JPH0983182A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0983182A JPH0983182A JP23171795A JP23171795A JPH0983182A JP H0983182 A JPH0983182 A JP H0983182A JP 23171795 A JP23171795 A JP 23171795A JP 23171795 A JP23171795 A JP 23171795A JP H0983182 A JPH0983182 A JP H0983182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- printed
- printed wiring
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁妨害（ＥＭＩ）対策用のプリント配線基
板におけるオーバーコート層の剥離を防止する。 【解決手段】 基板２上に配線パターン３と、所要の配
線パターン３上に之を覆うように絶縁層５を介して不要
輻射阻止用のシールド層６と、シールド層６上を覆って
形成されたオーバーコート層７とを有し、シールド層６
にグランド電位が与えられる電磁妨害対策用のプリント
配線基板において、シールド層６を覆うオーバーコート
層７の端縁を剥離防止用の保護層８にて被覆した構成と
する。
板におけるオーバーコート層の剥離を防止する。 【解決手段】 基板２上に配線パターン３と、所要の配
線パターン３上に之を覆うように絶縁層５を介して不要
輻射阻止用のシールド層６と、シールド層６上を覆って
形成されたオーバーコート層７とを有し、シールド層６
にグランド電位が与えられる電磁妨害対策用のプリント
配線基板において、シールド層６を覆うオーバーコート
層７の端縁を剥離防止用の保護層８にて被覆した構成と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁妨害対策用の
プリント配線基板（以下ＥＭＩ〔ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇ
ｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ〕対策プリント
配線基板という）に関する。
プリント配線基板（以下ＥＭＩ〔ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇ
ｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ〕対策プリント
配線基板という）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、特に高周波信号を扱うプリント配
線基板として、所要の配線パターンから発生する電磁
波、即ち不要輻射が外部に放射されるのを防止するため
に、その所要の配線パターン上に絶縁層を介して之を覆
うようにグランド配線に接続されたシールド層を形成し
て成るＥＭＩ対策プリント配線基板が知られている。
線基板として、所要の配線パターンから発生する電磁
波、即ち不要輻射が外部に放射されるのを防止するため
に、その所要の配線パターン上に絶縁層を介して之を覆
うようにグランド配線に接続されたシールド層を形成し
て成るＥＭＩ対策プリント配線基板が知られている。
【０００３】図２は、従来のＥＭＩ対策プリント配線基
板の例を示す。このＥＭＩ対策プリント配線基板１は、
絶縁基板２の一面上に銅箔による配線パターン３が形成
され、配線パターン３の電子部品と接続されるべきラウ
ンド部３ａ及びグランド配線の接続部３Ｇを除いて全面
にソルダーレジスト層４が被着形成され、さらに、この
ソルダーレジスト層４上にアンダーコート層５が被着形
成され、このアンダーコート層５上に所要の配線パター
ン３を覆って之より広い面積で且つグランド配線の接続
部３Ｇに接続されるようにした銅ペーストによるシール
ド層６が形成され、最上層にオーバーコート層７が被着
されて構成される。
板の例を示す。このＥＭＩ対策プリント配線基板１は、
絶縁基板２の一面上に銅箔による配線パターン３が形成
され、配線パターン３の電子部品と接続されるべきラウ
ンド部３ａ及びグランド配線の接続部３Ｇを除いて全面
にソルダーレジスト層４が被着形成され、さらに、この
ソルダーレジスト層４上にアンダーコート層５が被着形
成され、このアンダーコート層５上に所要の配線パター
ン３を覆って之より広い面積で且つグランド配線の接続
部３Ｇに接続されるようにした銅ペーストによるシール
ド層６が形成され、最上層にオーバーコート層７が被着
されて構成される。
【０００４】このプリント配線基板１では、配線パター
ン３から発生する不要輻射が、その上のグランド電位の
シールド層６によりシールドされることにより、外部に
対する電磁妨害が阻止される。
ン３から発生する不要輻射が、その上のグランド電位の
シールド層６によりシールドされることにより、外部に
対する電磁妨害が阻止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このＥＭＩ
対策プリント配線基板１においては、配線パターン３、
ソルダーレジスト層４、アンダーコート層５、シールド
層６、オーバーコート層７が被着形成されるため、通常
の例えば両面プリント配線基板よりも、そのＥＭＩ対策
部分において絶縁基板１の上面からオーバーコート層７
までの厚さＤが大きくなってしまう。
対策プリント配線基板１においては、配線パターン３、
ソルダーレジスト層４、アンダーコート層５、シールド
層６、オーバーコート層７が被着形成されるため、通常
の例えば両面プリント配線基板よりも、そのＥＭＩ対策
部分において絶縁基板１の上面からオーバーコート層７
までの厚さＤが大きくなってしまう。
【０００６】即ち、通常のプリント基板の場合には、ソ
ルダーレジスト層の上にＩＣ番号、その他の表記等のシ
ンボルマークを印刷するだけなのに対して、ＥＭＩ対策
プリント配線基板１でソルダーレジスト層上にアンダー
コート層（２回印刷）、シールド層６及びオーバーコー
ト層７の４層を印刷することになり、厚さＤが大きくな
ってしまう。
ルダーレジスト層の上にＩＣ番号、その他の表記等のシ
ンボルマークを印刷するだけなのに対して、ＥＭＩ対策
プリント配線基板１でソルダーレジスト層上にアンダー
コート層（２回印刷）、シールド層６及びオーバーコー
ト層７の４層を印刷することになり、厚さＤが大きくな
ってしまう。
【０００７】このため、オーバーコート層７を印刷した
後の製造工程上で、例えばフラックスの塗布、オープン
・ショートチェッカー等を行った後で、人手によってラ
イン上で複数枚のプリント配線基板を揃えたりしている
うちに、オーバーコート層７と絶縁基板２の裏面端部Ａ
とが擦れ合ってオーバーコート層７の端縁が剥がれ易く
なる現象が起こり、最悪の場合、シールド層６が露出し
てしまう可能性もある。
後の製造工程上で、例えばフラックスの塗布、オープン
・ショートチェッカー等を行った後で、人手によってラ
イン上で複数枚のプリント配線基板を揃えたりしている
うちに、オーバーコート層７と絶縁基板２の裏面端部Ａ
とが擦れ合ってオーバーコート層７の端縁が剥がれ易く
なる現象が起こり、最悪の場合、シールド層６が露出し
てしまう可能性もある。
【０００８】本発明は、上述の点に鑑み、オーバーコー
ト層の端縁での剥離を防止し、高信頼性化を図った電磁
妨害対策用のプリント配線基板を提供するものである。
ト層の端縁での剥離を防止し、高信頼性化を図った電磁
妨害対策用のプリント配線基板を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、電磁妨害対策
用のプリント配線基板において、その不要輻射阻止用の
シールド層を覆うオーバーコート層の端縁を剥離防止用
の保護層にて被覆した構成とする。
用のプリント配線基板において、その不要輻射阻止用の
シールド層を覆うオーバーコート層の端縁を剥離防止用
の保護層にて被覆した構成とする。
【００１０】このように、オーバーコート層の端縁を剥
離防止用の保護層にて被覆することにより、このプリン
ト配線基板の製造工程で、例えば基板同士が擦れ合って
もオーバーコート層の端縁の剥離は起こらない。従っ
て、シールド層が露出することもない。
離防止用の保護層にて被覆することにより、このプリン
ト配線基板の製造工程で、例えば基板同士が擦れ合って
もオーバーコート層の端縁の剥離は起こらない。従っ
て、シールド層が露出することもない。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係るプリント配線基板
は、基板上に配線パターンと、所要の配線パターン上に
之を覆うように絶縁層を介して形成された不要輻射阻止
用のシールド層と、シールド層上を含んで形成されたオ
ーバーコート層とを有し、シールド層にグランド電位が
与えられてなる電磁妨害対策用のプリント配線基板にお
いて、シールド層上のオーバーコート層の端縁を剥離防
止用の保護層にて被覆した構成とする。
は、基板上に配線パターンと、所要の配線パターン上に
之を覆うように絶縁層を介して形成された不要輻射阻止
用のシールド層と、シールド層上を含んで形成されたオ
ーバーコート層とを有し、シールド層にグランド電位が
与えられてなる電磁妨害対策用のプリント配線基板にお
いて、シールド層上のオーバーコート層の端縁を剥離防
止用の保護層にて被覆した構成とする。
【００１２】以下、図面を参照して本発明の実施例を説
明する。
明する。
【００１３】本例においては、図１に示すように、絶縁
基板２の一面上に銅箔による配線パターン３を形成し、
配線パターン３の電子部品が接続されるべきラウンド部
３ａ及びグランド配線の接続部３Ｇを除く全面にソルダ
ーレジスト層４を印刷法又は写真法により被着形成す
る。このソルダーレジスト層４上に例えばエポキシ樹脂
系によるアンダーコート層５を１回、又は２回の印刷法
により被着形成し、このアンダーコート層５上に所要の
配線パターン３を覆って之より広い面積で且つグランド
配線の接続部３Ｇへ接続されるようにした例えば銅ベー
ストによるシールド層６を印刷法により形成する。さら
にシールド層６を覆うように最上層に例えばエポキシ系
とアクリル系との混合樹脂によるオーバーコート層７を
印刷法により被着形成する。
基板２の一面上に銅箔による配線パターン３を形成し、
配線パターン３の電子部品が接続されるべきラウンド部
３ａ及びグランド配線の接続部３Ｇを除く全面にソルダ
ーレジスト層４を印刷法又は写真法により被着形成す
る。このソルダーレジスト層４上に例えばエポキシ樹脂
系によるアンダーコート層５を１回、又は２回の印刷法
により被着形成し、このアンダーコート層５上に所要の
配線パターン３を覆って之より広い面積で且つグランド
配線の接続部３Ｇへ接続されるようにした例えば銅ベー
ストによるシールド層６を印刷法により形成する。さら
にシールド層６を覆うように最上層に例えばエポキシ系
とアクリル系との混合樹脂によるオーバーコート層７を
印刷法により被着形成する。
【００１４】そして、本例では、特に基板２の端縁に近
いオーバーコート層７の部分、即ちシールド層６上のオ
ーバーコート層７の端縁をオーバーコート層７の剥離を
防止するための保護層８にて被覆するようになす。この
場合、保護層８は、オーバーコート層７、アンダーコー
ト層５及びソルダーレジスト層４の各端縁を共に被覆す
るように形成される。
いオーバーコート層７の部分、即ちシールド層６上のオ
ーバーコート層７の端縁をオーバーコート層７の剥離を
防止するための保護層８にて被覆するようになす。この
場合、保護層８は、オーバーコート層７、アンダーコー
ト層５及びソルダーレジスト層４の各端縁を共に被覆す
るように形成される。
【００１５】保護層８は、例えば周辺部において一部露
出しているソルダーレジスト層４の表面にシンボルマー
ク（図示せず）を印刷するとき、このシンボルマークと
同材料、例えばエポキシ樹脂系のインクで同時に印刷形
成することができる。このようにして本実施例のＥＭＩ
対策用のプリント配線基板１０を構成する。
出しているソルダーレジスト層４の表面にシンボルマー
ク（図示せず）を印刷するとき、このシンボルマークと
同材料、例えばエポキシ樹脂系のインクで同時に印刷形
成することができる。このようにして本実施例のＥＭＩ
対策用のプリント配線基板１０を構成する。
【００１６】シールド層６にはグランド配線を通じてグ
ランド電位が印加され、配線パターン３から発生する不
要輻射をこのシールド層６で阻止している。
ランド電位が印加され、配線パターン３から発生する不
要輻射をこのシールド層６で阻止している。
【００１７】かかる構成のＥＭＩ対策用のプリント配線
基板１０によれば、シールド層６を覆う部分のオーバー
コート層７の端縁が保護層８によって被覆されるので、
このプリント配線基板１０の製造時にプリント配線基板
同士が擦れ合ってもオーバーコート層７が剥離するを防
止することができる。従って、シールド層６が露出する
ようなことはなく、信頼性の高いこの種のＥＭＩ対策用
のプリント配線基板を提供することができる。また、オ
ーバーコート層７が剥離しにくく、また傷が付きにくく
なるので、良品の歩留りが向上する。
基板１０によれば、シールド層６を覆う部分のオーバー
コート層７の端縁が保護層８によって被覆されるので、
このプリント配線基板１０の製造時にプリント配線基板
同士が擦れ合ってもオーバーコート層７が剥離するを防
止することができる。従って、シールド層６が露出する
ようなことはなく、信頼性の高いこの種のＥＭＩ対策用
のプリント配線基板を提供することができる。また、オ
ーバーコート層７が剥離しにくく、また傷が付きにくく
なるので、良品の歩留りが向上する。
【００１８】また、保護層８はシンボルマークを形成す
るときに、同じ材料で同時に形成することができるの
で、通常と同じ製造工程で信頼性の高いプリント配線基
板１０を製造することができる。
るときに、同じ材料で同時に形成することができるの
で、通常と同じ製造工程で信頼性の高いプリント配線基
板１０を製造することができる。
【００１９】尚、上例では片面配線のＥＭＩ対策用のプ
リント配線基板に適用したが、両面配線のＥＭＩ対策用
のプリント配線基板にも適用できる。
リント配線基板に適用したが、両面配線のＥＭＩ対策用
のプリント配線基板にも適用できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、例えばプリント配線基
板の製造時のプリント配線基板同士が擦れてもオーバー
コート層が剥離、或は傷つきにくくなり、良品の歩留り
が向上すると共に、信頼性の高い電磁妨害対策用のプリ
ント配線基板を提供することができる。
板の製造時のプリント配線基板同士が擦れてもオーバー
コート層が剥離、或は傷つきにくくなり、良品の歩留り
が向上すると共に、信頼性の高い電磁妨害対策用のプリ
ント配線基板を提供することができる。
【図１】本発明に係るプリント配線基板の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】従来例に係るプリント配線基板の断面図であ
る。
る。
１，１０ ＥＭＩ対策用のプリント配線基板 ２ 絶縁基板 ３ 配線パターン ３ａ ラウンド部 ３Ｇ グランド配線の製造部 ４ ソルダーレジスト層 ５ アンダーコート層 ６ シールド層（銅ペースト） ７ オーバーコート層 ８ 保護層
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に配線パターンと、該所要の配線
パターン上に之を覆うように絶縁層を介して形成された
不要輻射阻止用のシールド層と、前記シールド層上を含
んで形成されたオーバーコート層とを有し、前記シール
ド層にグランド電位が与えられてなる電磁妨害対策用の
プリント配線基板において、 前記シールド層上のオーバーコート層の端縁が剥離防止
用の保護層にて被覆されて成ることを特徴とするプリン
ト配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23171795A JPH0983182A (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23171795A JPH0983182A (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983182A true JPH0983182A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16927920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23171795A Pending JPH0983182A (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983182A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7627262B2 (en) * | 2004-11-29 | 2009-12-01 | Kyocera Mita Corporation | Image forming apparatus having high voltage circuit board and an insulative cover |
| JP2012160634A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Nec Corp | モジュール部品およびその製造方法 |
| JP2017130622A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 太陽インキ製造株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-09-08 JP JP23171795A patent/JPH0983182A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7627262B2 (en) * | 2004-11-29 | 2009-12-01 | Kyocera Mita Corporation | Image forming apparatus having high voltage circuit board and an insulative cover |
| JP2012160634A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Nec Corp | モジュール部品およびその製造方法 |
| JP2017130622A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 太陽インキ製造株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
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