JPH0945973A - 圧電アクチュエーター及びその製造方法 - Google Patents
圧電アクチュエーター及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0945973A JPH0945973A JP19336595A JP19336595A JPH0945973A JP H0945973 A JPH0945973 A JP H0945973A JP 19336595 A JP19336595 A JP 19336595A JP 19336595 A JP19336595 A JP 19336595A JP H0945973 A JPH0945973 A JP H0945973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate material
- piezoelectric
- piezoelectric actuator
- piezoelectric ceramics
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 52
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 125
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 63
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 137
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 claims description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 54
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 30
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 25
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 25
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 17
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 16
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 21
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 50
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 3
- BBKFSSMUWOMYPI-UHFFFAOYSA-N gold palladium Chemical compound [Pd].[Au] BBKFSSMUWOMYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
- H10N30/072—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/073—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies by fusion of metals or by adhesives
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
ともガリウムを含有する液体金属と板材1或いは圧電セ
ラミックス2間の相互拡散現象による合金化反応、或い
は上記液体金属と金属粉間の相互拡散現象による合金化
反応により形成される合金層3により接着する。なお、
上記合金層3はインジウム,錫,亜鉛のうち少なくとも
1種類以上と、銅,銀,金,パラジウムのうち少なくと
も1種類以上を含有しても良い。また、上記板材1及び
圧電セラミックス2の少なくとも一方の接着面側に金属
が配されていても良く、上記金属が銅,銀,金,錫,パ
ラジウムのうち少なくとも1種類以上であっても良い。
さらには、板材1の接着面1a側に金属層が形成されて
いても良い。さらにまた、上記板材1と合金層3間或い
は圧電セラミックス2と合金層3間の少なくとも一方に
アモルファス層が形成されていても良い。
Description
ミックスが接着されてなる圧電アクチュエーター及びそ
の製造方法に関するものであり、板材と圧電セラミック
ス間の接着を相互拡散現象による合金化反応により行う
ことで、応答性を良好とし、生産性も良好とする圧電ア
クチュエーター及びその製造方法に係るものである。
電アクチュエーターは、圧電セラミックスへの電圧の供
給により圧電セラミックスに供給電圧に応じた変位を発
生させ、この変位により板材に変位を発生させる、或い
は板材の変形を圧電セラミックスに伝達し、圧電セラミ
ックスを変形させ、圧電セラミックスに変位に応じた電
圧を発生させる機能を有するものであり、圧電ブザー,
超音波モーター,インクジェットプリンターヘッド,各
種センサー等に利用されるものである。
ては、板材上に圧電セラミックスとなる粒子をペースト
状としたものを配し、その後に焼成することにより圧電
セラミックスを形成する方法、焼成された圧電セラミッ
クスを板材に貼る方法が挙げられる。
なる粒子をペースト状としたものを配し、その後に焼成
する方法においては、高融点材料であるセラミックス等
よりなる板材に、白金あるいはパラジウム等の導電性を
有し、かつ耐熱性を有する材料により電極を形成し、そ
の後、前記電極材の上に圧電セラミックスとなる粒子を
ペースト状としたものを配し、1000℃程度の温度に
保持することにより焼成させて板材上に圧電セラミック
スを形成して圧電アクチュエーターを製造する。
ックスを板材に貼る方法としては、例えば、特公昭64
−87679号公報に示されるような、良導電性金属粉
をエポキシ樹脂,アクリル樹脂,ウレタン樹脂,フェノ
ール樹脂或いはシアノアクリレート樹脂に混合させた接
着剤により圧電セラミックスと金属よりなる板材を加圧
接着する方法が挙げられる。また、特開昭62−277
900号公報に示されるような、金属よりなる板材表面
にガラスペーストを塗布し、この上に圧電セラミックス
を配し、このガラスペーストを450〜600℃の温度
にて加熱して圧電セラミックスと金属よりなる板材を接
着する方法が挙げられる。
クチュエーターを上述の板材に圧電セラミックスとなる
粒子をペースト状としたものを配し、その後に焼成する
方法により製造すると、焼成を1000℃程度の温度下
において行うため、使用する板材材料および電極材料が
制限され、特に板材材料においては、耐熱温度,熱膨張
率などの材料特性が大きく制限されるため、材料選択の
自由度が少なく、生産性が良好ではない。
圧電セラミックスを板材に貼る方法で製造すると、貼り
合わせ後に焼成を行う必要がないので、板材材料を選定
する上でその制限は少ないが、圧電セラミックスと板材
とを接着して圧電アクチュエーターとして使用する場合
においては、これらを強固に接着する必要があるため、
その接着方法として上記のような方法を用いらざるを得
ない。
クスを接着する方法によると、接着層に樹脂が存在して
しまうため、圧電セラミックスに発生する変位を接着層
が吸収してしまうこととなり、応答性があまり良好では
ない。特に高周波の振動の場合には、その吸収が大きく
なり、圧電アクチュエーターの特性が劣化してしまうこ
ととなる。
いては、圧電セラミックスと板材との接着層がガラス材
料により構成され、圧電セラミックスの変位が吸収され
る危険性は減少されるが、ガラス材料を加熱するための
加熱工程を必要とするので、使用する板材材料において
は、耐熱温度,熱膨張率などの材料特性に制限を受ける
こととなり、材料選択の自由度が少なくなってしまい、
生産性が良好ではない。
れたものであり、応答性が良好で、生産性も良好な圧電
アクチュエーター及びその製造方法を提供することを目
的とする。
めに本発明者等は鋭意検討した結果、少なくともガリウ
ムを含有する液体金属が金属材料と相互拡散現象による
合金化反応することを利用し、板材と圧電セラミックス
の接着を上記液体金属と金属材料の相互拡散現象による
合金化反応により行えば、板材と圧電セラミックス間に
樹脂が存在しないこと、加熱工程を必要としないことか
ら、応答性が良好で、生産性も良好な圧電アクチュエー
ターを製造することが可能であることを見い出した。
クスを接着した圧電アクチュエーターにおいて、板材と
圧電セラミックス間が少なくともガリウムを含有する合
金層により接着されていることを特徴とするものであ
る。
ム,錫,亜鉛のうち少なくとも1種類以上と、銅,銀,
金,パラジウムのうち少なくとも1種類以上を含有する
ことが好ましい。
なくとも一方の接着面側に金属が配されていることが好
ましく、上記金属が銅,銀,金,錫,パラジウムのうち
少なくとも1種類以上であることが好ましい。さらに
は、板材の接着面側に金属層が形成されていることが好
ましい。
電セラミックスと合金層間の少なくとも一方にアモルフ
ァス層が形成されていることが好ましい。
する製造方法としては、板材上或いは圧電セラミックス
上の少なくとも一方に少なくともガリウムを含有する液
体金属を塗布する工程と、板材と圧電セラミックスを液
体金属を挟んで積層する工程と、板材の接着面側と液体
金属間或いは圧電セラミックスの接着面側と液体金属間
の少なくとも一方において、相互拡散現象による合金化
反応を生じさせて板材と圧電セラミックス間を合金層に
より接着する工程を有する製造方法が挙げられる。
る製造方法としては、上記製造方法の液体金属の代わり
に、少なくともガリウムを含有する液体金属と銀,銅,
錫,金,パラジウムのうち少なくとも1種以上の金属粉
を攪拌混合した合金材を使用し、合金材中の液体金属と
金属粉間の相互拡散現象による合金化反応を生じさせて
板材と圧電セラミックス間を合金層により接着する方法
も挙げられる。
錫,亜鉛のうち少なくとも1種類以上を含有することが
好ましい。
少なくとも一方の接着面側に金属が配されていることが
好ましく、上記金属が銅,銀,金,錫,パラジウムのう
ち少なくとも1種類以上であることが好ましい。さらに
は、板材の接着面側に金属層が形成されていることが好
ましい。
電セラミックスの接着面上の少なくとも一方にアモルフ
ァス層が形成されていることが好ましい。
においては、板材と圧電セラミックス間が無機材料であ
る合金層により接着されているため、圧電セラミックス
の変位が接着部分に吸収され難い。
造方法によれば、板材の接着面側と少なくともガリウム
を含有する液体金属間或いは圧電セラミックスの接着面
側と上記液体金属間の相互拡散現象による合金化反応、
または合金材中の少なくともガリウムを含有する液体金
属と銀,銅,錫,金,パラジウムのうち少なくとも1種
以上の金属粉間の相互拡散現象による合金化反応により
板材と圧電セラミックス間の接着を行うため、加熱工程
を必要としない。
の相互拡散現象による合金化反応により板材と圧電セラ
ミックス間の接着を行うようにすれば、板材及び圧電セ
ラミックスが上記液体金属と合金化反応を生じない材料
により構成されていても、これらを強固に接合させた圧
電アクチュエーターが製造される。
ラミックスと合金層間の少なくとも一方にアモルファス
層を形成するようにすれば、板材或いは圧電セラミック
スの液体金属への濡れ性が改善される。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
示すように、板材1上に、圧電セラミックス2が配さ
れ、上記板材1と上記圧電セラミックス2間が少なくと
もガリウムを含有する合金層3により接着されてなるも
のである。そして、上記圧電セラミックス2に電圧を印
加できるように、上記板材1の少なくとも接着面1a側
は導電材料により構成され、上記圧電セラミックス2に
は電極4が積層形成されている。すなわち、上記圧電ア
クチュエーターは、板材1の上に合金層3,圧電セラミ
ックス2,電極4が積層形成されてなるものである。
エーターにおいては、図2に示すように、上記圧電セラ
ミックス2上に配された電極4と板材1の導電材料を電
極として電源10から電圧を供給すれば、圧電セラミッ
クス2に変位が生じ、これと同時に板材1にも同様の変
位が生じ、圧電アクチュエーター11全体に供給電圧に
応じた変位を発生する。
ター11においては、上記板材1と上記圧電セラミック
ス2とが合金層3により強固に接合されているので、圧
電セラミックス2の変位が接着部分に吸収され難く、応
答性が良好で、樹脂を含む接着材により接着した場合と
比較して、広い電圧範囲において供給電圧に応じた変位
が得られることとなり、アクチュエーターとして使用し
た場合に良好な特性を示す。
同一の変位あるいは力が要求される用途において、アク
チュエーターの小型化が可能になる。すなわち、上記の
ような圧電アクチュエーター11をインクジェットプリ
ンターヘッドなどに用いた場合においては、アクチュエ
ーターの小型化によりノズルピッチの高密度化、さらに
はインクジェットプリンターヘッドの小型化が可能とな
る。
においても、接着層による吸収が少ないので、高周波の
振動が得られ、周波数応答性に優れた圧電アクチュエー
ターが実現できることとなる。つまり、上記圧電アクチ
ュエーター11を圧電ブザーさらには超音波モーターな
どに用いた場合においては、周波数応答性に優れている
ことを利用し、圧電ブザーの周波数応答範囲の拡大、超
音波モーターの速度範囲の拡大が可能となる。
サーとしても使用可能であり、図3に示すように、上記
圧電セラミックス2上に配置された電極4と板材1の導
電材料を電極として電圧計12を接続し、圧電アクチュ
エーター11の変位により発生する電圧をモニターすれ
ば良い。
においては、上述のように上記板材1と上記圧電セラミ
ックス2とが合金層3により強固に接合され、圧電セラ
ミックス2の変位が接着部分に吸収され難く、応答性が
良好であることから、樹脂を含む接着材により接着した
場合と比較して、広い変位範囲において変位に応じた電
圧が得られることとなり、センサーとして使用する場合
に良好な特性を示す。
の製造方法について述べる。
するには、先ず、図4に示すように、板材1の接着面1
aあるいは圧電セラミックス2の接着面2aの少なくと
も一方に少なくともガリウムを主成分として含む液体金
属5を塗布(図4中においては、板材1の接着面1aの
みに塗布する例を示す。)する。
ウムの他に、インジウム,錫,亜鉛のうち少なくとも1
種類以上を含有するものが好ましい。さらには、作業温
度において液体であるものが作業性が良好であることか
ら好ましく、具体的には、ガリウム:40〜95%、イ
ンジウム:0〜40%、錫:0〜30%、亜鉛:0〜1
0%の組成を有するものが好ましい。なお、上記液体金
属5としては、ガリウムのみを含有するものも挙げられ
るが、融点が高くなってしまい、室温で溶液として扱え
ないことから好ましくなく、上記のように他の金属を含
有させ、融点を下げて室温で液体として取り扱えるもの
が好ましい。
は圧電セラミックス2の接着面2a側の少なくとも一方
に上記液体金属5と相互拡散現象により合金を形成する
ことが可能である材料が配されていることが好ましく、
このような材料としては金属が挙げられる。上記金属と
しては、反応が活性でありすぎるアルミニウム以外の金
属材料であれば良く、合金化後の高融点化さらには合金
化の促進のため、銅,金,銀,錫,パラジウムのうち少
なくとも1種以上であることが好ましい。
ス2として、接着面1a,2a側に金属層が形成された
積層材料を使用しても良く、板材1として接着面1a側
に金属層が積層された積層材料を用いることが好まし
い。
その表面に若干の不導体を形成する可能性があり、この
液体金属5の塗布工程において、板材1及び圧電セラミ
ックス2の液体金属5に対する濡れ性が悪い場合があ
る。
液体金属5を接着面1a,2aに塗布した後に脱気処理
する、あるいは塗布した後に接着面1a,2aをすり合
わせることにより不導体層を破壊して、濡れ性を改善さ
せれば良い。
ミックス2の接着面2aに、不導体層と濡れ性のよい物
質のコーティングを行うことにより濡れ性の改善を行う
ことができる。すなわち、図5に示すように、板材1の
接着面1a上或いは圧電セラミックス2の接着面2a上
の少なくとも一方にアモルファス層9を形成(図5中に
おいては、板材1の接着面1a上のみに形成した例を示
す。)することにより濡れ性の改善が可能となる。上記
アモルファス層9としては、酸化シリコン膜,ITO膜
等が挙げられ、その厚さとしては、厚すぎると後工程の
合金化反応を阻害する可能性があることから、1μm以
内、さらには0.1μm以内が好ましい。
圧電アクチュエーターの製造時の製造歩留りが向上し、
生産性が向上する。
ラミックス2を液体金属5をはさみ接着面1a,2aと
が対向するように積層し、上記液体金属5の膜厚を薄く
する。上記のように膜厚を薄くする方法としては、板材
1及び圧電セラミックス2を全体的に加圧する方法、あ
るいはローラーをかけることにより徐々に加圧する方法
等が挙げられるが、上記液体金属5の塗布時においてス
クリーン印刷法などを用い、液体金属5の厚さが10μ
m以内とされている場合においては、さほど加圧工程は
必要でない。
1a側と液体金属5間或いは圧電セラミックス2の接着
面2a側と液体金属5間の少なくとも一方において、相
互拡散現象による合金化反応を生じさせ、図7に示すよ
うに、板材1と圧電セラミックス2間を合金層3により
接着する。このとき、板材1と圧電セラミックス2間は
合金層3により強固に接着される。
0μmの銅よりなる金属層を有するものを使用し、さら
に圧電アクチュエーター2として接着面2a側に厚さ3
μmの金−パラジウム合金が配されたものを使用し、液
体金属5としてガリウム、インジウム、錫が、それぞれ
65.0%,18.95%,15.0%含まれる共晶合
金(融点約5℃)を用い、液体金属5の厚さを1μmと
した場合においては、約24時間放置する事により強固
な合金が形成された。また、上記のように放置する際に
加熱も行えば、合金化に要する時間を短縮することが可
能であった。
ラミックス2の接着面2aと対向する一主面2b上に電
極4を形成して圧電アクチュエーター11を完成する。
ただし、電極4の形成は合金層3の合金化工程の後に行
う必要はなく、予め、圧電セラミックス2に形成してお
いても良い。
の他の製造方法について述べる。
1の接着面1aあるいは圧電セラミックス2の接着面2
aの少なくとも一方に少なくともガリウムを主成分とし
て含む液体金属7と銀,銅,錫,金,パラジウムのうち
少なくとも1種類を含む金属粉8とが攪拌混合された合
金材6を塗布(図9中においては、板材1の接着面1a
のみに塗布する例を示す。)する。
ウムの他に、インジウム,錫,亜鉛のうち少なくとも1
種類以上を含有するものが好ましい。さらには、作業温
度において液体であるものが作業性が良好であることか
ら好ましく、具体的には、ガリウム:40〜95%、イ
ンジウム:0〜40%、錫:0〜30%、亜鉛:0〜1
0%の組成を有するものが好ましい。
あればよい。さらに、金属粉8の最大粉径が接着層の厚
さに影響を与えるので、接着層の厚さの目標値を約15
μm以下とすると、金属粉の最大粉径を10μm程度と
することが好ましい。
合比は、合金化反応が終了した時点で、板材1と圧電セ
ラミックス2とが接着される必要があるので、接着性を
確保できる範囲とし、金属粉8の混合比には制限があ
る。
は圧電セラミックス2の接着面2a側の少なくとも一方
に上記液体金属5と相互拡散現象により合金を形成する
ことが可能である材料が配されていることが好ましく、
このような材料としては金属が挙げられる。上記金属と
しては、反応が活性でありすぎるアルミニウム以外の金
属材料であれば良く、合金化後の高融点化さらには合金
化の促進のため、銅,金,銀,錫,パラジウムのうち少
なくとも1種以上であることが好ましい。
ス2として、接着面1a,2a側に金属層が形成された
積層材料を使用しても良く、板材1として接着面1a側
に金属層が積層された積層材料を用いることが好まし
い。
6中の液体金属7と金属粉8とで合金化反応がなされて
接着剤として機能するので、上記液体金属7と板材1お
よび圧電セラミックス2との合金化反応は必ずしも必要
ではない。
合金材6は、空気中においてその表面に若干の不導体を
形成する可能性があり、この合金材6の塗布工程におい
て、板材1及び圧電セラミックス2の合金材6に対する
濡れ性が悪い場合がある。
合金材6を接着面1a,2aに塗布した後に脱気処理す
る、あるいは塗布した後に接着面1a,2aをすり合わ
せることにより不導体層を破壊して、濡れ性を改善させ
れば良い。
ミックス2の接着面2aに、不導体層と濡れ性のよい物
質のコーティングを行うことにより濡れ性の改善を行う
ことができる。すなわち、図10に示すように、板材1
の接着面1a上或いは圧電セラミックス2の接着面2a
上の少なくとも一方にアモルファス層9を形成(図10
中においては、板材1の接着面1a上のみに形成した例
を示す。)することにより濡れ性の改善が可能となる。
上記アモルファス層9としては、酸化シリコン膜,IT
O膜等が挙げられ、その厚さとしては、厚すぎると後工
程の合金化反応を阻害する可能性があることから、1μ
m以内、さらには0.1μm以内が好ましい。
圧電アクチュエーターの製造時の製造歩留りが向上し、
生産性が向上する。
セラミックス2を合金材6をはさみ接着面1a,2aと
が対向するように積層し、上記合金材6の膜厚を薄くす
る。上記のように膜厚を薄くする方法としては、板材1
及び圧電セラミックス2を全体的に加圧する方法、ある
いはローラーをかけることにより徐々に加圧する方法等
が挙げられるが、上記合金材6の塗布時においてスクリ
ーン印刷法などを用い、合金材6の厚さが10μm以内
とされている場合においては、さほど加圧工程は必要で
ない。
体金属7と金属粉8間に相互拡散現象による合金化反応
を生じさせ、図7に示すように、板材1と圧電セラミッ
クス2間を合金層3により接着する。このとき、板材1
と圧電セラミックス2間は合金層3により強固に接着さ
れる。また、板材1の接着面1a側或いは圧電セラミッ
クス2の接着面2a側に金属が配されている場合には、
合金化反応が板材1の接着面1a側と合金材6間或いは
圧電セラミックス2の接着面2a側と合金材6間におい
ても起こる。
0μmの銅よりなる金属層を有するものを使用し、さら
に圧電アクチュエーター2として接着面2a側に厚さ3
μmの金−パラジウム合金が配されたものを使用し、液
体金属7としてガリウム、インジウム、錫が、それぞれ
65.0%,18.95%,15.0%含まれる共晶合
金(融点約5℃)を用い、金属粉8として銀、錫、銅、
パラジウム、金が、それぞれ50.0%,25.7%,
15.0%,9.0%,0.3%含まれる合金で最大粉
径20μmの合金を用い、さらに液体金属7の重量を金
属粉8の約1.7倍とした場合においては、接着層の厚
さは約30μmとなり、約4時間放置する事により強固
な合金が形成された。また、上記のように放置する際に
加熱も行えば、合金化に要する時間を短縮することが可
能であった。
mのガラス材料を使用し、さらに圧電アクチュエーター
2として接着面2a側に厚さ3μmの金−パラジウム合
金が配されたものを使用し、液体金属7としてガリウ
ム、インジウム、錫が、それぞれ65.0%,18.9
5%,15.0%含まれる共晶合金(融点約5℃)を用
い、金属粉8として銀、錫、銅、パラジウム、金が、そ
れぞれ50.0%,27.5%,15.0%,9.0
%,0.3%含まれる合金で最大粉径20μmの合金を
用い、さらに液体金属7の重量を金属粉8の約1.7倍
とした場合においては、接着層の厚さは約30μmとな
り、約4時間放置する事により強固な合金が形成され
た。また、上記のように放置する際に加熱も行えば、合
金化に要する時間を短縮することが可能であった。
圧電セラミックス2の接着面2aと対向する一主面2b
上に電極4を形成して圧電アクチュエーター11を完成
する。ただし、電極4の形成は合金層3の合金化工程の
後に行う必要はなく、予め、圧電セラミックス2に形成
しておいても良い。
クチュエーターの製造方法においては、加熱工程を必要
とせず、板材材料や電極材料の選択性が広がり、生産性
も向上する。
アクチュエーターを製造すれば、例えば図12に示すよ
うな形状の大型の圧電アクチュエーターの製造も容易で
ある。
断面略コ字状で一方の側面に段差部31aを有する形状
の板材31を使用し、上記板材31の底面となる平面部
31bに圧電セラミックス材料2が配され、上記板材3
1と圧電セラミックス2間が合金層3により接着されて
なるものである。
ターは、従来の圧電アクチュエーターの製造方法におい
ては加熱工程が必要で炉に入れる必要があったことから
製造が困難であったが、上述したような本発明の圧電ア
クチュエーターの製造方法によれば、容易に製造でき
る。
ーの製造方法によれば、板材として板金などによって形
成された複雑な形状を有する金属板を用いた高性能の圧
電アクチュエーターの作製も容易となる。
明の圧電アクチュエーターにおいては、板材と圧電セラ
ミックス間が無機材料である合金層により接着されてい
るため、圧電セラミックスの変位が接着部分に吸収され
難く、応答性が良好となり、広い電圧範囲に対応可能と
なる。このように、圧電セラミックスの変位が接着部分
により吸収され難いことから、所定の変位あるいは力が
要求される場合に従来のものよりも小型化が可能とな
る。
造方法によれば、板材の接着面側と少なくともガリウム
を含有する液体金属間或いは圧電セラミックスの接着面
側と上記液体金属間の相互拡散現象による合金化反応、
または合金材中の少なくともガリウムを含有する液体金
属と銀,銅,錫,金,パラジウムのうち少なくとも1種
以上の金属粉間の相互拡散現象による合金化反応により
板材と圧電セラミックス間の接着を行うため、加熱工程
を必要としない。従って、板材材料や電極材料の選択性
が広がり、生産性が向上する。
の相互拡散現象による合金化反応により板材と圧電セラ
ミックス間の接着を行うようにすれば、板材及び圧電セ
ラミックスが上記液体金属と合金化反応を生じない材料
により構成されていても、これらを強固に接合させた圧
電アクチュエーターが製造される。
ラミックスと合金層間の少なくとも一方にアモルファス
層を形成するようにすれば、板材或いは圧電セラミック
スの液体金属への濡れ性が改善され、圧電アクチュエー
ターの製造時の製造歩留りが向上し、生産性が向上す
る。
を示す要部概略斜視図である。
に電圧を供給した状態を模式的に示す断面図である。
をセンサーとして使用した状態を模式的に示す断面図で
ある。
方法の一例を工程順に示すものであり、板材に液体金属
を塗布する工程を示す断面図である。
方法の一例中において板材にアモルファス層を形成する
工程を示す断面図である。
方法の一例を工程順に示すものであり、板材と圧電セラ
ミックスを液体金属をはさんで積層する工程を示す断面
図である。
方法の一例を工程順に示すものであり、板材と圧電セラ
ミックスが合金層により接着される工程を示す断面図で
ある。
方法の一例を工程順に示すものであり、圧電セラミック
スに電極を形成する工程を示す断面図である。
方法の他の例を工程順に示すものであり、板材に合金材
を塗布する工程を示す断面図である。
造方法の他の例中において板材にアモルファス層を形成
する工程を示す断面図である。
造方法の他の例を工程順に示すものであり、板材と圧電
セラミックスを合金材をはさんで積層する工程を示す断
面図である。
の例を示す要部概略断面図である。
Claims (18)
- 【請求項1】 板材上に圧電セラミックスが接着されて
なる圧電アクチュエーターにおいて、 板材と圧電セラミックス間が少なくともガリウムを含有
する合金層により接着されていることを特徴とする圧電
アクチュエーター。 - 【請求項2】 合金層がインジウム,錫,亜鉛のうち少
なくとも1種類以上と、銅,銀,金,パラジウムのうち
少なくとも1種類以上を含有することを特徴とする請求
項1記載の圧電アクチュエーター。 - 【請求項3】 板材及び圧電セラミックスの少なくとも
一方の接着面側に金属が配されていることを特徴とする
請求項1記載の圧電アクチュエーター。 - 【請求項4】 金属が銅,銀,金,錫,パラジウムのう
ち少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項
3記載の圧電アクチュエーター。 - 【請求項5】 板材の接着面側に金属層が形成されてい
ることを特徴とする請求項3記載の圧電アクチュエータ
ー。 - 【請求項6】 板材と合金層間或いは圧電セラミックス
と合金層間の少なくとも一方にアモルファス層が形成さ
れていることを特徴とする請求項1記載の圧電アクチュ
エーター。 - 【請求項7】 板材上或いは圧電セラミックス上の少な
くとも一方に少なくともガリウムを含有する液体金属を
塗布する工程と、 板材と圧電セラミックスを液体金属を挟んで積層する工
程と、 板材の接着面側と液体金属間或いは圧電セラミックスの
接着面側と液体金属間の少なくとも一方において、相互
拡散現象による合金化反応を生じさせて板材と圧電セラ
ミックス間を合金層により接着する工程を有する圧電ア
クチュエーターの製造方法。 - 【請求項8】 液体金属がインジウム,錫,亜鉛のうち
少なくとも1種類以上を含有することを特徴とする請求
項7記載の圧電アクチュエーターの製造方法。 - 【請求項9】 板材及び圧電セラミックスの少なくとも
一方の接着面側に金属が配されていることを特徴とする
請求項7記載の圧電アクチュエーターの製造方法。 - 【請求項10】 金属が銅,銀,金,錫,パラジウムの
うち少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求
項9記載の圧電アクチュエーターの製造方法。 - 【請求項11】 板材の接着面側に金属層が形成されて
いることを特徴とする請求項9記載の圧電アクチュエー
ターの製造方法。 - 【請求項12】 板材の接着面上或いは圧電セラミック
スの接着面上の少なくとも一方にアモルファス層が形成
されていることを特徴とする請求項7記載の圧電アクチ
ュエーターの製造方法。 - 【請求項13】 板材上或いは圧電セラミックス上の少
なくとも一方に、少なくともガリウムを含有する液体金
属と銀,銅,錫,金,パラジウムのうち少なくとも1種
以上の金属粉を攪拌混合した合金材を塗布する工程と、 板材と圧電セラミックスを合金材を挟んで積層する工程
と、 合金材中の液体金属と金属粉間の相互拡散現象による合
金化反応を生じさせて板材と圧電セラミックス間を合金
層により接着する工程を有する圧電アクチュエーターの
製造方法。 - 【請求項14】 液体金属がインジウム,錫,亜鉛のう
ち少なくとも1種類以上を含有することを特徴とする請
求項13記載の圧電アクチュエーターの製造方法。 - 【請求項15】 板材及び圧電セラミックスの少なくと
も一方の接着面側に金属が配されていることを特徴とす
る請求項13記載の圧電アクチュエーターの製造方法。 - 【請求項16】 金属が銅,銀,金,錫,パラジウムの
うち少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求
項15記載の圧電アクチュエーターの製造方法。 - 【請求項17】 板材の接着面側に金属層が形成されて
いることを特徴とする請求項15記載の圧電アクチュエ
ーターの製造方法。 - 【請求項18】 板材の接着面上或いは圧電セラミック
スの接着面上の少なくとも一方にアモルファス層が形成
されていることを特徴とする請求項13記載の圧電アク
チュエーターの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19336595A JP3465427B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 圧電アクチュエーター及びその製造方法 |
US08/686,377 US5898255A (en) | 1995-07-28 | 1996-07-25 | Piezoelectric actuator and method for manufacturing |
US09/035,716 US6021552A (en) | 1995-07-28 | 1998-03-05 | Method of manufacturing a piezoelectric actuator |
US09/035,717 US6140743A (en) | 1995-07-28 | 1998-03-05 | Piezoelectric actuator and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19336595A JP3465427B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 圧電アクチュエーター及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0945973A true JPH0945973A (ja) | 1997-02-14 |
JP3465427B2 JP3465427B2 (ja) | 2003-11-10 |
Family
ID=16306707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19336595A Expired - Fee Related JP3465427B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 圧電アクチュエーター及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US5898255A (ja) |
JP (1) | JP3465427B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002204000A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Seiko Instruments Inc | 圧電体装置の製造方法、及びそれを用いた超音波モータ |
JP2005244184A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Toshiba Corp | 薄膜圧電素子及び薄膜圧電素子の製造方法 |
US7770274B2 (en) | 2004-01-28 | 2010-08-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Piezoelectric thin film device and method for manufacturing the same |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3465427B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2003-11-10 | ソニー株式会社 | 圧電アクチュエーター及びその製造方法 |
US6271620B1 (en) * | 1999-05-20 | 2001-08-07 | Sen Corporation | Acoustic transducer and method of making the same |
US6850392B1 (en) * | 1999-06-24 | 2005-02-01 | Seagate Technology, Llc | Direct joining of stainless steel suspension to aluminum actuator arm |
US6904921B2 (en) * | 2001-04-23 | 2005-06-14 | Product Systems Incorporated | Indium or tin bonded megasonic transducer systems |
US6222305B1 (en) | 1999-08-27 | 2001-04-24 | Product Systems Incorporated | Chemically inert megasonic transducer system |
US6188162B1 (en) | 1999-08-27 | 2001-02-13 | Product Systems Incorporated | High power megasonic transducer |
JP2001171132A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-26 | Samsung Electro Mech Co Ltd | インクジェットプリンタヘッド用アクチュエータの製造方法 |
US20060050109A1 (en) * | 2000-01-31 | 2006-03-09 | Le Hue P | Low bonding temperature and pressure ultrasonic bonding process for making a microfluid device |
US6464324B1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-10-15 | Picojet, Inc. | Microfluid device and ultrasonic bonding process |
JP2002103029A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-09 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 接合体の製造方法 |
JP3743302B2 (ja) * | 2001-04-25 | 2006-02-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法 |
JP4434537B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2010-03-17 | パナソニック株式会社 | 圧電機能部品 |
WO2003047306A2 (en) * | 2001-11-02 | 2003-06-05 | Product Systems Incorporated | Radial power megasonic transducer |
US7082655B2 (en) * | 2003-12-18 | 2006-08-01 | Ge Inspection Technologies, Lp | Process for plating a piezoelectric composite |
US20070166875A1 (en) * | 2005-12-29 | 2007-07-19 | Intel Corporation | Method of forming a microelectronic package and microelectronic package formed according to the method |
US20070187808A1 (en) * | 2006-02-16 | 2007-08-16 | Easic Corporation | Customizable power and ground pins |
JP2009014584A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Epson Toyocom Corp | 振動ジャイロ |
CA2736937C (en) * | 2007-09-19 | 2016-08-23 | Ken Hotte | Electrical transmission cable |
JP2010045533A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Fujitsu Ltd | 弾性波デバイスの製造方法 |
JP5776630B2 (ja) * | 2012-06-01 | 2015-09-09 | 日立金属株式会社 | 銅系材料及びその製造方法 |
US9965930B1 (en) * | 2017-03-16 | 2018-05-08 | Apple Inc. | Electronic device including piezoelectric material layer and temperature compensation circuitry and related methods |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US29009A (en) * | 1860-07-03 | Device for straining scroll-saws | ||
JPS52127257A (en) * | 1976-04-19 | 1977-10-25 | Hitachi Ltd | Displacement converter |
US5392982A (en) * | 1988-11-29 | 1995-02-28 | Li; Chou H. | Ceramic bonding method |
JPH07108102B2 (ja) * | 1990-05-01 | 1995-11-15 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法 |
JP3106026B2 (ja) * | 1993-02-23 | 2000-11-06 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪アクチュエータ |
JP3318687B2 (ja) * | 1993-06-08 | 2002-08-26 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法 |
JP3465427B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2003-11-10 | ソニー株式会社 | 圧電アクチュエーター及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP19336595A patent/JP3465427B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-07-25 US US08/686,377 patent/US5898255A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-03-05 US US09/035,717 patent/US6140743A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-05 US US09/035,716 patent/US6021552A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002204000A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Seiko Instruments Inc | 圧電体装置の製造方法、及びそれを用いた超音波モータ |
JP2005244184A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Toshiba Corp | 薄膜圧電素子及び薄膜圧電素子の製造方法 |
US7770274B2 (en) | 2004-01-28 | 2010-08-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Piezoelectric thin film device and method for manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6021552A (en) | 2000-02-08 |
US6140743A (en) | 2000-10-31 |
US5898255A (en) | 1999-04-27 |
JP3465427B2 (ja) | 2003-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3465427B2 (ja) | 圧電アクチュエーター及びその製造方法 | |
JP6527084B2 (ja) | 静電チャック | |
JP2738706B2 (ja) | 積層型圧電素子の製法 | |
US6823915B2 (en) | Heat-conducting adhesive joint with an adhesive-filled, porous heat conductor | |
JPH0412678A (ja) | 圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法 | |
JPH11503272A (ja) | 薄層複合一形態強誘電ドライバー及びセンサー | |
JP5669452B2 (ja) | 振動体の製造方法 | |
US20080292874A1 (en) | Sintered power semiconductor substrate and method of producing the substrate | |
JP4727993B2 (ja) | 強誘電性単結晶膜構造物の製造方法 | |
JP5717975B2 (ja) | 振動体及び振動波アクチュエータ | |
JP3727615B2 (ja) | ワイヤボンディング用ワイヤのイニシャルボール形成方法およびワイヤボンディング装置 | |
JP2003188310A (ja) | 電極端子付き回路基板の製造方法 | |
JP2000031558A (ja) | 積層型圧電アクチュエータの製造方法 | |
JPH07214728A (ja) | 熱伝導性ゴム部材 | |
JPS6098691A (ja) | 積層型圧電式アクチユエ−タの製造方法 | |
TW201250849A (en) | Low-temperature chip bonding method for light-condensing type solar chip, power transistor and field effect transistor | |
JPH1046329A (ja) | スパッタリングターゲット | |
JP2000114610A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
JP2956417B2 (ja) | 正特性サーミスタ発熱体の製造方法 | |
JP2000323763A (ja) | 接合型アクチュエータおよびその製造方法 | |
JPH09148639A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
JPH08116684A (ja) | 圧電/電歪膜型アクチュエータ | |
JPH0232078B2 (ja) | ||
JPH11121823A (ja) | 振動アクチュエータとその製造方法 | |
JPS62277900A (ja) | 圧電素子の接着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030729 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080829 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090829 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100829 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |