JPH093308A - 合成樹脂製電気・電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価で、耐熱性、電気特性、機械特性、金属
腐食性、及び成形性の全ての面でバランスが良く、優れ
た合成樹脂製の電気・電子部品を提供する。 【構成】 （Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂９５〜５
５重量部、（Ｂ）ポリアミド樹脂５〜４５重量部、
（Ｃ）上記成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部
に対してグリシジル基を有する変性ポリオレフィン系樹
脂１〜１００重量部、からなる樹脂組成物で合成樹脂製
電気・電子部品を成形する。 【効果】 機械特性、耐熱性、電気特性、金属腐食性、
及び成形性の全ての面でバランスがよいため、あらゆる
用途の電気・電子部品を製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばコイルボビン、
コネクター、トランス・ボックス、モーター・カバー、
サーキット・ボード、スイッチ、ソケット等の電気・電
子部品に関するものであり、更に詳しくは、電気特性、
耐熱性、機械特性、金属腐食性、及び成形性等のバラン
スが良い合成樹脂製の電気・電子材料に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記のような電気・電子部品は、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリプロピレンもしく
はポリメチルペチレン等のポリオレフィン樹脂、ポリブ
チレンテレフタレートもしくはポリエチレンテレフタレ
ート等のポリエステル樹脂、ナイロン６もしくはナイロ
ン６６等のポリアミド樹脂で作成されていた。

【０００３】しかし、電気・電子部品の材料として用い
られていた上記のような合成樹脂には、それぞれ固有の
問題点があって用途に限界があった。例えば、フェノー
ル樹脂やエポキシ樹脂は安価で電気特性も優れるが、熱
硬化性樹脂のため機械特性が劣るため脆くて破壊し易
く、又、複雑な形状のものを短時間で成形できるという
特徴をもつ射出成形という実用性の高い成形法で成形で
きない。又、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等の
ポリオレフィン樹脂は電気特性、機械特性、射出成形性
は優れるが、耐熱性が劣るという問題があってハンダ付
けの際に問題を起こし易い。更に、ポリエステル樹脂は
電気特性、金属腐食性、射出成形性には優れるが、耐熱
性が劣るという問題を抱えており、ポリアミド樹脂は耐
熱性、機械特性、射出成形性は優れるが、電気特性、金
属腐食性が劣るという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来にお
いて電気・電子部品の材料として使用されてきた各種の
樹脂には一長一短があり、用途に限界があった。そこで
本発明は上記のような従来の電気・電子部品における問
題点に鑑み、比較的安価であって、しかも耐熱性、電気
特性、機械特性、金属腐食性、及び成形性の全ての面で
バランスが良く、優れた合成樹脂製の電気・電子部品を
提供せんとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性ポリ
エステル系樹脂とポリアミド樹脂とを、相溶化剤の存在
下で所定の割合でブレンドした樹脂組成物を成形するこ
とで、上記の目的を達成しうる合成樹脂製電気・電子部
品を製造しうることを見いだし、本発明を完成するに至
った。

【０００６】即ち、本発明に係る合成樹脂製電気・電子
部品は（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂９５〜５５重
量部、（Ｂ）ポリアミド樹脂５〜４５重量部、（Ｃ）上
記成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部に対して
グリシジル基を有する変性ポリオレフィン系樹脂１〜１
００重量部、からなる樹脂組成物を成形することで、製
造することができる。

【０００７】本発明で用いられる前記樹脂組成物の成分
（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂としては、芳香族ジ
カルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体と、ジオ
ールあるいはそのエステル誘導体とを主成分とする縮合
反応により得られる重合体もしくは共重合体、あるいは
ラクトンの開環重合体等が挙げられ、これらは単独で又
は２種以上組み合わせて用いられる。

【０００８】上記芳香族ジカルボン酸としては、テレフ
タル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタ
ン、アントラセンジカルボン酸、４，４’−ジフェニル
カルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン
酸、又はそれらのエステル形成性誘導体等が挙げられ、
これらは単独で又は２種以上組み合わせて用いられる。

【０００９】又、上記ジオール成分としては、炭素数２
〜１０の脂肪族ジオール、即ちエチレングリコール、
１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、
ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオー
ル、シクロヘキサンジオール等、あるいは分子量４００
〜６０００の長鎖グリコール、即ちポリエチレングリコ
ール、ポリ−１，３−ポリプロピレングリコール、ポリ
テトラメチレングリコール等が挙げられ、これらは単独
で又は２種以上組み合わせて用いられる。

【００１０】そして、成分（Ａ）熱可塑性ポリエステル
系樹脂としては、具体的にはポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリ
エチレン−２，６−ナフトール、ポリエチレン−１，２
−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシ
レート等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上組み
合わせて用いられる。更に、これらの熱可塑性ポリエス
テル系樹脂の中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、又はそれらの混合物が好適
に用いられる。

【００１１】又、前記樹脂組成物の成分（Ｂ）ポリアミ
ド樹脂としては、脂肪族アミノ酸、ラクタム、ジアミン
とジカルボン酸とを主成分とするもの等が挙げられる。
又、ポリアミド樹脂として、脂肪族成分に少量の芳香族
成分や他の脂肪族成分が導入された共重合ポリアミドを
用いてもよい。

【００１２】上記脂肪族アミノ酸としては、６−アミノ
カプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、及び１２−ア
ミノドデカン酸等が挙げられ、これらは単独で又は２種
以上組み合わせて用いられる。

【００１３】又、上記ラクタムとしては、ε−カプロラ
クタム、及びω−カプロラクタム等が挙げられ、これら
は単独で又は２種以上組み合わせて用いられる。

【００１４】更に、上記ジアミンとしては、テトラメチ
レンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチ
レンジアミン、及びドデカメチレンジアミン等が挙げら
れる。

【００１５】又、上記ジカルボン酸としては、アジピン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、及びジ
グリコール酸等が挙げられ、これらは単独で又は２種以
上組み合わせて用いられる。

【００１６】そして、この成分（Ｂ）ポリアミド樹脂と
しては、具体的には、ポリカプロアミド（ナイロン
６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６
６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４
６）、及びポリドデカンアミド（ナイロン１２）等が挙
げられ、これらは単独で又は２種以上組み合わせて用い
られる。

【００１７】本発明の合成樹脂製電気・電子部品は、上
記のような成分（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂、及
び成分（Ｂ）ポリアミド樹脂をブレンドした樹脂組成物
を成形するのであるが、本来、ポリエステル樹脂とポリ
アミド樹脂とは相溶性が悪く、溶融混練時にいわゆるバ
ラス効果が著しく、安定した樹脂組成物を得ることが困
難であったり、その結果、該混練物から得られた成形物
の機械特性が低く、又、成形物間の機械特性のバラツキ
が大きいという問題が生ずる。そこで、本発明では、樹
脂組成物中に、成分（Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂
と成分（Ｂ）ポリアミド樹脂との相溶化剤として、成分
（Ｃ）グリシジル基を有する変性ポリオレフィン系樹脂
を上記成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部に対
して１〜１００重量部配合してなるものである。

【００１８】前記樹脂組成物の成分（Ｃ）グリシジル基
を有する変性ポリオレフィン系樹脂としては、グリシジ
ル基を有する化合物を用いた変性ポリオレフィン系樹脂
が挙げられる。更に、このグリシジル基を有する化合物
を用いた変性ポリオレフィン系樹脂の好ましい例として
は、（ａ）ポリオレフィン系樹脂１００重量部、（ｂ）
グリシジル基を有する化合物０．１〜３０重量部、
（ｃ）ビニル系単量体０〜５００重量部、を重合させて
なる変性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。

【００１９】前記成分（Ｃ）グリシジル基を有する変性
ポリオレフィン系樹脂は、具体的には、前記（ａ）ポリ
オレフィン系樹脂、（ｂ）グリシジル基を有する化合
物、（ｃ）ビニル系単量体を、（ｄ）ラジカル重合開始
剤の存在下、水性懸濁液中で重合することにより製造さ
れる。

【００２０】前記水性懸濁液中の、（ａ）ポリオレフィ
ン系樹脂、（ｂ）グリシジル基を有する化合物、及び
（ｃ）ビニル系単量体の配合割合については、（ｂ）グ
リシジル基を有する化合物は、（ａ）ポリオレフィン系
樹脂１００重量部に対して０．１〜３０重量部、好まし
くは０．１〜１５重量部である。（ｂ）成分が上記範囲
より多い場合は樹脂組成物の機械特性、流動性の低下を
招き、少ない場合は相溶化効果が乏しい。

【００２１】上記（Ｃ）変性ポリオレフィン系樹脂の構
成要素の１つである（ａ）ポリオレフィン系樹脂として
は、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテ
ン、イソブテン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレ
ン、フェニルプロパジエン、シクロペンタジエン、１，
３−シクロヘキサジエン、１，４−ヘキサジエン、１，
３−オクタジエン、１，５−シクロオクタジエン、メチ
レンノルボルネン、１，５−ノルボルナジエン、エチリ
デンノルボルネン、及びα、ω−非共役ジエン類からな
るモノマー類から選ばれる１種からなる単独重合体ある
いは２種以上からなる共重合体、更には、これらの単独
重合体もしくは共重合体の２種以上の混合物、又は単独
重合体の少なくとも１種と該共重合体の少なくとも１種
との混合物等が挙げられる。

【００２２】又、（ｃ）ビニル系単量体は、（ａ）ポリ
オレフィン系樹脂１００重量部に対して０〜５００重量
部、好ましくは０〜２００重量部、更に好ましくは０〜
１００重量部である。（ｃ）成分が上記範囲より多い場
合は、ビニル系単量体同士の重合が主体となることか
ら、重合時の水性懸濁液において過度の凝集、融着、塊
状等が生じる。

【００２３】前記成分（ｂ）グリシジル基を有する化合
物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリ
シジル、イタコン酸モノグリシジルエステル、イタコン
酸ジグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸モノグ
リシジルエステル、ブテントリカルボン酸ジグリシジル
エステル、ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステ
ル、ｐ−スチレンカルボン酸グリシジルエステル、アリ
ルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリシジルエ
ーテル、スチレンｐ−グリシジルエーテル、ｐ−グリシ
ジルスチレン、３，４−エポキシ−１−ブテン、３，４
−エポキシ−３−メチル−１−ブテン、３，４−エポキ
シ−１−ペンテン、３，４−エポキシ−３−メチル−１
−ペンテン、５，６−エポキシ−１−ヘキセン、及びビ
ニルシクロヘキセンモノオキシド等が挙げられる。この
中でも、特に、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、又はそれらの混合物が好適に用いられる。

【００２４】又、前記（ｂ）グリシジル基を有する化合
物としては、下記一般式（Ｉ）

【００２５】

【化３】

【００２６】（式中、Ａｒはグリシジルオキシ基を少な
くとも１個含有するＣ₆ 〜Ｃ₂₃の芳香族炭化水素を示
し、Ｒは水素原子又はメチル基を示す。）で表される化
合物が好適に用いられる。上記一般式（Ｉ）で表される
化合物は、分子内にそれぞれ少なくとも１個のアクリル
アミド基とグリシジル基を持つ。アクリルアミド基と
は、アクリルアミド基の他にメタクリルアミド基も含
む。

【００２７】上記一般的（Ｉ）で表されるグリシジル基
を有する化合物は、例えば、特開昭６０−１３０５８０
号に記載されたような方法で製造することができる。即
ち、少なくとも１個のフェノール性水酸基を有する芳香
族炭化水素とＮ−メチロールアクリルアミド又はＮ−メ
チロールメタクリルアミドを酸性触媒の存在下に縮合さ
せた後、水酸基をエピハロヒドリンによりグリシジル化
することによって得られる。上記の少なくとも１個のフ
ェノール性水酸基を有する芳香族炭化水素としては、炭
素数６〜２３のフェノール化合物が用いられる。該フェ
ノール化合物の具体例としては、例えば、フェノール、
クレゾール、キシレノール、カルバクロール、チモー
ル、ナフトール、レゾルシン、ヒドロキノン、ピロガロ
ール、フェナントロール等が挙げられる。中でも、アル
キル置換基を有する１価フェノールが好適である。

【００２８】例えば、出発物質として２，６−キシレノ
ールとＮ−メチロールアクリルアミドを用いた場合に
は、下記構造式（II）

【００２９】

【化４】

【００３０】で表される化合物を得ることができる。

【００３１】又、出発物質としてオルトクレゾールとＮ
−メチロールアクリルアミドを用いた場合には、下記構
造式（III)

【００３２】

【化５】

【００３３】で表される化合物を得ることができる。

【００３４】次に、上記（Ｃ）グリシジル基を有する変
性ポリオレフィン系樹脂の構成要素の１つである（ｃ）
ビニル系単量体としては、例えば芳香族ビニル化合物と
しては、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルス
チレン、ｍ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ビ
ニルトルエン及びジビニルベンゼン等が、炭素数が１〜
２２であるメタクリル酸アルキルエステルとしては、メ
タクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸
ｉ−プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸
ｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル及びメタ
クリル酸ステアリル等が、炭素数１〜２２であるアクリ
ル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、アクリル酸ｉ−ブチル、アクリル酸ｎ
−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチ
ルヘキシル、及びアクリル酸ステアリル等が、炭素数が
１〜２２であるビニルアルキルエーテルとしては、ビニ
ルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルｎ−
プロピルエーテル、ビニルｉ−プロピルエーテル、ビニ
ルｉ−ブチルエーテル、ビニルｎ−アミルエーテル、ビ
ニルｉ−アミルエーテル、ビニル２−エチルヘキシルエ
ーテル、及びビニルオクタデシルエーテル等が、不飽和
ニトリル化合物としては、アクリルニトリル、メタクリ
ルニトリル等が、不飽和アミノ化合物としては、アクリ
ルアミド、メタクリルアミド等が、マレイン酸ジ−アル
キルエステルとしては、マレイン酸ジ−ｎ−アミルエス
テル、マレイン酸ジ−ｎ−ブチルエステル、マレイン酸
ジ−ｉ−アミルエステル、マレイン酸ジ−ｉ−ブチルエ
ステル、マレイン酸ジメチルエステル、マレイン酸ジ−
ｎ−プロピルエステル、マレイン酸ジ−オクチルエステ
ル、マレイン酸ジ−ノニルエステル等が、炭素数が１〜
８のアリルアルキルエーテルとしては、アリルエチルエ
ーテル、アリルｎ−オクチルエーテル等が、ジエン化合
物としては、ジシクロペンタジエン、ブタジエン、イソ
プレン、クロロプレン、フェニルプロパジエン、シクロ
ペンタジエン、１，５−ノルボナジエン、１，３−シク
ロヘキサジエン、１，４−シクロヘキサジエン、１，５
−シクロヘキサジエン、１，３−シクロオクタジエン等
が挙げられ、又、他のビニルモノマーとしてアクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、酢酸
ビニル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上組
み合わせて用いられる。

【００３５】又、上記成分（Ｃ）グリシジル基を有する
変性ポリオレフィン系樹脂の製造に用いられる（ｄ）ラ
ジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケト
ンパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス
（ｔ−ブチルパーオキサシ）バレレート、２，５−ジメ
チルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、ジ
クミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキサシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジ
メチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３、ベンゾイルパーオキサイド等の有
機過酸化物、あるいは、例えば、１，１’−アゾビス
（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、１−〔（１
−シアノ−１−メチルエチル）アゾ〕ホルムアミド、２
−フェニルアゾ−４−メトキシ−２，４−ジメチル−バ
レロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロ
ニトリル）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、
２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタ
ン）、２，２’−アゾビス（２−アセトキシプロパ
ン）、２，２’−アゾビス（２−アセトキシブタン）等
のアゾ系化合物が挙げられ、これらは単独で又は２種以
上組み合わせて用いられる。又、これらラジカル重合開
始剤は、含浸、重合条件に応じて所望のものを適宜選択
できる。

【００３６】上記の一般式（Ｉ）で表されるグリシジル
基を有する化合物を用いた場合の成分（Ｃ）グリシジル
基を有する変性ポリオレフィン系樹脂の構造は、下記一
般式（IV）

【００３７】

【化６】

【００３８】（式中、Ｒ¹ は水素原子又はメチル基を示
し、Ｒ² は水素原子又はＣ₁ 〜Ｃ₆ のアルキル基を示
し、Ｒ³ は水素原子又はＣ₁ 〜Ｃ₂₂の炭化水素基、エス
テル基、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸
基、ハロゲン基、シアノ基を示す。Ａｒはグリシジルオ
キシ基を少なくとも１つ有するＣ₆ 〜Ｃ₂₃の芳香族炭化
水素基を示す。ｍは１以上の整数を、ｎは整数を表し、
ｍとｎとの和に対するｎの比率は０〜０．９９９であ
り、ｍとｎの和は１〜１０００００である。）で表され
るグリシジル基を有する構造単位の単独重合体部分、あ
るいはグリシジル基を有する構造単位と少なくとも１種
のビニル系単量体のランダム又はブロック共重合体部分
が（ａ）ポリオレフィン系樹脂に対してグラフト化した
ものが挙げられる。

【００３９】本発明で用いられる樹脂組成物には、必要
に応じて、有機／無機のフィラー、難燃剤、更には、
（Ａ）熱可塑性ポリステル系樹脂、（Ｂ）ポリアミド樹
脂と、（Ｃ）グリシジル基を有する変性ポリオレフィン
系樹脂の反応性を高める触媒を添加することができる。

【００４０】上記フィラーとしては、ガラス繊維、炭素
繊維、炭化珪素繊維、チタン繊維、芳香族ポリアミド繊
維、タリル、マイカ、シリカ、中性粘土等が例示され
る。上記フィラーは、単独で又は２種以上組み合わせ
て、樹脂組成物１００重量部に対して１〜１００重量部
の割合で用いられる。

【００４１】又、上記難燃剤としては、テトラブロモビ
スフェノールＡ、２，２−ビス（４−ヒドロキシ３，５
−ジブロモフェニル）プロパン、ヘキサブロモベンゼ
ン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレ
ート、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシ−３，５
−ジブロモフェニル）プロパン、デカブロモジフェニル
オキサイド、臭素化ポリフォスフェート、塩素化ポリフ
ォスフェート、塩素化パラフィン等のハロゲン化難燃化
剤、リン酸アンモニウム、トリクレジルフォスフェー
ト、トリエチルフォスフェート、トリスクロロエチルフ
ォスフェート、トリス（Ｂ−クロロエチル）フォスフェ
ート、トリスジクロロプロピルフォスフェート、クレジ
ルフェニルフォスフェート、キシレニルジフェニルフォ
スフェート、酸性リン酸エステル、含窒素リン化合物等
のリン系難燃化剤、赤リン、酸化錫、三酸化アンチモ
ン、水酸化ジルコニウム、メタほう酸バリウム、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機系難燃剤、
臭素化ポリスチレン、臭素化ポリα−メチルスチレン、
臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリエポキシ樹脂、塩
素化ポリエチレン、塩素化ポリα−メチルスチレン、塩
素化ポリカーボネート、塩素化ポリエポキシ樹脂等の高
分子難燃剤が例示される。これらの難燃剤は、単独で又
は２種以上組み合わせて、樹脂組成物１００重量部に対
して１〜５０重量部の割合で用いられる。

【００４２】上記成分（Ａ）、（Ｂ）、と（Ｃ）の反応
性を高める触媒としては特に制限はなく、一般にカルボ
ン酸基、水酸基あるいはエステル基とグリシジル基との
反応を促進する化合物の中から１種又は２種以上の組み
合わせで選択されるが、好ましくは第３アミン、４級ア
ンモウニム塩等のアミン系化合物、フォスフォニウム
塩、フォスフィン等のリン系化合物、あるいはイミダゾ
ール類等が用いられ、これらは単独で又は２種以上組み
合わせて、樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜
１０重量部の割合で用いられる。

【００４３】本発明で用いられる樹脂組成物の製造方法
に関しては特に制限はなく、例えば上記のような（Ａ）
熱可塑性ポリエステル系、（Ｂ）ポリアミド樹脂、及び
（Ｃ）グリシジル基を有する変性ポリモレフィン系樹脂
の各樹脂、更には、上記のような有機／無機のフィラ
ー、難燃剤、あるいは（Ａ）熱可塑性ポリステル系樹
脂、（Ｂ）ポリアミド樹脂と（Ｃ）グリシジル基を有す
る変性ポリオレフィン系樹脂の反応性を高める触媒を添
加し、攪拌機等を用いて均一混合した後、溶融混練する
ことにより製造される。溶融方法は特に限定されず、押
出機、熱ローラ、ブラベンダー、バンバリーミキサー等
の公知の各種ブレンダーを用いればよい。そして、本発
明に係る合成樹脂製電気・電子部品は上記の樹脂組成物
を、例えば射出成形機により適宜形状に射出成形するこ
とで製造される。

【００４４】

【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるも
のではない。

【００４５】＜参考例１：Ｎ−〔４−（２，３−エポシ
キプロポキシ）−３，５−ジメチルベンジル〕アクリル
アミドの調製＞ ４−アクリルアミドメチル−２，６−ジメチルフェノー
ル１０２．６ｇ（０．５モル）、エピクロルヒドリン１
８１ｇ（１．９６モル）及びベンジルトリエチルアンモ
ニウムクロライド２．２７ｇ（０．０１モル）の混合物
を９２℃で１０分間攪拌した。この反応混合物を４５℃
に冷却し、５規定苛性ソーダ１２５ｍｌ（０．６２５モ
ル）を攪拌下１０分間で滴下し、そのあと４５℃〜５０
℃で１時間攪拌した。室温まで冷却し塩化メチレン１０
０ｍｌ及び水５００ｍｌを加え分液した。有機質を３０
０ｍｌの水で３回水洗し、芒硝で脱水したのち減圧下、
塩化メチレン及びエピクロルヒドリンを留去すると１２
６ｇの淡かつ色固体が得られた。この固定をトルエンと
ｎ−ヘキサンの混合溶媒を用いて再結晶により精製する
とｍ．ｐ．９０〜９２℃の無色針状結晶１１３ｇが得ら
れた。このものの赤外線吸収スペクトル及び ¹Ｈ ＮＭ
Ｒスペクトル（溶媒：ＣＤＣｌ₃ ，ＴＭＳ基準）からＮ
−（４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチルフェニル
メチル）アクリルアミドであることを確認した。元素分
析値は、Ｃ；６９．１４％（計算値６８．９４％）、
Ｈ；７．４２％（計算値７．３３％）、Ｎ；５．４１％
（計算値５．３６％）であった。又、塩酸−ピリジン法
によるエポキシ当量は２５８（計算値２６１）であっ
た。

【００４６】＜実施例１＞ （Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂としてポリブチレン
テレフタレート（ポリプラスチック株式会社製、品名；
ジュラネックス２０００）を６０重量部、（Ｂ）ポリア
ミド樹脂としてナイロン６６（宇部興産株式会社製、品
名；ＵＢＥ２０２６Ｂ）を４０重量部、（Ｃ）グリシジ
ル基を有する変性ポリオレフィン系樹脂として、（ａ）
エチレン−プロピレン共重合体ゴム（エチレン含量２６
％）１００重量部に（ｂ）Ｎ−〔４−（２，３−エポシ
キプロポキシ）−３，５−ジメチルベンジル〕アクリル
アミドを１０重量部、及び（ｃ）スチレンを２０重量部
を１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−
トリメチルシクロヘキサンを用いて重合してなる変性ポ
リオレフィンを、上記の成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計量
１００重量部に対して１０重量部、及び（Ｄ）フィラー
としてガラス繊維を３０重量部配合し、ドライブレンド
した後、４５ｍｍ径の２軸押出機にてシリンダー温度２
７０℃で溶融混練しペレット化した。次に、前記ペレッ
トを射出成形機にてシリンダー温度２８０℃、金型温度
８０℃で射出成形して、図１に示すような合成樹脂で一
体成形された形状のコイルボビンを作成した。

【００４７】＜実施例２＞ （Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂として実施例１と同
じポリブチレンテレフタレートを８０重量部、（Ｂ）ポ
リアミド樹脂として実施例１と同じナイロン６６を２０
重量部、（Ｃ）グリシジル基を有する変性ポリオレフィ
ン系樹脂として、（ａ）エチレン−プロピレン共重合体
ゴム（エチレン含量２６％）１００重量部に（ｂ）メタ
クリル酸グリシジルを５重量部、及び（ｃ）スチレン１
０重量部を１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，
３，５−トリメチルシクロヘキサンを用いて重合してな
る変性ポリオレフィンを前記成分（Ａ）及び（Ｂ）の合
計量１００重量部に対して１０重量部、及び（Ｄ）フィ
ラーとしてガラス繊維３０重量部を配合し、ドライブレ
ンドした後、４５ｍｍ径の２軸押出機にてシリンダー温
度２６０℃で溶融混練してペレット化した。次に、前記
ペレットを射出成形機にてシリンダー温度２６０℃、金
型温度６０℃で射出成形して図１に示す形状のコイルボ
ビンを作成した。

【００４８】＜実施例３＞ （Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂として実施例１と同
じポリブチレンテレフタレートを７０重量部、（Ｂ）ポ
リアミド樹脂として実施例１と同じナイロン６６を３０
重量部、（Ｃ）グリシジル基を有す変性ポリオレフィン
系樹脂として、（ａ）エチレン−プロピレン共重合体ゴ
ム（エチレン含量２６％）１００重量部に（ｂ）Ｎ−
〔４−（２，３−エポシキプロポキシ）−３，５−ジメ
チルベンジル〕アクリルアミド５重量部及びメタクリル
酸グリシジル５重量部、及び（ｃ）スチレン２０重量部
を１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−
トリメチルシクロヘキサンを用いて重合してなる変性ポ
リオレフィンを前記成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１０
０重量部に対して１０重量部、及び（Ｄ）フィラーとし
てガラス繊維３０重量部を配合し、ドライブレンドした
後、４５ｍｍ径の２軸押出機にてシリンダー温度２７０
℃で溶融混練してペレット化した。次に、前記ペレット
を射出成形機にてシリンダー温度２７０℃、金型温度７
０℃で射出成形して図１に示す形状のコイルボビンを作
成した。

【００４９】＜比較例＞比較例として、ポリメチルペン
テン樹脂（三井石油化学株式会社製、品名；Ｔ１３
０）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ポリプラスチ
ック株式会社製、品名；ジュラネックス２０００）、及
びナイロン６６樹脂（宇部興産株式会社製、品名；ＵＢ
Ｅ２０２６Ｂ）を用い、実施例１〜３と同様の方法でコ
イルボビンを作成した。

【００５０】上記の実施例及び比較例で作成した合成樹
脂製コイルボビンにつき、その機械特性、耐熱性、電気
特性、金属腐食性、及び成形性の各特性について調べ、
結果を表１に示した。尚、各特性の評価方法は下記のと
おりである。又、表１中の評価基準としては、◎：優
秀、○：良好、×：劣る、である。

【００５１】（１）機械特性：ＡＳＴＭ Ｄ２５６試験
法によるアイゾット衝撃値の大小により判定した。 （２）耐熱性：ＡＳＴＭ Ｄ６４８試験法による熱変形
温度の高低により判定した。 （３）電気特性：ＡＳＴＭ Ｄ２５７試験法による体積
固有抵抗の高低によって判定した。 （４）金属腐食性：銅からなる電線に接触させて温度６
０℃、湿度９０％の条件下１００Ｖの電圧をかけて５０
０時間放置後、緑青の発生の有無によって判定した。 （５）成形性：成形品のバリ、ヒケ等の有無によって判
定した。

【００５２】＜評価結果＞下記表１に示すとおり。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る合成樹脂製
の電気・電子材料は、機械特性、耐熱性、電気特性、金
属腐食性、及び成形性の全ての面でバランスがよく、用
途に制限なく使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 合成樹脂にて射出成形したコイルボビンを示
す図面であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 101:12 307:04 309:08 477:00 509:02 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）熱可塑性ポリエステル系樹脂９５
   〜５５重量部、（Ｂ）ポリアミド樹脂５〜４５重量部、
   （Ｃ）上記成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部
   に対してグリシジル基を有する変性ポリオレフィン系樹
   脂１〜１００重量部、 からなる樹脂組成物を成形してなる合成樹脂製電気・電
   子部品。
2. 【請求項２】 上記樹脂組成物の成分（Ａ）熱可塑性ポ
   リエステル系樹脂が、ポリエチレンテレフタレート、ポ
   リブチレンテレフタレート、又はそれらの混合物である
   請求項１記載の合成樹脂製電気・電子部品。
3. 【請求項３】 上記樹脂組成物の成分（Ｂ）ポリアミド
   樹脂が、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６、ナ
   イロン１２、又はそれらの２以上の混合物である請求項
   １記載の合成樹脂製電気・電子部品。
4. 【請求項４】 上記樹脂組成物の成分（Ｃ）グリシジル
   基を有する変性ポリオレフィン系樹脂が、グリシジル基
   を有する化合物を用いた変性ポリオレフィン系樹脂であ
   る請求項記載の合成樹脂製電気・電子部品。
5. 【請求項５】 上記樹脂組成物の成分（Ｃ）グリシジル
   基を有する変性ポリオレフィン系樹脂が、（ａ）ポリオ
   レフィン系樹脂１００重量部、（ｂ）グリシジル基を有
   する化合物０．１〜３０重量部、（ｃ）ビニル系単量体
   ０〜５００重量部、を重合させてなる変性ポリオレフィ
   ン系樹脂である請求項４記載の合成樹脂製電気・電子部
   品。
6. 【請求項６】 上記グリシジル基を有する化合物が、ア
   クリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、又はそ
   れらの混合物である請求項４又は請求項５記載の合成樹
   脂製電気・電子部品。
7. 【請求項７】 上記グリシジル基を有する化合物が、下
   記一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ａｒはグリシジルオキシ基を少なくとも１個含
   有するＣ₆ 〜Ｃ₂₃の芳香族炭化水素を示し、Ｒは水素原
   子又はメチル基を示す。）で表される化合物である請求
   項４又は請求項５記載の合成樹脂製電気・電子部品。
8. 【請求項８】 上記グリシジル基を有する化合物が、ア
   クリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、下記一
   般式（Ｉ） 【化２】 （式中、Ａｒはグリシジルオキシ基を少なくとも１個含
   有するＣ₆ 〜Ｃ₂₃の芳香族炭化水素を示し、Ｒは水素原
   子又はメチル基を示す。）で表される化合物の２以上の
   混合物である請求項４又は請求項５記載の合成樹脂製電
   気・電子部品。
9. 【請求項９】 請求項１〜請求項８に記載された合成樹
   脂製電気・電子部品において、上記樹脂組成物１００重
   量部に対して、ガラス繊維、炭素繊維、炭化珪素繊維、
   チタン繊維、芳香族ポリアミド繊維、タルク、マイカ、
   シリカ、中性粘土からなる群から選ばれる少なくとも１
   種のフィラーを１〜１００重量部配合してなる樹脂組成
   物を成形してなる合成樹脂製電気・電子部品。