JPH093531A - 高周波焼入方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】焼入順序の先後に対応して高周波誘導加熱エネ
ルギを後の焼入部になる程小さくすることで、焼入れパ
ターンの均一化、表面硬度を含む焼入れ品質の安定化、
形成される焼入れ斑の寸法ばらつきの低減を図ると共
に、ワークの偏摩耗を防止することができる高周波焼入
方法の提供を目的とする。 【構成】冷却中Ｗに配置されたワーク１４の複数箇所ａ
〜ｅに焼入れヘッド２３で順次高周波焼入れを行なう高
周波焼入方法であって、焼入順序の先後に対応して高周
波誘導加熱エネルギを後の焼入部になる程小さくするこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば内燃機関用の
シリンダブロックのボア内面を高周波液中焼入れするよ
うな高周波焼入方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に鋼材等の焼入れが可能な金属の表
面に沿わせた誘導加熱コイルを有する焼入れヘッドにお
いて、上述の誘導加熱コイルに高周波電流を流すと、誘
導渦電流が金属表面層に集中して発生し、この電流のジ
ュール熱によって金属表面層を急熱し、焼入温度に達し
た時、同金属を急冷すると焼入硬化により、金属表面に
高周波焼入れを行なうことができる。

【０００３】従来、このような原理を応用して、ワーク
の円筒内面を焼入れヘッドにより高周波液中焼入する方
法およびその装置としては、例えば、特開昭５８−３７
１１７号公報に記載の構成がある。

【０００４】すなわち冷却液としての冷却水を貯溜した
水槽を設け、この水槽を仕切板により冷却水の移動が可
能なように左右に区画し、一方の区画部には高周波電源
に導体を介して取付けた焼入れヘッドを配置し、この焼
入れヘッドに対して受台に支持させたワークの円筒内面
を位置させる一方、他方の区画部には槽外の昇降装置に
より駆動されるプランジャを配設して、このプランシャ
の下降により水槽の水位を上昇させて上述のワークを冷
却水中に没して、冷却水中にて高周波焼入れを行なうも
のである。

【０００５】この従来構成によれば、上述の焼入れヘッ
ドに高周波電流を通電すると、被焼入物体としてのワー
クの円筒内面における表面部位に誘導高周波電流が流れ
て所定の焼入温度に急加熱され、焼入れヘッドへの高周
波電流をしゃ断すると、ワークの加熱部が冷却水中にて
急冷却されるので、熱ロスを僅少にしつつ焼入れを行な
うことができる。

【０００６】ところで、ワークにおける焼入れすべき総
面積が大きい場合には、この面積が大きい被焼入部位を
一度に焼入れすると、加熱抵抗の増加により加熱速度が
おそくなって、加熱に時間がかかるのみならず、誘導加
熱コイルを有する焼入れヘッドの製作費がコスト高とな
るので、このように焼入れすべき総面積が大きい場合に
は所定量のみ順次焼入れ処理する方法がとられている。

【０００７】そこで、冷却液中において焼入れヘッドを
所定間隔置きに移動させてワークの複数箇所に順次高周
波焼入れを行なう場合、単なる冷却液中での焼入れ処理
では前回焼入れした箇所の熱（焼入熱）が液中およびワ
ーク内を介して今回の焼入れ箇所に伝達され、この熱影
響により焼入れ毎の各焼入れパターンの均一化を図るこ
とが困難で、焼入れ箇所によって焼入れ品質、ワークの
表面硬度および形成された焼入斑の寸法にばらつきが生
ずる問題点があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この発明の請求項１記
載の発明は、焼入順序の先後に対応して高周波誘導加熱
エネルギを後の焼入部になる程小さくすることで、焼入
れパターンの均一化、表面硬度を含む焼入れ品質の安定
化、形成される焼入れ斑の寸法ばらつきの低減を図ると
共に、ワークの偏摩耗を防止することができる高周波焼
入方法の提供を目的とする。

【０００９】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の目的と併せて、焼入順序の先後に対
応して高周波出力を後の焼入部になる程小さくすること
で、省エネルギ化を図りつつ、複数の焼入部に対する入
熱量をほぼ一定化して、上記目的を達成することができ
る高周波焼入方法の提供を目的とする。

【００１０】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の目的と併せて、焼入順序の先に対応
して高周波誘導加熱時間を後の焼入部になる程短くする
ことで、焼入れに要する時間短縮を図りつつ、複数の焼
入部に対する入熱量をほぼ一定化して、上記目的を達成
することができる高周波焼入方法の提供を目的とする。

【００１１】この発明の請求項４記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の目的と併せて、焼入れヘッドによる
焼入れ時に、シリンダボア一側（例えばシリンダヘッド
側）の焼入部からシリンダボア他側（例えばナイルパン
側）の焼入部にかけて高周波誘導加熱エネルギを小さく
することで、シリンダボア内面に均一化された複数の焼
入れパターンを形成し、ピストンリングと摺接するシリ
ンダボア内面の偏摩耗を防止することができる高周波焼
入方法の提供を目的とする。

【００１２】この発明の請求項５記載の発明は、前回焼
入れ時の入熱量の影響の少ない焼入部を選定して順次高
周波焼入れすることで、液中焼入れの冷却液による冷却
時間をかせぎつつ、前回の焼入熱による影響をなくし
て、焼入れパターンの均一化を図ることができる高周波
焼入方法の提供を目的とする。

【００１３】この発明の請求項６記載の発明は、上記請
求項５記載の発明の目的と併せて、シリンダブロックの
シリンダボア内面に焼入れを行なう時、シリンダボア軸
芯方向に前回焼入れ時の入熱量の影響の少ない焼入部を
選定して順次高周波焼入れすることで、シリンダボア内
面に均一化された複数の焼入れパターンを形成し、ピス
トンリングと摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を防止
することができる高周波焼入方法の提供を目的とする。

【００１４】この発明の請求項７記載の発明は、上記請
求項５記載の発明の目的と併せて、シリンダブロックの
シリンダボア内面に焼入れを行なう時、シリンダボア円
周方向に前回焼入れ時の入熱量の影響の少ない焼入部を
選定して順次高周波焼入れすることで、シリンダボア内
面に均一化された複数の焼入れパターンを形成し、ピス
トンリングと摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を防止
することができると共に、シリンダボア円周方向の焼入
部が偶数の場合には焼入れヘッド構造の簡略化を達成す
ることができる高周波焼入方法の提供を目的とする。

【００１５】この発明の請求項８記載の発明は、焼入順
序の先後に対応して高周波誘導加熱エネルギを後の焼入
部になるほど小さくすることで、焼入れパターンの均一
化、表面硬度を含む焼入品質の安定化、形成される焼入
れ斑の寸法ばらつきの低減を図ると共に、ワークの偏摩
耗を防止することができきる高周波焼入装置の提供を目
的とする。

【００１６】この発明の請求項９記載の発明は、上記請
求項８記載の発明の目的と併せて、焼入れヘッドによる
シリンダボアへの焼入れ時に、シリンダボア一側（例え
ばシリンダヘッド側）の焼入部からシリンダボア他側
（例えばオイルパン側）の焼入部にかけて高周波誘導加
熱エネルギを小さくすることで、シリンダボア内面に均
一化された複数の焼入れパターンを形成し、ピストンリ
ングと摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を防止するこ
とができる高周波焼入装置の提供を目的とする。

【００１７】この発明の請求項１０記載の発明は、前回
焼入時の入熱量の影響の少ない焼入部を選定して順次高
周波焼入れを行なうことで、液中焼入れの冷却液による
冷却時間をかせぎつつ、前回の焼入熱による影響をなく
して、焼入れパターンの均一化を図ることができる高周
波焼入装置の提供を目的とする。

【００１８】この発明の請求項１１記載の発明は、上記
請求項１０記載の発明の目的と併せて、シリンダブロッ
クのシリンダボア内面に焼入れを行なう時、シリンダボ
ア軸芯方向に前回焼入れ時の入熱量の影響の少ない焼入
部を選定して順次高周波焼入れすることで、シリンダボ
ア内面に均一化された複数の焼入れパターンを形成し、
ピストンリングと摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を
防止することができる高周波焼入装置の提供を目的とす
る。

【００１９】この発明の請求項１２記載の発明は、上記
請求項１０記載の発明の目的と併せて、シリンダブロッ
クのシリンダボア内面に焼入れを行なう時、シリンダボ
ア円周方向に前回焼入れ時の入熱量の影響の少ない焼入
部を選定して順次高周波焼入れすることで、シリンダボ
ア内面に均一化された複数の焼入れパターンを形成し、
ピストンリングと摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を
防止することができると共に、シンダボア円周方向の焼
入部を偶数に設定した場合には、焼入れヘッド構造の簡
略化を達成することができる高周波焼入装置の提供を目
的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、冷却中に配置されたワークの複数箇所に焼入
れヘッドで順次高周波焼入れを行なう高周波焼入方法で
あって、焼入順序の先後に対応して高周波誘導加熱エネ
ルギを後の焼入部になる程小さくする高周波焼入方法で
あることを特徴とする。

【００２１】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の構成と併せて、上記焼入順序の先後
に対応して高周波出力を後の焼入部になる程小さくする
高周波焼入方法であることを特徴とする。

【００２２】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の構成と併せて、上記焼入順序の先後
に対応して高周波誘導加熱時間を後の焼入部になる程短
くする高周波焼入方法であることを特徴とする。

【００２３】この発明の請求項４記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の構成と併せて、上記ワークをシリン
ダブロックに設定し、シリンダボア一側の焼入部からシ
リンダボア他側の焼入部にかけて高周波誘導加熱エネル
ギを小さくする高周波焼焼入方法であることを特徴とす
る。

【００２４】この発明の請求項５記載の発明は、冷却液
中に配置されたワークの複数箇所に焼入れヘッドで順次
高周波焼入れを行なう高周波焼入方法であって、前回焼
入れ時の入熱量の影響の少ない焼入部を選定して順次高
周波焼入れする高周波焼入方法であることを特徴とす
る。

【００２５】この発明の請求項６記載の発明は、上記請
求項５記載の発明の構成と併せて、上記ワークをシリン
ダブロックに設定し、シリンダボア軸芯線方向に入熱量
の影響の少ない焼入部を選定して順次高周波焼入れする
高周波焼入方法であることを特徴とする。

【００２６】この発明の請求項７記載の発明は、上記請
求項５記載の発明の構成と併せて、上記ワークをシリン
ダブロックに設定し、シリンダボア円周方向に入熱量の
影響の少ない焼入部を選定して順次高周波焼入れする高
周波焼入方法であることを特徴とする。

【００２７】この発明の請求項８記載の発明は、冷却液
中に配置されたワークの複数箇所に順次高周波焼入れを
行なう焼入れヘッドを備えた高周波焼入装置であって、
焼入順序の先後に対応して高周波誘導加熱エネルギを後
の焼入部になる程小さく設定するエネルギ制御手段を備
えた高周波焼入装置であることを特徴とする。

【００２８】この発明の請求項９記載の発明は、上記請
求項８記載の発明の構成と併せて、上記ワークをシリン
ダブロックに設定する一方、上記焼入れヘッドをシリン
ダボアの一側から他側に移動させる焼入れヘッド移動手
段を設け、上記エネルギ制御手段はシリンダボア一側の
焼入部からシリンダボア他側の焼入部にかけて高周波誘
導加熱エネルギを小さくする高周波焼入装置であること
を特徴とする。

【００２９】この発明の請求項１０記載の発明は、冷却
液中に配置されたワークの複数箇所に順次高周波焼入れ
を行なう焼入れヘッドを備えた高周波焼入装置であっ
て、上記焼入れヘッドを移動させる焼入れヘッド移動手
段と、前回焼入れ時の入熱量の影響の少ない焼入部に上
記焼入れヘッドを移動させるように上記焼入れヘッド移
動手段を制御する移動位置制御手段とを備えた高周波焼
入装置であることを特徴とする。

【００３０】この発明の請求項１１記載の発明は、上記
請求項１０記載の発明の構成と併せて、上記ワークをシ
リンダロックに設定し、上記移動位置制御手段は上記焼
入れヘッド移動手段を介して焼入れヘッドの位置をシリ
ンダボア軸芯線方向に入熱量の影響の少ない焼入部に選
定移動する高周波焼入装置であることを特徴とする。

【００３１】この発明の請求項１２記載の発明は、上記
請求項１０記載の発明の構成と併せて、上記ワークをシ
リンダブロックに設定し、上記移動位置制御手段は上記
焼入れヘッド移動手段を介して焼入れヘッドの位置をシ
リンダボア円周方向に入熱量の影響の少ない焼入部に選
定移動する高周波焼入装置であることを特徴とする。

【００３２】

【発明の作用及び効果】この発明の請求項１記載の発明
によれば、冷却中に配置されたワークの複数箇所（複数
の焼入部）に焼入れヘッドで順次高周波焼入れを行なう
時、入熱の影響を考慮して焼入順序の先後に対応して高
周波誘導加熱エネルギを後の焼入部になる程小さくする
ので、焼入れパターンの均一化、表面硬度を含む焼入れ
品質の安定化、形成される焼入れ斑の寸法ばらつきの低
減を図ることができると共に、ワークの偏摩耗を防止す
ることができる効果がある。

【００３３】この発明の請求項２記載の発明によれば、
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記焼入順序
の先後に対応して高周波出力を後の焼入部になる程小さ
く（例えばトランスの一次側に供給される電力の大きさ
を可変して高周波出力を小さく）するので、省エネルギ
化を図りつつ、複数の焼入部に対する入熱量をほぼ一定
化して、焼入れパターンの均一化を達成することができ
る効果がある。

【００３４】この発明の請求項３記載の発明によれば、
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記焼入順序
の先後に対応して高周波誘導加熱時間を後の焼入部にな
る程短くするので、焼入れに要する時間短縮を図りつ
つ、複数の焼入部に対する入熱量をほぼ一定化して、焼
入れパターンの均一化を達成することができる効果があ
る。

【００３５】この発明の請求項４記載の発明によれば、
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上述のワーク
をシリンダブロックに設定し、そのシリンダボアに対し
て焼入れヘッドで焼入れを行なう時、シリンダボア一側
の焼入部からシリンダボア他側の焼入部にかけて高周波
誘導加熱エネルギを小さくするので、シリンダボア内面
に均一化された複数の焼入れパターンを形成することが
できて、ピストンリングと摺接するシリンダボア内面の
偏摩耗を防止することができる効果がある。

【００３６】この発明の請求項５記載の発明によれば、
冷却液中に配置されたワークの複数箇所（複数の焼入
部）に焼入れヘッドで順次高周波焼入れを行なう時、前
回焼入れ時の入熱量の影響の少ない焼入部を選定して順
次高周波焼入れするので、液中焼入れの冷却液による冷
却時間をかせぎつつ、前回の焼入熱による影響をなくし
て、焼入れパターンの均一化を図ることができる効果が
ある。

【００３７】この発明の請求項６記載の発明によれば、
上記請求項５記載の発明の効果と併せて、上述のワーク
をシリンダブロックに設定し、シリンダボア内面に焼入
れを行なう時、シリンダボア軸芯方向に前回焼入れ時の
入熱量の影響の少ない焼入部を選定して順次高周波焼入
れするので、シリンダボア内面に均一化された複数の焼
入れパターンを形成することができて、ピストンリング
と摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を防止することが
できる効果がある。

【００３８】この発明の請求項７記載の発明によれば、
上記請求項５記載の発明の効果と併せて、上記ワークの
シリンダブロックに設定し、そのシリンダボア内面に焼
入れを行なう時、シリンダボア円周方向に前回焼入れ時
の入熱量の影響の少ない焼入部を選定して順次高周波焼
入れするので、シリンダボア内面に均一化された複数の
焼入れパターンを形成することができて、ピストンリン
グと摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を防止すること
ができると共に、シリンダボア円周方向の焼入部が偶数
の場合には、焼入れヘッド構造の簡略化および焼入れヘ
ッド製作コストの低減を図ることができる効果がある。

【００３９】この発明の請求項８記載の発明によれば、
冷却液中に配置されたワークの複数箇所に焼入れヘッド
で順次高周波焼入れを行なう時、上述のエネルギ制御手
段は焼入順序の先後に対応して高周波誘導加熱エネルギ
を後の焼入部になる程小さく設定する。このように入熱
の影響を考慮して高周波誘導加熱エネルギを変更するの
で、焼入れパターンの均一化、表面硬度を含む焼入れ品
質の安定化、形成される焼入れ斑の寸法ばらつきの低減
を図ることができると共に、ワークの偏摩耗を防止する
ことができる効果がある。

【００４０】この発明の請求項９記載の発明によれば、
上記請求項８記載の発明の効果と併せて、焼入れヘッド
移動手段は焼入れヘッドをシリンダボアの一側から他側
に移動させ、また上述のエネルギ制御手段はシリンダボ
ア一側の焼入部からシリンダボア他側の焼入部にかけて
高周波誘導加熱エネルギを小さくする。このようにシリ
ンダボアへの焼入れ時において、入熱の影響を考慮して
シリンダワボアの一側から他側にかけて高周波誘導加熱
エネルギを変更するので、シリンダボア内面に均一化さ
れた複数の焼入れパターンを形成することができて、ピ
ストンリングと摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を防
止することができる効果がある。

【００４１】この発明の請求項１０記載の発明によれ
ば、冷却液中に配置されたワークの複数箇所に焼入れヘ
ッドで順次高周波焼入れを行なう時、焼入れヘッド移動
手段は焼入れヘッドを移動させ、また上述の移動位置制
御手段は前回焼入れ時の入熱量の影響の少ない焼入部に
上述の焼入れヘッドを移動させるように焼入れヘッド移
動手段を制御する。このように前回焼入れ時の入熱量の
影響の少ない焼入部を選定して順次高周波焼入れを行な
うので、液中焼入れの冷却液による冷却時間をかせぎつ
つ、前回の焼入熱による影響をなくして、焼入れパター
ンの均一化を図ることができる効果がある。

【００４２】この発明の請求項１１記載の発明によれ
ば、上記請求項１０記載の発明の効果と併せて、上述の
ワークをシリンダブロックに設定し、そのシリンダボア
内面に焼入れを行なう時、上述の移動位置制御手段は焼
入れヘッド移動手段を介して焼入れヘッドの位置をシリ
ンダボア軸芯線方向に入熱量の影響の少ない焼入部に選
定移動するので、シリンダボア内面に均一化された複数
の焼入れパターンを形成することができて、ピストンリ
ングと摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を防止するこ
とができる効果がある。

【００４３】この発明の請求項１２記載の発明によれ
ば、上記請求項１０記載の発明の効果と併せて、上述の
ワークをシリンダブロックに設定し、そのシリンダボア
内面に焼入れを行なう時、上述の移動位置制御手段は焼
入れヘッド移動手段を介して焼入れヘッドの位置をシリ
ンダボア円周方向に入熱量の影響に少ない焼入部に選定
移動するので、シリンダボア内面に均一化された複数の
焼入れパターンを形成することができて、ピストンリン
グと摺接するシリンダボア内面の偏摩耗を防止すること
ができる効果がある。加えて、上述のシリンダボア円周
方向の焼入部を偶数に設定した場合には、焼入れヘッド
構造の簡略化および焼入れヘッド製作コストの低減を図
ることができる効果がある。

【００４４】

【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面はシリンダブロックのボア内面を高周波液
中焼入れする高周波焼入方法およびその装置を示し、ま
ず高周波焼入装置の構成について述べると、図１、図
２、図３において、ベース部材としてのベッド１の一側
（図１、図２の右側）にコラム２を立設すると共に、ベ
ッド１の中間部分には門型の架構３を立設固定してい
る。

【００４５】上述のベッド１の上面には２本の水平かつ
並行なＹ軸レール４，４を取付け、このＹ軸レール４，
４に沿って前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能なロアテー
ブル５を設けている。すなわち、該ロアテーブル５の下
面に設けた複数のスライダ６を上述のＹ軸レール４に摺
動可能に装着する一方、ベッド１の一側端部に取付けた
Ｙ軸モータＭ１にボールねじを連結し、このボールねじ
にボールを介して配設されるボールガイドナットを上述
のロアテーブル５に連結することで、Ｙ軸モータＭ１の
正逆回転によりロアテーブル５を前後方向（図１、図２
の左右方向）に移動すべく構成している。

【００４６】上述のロアテーブル５の上面には２本の水
平かつ並行なＸ軸レール７，７を取付け、このＸ軸レー
ル７，７に沿って左右方向（Ｘ軸方向）に移動可能なア
ッパテーブル８を設けている。すなわち該アッパテーブ
ル８の下面に設けた複数のスライダ９を上述のＸ軸レー
ル７に摺動可能に装着する一方、ロアテーブル５上に取
付けたＸ軸モータＭ２にボールねじ１０を連結し、この
ボールねじ１０にボールを介して配設されるボールガイ
ドナットを上述のアッパテーブル８に連結することで、
Ｘ軸モータＭ２の正逆回転によりアッパテーブル８を左
右方向に移動すべく構成している。

【００４７】而して、上述のロアテーブル５とアッパテ
ーブル８との両者５，８によりワークテーブル１１（い
わゆるＸ−Ｙテーブルもしくはクロステーブル）を構成
し、このワークテーブル１１の上面には、上方が開放さ
れた箱状の水中焼入れ用の水槽（以下単にタンクと略記
する）１２を取付けている。このタンク１２はその内部
に冷却液体としての冷却水Ｗが貯留および排出されるも
ので、このタンク１２の内部には支持部材１３を介して
被焼入れ部材としてのシリンダブロック１４（いわゆる
ワーク）が着脱可能に位置決め固定されている。

【００４８】上述のシリンダブロック１４は高周波焼入
れが可能な鋳鉄等の金属材料で構成され、気筒相当数
（図面では直列４気筒を例示）のシリンダボア１４ａを
有する。

【００４９】一方、上述のコラム２の立設面には上下方
向に延びる２本の並行なＺ軸レール１５，１５を取付
け、このＺ軸レール１５，１５に沿って上下方向（Ｚ軸
方向）に移動可能な昇降ユニット１６を設けている。す
なわち該昇降ユニット１６の背面（図１、図２で右側
面）に設けた平板部材１７に対して複数のスライダ１８
を取付け、該スライダ１８を上述のＺ軸レール１５に摺
動可能に装着する一方、コラム２の上部に取付けたＺ軸
モータＭ３にボールねじ１９を連結し、このボールねじ
１９にボールを介して配設されるボールガイドナット２
０を上述の平板部材１７に連結することで、Ｚ軸モータ
Ｍ３の正逆回転により昇降ユニット１６を上下方向に移
動すべく構成している。

【００５０】ここで、上述の昇降ユニット１６は平板部
材１７と、この平板部材１７の前面に一体的に取付けた
昇降台２１とを含み、この昇降台２１には高周波誘導加
熱用のトランス２２を搭載すると共に、昇降台２１の下
面には上記トランス２２の２次側に電気接続された焼入
れヘッド２３を垂設している。つまり、この焼入れヘッ
ド２３は上述のＺ軸モータＭ３により上下動するように
構成されいてる。

【００５１】また上述の昇降台２１の台面上部には円盤
受け部材２４を介して円盤２５を取付け、図２に示すよ
うに、この円盤２５の一部にギヤ２６を部分的に一体形
成する一方、焼入れ位置変更用モータＭ４の回転軸２７
にはピニオン２８を取付け、このピニオン２８を上述の
ギヤ２６と噛合わせている。

【００５２】而して、上述のモータＭ４の正逆回転によ
りピニオン２８、ギヤ２６および円盤２５を介して上述
のトランス２２と焼入れヘッド２３とを一体的に仮想水
平面内において該焼入れヘッド２３のセンタ部（センタ
リングポイント）を中心として所定角度捻回すべく構成
している。

【００５３】さらに上述の昇降ユニット１６の下面と対
向するように前述のベッド１の左右両側にはバランス用
エアシリンダ２９を立設固定し、このエアシリンダ２９
のピストンロッド３０でアタッチメント３１を介して昇
降ユニット１６のブラケット３２に対して昇降ユニット
１６およびトランス２２等を含む昇降部の重量に対向す
る圧力を付加することで、上述のＺ軸モータＭ３の移転
負荷を軽減すべく構成している。なお、上述のバランス
用エアシリンダ２９のピストンロッド３０は昇降ユニッ
ト１６の昇降と対応して突没制御されることは勿論であ
る。

【００５４】ところで、上述の架構３にはワーク円筒位
置としてのシリンダブロック１４のボア１４ａ位置を計
測するボア位置測定子３３を取付けている。このボア位
置測定子３３としては本来、ワークの内径を測定するの
に用いられる差動トランス型内径測定子いわゆるマーポ
スゲージ（商品名）を用い、この差動トランス型内径測
定子でボア１４ａの中心位置を求めるように構成してい
る。

【００５５】また前述のワークテーブル１１、詳しくは
アッパテーブル８には焼入れヘッド２３の取付位置を測
定する測定手段としての電気抵抗式のタッチ信号プロー
ブ（以下単にタッチプローブと略記する）３４と、テー
ブル基準部材としてその上部に凹状に窪んだ円筒部を有
するマスタリング３５とを離間させて立設固定してい
る。

【００５６】上述のボア位置測定子３３は上下方向（Ｚ
軸方向）に移動できるように構成されている。すなわ
ち、図４に示す如く測定子昇降台３６に上述のボア位置
測定子３３を取付ける一方、架構３側の固定部材３７に
は上下方向に延びる２本（但し、図４では一方のみを示
す）のレール３８を取付け、測定子昇降台３６の背面に
取付けた複数のスライダ３９を該レール３８に装着して
昇降用モータＭ５の正逆回転によりボア位置測定子３３
を上下方向に移動すべく構成している。

【００５７】ここで、上述の昇降用モータＭ５にはカッ
プリング４０を介してボールねじ４１を連結し、このボ
ールねじ４１にボールを介して配設されるボールガイド
ナット４２を上述の測定子昇降台３６に連結している。
一方、上述の焼入れヘッド２３は図５乃至図７に示すよ
うに構成されている。

【００５８】すなわち、この焼入れヘッド２３はトラン
ス２２の２次側に接続される接続フランジ部４３と、シ
リンダブロック１４のボア１４ａに対して焼入れを行な
うＣｕ製の誘導加熱コイル４４と、これら両者４３，４
４を接続するＣｕ製のリード部４５とを備え、必要箇所
を四フッ化エチレン樹脂または雲母（マイカ）製の絶縁
板４６で絶縁している。

【００５９】また、この実施例ではシリンダブロック１
４のボア１４ａを円周上１１等分にて同時に焼入れする
目的で、上述の誘導加熱コイル４４には１１箇所の凸部
４７（図７参照）と１１箇所の凹部４８（図７参照）と
を形成し、これらの各凸部４７には磁束密度を集中およ
び向上させる目的で磁気コア４９を配設している。

【００６０】さらに上述の誘導加熱コイル４４の下方部
には、予め焼入れヘッド２３に対して芯出しされた状態
で合成樹脂、例えばＮＣナイロン製のヘッドセンタリン
グ計測用の計測部５０を組み付けている。上述のＮＣナ
イロン製の計測部５０、ボア位置測定子３３、タッチプ
ローブ３４、マスタリング３５およびワークテーブル１
１はワークとしてのシリンダブロック１４のボア１４ａ
と、焼入れヘッド２３とのセンタリング用および相対位
置補正用に用いられる。つまり、タッチプローブ３４で
ボア位置測定子３３の位置と、焼入れヘッド２３の位置
を測定し、ボア位置測定子３３の測定位置データから焼
入れヘッド２３の位置を割出す。

【００６１】またボア位置測定子３３をマスタリング３
５内に挿入して、マスタリング３５に位置を確認した後
に座標のゼロイングを実行し、さらにボア位置測定子３
３でシリンダボア１４ａの位置を確認し、ボア位置が許
容範囲内の時には前述の座標ゼロイング値に対して補正
量を求め、焼入れ時においてワークテーブル１１を介し
てボア位置の補正を実行することで、焼入れむらの発生
を防止する。

【００６２】ところで、上述のタンク１２に対して冷却
水Ｗを供給、排出および循環させる冷却水系路は図８に
示すように構成している。すなわち、高周波焼入装置の
ベッド１（図１参照）底部に形成された底面スラント構
造の冷却水リターン通路５１と、この冷却水リターン通
路５１の傾斜下端部に連通形成された冷却水ドレンタン
ク５２と、上述の冷却水リターン通路５１の傾斜上端側
に対して離間形成された冷却水供給タンク５３とを備
え、この冷却水供給タンク５３内に配設したストレーナ
５４にサクションライン５５を介して送液用の第１ポン
プ５６を接続し、この第１ポンプ５６の吐出ライン５７
には流量調整弁５８を介設している。

【００６３】また上述の吐出ライン５７の先端を３つの
分岐ライン５９，６０，６１に分岐し、第１分岐ライン
５９には第１バルブ６２を介設すると共に、この第１分
岐ライン５９の先端をタンク１２の左右両側（但し、図
面では一側のみを示す）に形成したインレットポート６
３に連続接続している。同様に上述の第２分岐ライン６
０には第２バルブ６４を介設すると共に、この第２分岐
ライン６０の先端をタンク１２の底部複数箇所に形成し
たインレットポート６５に連続接続している。ここで、
上述の各ライン５７，５９，６０，６１は各タンク１２
がワークテーブル１１に追従移動するのでその必要箇所
をフレキシブル構成をなすことは勿論である。

【００６４】上述の第３分岐ライン６１には第３バルブ
６６を介設すると共に、この第３分岐ライン６１の先端
は上述のタンク１２の内底部に配設された連通パイプ６
７に連通接続し、この連通パイプ６７にはシリンダブロ
ック１４の気筒相当数の各ボア１４ａ下方部にそれぞれ
位置する冷却液送給手段としての冷却水噴射ノズル６８
を連通接続している。

【００６５】ここで、上述の第１、第２、第３の各バル
ブ６２，６４，６６および後述する第４バルブ７６は電
磁開閉弁単独または電磁開閉弁と流量制御弁との組合せ
により構成される。また上述のタンク１２内の冷却水Ｗ
は同タンク１２の底部に取付けられたピンチバルブ６９
の開時に冷却水リターン通路５１に一度に排出処理され
る一方、このタンク１２からオーバフローした冷却水Ｗ
も上述の冷却水リターン通路５１に流出される。

【００６６】さらに、冷却水ドレンタンク５２内に配設
したストレーナ７０にサクションライン７１を介して冷
却水還流用の第２ポンプ７２を接続し、この第２ポンプ
７２の吐出ライン７３先端を冷却水供給タンク５３に臨
設すると共に、この吐出ライン７３にはフィルタ７４、
冷却水を所定温度に降温冷却するための冷却器７５およ
び第４バルブ７６を介設している。

【００６７】また上述の冷却水Ｗには予め所定量の防錆
材が添加される一方、図８に示すような冷却水系路の構
成により、冷却水供給タンク５３から水槽としてのタン
ク１２に供給され、ワークの冷却に供された冷却水Ｗは
冷却水リターン通路５１を介して冷却水ドレンタンク５
２に貯留された後に、第２ポンプ７２の駆動によりその
吐出ライン７３を介して再び冷却水供給タンク５３に至
って循環使用される。

【００６８】上述の冷却液送給手段としての冷却水噴射
ノズル６８は図９、図１０に示すように頂面外周部に環
状傾斜面６８ａを有する円筒状に形成され、この環状傾
斜面６８ａには多数の冷却水噴出口６８ｂが形成され
て、これらの各冷却水噴出口６８ｂから噴出される冷却
水をシリンダボア１４ａの内壁面に沿わせて、その下方
から上方に向けて噴出して、多数の噴出流Ａを形成する
ように構成している。

【００６９】図１１は高周波焼入装置の制御回路ブロッ
ク図を示し、ＣＰＵ８０はボア位置測定子３３、タッチ
プローブ３４からの必要な各種信号入力に基づいて、Ｒ
ＯＭ８１に格納されたプログラムに従って、Ｙ軸モータ
Ｍ１、Ｘ軸モータＭ２、Ｚ軸モータＭ３、焼入れ位置変
更用モータＭ４、ボア位置測定子昇降用モータＭ５、バ
ランス用エアシリンダ２９、ピンチバルブ６９、各ポン
プ５６，７２、各バルブ６２，６４，６６，７６、流量
調整弁５８、高周波出力可変装置８２および加熱時間可
変装置８３を駆動制御し、またＲＡＭ８４はボア位置測
定子３３で計測されたシリンダボア１４ａの計測位置デ
ータ、ボア位置測定子３３で計測されたマスタリング３
５の計測位置データ、タッチプローブ３４で測定された
焼入れヘッド２３の取付位置データ、タッチプローブ３
４で測定された焼入れヘッド２３の取付位置データ、タ
ッチプローブ３４で測定されたボア位置測定子３３の位
置データなどの必要な各種データやマップを記憶する。

【００７０】上述のタッチプローブ３４による焼入れヘ
ッド２３の取付位置測定に際しては、この焼入れヘッド
２３に予め芯出し固定されたＮＣナイロン製のヘッドセ
ンタリング計測用の計測部５０を利用して行なわれる。
つまり図７において円周上９０度の等間隔を隔てた計測
部５０外周にタッチプローブ３４の先端球状部を接触さ
せ、合計４箇所の位置から焼入れヘッド２３のセンタリ
ングポジションを割り出す。

【００７１】また上述の高周波出力可変装置８２は高周
波発振装置８５を介してトランス２２の１次側へ供給さ
れる電力を可変するもので、焼入順序の先後に対応して
高周波誘導加熱エネルギを後の焼入部になる程小さく設
定するエネルギ制御手段の１つである。さらに上述の加
熱時間可変装置８３はトランス２２の１次側へ供給され
る電力供給時間を可変するもので、焼入順序の先後に対
応して高周波誘導加熱エネルギを後の焼入部になる程小
さく設定するエネルギ制御手段の他の１つである。

【００７２】なお、図９、図１２におけるａ〜ｊはシリ
ンダボア１４ａの多数の焼入部を示し、図１２はシリン
ダブロック１４に置けるボア１４ａを展開し、かつ焼入
部ａ〜ｊを図示の便宜上ハッチングを施して示す説明図
であって、図１２の上下方向がピストンのストローク方
向と対応するものである。このように構成した高周波焼
入装置を用いて、シリンダブロック１４のボア１４ａに
対して高周波液中焼入れを行なう方法について、以下に
詳述する。

【００７３】（請求項１，２，４に相当する高周波焼入
方法の実施例）まず、図１に示すワークテーブル１１を
同図の右方に移動して、タンク１２内のシリンダブロッ
ク１４におけるシリンダボア１４ａを焼入れヘッド２３
の直下に位置させる。この時点においてはタンク１２内
の所定レベルまで冷却水Ｗが貯溜されている。

【００７４】次にＺ軸モータＭ３（焼入れヘッド移動手
段）を駆動して、図９に示すようにシリンダボア１４ａ
内に焼入ヘッド２３の誘導加熱コイル４４を挿入し、シ
リンダボア１４ａの上部側の第１条目の焼入部ａ…に対
して高周波液中焼入れを実行する。

【００７５】次にＺ軸モータＭ３をさらに駆動して、シ
リンダボア１４ａの上側から第３条目の焼入部ｂ…に対
して高周波液中焼入れを実行する。この時、第１条目の
焼入部ａに対する高周波出力が例えば７９ＫＷであった
場合、第３条目の焼入部ｂに対する高周波出力が例えば
７６ＫＷとなるようにＣＰＵ８０は高周波出力可変装置
８２を制御する。

【００７６】以下同様に各焼入部ｃ，ｄ，ｅ，ｆ．ｇ．
ｈ，ｉ，ｊをこの順に焼入れする時、焼入順序の先後に
対応して高周波出力を後の焼入部になる程、順次小さく
する。なお、焼入部ｅの焼入終了後において焼入部ｆに
移行する場合には、Ｚ軸モータＭ３の逆転により誘導加
熱コイル４４を第２条目まで上昇させ、次いで焼入れ位
置変更モータＭ４の駆動により、誘導加熱コイル４４の
位置を所定角度捻回操作すればよい。

【００７７】このようにシリンダボア１４ａに対して焼
入れヘッド２３で焼入れを行なう時、シリダボア１４ａ
の上部（トップデッキ側）の焼入部ａからシリンダボア
１４ａの下方部（オイルパン側）の焼入部ｅにかけて高
周波出力を小さくするので、省エネルギ化を図りつつ、
焼入れパターンの均一化、表面硬度を含む焼入れ品質の
安定化、形成される焼入れ斑の寸法ばらつきの低減を図
ることができると共に、ピストンリングと摺接するシリ
ンダボア１４ａ内面の偏摩耗を防止することができる効
果がある。

【００７８】また上述したように各焼入部ａ〜ｊを１条
置きに焼入れすると、前回焼入れ時の入熱量の影響を可
及的防止することができるが、焼入順序はａ，ｂ，ｃ，
ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ，ｉ，ｊに代えて、ａ，ｆ，ｂ，
ｇ，ｃ，ｈ，ｄ，ｉ，ｅ，ｊの順であってもよい。

【００７９】（請求項１，３，４に相当する高周焼入方
法の実施例）まず、図１に示すワークテーブル１１を同
図の右方に移動して、タンク１２内のシリンダブロック
１４に置けるシリンダボア１４ａを焼入れヘッド２３の
直下に位置させる。この時点においてはタンク１２内の
所定レベルまで冷却水Ｗが貯溜されている。

【００８０】次にＺ軸モータＭ３（焼入れヘッド移動手
段）を駆動して、図９に示すようにシリンダボア１４ａ
内に焼入ヘッド２３の誘導加熱コイル４４を挿入し、シ
リンダボア１４ａの上部側の第１条目の焼入部ａ…に対
して高周波液中焼入れを実行する。

【００８１】次にＺ軸モータＭ３をさらに駆動して、シ
リンダボア１４ａの上側から第３条目の焼入部ｂ…に対
して高周波液中焼入れを実行する。この時、第１条目の
焼入部ａに対する高周波誘導加熱時間がｔ１であった場
合、第３条目の焼入部ｂに対する高周波誘導加熱時間が
ｔ2 （但し、ｔ2 ＜ｔ1 ）となるようにＣＰＵ８０は加
熱時間可変装置８３を制御する。

【００８２】以下同様に各焼入部ｃ，ｄ，ｅ，ｆ．ｇ．
ｈ，ｉ，ｊをこの順に焼入れする時、焼入順序の先後に
対応して高周波誘導加熱時間を後の焼入部になる程、順
次短くする。なお、焼入部ｅの焼入終了後において焼入
部ｆに移行する場合には、Ｚ軸モータＭ３の逆転により
誘導加熱コイル４４を第２条目まで上昇させ、次いで焼
入れ位置変更モータＭ４の駆動により、誘導加熱コイル
４４の位置を所定角度捻回操作すればよい。

【００８３】このようにシリンダボア１４ａに対して焼
入れヘッド２３で焼入れを行なう時、シリダボア１４ａ
の上部（トップデッキ側）の焼入部ａからシリンダボア
１４ａの下方部（オイルパン側）の焼入部ｅにかけて高
周波誘導加熱時間を短くするので、焼入に要する時間短
縮を図りつつ、焼入れパターンの均一化、表面硬度を含
む焼入れ品質の安定化、形成される焼入れ斑の寸法ばら
つきの低減を図ることができると共に、ピストンリング
と摺接するシリンダボア１４ａ内面の偏摩耗を防止する
ことができる効果がある。

【００８４】また上述したように各焼入部ａ〜ｊを１条
置きに焼入れすると、前回焼入れ時の入熱量の影響を可
及的防止することができるが、焼入順序はａ，ｂ，ｃ，
ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ，ｉ，ｊに代えて、ａ，ｆ，ｂ，
ｇ，ｃ，ｈ，ｄ，ｉ，ｅ，ｊの順であってもよい。

【００８５】（請求項５，６に相当する高周波焼入方法
の実施例）冷却水Ｗ中に配置されたシリンダブロック１
４の複数の焼入部に焼入ヘッド２３の誘導加熱コイル４
４で順次高周波焼入；を行なう時、移動位置制御手段と
してのＣＰＵ８０はＺ軸モータＭ３および焼入れ位置変
更用モータＭ４（焼入れヘッド移動手段）を介して焼入
れヘッド２３の誘導加熱コイル４４を図９、図１２に示
す各焼入部ａ，ｄ，ｂ．ｅ，ｃ，ｆ，ｉ，ｇ，ｊ，ｈの
順に、シリンダボア軸芯線方向において前回焼入れ時の
入熱量の影響が少ない焼入部をそれぞれ選定し、この焼
入順序にて液中焼入れを実行する。

【００８６】このようにシリンダボア１４ａに対して焼
入れヘッド２３で焼入れを行なう時、シリンダボア軸芯
方向（実施例では上下方向）に前回焼入れ時の入熱量の
影響の少ない焼入部を順に選定して高周波焼入れするの
で、シリンダボア内面に均一化された複数の焼入れパタ
ーンを形成することができて、表面硬度を含む焼入れ品
質の安定化、形成される焼入れ斑の寸法ばらつきの低減
を図ることができると共に、ピストンリングと摺接する
シリンダボア１４ａ内面の偏摩耗を防止することができ
る効果がある。 （請求項５，７に相当する高周波焼入方法の実施例）こ
の実施例においては図５、図６、図７に示す焼入れヘッ
ド２３に代えて図１３に示す焼入れヘッド８６を用いる
一方、図２に示す円盤２５に代えて図１４に示す大径ギ
ヤ８７を用いる。

【００８７】図１３に示す焼入れヘッド８６は、前述の
トランス２２の２次側に接続される接続フランジ部８８
と、シリンダブロック１４のボア１４ａに対して焼入れ
を行なうＣｕ製の誘導加熱コイル８９と、これら両者８
８，８９を接続するＣｕ製のリード部９０とを備え、必
要箇所を四フッ化エチレン樹脂または雲母（マイカ）製
の絶縁板９１で絶縁している。

【００８８】また、この実施例ではシリンダボア１４ａ
の上下方向に合計５条分を同時焼入れする目的で、上述
の誘導加熱コイル８９に１８０度の開角で形成された２
つの突部９２，９２には磁束密度を集中および向上させ
る目的で磁気コア９３を配設している。

【００８９】さらに上述の誘導加熱コイル８９の下方部
には、予め焼入れヘッド８６に対して芯出しされた状態
で合成樹脂、例えばＮＣナイロン製のヘッドセンタリン
グ計測用の計測部９４を先の実施例と同様に組付けてい
る。

【００９０】また図１４において焼入れ位置変更用モー
タＭ４の回転軸２７に取付けたピニオン２８を設け、こ
のピニオン２８を上述の大径ギヤ８７の外歯に常時噛み
合わせている。なお、その他の装置および回路構成につ
いては先の実施例と同様であるので、その図示を省略し
ている。

【００９１】而して、冷却水Ｗ中に配置されたシリンダ
ブロック１４の複数の焼入部ｍ，ｎ，ｐ，ｒ，ｓ，ｕ
（図１５の展開説明図参照）に図１３に示す焼入れヘッ
ド８６の誘導加熱コイル８９で順次高周波焼入れを行な
う時、移動位置制御手段としてのＣＰＵ８０はモータＭ
４（焼入れヘッド移動手段）を介して焼入れヘッド８６
の誘導加熱コイル８９を図１５に示す各焼入部ｍ，ｎ，
ｐ，ｒ，ｓ，ｕの順にシリンダボア円周方向において前
回焼入れ時の入熱量の影響が少ない焼入部をそれぞれ選
定して、この焼入順序にて液中焼入れを実行する。

【００９２】このようにシリンダボア１４ａに対して焼
入れヘッド８６で焼入れを行なう時、シリンダボア円周
方向に前回焼入れ時の入熱量の影響の少ない焼入部を順
に選定して高周波焼入れするので、シリンダボア内面に
均一化された複数の焼入れパターンを形成することがで
きて、表面硬度を含む焼入れ品質の安定化、形成される
焼入れ斑の寸法ばらつきの低減を図ることができると共
に、ピストンリングと摺接するシリンダボア１４ａ内面
の偏摩耗を防止することができる効果がある。

【００９３】加えて、図１５に示したようにシリンダボ
ア１４ａ円周方向の焼入部ｍ，ｎ，ｐ，ｒ，ｓ，ｕを偶
数に設定した場合には、焼入れヘッド８６の構造の簡略
化および焼入れヘッド製作コストの低減を図ることがで
きる効果がある。

【００９４】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明の冷却液は、実施例の冷却水Ｗに対
応し、以下同様に、ワークは、シリンダブロック１４に
対応し、高周波誘導加熱エネルギは、高周波出力、加熱
時間に対応し、エネルギ制御手段は、高周波出力可変装
置８２、加熱時間可変装置８３に対応し、焼入れヘッド
移動手段は、Ｚ軸モータＭ３、焼入れ位置変更用モータ
Ｍ４に対応し、移動位置制御手段は、ＣＰＵ８０に対応
するも、この発明は、上述の実施例の構成のみに限定さ
れるものではない。

【００９５】例えば、上述の冷却液としては冷却水水Ｗ
に代えて焼入れ油を利用してもよく、また上述の焼入れ
ヘッド２３，８６には自己冷却水を流通して、ヘッドの
加熱を防止すべく構成してもよく、さらに、タンク１
２，５３，７０に水温センサを配設し、焼入れ条件や外
部雰囲気等による冷却水Ｗの昇温時に、ＣＰＵ８０を介
して冷却器７５を駆動し、冷却水Ｗの水温を常時ほぼ一
定に保つように水温制御してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の高周波焼入方法に用いる高周波焼入
装置の側面視図。

【図２】図１の平面図。

【図３】図１の左側面視図。

【図４】ボア位置測定子の昇降構造を示す説明図。

【図５】焼入れヘッドの構成を示す正面図。

【図６】図５の右側面図。

【図７】図５の底面図。

【図８】冷却水系路を示す系統図。

【図９】焼入れヘッドとシリンダボアとの関連構造を示
す断面図。

【図１０】冷却水噴射ノズルの斜視図。

【図１１】制御回路ブロック図。

【図１２】本発明の高周波焼入方法を示す説明図。

【図１３】焼入れヘッドの他の実施例を示す斜視図。

【図１４】焼入れヘッド移動手段の他の実施例を示す説
明図。

【図１５】本発明の高周波焼入方法の他の実施例を示す
説明図。

【符号の説明】

１４…シリンダブロック（ワーク） １４ａ…ボア ２３，８６…焼入れヘッド ８０…ＣＰＵ（移動位置制御手段） ８２…高周波出力可変装置（エネルギ制御手段） ８３…加熱時間可変装置（エネルギ制御手段） Ｍ３，Ｍ４…モータ（焼入れヘッド移動手段） Ｗ…冷却水 ａ〜ｊ，ｍ，ｎ，ｐ，ｒ．ｓ，ｕ…焼入部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸川 善太 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツダ 株式会社内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】冷却中に配置されたワークの複数箇所に焼
   入れヘッドで順次高周波焼入れを行なう高周波焼入方法
   であって、焼入順序の先後に対応して高周波誘導加熱エ
   ネルギを後の焼入部になる程小さくする高周波焼入方
   法。
2. 【請求項２】上記焼入順序の先後に対応して高周波出力
   を後の焼入部になる程小さくする請求項１記載の高周波
   焼入方法。
3. 【請求項３】上記焼入順序の先後に対応して高周波誘導
   加熱時間を後の焼入部になる程短くする請求項１記載の
   高周波焼入方法。
4. 【請求項４】上記ワークをシリンダブロックに設定し、
   シリンダボア一側の焼入部からシリンダボア他側の焼入
   部にかけて高周波誘導加熱エネルギを小さくする請求項
   １記載の高周波焼焼入方法。
5. 【請求項５】冷却液中に配置されたワークの複数箇所に
   焼入れヘッドで順次高周波焼入れを行なう高周波焼入方
   法であって、前回焼入れ時の入熱量の影響の少ない焼入
   部を選定して順次高周波焼入れする高周波焼入方法。
6. 【請求項６】上記ワークをシリンダブロックに設定し、
   シリンダボア軸芯線方向に入熱量の影響の少ない焼入部
   を選定して順次高周波焼入れする請求項５記載の高周波
   焼入方法。
7. 【請求項７】上記ワークをシリンダブロックに設定し、
   シリンダボア円周方向に入熱量の影響の少ない焼入部を
   選定して順次高周波焼入れする請求項５記載の高周波焼
   入方法。
8. 【請求項８】冷却液中に配置されたワークの複数箇所に
   順次高周波焼入れを行なう焼入れヘッドを備えた高周波
   焼入装置であって、焼入順序の先後に対応して高周波誘
   導加熱エネルギを後の焼入部になる程小さく設定するエ
   ネルギ制御手段を備えた高周波焼入装置。
9. 【請求項９】上記ワークをシリンダブロックに設定する
   一方、上記焼入れヘッドをシリンダボアの一側から他側
   に移動させる焼入れヘッド移動手段を設け、上記エネル
   ギ制御手段はシリンダボア一側の焼入部からシリンダボ
   ア他側の焼入部にかけて高周波誘導加熱エネルギを小さ
   くする請求項８記載の高周波焼入装置。
10. 【請求項１０】冷却液中に配置されたワークの複数箇所
    に順次高周波焼入れを行なう焼入れヘッドを備えた高周
    波焼入装置であって、上記焼入れヘッドを移動させる焼
    入れヘッド移動手段と、前回焼入れ時の入熱量の影響の
    少ない焼入部に上記焼入れヘッドを移動させるように上
    記焼入れヘッド移動手段を制御する移動位置制御手段と
    を備えた高周波焼入装置。
11. 【請求項１１】上記ワークをシリンダロックに設定し、
    上記移動位置制御手段は上記焼入れヘッド移動手段を介
    して焼入れヘッドの位置をシリンダボア軸芯線方向に入
    熱量の影響の少ない焼入部に選定移動する請求項１０記
    載の高周波焼入装置。
12. 【請求項１２】上記ワークをシリンダブロックに設定
    し、上記移動位置制御手段は上記焼入れヘッド移動手段
    を介して焼入れヘッドの位置をシリンダボア円周方向に
    入熱量の影響の少ない焼入部に選定移動する請求項１０
    記載の高周波焼入装置。