JPH0945973A - 圧電アクチュエーター及びその製造方法 - Google Patents

圧電アクチュエーター及びその製造方法

Info

Publication number
JPH0945973A
JPH0945973A JP19336595A JP19336595A JPH0945973A JP H0945973 A JPH0945973 A JP H0945973A JP 19336595 A JP19336595 A JP 19336595A JP 19336595 A JP19336595 A JP 19336595A JP H0945973 A JPH0945973 A JP H0945973A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate material
piezoelectric
piezoelectric actuator
piezoelectric ceramics
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19336595A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3465427B2 (ja
Inventor
Koichiro Kijima
公一郎 木島
Tetsuo Nakayama
徹生 中山
Takaaki Murakami
隆昭 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP19336595A priority Critical patent/JP3465427B2/ja
Priority to US08/686,377 priority patent/US5898255A/en
Publication of JPH0945973A publication Critical patent/JPH0945973A/ja
Priority to US09/035,716 priority patent/US6021552A/en
Priority to US09/035,717 priority patent/US6140743A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3465427B2 publication Critical patent/JP3465427B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/06Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/07Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
    • H10N30/072Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/073Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies by fusion of metals or by adhesives
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/42Piezoelectric device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 応答性を良好にし、生産性も良好とする。 【解決手段】 板材1と圧電セラミックス2を、少なく
ともガリウムを含有する液体金属と板材1或いは圧電セ
ラミックス2間の相互拡散現象による合金化反応、或い
は上記液体金属と金属粉間の相互拡散現象による合金化
反応により形成される合金層3により接着する。なお、
上記合金層3はインジウム,錫,亜鉛のうち少なくとも
1種類以上と、銅,銀,金,パラジウムのうち少なくと
も1種類以上を含有しても良い。また、上記板材1及び
圧電セラミックス2の少なくとも一方の接着面側に金属
が配されていても良く、上記金属が銅,銀,金,錫,パ
ラジウムのうち少なくとも1種類以上であっても良い。
さらには、板材1の接着面1a側に金属層が形成されて
いても良い。さらにまた、上記板材1と合金層3間或い
は圧電セラミックス2と合金層3間の少なくとも一方に
アモルファス層が形成されていても良い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、板材上に圧電セラ
ミックスが接着されてなる圧電アクチュエーター及びそ
の製造方法に関するものであり、板材と圧電セラミック
ス間の接着を相互拡散現象による合金化反応により行う
ことで、応答性を良好とし、生産性も良好とする圧電ア
クチュエーター及びその製造方法に係るものである。
【0002】
【従来の技術】板材上に圧電セラミックスを形成した圧
電アクチュエーターは、圧電セラミックスへの電圧の供
給により圧電セラミックスに供給電圧に応じた変位を発
生させ、この変位により板材に変位を発生させる、或い
は板材の変形を圧電セラミックスに伝達し、圧電セラミ
ックスを変形させ、圧電セラミックスに変位に応じた電
圧を発生させる機能を有するものであり、圧電ブザー,
超音波モーター,インクジェットプリンターヘッド,各
種センサー等に利用されるものである。
【0003】上記圧電アクチュエーターの製造方法とし
ては、板材上に圧電セラミックスとなる粒子をペースト
状としたものを配し、その後に焼成することにより圧電
セラミックスを形成する方法、焼成された圧電セラミッ
クスを板材に貼る方法が挙げられる。
【0004】上記のように、板材に圧電セラミックスと
なる粒子をペースト状としたものを配し、その後に焼成
する方法においては、高融点材料であるセラミックス等
よりなる板材に、白金あるいはパラジウム等の導電性を
有し、かつ耐熱性を有する材料により電極を形成し、そ
の後、前記電極材の上に圧電セラミックスとなる粒子を
ペースト状としたものを配し、1000℃程度の温度に
保持することにより焼成させて板材上に圧電セラミック
スを形成して圧電アクチュエーターを製造する。
【0005】一方、上記のような焼成された圧電セラミ
ックスを板材に貼る方法としては、例えば、特公昭64
−87679号公報に示されるような、良導電性金属粉
をエポキシ樹脂,アクリル樹脂,ウレタン樹脂,フェノ
ール樹脂或いはシアノアクリレート樹脂に混合させた接
着剤により圧電セラミックスと金属よりなる板材を加圧
接着する方法が挙げられる。また、特開昭62−277
900号公報に示されるような、金属よりなる板材表面
にガラスペーストを塗布し、この上に圧電セラミックス
を配し、このガラスペーストを450〜600℃の温度
にて加熱して圧電セラミックスと金属よりなる板材を接
着する方法が挙げられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、圧電ア
クチュエーターを上述の板材に圧電セラミックスとなる
粒子をペースト状としたものを配し、その後に焼成する
方法により製造すると、焼成を1000℃程度の温度下
において行うため、使用する板材材料および電極材料が
制限され、特に板材材料においては、耐熱温度,熱膨張
率などの材料特性が大きく制限されるため、材料選択の
自由度が少なく、生産性が良好ではない。
【0007】一方、圧電アクチュエーターを焼成された
圧電セラミックスを板材に貼る方法で製造すると、貼り
合わせ後に焼成を行う必要がないので、板材材料を選定
する上でその制限は少ないが、圧電セラミックスと板材
とを接着して圧電アクチュエーターとして使用する場合
においては、これらを強固に接着する必要があるため、
その接着方法として上記のような方法を用いらざるを得
ない。
【0008】しかし、接着剤により板材と圧電セラミッ
クスを接着する方法によると、接着層に樹脂が存在して
しまうため、圧電セラミックスに発生する変位を接着層
が吸収してしまうこととなり、応答性があまり良好では
ない。特に高周波の振動の場合には、その吸収が大きく
なり、圧電アクチュエーターの特性が劣化してしまうこ
ととなる。
【0009】一方、ガラスペーストを使用する方法にお
いては、圧電セラミックスと板材との接着層がガラス材
料により構成され、圧電セラミックスの変位が吸収され
る危険性は減少されるが、ガラス材料を加熱するための
加熱工程を必要とするので、使用する板材材料において
は、耐熱温度,熱膨張率などの材料特性に制限を受ける
こととなり、材料選択の自由度が少なくなってしまい、
生産性が良好ではない。
【0010】そこで本発明は従来の実情に鑑みて提案さ
れたものであり、応答性が良好で、生産性も良好な圧電
アクチュエーター及びその製造方法を提供することを目
的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明者等は鋭意検討した結果、少なくともガリウ
ムを含有する液体金属が金属材料と相互拡散現象による
合金化反応することを利用し、板材と圧電セラミックス
の接着を上記液体金属と金属材料の相互拡散現象による
合金化反応により行えば、板材と圧電セラミックス間に
樹脂が存在しないこと、加熱工程を必要としないことか
ら、応答性が良好で、生産性も良好な圧電アクチュエー
ターを製造することが可能であることを見い出した。
【0012】すなわち本発明は、板材上に圧電セラミッ
クスを接着した圧電アクチュエーターにおいて、板材と
圧電セラミックス間が少なくともガリウムを含有する合
金層により接着されていることを特徴とするものであ
る。
【0013】なお、このとき、上記合金層がインジウ
ム,錫,亜鉛のうち少なくとも1種類以上と、銅,銀,
金,パラジウムのうち少なくとも1種類以上を含有する
ことが好ましい。
【0014】また、上記板材及び圧電セラミックスの少
なくとも一方の接着面側に金属が配されていることが好
ましく、上記金属が銅,銀,金,錫,パラジウムのうち
少なくとも1種類以上であることが好ましい。さらに
は、板材の接着面側に金属層が形成されていることが好
ましい。
【0015】さらにまた、上記板材と合金層間或いは圧
電セラミックスと合金層間の少なくとも一方にアモルフ
ァス層が形成されていることが好ましい。
【0016】そして、上記圧電アクチュエーターを製造
する製造方法としては、板材上或いは圧電セラミックス
上の少なくとも一方に少なくともガリウムを含有する液
体金属を塗布する工程と、板材と圧電セラミックスを液
体金属を挟んで積層する工程と、板材の接着面側と液体
金属間或いは圧電セラミックスの接着面側と液体金属間
の少なくとも一方において、相互拡散現象による合金化
反応を生じさせて板材と圧電セラミックス間を合金層に
より接着する工程を有する製造方法が挙げられる。
【0017】また、上記圧電アクチュエーターを製造す
る製造方法としては、上記製造方法の液体金属の代わり
に、少なくともガリウムを含有する液体金属と銀,銅,
錫,金,パラジウムのうち少なくとも1種以上の金属粉
を攪拌混合した合金材を使用し、合金材中の液体金属と
金属粉間の相互拡散現象による合金化反応を生じさせて
板材と圧電セラミックス間を合金層により接着する方法
も挙げられる。
【0018】なお、このとき、液体金属がインジウム,
錫,亜鉛のうち少なくとも1種類以上を含有することが
好ましい。
【0019】さらに、上記板材及び圧電セラミックスの
少なくとも一方の接着面側に金属が配されていることが
好ましく、上記金属が銅,銀,金,錫,パラジウムのう
ち少なくとも1種類以上であることが好ましい。さらに
は、板材の接着面側に金属層が形成されていることが好
ましい。
【0020】さらにまた、上記板材の接着面上或いは圧
電セラミックスの接着面上の少なくとも一方にアモルフ
ァス層が形成されていることが好ましい。
【0021】すなわち、本発明の圧電アクチュエーター
においては、板材と圧電セラミックス間が無機材料であ
る合金層により接着されているため、圧電セラミックス
の変位が接着部分に吸収され難い。
【0022】また、本発明の圧電アクチュエーターの製
造方法によれば、板材の接着面側と少なくともガリウム
を含有する液体金属間或いは圧電セラミックスの接着面
側と上記液体金属間の相互拡散現象による合金化反応、
または合金材中の少なくともガリウムを含有する液体金
属と銀,銅,錫,金,パラジウムのうち少なくとも1種
以上の金属粉間の相互拡散現象による合金化反応により
板材と圧電セラミックス間の接着を行うため、加熱工程
を必要としない。
【0023】なお、上記のように、液体金属と金属粉間
の相互拡散現象による合金化反応により板材と圧電セラ
ミックス間の接着を行うようにすれば、板材及び圧電セ
ラミックスが上記液体金属と合金化反応を生じない材料
により構成されていても、これらを強固に接合させた圧
電アクチュエーターが製造される。
【0024】さらに、上記板材と合金層間或いは圧電セ
ラミックスと合金層間の少なくとも一方にアモルファス
層を形成するようにすれば、板材或いは圧電セラミック
スの液体金属への濡れ性が改善される。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【0026】本発明の圧電アクチュエーターは、図1に
示すように、板材1上に、圧電セラミックス2が配さ
れ、上記板材1と上記圧電セラミックス2間が少なくと
もガリウムを含有する合金層3により接着されてなるも
のである。そして、上記圧電セラミックス2に電圧を印
加できるように、上記板材1の少なくとも接着面1a側
は導電材料により構成され、上記圧電セラミックス2に
は電極4が積層形成されている。すなわち、上記圧電ア
クチュエーターは、板材1の上に合金層3,圧電セラミ
ックス2,電極4が積層形成されてなるものである。
【0027】従って、上記のような構成の圧電アクチュ
エーターにおいては、図2に示すように、上記圧電セラ
ミックス2上に配された電極4と板材1の導電材料を電
極として電源10から電圧を供給すれば、圧電セラミッ
クス2に変位が生じ、これと同時に板材1にも同様の変
位が生じ、圧電アクチュエーター11全体に供給電圧に
応じた変位を発生する。
【0028】このとき、上記本発明の圧電アクチュエー
ター11においては、上記板材1と上記圧電セラミック
ス2とが合金層3により強固に接合されているので、圧
電セラミックス2の変位が接着部分に吸収され難く、応
答性が良好で、樹脂を含む接着材により接着した場合と
比較して、広い電圧範囲において供給電圧に応じた変位
が得られることとなり、アクチュエーターとして使用し
た場合に良好な特性を示す。
【0029】さらに、接着層による吸収が少ないので、
同一の変位あるいは力が要求される用途において、アク
チュエーターの小型化が可能になる。すなわち、上記の
ような圧電アクチュエーター11をインクジェットプリ
ンターヘッドなどに用いた場合においては、アクチュエ
ーターの小型化によりノズルピッチの高密度化、さらに
はインクジェットプリンターヘッドの小型化が可能とな
る。
【0030】さらにまた、供給電圧が高周波である場合
においても、接着層による吸収が少ないので、高周波の
振動が得られ、周波数応答性に優れた圧電アクチュエー
ターが実現できることとなる。つまり、上記圧電アクチ
ュエーター11を圧電ブザーさらには超音波モーターな
どに用いた場合においては、周波数応答性に優れている
ことを利用し、圧電ブザーの周波数応答範囲の拡大、超
音波モーターの速度範囲の拡大が可能となる。
【0031】また、上記圧電アクチュエーターは、セン
サーとしても使用可能であり、図3に示すように、上記
圧電セラミックス2上に配置された電極4と板材1の導
電材料を電極として電圧計12を接続し、圧電アクチュ
エーター11の変位により発生する電圧をモニターすれ
ば良い。
【0032】このとき、上記圧電アクチュエーター11
においては、上述のように上記板材1と上記圧電セラミ
ックス2とが合金層3により強固に接合され、圧電セラ
ミックス2の変位が接着部分に吸収され難く、応答性が
良好であることから、樹脂を含む接着材により接着した
場合と比較して、広い変位範囲において変位に応じた電
圧が得られることとなり、センサーとして使用する場合
に良好な特性を示す。
【0033】次に、上記のような圧電アクチュエーター
の製造方法について述べる。
【0034】上記のような圧電アクチュエーターを製造
するには、先ず、図4に示すように、板材1の接着面1
aあるいは圧電セラミックス2の接着面2aの少なくと
も一方に少なくともガリウムを主成分として含む液体金
属5を塗布(図4中においては、板材1の接着面1aの
みに塗布する例を示す。)する。
【0035】このとき、上記液体金属5としては、ガリ
ウムの他に、インジウム,錫,亜鉛のうち少なくとも1
種類以上を含有するものが好ましい。さらには、作業温
度において液体であるものが作業性が良好であることか
ら好ましく、具体的には、ガリウム:40〜95%、イ
ンジウム:0〜40%、錫:0〜30%、亜鉛:0〜1
0%の組成を有するものが好ましい。なお、上記液体金
属5としては、ガリウムのみを含有するものも挙げられ
るが、融点が高くなってしまい、室温で溶液として扱え
ないことから好ましくなく、上記のように他の金属を含
有させ、融点を下げて室温で液体として取り扱えるもの
が好ましい。
【0036】そして、上記板材1の接着面1a側あるい
は圧電セラミックス2の接着面2a側の少なくとも一方
に上記液体金属5と相互拡散現象により合金を形成する
ことが可能である材料が配されていることが好ましく、
このような材料としては金属が挙げられる。上記金属と
しては、反応が活性でありすぎるアルミニウム以外の金
属材料であれば良く、合金化後の高融点化さらには合金
化の促進のため、銅,金,銀,錫,パラジウムのうち少
なくとも1種以上であることが好ましい。
【0037】従って、上記板材1および圧電セラミック
ス2として、接着面1a,2a側に金属層が形成された
積層材料を使用しても良く、板材1として接着面1a側
に金属層が積層された積層材料を用いることが好まし
い。
【0038】また、上記液体金属5は、空気中において
その表面に若干の不導体を形成する可能性があり、この
液体金属5の塗布工程において、板材1及び圧電セラミ
ックス2の液体金属5に対する濡れ性が悪い場合があ
る。
【0039】このように濡れ性が悪い場合においては、
液体金属5を接着面1a,2aに塗布した後に脱気処理
する、あるいは塗布した後に接着面1a,2aをすり合
わせることにより不導体層を破壊して、濡れ性を改善さ
せれば良い。
【0040】また、板材1の接着面1a或いは圧電セラ
ミックス2の接着面2aに、不導体層と濡れ性のよい物
質のコーティングを行うことにより濡れ性の改善を行う
ことができる。すなわち、図5に示すように、板材1の
接着面1a上或いは圧電セラミックス2の接着面2a上
の少なくとも一方にアモルファス層9を形成(図5中に
おいては、板材1の接着面1a上のみに形成した例を示
す。)することにより濡れ性の改善が可能となる。上記
アモルファス層9としては、酸化シリコン膜,ITO膜
等が挙げられ、その厚さとしては、厚すぎると後工程の
合金化反応を阻害する可能性があることから、1μm以
内、さらには0.1μm以内が好ましい。
【0041】このように濡れ性を改善することにより、
圧電アクチュエーターの製造時の製造歩留りが向上し、
生産性が向上する。
【0042】次に、図6に示すように、板材1と圧電セ
ラミックス2を液体金属5をはさみ接着面1a,2aと
が対向するように積層し、上記液体金属5の膜厚を薄く
する。上記のように膜厚を薄くする方法としては、板材
1及び圧電セラミックス2を全体的に加圧する方法、あ
るいはローラーをかけることにより徐々に加圧する方法
等が挙げられるが、上記液体金属5の塗布時においてス
クリーン印刷法などを用い、液体金属5の厚さが10μ
m以内とされている場合においては、さほど加圧工程は
必要でない。
【0043】次に、この状態で保持し、板材1の接着面
1a側と液体金属5間或いは圧電セラミックス2の接着
面2a側と液体金属5間の少なくとも一方において、相
互拡散現象による合金化反応を生じさせ、図7に示すよ
うに、板材1と圧電セラミックス2間を合金層3により
接着する。このとき、板材1と圧電セラミックス2間は
合金層3により強固に接着される。
【0044】なお、板材1として接着面1a側に厚さ1
0μmの銅よりなる金属層を有するものを使用し、さら
に圧電アクチュエーター2として接着面2a側に厚さ3
μmの金−パラジウム合金が配されたものを使用し、液
体金属5としてガリウム、インジウム、錫が、それぞれ
65.0%,18.95%,15.0%含まれる共晶合
金(融点約5℃)を用い、液体金属5の厚さを1μmと
した場合においては、約24時間放置する事により強固
な合金が形成された。また、上記のように放置する際に
加熱も行えば、合金化に要する時間を短縮することが可
能であった。
【0045】そして最後に、図8に示すように、圧電セ
ラミックス2の接着面2aと対向する一主面2b上に電
極4を形成して圧電アクチュエーター11を完成する。
ただし、電極4の形成は合金層3の合金化工程の後に行
う必要はなく、予め、圧電セラミックス2に形成してお
いても良い。
【0046】次に、上記のような圧電アクチュエーター
の他の製造方法について述べる。
【0047】すなわち、先ず、図9に示すように、板材
1の接着面1aあるいは圧電セラミックス2の接着面2
aの少なくとも一方に少なくともガリウムを主成分とし
て含む液体金属7と銀,銅,錫,金,パラジウムのうち
少なくとも1種類を含む金属粉8とが攪拌混合された合
金材6を塗布(図9中においては、板材1の接着面1a
のみに塗布する例を示す。)する。
【0048】このとき、上記液体金属7としては、ガリ
ウムの他に、インジウム,錫,亜鉛のうち少なくとも1
種類以上を含有するものが好ましい。さらには、作業温
度において液体であるものが作業性が良好であることか
ら好ましく、具体的には、ガリウム:40〜95%、イ
ンジウム:0〜40%、錫:0〜30%、亜鉛:0〜1
0%の組成を有するものが好ましい。
【0049】また、金属粉8の粉径は、1〜40μmで
あればよい。さらに、金属粉8の最大粉径が接着層の厚
さに影響を与えるので、接着層の厚さの目標値を約15
μm以下とすると、金属粉の最大粉径を10μm程度と
することが好ましい。
【0050】上記合金材6の液体金属7と金属粉8の混
合比は、合金化反応が終了した時点で、板材1と圧電セ
ラミックス2とが接着される必要があるので、接着性を
確保できる範囲とし、金属粉8の混合比には制限があ
る。
【0051】そして、上記板材1の接着面1a側あるい
は圧電セラミックス2の接着面2a側の少なくとも一方
に上記液体金属5と相互拡散現象により合金を形成する
ことが可能である材料が配されていることが好ましく、
このような材料としては金属が挙げられる。上記金属と
しては、反応が活性でありすぎるアルミニウム以外の金
属材料であれば良く、合金化後の高融点化さらには合金
化の促進のため、銅,金,銀,錫,パラジウムのうち少
なくとも1種以上であることが好ましい。
【0052】従って、上記板材1および圧電セラミック
ス2として、接着面1a,2a側に金属層が形成された
積層材料を使用しても良く、板材1として接着面1a側
に金属層が積層された積層材料を用いることが好まし
い。
【0053】ただし、この製造方法においては、合金材
6中の液体金属7と金属粉8とで合金化反応がなされて
接着剤として機能するので、上記液体金属7と板材1お
よび圧電セラミックス2との合金化反応は必ずしも必要
ではない。
【0054】また、上記液体金属7と金属粉8よりなる
合金材6は、空気中においてその表面に若干の不導体を
形成する可能性があり、この合金材6の塗布工程におい
て、板材1及び圧電セラミックス2の合金材6に対する
濡れ性が悪い場合がある。
【0055】このように濡れ性が悪い場合においては、
合金材6を接着面1a,2aに塗布した後に脱気処理す
る、あるいは塗布した後に接着面1a,2aをすり合わ
せることにより不導体層を破壊して、濡れ性を改善させ
れば良い。
【0056】また、板材1の接着面1a或いは圧電セラ
ミックス2の接着面2aに、不導体層と濡れ性のよい物
質のコーティングを行うことにより濡れ性の改善を行う
ことができる。すなわち、図10に示すように、板材1
の接着面1a上或いは圧電セラミックス2の接着面2a
上の少なくとも一方にアモルファス層9を形成(図10
中においては、板材1の接着面1a上のみに形成した例
を示す。)することにより濡れ性の改善が可能となる。
上記アモルファス層9としては、酸化シリコン膜,IT
O膜等が挙げられ、その厚さとしては、厚すぎると後工
程の合金化反応を阻害する可能性があることから、1μ
m以内、さらには0.1μm以内が好ましい。
【0057】このように濡れ性を改善することにより、
圧電アクチュエーターの製造時の製造歩留りが向上し、
生産性が向上する。
【0058】次に、図11に示すように、板材1と圧電
セラミックス2を合金材6をはさみ接着面1a,2aと
が対向するように積層し、上記合金材6の膜厚を薄くす
る。上記のように膜厚を薄くする方法としては、板材1
及び圧電セラミックス2を全体的に加圧する方法、ある
いはローラーをかけることにより徐々に加圧する方法等
が挙げられるが、上記合金材6の塗布時においてスクリ
ーン印刷法などを用い、合金材6の厚さが10μm以内
とされている場合においては、さほど加圧工程は必要で
ない。
【0059】次に、この状態で保持し、合金材6中の液
体金属7と金属粉8間に相互拡散現象による合金化反応
を生じさせ、図7に示すように、板材1と圧電セラミッ
クス2間を合金層3により接着する。このとき、板材1
と圧電セラミックス2間は合金層3により強固に接着さ
れる。また、板材1の接着面1a側或いは圧電セラミッ
クス2の接着面2a側に金属が配されている場合には、
合金化反応が板材1の接着面1a側と合金材6間或いは
圧電セラミックス2の接着面2a側と合金材6間におい
ても起こる。
【0060】なお、板材1として接着面1a側に厚さ1
0μmの銅よりなる金属層を有するものを使用し、さら
に圧電アクチュエーター2として接着面2a側に厚さ3
μmの金−パラジウム合金が配されたものを使用し、液
体金属7としてガリウム、インジウム、錫が、それぞれ
65.0%,18.95%,15.0%含まれる共晶合
金(融点約5℃)を用い、金属粉8として銀、錫、銅、
パラジウム、金が、それぞれ50.0%,25.7%,
15.0%,9.0%,0.3%含まれる合金で最大粉
径20μmの合金を用い、さらに液体金属7の重量を金
属粉8の約1.7倍とした場合においては、接着層の厚
さは約30μmとなり、約4時間放置する事により強固
な合金が形成された。また、上記のように放置する際に
加熱も行えば、合金化に要する時間を短縮することが可
能であった。
【0061】さらに、板材1として表面荒さ約1〜2μ
mのガラス材料を使用し、さらに圧電アクチュエーター
2として接着面2a側に厚さ3μmの金−パラジウム合
金が配されたものを使用し、液体金属7としてガリウ
ム、インジウム、錫が、それぞれ65.0%,18.9
5%,15.0%含まれる共晶合金(融点約5℃)を用
い、金属粉8として銀、錫、銅、パラジウム、金が、そ
れぞれ50.0%,27.5%,15.0%,9.0
%,0.3%含まれる合金で最大粉径20μmの合金を
用い、さらに液体金属7の重量を金属粉8の約1.7倍
とした場合においては、接着層の厚さは約30μmとな
り、約4時間放置する事により強固な合金が形成され
た。また、上記のように放置する際に加熱も行えば、合
金化に要する時間を短縮することが可能であった。
【0062】そして、最後に、次に図8に示すように、
圧電セラミックス2の接着面2aと対向する一主面2b
上に電極4を形成して圧電アクチュエーター11を完成
する。ただし、電極4の形成は合金層3の合金化工程の
後に行う必要はなく、予め、圧電セラミックス2に形成
しておいても良い。
【0063】従って、これまでに述べた本発明の圧電ア
クチュエーターの製造方法においては、加熱工程を必要
とせず、板材材料や電極材料の選択性が広がり、生産性
も向上する。
【0064】これまで述べたような製造方法により圧電
アクチュエーターを製造すれば、例えば図12に示すよ
うな形状の大型の圧電アクチュエーターの製造も容易で
ある。
【0065】上記圧電アクチュエーターは、板材として
断面略コ字状で一方の側面に段差部31aを有する形状
の板材31を使用し、上記板材31の底面となる平面部
31bに圧電セラミックス材料2が配され、上記板材3
1と圧電セラミックス2間が合金層3により接着されて
なるものである。
【0066】このような形状の大型の圧電アクチュエー
ターは、従来の圧電アクチュエーターの製造方法におい
ては加熱工程が必要で炉に入れる必要があったことから
製造が困難であったが、上述したような本発明の圧電ア
クチュエーターの製造方法によれば、容易に製造でき
る。
【0067】さらには、本発明の圧電アクチュエエータ
ーの製造方法によれば、板材として板金などによって形
成された複雑な形状を有する金属板を用いた高性能の圧
電アクチュエーターの作製も容易となる。
【0068】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の圧電アクチュエーターにおいては、板材と圧電セラ
ミックス間が無機材料である合金層により接着されてい
るため、圧電セラミックスの変位が接着部分に吸収され
難く、応答性が良好となり、広い電圧範囲に対応可能と
なる。このように、圧電セラミックスの変位が接着部分
により吸収され難いことから、所定の変位あるいは力が
要求される場合に従来のものよりも小型化が可能とな
る。
【0069】また、本発明の圧電アクチュエーターの製
造方法によれば、板材の接着面側と少なくともガリウム
を含有する液体金属間或いは圧電セラミックスの接着面
側と上記液体金属間の相互拡散現象による合金化反応、
または合金材中の少なくともガリウムを含有する液体金
属と銀,銅,錫,金,パラジウムのうち少なくとも1種
以上の金属粉間の相互拡散現象による合金化反応により
板材と圧電セラミックス間の接着を行うため、加熱工程
を必要としない。従って、板材材料や電極材料の選択性
が広がり、生産性が向上する。
【0070】なお、上記のように、液体金属と金属粉間
の相互拡散現象による合金化反応により板材と圧電セラ
ミックス間の接着を行うようにすれば、板材及び圧電セ
ラミックスが上記液体金属と合金化反応を生じない材料
により構成されていても、これらを強固に接合させた圧
電アクチュエーターが製造される。
【0071】さらに、上記板材と合金層間或いは圧電セ
ラミックスと合金層間の少なくとも一方にアモルファス
層を形成するようにすれば、板材或いは圧電セラミック
スの液体金属への濡れ性が改善され、圧電アクチュエー
ターの製造時の製造歩留りが向上し、生産性が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した圧電アクチュエーターの一例
を示す要部概略斜視図である。
【図2】本発明を適用した圧電アクチュエーターの一例
に電圧を供給した状態を模式的に示す断面図である。
【図3】本発明を適用した圧電アクチュエーターの一例
をセンサーとして使用した状態を模式的に示す断面図で
ある。
【図4】本発明を適用した圧電アクチュエーターの製造
方法の一例を工程順に示すものであり、板材に液体金属
を塗布する工程を示す断面図である。
【図5】本発明を適用した圧電アクチュエーターの製造
方法の一例中において板材にアモルファス層を形成する
工程を示す断面図である。
【図6】本発明を適用した圧電アクチュエーターの製造
方法の一例を工程順に示すものであり、板材と圧電セラ
ミックスを液体金属をはさんで積層する工程を示す断面
図である。
【図7】本発明を適用した圧電アクチュエーターの製造
方法の一例を工程順に示すものであり、板材と圧電セラ
ミックスが合金層により接着される工程を示す断面図で
ある。
【図8】本発明を適用した圧電アクチュエーターの製造
方法の一例を工程順に示すものであり、圧電セラミック
スに電極を形成する工程を示す断面図である。
【図9】本発明を適用した圧電アクチュエーターの製造
方法の他の例を工程順に示すものであり、板材に合金材
を塗布する工程を示す断面図である。
【図10】本発明を適用した圧電アクチュエーターの製
造方法の他の例中において板材にアモルファス層を形成
する工程を示す断面図である。
【図11】本発明を適用した圧電アクチュエーターの製
造方法の他の例を工程順に示すものであり、板材と圧電
セラミックスを合金材をはさんで積層する工程を示す断
面図である。
【図12】本発明を適用した圧電アクチュエーターの他
の例を示す要部概略断面図である。
【符号の説明】
1,31 板材 2 圧電セラミックス 3 合金層 5,7 液体金属 6 合金材 8 金属粉 9 アモルファス層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H02N 2/00

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板材上に圧電セラミックスが接着されて
    なる圧電アクチュエーターにおいて、 板材と圧電セラミックス間が少なくともガリウムを含有
    する合金層により接着されていることを特徴とする圧電
    アクチュエーター。
  2. 【請求項2】 合金層がインジウム,錫,亜鉛のうち少
    なくとも1種類以上と、銅,銀,金,パラジウムのうち
    少なくとも1種類以上を含有することを特徴とする請求
    項1記載の圧電アクチュエーター。
  3. 【請求項3】 板材及び圧電セラミックスの少なくとも
    一方の接着面側に金属が配されていることを特徴とする
    請求項1記載の圧電アクチュエーター。
  4. 【請求項4】 金属が銅,銀,金,錫,パラジウムのう
    ち少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項
    3記載の圧電アクチュエーター。
  5. 【請求項5】 板材の接着面側に金属層が形成されてい
    ることを特徴とする請求項3記載の圧電アクチュエータ
    ー。
  6. 【請求項6】 板材と合金層間或いは圧電セラミックス
    と合金層間の少なくとも一方にアモルファス層が形成さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の圧電アクチュ
    エーター。
  7. 【請求項7】 板材上或いは圧電セラミックス上の少な
    くとも一方に少なくともガリウムを含有する液体金属を
    塗布する工程と、 板材と圧電セラミックスを液体金属を挟んで積層する工
    程と、 板材の接着面側と液体金属間或いは圧電セラミックスの
    接着面側と液体金属間の少なくとも一方において、相互
    拡散現象による合金化反応を生じさせて板材と圧電セラ
    ミックス間を合金層により接着する工程を有する圧電ア
    クチュエーターの製造方法。
  8. 【請求項8】 液体金属がインジウム,錫,亜鉛のうち
    少なくとも1種類以上を含有することを特徴とする請求
    項7記載の圧電アクチュエーターの製造方法。
  9. 【請求項9】 板材及び圧電セラミックスの少なくとも
    一方の接着面側に金属が配されていることを特徴とする
    請求項7記載の圧電アクチュエーターの製造方法。
  10. 【請求項10】 金属が銅,銀,金,錫,パラジウムの
    うち少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求
    項9記載の圧電アクチュエーターの製造方法。
  11. 【請求項11】 板材の接着面側に金属層が形成されて
    いることを特徴とする請求項9記載の圧電アクチュエー
    ターの製造方法。
  12. 【請求項12】 板材の接着面上或いは圧電セラミック
    スの接着面上の少なくとも一方にアモルファス層が形成
    されていることを特徴とする請求項7記載の圧電アクチ
    ュエーターの製造方法。
  13. 【請求項13】 板材上或いは圧電セラミックス上の少
    なくとも一方に、少なくともガリウムを含有する液体金
    属と銀,銅,錫,金,パラジウムのうち少なくとも1種
    以上の金属粉を攪拌混合した合金材を塗布する工程と、 板材と圧電セラミックスを合金材を挟んで積層する工程
    と、 合金材中の液体金属と金属粉間の相互拡散現象による合
    金化反応を生じさせて板材と圧電セラミックス間を合金
    層により接着する工程を有する圧電アクチュエーターの
    製造方法。
  14. 【請求項14】 液体金属がインジウム,錫,亜鉛のう
    ち少なくとも1種類以上を含有することを特徴とする請
    求項13記載の圧電アクチュエーターの製造方法。
  15. 【請求項15】 板材及び圧電セラミックスの少なくと
    も一方の接着面側に金属が配されていることを特徴とす
    る請求項13記載の圧電アクチュエーターの製造方法。
  16. 【請求項16】 金属が銅,銀,金,錫,パラジウムの
    うち少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求
    項15記載の圧電アクチュエーターの製造方法。
  17. 【請求項17】 板材の接着面側に金属層が形成されて
    いることを特徴とする請求項15記載の圧電アクチュエ
    ーターの製造方法。
  18. 【請求項18】 板材の接着面上或いは圧電セラミック
    スの接着面上の少なくとも一方にアモルファス層が形成
    されていることを特徴とする請求項13記載の圧電アク
    チュエーターの製造方法。
JP19336595A 1995-07-28 1995-07-28 圧電アクチュエーター及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3465427B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19336595A JP3465427B2 (ja) 1995-07-28 1995-07-28 圧電アクチュエーター及びその製造方法
US08/686,377 US5898255A (en) 1995-07-28 1996-07-25 Piezoelectric actuator and method for manufacturing
US09/035,716 US6021552A (en) 1995-07-28 1998-03-05 Method of manufacturing a piezoelectric actuator
US09/035,717 US6140743A (en) 1995-07-28 1998-03-05 Piezoelectric actuator and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19336595A JP3465427B2 (ja) 1995-07-28 1995-07-28 圧電アクチュエーター及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0945973A true JPH0945973A (ja) 1997-02-14
JP3465427B2 JP3465427B2 (ja) 2003-11-10

Family

ID=16306707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19336595A Expired - Fee Related JP3465427B2 (ja) 1995-07-28 1995-07-28 圧電アクチュエーター及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (3) US5898255A (ja)
JP (1) JP3465427B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002204000A (ja) * 2001-01-05 2002-07-19 Seiko Instruments Inc 圧電体装置の製造方法、及びそれを用いた超音波モータ
JP2005244184A (ja) * 2004-01-28 2005-09-08 Toshiba Corp 薄膜圧電素子及び薄膜圧電素子の製造方法
US7770274B2 (en) 2004-01-28 2010-08-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Piezoelectric thin film device and method for manufacturing the same

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3465427B2 (ja) * 1995-07-28 2003-11-10 ソニー株式会社 圧電アクチュエーター及びその製造方法
US6271620B1 (en) * 1999-05-20 2001-08-07 Sen Corporation Acoustic transducer and method of making the same
US6850392B1 (en) * 1999-06-24 2005-02-01 Seagate Technology, Llc Direct joining of stainless steel suspension to aluminum actuator arm
US6904921B2 (en) * 2001-04-23 2005-06-14 Product Systems Incorporated Indium or tin bonded megasonic transducer systems
US6222305B1 (en) 1999-08-27 2001-04-24 Product Systems Incorporated Chemically inert megasonic transducer system
US6188162B1 (en) 1999-08-27 2001-02-13 Product Systems Incorporated High power megasonic transducer
JP2001171132A (ja) * 1999-12-10 2001-06-26 Samsung Electro Mech Co Ltd インクジェットプリンタヘッド用アクチュエータの製造方法
US20060050109A1 (en) * 2000-01-31 2006-03-09 Le Hue P Low bonding temperature and pressure ultrasonic bonding process for making a microfluid device
US6464324B1 (en) * 2000-01-31 2002-10-15 Picojet, Inc. Microfluid device and ultrasonic bonding process
JP2002103029A (ja) * 2000-09-22 2002-04-09 Nippon Sheet Glass Co Ltd 接合体の製造方法
JP3743302B2 (ja) * 2001-04-25 2006-02-08 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法
JP4434537B2 (ja) * 2001-08-27 2010-03-17 パナソニック株式会社 圧電機能部品
WO2003047306A2 (en) * 2001-11-02 2003-06-05 Product Systems Incorporated Radial power megasonic transducer
US7082655B2 (en) * 2003-12-18 2006-08-01 Ge Inspection Technologies, Lp Process for plating a piezoelectric composite
US20070166875A1 (en) * 2005-12-29 2007-07-19 Intel Corporation Method of forming a microelectronic package and microelectronic package formed according to the method
US20070187808A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Easic Corporation Customizable power and ground pins
JP2009014584A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Epson Toyocom Corp 振動ジャイロ
CA2736937C (en) * 2007-09-19 2016-08-23 Ken Hotte Electrical transmission cable
JP2010045533A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Fujitsu Ltd 弾性波デバイスの製造方法
JP5776630B2 (ja) * 2012-06-01 2015-09-09 日立金属株式会社 銅系材料及びその製造方法
US9965930B1 (en) * 2017-03-16 2018-05-08 Apple Inc. Electronic device including piezoelectric material layer and temperature compensation circuitry and related methods

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US29009A (en) * 1860-07-03 Device for straining scroll-saws
JPS52127257A (en) * 1976-04-19 1977-10-25 Hitachi Ltd Displacement converter
US5392982A (en) * 1988-11-29 1995-02-28 Li; Chou H. Ceramic bonding method
JPH07108102B2 (ja) * 1990-05-01 1995-11-15 日本碍子株式会社 圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法
JP3106026B2 (ja) * 1993-02-23 2000-11-06 日本碍子株式会社 圧電/電歪アクチュエータ
JP3318687B2 (ja) * 1993-06-08 2002-08-26 日本碍子株式会社 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法
JP3465427B2 (ja) * 1995-07-28 2003-11-10 ソニー株式会社 圧電アクチュエーター及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002204000A (ja) * 2001-01-05 2002-07-19 Seiko Instruments Inc 圧電体装置の製造方法、及びそれを用いた超音波モータ
JP2005244184A (ja) * 2004-01-28 2005-09-08 Toshiba Corp 薄膜圧電素子及び薄膜圧電素子の製造方法
US7770274B2 (en) 2004-01-28 2010-08-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Piezoelectric thin film device and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
US6021552A (en) 2000-02-08
US6140743A (en) 2000-10-31
US5898255A (en) 1999-04-27
JP3465427B2 (ja) 2003-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3465427B2 (ja) 圧電アクチュエーター及びその製造方法
JP6527084B2 (ja) 静電チャック
JP2738706B2 (ja) 積層型圧電素子の製法
US6823915B2 (en) Heat-conducting adhesive joint with an adhesive-filled, porous heat conductor
JPH0412678A (ja) 圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法
JPH11503272A (ja) 薄層複合一形態強誘電ドライバー及びセンサー
JP5669452B2 (ja) 振動体の製造方法
US20080292874A1 (en) Sintered power semiconductor substrate and method of producing the substrate
JP4727993B2 (ja) 強誘電性単結晶膜構造物の製造方法
JP5717975B2 (ja) 振動体及び振動波アクチュエータ
JP3727615B2 (ja) ワイヤボンディング用ワイヤのイニシャルボール形成方法およびワイヤボンディング装置
JP2003188310A (ja) 電極端子付き回路基板の製造方法
JP2000031558A (ja) 積層型圧電アクチュエータの製造方法
JPH07214728A (ja) 熱伝導性ゴム部材
JPS6098691A (ja) 積層型圧電式アクチユエ−タの製造方法
TW201250849A (en) Low-temperature chip bonding method for light-condensing type solar chip, power transistor and field effect transistor
JPH1046329A (ja) スパッタリングターゲット
JP2000114610A (ja) 積層型圧電アクチュエータ
JP2956417B2 (ja) 正特性サーミスタ発熱体の製造方法
JP2000323763A (ja) 接合型アクチュエータおよびその製造方法
JPH09148639A (ja) 積層型圧電アクチュエータ
JPH08116684A (ja) 圧電/電歪膜型アクチュエータ
JPH0232078B2 (ja)
JPH11121823A (ja) 振動アクチュエータとその製造方法
JPS62277900A (ja) 圧電素子の接着方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030729

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080829

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090829

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100829

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees