JPH0992600A - レジスト現像方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハの外周に存在するダストを除去し、半
導体製造工程での歩留りを向上する。 【解決手段】 ウェハ６を回転させて、注水する洗浄ス
テップにおいて、ウェハ６の外周にブラシ装置１１のブ
ラシ１３が掛かるごとく配置し、ブラシ１３を回転させ
てダストを除去するレジスト現像方法と装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はレジストの現像方法
と装置に関し、詳しくは半導体等の製造プロセスで用い
られるレジストの現像方法と装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より半導体の製造工程において用い
られるレジストの現像装置にスピンデべロッパがある。
これは、レジストを塗布し、露光した半導体基板を回転
させ、そこに現像液を供給し、洗浄液を供給し乾燥させ
る装置である。この従来のスピンデベロッパーに供給さ
れる半導体基板（ウェハ）は、前の工程でその周縁に相
当数のダストが付着しているのが現状である。このダス
トの付着したウェハは後の工程でパターン欠陥や露光時
のデフォーカスの原因を惹起し、半導体製造工程の歩留
りの低下を招いている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明が解決
しようとする課題は、レジストの現像方法と装置を改良
しウェハ周縁に付着したダストを除去することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明に係るレジスト現像方法は、ウェ
ハチャックに装着したウェハを回転させつつ、注水ノズ
ルから水を注水してプリウェットし、現像液供給ノズル
から現像液をウェハ上に吐出し、液盛りを行い、ウェハ
の回転を止め、レジストを現像し、ウェハを回転させ
て、注水ノズルから注水すると共に、ブラシをウェハの
外周端近傍に位置させ、ブラシを回転させて洗浄し、注
水を止め、ウェハを回転し乾燥を行うステップより成る
構成とし、ブラシ装置によりウエハの外周を清浄にす
る。

【０００５】請求項２の発明に係るレジスト現像装置
は、処理チャンバを構成するカップを備え、処理チャン
バーには駆動モータに結合されたウェハチャックが備え
られ、ウェハチャックの上部にはウェハが載置され、駆
動モータにより回転駆動がなされ、カップの上部には、
現像液供給ノズルと注水ノズルが配置され、ウェハの外
周部にブラシ装置が配置されて成る構成とし、ブラシ装
置によりウエハの外周を清浄にする。

【０００６】請求項３の発明に係るブラシ装置は軸の周
囲に円筒状に植毛したブラシをブラシ駆動モータに連結
し、ブラシ駆動モータをハウジング内に収納し、ハウジ
ングは高さ調整機構を介して基台に支持されて成る、請
求項２に記載のレジスト現像装置の構成とし、ブラシが
ウェハに対し適正な高さになるよう調整する。

【０００７】

【発明の実施の形態】

実施の形態例１ 本発明の実施の形態例について、図１〜図２を参照して
以下説明する。図１は本発明を実施したレジスト現像装
置の側断面図である。図２は本発明を実施したレジスト
現像装置に用いるブラシ装置を示し、（ａ）は側断面
図、（ｂ）は平面図である。本発明のレジスト現像装置
１は処理チャンバ２を構成するカップ３を備える。カッ
プ３は上部が開放され、下方は円錐状の集液漏斗部３ａ
を備える。カップ３が構成する処理チャンバー２には駆
動モータ４の駆動軸４ａに結合されたウェハチャック５
が備えられている。ウェハチャック５は真空吸着機構を
有し、その上部には半導体のウェハ６が載置され、真空
吸着されると共に駆動モータ４により回転駆動がなされ
る。

【０００８】またカップ３の上部には、現像液供給ノズ
ル７と注水ノズル８がその先端をウェハ６の中央に向け
て配置されている。さらに、ウェハ６の下方には、現像
液を回収するための傘状部材９が配置され、傘状部材９
の下方には、現像液や洗浄液のミストを吸引して、収集
する排気ダクトを備える。

【０００９】そして、本発明の実施例では特に、ウェハ
６の外周部にブラシ装置１１を配置している。このブラ
シ装置１１の詳細は図２に示すごとく、軸１２の周囲に
円筒状に植毛したナイロン等から成るブラシ１３を継ぎ
手１４を介してブラシ駆動モータ１５の駆動軸１５ａに
連結し、モータ１５をハウジング１６内に収納し、ハウ
ジング１６はエアシリンダ１７、ナット１８ａ、ボルト
１８ｂから成る高さ調整機構１８を介して基台１９に支
持されて成る。そして、このブラシ装置１１は図２
（ｂ）に示すごとく、ブラシ１３がウエハ６の外周に掛
かるように配置する。

【００１０】以上のように構成されたレジスト現像装置
によれば、ウエハ６の外周をブラシ装置１１で清掃する
ことができる。

【００１１】実施形態例２ 次に、上述したレジスト現像装置を用いてレジストの現
像を行う方法について述べる。図３は本発明を実施した
レジスト現像方法の工程フローチャートである。

【００１２】まず、ウェハ６がウェハチャック５に装着
され、駆動モータ４によりウェハ６を５００ｒｐｍで回
転させ、注水ノズル８から純水を４秒間注水しプリウェ
ットを行う（プリウェットＰ1 ）、ついで同回転数で
０．３秒間、現像液供給ノズル７から現像液をウェハ上
に吐出し、液盛りを行う。（現像液吐出Ｐ2 と液盛Ｐ
3）。

【００１３】次に、ウェハ６の回転を止め、４０秒〜５
０秒間レジストを現像する。（レジスト現像Ｐ4 ） 次に、ウェハ６を１０００ｒｐｍで回転させて、注水ノ
ズル８から純水を３秒〜５秒間注水し洗浄を行う。（現
像液のリンスＰ5 ）

【００１４】その時同時に、ブラシ装置１１のブラシ１
３がウェハ６の外周端から３ｍｍ程度の位置に位置さ
せ、ブラシ１３の先端がウェハ６の上面で中央方向から
外方向へ掃くような方向で、数１０ｒｐｍ〜数１００ｒ
ｐｍで回転させてブラシを用いた洗浄を行う。（ウェハ
エッジのブラシ洗浄Ｐ６）

【００１５】次に、注水を止め、ウェハ６を４０００ｒ
ｐｍで回転し、再びブラシ装置１１をウェハ６と非接触
状態として回転させて乾燥を行う。（スピン乾燥Ｐ7 ）

【００１６】以上に述べたレジスト現像方法によれば、
ウェハ６のエッジに付着したダストを完全に除去でき
る。

【００１７】

【発明の効果】以上に述べたレジスト現像方法と装置に
よれば、ウェハの外周に存在するダストを除去でき、半
導体の製造工程において半導体の歩留りを向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】 【符号の説明】

１ レジスト現像装置 ２ 処理チャンバ ３ カップ ３ａ 集液漏斗部 ４ 駆動モータ ４ａ 駆動軸 ５ ウェハチャック ６ ウエハ ７ 現像液供給ノズル ８ 注水ノズル ９ 傘状部材 １０ 排気ダクト １１ ブラシ装置 １２ 軸 １３ ブラシ １４ 継手 １５ ブラシ駆動モータ １６ ハウジング １７ エアシリンダ １８ 高さ調整機構 １８ａ ナット １８ｂ ボルト １９ 基台

【手続補正書】

【提出日】平成７年１２月２７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明を実施したレジスト現像装置の側断面
図。

【図２】 本発明を実施したレジスト現像装置に用いる
ブラシ装置を示し、（ａ）は側断面図、（ｂ）は平面
図。

【図３】 本発明を実施したレジスト現像方法の工程フ
ローチャートである。

【符号の説明】 １ レジスト現像装置 ２ 処理チャンバ ３ カップ ３ａ 集液漏斗部 ４ 駆動モータ ４ａ 駆動軸 ５ ウェハチャック ６ ウェハ ７ 現像液供給ノズル ８ 注水ノズル ９ 傘状部材 １０ 排気ダクト １１ ブラシ装置 １２ 軸 １３ ブラシ １４ 継手 １５ ブラシ駆動モータ １６ ハウジング １７ エアシリンダ １８ 高さ調整機構 １８ａ ナット １８ｂ ボルト １９ 基台

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェハチャックに装着したウェハを回転
   させつつ、注水ノズルから水を注水してプリウェット
   し、 現像液供給ノズルから現像液をウェハ上に吐出し、液盛
   りを行い、 ウェハの回転を止め、レジストを現像し、 ウェハを回転させて、注水ノズルから注水すると共に、
   ブラシをウェハの外周端近傍に位置させ、ブラシを回転
   させて洗浄し、 注水を止め、ウェハを回転し乾燥を行うステップより成
   る、レジスト現像方法。
2. 【請求項２】 処理チャンバを構成するカップを備え、 前記処理チャンバーには駆動モータに結合されたウェハ
   チャックが備えられ、 前記ウェハチャックの上部にはウェハが載置され、駆動
   モータにより回転駆動がなされ、 前記カップの上部には、現像液供給ノズルと注水ノズル
   が配置され、 前記ウェハの外周部にブラシ装置が配置されて成る、レ
   ジスト現像装置。
3. 【請求項３】 前記ブラシ装置は軸の周囲に円筒状に植
   毛したブラシをブラシ駆動モータに連結し、 前記ブラシ駆動モータをハウジング内に収納し、 前記ハウジングは高さ調整機構を介して基台に支持され
   て成る、請求項２に記載のレジスト現像装置。