JPH0412678A - 圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法 - Google Patents
圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法Info
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- JPH0412678A JPH0412678A JP2115665A JP11566590A JPH0412678A JP H0412678 A JPH0412678 A JP H0412678A JP 2115665 A JP2115665 A JP 2115665A JP 11566590 A JP11566590 A JP 11566590A JP H0412678 A JPH0412678 A JP H0412678A
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Classifications
-
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
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- H10N30/2042—Cantilevers, i.e. having one fixed end
-
- H—ELECTRICITY
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- H—ELECTRICITY
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- H10N30/2041—Beam type
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は、変位制御素子、個体素子モーターリレー、ス
イッチ、シャッター、プリンタヘッド、ポンプ、ファン
、インクジェットプリンタ等に用いられる圧電/電歪型
アクチュエータに関するものである。ここで、アクチュ
エータとは、電気エネルギーを機械エネルギーに変換、
即ち機械的な変位または応力に変換する素子を意味する
ものである。
イッチ、シャッター、プリンタヘッド、ポンプ、ファン
、インクジェットプリンタ等に用いられる圧電/電歪型
アクチュエータに関するものである。ここで、アクチュ
エータとは、電気エネルギーを機械エネルギーに変換、
即ち機械的な変位または応力に変換する素子を意味する
ものである。
(背景技術)
近年、光学や精密加工等の分野において、サブミクロン
のオーダーで光路長や位置を調整する変位制御素子が所
望されるようになってきており、これに応えるものとし
て、強誘電体等の圧電/電歪材料に電界を加えたときに
起こる逆圧電効果や電歪効果に基づくところの変位を利
用した素子である圧電/電歪アクチュエータの開発が進
められている。
のオーダーで光路長や位置を調整する変位制御素子が所
望されるようになってきており、これに応えるものとし
て、強誘電体等の圧電/電歪材料に電界を加えたときに
起こる逆圧電効果や電歪効果に基づくところの変位を利
用した素子である圧電/電歪アクチュエータの開発が進
められている。
ところで、かかる圧電/電歪アクチュエータの構造とし
ては、従来から、モノモルフ型、ユニモルフ型、バイモ
ルフ型、積層型が知られているが、その中でも、モノモ
ルフ型、ユニモルフ型、バイモルフ型は、電界誘起歪の
横効果を利用して屈曲変位を得るために、比較的大きな
変位が得られるものの、発生力が小さく、また応答速度
が遅く、電気機械変換効率が悪いという問題を内在する
ものであった。一方、積層型は、電界誘起歪の瞳効果を
利用しているために、それら発生力や応答速度において
優れ、また電気機械変換効率も高いものであるが、発生
変位が小さいという問題を内在していた。
ては、従来から、モノモルフ型、ユニモルフ型、バイモ
ルフ型、積層型が知られているが、その中でも、モノモ
ルフ型、ユニモルフ型、バイモルフ型は、電界誘起歪の
横効果を利用して屈曲変位を得るために、比較的大きな
変位が得られるものの、発生力が小さく、また応答速度
が遅く、電気機械変換効率が悪いという問題を内在する
ものであった。一方、積層型は、電界誘起歪の瞳効果を
利用しているために、それら発生力や応答速度において
優れ、また電気機械変換効率も高いものであるが、発生
変位が小さいという問題を内在していた。
しかも、それら従来のユニモルフ型やバイモルフ型のア
クチュエータにおいては、何れも、圧電/電歪板等の板
状の構成部材を、接着剤等を用いて張り付けてなる構造
を採用するものであるために、アクチュエータとしての
作動の信幀性にも問題があるものであった。
クチュエータにおいては、何れも、圧電/電歪板等の板
状の構成部材を、接着剤等を用いて張り付けてなる構造
を採用するものであるために、アクチュエータとしての
作動の信幀性にも問題があるものであった。
このように、従来の圧電/電歪アクチュエータには、そ
れぞれ、一長一短があり、また解決されるべき幾つかの
問題を内在するものであったのである。
れぞれ、一長一短があり、また解決されるべき幾つかの
問題を内在するものであったのである。
(解決課題)
ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為さ
れたものであって、その課題とするところは、接着剤等
で張り付けた構造ではなく、相対的に低駆動電圧で大変
位が得られ、応答速度が速く、且つ発生力が大きく、ま
た高集積化が可能である圧電/電歪膜型アクチュエータ
を提供するものである。
れたものであって、その課題とするところは、接着剤等
で張り付けた構造ではなく、相対的に低駆動電圧で大変
位が得られ、応答速度が速く、且つ発生力が大きく、ま
た高集積化が可能である圧電/電歪膜型アクチュエータ
を提供するものである。
(解決手段)
そして、本発明にあっては、そのような課題解決のため
に、第一の電極膜と圧電/電歪膜と第二の電極膜とを順
次層状に積層せしめて、圧電/電歪駆動部をセラミック
基板上に形成してなる圧電/電歪膜型アクチュエータ、
若しくは複数の帯状電極膜とその電極膜間にそれら電極
膜と接するように形成される圧電/電歪膜とによって、
圧電/電歪駆動部をセラミック基板上に形成してなる圧
電/電歪膜型アクチュエータにおいて、少なくとも該圧
電/電歪駆動部形成部位における少なくとも粒界に鉛元
素を含むセラミック基板を用い、このセラミック基板に
、前記圧電/電歪駆動部を形成したことを特徴とする圧
電/電歪膜型アクチュエータを、その要旨とするもので
ある。
に、第一の電極膜と圧電/電歪膜と第二の電極膜とを順
次層状に積層せしめて、圧電/電歪駆動部をセラミック
基板上に形成してなる圧電/電歪膜型アクチュエータ、
若しくは複数の帯状電極膜とその電極膜間にそれら電極
膜と接するように形成される圧電/電歪膜とによって、
圧電/電歪駆動部をセラミック基板上に形成してなる圧
電/電歪膜型アクチュエータにおいて、少なくとも該圧
電/電歪駆動部形成部位における少なくとも粒界に鉛元
素を含むセラミック基板を用い、このセラミック基板に
、前記圧電/電歪駆動部を形成したことを特徴とする圧
電/電歪膜型アクチュエータを、その要旨とするもので
ある。
(作用・効果)
このような本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータ
構造によれば、膜状の圧電/電歪体となるものであると
ころから、相対的に低駆動電圧にて大変位が得られ、ま
た応答速度が速く、且つ発生力も大きく、更には高集積
化が可能となる特徴を発揮するのである。
構造によれば、膜状の圧電/電歪体となるものであると
ころから、相対的に低駆動電圧にて大変位が得られ、ま
た応答速度が速く、且つ発生力も大きく、更には高集積
化が可能となる特徴を発揮するのである。
また、本発明は、基板と電極膜、基板と圧電/電歪膜、
または電極膜と圧電/電歪膜を接合する構成を採用する
ものであるために、薄板を接合するような従来のユニモ
ルフ型、バイモルフ型等のアクチュエータで採用されて
いる如き接着剤等を何等用いることなく、一体化して、
目的とする圧電/電歪膜型アクチュエータを得ることが
出来るところから、長期使用に対する信頬性も高く、ま
た変位量ドリフトも小さい特徴を発揮するのである。
または電極膜と圧電/電歪膜を接合する構成を採用する
ものであるために、薄板を接合するような従来のユニモ
ルフ型、バイモルフ型等のアクチュエータで採用されて
いる如き接着剤等を何等用いることなく、一体化して、
目的とする圧電/電歪膜型アクチュエータを得ることが
出来るところから、長期使用に対する信頬性も高く、ま
た変位量ドリフトも小さい特徴を発揮するのである。
特に、鉛元素を含む粒界の位置するセラミック基板部位
上に、少なくとも圧電/電歪駆動部を形成することによ
り、粒界に生成した鉛元素を含む低融点材料の効果で、
基板と膜とは強固に接着せしめられ、また基板と圧電/
電歪膜を熱処理すれば、基板と膜のストレスが緩和され
、以て緻密な圧電/電歪膜を得ることが出来、振動板と
なるセラミック基板への力の伝達が効率よく行なわれる
という特徴を発揮するのである。
上に、少なくとも圧電/電歪駆動部を形成することによ
り、粒界に生成した鉛元素を含む低融点材料の効果で、
基板と膜とは強固に接着せしめられ、また基板と圧電/
電歪膜を熱処理すれば、基板と膜のストレスが緩和され
、以て緻密な圧電/電歪膜を得ることが出来、振動板と
なるセラミック基板への力の伝達が効率よく行なわれる
という特徴を発揮するのである。
また、このような本発明の圧電/電歪膜型アクチュエー
タにおいては、鉛元素は、一般に、多結晶体であるセラ
ミック基板の結晶粒界中において、酸化物の如き化合物
等の形態で存在しており、そしてそのような鉛元素が、
その粒界中に、一般に粒界物質の全重量に対して40重
量%以上、好ましくは50重量%以上、更に好ましくは
60重量%以上において含まれてなるセラミック基板を
用いて、その上に、目的とする圧電/電歪駆動部が構成
されていることが望ましい。
タにおいては、鉛元素は、一般に、多結晶体であるセラ
ミック基板の結晶粒界中において、酸化物の如き化合物
等の形態で存在しており、そしてそのような鉛元素が、
その粒界中に、一般に粒界物質の全重量に対して40重
量%以上、好ましくは50重量%以上、更に好ましくは
60重量%以上において含まれてなるセラミック基板を
用いて、その上に、目的とする圧電/電歪駆動部が構成
されていることが望ましい。
さらに、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータは
、圧電/電歪駆動部が膜状に形成されるために、同一基
板面上に多数個の素子を形成することが容易に出来、か
かる圧電/電歪駆動部の高集積化が可能となる特徴も有
している。
、圧電/電歪駆動部が膜状に形成されるために、同一基
板面上に多数個の素子を形成することが容易に出来、か
かる圧電/電歪駆動部の高集積化が可能となる特徴も有
している。
なお、本発明に係る圧電/電歪膜型アクチュエータは、
低電圧駆動が可能で、しかも大きい屈曲変位・発生力を
得るために、有利には、その厚さは、300μm以下、
好ましくは150μm以下とされることが望ましく、ま
たセラミック基板の板厚としては、100μm以下、好
ましくは50μm以下とされることとなる。
低電圧駆動が可能で、しかも大きい屈曲変位・発生力を
得るために、有利には、その厚さは、300μm以下、
好ましくは150μm以下とされることが望ましく、ま
たセラミック基板の板厚としては、100μm以下、好
ましくは50μm以下とされることとなる。
(具体的構成・実施例)
以下に、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータの
具体的構造を示す図面を参照しつつ、本発明を、更に具
体的に明らかにすることとする。
具体的構造を示す図面を参照しつつ、本発明を、更に具
体的に明らかにすることとする。
なお、理解を容易にするために、各図面を通して、同様
の構造を有するものは、同一の符号を付すものとする。
の構造を有するものは、同一の符号を付すものとする。
先ず、第1図は、本発明におけるセラミック基板の断面
形態を概略的に示すものである。従来のセラミック基板
においては、多結晶体であるセラミック基板を構成する
主成分のセラミック粒子の粒界(結晶粒界)には、石英
ガラス等の介在物が存在するのみであるが、本発明に従
うセラミンク基板は、その粒界に、鉛元素を酸化物等の
化合物形態において拡散させること等によって形成され
る低融点材料を含有するものである。なお、図面中、2
4は、セラミック粒子であり、26は粒界を示している
。
形態を概略的に示すものである。従来のセラミック基板
においては、多結晶体であるセラミック基板を構成する
主成分のセラミック粒子の粒界(結晶粒界)には、石英
ガラス等の介在物が存在するのみであるが、本発明に従
うセラミンク基板は、その粒界に、鉛元素を酸化物等の
化合物形態において拡散させること等によって形成され
る低融点材料を含有するものである。なお、図面中、2
4は、セラミック粒子であり、26は粒界を示している
。
そして、圧電/電歪膜駆動部を形成する基板として、本
発明に係る、鉛元素が酸化物等の化合物形態において有
利には40重量%以上の割合において粒界に含有されて
いるセラミック基板を用いることにより、緻密な膜で且
つ基板との接合性が良好な圧電/電歪膜駆動部が得られ
、これにより、優れたアクチュエータ特性を示す圧電/
電歪膜型アクチュエータが実現されるのである。
発明に係る、鉛元素が酸化物等の化合物形態において有
利には40重量%以上の割合において粒界に含有されて
いるセラミック基板を用いることにより、緻密な膜で且
つ基板との接合性が良好な圧電/電歪膜駆動部が得られ
、これにより、優れたアクチュエータ特性を示す圧電/
電歪膜型アクチュエータが実現されるのである。
また、鉛元素は、酸化物の如き化合物等の形態において
、少なくとも圧電/電歪駆動部が形成されているセラミ
ック基板部位の板厚方向全域の粒界に含まれていること
が好ましく、より望ましくは、セラミック基板全体の粒
界に均一に含有されていることが好ましい。
、少なくとも圧電/電歪駆動部が形成されているセラミ
ック基板部位の板厚方向全域の粒界に含まれていること
が好ましく、より望ましくは、セラミック基板全体の粒
界に均一に含有されていることが好ましい。
以下に、本発明に従って、上記の如き構造を有するセラ
ミック基板を用いて作製された圧電/電歪膜型アクチュ
エータの幾つかの具体例を説明することとする。
ミック基板を用いて作製された圧電/電歪膜型アクチュ
エータの幾つかの具体例を説明することとする。
先ず、第2図に示される圧電/電歪膜型アクチュエータ
は、セラミック基板2の面上に、第一の電極膜4、圧電
/電歪膜6及び第二の電極膜8が順次積層されて、多層
に形成された一体構造とされている。なお、第−及び第
二の電極膜4.8は、それぞれ、圧電/電歪膜6の端部
より延び出させられて、リード部4a、8aを形成して
おり、それらリード部4a、8aを通じて、それぞれの
電極膜4,8に電圧印加が行なわれるようになっている
。かかる構造の圧電/電歪模型アクチュエータにおいて
は、その圧電/電歪膜6に電界が作用せしめられると、
電界誘起歪の横効果により、セラミック基板2の板面に
垂直な方向の屈曲変位乃至は発生力が発現せしめられる
のである。
は、セラミック基板2の面上に、第一の電極膜4、圧電
/電歪膜6及び第二の電極膜8が順次積層されて、多層
に形成された一体構造とされている。なお、第−及び第
二の電極膜4.8は、それぞれ、圧電/電歪膜6の端部
より延び出させられて、リード部4a、8aを形成して
おり、それらリード部4a、8aを通じて、それぞれの
電極膜4,8に電圧印加が行なわれるようになっている
。かかる構造の圧電/電歪模型アクチュエータにおいて
は、その圧電/電歪膜6に電界が作用せしめられると、
電界誘起歪の横効果により、セラミック基板2の板面に
垂直な方向の屈曲変位乃至は発生力が発現せしめられる
のである。
また、第3図は、セラミック基板2の面上に、複数の帯
状電極16とそれらを接続する電極接続部10とからな
る櫛形の電極膜18a及びそれと同形状の電極膜18b
が図示の如き配置形態においてそれぞれ設けられると共
に、更にそれらの電極膜18a、18b間に、それら電
極膜18a。
状電極16とそれらを接続する電極接続部10とからな
る櫛形の電極膜18a及びそれと同形状の電極膜18b
が図示の如き配置形態においてそれぞれ設けられると共
に、更にそれらの電極膜18a、18b間に、それら電
極膜18a。
18bと接するように、圧電/電歪膜6が形成され、一
体構造とされている例を示している。かかる構造の圧電
/電歪模型アクチュエータにおいては、その圧電/電歪
膜6に電界が作用せしめられると、電界誘起歪の縦効果
により、セラミック基板2の板面に垂直な方向の屈曲変
位乃至は発生力が発現せしめられるのである。
体構造とされている例を示している。かかる構造の圧電
/電歪模型アクチュエータにおいては、その圧電/電歪
膜6に電界が作用せしめられると、電界誘起歪の縦効果
により、セラミック基板2の板面に垂直な方向の屈曲変
位乃至は発生力が発現せしめられるのである。
さらに、第4図は、第一の電極膜4と圧電/電歪膜6と
第二の電極膜8とからなる圧電/電歪駆動部の複数が、
別個に、セラミック基板2上に設けられてなる例を示す
ものであり、膜状のアクチュエータが好適に用いられる
高集積化構造を実現したものである。
第二の電極膜8とからなる圧電/電歪駆動部の複数が、
別個に、セラミック基板2上に設けられてなる例を示す
ものであり、膜状のアクチュエータが好適に用いられる
高集積化構造を実現したものである。
更にまた、第5図は、セラミック基板2の一方の面上に
複数の帯状電極膜16が配列され、圧電/電歪膜6にて
埋め込まれた状態で、圧電/電歪駆動部が形成された例
であり、該圧電/電歪駆動部上には、電極層22.圧電
/電歪層28及び電極層22が順次積層一体化せしめら
れた構造とされている。
複数の帯状電極膜16が配列され、圧電/電歪膜6にて
埋め込まれた状態で、圧電/電歪駆動部が形成された例
であり、該圧電/電歪駆動部上には、電極層22.圧電
/電歪層28及び電極層22が順次積層一体化せしめら
れた構造とされている。
また、第6図に示される圧電/電歪模型アクチュエータ
は、セラミック基板2の形状が円形形状とされた例であ
り、該セラミック基板2の形状に対応して、その一方の
面上に形成される圧電/電歪膜6及び帯状電極16から
なる圧電/電歪駆動部も、円形形状において設けられて
いるのである。
は、セラミック基板2の形状が円形形状とされた例であ
り、該セラミック基板2の形状に対応して、その一方の
面上に形成される圧電/電歪膜6及び帯状電極16から
なる圧電/電歪駆動部も、円形形状において設けられて
いるのである。
さらに、第7図〜第9図に示されるアクチュエータは、
それぞれ、複数の圧電/電歪駆動部(46,8)が、セ
ラミック基板2上に並設形態において設けられた例であ
り、特に第7図及び第8図に示されるアクチュエータに
おいては、それら複数の圧電/電歪駆動部(4,6,8
)の間に位置するセラミック基板2にスリット20が入
れられて、それぞれの圧電/電歪駆動部が互いに独立し
た形態とされている。なお、第7図において、14は、
圧電/電歪膜6の背部で、第一、第二の電極膜4.8を
電気的に絶縁する絶縁膜である。また、第9図のアクチ
ュエータにおいては、セラミック基板2は、長手の矩形
孔12が設けられて梯子状とされており、そして該矩形
孔12.12に挟まれた接続部2a上に、圧電/電歪駆
動部(4゜6.8)がそれぞれ形成された構造とされて
いる。
それぞれ、複数の圧電/電歪駆動部(46,8)が、セ
ラミック基板2上に並設形態において設けられた例であ
り、特に第7図及び第8図に示されるアクチュエータに
おいては、それら複数の圧電/電歪駆動部(4,6,8
)の間に位置するセラミック基板2にスリット20が入
れられて、それぞれの圧電/電歪駆動部が互いに独立し
た形態とされている。なお、第7図において、14は、
圧電/電歪膜6の背部で、第一、第二の電極膜4.8を
電気的に絶縁する絶縁膜である。また、第9図のアクチ
ュエータにおいては、セラミック基板2は、長手の矩形
孔12が設けられて梯子状とされており、そして該矩形
孔12.12に挟まれた接続部2a上に、圧電/電歪駆
動部(4゜6.8)がそれぞれ形成された構造とされて
いる。
ところで、本発明に従う圧電/電歪模型アクチュエータ
は、上記のように、圧電/電歪駆動部を構成する電極、
圧電/電歪体が膜形成により作製されており、そして熱
処理によってセラミック基板と圧電/電歪駆動部とが一
体構造とされ、接着剤は何等用いられていない特徴を有
するものであるが、そのような圧電/電歪模型アクチュ
エータは、例えば、次のようにして作製されることとな
る。
は、上記のように、圧電/電歪駆動部を構成する電極、
圧電/電歪体が膜形成により作製されており、そして熱
処理によってセラミック基板と圧電/電歪駆動部とが一
体構造とされ、接着剤は何等用いられていない特徴を有
するものであるが、そのような圧電/電歪模型アクチュ
エータは、例えば、次のようにして作製されることとな
る。
先ず、圧電/電歪駆動部を形成するセラミンク基板(2
)に関して、基板材料としては、機械的強度が大きく、
後述するように、800〜1500°C程度の熱処理が
可能な絶縁体若しくは誘電体であれば、酸化物系であっ
ても、非酸化物系であっても良いが、中でも、酸化アル
ミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化
アルミニウム、窒化珪素のうちの何れかの1種以上を主
成分とした材料が好適に採用される。なお、ここで、主
成分とは、全体の50重量%以上の割合において含有さ
れているものとする。本発明では、それら材料を用いて
成形した基板の粒界に、鉛元素を、酸化物の如き化合物
等の形態において、含有することとなるので、特に、酸
化アルミニウムまたは酸化ジルコニウムを主成分とした
基板が、板厚が薄くても優れたアクチュエータ用基板特
性が得られるものであるところから、有利に用いられる
こととなり、特に、酸化アルミニウムを主成分とした基
板が好ましい。
)に関して、基板材料としては、機械的強度が大きく、
後述するように、800〜1500°C程度の熱処理が
可能な絶縁体若しくは誘電体であれば、酸化物系であっ
ても、非酸化物系であっても良いが、中でも、酸化アル
ミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化
アルミニウム、窒化珪素のうちの何れかの1種以上を主
成分とした材料が好適に採用される。なお、ここで、主
成分とは、全体の50重量%以上の割合において含有さ
れているものとする。本発明では、それら材料を用いて
成形した基板の粒界に、鉛元素を、酸化物の如き化合物
等の形態において、含有することとなるので、特に、酸
化アルミニウムまたは酸化ジルコニウムを主成分とした
基板が、板厚が薄くても優れたアクチュエータ用基板特
性が得られるものであるところから、有利に用いられる
こととなり、特に、酸化アルミニウムを主成分とした基
板が好ましい。
なお、そのようなセラミック基板材料中には、酸化珪素
(S io、S ioz )が有利に含有せしめられる
。この酸化珪素の含有量は、0.5重量%以上、5重量
%以下が好ましく、特に1重量%以上、3重量%以下と
することが望ましい。このような割合の酸化珪素の含有
は、後述する圧電/電歪材料との熱処理中の過剰な反応
を避け、良好なアクチュエータ特性を得る上において重
要なことである一方、鉛元素を酸化物等の形態において
粒界に均一に含有せしめて、適度な低融点材料を形成す
るためにも重要なこととなるのである。
(S io、S ioz )が有利に含有せしめられる
。この酸化珪素の含有量は、0.5重量%以上、5重量
%以下が好ましく、特に1重量%以上、3重量%以下と
することが望ましい。このような割合の酸化珪素の含有
は、後述する圧電/電歪材料との熱処理中の過剰な反応
を避け、良好なアクチュエータ特性を得る上において重
要なことである一方、鉛元素を酸化物等の形態において
粒界に均一に含有せしめて、適度な低融点材料を形成す
るためにも重要なこととなるのである。
ところで、セラミック基板の粒界に鉛元素を酸化物等の
形態において含有せしめる方法としては、例えば、鉛元
素を単体形態或いは化合物形態で含有する雰囲気中で、
セラミック粒子の粒界に鉛元素が酸化物等の形態におい
て均一に拡散出来る700°C以上の温度条件において
、セラミック基板を熱処理する方法が好ましい。また、
鉛単体や、酸化物、酸素酸塩の如き鉛元素を含む化合物
を、セラミック基板のグリーンシート中に混入して、或
いはグリーンシートの表面に塗布した後、焼成すること
により、鉛元素を粒界中に導入することも可能である。
形態において含有せしめる方法としては、例えば、鉛元
素を単体形態或いは化合物形態で含有する雰囲気中で、
セラミック粒子の粒界に鉛元素が酸化物等の形態におい
て均一に拡散出来る700°C以上の温度条件において
、セラミック基板を熱処理する方法が好ましい。また、
鉛単体や、酸化物、酸素酸塩の如き鉛元素を含む化合物
を、セラミック基板のグリーンシート中に混入して、或
いはグリーンシートの表面に塗布した後、焼成すること
により、鉛元素を粒界中に導入することも可能である。
更に、セラミック基板の鉛元素を含有せしめるべき所定
の部位に、鉛単体や鉛元素を含む化合物を載置したり、
それらを含むペーストを塗布したりして、前記の熱処理
を施すことによっても、セラミック基板の目的とする部
位の粒界中に鉛元素を導入することが可能である。
の部位に、鉛単体や鉛元素を含む化合物を載置したり、
それらを含むペーストを塗布したりして、前記の熱処理
を施すことによっても、セラミック基板の目的とする部
位の粒界中に鉛元素を導入することが可能である。
なお、上記の熱処理による鉛元素の導入は、後述する圧
電/電歪駆動部の形成に先立って行なわれるものの他、
かかる圧電/電歪駆動部の形成時における熱処理、即ち
電極膜や圧電/電歪膜の焼成と同時に実施することも出
来、その場合にはその焼成雰囲気中に鉛元素が単体状態
若しくは化合物形態で存在せしめられることとなる。
電/電歪駆動部の形成に先立って行なわれるものの他、
かかる圧電/電歪駆動部の形成時における熱処理、即ち
電極膜や圧電/電歪膜の焼成と同時に実施することも出
来、その場合にはその焼成雰囲気中に鉛元素が単体状態
若しくは化合物形態で存在せしめられることとなる。
また、本発明に従う圧電/電歪膜型アクチュエータにお
いて、その高速応答性と大きな屈曲変位を得る為には、
本発明のセラミック基板の厚さは、−iに100μm以
下、好ましくは50μm以下、更に好ましくは30μm
以下とすることが望ましい。また、その曲げ強度として
は、500kgf/Cm2以上が好ましく、特に100
0kgf /an2以上であることが望ましい。
いて、その高速応答性と大きな屈曲変位を得る為には、
本発明のセラミック基板の厚さは、−iに100μm以
下、好ましくは50μm以下、更に好ましくは30μm
以下とすることが望ましい。また、その曲げ強度として
は、500kgf/Cm2以上が好ましく、特に100
0kgf /an2以上であることが望ましい。
なお、かかるセラミック基板としては、予め焼結した基
板を用いてもよく、また基板材料のグリーンシートを用
い、後記の膜形成を行なった後に焼結させてもよいが、
中でも、予め焼結した基板が、素子の反りを小さくする
ことが出来ると共に、パターン寸法精度が得られること
から、有利に用いられることとなる。
板を用いてもよく、また基板材料のグリーンシートを用
い、後記の膜形成を行なった後に焼結させてもよいが、
中でも、予め焼結した基板が、素子の反りを小さくする
ことが出来ると共に、パターン寸法精度が得られること
から、有利に用いられることとなる。
また、このようなセラミック基板の形状としては、何等
限定されるものではなく、用途に応じて如何なる形状で
あっても採用可能であり、例えば三角形、四角形等の多
角形、円、楕円、円環等の円形、櫛状、格子状またはこ
れらを組み合わせた特殊形状であっても、何等差支えな
い。
限定されるものではなく、用途に応じて如何なる形状で
あっても採用可能であり、例えば三角形、四角形等の多
角形、円、楕円、円環等の円形、櫛状、格子状またはこ
れらを組み合わせた特殊形状であっても、何等差支えな
い。
そして、これら基板上への圧電/電歪駆動部の形成は、
以下のようにして、行なわれることとなる。先ず、各材
料からなる電極膜(4,8)及び圧電/電歪膜(6)を
セラミック基板(2)上に形成するには、公知の各種の
膜形成法、例えばスクリーン印刷の如き厚膜法やディッ
ピング等の塗布法、スパッタリング、真空蒸着、メンキ
等の薄膜法等が適宜採用され得るが、それらに何等限定
されるものではない。なお、圧電/電歪膜(6)を形成
するには、好ましくはスクリーン印刷、ディッピング、
塗布等による手法が好適に採用される。これらの手法は
、平均粒径0.1〜5μm、好ましくは0.1〜2μm
の圧電/電歪セラミック粒子を主成分とするペーストや
スラリーを用いて、基板上に膜形成することが出来、良
好なアクチュエータ特性が得られるからである。また、
そのような膜の形状としては、スクリーン印刷法、フォ
トリソグラフィ法等を用いてパターン形成する他、レー
ザー加工法やスライシング等の機械加工法を用い、不必
要な部分を除去して形成しても良く、特に、レーザー加
工法や機械加工法を用いて基板と膜を同時に加工し、圧
電/電歪駆動部の集積度を向上させることが好ましい。
以下のようにして、行なわれることとなる。先ず、各材
料からなる電極膜(4,8)及び圧電/電歪膜(6)を
セラミック基板(2)上に形成するには、公知の各種の
膜形成法、例えばスクリーン印刷の如き厚膜法やディッ
ピング等の塗布法、スパッタリング、真空蒸着、メンキ
等の薄膜法等が適宜採用され得るが、それらに何等限定
されるものではない。なお、圧電/電歪膜(6)を形成
するには、好ましくはスクリーン印刷、ディッピング、
塗布等による手法が好適に採用される。これらの手法は
、平均粒径0.1〜5μm、好ましくは0.1〜2μm
の圧電/電歪セラミック粒子を主成分とするペーストや
スラリーを用いて、基板上に膜形成することが出来、良
好なアクチュエータ特性が得られるからである。また、
そのような膜の形状としては、スクリーン印刷法、フォ
トリソグラフィ法等を用いてパターン形成する他、レー
ザー加工法やスライシング等の機械加工法を用い、不必
要な部分を除去して形成しても良く、特に、レーザー加
工法や機械加工法を用いて基板と膜を同時に加工し、圧
電/電歪駆動部の集積度を向上させることが好ましい。
また、作製されるアクチュエータの構造や電極膜の形状
は、何等限定されるものではなく、用途に応じて如何な
る形状でも採用可能であり、例えば三角形、四角形等の
多角形、円、楕円、円環等の円形、櫛状、格子状または
これらを組み合わせた特殊形状であっても、何等差支え
ない。
は、何等限定されるものではなく、用途に応じて如何な
る形状でも採用可能であり、例えば三角形、四角形等の
多角形、円、楕円、円環等の円形、櫛状、格子状または
これらを組み合わせた特殊形状であっても、何等差支え
ない。
そして、かくしてセラミック基板(2)上に形成された
それぞれの電極膜(4,8)及び圧電/電歪膜(6)は
、それら膜の形成の都度、熱処理されて、基板と一体構
造となるようにされても良く、また例えば電極膜(4)
及び圧電/電歪膜(6)を形成した後、同時に熱処理し
て、各膜が同時に基板に一体的に結合せしめられるよう
にしても良い。なお、かかる形成された膜と基板とを一
体化するための熱処理温度としては、800°C〜15
00°C程度の温度が採用され、好ましくは1100°
C〜1400 ”Cの範囲の温度が有利に選択される。
それぞれの電極膜(4,8)及び圧電/電歪膜(6)は
、それら膜の形成の都度、熱処理されて、基板と一体構
造となるようにされても良く、また例えば電極膜(4)
及び圧電/電歪膜(6)を形成した後、同時に熱処理し
て、各膜が同時に基板に一体的に結合せしめられるよう
にしても良い。なお、かかる形成された膜と基板とを一
体化するための熱処理温度としては、800°C〜15
00°C程度の温度が採用され、好ましくは1100°
C〜1400 ”Cの範囲の温度が有利に選択される。
また、圧電/電歪膜(6)を熱処理する場合には、高温
時に圧電/電歪膜の組成が不安定とならないように、そ
のような圧電/電歪材料の蒸発源と共に雰囲気制御を行
ないながら、熱処理することが好ましい。
時に圧電/電歪膜の組成が不安定とならないように、そ
のような圧電/電歪材料の蒸発源と共に雰囲気制御を行
ないながら、熱処理することが好ましい。
なお、上記の方法にて作製される圧電/電歪駆動部を構
成する電極膜(4,8)の材料としては、前記熱処理温
度程度の高温酸化雰囲気に耐えられる導体であれば特に
規定されるものではなく、例えば金属単体であっても、
合金であっても採用可能であり、また絶縁性セラミック
ス等の添加物が配合された金属や合金と絶縁セラミック
スとの混合物であっても、更には導電性セラミックスで
あっても、何等差支えない。より好ましくは、白金、パ
ラジウム、ロジウム等の高融点貴金属類、銀−パラジウ
ム、銀−白金、白金−パラジウム等の合金の少なくとも
1種以上を主成分とする電極材料が好適に用いられるこ
ととなる。特に、白金或いは白金を含む合金を主成分と
する電極材料が好ましい。なお、この場合の主成分とは
、50体積%以上の割合において含まれていることを意
味するものである。
成する電極膜(4,8)の材料としては、前記熱処理温
度程度の高温酸化雰囲気に耐えられる導体であれば特に
規定されるものではなく、例えば金属単体であっても、
合金であっても採用可能であり、また絶縁性セラミック
ス等の添加物が配合された金属や合金と絶縁セラミック
スとの混合物であっても、更には導電性セラミックスで
あっても、何等差支えない。より好ましくは、白金、パ
ラジウム、ロジウム等の高融点貴金属類、銀−パラジウ
ム、銀−白金、白金−パラジウム等の合金の少なくとも
1種以上を主成分とする電極材料が好適に用いられるこ
ととなる。特に、白金或いは白金を含む合金を主成分と
する電極材料が好ましい。なお、この場合の主成分とは
、50体積%以上の割合において含まれていることを意
味するものである。
また、上記混合物において、金属や合金に添加せしめら
れるセラミックスとしては、前記基板材料取いは後述す
る圧電/電歪材料と同様な材料の中から選択して用いる
ことが望ましく、その添加量としては、基板と同じ材料
においては5〜30体積%、また圧電/電歪材料と同じ
材料においでは5〜20体積%程度が好ましい。特に、
それら基板材料と圧電/電歪材料を共に上記金属や合金
に混在せしめてなる混合物が、目的とする電極膜の形成
に有利に用いられる。
れるセラミックスとしては、前記基板材料取いは後述す
る圧電/電歪材料と同様な材料の中から選択して用いる
ことが望ましく、その添加量としては、基板と同じ材料
においては5〜30体積%、また圧電/電歪材料と同じ
材料においでは5〜20体積%程度が好ましい。特に、
それら基板材料と圧電/電歪材料を共に上記金属や合金
に混在せしめてなる混合物が、目的とする電極膜の形成
に有利に用いられる。
そして、このような材料を用いて形成される電極膜は、
用途に応じて適宜の厚さとされることとなるが、例えば
第2図に示される電界誘起歪の横効果を用いるタイプの
第一の電極(4)においては、15μm以下、好ましく
は5μm以下の厚さにおいて形成されることとなる。一
方、第3図に示される電界誘起歪の縦効果を用いるタイ
プの電極(16)においては、3μm以上、好ましくは
10μm以上、更に好ましくは20μm以上の厚さにお
いて形成されることとなる。
用途に応じて適宜の厚さとされることとなるが、例えば
第2図に示される電界誘起歪の横効果を用いるタイプの
第一の電極(4)においては、15μm以下、好ましく
は5μm以下の厚さにおいて形成されることとなる。一
方、第3図に示される電界誘起歪の縦効果を用いるタイ
プの電極(16)においては、3μm以上、好ましくは
10μm以上、更に好ましくは20μm以上の厚さにお
いて形成されることとなる。
また、圧電/電歪駆動部を構成する圧電/電歪膜(6)
は、アクチュエータとして好適な材料、即ち圧電或いは
電歪効果等の大きな電界誘起歪を示す材料であれば、何
れの材料を用いても形成され得るものであり、例えば半
導体材料であっても、誘電体セラミックス材料や強誘電
体セラミックス材料であっても、何等差支えなく、更に
は分極処理が必要な材料であっても、またそれが不必要
な材料であっても良いのである。
は、アクチュエータとして好適な材料、即ち圧電或いは
電歪効果等の大きな電界誘起歪を示す材料であれば、何
れの材料を用いても形成され得るものであり、例えば半
導体材料であっても、誘電体セラミックス材料や強誘電
体セラミックス材料であっても、何等差支えなく、更に
は分極処理が必要な材料であっても、またそれが不必要
な材料であっても良いのである。
尤も、本発明に用いられる圧電/電歪膜材料としては、
鉛元素を含む酸化物が好ましく、特にジルコン酸チタン
酸鉛(PZT系)を主成分とする材料、マグネシウムニ
オブ酸鉛(PMN系)を主成分とする材料、ニッケルニ
オブ酸鉛(PNN系)を主成分とする材料、亜鉛ニオブ
酸鉛を主成分とする材料、マンガンニオブ酸鉛を主成分
とする材料、アンチモンスズ酸鉛を主成分とする材料、
チタン酸鉛を主成分とする材料、更にはこれらの複合材
料等が用いられる。なお、PZT系を主成分とする材料
に、ランタン、バリウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マ
ンガン等の酸化物やそれらの他の化合物を添加物として
含んだ材料、例えばPLZT系となるように、前記材料
に所定の添加物を適宜に加えても回答差支えない。
鉛元素を含む酸化物が好ましく、特にジルコン酸チタン
酸鉛(PZT系)を主成分とする材料、マグネシウムニ
オブ酸鉛(PMN系)を主成分とする材料、ニッケルニ
オブ酸鉛(PNN系)を主成分とする材料、亜鉛ニオブ
酸鉛を主成分とする材料、マンガンニオブ酸鉛を主成分
とする材料、アンチモンスズ酸鉛を主成分とする材料、
チタン酸鉛を主成分とする材料、更にはこれらの複合材
料等が用いられる。なお、PZT系を主成分とする材料
に、ランタン、バリウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マ
ンガン等の酸化物やそれらの他の化合物を添加物として
含んだ材料、例えばPLZT系となるように、前記材料
に所定の添加物を適宜に加えても回答差支えない。
そして、本発明に従う構造のアクチュエータにあっては
、圧電/電歪膜(6)は、アクチュエータ特性の点から
、圧電定数で1d3+lが50×10−” 〔C/N
)以上、若しくは1d:+zlが100 X 10−”
である膜が、特にld3+1が100X10−12 (
C/N)以上、若しくはld:+31が200 X 1
0−+2〔C/N)以上である膜が、より好ましい。
、圧電/電歪膜(6)は、アクチュエータ特性の点から
、圧電定数で1d3+lが50×10−” 〔C/N
)以上、若しくは1d:+zlが100 X 10−”
である膜が、特にld3+1が100X10−12 (
C/N)以上、若しくはld:+31が200 X 1
0−+2〔C/N)以上である膜が、より好ましい。
以下に、第2図に示される如き電界誘起歪の横効果を用
いるタイプの圧電/電歪膜型アクチュエータを種々作製
して、セラミック基板中の粒界に含有される鉛元素の量
と圧電定数との関係を調べた結果を示す。
いるタイプの圧電/電歪膜型アクチュエータを種々作製
して、セラミック基板中の粒界に含有される鉛元素の量
と圧電定数との関係を調べた結果を示す。
ここで、アクチュエータは、次のようにして作製した。
即ち、酸化アルミニウムを主成分とする材料を用いて作
製されたセラミック基板2(板厚:50μm)上に、ス
クリーン印刷法により膜形成された、白金を主成分とす
る材料(白金85体積%、圧電/電歪材料10体積%、
酸化ジルコニウム5体積%)を用いた第一の電極膜4と
、マグネシウムニオブ酸鉛を主成分とする材料(チタン
酸鉛37モル%、ジルコン酸鉛24モル%、マグネシウ
ムニオブ酸鉛39モル%)を用いた圧電/電歪膜6とを
順次積層、焼成して、一体的に形成した後、更に該圧電
/電歪膜6上に、金を用いてスパッタリング法により、
第二の電極膜8を形成することにより、第2図に示され
る如きアクチュエータとした。かかる第一の電極4及び
圧電/電歪膜6の膜厚は、それぞれ、5μm及び30μ
mに調整し、また第二の電極膜8の膜厚は0.3μmと
した。
製されたセラミック基板2(板厚:50μm)上に、ス
クリーン印刷法により膜形成された、白金を主成分とす
る材料(白金85体積%、圧電/電歪材料10体積%、
酸化ジルコニウム5体積%)を用いた第一の電極膜4と
、マグネシウムニオブ酸鉛を主成分とする材料(チタン
酸鉛37モル%、ジルコン酸鉛24モル%、マグネシウ
ムニオブ酸鉛39モル%)を用いた圧電/電歪膜6とを
順次積層、焼成して、一体的に形成した後、更に該圧電
/電歪膜6上に、金を用いてスパッタリング法により、
第二の電極膜8を形成することにより、第2図に示され
る如きアクチュエータとした。かかる第一の電極4及び
圧電/電歪膜6の膜厚は、それぞれ、5μm及び30μ
mに調整し、また第二の電極膜8の膜厚は0.3μmと
した。
なお、第一の電極膜4は1200°Cの温度で焼成し、
また圧電/電歪膜6は1250°Cの温度で焼成すると
共に、セラミック基板2の粒界中に含有される鉛元素の
量が膜より基板へ拡散して、下記第1表に示される各植
となるように、それぞれの焼成雰囲気中の酸化鉛含有量
や焼成時間を適宜調整して、各種のセラミック基板2か
らなる各種アクチュエータとした。
また圧電/電歪膜6は1250°Cの温度で焼成すると
共に、セラミック基板2の粒界中に含有される鉛元素の
量が膜より基板へ拡散して、下記第1表に示される各植
となるように、それぞれの焼成雰囲気中の酸化鉛含有量
や焼成時間を適宜調整して、各種のセラミック基板2か
らなる各種アクチュエータとした。
かくして得られた各種のアクチュエータにおいて、それ
ぞれのセラミック基板の粒界中の酸化鉛として存在する
鉛元素の含有量を測定すると共に、それぞれの圧電定数
(lax+l)の値を測定し、それらの結果を、下記第
1表に示した。
ぞれのセラミック基板の粒界中の酸化鉛として存在する
鉛元素の含有量を測定すると共に、それぞれの圧電定数
(lax+l)の値を測定し、それらの結果を、下記第
1表に示した。
なお、第1表の中で、鉛元素の含有量が0wt%のアク
チュエータの一部では、膜の剥離が発生した。
チュエータの一部では、膜の剥離が発生した。
第 1 表
かかる第1表の結果から明らかなように、セラミック基
板2の粒界中に鉛元素が酸化物形態において40重量%
以上含有されているアクチュエータでは、その圧電定数
が大きくなり、更に50重量%以上含有すると、急激に
大きくなっていることが認められる。
板2の粒界中に鉛元素が酸化物形態において40重量%
以上含有されているアクチュエータでは、その圧電定数
が大きくなり、更に50重量%以上含有すると、急激に
大きくなっていることが認められる。
第1図は、本発明に従うセラミック基板の部分断面拡大
図であり、第2〜9図は、それぞれ、本発明に係る圧電
/電歪膜型アクチュエータの異なる実施例を示す斜視部
分説明図である。 2:セラミック基板 6:圧電/電歪膜 16:帯状電極膜 26:粒界 4:第一の電極膜 8:第二の電極膜 24:セラミック粒子
図であり、第2〜9図は、それぞれ、本発明に係る圧電
/電歪膜型アクチュエータの異なる実施例を示す斜視部
分説明図である。 2:セラミック基板 6:圧電/電歪膜 16:帯状電極膜 26:粒界 4:第一の電極膜 8:第二の電極膜 24:セラミック粒子
Claims (7)
- (1)第一の電極膜と圧電/電歪膜と第二の電極膜とを
順次層状に積層せしめて、圧電/電歪駆動部をセラミッ
ク基板上に形成してなる圧電/電歪膜型アクチュエータ
、若しくは複数の帯状電極膜とその電極膜間にそれら電
極膜と接するように形成される圧電/電歪膜とによって
、圧電/電歪駆動部をセラミック基板上に形成してなる
圧電/電歪膜型アクチュエータにおいて、少なくとも該
圧電/電歪駆動部形成部位における少なくとも粒界に鉛
元素を含むセラミック基板を用い、このセラミック基板
に、前記圧電/電歪駆動部を形成したことを特徴とする
圧電/電歪膜型アクチュエータ。 - (2)前記鉛元素が、セラミック基板の粒界中に、40
重量%以上の割合において含有されている請求項(1)
記載の圧電/電歪膜型アクチュエータ。 - (3)前記セラミック基板が、酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、
窒化珪素のうちの何れか1種以上を主成分とするセラミ
ック材料よりなることを特徴とする請求項(1)記載の
圧電/電歪膜型アクチュエータ。 - (4)前記セラミック基板が、0.5重量%以上、5重
量%以下の範囲の酸化珪素を含んでいる請求項(1)ま
たは(2)記載の圧電/電歪膜型アクチュエータ。 - (5)前記セラミック基板面上に、二つ以上の圧電/電
歪駆動部を、積層形態において若しくは並設形態におい
て、設けた請求項(1)記載の圧電/電歪膜型アクチュ
エータ。 - (6)前記セラミック基板の板厚が、100μm以下で
ある請求項(1)乃至(4)の何れかに記載の圧電/電
歪膜型アクチュエータ。 - (7)少なくとも前記第一の電極膜或いは少なくとも前
記帯状電極膜が、白金、パラジウム、ロジウムからなる
高融点貴金属、及び銀−パラジウム、銀−白金、白金−
パラジウムからなる合金のうちの少なくとも1種以上を
主成分とする材料から構成されていることを特徴とする
請求項(1)または(2)記載の圧電/電歪膜型アクチ
ュエータ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11566590A JPH07108102B2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法 |
US07/672,330 US5126615A (en) | 1990-05-01 | 1991-03-20 | Piezoelectric/electrostrictive actuator having at least one piezoelectric/electrostrictive film |
EP91302660A EP0455342B1 (en) | 1990-05-01 | 1991-03-27 | Piezoelectric/electrostrictive actuator having at least one piezoelectric/electrostrictive film |
DE69106431T DE69106431T2 (de) | 1990-05-01 | 1991-03-27 | Piezoelektrischer/elektrostriktiver Antrieb mit mindestens einer piezoelektrischen/elektrostriktiven Schicht. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11566590A JPH07108102B2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8263495A Division JP2826078B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0412678A true JPH0412678A (ja) | 1992-01-17 |
JPH07108102B2 JPH07108102B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=14668269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11566590A Expired - Lifetime JPH07108102B2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 圧電/電歪膜型アクチュエータの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5126615A (ja) |
EP (1) | EP0455342B1 (ja) |
JP (1) | JPH07108102B2 (ja) |
DE (1) | DE69106431T2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0698490A2 (en) | 1994-08-25 | 1996-02-28 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head |
US5747671A (en) * | 1995-10-20 | 1998-05-05 | Ngk Insulators, Ltd. | Axial flow particle sensor |
EP0858894A2 (en) | 1997-01-31 | 1998-08-19 | Kyocera Corporation | Member having ultrafine groove, member for passage, method of manufacturing the same, ink jet printer head using the same, and ink jet printer head |
JP2011109119A (ja) * | 2011-01-05 | 2011-06-02 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置 |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2886588B2 (ja) * | 1989-07-11 | 1999-04-26 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪アクチュエータ |
SG83626A1 (en) * | 1989-07-11 | 2001-10-16 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric/electrostrictive actuator having at least one piezoelectric/electrostrictive film |
JPH0487253U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | ||
JP2923813B2 (ja) * | 1991-06-11 | 1999-07-26 | キヤノン株式会社 | カンチレバー型変位素子、及びこれを用いた走査型トンネル顕微鏡、情報処理装置 |
EP0526048B1 (en) * | 1991-07-18 | 1997-11-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive element having ceramic substrate formed essentially of stabilized zirconia |
FR2681698A1 (fr) * | 1991-09-25 | 1993-03-26 | Thermocoax Cie | Detecteur d'essieux pour installation en surface de chaussee a plusieurs voies. |
JP2665106B2 (ja) * | 1992-03-17 | 1997-10-22 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子 |
JP3144948B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2001-03-12 | 日本碍子株式会社 | インクジェットプリントヘッド |
JP3317308B2 (ja) | 1992-08-26 | 2002-08-26 | セイコーエプソン株式会社 | 積層型インクジェット記録ヘッド、及びその製造方法 |
JP3144949B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2001-03-12 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪アクチュエータ |
US6601949B1 (en) | 1992-08-26 | 2003-08-05 | Seiko Epson Corporation | Actuator unit for ink jet recording head |
US5424596A (en) * | 1992-10-05 | 1995-06-13 | Trw Inc. | Activated structure |
JP3120260B2 (ja) | 1992-12-26 | 2000-12-25 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子 |
US5525853A (en) * | 1993-01-21 | 1996-06-11 | Trw Inc. | Smart structures for vibration suppression |
US6252334B1 (en) | 1993-01-21 | 2001-06-26 | Trw Inc. | Digital control of smart structures |
JPH06218917A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-09 | Sharp Corp | インクジェットヘッド |
US5504388A (en) * | 1993-03-12 | 1996-04-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive element having electrode film(s) with specified surface roughness |
US6004644A (en) * | 1994-07-26 | 1999-12-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Zirconia diaphragm structure and piezoelectric/electrostrictive film element having the zirconia diaphragm structure |
EP1170127B1 (en) * | 1993-12-24 | 2005-10-19 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head |
US5450747A (en) * | 1993-12-27 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Method for optimizing piezoelectric surface asperity detection sensor |
DE69429021T2 (de) | 1993-12-28 | 2002-07-18 | Seiko Epson Corp | Tintenstrahlaufzeichnungskopf |
US6420819B1 (en) | 1994-01-27 | 2002-07-16 | Active Control Experts, Inc. | Packaged strain actuator |
US6404107B1 (en) * | 1994-01-27 | 2002-06-11 | Active Control Experts, Inc. | Packaged strain actuator |
US6049158A (en) * | 1994-02-14 | 2000-04-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive film element having convex diaphragm portions and method of producing the same |
JP3162584B2 (ja) * | 1994-02-14 | 2001-05-08 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法 |
JP3187669B2 (ja) * | 1994-04-01 | 2001-07-11 | 日本碍子株式会社 | ディスプレイ素子及びディスプレイ装置 |
JP3323343B2 (ja) * | 1994-04-01 | 2002-09-09 | 日本碍子株式会社 | センサ素子及び粒子センサ |
JPH07280637A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-27 | Ngk Insulators Ltd | 失火センサ |
US5552655A (en) * | 1994-05-04 | 1996-09-03 | Trw Inc. | Low frequency mechanical resonator |
US5825121A (en) * | 1994-07-08 | 1998-10-20 | Seiko Epson Corporation | Thin film piezoelectric device and ink jet recording head comprising the same |
JP3471447B2 (ja) | 1994-11-16 | 2003-12-02 | 日本碍子株式会社 | セラミックダイヤフラム構造体およびその製造方法 |
JP3501860B2 (ja) * | 1994-12-21 | 2004-03-02 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法 |
US5814923A (en) * | 1994-12-27 | 1998-09-29 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric thin-film device, process for producing the same, and ink jet recording head using said device |
JPH08192513A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Fujitsu Ltd | 圧電式インクジェットプリンタヘッド |
JP3465427B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2003-11-10 | ソニー株式会社 | 圧電アクチュエーター及びその製造方法 |
JP3320596B2 (ja) | 1995-09-27 | 2002-09-03 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法 |
JP3432974B2 (ja) * | 1995-10-13 | 2003-08-04 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子 |
US5838805A (en) * | 1995-11-06 | 1998-11-17 | Noise Cancellation Technologies, Inc. | Piezoelectric transducers |
JP3344888B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2002-11-18 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法 |
JP3503386B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2004-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法 |
DE29623089U1 (de) | 1996-05-23 | 1997-12-11 | Siemens Ag | Piezoelektrisches Element |
US5925972A (en) * | 1996-09-27 | 1999-07-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Multiple element particle sensor and signal processing electronics |
US6091182A (en) * | 1996-11-07 | 2000-07-18 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive element |
EP0990271A4 (en) | 1997-06-19 | 2005-08-10 | New Transducers Ltd | SPEAKER ARRANGEMENT |
US6246156B1 (en) * | 1998-03-27 | 2001-06-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive element |
US6594875B2 (en) | 1998-10-14 | 2003-07-22 | Samsung Electro-Mechanics Co. | Method for producing a piezoelectric/electrostrictive actuator |
US6351057B1 (en) * | 1999-01-25 | 2002-02-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Microactuator and method for fabricating the same |
US6337465B1 (en) * | 1999-03-09 | 2002-01-08 | Mide Technology Corp. | Laser machining of electroactive ceramics |
DE19920576C1 (de) | 1999-05-04 | 2000-06-21 | Siemens Ag | Piezoelektrischer Biegewandler |
JP3611198B2 (ja) * | 2000-02-16 | 2005-01-19 | 松下電器産業株式会社 | アクチュエータとこれを用いた情報記録再生装置 |
US6752601B2 (en) * | 2001-04-06 | 2004-06-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Micropump |
FR2830189B1 (fr) * | 2001-09-28 | 2004-10-01 | Oreal | Composition de teinture a effet eclaircissant pour fibres keratiniques humaines |
GB2390480B (en) * | 2002-02-19 | 2005-06-22 | Maximilian Hans Hobelsberger | Piezo actuator |
US6597587B1 (en) | 2002-04-02 | 2003-07-22 | The University Of Hong Kong | Current driven synchronous rectifier with energy recovery using hysterisis driver |
US6910714B2 (en) | 2003-04-02 | 2005-06-28 | General Motors Corporation | Energy absorbing assembly and methods for operating the same |
US7266868B2 (en) * | 2003-06-30 | 2007-09-11 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing liquid delivery apparatus |
US7420317B2 (en) * | 2004-10-15 | 2008-09-02 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Forming piezoelectric actuators |
US7388319B2 (en) * | 2004-10-15 | 2008-06-17 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Forming piezoelectric actuators |
JP4748978B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2011-08-17 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪素子及びその製造方法 |
DE202005002216U1 (de) * | 2005-02-11 | 2006-06-22 | Argillon Gmbh | Piezoelektrisches Element |
JP4332748B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2009-09-16 | セイコーエプソン株式会社 | セラミックス膜の製造方法およびセラミックス膜製造装置 |
JP2010021512A (ja) * | 2008-01-30 | 2010-01-28 | Ngk Insulators Ltd | 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法 |
JP5475272B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2014-04-16 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子 |
US9406314B1 (en) | 2012-10-04 | 2016-08-02 | Magnecomp Corporation | Assembly of DSA suspensions using microactuators with partially cured adhesive, and DSA suspensions having PZTs with wrap-around electrodes |
US9862592B2 (en) * | 2015-03-13 | 2018-01-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | MEMS transducer and method for manufacturing the same |
JP6766328B2 (ja) * | 2015-07-30 | 2020-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電駆動装置、ロボット、及び圧電駆動装置の駆動方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5693500A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Piezoelectric buzzer and electroluminescence composite material |
JPS58196079A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
JPS60200778A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波駆動モ−タ |
JPS6197159A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | 鐘淵化学工業株式会社 | 圧電体薄膜製造用溶液及び圧電体薄膜の製造方法 |
JPS63181453A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の冷却方法 |
JPH01157418A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Fujitsu General Ltd | 共振変位アクチュエータ用圧電材料 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4435667A (en) * | 1982-04-28 | 1984-03-06 | Peizo Electric Products, Inc. | Spiral piezoelectric rotary actuator |
JPS61159777A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
US4697118A (en) * | 1986-08-15 | 1987-09-29 | General Electric Company | Piezoelectric switch |
US5038069A (en) * | 1987-11-09 | 1991-08-06 | Texas Instruments Incorporated | Cylinder pressure sensor for an internal combustion engine |
-
1990
- 1990-05-01 JP JP11566590A patent/JPH07108102B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-03-20 US US07/672,330 patent/US5126615A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-27 DE DE69106431T patent/DE69106431T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-27 EP EP91302660A patent/EP0455342B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5693500A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Piezoelectric buzzer and electroluminescence composite material |
JPS58196079A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
JPS60200778A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波駆動モ−タ |
JPS6197159A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | 鐘淵化学工業株式会社 | 圧電体薄膜製造用溶液及び圧電体薄膜の製造方法 |
JPS63181453A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の冷却方法 |
JPH01157418A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Fujitsu General Ltd | 共振変位アクチュエータ用圧電材料 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0698490A2 (en) | 1994-08-25 | 1996-02-28 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head |
US5747671A (en) * | 1995-10-20 | 1998-05-05 | Ngk Insulators, Ltd. | Axial flow particle sensor |
EP0858894A2 (en) | 1997-01-31 | 1998-08-19 | Kyocera Corporation | Member having ultrafine groove, member for passage, method of manufacturing the same, ink jet printer head using the same, and ink jet printer head |
JP2011109119A (ja) * | 2011-01-05 | 2011-06-02 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0455342A1 (en) | 1991-11-06 |
DE69106431D1 (de) | 1995-02-16 |
US5126615A (en) | 1992-06-30 |
EP0455342B1 (en) | 1995-01-04 |
JPH07108102B2 (ja) | 1995-11-15 |
DE69106431T2 (de) | 1995-08-10 |
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