JPH0247119B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0247119B2
JPH0247119B2 JP59028911A JP2891184A JPH0247119B2 JP H0247119 B2 JPH0247119 B2 JP H0247119B2 JP 59028911 A JP59028911 A JP 59028911A JP 2891184 A JP2891184 A JP 2891184A JP H0247119 B2 JPH0247119 B2 JP H0247119B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
component
chuck
electronic component
turntable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59028911A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60171799A (ja
Inventor
Takayuki Fujita
Shigefushi Negishi
Kunio Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59028911A priority Critical patent/JPS60171799A/ja
Priority to US06/702,032 priority patent/US4631816A/en
Priority to DE8585101747T priority patent/DE3586691T2/de
Priority to EP85101747A priority patent/EP0155512B1/en
Publication of JPS60171799A publication Critical patent/JPS60171799A/ja
Publication of JPH0247119B2 publication Critical patent/JPH0247119B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49137—Different components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器の回路部分を構成する部品
実装基板にチツプ型の電子部品を装着する電子部
品自動装着装置に関するものである。
従来列の構成とその問題点 従来、第１図イ，ロ，ハ，ニに示すような各種
チツプ部品a1〜a4は第２図に示すように収納凹部
a5を等間隔に多数連続的に形成した台紙a6と貼付
テープa7を用いて包装したテーピング形態でユー
ザに供給され、このテーピング形態の電子部品を
プリント基板などの部品実装基板に装着する場
合、第３図に示すようなシングルヘツドタイプの
電子部品自動装着装置が利用されている。
第３図に示す電子部品自動装着装置では、各種
の電子部品を搭載した部品棚１がＺ方向に移動可
能になつており、装着部品の選択を行うものであ
る。そして、装着チヤツク３がその吸着位置に位
置決めされた電子部品を吸着し、位置決め爪６で
つまんで位置決めを行う。また装着チヤツク３が
Ｘ―Ｙテーブル５で位置決めされた部品実装基板
２上にその電子部品を装着するものである。しか
し、この機構では、装着チヤツク３が電子部品を
吸着し位置決め爪６で位置決めを行い装着するの
で、動作が複雑になり、装着チヤツク３が部品棚
１とＸ―Ｙテーブル５上を往復動するため装着ス
ピードが上がらないうえ装着チヤツク３が１つし
かないので電子部品の大きさや品種により装着が
できず電子部品の大きさや品種に応じた専用の電
子部品自動装着装置が必要となる欠点があつた。
第３図において４が装置本体で、５がＸ―Ｙテー
ブルである。
また、第４図にターンテーブルタイプの電子部
品自動装着装置を示す。この電子部品自動装着装
置では部品棚９が、第３図の装着装置と同様に、
Ｚ方向に移動可能になつており、装着部品の選択
を行い、装着チヤツク７が(A)の位置で電子部品を
吸着した後、ターンテーブル８が回転する。(B)の
位置では位置決め及び装着方向を決め、(C)の位置
でＸ―Ｙテーブル１０上の部品実装基板上に装着
チヤツク７が下降し装着を行う構造になつてい
る。
この構成によれば、各動作が簡単になり動作距
離を短かくでき、ターンテーブル８が一方向へ割
出し回転するだけなので、前記装置よりも比較
的、装着スピードは早くなるが、やはり、装着チ
ヤツク７が一種類のみのため、電子部品の大きさ
や品種が変ることにより装着ができず、各々電子
部品の種類に応じた専用の電子部品自動装着装置
が必要となる欠点を持つていた。
発明の目的 本発明は、このような従来の欠点を除去するも
のであり、形状の異なる電子部品を一台の機械で
部品実装基板に装着することができ、かつ高速
で、装着できる電子部品自動装着装置を提供する
ことを目的とするものである。
発明の構成 この目的を達成するために本発明の電子部品自
動装着装置は、部品実装基板を位置決めするＸ―
Ｙテーブルと、このＸ―Ｙテーブルの近傍に設置
され横方向に移動可能な部品棚と、上記部品棚と
Ｘ―Ｙテーブルとの間に配置され傾斜して配置さ
れた回転軸に回転するように取付けたターンテー
ブルと、そのターンテーブルに等間隔に分割され
た位置に取付けた回動可能な扇状の装着ヘツド
と、その装着ヘツドの先端に上下動および回動可
能に設置された形状の異つた電子部品を吸着する
複数の装着チヤツクと、上記装着ヘツドの回転軌
跡上に設置され、上記複数の装着チヤツクの中で
電子部品の種類のデータにより装着ヘツドを駆動
して一つの装着チヤツクを選択する選択機構と、
選択された装着チヤツクが動作して上記部品棚か
ら電子部品を吸着し、ターンテーブルの回転中、
電子部品の種類のデータにより駆動される装着チ
ヤツクにより装着方向を選択し、上記Ｘ―Ｙテー
ブル上の上記部品実装基板に電子部品を装着する
ことを特徴とするものである。
この構成によれば形状の異なる複数の装着チヤ
ツクが付いているので、この装置のみで形状の異
なる電子部品を装着することができ、また、装着
方向の選択も、ターンテーブルの回転の途中で行
うので、装着スピードを上げることが可能とな
る。
実施例の説明 まず、本発明における電子部品自動装着装置の
基本的な構成を第５図に示す。この電子部品自動
装着装置は、載置されたプリント基板などの部品
実装基板１１を矢印Ｘ方向に移動するＸテーブル
３７及びＹ方向に移動するＹテーブル３６とレー
ル３８より構成されて位置決めするＸ―Ｙテーブ
ル１２と、このＸ―Ｙテーブル１２の近傍に設置
され矢印Ｚ方向（矢印Ｘ方向と同方向）に移動可
能な部品棚１３と、上記Ｘ―Ｙテーブル１２と部
品棚１３との間に配置された装着機構部３９によ
り構成されている。上記装着機構部３９は矢印Ｈ
方向に割り出し回転するターンテーブル１４と、
このターンテーブル１４の４分割された４個所に
取付けられた180度の範囲内で時計方向、反時計
方向に回動可能な扇状の装着ヘツド３２と、その
装着ヘツド３２の外周に円弧を描くように配置さ
れ上下動および回転可能で異なる電子部品１６を
吸着する複数の装着チヤツク１５ａ〜１５ｃと、
このターンテーブル１４の上方に設置され装着ヘ
ツド３２を回動させる板状のカム１８ａ，１８
ｂ，１８ｃ，１８ｄとから構成されている。そし
て、上記ターンテーブル１４の移動に伴ない、(G)
〜(D)の間で装着ヘツド３２が装着すべき電子部品
１６の種類を決めたデータに基づいて駆動されて
いるカム１８ａで回動され、装着チヤツク１５ａ
〜１５ｃの一つを選択する。この選択された一つ
の装着チヤツク１５ｂが下動して(D)の位置で部品
棚１３にある電子部品１６を吸着し、(E)の位置で
位置決めユニツト１７で電子部品１６をはさみ込
んで位置決めを行い、次の(E)〜(F)への割り出しの
間で上述と同じ電子部品１６の種類を決めたデー
タに基づいて駆動されているカム１８ｂにより装
着チヤツク１５ｂの装着方向を決め、(F)の位置で
装着チヤツク１５ｂが下降して接着剤を印刷した
部品実装基板１１上に電子部品１６の装着が完了
する構成である。カム１８ｃは装着チヤツク１５
ａ〜１５ｃの選択、カム１８ｄは装着方向の各原
点戻し用である。
次に本発明における電子部品自動装着装置の具
体的な実施例を第６図〜第１４図と共に同一個所
には、同一番号を付して説明する。
第６図の側面図に示すように、本発明の電子部
品自動装着装置は、大きく分けて、Ｘ―Ｙテーブ
ル１２と装着機構部３９及び部品棚１３により構
成されている。上記Ｘ―Ｙテーブル１２は、サー
ボモータ等により、装着装置の奥行き方向に移動
する（第５図の矢印Ｙ方向）Ｙテーブル３６の上
に同様にサーボモータ等により、Ｙテーブル３６
とは直角方向（第５図の矢印Ｘ方向）に移動する
Ｘテーブル３７が設けられており、更に上記Ｘテ
ーブル３７上に部品実装基板１１を保持するレー
ル３８が取り付けられた構造になつている。
装着機構部３９は、第６図の側面図で示すよう
に、装着ヘツド部５０と駆動部２０、位置決めユ
ニツト１７から構成されている。装着ヘツド部５
０の構成は第７図の拡大図で示す。
装着チヤツク１５ａ〜１５ｃのチヤツク形状
が、装着する電子部品の形状にそれぞれ合わせて
あり、形状が異なる。この異なつた複数の装着チ
ヤツク１５ａ〜１５ｃは、装着ヘツド３２に上下
動可能に取付けてあり、常にバネ３１で上方に付
勢されている。又、装着ヘツド３２は扇状の一端
部を支点軸２５を中心に時計方向、反時計方向に
回動する構造になつていて、これが、ターンテー
ブル１４に等間隔に分割された４個所の位置に配
置されている。
次に、この装着チヤツク１５ａ〜１５ｃの選択
機構を第８図に示す。
選択された装着チヤツク１５ｂは、(F)で装着完
了し、(F)〜(G)までターンテーブル１４が割り出し
する途中、装着ヘツド３２に取り付けられたカム
フオロア５２ａが固定されたカム１８ｄに当た
り、装着ヘツド３２を原点（(G)の状態）に回動さ
せて戻す。次に(G)〜(D)の割り出しの間で、カム１
８ａを電子部品１６の種類を示したデータにより
駆動するエアーシリンダー５３やサーボモータ等
で、あらかじめ設定させ、所定の位置に保持して
おき、このカム１８ａに装着ヘツド３２の別のカ
ムフオロア５２ｂが当たり、カムフオロア５２ｂ
がカム１８ａに沿つて装着ヘツド３２が回動さ
れ、装着ヘツド３２の装着チヤツク１５ｂが選択
される。第７図で示す軸受ブロツク２９の中を摺
動するピン５４が圧縮バネ５５に付勢され、装着
ヘツド３２に加工された穴部に入り、選択した装
着ヘツド３２を保持する。
次にこの装着チヤツク１５の装着方向の位置決
め機構を第７図に示す。装着チヤツク１５ｂの上
部にピニオンギア３３が付いていて、セクトギア
２４とかみ合つている。このセクトギア２４を支
点軸２５を中心に回転することにより、装着チヤ
ツク１５ｂを回転する。また、第９図で、この装
着チヤツク１５ｂの装着方向の選択機構を示す。
ピニオンギア３３は(E)で装着部品の位置決めを完
了した後、(F)までターンテーブル１４が割り出す
途中、カム１８ｂを電子部品の形状を示したデー
タにより駆動されるエアーシリンダ４９やサーボ
モータ等で、あらかじめ設定させ、所定の位置に
保持しておき、このカム１８ｂにセクトギア２４
に取り付けたカムフオロア５１ｂが当たりカム１
８ｂに沿つて回転され、ピニオンギア３３を回転
して装着チヤツク１５ｂの装着方向を決める。次
に(F)点で装着部品を装着後、(F)〜(G)への割り出し
の間で、前記のセクトギア２４の別のカムフオロ
ア５１ｂがカム１８ｃに当たり、セクトギア２４
を原点（(G)の状態）に回転させて戻す。次に、装
着チヤツク１５ａ〜１５ｃの吸着部分の吸引は、
第７図に示すように軸受３０からＯリング３４で
シールされてターンテーブル１４に孔が通つてい
て、支点軸２５の孔を経由し装着ヘツド３２を経
て装着チヤツク１５ａ〜１５ｃに形成された孔を
真空にして吸引されるようになつている。
次に第７図に示す駆動部２０は、ターンテーブ
ル１４が外部に傾斜して固定されたベース２７に
取り付けられた軸受３０に支えられており、しか
もインデツクスユニツト２３と連結している。イ
ンデツクスユニツト２３が割り出しをすることに
よりターンテーブル１４が回転する。又、装着チ
ヤツク１５ａ〜１５ｃを装着部品の吸着、位置決
め、装着のステーシヨン（第５図の(D)，(E)，(F)）
で下降させるために、ベース２７上に軸受２１で
案内されたプツシヤ１９が配置してある。このプ
ツシヤ１９は、カムフオロア２８及びレバー２２
を介してエアーシリンダー２６により上下動さ
れ、装着チヤツク１５ａ〜１５ｃをプツシヤ１９
がたたいて下降させる。
次に第５図、第６図で示す位置決めユニツト１
７の詳細を第１３図に示す。位置決めユニツト１
７は、エアーシリンダ４０，４７によりシヤフト
４１，４８を駆動して、各シヤフト４１，４８に
固定されたＸ方向位置決めブロツク４２ａ、及び
Ｙ方向位置決めブロツク４４ａを動かす。また、
このシヤフト４１，４８の先端にレバー４３がつ
ながれており、このレバー４３が揺動することに
よりシヤフト５６，５７を動かし、シヤフト５６
に固定されたＸ方向位置決めブロツク４２ｂ、シ
ヤフト５７に固定されたＹ方向位置決めブロツク
４４ｂが動いて上記位置決めブロツク４２ａ，４
４ａと共に、電子部品１６をはさみ位置決めをす
る構造になつている。また、第１０図〜第１１図
に示すように、位置決めブロツク４２ａ，４２
ｂ，４４ａ，４４ｂのつまみ形状を装着部品の大
小に関係なく、共用しようとすると、位置決めが
不安定である。例えば、第１０図ａの小さい装着
部品をつまむ形状を、第１０図ｂの大きい装着部
品に適用すると、つまむ部分が狭くなり位置決め
が困難になる。故に、大きい装着部品は、第１０
図ｃのように幅の広い形状にする必要がある。こ
のため、位置決めブロツクのつまむ部分を第１１
図で示すように階段状にして、小さい装着部品は
第１１図ａのように下の位置でつまみ、大きい装
着部品は第１１図ｂのように上の位置でつまむ。
その上下の選択を第１３図に示すエアーシリン
ダー４６で行う。エアーシリンダー４６はレバー
４５に連結されており、エアーシリンダー２６に
より駆動されるレバー２２の揺動をこのエアーシ
リンダー４６で止めることで、プツシヤ１９の装
着チヤツク１５ａ〜１５ｃの押す量を変えて上下
の選択を行う。
次に第５図の部品棚１３は、第１図イ，ロ，
ハ，ニのような種々の電子部品１６が第２図のよ
うなテーピング形態で搭載されており、且つ部品
棚１３は矢印Ｚ方向にサーボモータ等で移動、位
置決めが可能な構造となつている。ここで部品棚
１３に搭載された電子部品１６は吸着、取り出さ
れるに伴い、順次送り出される構成になつてい
る。
次に順を追つて動作説明を第５図と第１２図〜
第１４図にて説明する。まず、第５図の(G)〜(D)の
間で前記機構説明のように装着チヤツク１５ａ〜
１５ｃの選択を行い、(D)の位置で部品棚１３より
選択された電子部品１６を第１２図で示すよう
に、それに対応した装着チヤツク１５ｂが、プツ
シヤ１９により押されて下降し、吸着を行い上昇
する。次に(D)〜(E)にターンテーブル１４が割り出
され、(E)の位置で、第１３図のように、装着チヤ
ツク１５ｂが選択された位置まで下降し、位置決
めユニツト１７で位置決めが行われ、再び上昇す
る。次に(E)〜(F)の割り出しで、第１４図に示すよ
うに装着チヤツク１５ｂが下降し、Ｘ―Ｙテーブ
ル１２上の部品実装基板１１に電子部品１６を装
着する。電子部品１６の装着が完了した装着チヤ
ツク１５ｂは次の(F)〜(G)間で装着ヘツド３２と、
装着チヤツク１５の装着方向が原点に戻される。
以下、上述したような動作で電子部品１６が順
次、部品棚１３より取り出され、順次Ｘ―Ｙテー
ブル１２上の部品実装基板１１上に装着される。
次に、今回の実施例の高速化について説明す
る。第１５図に第４図の従来例の側面図を示し、
第１６図に本発明の実施例（第６図）の簡略図を
示す。従来は、吸着ステーシヨンでの装着チヤツ
クの動作距離(K)に対して、装着ステーシヨンでの
動作距離(J)が、部品棚９により長くなり高速化が
困難であつたのに対し、第１６図で示すようにタ
ーンテーブル１４を斜めに取り付けることによ
り、吸着ステーシヨン及び、装着ステーシヨンで
も装着チヤツクの動作距離を同じ(K)の距離で行え
るようになつており、高速化を図ることができ
る。
発明の効果 以上のように構成された本発明における電子部
品自動装着装置には、下記のような効果があり、
今後広く業界で使用されていくものと思われ、そ
の産業性には大なるものがある。
(1) 電子部品の形状に合わせた装着チヤツクが装
備でき、装着の信頼性が高く、又、一台の設備
で異つた電子部品の対応品種を増やすことがで
き効率の良い設備となる。
(2) 装着チヤツクは上下動作のみ、位置決め方法
も、つまむだけであり、又、装着方向は、割り
出し中に行うので、動作が分けて行え、装着ス
ピードを上げることができ、生産性の高い装置
となる。
(3) 複数個の装着チヤツクを搭載しているが、装
着チヤツクの吸着、位置決め、装着の１個所で
行えるように装着ヘツドを旋回選択しているの
で、位置決めユニツトが１個でよく、又、部品
棚やＸ―Ｙテーブルの制御も簡単となる。
(4) 装着チヤツクはターンテーブルが斜めに成つ
ているため吸着・装着ステーシヨンの動作距離
が短くてすみ、装着スピードを上げることがで
き、生産性の高い装置となる。
【図面の簡単な説明】
第１図イ〜ニはチツプ形電子部品を示す斜視
図、第２図はチツプ形電子部品のテーピング形態
を示す斜視図、第３図は従来におけるシングルヘ
ツドタイプの電子部品自動装着機を示す斜視図、
第４図は同じく、従来におけるターンテーブルタ
イプの電子部品自動装着機の平面レイアウト図、
第５図は本発明における電子部品自動装着機の基
本的な構成を説明するための平面レイアウト図、
第６図は本発明における電子部品自動装着機の一
実施例を示す構成図、第７図は同装着機の要部拡
大図、第８図は同装着機の装着チヤツクの選択機
構の平面レイアウト図、第９図は同装着機の装着
方向の平面レイアウト図、第１０図ａ〜ｃ、第１
１図ａ，ｂはそれぞれ位置決め機構部のつまみ形
状の説明図、第１２図〜第１４図は同装着機の装
着動作を説明するための概略斜視図および平面レ
イアウト図、第１５図は従来の動作を示す説明
図、第１６図は本発明の動作を示す説明図であ
る。 １１……部品実装基板、１２……Ｘ―Ｙテーブ
ル、１３……部品棚、１４……ターンテーブル、
１５……装着チヤツク、１６……電子部品、１７
……位置決めユニツト、１８ａ……カム、１８ｂ
……カム、１８ｃ……カム、１８ｄ……カム、１
９……プツシヤ、２０……駆動部、２１……軸
受、２２……レバー、２３……インデツクスユニ
ツト、２４……セクトギア、２５……支点軸、２
６……エアーシリンダー、２７……ベース、２８
……カムフオロア、２９……軸受ブロツク、３０
……軸受、３１……バネ、３２……装着ヘツド、
３３……ピニオンギア、３４……Ｏリング、３６
……Ｙテーブル、３７……Ｘテーブル、３８……
レール、３９……装着機構部、４０……エアーシ
リンダ、４１……シヤフト、４２ａ……Ｘ方向位
置決めブロツク、４２ｂ……Ｘ方向位置決めブロ
ツク、４３……レバー、４４ａ……Ｙ方向位置決
めブロツク、４４ｂ……Ｘ方向位置決めブロツ
ク、４５……レバー、４６……エアーシリンダ
ー、４７……エアーシリンダー、４８……シヤフ
ト、４９……エアーシリンダー、５０……装着ヘ
ツド部、５１ａ……カムフオロア、５１ｂ……カ
ムフオロア、５２ａ……カムフオロア、５２ｂ…
…カムフオロア、５３……エアーシリンダー、５
４……ピン、５５……圧縮バネ、５６……シヤフ
ト、５７……シヤフト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 部品実装基板を位置決めするＸ―Ｙテーブル
    と、このＸ―Ｙテーブルの近傍に設置され横方向
    に移動可能な部品棚と、上記部品棚とＸ―Ｙテー
    ブルとの間に配置され傾斜して配置された回転軸
    に回転するように取付けたターンテーブルと、そ
    のターンテーブルに等間隔に分割された位置に取
    付けた回動可能な扇状の装着ヘツドと、その装着
    ヘツドの先端に上下動および回動可能に設置され
    た形状の異つた電子部品を吸着する複数の装着チ
    ヤツクと、上記装着ヘツドの回転軌跡上に設置さ
    れ、上記複数の装着チヤツクの中で電子部品の種
    類のデータにより装着ヘツドを駆動して一つの装
    着チヤツクを選択する選択機構と、選択された装
    着チヤツクが動作して上記部品棚から電子部品を
    吸着し、ターンテーブルの回転中電子部品の種類
    のデータにより駆動される装着チヤツクにより装
    着方向を選択し、上記Ｘ―Ｙテーブル上の上記部
    品実装基板に電子部品を装着することを特徴とす
    る電子部品自動装着装置。
JP59028911A 1984-02-17 1984-02-17 電子部品自動装着装置 Granted JPS60171799A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59028911A JPS60171799A (ja) 1984-02-17 1984-02-17 電子部品自動装着装置
US06/702,032 US4631816A (en) 1984-02-17 1985-02-15 Automatic apparatus for mounting electronic parts
DE8585101747T DE3586691T2 (de) 1984-02-17 1985-02-16 Vorrichtung zur automatischen montage elektronischer bauteile.
EP85101747A EP0155512B1 (en) 1984-02-17 1985-02-16 Automatic apparatus for mounting electronic parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59028911A JPS60171799A (ja) 1984-02-17 1984-02-17 電子部品自動装着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60171799A JPS60171799A (ja) 1985-09-05
JPH0247119B2 true JPH0247119B2 (ja) 1990-10-18

Family

ID=12261581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59028911A Granted JPS60171799A (ja) 1984-02-17 1984-02-17 電子部品自動装着装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4631816A (ja)
EP (1) EP0155512B1 (ja)
JP (1) JPS60171799A (ja)
DE (1) DE3586691T2 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60197329A (ja) * 1984-03-19 1985-10-05 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
WO1986001971A1 (fr) * 1984-09-12 1986-03-27 Citizen Watch Co., Ltd. Appareil d'insertion automatique de composants electroniques
JPS62114289A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法および装置
JPS62114290A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JPS62130596A (ja) * 1985-12-02 1987-06-12 三菱電機株式会社 電子部品自動組立装置
US4731923A (en) * 1986-03-15 1988-03-22 Tdk Corporation Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
US4910864A (en) * 1986-05-16 1990-03-27 Western Digital Corporation Pick-up head for component handling machine
JPS62292328A (ja) * 1986-06-12 1987-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
JPH0685478B2 (ja) * 1986-06-24 1994-10-26 松下電器産業株式会社 電子部品自動装着装置
EP0253228B1 (en) * 1986-07-04 1994-09-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting head exchange arrangement for part mounting machine
JP2589075B2 (ja) * 1987-01-14 1997-03-12 三洋電機株式会社 自動装着装置
JPS63174395A (ja) * 1987-01-14 1988-07-18 三洋電機株式会社 自動装着装置
GB8702617D0 (en) * 1987-02-05 1987-03-11 Dynapert Precima Ltd Handling electrical/electronic components
DE8713041U1 (de) * 1987-09-28 1987-11-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Bestückungskopf für oberflächenmontierbare Bauelemente
DE3737506A1 (de) * 1987-11-05 1989-05-24 Ibm Deutschland Vorrichtung zur bestueckung insbesondere von leiterplatten
EP0315799B1 (de) * 1987-11-10 1992-05-06 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen
US4810154A (en) * 1988-02-23 1989-03-07 Molex Incorporated Component feeder apparatus and method for vision-controlled robotic placement system
DE68920813T2 (de) * 1988-06-29 1995-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Elektronischen Bauelemente ergreifendes Gerät.
EP0355836A3 (en) * 1988-08-24 1991-05-02 TDK Corporation Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
NL8900027A (nl) * 1989-01-06 1990-08-01 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van onderdelen op een drager.
US5038466A (en) * 1989-08-04 1991-08-13 Motorola, Inc. Multifunctional end effector and method of converting single purpose robot arm
JP2503082B2 (ja) * 1989-09-05 1996-06-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JP2803247B2 (ja) * 1989-11-16 1998-09-24 松下電器産業株式会社 電子部品の位置規正爪装置
US5058263A (en) * 1989-12-21 1991-10-22 U.S. Philips Corporation Manipulation device
JPH0821790B2 (ja) * 1990-02-15 1996-03-04 松下電器産業株式会社 ロータリーヘッド式電子部品実装装置
US5040291A (en) * 1990-05-04 1991-08-20 Universal Instruments Corporation Multi-spindle pick and place method and apparatus
GB2262516B (en) * 1991-12-21 1995-03-22 Tdk Corp Electronic component feed system
JP3368923B2 (ja) * 1992-12-28 2003-01-20 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPH08228098A (ja) * 1995-12-14 1996-09-03 Sony Corp 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法
JP3196626B2 (ja) * 1995-12-26 2001-08-06 ソニー株式会社 部品実装方法
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
AU1222199A (en) * 1998-12-02 2000-06-19 Ismeca Holding Sa Device for aligning part-bearing spindles on a circular conveyor
US6162007A (en) * 1999-01-14 2000-12-19 Witte; Stefan Apparatus for feeding electronic component tape
EP1816906B1 (en) * 1999-09-27 2008-07-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method and component mounting apparatus
US6625878B2 (en) * 2001-09-05 2003-09-30 Delaware Capital Formation Method and apparatus for improving component placement in a component pick up and place machine
JP4326474B2 (ja) * 2002-11-08 2009-09-09 アッセンブレオン エヌ ヴィ 位置決め装置の少なくとも２つの要素を動かす方法、及び、かかる位置決め装置
CN2736833Y (zh) * 2004-09-06 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 中央处理器拆装治具
EP2012576B1 (de) * 2007-07-06 2014-11-19 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG Bestückautomat und Verfahren zum Handhaben von Bauelementen
DE102007043868B4 (de) * 2007-09-14 2009-08-27 Siemens Ag Bestückkopf zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Bestückautomat
EP3379910B1 (en) * 2015-11-17 2022-11-23 Fuji Corporation Mounting process method and mounting system

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3044860C2 (de) * 1980-11-28 1987-04-09 Blaupunkt-Werke Gmbh, 3200 Hildesheim Verfahren und Vorrichtung zur Bestückung gedruckter Schaltungen
GB2108015B (en) * 1981-08-24 1985-03-06 Tdk Electronics Co Ltd Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
US4631816A (en) 1986-12-30
EP0155512B1 (en) 1992-09-30
DE3586691T2 (de) 1993-02-11
EP0155512A2 (en) 1985-09-25
JPS60171799A (ja) 1985-09-05
EP0155512A3 (en) 1989-04-19
DE3586691D1 (de) 1992-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0247119B2 (ja)
KR0160832B1 (ko) 전자부품의 실장장치, 및 전자부품의 실장방법
US4346514A (en) Apparatus for mounting electronic components
EP0092292A1 (en) Method of and device for placing chip-type electrical and/or electronic components on a substrate
JPH0344434B2 (ja)
JPH0247118B2 (ja)
US3793710A (en) Methods of bonding a beam-lead device to a substrate
JPS5917975B2 (ja) 自動ワイヤレスボンディング装置
JPH0770865B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPH0691348B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP4039913B2 (ja) 部品実装順序設定方法および部品実装順序設定装置
JPH0783199B2 (ja) 電子部品実装方法
KR0154432B1 (ko) 부품의 2단위치결정 센터링부가 설치된 전자부품 조립장치
JPH11307995A (ja) 電子部品実装機の真空吸着ノズル
JPH07202491A (ja) チップ抵抗装着方法およびチップ抵抗装着装置
JP2955272B1 (ja) Ｌｅｄチップのダイボンド方法およびダイボンド装置
JP2517382B2 (ja) 電子部品装着装置
JPH0645787A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
KR100271664B1 (ko) 표면실장기의부품실장방법및그장치
JPH07131186A (ja) 電子部品自動装着装置
RU2216887C2 (ru) Устройство для монтажа изделий электронной техники на печатную плату
JPS6231822B2 (ja)
JP2978980B2 (ja) 自動組立装置およびそのための部品供給方法
JPH0770870B2 (ja) 電子部品の位置決め装置
JP2730992B2 (ja) 電子部品装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term