JPH09327790A - 無鉛はんだ合金 - Google Patents
無鉛はんだ合金Info
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- JPH09327790A JPH09327790A JP17294796A JP17294796A JPH09327790A JP H09327790 A JPH09327790 A JP H09327790A JP 17294796 A JP17294796 A JP 17294796A JP 17294796 A JP17294796 A JP 17294796A JP H09327790 A JPH09327790 A JP H09327790A
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- JP
- Japan
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- solder
- weight
- melting point
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- strength
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｓｂ系はんだにおい
て、低融点を保持しつつ機械的強度を大幅に増加できる
電子部品用の無鉛はんだ合金を提供する。 【解決手段】Ａｇが０．５〜３．５重量％、Ｂｉが３．
０〜５．０重量％、Ｃｕが０．５〜２．０重量％、Ｓｂ
が０．５〜２．０重量％、残部がＳｎからなる。酸化防
止を図るためにＰまたはＧａを０．５重量％以下添加す
ることができる。
て、低融点を保持しつつ機械的強度を大幅に増加できる
電子部品用の無鉛はんだ合金を提供する。 【解決手段】Ａｇが０．５〜３．５重量％、Ｂｉが３．
０〜５．０重量％、Ｃｕが０．５〜２．０重量％、Ｓｂ
が０．５〜２．０重量％、残部がＳｎからなる。酸化防
止を図るためにＰまたはＧａを０．５重量％以下添加す
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板に
電子部品を実装する場合に使用する無鉛はんだに関する
ものである。
電子部品を実装する場合に使用する無鉛はんだに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板への電子部品の実装に
は、フロ−法またはリフロ−法が使用されている。すな
わち、電子部品をプリント回路基板に仮固定し、フラッ
クスを塗布し、次いで、はんだ浴に浸漬させて溶融はん
だを付着させ、この付着はんだを冷却・凝固させる方法
（フロ−法）、または電子部品をプリント回路基板にク
リ−ムはんだで仮固定し、加熱炉に通してクリ−ムはん
だを溶融・凝固させる方法（リフロ−法）が使用されて
いる。従来、上記フロ−法及びリフロ−法でのはんだに
は、Ｓｎ−Ｐｂ系のはんだが主に使用されてきたが、Ｐ
ｂは毒性の強い重金属である。近来、環境問題が地球規
模で取り上げられ、鉛についても生態系への悪影響や汚
染が問題視されつつあり、はんだの無鉛化が検討されて
いる。
は、フロ−法またはリフロ−法が使用されている。すな
わち、電子部品をプリント回路基板に仮固定し、フラッ
クスを塗布し、次いで、はんだ浴に浸漬させて溶融はん
だを付着させ、この付着はんだを冷却・凝固させる方法
（フロ−法）、または電子部品をプリント回路基板にク
リ−ムはんだで仮固定し、加熱炉に通してクリ−ムはん
だを溶融・凝固させる方法（リフロ−法）が使用されて
いる。従来、上記フロ−法及びリフロ−法でのはんだに
は、Ｓｎ−Ｐｂ系のはんだが主に使用されてきたが、Ｐ
ｂは毒性の強い重金属である。近来、環境問題が地球規
模で取り上げられ、鉛についても生態系への悪影響や汚
染が問題視されつつあり、はんだの無鉛化が検討されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子部品の実装に使用
する無鉛はんだとして、「Ａｇが２．５〜３．０重量
％、Ｂｉが１．０〜２．０重量％、Ｃｕが１．０重量
％、Ｓｂが１．０〜２．０重量％、残部がＳｎからなる
はんだ合金」が提案されている（特開平７−８８６８０
号公報の段落〔００２９〕）。
する無鉛はんだとして、「Ａｇが２．５〜３．０重量
％、Ｂｉが１．０〜２．０重量％、Ｃｕが１．０重量
％、Ｓｂが１．０〜２．０重量％、残部がＳｎからなる
はんだ合金」が提案されている（特開平７−８８６８０
号公報の段落〔００２９〕）。
【０００４】周知の通り、２種以上の元素が混じり合っ
て固相を形成する形態は、固溶体と化合物であり、合金
の特性は、固溶体の種類及び結晶粒の形と大きさ、金属
間化合物の種類、粒子の大きさ、分布状態等のミクロ組
織の状態によって異なる。上記無鉛はんだ合金におい
て、ＢｉやＳｂはＳｎとで固溶体を形成し、ＡｇやＣｕ
はＳｎとで金属間化合物を形成し、その固溶体や金属間
化合物のミクロ組織の状態によって一定の温度的特性や
機械的特性が呈される。
て固相を形成する形態は、固溶体と化合物であり、合金
の特性は、固溶体の種類及び結晶粒の形と大きさ、金属
間化合物の種類、粒子の大きさ、分布状態等のミクロ組
織の状態によって異なる。上記無鉛はんだ合金におい
て、ＢｉやＳｂはＳｎとで固溶体を形成し、ＡｇやＣｕ
はＳｎとで金属間化合物を形成し、その固溶体や金属間
化合物のミクロ組織の状態によって一定の温度的特性や
機械的特性が呈される。
【０００５】上記特開平７−８８６８０号公報には、Ａ
ｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｂ等の個々の元素の添加理由の開示
はない。一般にはんだ合金において、Ｂｉは、はんだ融
点の低下に有効であるが、Ｂｉを溶質とする固溶体は脆
く、機械的強度上、Ｂｉ添加量の増大は不利であると認
識されている。しかしながら、本発明者は、上記Ｓｎ−
Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｓｂ系はんだにおいては、Ｂｉ添加
量を３〜５重量％にすれば、３重量％以下の場合に較べ
て機械的強度を大幅に増加できることを知った。
ｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｓｂ等の個々の元素の添加理由の開示
はない。一般にはんだ合金において、Ｂｉは、はんだ融
点の低下に有効であるが、Ｂｉを溶質とする固溶体は脆
く、機械的強度上、Ｂｉ添加量の増大は不利であると認
識されている。しかしながら、本発明者は、上記Ｓｎ−
Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｓｂ系はんだにおいては、Ｂｉ添加
量を３〜５重量％にすれば、３重量％以下の場合に較べ
て機械的強度を大幅に増加できることを知った。
【０００６】本発明の目的は、かかる知見に基づきＳｎ
−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｓｂ系はんだにおいて、低融点を
保持しつつ機械的強度を大幅に増加できる電子部品用の
無鉛はんだ合金を提供することにある。
−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｓｂ系はんだにおいて、低融点を
保持しつつ機械的強度を大幅に増加できる電子部品用の
無鉛はんだ合金を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る無鉛はんだ
合金は、Ａｇが０．５〜３．５重量％、Ｂｉが３．０〜
５．０重量％、Ｃｕが０．５〜２．０重量％、Ｓｂが
０．５〜２．０重量％、残部がＳｎからなることを特徴
とし、酸化防止を図るためにＰまたはＧａを０．５重量
％以下添加することが好ましい。
合金は、Ａｇが０．５〜３．５重量％、Ｂｉが３．０〜
５．０重量％、Ｃｕが０．５〜２．０重量％、Ｓｂが
０．５〜２．０重量％、残部がＳｎからなることを特徴
とし、酸化防止を図るためにＰまたはＧａを０．５重量
％以下添加することが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に係る無鉛はんだ合金にお
いて、Ｓｎを基材とする理由は、毒性が極めて少なく、
母材に対する優れた濡れ性を付与でき、産出量も安定で
あり、安価であることによる。
いて、Ｓｎを基材とする理由は、毒性が極めて少なく、
母材に対する優れた濡れ性を付与でき、産出量も安定で
あり、安価であることによる。
【０００９】本発明において、Ａｇを添加する理由は、
はんだの融点をＳｎの融点以下とすると共に、生成する
金属間化合物であるＡｇ3Ｓｎを緻密に分散させること
による機械的強度、特に引張り強度の向上を得るためで
ある。その添加量を０．５〜３．５重量％とした理由
は、０．５重量％以下では、はんだ融点の低下に殆ど寄
与するところが無く、機械的強度の向上も満足に達成し
得ず、３．５重量％以上では、液相線温度が高くなり過
ぎるばかりかＡｇ3Ｓｎ金属間化合物初晶の晶出量が過
剰となり、機械的特性、特に伸び特性が低下し脆くな
り、また、表面からＡｇ3Ｓｎがウイスカとなって突き
出すためにショ−トサ−キット発生の畏れがあるからで
あり、特に、はんだ粉末の場合、表面平滑な球形の粉末
を得ることができないからである。
はんだの融点をＳｎの融点以下とすると共に、生成する
金属間化合物であるＡｇ3Ｓｎを緻密に分散させること
による機械的強度、特に引張り強度の向上を得るためで
ある。その添加量を０．５〜３．５重量％とした理由
は、０．５重量％以下では、はんだ融点の低下に殆ど寄
与するところが無く、機械的強度の向上も満足に達成し
得ず、３．５重量％以上では、液相線温度が高くなり過
ぎるばかりかＡｇ3Ｓｎ金属間化合物初晶の晶出量が過
剰となり、機械的特性、特に伸び特性が低下し脆くな
り、また、表面からＡｇ3Ｓｎがウイスカとなって突き
出すためにショ−トサ−キット発生の畏れがあるからで
あり、特に、はんだ粉末の場合、表面平滑な球形の粉末
を得ることができないからである。
【００１０】本発明において、Ｃｕを添加する理由は、
はんだの融点を低下させるばかりでなくＡｇとの相乗効
果により機械的特性を更に向上させるためである。その
添加量を０．３〜２．０重量％とした理由は、０．３重
量％以下では融点の低下及び機械的強度の向上に殆ど寄
与させ得ず、２．０重量％以上では、液相線温度が高く
なり過ぎるばかりかＳｎ−Ｃｕ金属間化合物が多量に発
生しかえって機械的強度が低下するからである。
はんだの融点を低下させるばかりでなくＡｇとの相乗効
果により機械的特性を更に向上させるためである。その
添加量を０．３〜２．０重量％とした理由は、０．３重
量％以下では融点の低下及び機械的強度の向上に殆ど寄
与させ得ず、２．０重量％以上では、液相線温度が高く
なり過ぎるばかりかＳｎ−Ｃｕ金属間化合物が多量に発
生しかえって機械的強度が低下するからである。
【００１１】本発明において、Ｂｉを添加する理由は、
機械的強度の大幅な増加とはんだ融点の低下を達成する
ためである。その添加量を３．０〜５．０重量％とした
理由は、３．０重量％以下では機械的強度の大幅な増加
が得られないと共に融点の低下が僅少にとどまり、５．
０重量％以上ではＳｎとの固溶体の多量発生により低温
部に共晶点が出現し、使用環境温度がこの共晶点温度に
近づいたときに組織の粗大化、伸び特性の劣化が招来さ
れ、ひいては、はんだ付け接合部のクラック発生が懸念
されるからである。
機械的強度の大幅な増加とはんだ融点の低下を達成する
ためである。その添加量を３．０〜５．０重量％とした
理由は、３．０重量％以下では機械的強度の大幅な増加
が得られないと共に融点の低下が僅少にとどまり、５．
０重量％以上ではＳｎとの固溶体の多量発生により低温
部に共晶点が出現し、使用環境温度がこの共晶点温度に
近づいたときに組織の粗大化、伸び特性の劣化が招来さ
れ、ひいては、はんだ付け接合部のクラック発生が懸念
されるからである。
【００１２】本発明において、Ｓｂを添加する理由は、
Ｓｎ中に緻密分散の固溶体を形成させ、はんだの機械的
強度を向上させると共に接着強度を増強させるためであ
る。その添加量を０．５〜２．０重量％とした理由は、
０．５重量％以下では、機械的強度の向上が殆ど得られ
ず、また２。０重量％以上では液相線温度が高くなり過
ぎるばかりか、流動性が低下しはんだ付け不良が発生し
易くなり、伸び特性も低下してはんだ付け接合部のクラ
ック発生が懸念されるからである。
Ｓｎ中に緻密分散の固溶体を形成させ、はんだの機械的
強度を向上させると共に接着強度を増強させるためであ
る。その添加量を０．５〜２．０重量％とした理由は、
０．５重量％以下では、機械的強度の向上が殆ど得られ
ず、また２。０重量％以上では液相線温度が高くなり過
ぎるばかりか、流動性が低下しはんだ付け不良が発生し
易くなり、伸び特性も低下してはんだ付け接合部のクラ
ック発生が懸念されるからである。
【００１３】本発明において、ＰまたはＧａを添加する
理由は、はんだ溶融時にこれらの元素が優先的に酸化し
て他の元素の酸化を防止し、溶融はんだ表面に浮いて巻
き込まれることがなく、酸化による合金組成の変動を排
除するためであり、その添加料を０．５重量％以下とし
た理由は、これ以上では高価となるばかりか、はんだの
脆弱化が招来されるからである。本発明においては、上
記以外の元素を、ＪＩＳ Ｚ−３２８２に規定されてい
るＡ級の範囲内で不純物として含んでいてもよい。（但
し、Ｐｂは０．１０重量％以下）
理由は、はんだ溶融時にこれらの元素が優先的に酸化し
て他の元素の酸化を防止し、溶融はんだ表面に浮いて巻
き込まれることがなく、酸化による合金組成の変動を排
除するためであり、その添加料を０．５重量％以下とし
た理由は、これ以上では高価となるばかりか、はんだの
脆弱化が招来されるからである。本発明においては、上
記以外の元素を、ＪＩＳ Ｚ−３２８２に規定されてい
るＡ級の範囲内で不純物として含んでいてもよい。（但
し、Ｐｂは０．１０重量％以下）
【００１４】本発明に係る無鉛はんだ合金は、フロ−法
でのはんだ浴やリフロ−法でのクリ−ムはんだの粉末は
んだとして好適に使用される。この粉末はんだの粒直径
は６５〜２０μｍ、クリ−ムはんだの組成は、通常、粉
末はんだ８５〜９３重量部、残部フラックスであり、フ
ラックスの組成は、ロジン２０〜６０重量部、活性剤
０．２〜５重量部、分離防止剤（チクソ剤）３〜２０重
量部、溶剤残部である。
でのはんだ浴やリフロ−法でのクリ−ムはんだの粉末は
んだとして好適に使用される。この粉末はんだの粒直径
は６５〜２０μｍ、クリ−ムはんだの組成は、通常、粉
末はんだ８５〜９３重量部、残部フラックスであり、フ
ラックスの組成は、ロジン２０〜６０重量部、活性剤
０．２〜５重量部、分離防止剤（チクソ剤）３〜２０重
量部、溶剤残部である。
【００１５】粉末はんだの製造には、高速回転するディ
スク面に溶融はんだを吹き当てて飛散させ、さらに不活
性ガスを吹き付けて急冷凝固させる方法（遠心噴霧
法）、溶融はんだをノズルから滴下させ、そこに不活性
ガスを吹き付けて飛散させつつ急冷凝固させる方法（ア
トマイズ法）等を使用できる。このようにして製造した
粉末はんだの粒内にはＡｇ3Ｓｎが生成しているが、そ
れがウイスカとなって粒表面から突出するようなことは
なく、表面が滑らかなほぼ球形の粒となる。本発明に係
る無鉛はんだ合金は、上記したはんだ浴、クリ−ムはん
だ以外に、棒状、線状、プリフォ−ム状、やに入りはん
だの形態で使用することもできる。
スク面に溶融はんだを吹き当てて飛散させ、さらに不活
性ガスを吹き付けて急冷凝固させる方法（遠心噴霧
法）、溶融はんだをノズルから滴下させ、そこに不活性
ガスを吹き付けて飛散させつつ急冷凝固させる方法（ア
トマイズ法）等を使用できる。このようにして製造した
粉末はんだの粒内にはＡｇ3Ｓｎが生成しているが、そ
れがウイスカとなって粒表面から突出するようなことは
なく、表面が滑らかなほぼ球形の粒となる。本発明に係
る無鉛はんだ合金は、上記したはんだ浴、クリ−ムはん
だ以外に、棒状、線状、プリフォ−ム状、やに入りはん
だの形態で使用することもできる。
【００１６】
〔実施例１〜３〕表１に示す組成の無鉛はんだを調整し
た。各実施例品について、固相線温度、液相線温度及び
エ−ジング前後の機械的特性（引張り強度、伸び率）を
測定したところ、表１の通りであった。なお、機械的特
性は、ＪＩＳ Ｚ−２２０１の４号に規定されている試
験片を調整し、ロ−ドセル式万能試験機を使用し、引張
り速度５ｍｍ／ｍｉｎ、試験温度２５℃にて測定し、エ
−ジングは１５０℃にて１００時間とした。。
た。各実施例品について、固相線温度、液相線温度及び
エ−ジング前後の機械的特性（引張り強度、伸び率）を
測定したところ、表１の通りであった。なお、機械的特
性は、ＪＩＳ Ｚ−２２０１の４号に規定されている試
験片を調整し、ロ−ドセル式万能試験機を使用し、引張
り速度５ｍｍ／ｍｉｎ、試験温度２５℃にて測定し、エ
−ジングは１５０℃にて１００時間とした。。
【００１７】 表１ 実施例１ 実施例２ 実施例３ Ａｇ（重量％） ３．４ ３．４ ３．４ Ｂｉ（重量％） ３．０ ４．０ ４．８ Ｃｕ（重量％） ０．６ ０．６ ０．６ Ｓｂ（重量％） ０．６ ０．６ ０．６ Ｓｎ（重量％） 残部 残部 残部 固相線温度（℃） ２０９ ２０７ ２０６ 液相線温度（℃） ２２５ ２２３ ２２１ 初期引張強度 （kgf/mm2） ８．８ ９．２ ９．８ エ−ジング後 引張強度（kgf/mm2） ７．６ ９．８ １０．３ 初期伸び率(%) １４．４ １５．０ １５．５ エ−ジング後 伸び率(%) １８．９ １７．２ １６．５
【００１８】〔比較例１及び２〕表２に示す組成の無鉛
はんだを調整した。実施例と同様、固相線温度、液相線
温度及びエ−ジング前後の機械的特性（引張り強度、伸
び率）を測定したところ、表２の通りであった。
はんだを調整した。実施例と同様、固相線温度、液相線
温度及びエ−ジング前後の機械的特性（引張り強度、伸
び率）を測定したところ、表２の通りであった。
【００１９】 表２ 比較例１ 比較例２ Ａｇ（重量％） ３．４ ３．４ Ｂｉ（重量％） ２．０ ６．０ Ｃｕ（重量％） ０．６ ０．６ Ｓｂ（重量％） ０．６ ０．６ Ｓｎ（重量％） 残部 残部 固相線温度（℃） ２１９ ２００ 液相線温度（℃） ２３０ ２１２ 初期引張強度 （kgf/mm2） ７．８ ９．２ エ−ジング後 引張強度（kgf/mm2） ６．５ ９．８ 初期伸び率(%) ９．４ ８．２ エ−ジング後 伸び率(%) ８．２ ３．２
【００２０】〔実施例４〕表３に示す組成の無鉛はんだ
を調整した。各実施例品について、上記と同様に固相線
温度、液相線温度及びエ−ジング前後の機械的特性（引
張り強度、伸び）を測定したところ、表３の通りであっ
た。 〔比較例３〕表３に示す組成の無鉛はんだを調整した。
固相線温度、液相線温度及びエ−ジング前後の機械的特
性（引張り強度、伸び）を測定したところ、表３の通り
であった。
を調整した。各実施例品について、上記と同様に固相線
温度、液相線温度及びエ−ジング前後の機械的特性（引
張り強度、伸び）を測定したところ、表３の通りであっ
た。 〔比較例３〕表３に示す組成の無鉛はんだを調整した。
固相線温度、液相線温度及びエ−ジング前後の機械的特
性（引張り強度、伸び）を測定したところ、表３の通り
であった。
【００２１】 表３ 実施例４ 比較例３ Ａｇ（重量％） ３．０ ３．０ Ｂｉ（重量％） ４．８ ２．０ Ｃｕ（重量％） ０．６ ０．６ Ｓｂ（重量％） ０．６ ０．６ Ｓｎ（重量％） 残部 残部 固相線温度（℃） １９９ ２１６ 液相線温度（℃） ２２０ ２２８ 初期引張強度 （kgf/mm2） １０．１ ７．９ エ−ジング後 引張強度（kgf/mm2）１０．２ ６．８ 初期伸び率(%) １２．０ ９．２ エ−ジング後 伸び率(%) １２．０ ８．３
【００２２】なお、上記実施例及び比較例の何れにおい
ても、組成の元素以外の不純物をＪＩＳ Ｚ−３２８２
に規定されたＡ級の範囲内で含んでいる。また、各実施
例のそれぞれに対し、Ｐを１００ppm、またはＧａを
０．３重量％添加してエ−ジング前後の機械的特性（引
張り強度、伸び）を測定したところほぼ同様の結果が得
られ、かつ、フロ−法にてはんだ浴に用いた際、酸化物
の発生を著しく軽度にとどめ得たことから、Ｐ、Ｇａ添
加による酸化抑制効果を確認できた。
ても、組成の元素以外の不純物をＪＩＳ Ｚ−３２８２
に規定されたＡ級の範囲内で含んでいる。また、各実施
例のそれぞれに対し、Ｐを１００ppm、またはＧａを
０．３重量％添加してエ−ジング前後の機械的特性（引
張り強度、伸び）を測定したところほぼ同様の結果が得
られ、かつ、フロ−法にてはんだ浴に用いた際、酸化物
の発生を著しく軽度にとどめ得たことから、Ｐ、Ｇａ添
加による酸化抑制効果を確認できた。
【００２３】実施例においては、上記実施例と比較例と
の対比から明らかなように、Ｂｉが２．０重量％の比較
例１、３に較べて著しく優れた引張り強度を呈し、Ｂｉ
が６重量％の比較例２に較べて著しく優れた伸び率を呈
し、特にエ−ジングによる伸び率の低下がなく、加熱に
対する安定性を保証できる有利性がある。本発明におい
て、好適な実施形態は３．０重量％＜Ａｇ≦３．５重量
％、３．０重量％＜Ｂｉ≦５．０重量％、０．５重量％
≦Ｃｕ＜１重量％、０．５重量％≦Ｓｂ＜１重量％、残
部Ｓｎである。
の対比から明らかなように、Ｂｉが２．０重量％の比較
例１、３に較べて著しく優れた引張り強度を呈し、Ｂｉ
が６重量％の比較例２に較べて著しく優れた伸び率を呈
し、特にエ−ジングによる伸び率の低下がなく、加熱に
対する安定性を保証できる有利性がある。本発明におい
て、好適な実施形態は３．０重量％＜Ａｇ≦３．５重量
％、３．０重量％＜Ｂｉ≦５．０重量％、０．５重量％
≦Ｃｕ＜１重量％、０．５重量％≦Ｓｂ＜１重量％、残
部Ｓｎである。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係る無鉛はんだ合金は、公知の
「Ａｇ２．５〜３．０重量％、Ｂｉ１．０〜２．０重量
％、Ｃｕ１．０重量％、Ｓｂ１．０〜２．０重量％、残
部Ｓｎからなるはんだ合金」に対し、Ｂｉを３．０〜
５．０重量％と増加すると、以外にも機械的強度が大幅
に増加することを知見してＢｉの添加量を増量してお
り、液相線温度を更に降下させて機械的強度を有効に増
大でき、プリント回路基板への電子部品のフロ−法また
はリフロ−法による実装に使用する無鉛はんだとして極
めて有用である。
「Ａｇ２．５〜３．０重量％、Ｂｉ１．０〜２．０重量
％、Ｃｕ１．０重量％、Ｓｂ１．０〜２．０重量％、残
部Ｓｎからなるはんだ合金」に対し、Ｂｉを３．０〜
５．０重量％と増加すると、以外にも機械的強度が大幅
に増加することを知見してＢｉの添加量を増量してお
り、液相線温度を更に降下させて機械的強度を有効に増
大でき、プリント回路基板への電子部品のフロ−法また
はリフロ−法による実装に使用する無鉛はんだとして極
めて有用である。
Claims (2)
- 【請求項１】Ａｇが０．５〜３．５重量％、Ｂｉが３．
０〜５．０重量％、Ｃｕが０．５〜２．０重量％、Ｓｂ
が０．５〜２．０重量％、残部がＳｎからなることを特
徴とする無鉛はんだ合金。 - 【請求項２】請求項１記載の無鉛はんだ合金にＰまたは
Ｇａが０．５重量％以下添加されていることを特徴とす
る無鉛はんだ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17294796A JP3673021B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 電子部品実装用無鉛はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17294796A JP3673021B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 電子部品実装用無鉛はんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09327790A true JPH09327790A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3673021B2 JP3673021B2 (ja) | 2005-07-20 |
Family
ID=15951311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17294796A Expired - Fee Related JP3673021B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 電子部品実装用無鉛はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3673021B2 (ja) |
Cited By (10)
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