JPH0969556A - 半導体ウエハ用キャリア装置及びこれを用いた洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＰＡによる乾燥時間を短縮できる半導体ウ
エハ用キャリア装置及びこれを用いた洗浄装置を得るこ
と。 【解決手段】 本発明のチャック方式のキャリア装置２
０Ａ及びこれを用いたウエハの洗浄装置１Ａは、一対の
Ｕ字状棒２１Ａ及び３本のウエハ支持棒２２Ａにヒータ
ー線３０を埋設し、これらのヒーター線３０に通電し
て、収納、支持されているウエハＳをＣ槽（水洗）で洗
浄した後に付着した溜まり水Ｗを強制的に加熱、乾燥さ
せ、その後、ＩＰＡ槽で乾燥するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、被洗浄半導体ウ
エハ（以下、単に「ウエハ」と略記する）をバッチ浸漬
洗浄する場合に用いられる半導体ウエハ用キャリア装置
（以下、単に「キャリア装置」と略記する）及びこれを
用いた半導体ウエハ用洗浄装置の改良に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】現在、半導体装置の製造プロセスに使用
される半導体ウエハの洗浄装置（以下、単に「洗浄装
置」と略記する）における最終乾燥方式として、遠心力
によるスピンドライヤー方式と蒸気圧の高いＩＰＡ（イ
ソプロピルアルコール）方式とがあるが、ウォーターマ
ーク（水しみ）による諸問題を回避する観点からＩＰＡ
方式が主流になっている。このＩＰＡ方式による洗浄装
置１としては、図９に示したように、Ａ槽、Ｂ槽、Ｃ槽
・・・、そして最終の乾燥槽であるＩＰＡ槽とから構成
されている。洗浄しようとするバッチ組されたウエハＳ
は、Ａ槽、Ｂ槽、Ｃ槽、そしてＩＰＡ槽に浸漬され、そ
して洗浄、乾燥される。

【０００３】この洗浄装置１の問題点は、装置全体が大
型であるにも係わらず洗浄処理能力が低いため、半導体
装置の量産工場では複数台必要となり、貴重な床面積を
広く占有することである。この問題に対しては、半導体
装置製造メーカーでは洗浄工程の削減や洗浄処理時間の
短縮化などを進めており、一方、洗浄装置メーカーでは
洗浄装置のコンパクト化を進めているが、現状では充分
ではない。

【０００４】また、前記洗浄装置１においては、ウエハ
Ｓはそれぞれの洗浄処理条件（１〜３）に応じて洗浄処
理されるが、必ず通る槽がＩＰＡ槽である。それ故、前
記洗浄処理能力はＩＰＡ槽による乾燥時間で決まること
になる。例えば、Ｃ槽では純水洗浄に１０分程度の洗浄
処理時間で済むが、ＩＰＡ槽での乾燥には１５分程度の
乾燥時間を必要とする。また現在では、ウエハＳが大口
径化しており、そのため熱容量が増加するので、乾燥時
間を短縮することはなお一層必要とされている。そのた
め、ＩＰＡの加熱温度を上昇させるなどの検討が行われ
ているが、この処置はＩＰＡの突沸などの問題、乾燥む
らなどの悪影響を招くため、現状では改善されていると
は言えない。従って、洗浄装置１における現状での洗浄
処理時間は、依然としてＩＰＡ槽の乾燥時間で制限され
ているのが現状である。

【０００５】更にまた、ＩＰＡによる乾燥時間を短縮化
できない要因にウエハＳの支持方法がある。洗浄装置１
内にウエハＳを浸漬し、洗浄するに当たってのウエハＳ
の支持方法としては、図１０に示したような、所謂、キ
ャリア方式によるものと、図１１及び図１２に示したよ
うな、所謂、キャリアレス方式によるものとがある。キ
ャリア方式による支持方法は、ＰＦＡ製または石英製キ
ャリア（以下、単に「キャリア」と略記する）１０によ
るものであって、このキャリア１０は四辺の側板１１、
１２、１３、１４から構成されている。一対の相対向す
る側板１１、１２はそれらの上部がウエハＳの直径より
やや広い間隔幅を開け、それらの下部がウエハＳの直径
より短い間隔で互いに狭められて前記他の一対の側板１
３、１４で保持されている構造で構成されている。そし
て側板１１、１２の各内側には、側板１１、１２のほぼ
全幅にわたって、所定のピッチで縦に複数対の溝１５が
形成されている。

【０００６】バッチ組された、例えば、２５枚のウエハ
Ｓはそれぞれ相対向する前記各一対の溝１５に挿入され
ることにより互いに所定の間隔を開けて平行に支持され
る。この場合、ウエハＳを支持するキャリア１０のウエ
ハ支持部は溝１５とこれらの溝１５を形成している一対
の側板１１、１２の相対向している壁１５ａである。

【０００７】次に、キャリアレス方式による支持方法
は、図１１及び図１２に示したように、テフロン系樹脂
製の棒２１で篭型に構成されたチャック２０によるもの
である。即ち、このチャック２０は、ウエハＳの直径よ
り狭い間隔幅で曲げられ、後記の３本のウエハ支持棒２
２を支持する一対のＵ字状棒２１と、これらＵ字状棒２
１の下部で前記３本のウエハ支持棒２２の両端が接続、
固定された構造で構成されている。

【０００８】前記各ウエハ支持棒２２には、図１２Ｂに
示したように、所定のピッチで、そしてウエハＳの厚み
よりやや広い幅の複数のウエハ支持溝２３が形成されて
いる。これら各ウエハ支持溝２３の両側にはそれら各ウ
エハ支持溝２３に向かって傾斜する傾斜面２４が形成さ
れていて、これらの傾斜面２４によりウエハＳの下方周
辺部がウエハ支持溝２３に嵌め込み易く構成されてい
る。各ウエハＳは、その下方の周辺部がこれら３本のウ
エハ支持棒２２に形成された一組のウエハ支持溝２３に
嵌め込まれ、ウエハＳの下方部分の３点のみで支持され
る。

【０００９】このチャック２０を用いてウエハＳを洗浄
する洗浄装置では、各洗浄槽の内寸法をキャリア方式の
ものより小さくすることができるため、薬液量が３０％
程度削減でき、同時に洗浄装置全体の寸法をも抑えら
れ、更にまた、キャリアのように側板が無いため表面積
が少なく、その分熱容量を抑えることができるなどの利
点がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】前者のキャリア１０に
ウエハＳを収納して洗浄する場合には、図１３Ａに示し
たように、各ウエハＳの周辺部が前記ウエハ支持部であ
る各溝１５とこれらの溝１５を構成する壁１５ａとに接
触して支持されているので、これらの接触部分に溜まり
水Ｗが溜まる。

【００１１】また、後者のチャック２０では、ウエハＳ
を支持する場合に、前記のようにウエハＳの下部のみで
支持するため、各ウエハＳの上部同士が接触しないよう
に、各ウエハ支持溝２３の深さは比較的深く形成され
る。従って、このチャック２０にウエハＳを収納して洗
浄する場合には、図１３Ｂに示したように、各ウエハＳ
の周辺部が前記ウエハ支持部である各ウエハ支持溝２３
に接触、挟持して支持されているので、これらの接触部
分に溜まり水Ｗが溜まる。前記いずれのウエハの収納、
支持手段であっても、溜まり水Ｗが溜まることになり、
この溜まり水Ｗが前記ＩＰＡ槽での乾燥時間を一層長引
かせる要因になっている。この発明では、この問題点を
解決することを課題とし、発生した溜まり水を予め強制
的に除去して、ＩＰＡ槽における乾燥処理時間を短縮さ
せることができる半導体ウエハ用キャリア装置及びこれ
を用いた洗浄装置を得ることを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】それ故、本発明のキャリ
ア装置は、複数枚のウエハを所定の間隔を開けて、互い
に平行に支持、収納できるキャリア装置において、各ウ
エハの周辺部が接触するウエハ支持部材に、各ウエハが
接触して溜まる溜まり水を乾燥するための加熱装置を設
け、或いは前記溜まり水を吸引するための吸引ノズルと
真空ポンプとからなる吸引装置を設けて、前記課題を解
決した。

【００１３】また、本発明の洗浄装置は、複数枚のウエ
ハを支持、収納した前記キャリア装置を最終水洗槽から
引き上げて、ＩＰＡ槽に浸漬する直前で、前記加熱装置
で加熱し、或いは吸引装置を作動させて吸引し、前記溜
まり水を強制的に除去して、前記課題を解決した。

【００１４】従って、前記溜まり水Ｗを強制的に加熱、
または吸引により除去するので、ＩＰＡによる乾燥処理
時間を短縮することができ、そのためウエハの洗浄処理
時間も短縮させることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、図１乃至図９を参照しなが
ら、本発明のキャリア装置及びこれを用いた洗浄装置の
実施例を説明する。図１は本発明の第１の実施例である
チャック方式のキャリア装置を示していて、同図Ａはそ
の一部断面図、同図Ｂはウエハ支持棒の一部拡大断面図
であり、図２は図１のキャリア装置を用いて、図９に示
したＣ槽からＩＰＡ槽へウエハを移載する場合に溜まり
水を乾燥する状態を説明するための本発明の第１の実施
例の洗浄装置の概念図であり、図３は本発明の第２の実
施例であるキャリア方式のキャリア装置を示していて、
同図Ａはその一部断面図、同図Ｂはウエハ支持棒の一部
拡大断面図であり、図４は図３のキャリア装置を用い
て、図９に示したＣ槽からＩＰＡ槽へウエハを移載する
場合に溜まり水を乾燥する状態を説明するための本発明
の第２の実施例の洗浄装置の概念図であり、図５は本発
明の第３の実施例であるキャリア方式のキャリア装置の
一部要部の拡大断面図であり、図６は図５のキャリア装
置を用いて、図９に示したＣ槽からＩＰＡ槽へウエハを
移載する場合に溜まり水を乾燥する状態を説明するため
の本発明の第３の実施例の洗浄装置の概念図であり、図
７は本発明の第４の実施例であるチャック方式のキャリ
ア装置の一部要部の拡大断面図であり、そして図８は図
７のキャリア装置を用いて、図９に示したＣ槽からＩＰ
Ａ槽へウエハを移載する場合に溜まり水を乾燥する状態
を説明するための本発明の第４の実施例の洗浄装置の概
念図である。なお、従来技術のキャリアまたはチャック
及びこれらを用いた洗浄装置の構成要素と同一の構成要
素には同一の符号を付し、それらの構成の説明を省略す
る。

【００１６】先ず、図１及び図２を参照して、本発明の
第１の実施例であるキャリア装置及びこれを用いた洗浄
装置を説明する。このキャリア装置２０Ａはチャック方
式のキャリア装置であって、この実施例では、一対のＵ
字状棒２１Ａの中心部に電線３１（図２）を埋設し、ま
た、３本のウエハ支持棒２２Ａの中心部よりやや偏心し
た位置に加熱装置であるヒーター線３０を埋設し、これ
らのヒーター線３０を前記電線３１に並列に接続した。
これらの接続は、Ｕ字状棒２１Ａにそれぞれのウエハ支
持棒２２Ａをねじ込み、そしてそれらの接続部を溶着す
るようにして行われる。

【００１７】図１Ｂにウエハ支持棒２２Ａの具体的構造
を一部示した。このウエハ支持棒２２Ａはテフロン製で
あって、その中心部からやや偏心した位置に全長にわた
って石英パイプ３２内に内蔵された状態でヒーター線３
０が埋設されている。そしてテフロン樹脂の肉厚部分に
前記ウエハ支持溝２３と傾斜面２４とが形成された構造
で構成されている。なお、前記Ｕ字状棒２１Ａ内に埋設
する電線３１も、ウエハ支持棒２２Ａに埋設されたヒー
ター線３０と同様に、石英パイプ３２で保護し、ウエハ
支持棒２２Ａの中心部よりやや偏心した内部に電線３１
を埋設した構造で構成してもよい。

【００１８】そして図２に示したように、このような構
造のそれぞれのＵ字状棒２１Ａの一上端部に露出した電
線３１と他のＵ字状棒２１Ａの一上端部に露出した電線
３１とを加熱電源４０に接続すると、各ウエハ支持棒２
２Ａ内に埋設されたヒーター線３０はこの加熱電源４０
に対して並列に接続された構造となり、本発明のキャリ
ア装置２０Ａが完成する。なお、このキャリア装置２０
Ａも、従来技術のキャリア１０と同様に、洗浄装置１Ａ
の搬送ロボット５０により、洗浄処理条件に応じて、各
槽に搬送されるように構成されている。

【００１９】次に、この実施例のキャリア装置２０Ａを
用いた本発明の洗浄装置１ＡによるウエハＳの洗浄、乾
燥処理を説明する。ウエハＳの周辺部が３本のウエハ支
持棒２２Ａの各ウエハ支持溝２３に差し込まれた状態で
支持された複数枚のウエハＳがＣ槽で純水洗浄され、そ
の洗浄が終了すると、搬送ロボット５０がＣ槽に浸漬さ
れていたキャリア装置２０Ａを上方に引き上げ、本発明
の洗浄装置１Ａの最終のＩＰＡ槽へ搬送する。Ｃ槽から
引き上げられた各ウエハＳには、前記のように溜まり水
Ｗが付着しているので、ＩＰＡ槽に浸漬し、乾燥される
直前までに、本発明のキャリア装置２０Ａの加熱電源４
０を作動させ、ヒーター線３０に通電、加熱し、溜まり
水Ｗを強制的に蒸発させる。そして溜まり水Ｗを蒸発さ
せながら搬送ロボット５０によりキャリア装置２０Ａを
ＩＰＡ槽の上方まで搬送し、そして下降させてＩＰＡに
浸漬し、純水洗浄後のウエハＳのＩＰＡ蒸気乾燥を行
う。所定の時間経過後、搬送ロボット５０により引き上
げれば、洗浄、乾燥されたウエハＳを得ることができ
る。

【００２０】次に、図３を参照しながら、本発明の第２
の実施例であるキャリア装置２０Ｂを説明する。このキ
ャリア装置２０Ｂもチャック方式のものであって、この
実施例では、一対のＵ字状棒２１Ｂの中心部よりやや偏
心した内部に加熱装置であるヒートパイプ３０Ａを埋設
し、また、３本のウエハ支持棒２２Ａの中心部よりやや
偏心した内部にもヒートパイプ３０Ｂを埋設し、後者の
３本のヒートパイプ３０Ｂを前者のヒートパイプ３０Ａ
に並列に接続した構造で構成されている。これらの接続
は、Ｕ字状棒２１Ｂにそれぞれのウエハ支持棒２２Ｂを
ねじ込み、そしてそれらの接続部を溶着するようにして
行われる。

【００２１】図３Ｂにウエハ支持棒２２Ｂの具体的構造
を一部示した。このウエハ支持棒２２Ｂもテフロン製で
あって、その中心部からやや偏心した位置に全長にわた
ってヒートパイプ３０Ａが埋設されており、テフロン樹
脂の肉厚部分に前記ウエハ支持溝２３と傾斜面２４とが
形成され、各ウエハ支持溝２３の最深部はヒートパイプ
３０Ａが露出する直前の深さで止まった構造で構成され
ている。

【００２２】そして図４に示したように、このような構
造のそれぞれのＵ字状棒２１Ｂの両上端部に露出したヒ
ートパイプ３０Ａと他のＵ字状棒２１Ｂの両上端部に露
出したヒートパイプ３０Ａとを循環用ポンプを含む加熱
源４１に接続すると、各ウエハ支持棒２２Ｂ内に埋設さ
れたヒートパイプ３０Ａはこの加熱源４１に対して並列
に接続された構造となり、本発明の第２の実施例のキャ
リア装置２０Ｂが完成する。なお、このキャリア装置２
０Ｂも、従来技術のキャリア１０と同様に、洗浄装置１
Ｂの搬送ロボット５０により、洗浄処理条件に応じて、
各槽に搬送されるように構成されている。

【００２３】次に、この実施例のキャリア装置２０Ｂを
用いた本発明の洗浄装置１ＢのウエハＳの洗浄、乾燥処
理を説明する。ウエハＳの周辺部が３本のウエハ支持棒
２２Ｂの各ウエハ支持溝２３に差し込まれた状態で支持
された複数枚のウエハＳはＣ槽で純水洗浄され、この純
水洗浄が終了すると、搬送ロボット５０がＣ槽から浸漬
していたキャリア装置２０Ｂを上方に引き上げ、本発明
の洗浄装置１Ｂの最終のＩＰＡ槽に搬送する。Ｃ槽から
引き上げられた各ウエハＳには、前記のように溜まり水
Ｗが付着しているので、ヒートパイプ３０Ａに加熱され
た液体を循環、供給し、溜まり水Ｗを強制的に加熱、蒸
発させる。その後、搬送ロボット５０によりキャリア装
置２０ＢをＩＰＡ槽の上方まで搬送し、そして下降させ
てＩＰＡに浸漬し、純水洗浄後のウエハＳのＩＰＡ蒸気
乾燥を行う。所定の時間経過後、搬送ロボット５０によ
り引き上げれば、良好に洗浄、乾燥されたウエハＳを得
ることができる。

【００２４】次に、図６及び図５を参照しながら、本発
明の第３の実施例である洗浄装置１Ｃ及びキャリア装置
２０Ｃを説明する。図５に示したキャリア装置２０Ｃは
キャリア方式のものであって、この実施例では、図１０
に示したキャリア１０の一対の相対向する側板１１、１
２の各内側に形成された複数対の各溝１５のウエハ支持
部に吸引ノズル６０を臨ませ、これらの吸引ノズル６０
をパイプ６１を通じて搬送ロボット５０に固定されてい
る真空ポンプ７０に接続した構成を採っている。

【００２５】この実施例のキャリア装置２０Ｃを用いた
本発明の洗浄装置１ＣのウエハＳの洗浄、乾燥処理は次
の通りである。キャリアー１０の溝１５で支持された状
態の複数枚のウエハＳをＣ槽に浸漬し、純水洗浄を行
う。この純水洗浄が終了すると、搬送ロボット５０はＣ
槽に浸漬されていたキャリア装置２０Ｃを上方に引き上
げ、本発明の洗浄装置１Ｃの最終のＩＰＡ槽に搬送す
る。Ｃ槽から引き上げられた各ウエハＳには、図１３に
示したように溜まり水Ｗが付着しているので、ＩＰＡ槽
で乾燥される直前までに、本発明のキャリア装置２０Ｃ
の真空ポンプ７０を作動させ、吸引ノズル６０及びパイ
プ６１を通じて溜まり水Ｗを強制的に吸引して取り除
く。溜まり水Ｗを除去した後は、真空ポンプ７０の作動
を止め、搬送ロボット５０によりキャリア装置２０Ｃを
ＩＰＡ槽の上方まで搬送し、そして下降させてＩＰＡに
浸漬し、純水洗浄後のウエハＳのＩＰＡ蒸気乾燥を行
う。所定の時間経過後、搬送ロボット５０により引き上
げれば、所望の状態に洗浄、乾燥されたウエハＳを得る
ことができる。

【００２６】図８及び図７に示した実施例は、本発明の
第４の実施例である洗浄装置１Ｄ及びキャリア装置２０
Ｄである。このキャリア装置２０Ｄはチャック方式のも
のであって、図１１及び図１２に示したチャック２０の
ウエハ支持棒２２に形成された各ウエハ支持溝２３の上
方に吸引ノズル６０Ａを臨ませ、これらの吸引ノズル６
０Ａをパイプ６１を通じて搬送ロボット５０に固定され
ている真空ポンプ７０に接続した構成を採っている。こ
の実施例のキャリア装置２０Ｄ及び洗浄装置１Ｄを用い
たウエハＳの一部表面に付着した溜まり水Ｗを除去し、
洗浄、乾燥する動作は、前記第３の実施例で記したキャ
リア装置２０Ｃ及び洗浄装置１Ｃの動作と同一であるの
で、その説明を省略する。

【００２７】

【発明の効果】以上、説明したように、この発明のウエ
ハ用キャリア装置及びこれを用いた洗浄装置は、ウエハ
に付着した溜まり水を加熱や真空吸引により強制的に取
り除くようにしたので、乾燥不足による水シミが無くな
り、洗浄装置における乾燥時間を短縮することができ
た。そしてそのため、洗浄装置の処理能力が向上した。
また、何らかの原因により乾燥不足が発生しても時間的
保険が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例であるチャック方式の
半導体ウエハ用キャリア装置を示していて、同図Ａはそ
の一部断面図、同図Ｂはウエハ支持棒の一部拡大断面図
である。

【図２】 図１の半導体ウエハ用キャリア装置を用い
て、図９に示したＣ槽からＩＰＡ槽へ半導体ウエハを移
載する場合に溜まり水を乾燥する状態を説明するための
本発明の第１の実施例の洗浄装置の概念図である。

【図３】 本発明の第２の実施例であるキャリア方式の
半導体ウエハ用キャリア装置を示していて、同図Ａはそ
の一部断面図、同図Ｂはウエハ支持棒の一部拡大断面図
である。

【図４】 図３の半導体ウエハ用キャリア装置を用い
て、図９に示したＣ槽からＩＰＡ槽へ半導体ウエハを移
載する場合に溜まり水を乾燥する状態を説明するための
本発明の第２の実施例の洗浄装置の概念図である。

【図５】 本発明の第３の実施例であるキャリア方式の
半導体ウエハ用キャリア装置の一部要部の拡大断面図で
ある。

【図６】 図５の半導体ウエハ用キャリア装置を用い
て、図９に示したＣ槽からＩＰＡ槽へ半導体ウエハを移
載する場合に溜まり水を乾燥する状態を説明するための
本発明の第３の実施例の洗浄装置の概念図である。

【図７】 本発明の第４の実施例であるチャック方式の
半導体ウエハ用キャリア装置の一部要部の拡大断面図で
ある。

【図８】 図７の半導体ウエハ用キャリア装置を用い
て、図９に示したＣ槽からＩＰＡ槽へ半導体ウエハを移
載する場合に溜まり水を乾燥する状態を説明するための
本発明の第４の実施例の洗浄装置の概念図である。

【図９】 現用のＩＰＡ方式による洗浄装置の構成図で
ある。

【図１０】 図９に示した洗浄装置内にウエハを浸漬
し、洗浄するために現用されている半導体ウエハを支持
した状態のキャリアの概念図であって、同図Ａはその斜
視図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面正面図
である。

【図１１】 図９に示した洗浄装置内にウエハを浸漬
し、洗浄するために現用されている半導体ウエハを支持
した状態のチャックの概念図であって、同図Ａはその斜
視図、同図Ｂはその正面図である。

【図１２】 図１１に示したチャックの半導体ウエハが
支持されていない場合の概念図であって、同図Ａはその
チャックの斜視図、同図Ｂはウエハ支持溝が形成された
ウエハ支持棒の一部拡大斜視図である。

【図１３】 図９の洗浄装置のＣ槽で半導体ウエハを純
水洗浄した場合に溜まり水が発生する状態を説明するた
めの図であって、同図Ａは図１０に示したキャリアのウ
エハ支持部に発生した溜まり水の状態を、同図Ｂは図１
２のチャックのウエハ支持溝に発生した溜まり水の状態
を示している一部拡大断面図である。

【符号の説明】

１Ａ 本発明の第１の実施例の洗浄装置 １Ｂ 本発明の第２の実施例の洗浄装置 １Ｃ 本発明の第３の実施例の洗浄装置 １Ｄ 本発明の第４の実施例の洗浄装置 ２０Ａ 本発明の第１の実施例のキャリア装置 ２０Ｂ 本発明の第２の実施例のキャリア装置 ２０Ｃ 本発明の第３の実施例のキャリア装置 ２０Ｄ 本発明の第４の実施例のキャリア装置 ２１Ａ Ｕ字状棒 ２１Ｂ Ｕ字状棒 ２２Ａ ウエハ支持棒 ２２Ｂ ウエハ支持棒 ２３ ウエハ支持溝 ３０ ヒーター線 ３０Ａ ヒートパイプ ３０Ｂ ヒートパイプ ３１ 電線 ３２ 石英パイプ ４０ 加熱電源 ４１ 加熱源 ５０ 搬送ロボット ６０ 吸引ノズル ６０Ａ 吸引ノズル ６１ パイプ ７０ 真空ポンプ Ｓ （半導体）ウエハ Ｗ 溜まり水

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の半導体ウエハを所定の間隔を開
   けて、互いに平行に支持、収納できる半導体ウエハ用キ
   ャリア装置において、 各半導体ウエハの周辺部が接触する半導体ウエハ支持部
   材に、各半導体ウエハが接触して溜まる溜まり水を乾燥
   するための加熱装置を設けたことを特徴とする半導体ウ
   エハ用キャリア装置。
2. 【請求項２】 複数枚の半導体ウエハを所定の間隔を開
   けて、互いに平行に支持、収納できる半導体ウエハ用キ
   ャリア装置において、 各半導体ウエハの周辺部が接触する半導体ウエハ支持部
   に、各半導体ウエハが接触して溜まる溜まり水を吸引す
   るための吸引ノズルと真空ポンプとからなる吸引装置を
   設けたことを特徴とする半導体ウエハ用キャリア装置。
3. 【請求項３】 複数枚の半導体ウエハを支持、収納した
   請求項１に記載の半導体ウエハ用キャリア装置を、最終
   水洗槽から引き上げて、ＩＰＡ槽に浸漬する直前で、前
   記加熱装置を作動させて、前記溜まり水を乾燥すること
   を特徴とする半導体ウエハ用洗浄装置。
4. 【請求項４】 複数枚の半導体ウエハを支持、収納した
   請求項２に記載の半導体ウエハ用キャリア装置を、最終
   水洗槽から引き上げて、ＩＰＡ槽に浸漬する直前で、前
   記吸引装置を作動させて、前記溜まり水を吸引、除去す
   ることを特徴とする半導体ウエハ用洗浄装置。