中心に
θ回転させれば、電子部品を吸着したノズルもこの軸心
線を中心に回転することから、ノズルはXY方向に移動す
る。したがってノズルのXY方向の移動量だけ、基板のXY
方向の移動量を短くし、基板の移動に要する時間を短縮
して、電子部品の実装の高速化を図ることができる。
θ回転させれば、電子部品を吸着したノズルもこの軸心
線を中心に回転することから、ノズルはXY方向に移動す
る。したがってノズルのXY方向の移動量だけ、基板のXY
方向の移動量を短くし、基板の移動に要する時間を短縮
して、電子部品の実装の高速化を図ることができる。
（実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図はロータリーヘッド式電子部品実装装置の平面
図である。１はロータリーヘッドであり、移載ヘッド２
が複数個設けられている。４は電子部品の供給装置であ
って、テーブル６と、このテーブル６上に複数個設けら
れたテープユニットやチューブフィーダのようなパーツ
フィーダ５と、このパーツフィーダ５をＸ方向に移動さ
せる送りねじ７等から構成されている。
図である。１はロータリーヘッドであり、移載ヘッド２
が複数個設けられている。４は電子部品の供給装置であ
って、テーブル６と、このテーブル６上に複数個設けら
れたテープユニットやチューブフィーダのようなパーツ
フィーダ５と、このパーツフィーダ５をＸ方向に移動さ
せる送りねじ７等から構成されている。
９は電子部品供給装置４の反対側に設けられたXYテー
ブルであり、基板８が載置されている。このXYテーブル
９が駆動すると、基板８はXY方向に移動し、電子部品の
搭載位置を、移載ヘッド２のノズルの直下に位置させ
る。
ブルであり、基板８が載置されている。このXYテーブル
９が駆動すると、基板８はXY方向に移動し、電子部品の
搭載位置を、移載ヘッド２のノズルの直下に位置させ
る。
第２図に示すように、この移載ヘッド２は、マルチノ
ズル式移載ヘッドであって、複数本のノズル11a〜11dを
有している。３はこの移載ヘッド２をその軸心線Ｏを中
心に回転させるモータである。ノズル11a〜11dの形状寸
法は様々であり、電子部品Ｐの品種に応じて、移載ヘッ
ド２をθ回転させることにより、ノズル11a〜11dを選択
する。本装置は、ロータリーヘッド１がＮ方向にインデ
ックス回転することにより、パーツフィーダ５の電子部
品Ｐをノズル11a〜11dに吸着してテイクアップし、基板
８に移送搭載する。
ズル式移載ヘッドであって、複数本のノズル11a〜11dを
有している。３はこの移載ヘッド２をその軸心線Ｏを中
心に回転させるモータである。ノズル11a〜11dの形状寸
法は様々であり、電子部品Ｐの品種に応じて、移載ヘッ
ド２をθ回転させることにより、ノズル11a〜11dを選択
する。本装置は、ロータリーヘッド１がＮ方向にインデ
ックス回転することにより、パーツフィーダ５の電子部
品Ｐをノズル11a〜11dに吸着してテイクアップし、基板
８に移送搭載する。
第２図は、ノズル11aに吸着した電子部品P2を基板８
に搭載している様子を示している。図中、P1はその前に
基板８に搭載された電子部品、ａはその座標位置、ｂは
電子部品P2を搭載する座標位置、Y1は座標ａから座標ｂ
までのＹ方向の距離である。
に搭載している様子を示している。図中、P1はその前に
基板８に搭載された電子部品、ａはその座標位置、ｂは
電子部品P2を搭載する座標位置、Y1は座標ａから座標ｂ
までのＹ方向の距離である。
このような場合、従来手段では、XYテーブル９を駆動
して、基板８をＹ方向に距離Y1移動させていた。これに
対し、本手段は、モータ３を駆動して、移載ヘッド２を
180゜θ回転させる。するとノズル11aは、Ｙ方向にノズ
ル11aの回転直径である距離ｄ移動する。したがって座
標ａから座標ｂまでの距離量Y1の一部はノズル11aの移
動により負担されることとなり、基板８はY1−ｄだけ移
動させればよく、それだけ基板８の移動量を短くして、
基板８を移動させるのに要する時間を短縮し、電子部品
P2の実装速度を上げることができる。
して、基板８をＹ方向に距離Y1移動させていた。これに
対し、本手段は、モータ３を駆動して、移載ヘッド２を
180゜θ回転させる。するとノズル11aは、Ｙ方向にノズ
ル11aの回転直径である距離ｄ移動する。したがって座
標ａから座標ｂまでの距離量Y1の一部はノズル11aの移
動により負担されることとなり、基板８はY1−ｄだけ移
動させればよく、それだけ基板８の移動量を短くして、
基板８を移動させるのに要する時間を短縮し、電子部品
P2の実装速度を上げることができる。
この移載ヘッド２のθ回転は、ノズル11aが電子部品
をテイクアップして、基板８に搭載するまでの間に行
う。また移載ヘッド２を180゜回転させることにより、
電子部品P2も180゜回転して、左右反転するので、本手
段は、左右の極性の方向性の無い抵抗チップや角形コン
デンサチップなどの電子部品の実装手段にのみ適用でき
る。
をテイクアップして、基板８に搭載するまでの間に行
う。また移載ヘッド２を180゜回転させることにより、
電子部品P2も180゜回転して、左右反転するので、本手
段は、左右の極性の方向性の無い抵抗チップや角形コン
デンサチップなどの電子部品の実装手段にのみ適用でき
る。
（実施例２） 第３図において、電子部品Ｐを座標a1から座標b1に搭
載する時は、移載ヘッド２をθＲ方向に90゜回転させ
る。また座標a2から座標b2に搭載する時は、θＬ方向に
90゜回転させる。このように移載ヘッド２を90゜回転さ
せることにより、Ｘ方向の基板８の移動量をd/2短縮す
ることができる。
載する時は、移載ヘッド２をθＲ方向に90゜回転させ
る。また座標a2から座標b2に搭載する時は、θＬ方向に
90゜回転させる。このように移載ヘッド２を90゜回転さ
せることにより、Ｘ方向の基板８の移動量をd/2短縮す
ることができる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、ロータリーヘッドをイ
ンデックス回転させながら、このロータリーヘッドに設
けられたマルチノズル型移載ヘッドのノズルにパーツフ
ィーダの電子部品を吸着してテイクアップし、この電子
部品をXYテーブルに載置された基板に移送搭載するにあ
たり、 上記移載ヘッドをモータの駆動によりその軸心線を中
心にθ回転させることにより、電子部品を吸着した上記
ノズルをＸ方向、Ｙ方向に移動させて、上記XYテーブル
のＸ方向、Ｙ方向の移動量の一部を負担するようにして
いるので、基板のＸ方向、Ｙ方向の移動量を短くして、
基板の移動時間を短縮でき、あるいは同一タクト内での
移動距離をノズルの移動量だけ長くできるので、それだ
け電子部品の実装速度を高速化することができる。
ンデックス回転させながら、このロータリーヘッドに設
けられたマルチノズル型移載ヘッドのノズルにパーツフ
ィーダの電子部品を吸着してテイクアップし、この電子
部品をXYテーブルに載置された基板に移送搭載するにあ
たり、 上記移載ヘッドをモータの駆動によりその軸心線を中
心にθ回転させることにより、電子部品を吸着した上記
ノズルをＸ方向、Ｙ方向に移動させて、上記XYテーブル
のＸ方向、Ｙ方向の移動量の一部を負担するようにして
いるので、基板のＸ方向、Ｙ方向の移動量を短くして、
基板の移動時間を短縮でき、あるいは同一タクト内での
移動距離をノズルの移動量だけ長くできるので、それだ
け電子部品の実装速度を高速化することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はロー
タリーヘッド式電子部品実装装置の平面図、第２図は基
板に搭載中の平面図、第３図は他の実施例の平面図であ
る。 １……ロータリーヘッド ２……マルチノズル式移載ヘッド ３……モータ ５……パーツフィーダ ８……基板 ９……XYテーブル 11a〜11d……ノズル
タリーヘッド式電子部品実装装置の平面図、第２図は基
板に搭載中の平面図、第３図は他の実施例の平面図であ
る。 １……ロータリーヘッド ２……マルチノズル式移載ヘッド ３……モータ ５……パーツフィーダ ８……基板 ９……XYテーブル 11a〜11d……ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/00 H05K 13/04
Claims (1)
- 【請求項１】ロータリーヘッドをインデックス回転させ
ながら、このロータリーヘッドに設けられたマルチノズ
ル型移載ヘッドのノズルにパーツフィーダの電子部品を
吸着してテイクアップし、この電子部品をXYテーブルに
載置された基板に移送搭載するにあたり、 上記移載ヘッドをモータの駆動によりその軸心線を中心
にθ回転させることにより、電子部品を吸着した上記ノ
ズルをＸ方向、Ｙ方向に移動させて、上記XYテーブルの
Ｘ方向、Ｙ方向の移動量の一部を負担するようにしたこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227033A JP2808862B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227033A JP2808862B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107987A JPH04107987A (ja) | 1992-04-09 |
| JP2808862B2 true JP2808862B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=16854473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227033A Expired - Fee Related JP2808862B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808862B2 (ja) |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2227033A patent/JP2808862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04107987A (ja) | 1992-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070731 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |