JPH09320668A - メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ - Google Patents
メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタInfo
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- JPH09320668A JPH09320668A JP11904996A JP11904996A JPH09320668A JP H09320668 A JPH09320668 A JP H09320668A JP 11904996 A JP11904996 A JP 11904996A JP 11904996 A JP11904996 A JP 11904996A JP H09320668 A JPH09320668 A JP H09320668A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造した
コネクタを提供する。 【解決手段】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成され
た拡散合金層、拡散合金層の上に形成されたＳｎメッキ
仕上げ層またはＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、必要
に応じて、Ｃｕ下地層またはＮｉ下地層を有するメッキ
銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定さ
れるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０
〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された
荷重：５．８８４ニュートンでの静止摩擦係数が０．３
〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲
内にあることを特徴とする。
コネクタを提供する。 【解決手段】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成され
た拡散合金層、拡散合金層の上に形成されたＳｎメッキ
仕上げ層またはＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、必要
に応じて、Ｃｕ下地層またはＮｉ下地層を有するメッキ
銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定さ
れるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０
〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された
荷重：５．８８４ニュートンでの静止摩擦係数が０．３
〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲
内にあることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コネクタ、特に
多ピンコネクタを作るためのＳｎまたはＳｎ合金を仕上
げメッキしたメッキ銅合金薄板およびそのＳｎまたはＳ
ｎ合金を仕上げメッキしたメッキ銅合金薄板で製造した
コネクタに関するものである。
多ピンコネクタを作るためのＳｎまたはＳｎ合金を仕上
げメッキしたメッキ銅合金薄板およびそのＳｎまたはＳ
ｎ合金を仕上げメッキしたメッキ銅合金薄板で製造した
コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、コネクタはＣｕ−Ｚｎ合金（例
えば、Ｃ２６００）、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ合金（例えば、Ｃ
５１９１）、Ｍｇ：０．３〜２重量％、Ｐ：０．００１
〜０．１重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純
物からなる組成を有する銅合金などの銅合金薄板を切断
して条とし、これをプレス加工、打抜き加工、曲げ加工
などの金属加工を施すことにより作製される。この場
合、得られたコネクタの良好な接触性や熱安定性を得る
とともに経済性を目的に銅合金条の段階でメッキした
り、あるいは最終的に加工を施した後Ｓｎメッキ、Ｓｎ
−Ｐｂ合金などのＳｎ合金メッキを施すことが多く行わ
れている。
えば、Ｃ２６００）、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ合金（例えば、Ｃ
５１９１）、Ｍｇ：０．３〜２重量％、Ｐ：０．００１
〜０．１重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純
物からなる組成を有する銅合金などの銅合金薄板を切断
して条とし、これをプレス加工、打抜き加工、曲げ加工
などの金属加工を施すことにより作製される。この場
合、得られたコネクタの良好な接触性や熱安定性を得る
とともに経済性を目的に銅合金条の段階でメッキした
り、あるいは最終的に加工を施した後Ｓｎメッキ、Ｓｎ
−Ｐｂ合金などのＳｎ合金メッキを施すことが多く行わ
れている。
【０００３】この時のＳｎメッキ仕上げ層またはＳｎ合
金メッキ仕上げ層は、銅合金薄板の上にＣｕまたはＮｉ
の下地層を形成し、この下地層の上に電気メッキ法によ
り形成される。また、電気メッキした後リフロー処理を
施すことにより表面部を溶融処理する方法、溶融したメ
ッキ浴に銅合金薄板を通す溶融メッキ法が施されること
も知られている。
金メッキ仕上げ層は、銅合金薄板の上にＣｕまたはＮｉ
の下地層を形成し、この下地層の上に電気メッキ法によ
り形成される。また、電気メッキした後リフロー処理を
施すことにより表面部を溶融処理する方法、溶融したメ
ッキ浴に銅合金薄板を通す溶融メッキ法が施されること
も知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電気・電子回路
部品は、多機能化に伴って回路数が増大し、これら回路
を供給するコネクタも多極化が進み、ピン数も２０以上
ある多ピンコネクタの需要が増大してきている。例え
ば、自動車の組み立て工程では、人力によるコネクタの
装着工程が必要とされるが、多ピン化に伴う挿入力の増
大が作業員の疲労をもたらし、大きな問題になってきて
いる。そのため挿入力の小さな多ピンコネクタが求めら
れているが、挿入力を小さくすると離脱しやすくなって
装着性が不安定となる。また、これら多ピンコネクタは
自動車のエンジン廻りのような高温で振動のある環境下
で使用されることがあるが、高温に長時間さらされても
接触抵抗が増大することがなく、さらに把持力が変化せ
ず、エンジンなどの振動により外れることのない安定し
た装着を確保できるコネクタも求められている。
部品は、多機能化に伴って回路数が増大し、これら回路
を供給するコネクタも多極化が進み、ピン数も２０以上
ある多ピンコネクタの需要が増大してきている。例え
ば、自動車の組み立て工程では、人力によるコネクタの
装着工程が必要とされるが、多ピン化に伴う挿入力の増
大が作業員の疲労をもたらし、大きな問題になってきて
いる。そのため挿入力の小さな多ピンコネクタが求めら
れているが、挿入力を小さくすると離脱しやすくなって
装着性が不安定となる。また、これら多ピンコネクタは
自動車のエンジン廻りのような高温で振動のある環境下
で使用されることがあるが、高温に長時間さらされても
接触抵抗が増大することがなく、さらに把持力が変化せ
ず、エンジンなどの振動により外れることのない安定し
た装着を確保できるコネクタも求められている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる観点から、多ピンコネクタであっても装着しやす
く、かつ自動車のエンジン廻りのような高温で振動のあ
る環境下で使用しても接触抵抗が増大することがなく、
また外れることのない優れた接続強度を示す多ピンコネ
クタを得るべく研究を行った結果、（ａ）ＪＩＳ Ｚ
２２５１で規定されるヌープ硬さが荷重：９８．０７×
１０ -3ニュートン（１０ｇ）で７０〜１４０（以下、７
０〜１４０ＨＫ０．０１と記す）かつ０．２４５２ニュ
ートン（２５ｇ）で９０〜１８０（以下、９０〜１８０
ＨＫ０．０２５と記す）の範囲内にあるメッキ銅合金薄
板で作製したコネクタ、または、（ｂ）ＪＩＳ Ｚ ２
２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．
０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあ
り、かつＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法に
より測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００
ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係
数が０．２０〜０．４５であるメッキ銅合金薄板で作製
したコネクタ、は挿入力が小さく、かつ離脱力が大きく
て振動のある環境下で使用しても離脱することがなく、
さらに、（ｃ）ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌー
プ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０
ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、かつＡＳＴＭ−Ｄ１８
９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．
８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．
３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５であ
り、前記銅合金薄板がＮｉ：０．５〜３重量％、Ｓｉ：
０．０８〜０．７重量％、Ｓｎ：０．１〜０．９重量
％、Ｚｎ：０．１〜３重量％、Ｆｅ：０．００７〜０．
２５重量％、Ｐ：０．００１〜０．２重量％、Ｍｇ：
０．００１〜０．２重量％、Ｃｒ：０．０１〜０．２重
量％、Ｐｂ：０．００１〜０．０１重量％を含有し、さ
らにＬｉ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈおよび
Ｉｒのうちの１種または２種以上を合計で０．０００２
〜０．０５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有する銅合金からなる銅合金薄板で
あると、自動車のエンジン廻りのような高温で振動のあ
る環境下で使用しても接触抵抗および把持力が変化せ
ず、エンジンなどの振動により離脱することのない安定
した装着を確保できるという知見を得たのである。
かかる観点から、多ピンコネクタであっても装着しやす
く、かつ自動車のエンジン廻りのような高温で振動のあ
る環境下で使用しても接触抵抗が増大することがなく、
また外れることのない優れた接続強度を示す多ピンコネ
クタを得るべく研究を行った結果、（ａ）ＪＩＳ Ｚ
２２５１で規定されるヌープ硬さが荷重：９８．０７×
１０ -3ニュートン（１０ｇ）で７０〜１４０（以下、７
０〜１４０ＨＫ０．０１と記す）かつ０．２４５２ニュ
ートン（２５ｇ）で９０〜１８０（以下、９０〜１８０
ＨＫ０．０２５と記す）の範囲内にあるメッキ銅合金薄
板で作製したコネクタ、または、（ｂ）ＪＩＳ Ｚ ２
２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．
０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあ
り、かつＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法に
より測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００
ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係
数が０．２０〜０．４５であるメッキ銅合金薄板で作製
したコネクタ、は挿入力が小さく、かつ離脱力が大きく
て振動のある環境下で使用しても離脱することがなく、
さらに、（ｃ）ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌー
プ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０
ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、かつＡＳＴＭ−Ｄ１８
９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．
８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．
３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５であ
り、前記銅合金薄板がＮｉ：０．５〜３重量％、Ｓｉ：
０．０８〜０．７重量％、Ｓｎ：０．１〜０．９重量
％、Ｚｎ：０．１〜３重量％、Ｆｅ：０．００７〜０．
２５重量％、Ｐ：０．００１〜０．２重量％、Ｍｇ：
０．００１〜０．２重量％、Ｃｒ：０．０１〜０．２重
量％、Ｐｂ：０．００１〜０．０１重量％を含有し、さ
らにＬｉ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈおよび
Ｉｒのうちの１種または２種以上を合計で０．０００２
〜０．０５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有する銅合金からなる銅合金薄板で
あると、自動車のエンジン廻りのような高温で振動のあ
る環境下で使用しても接触抵抗および把持力が変化せ
ず、エンジンなどの振動により離脱することのない安定
した装着を確保できるという知見を得たのである。
【０００６】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、（１）ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定
されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９
０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメッキ銅合金
薄板、（２）ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ
硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０Ｈ
Ｋ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８
９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．
８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．
３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範
囲内にあるメッキ銅合金薄板、（３）前記（１）または
（２）記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ、に
特徴を有するものである。
れたものであって、（１）ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定
されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９
０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメッキ銅合金
薄板、（２）ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ
硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０Ｈ
Ｋ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８
９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．
８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．
３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範
囲内にあるメッキ銅合金薄板、（３）前記（１）または
（２）記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ、に
特徴を有するものである。
【０００７】すなわち、この発明は、一層具体的には、
（４）銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下
地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎメッキ仕上
げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の
間にＣｕ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメッキ銅合
金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌ
ープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８
０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメッキ銅合金薄板、
（５）銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下
地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎメッキ仕上
げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の
間にＣｕ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメッキ銅合
金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌ
ープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８
０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ
１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：
５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が
０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５
の範囲内にあるメッキ銅合金薄板、（６）前記銅合金薄
板の上に形成されたＣｕ下地層の厚さが０．０３〜０．
８μｍの範囲内にあり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕
上げ層の間のＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが０．０３〜
１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎメッキ仕上げ層の
厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にある前記（４）
または（５）記載のメッキ銅合金薄板、（７）前記
（４）、（５）または（６）記載のメッキ銅合金薄板で
作られたコネクタ、（８）銅合金薄板、銅合金薄板の上
に形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成さ
れたＳｎメッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳ
ｎメッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ拡散合金層が形成さ
れているメッキ銅合金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２
５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０
１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメ
ッキ銅合金薄板、（９）銅合金薄板、銅合金薄板の上に
形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成され
たＳｎメッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ
メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ拡散合金層が形成され
ているメッキ銅合金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５
１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１
でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さ
らにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により
測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）で
の静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が
０．２０〜０．４５の範囲内にあるメッキ銅合金薄板、
（10）前記銅合金薄板の上に形成されたＮｉ下地層の厚
さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、前記Ｎｉ下
地層とＳｎメッキ仕上げ層の間のＮｉ−Ｓｎ拡散合金層
の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳ
ｎメッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲
内にある（７）または（８）記載のメッキ銅合金薄板、
（11）前記（８）、（９）または（１０）記載のメッキ
銅合金薄板で作られたコネクタ。（12）銅合金薄板、銅
合金薄板の上に形成されたＣｕ下地層およびＣｕ下地層
の上に形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、前
記Ｃｕ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓ
ｎ系拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板にお
いて、メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で
規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でか
つ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメッキ銅
合金薄板、（13）銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成さ
れたＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎ
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎ合
金メッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、メッキ銅合金薄
板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さ
が７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ
０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９
４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８
８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３
〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲
内にあるメッキ銅合金薄板、（14）前記銅合金薄板の上
に形成されたＣｕ下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍ
の範囲内にあり、前記Ｃｕ下地層とＳｎ合金メッキ仕上
げ層の間のＣｕ−Ｓｎ系拡散合金層の厚さが０．０３〜
１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メッキ仕上げ
層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にある（１
０）または（１１）記載のメッキ銅合金薄板、（15）前
記（１２）、（１３）または（１４）記載のメッキ銅合
金薄板で作られたコネクタ、（16）銅合金薄板、銅合金
薄板の上に形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上
に形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｎ
ｉ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ系
拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板におい
て、メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規
定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ
９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメッキ銅合
金薄板、（17）銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成され
たＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎ合
金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ合金
メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ系拡散合金層が形成さ
れているメッキ銅合金薄板において、メッキ銅合金薄板
表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが
７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．
０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で
規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４
ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜
０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内
にあるメッキ銅合金薄板、（18）前記銅合金薄板の上に
形成されたＮｉ下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの
範囲内にあり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ
層の間のＮｉ−Ｓｎ系拡散合金層の厚さが０．０３〜
１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メッキ仕上げ
層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にある（１
６）または（１７）記載のメッキ銅合金薄板、（19）前
記（１６）、（１７）または（１８）記載のメッキ銅合
金薄板で作られたコネクタ、に特徴を有するものであ
る。
（４）銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下
地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎメッキ仕上
げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の
間にＣｕ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメッキ銅合
金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌ
ープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８
０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメッキ銅合金薄板、
（５）銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下
地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎメッキ仕上
げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の
間にＣｕ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメッキ銅合
金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌ
ープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８
０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ
１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：
５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が
０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５
の範囲内にあるメッキ銅合金薄板、（６）前記銅合金薄
板の上に形成されたＣｕ下地層の厚さが０．０３〜０．
８μｍの範囲内にあり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕
上げ層の間のＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが０．０３〜
１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎメッキ仕上げ層の
厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にある前記（４）
または（５）記載のメッキ銅合金薄板、（７）前記
（４）、（５）または（６）記載のメッキ銅合金薄板で
作られたコネクタ、（８）銅合金薄板、銅合金薄板の上
に形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成さ
れたＳｎメッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳ
ｎメッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ拡散合金層が形成さ
れているメッキ銅合金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２
５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０
１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメ
ッキ銅合金薄板、（９）銅合金薄板、銅合金薄板の上に
形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成され
たＳｎメッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ
メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ拡散合金層が形成され
ているメッキ銅合金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５
１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１
でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さ
らにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により
測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）で
の静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が
０．２０〜０．４５の範囲内にあるメッキ銅合金薄板、
（10）前記銅合金薄板の上に形成されたＮｉ下地層の厚
さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、前記Ｎｉ下
地層とＳｎメッキ仕上げ層の間のＮｉ−Ｓｎ拡散合金層
の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳ
ｎメッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲
内にある（７）または（８）記載のメッキ銅合金薄板、
（11）前記（８）、（９）または（１０）記載のメッキ
銅合金薄板で作られたコネクタ。（12）銅合金薄板、銅
合金薄板の上に形成されたＣｕ下地層およびＣｕ下地層
の上に形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、前
記Ｃｕ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓ
ｎ系拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板にお
いて、メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で
規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でか
つ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメッキ銅
合金薄板、（13）銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成さ
れたＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎ
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎ合
金メッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、メッキ銅合金薄
板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さ
が７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ
０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９
４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８
８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３
〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲
内にあるメッキ銅合金薄板、（14）前記銅合金薄板の上
に形成されたＣｕ下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍ
の範囲内にあり、前記Ｃｕ下地層とＳｎ合金メッキ仕上
げ層の間のＣｕ−Ｓｎ系拡散合金層の厚さが０．０３〜
１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メッキ仕上げ
層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にある（１
０）または（１１）記載のメッキ銅合金薄板、（15）前
記（１２）、（１３）または（１４）記載のメッキ銅合
金薄板で作られたコネクタ、（16）銅合金薄板、銅合金
薄板の上に形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上
に形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｎ
ｉ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ系
拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板におい
て、メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規
定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ
９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるメッキ銅合
金薄板、（17）銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成され
たＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎ合
金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ合金
メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ系拡散合金層が形成さ
れているメッキ銅合金薄板において、メッキ銅合金薄板
表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが
７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．
０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で
規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４
ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜
０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内
にあるメッキ銅合金薄板、（18）前記銅合金薄板の上に
形成されたＮｉ下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの
範囲内にあり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ
層の間のＮｉ−Ｓｎ系拡散合金層の厚さが０．０３〜
１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メッキ仕上げ
層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にある（１
６）または（１７）記載のメッキ銅合金薄板、（19）前
記（１６）、（１７）または（１８）記載のメッキ銅合
金薄板で作られたコネクタ、に特徴を有するものであ
る。
【０００８】さらに、この発明は、Ｃｕ下地層またはＮ
ｉ下地層を形成することなく、銅合金薄板の上に拡散合
金層を介してＳｎまたはＳｎ合金メッキ仕上げ層を形成
しても良い。従って、この発明は、（20）銅合金薄板お
よび銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成されたＳ
ｎメッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板、
（21）銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を
介して形成されたＳｎメッキ仕上げ層からなるメッキ銅
合金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定される
ヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１
８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−
Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷
重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係
数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．
４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄
板、（22）前記銅合金薄板とＳｎメッキ仕上げ層の間に
形成されたＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが０．０３〜
１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎメッキ仕上げ層の
厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴
とする（２０）または（２１）記載のメッキ銅合金薄
板、（23）前記（２０）、（２１）または（２２）記載
のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。（24）銅合金
薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成さ
れたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板
において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬
さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ
０．０２５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合
金薄板、（25）銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散
合金層を介して形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層から
なるメッキ銅合金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１
で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１で
かつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さら
にＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測
定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での
静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．
２０〜０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ
銅合金薄板、（26）前記銅合金薄板とＳｎ合金メッキ仕
上げ層の間に形成されたＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが
０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メ
ッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内に
あることを特徴とする（２４）または（２５）記載のメ
ッキ銅合金薄板、（27）前記（２４）、（２５）または
（２６）記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ、
に特徴を有するものである。
ｉ下地層を形成することなく、銅合金薄板の上に拡散合
金層を介してＳｎまたはＳｎ合金メッキ仕上げ層を形成
しても良い。従って、この発明は、（20）銅合金薄板お
よび銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成されたＳ
ｎメッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板、
（21）銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を
介して形成されたＳｎメッキ仕上げ層からなるメッキ銅
合金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定される
ヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１
８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−
Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷
重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係
数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．
４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄
板、（22）前記銅合金薄板とＳｎメッキ仕上げ層の間に
形成されたＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが０．０３〜
１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎメッキ仕上げ層の
厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴
とする（２０）または（２１）記載のメッキ銅合金薄
板、（23）前記（２０）、（２１）または（２２）記載
のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。（24）銅合金
薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成さ
れたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板
において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬
さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ
０．０２５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合
金薄板、（25）銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散
合金層を介して形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層から
なるメッキ銅合金薄板において、ＪＩＳ Ｚ ２２５１
で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１で
かつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さら
にＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測
定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での
静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．
２０〜０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ
銅合金薄板、（26）前記銅合金薄板とＳｎ合金メッキ仕
上げ層の間に形成されたＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが
０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メ
ッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内に
あることを特徴とする（２４）または（２５）記載のメ
ッキ銅合金薄板、（27）前記（２４）、（２５）または
（２６）記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ、
に特徴を有するものである。
【０００９】前記（１）〜（２７）の発明で使用する銅
合金薄板は、いかなる成分組成の銅合金薄板であっても
よいが、Ｎｉ：０．５〜３重量％、Ｓｉ：０．０８〜
０．７重量％、Ｓｎ：０．１〜０．９重量％、Ｚｎ：
０．１〜３重量％、Ｆｅ：０．００７〜０．２５重量
％、Ｐ：０．００１〜０．２重量％、Ｍｇ：０．００１
〜０．２重量％、Ｃｒ：０．０１〜０．２重量％、Ｐ
ｂ：０．００１〜０．０１重量％を含有し、さらにＬ
ｉ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、ＲｈおよびＩｒの
うちの１種または２種以上を合計で０．０００２〜０．
０５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物か
らなる組成を有する銅合金からなることが一層好まし
い。
合金薄板は、いかなる成分組成の銅合金薄板であっても
よいが、Ｎｉ：０．５〜３重量％、Ｓｉ：０．０８〜
０．７重量％、Ｓｎ：０．１〜０．９重量％、Ｚｎ：
０．１〜３重量％、Ｆｅ：０．００７〜０．２５重量
％、Ｐ：０．００１〜０．２重量％、Ｍｇ：０．００１
〜０．２重量％、Ｃｒ：０．０１〜０．２重量％、Ｐ
ｂ：０．００１〜０．０１重量％を含有し、さらにＬ
ｉ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、ＲｈおよびＩｒの
うちの１種または２種以上を合計で０．０００２〜０．
０５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物か
らなる組成を有する銅合金からなることが一層好まし
い。
【００１０】この発明のメッキ銅合金薄板は、銅合金薄
板の上にＣｕまたはＮｉの下地層を形成し、この下地層
の上にＳｎまたはＳｎ合金メッキ仕上げ層を電気メッキ
法により形成した後、通常より高い温度でリフロー処理
を施すことにより製造する。また、前記Ｓｎ合金メッキ
仕上げ層のＳｎ合金は、いかなる組成のＳｎ合金であっ
てもよいが、Ｐｂ：３〜５０重量％を含有し、残りがＳ
ｎおよび不可避不純物からなるＳｎハンダ、またはＣ
ｕ：１〜１０重量％を含有し、残りがＳｎおよび不可避
不純物からなるＳｎハンダであることが好ましい。メッ
キ仕上げ層がＳｎである場合、拡散合金層は二元系のＣ
ｕ−Ｓｎ合金またはＮｉ−Ｓｎ合金で構成されるが、メ
ッキ仕上げ層がＳｎ合金である場合、三元系以上のＣｕ
−Ｓｎ系合金またはＮｉ−Ｓｎ系合金で構成される。
板の上にＣｕまたはＮｉの下地層を形成し、この下地層
の上にＳｎまたはＳｎ合金メッキ仕上げ層を電気メッキ
法により形成した後、通常より高い温度でリフロー処理
を施すことにより製造する。また、前記Ｓｎ合金メッキ
仕上げ層のＳｎ合金は、いかなる組成のＳｎ合金であっ
てもよいが、Ｐｂ：３〜５０重量％を含有し、残りがＳ
ｎおよび不可避不純物からなるＳｎハンダ、またはＣ
ｕ：１〜１０重量％を含有し、残りがＳｎおよび不可避
不純物からなるＳｎハンダであることが好ましい。メッ
キ仕上げ層がＳｎである場合、拡散合金層は二元系のＣ
ｕ−Ｓｎ合金またはＮｉ−Ｓｎ合金で構成されるが、メ
ッキ仕上げ層がＳｎ合金である場合、三元系以上のＣｕ
−Ｓｎ系合金またはＮｉ−Ｓｎ系合金で構成される。
【００１１】つぎに、この発明のメッキ銅合金薄板およ
びその薄板で製造したコネクタの表面硬さ、表面摩擦係
数、下地層、拡散合金層および仕上げメッキ層の限定理
由について説明する。 ａ．表面硬さ メッキ銅合金薄板の表面硬さは、コネクタの装着安定性
に大きな影響を及ぼすが、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定
されるヌープ硬さが７０未満ＨＫ０．０１でかつ９０未
満ＨＫ０．０２５では表面が軟らかすぎて多ピンコネク
タの挿入力が大きくなりすぎるので好ましくなく、一
方、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが１
４０超ＨＫ０．０１でかつ１８０超ＨＫ０．０２５では
適正な挿入力が得られても、離脱力が小さくなり、装着
性に不安が生じて来る。したがって、この発明のメッキ
銅合金薄板の表面硬さは、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定
されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９
０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるように定め
た。この発明のメッキ銅合金薄板の表面硬さは、ＪＩＳ
Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが８０〜１３０Ｈ
Ｋ０．０１でかつ１００〜１７０ＨＫ０．０２５が一層
好ましい範囲である。
びその薄板で製造したコネクタの表面硬さ、表面摩擦係
数、下地層、拡散合金層および仕上げメッキ層の限定理
由について説明する。 ａ．表面硬さ メッキ銅合金薄板の表面硬さは、コネクタの装着安定性
に大きな影響を及ぼすが、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定
されるヌープ硬さが７０未満ＨＫ０．０１でかつ９０未
満ＨＫ０．０２５では表面が軟らかすぎて多ピンコネク
タの挿入力が大きくなりすぎるので好ましくなく、一
方、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが１
４０超ＨＫ０．０１でかつ１８０超ＨＫ０．０２５では
適正な挿入力が得られても、離脱力が小さくなり、装着
性に不安が生じて来る。したがって、この発明のメッキ
銅合金薄板の表面硬さは、ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定
されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９
０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあるように定め
た。この発明のメッキ銅合金薄板の表面硬さは、ＪＩＳ
Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが８０〜１３０Ｈ
Ｋ０．０１でかつ１００〜１７０ＨＫ０．０２５が一層
好ましい範囲である。
【００１２】ｂ．摩擦係数 メッキ表面の硬さに加えてメッキ表面の摩擦係数もコネ
クタの装着安定性に寄与する構成であって、静止摩擦係
数はコネクタの離脱力に影響を及ぼし、運動摩擦係数は
コネクタの挿入力に影響を及ぼす因子であるが、ＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された
荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦
係数が静止摩擦係数が０．３未満でかつ運動摩擦係数が
０．２０未満では、離脱力が小さくなり、装着安定性が
低下するので好ましくなく、一方、静止摩擦係数が０．
５５を越え、かつ運動摩擦係数が０．４５を越えると挿
入力が大きくなり、特に多ピンコネクタでは好ましくな
い。したがって、この発明のメッキ銅合金薄板のＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された
荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦
係数を０．３〜０．５５（好ましくは０．３５〜０．５
０）、運動摩擦係数を０．２０〜０．４５（好ましくは
０．２５〜０．４０）に定めた。
クタの装着安定性に寄与する構成であって、静止摩擦係
数はコネクタの離脱力に影響を及ぼし、運動摩擦係数は
コネクタの挿入力に影響を及ぼす因子であるが、ＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された
荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦
係数が静止摩擦係数が０．３未満でかつ運動摩擦係数が
０．２０未満では、離脱力が小さくなり、装着安定性が
低下するので好ましくなく、一方、静止摩擦係数が０．
５５を越え、かつ運動摩擦係数が０．４５を越えると挿
入力が大きくなり、特に多ピンコネクタでは好ましくな
い。したがって、この発明のメッキ銅合金薄板のＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された
荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦
係数を０．３〜０．５５（好ましくは０．３５〜０．５
０）、運動摩擦係数を０．２０〜０．４５（好ましくは
０．２５〜０．４０）に定めた。
【００１３】ｃ．拡散合金層の厚さおよび仕上げメッキ
金属の厚さ 下地金属と仕上げメッキ金属との間に形成された拡散合
金層は、通常、仕上げメッキ金属よりも硬く、挿入力を
低める意味から有効であり、最小限０．０３μｍは必要
であるが、それが１．２μｍを越えるようになると曲げ
加工で割れ発生の原因になるところから、拡散合金層の
厚さは０．０３〜１．２μｍ（好ましくは、０．１０〜
１．１μｍ）に定めた。さらに、仕上げメッキ金属は、
通常、軟らかいので０．０５μｍ未満では離脱力が小さ
くなりすぎるとともに熱安定性が悪くなるので好ましく
なく、一方、１．５μｍを越えるようになると挿入力を
大きくし、多ピンコネクタには好ましくない。したがっ
て、仕上げメッキ金属の厚さは０．０５〜１．５μｍ
（好ましくは、０．１０〜１．３μｍ）に定めた。
金属の厚さ 下地金属と仕上げメッキ金属との間に形成された拡散合
金層は、通常、仕上げメッキ金属よりも硬く、挿入力を
低める意味から有効であり、最小限０．０３μｍは必要
であるが、それが１．２μｍを越えるようになると曲げ
加工で割れ発生の原因になるところから、拡散合金層の
厚さは０．０３〜１．２μｍ（好ましくは、０．１０〜
１．１μｍ）に定めた。さらに、仕上げメッキ金属は、
通常、軟らかいので０．０５μｍ未満では離脱力が小さ
くなりすぎるとともに熱安定性が悪くなるので好ましく
なく、一方、１．５μｍを越えるようになると挿入力を
大きくし、多ピンコネクタには好ましくない。したがっ
て、仕上げメッキ金属の厚さは０．０５〜１．５μｍ
（好ましくは、０．１０〜１．３μｍ）に定めた。
【００１４】ｄ．Ｃｕ下地金属の厚さ 母材が、例えば、Ｃｕ−Ｚｎ合金のように、Ｃｕ中にＺ
ｎ成分が多く含まれている場合、そのままＳｎメッキを
行うと、望ましい光沢が得難くなると共に、過熱状態で
メッキ密着性が悪くなるなど熱安定性が劣化するところ
からＣｕ下地メッキを施すが、この場合、Ｃｕ下地メッ
キの厚さが０．０３μｍ未満では所望の効果が得られ
ず、一方、０．８０μｍを越えるとその効果が飽和する
ようになるので、Ｃｕ下地金属の厚さは０．０３〜０．
８０μｍ（好ましくは、０．１０〜０．７０μｍ）に定
めた。
ｎ成分が多く含まれている場合、そのままＳｎメッキを
行うと、望ましい光沢が得難くなると共に、過熱状態で
メッキ密着性が悪くなるなど熱安定性が劣化するところ
からＣｕ下地メッキを施すが、この場合、Ｃｕ下地メッ
キの厚さが０．０３μｍ未満では所望の効果が得られ
ず、一方、０．８０μｍを越えるとその効果が飽和する
ようになるので、Ｃｕ下地金属の厚さは０．０３〜０．
８０μｍ（好ましくは、０．１０〜０．７０μｍ）に定
めた。
【００１５】ｅ．Ｎｉ下地金属の厚さ コネクタが、例えば、自動車のエンジン回りのように、
高い温度の環境下で使用する場合、母材あるいは下地金
属のＣｕおよびＣｕ中に含まれる合金元素が、メッキ表
面に拡散し、酸化物を形成するなど黒変色や接触抵抗の
増大をもたらし、熱安定性を著しく劣化させるところか
らＮｉ下地メッキを施すが、この場合、Ｎｉ下地メッキ
の厚さが０．０３μｍ未満では所望の効果が得られず、
一方、０．８０μｍを越えると曲げ加工性に悪影響を及
ぼすようになるところから、Ｎｉ下地金属の厚さは０．
０３〜０．８０μｍ（好ましくは、０．０５〜０．６０
μｍ）に定めた。
高い温度の環境下で使用する場合、母材あるいは下地金
属のＣｕおよびＣｕ中に含まれる合金元素が、メッキ表
面に拡散し、酸化物を形成するなど黒変色や接触抵抗の
増大をもたらし、熱安定性を著しく劣化させるところか
らＮｉ下地メッキを施すが、この場合、Ｎｉ下地メッキ
の厚さが０．０３μｍ未満では所望の効果が得られず、
一方、０．８０μｍを越えると曲げ加工性に悪影響を及
ぼすようになるところから、Ｎｉ下地金属の厚さは０．
０３〜０．８０μｍ（好ましくは、０．０５〜０．６０
μｍ）に定めた。
【００１６】ｆ．銅合金薄板の成分 通常のコネクタを作製するために使用する銅合金薄板
は、黄銅、青銅、燐青銅など通常の銅合金薄板で十分で
あるが、特に熱安定性に優れたコネクタを得ようとする
場合、下地金属を含めてメッキ表面が耐熱性に優れてい
るとともに、耐熱クリープ性やメッキ密着性に優れてい
ることが必要であるところから、Ｎｉ：０．５〜３重量
％、Ｓｉ：０．０８〜０．７重量％、Ｓｎ：０．１〜
０．９重量％、Ｚｎ：０．１〜３重量％、Ｆｅ：０．０
０７〜０．２５重量％、Ｐ：０．００１〜０．２重量
％、Ｍｇ：０．００１〜０．２重量％、Ｃｒ：０．０１
〜０．２重量％、Ｐｂ：０．００１〜０．０１重量％を
含有し、さらにＬｉ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、
ＲｈおよびＩｒのうちの１種または２種以上を合計で
０．０００２〜０．０５重量％を含有し、残りがＣｕお
よび不可避不純物からなる組成を有する銅合金からなる
薄板を使用することが一層好ましい。
は、黄銅、青銅、燐青銅など通常の銅合金薄板で十分で
あるが、特に熱安定性に優れたコネクタを得ようとする
場合、下地金属を含めてメッキ表面が耐熱性に優れてい
るとともに、耐熱クリープ性やメッキ密着性に優れてい
ることが必要であるところから、Ｎｉ：０．５〜３重量
％、Ｓｉ：０．０８〜０．７重量％、Ｓｎ：０．１〜
０．９重量％、Ｚｎ：０．１〜３重量％、Ｆｅ：０．０
０７〜０．２５重量％、Ｐ：０．００１〜０．２重量
％、Ｍｇ：０．００１〜０．２重量％、Ｃｒ：０．０１
〜０．２重量％、Ｐｂ：０．００１〜０．０１重量％を
含有し、さらにＬｉ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、
ＲｈおよびＩｒのうちの１種または２種以上を合計で
０．０００２〜０．０５重量％を含有し、残りがＣｕお
よび不可避不純物からなる組成を有する銅合金からなる
薄板を使用することが一層好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】表１〜表２に示される成分組成、
引張り強さ、伸びおよびビッカース硬さを有する板厚：
０．３ｍｍの銅合金板Ａ〜Ｈを用意した。
引張り強さ、伸びおよびビッカース硬さを有する板厚：
０．３ｍｍの銅合金板Ａ〜Ｈを用意した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】実施例１ 表１に示される銅合金板Ａ〜Ｃをアルカリ脱脂、電解脱
脂および酸洗いした後、下記の条件により、Ｃｕ下地メ
ッキまたはＮｉ下地メッキを行った後、Ｓｎ仕上げメッ
キまたは９０％Ｓｎ−１０％Ｐｂ仕上げメッキを行い、
ついで還元雰囲気中、表３〜表４に示される条件のリフ
ロー処理を行うことにより、表３〜表４に示される厚さ
の下地メッキ層、拡散合金層および仕上げメッキ層を有
する本発明メッキ銅合金薄板（以下、本発明薄板とい
う）１〜１１、比較メッキ銅合金薄板（以下、比較薄板
という）１〜４および従来メッキ銅合金薄板（以下、従
来薄板という）を作製した。
脂および酸洗いした後、下記の条件により、Ｃｕ下地メ
ッキまたはＮｉ下地メッキを行った後、Ｓｎ仕上げメッ
キまたは９０％Ｓｎ−１０％Ｐｂ仕上げメッキを行い、
ついで還元雰囲気中、表３〜表４に示される条件のリフ
ロー処理を行うことにより、表３〜表４に示される厚さ
の下地メッキ層、拡散合金層および仕上げメッキ層を有
する本発明メッキ銅合金薄板（以下、本発明薄板とい
う）１〜１１、比較メッキ銅合金薄板（以下、比較薄板
という）１〜４および従来メッキ銅合金薄板（以下、従
来薄板という）を作製した。
【００２１】ａ．Ｃｕ下地メッキ条件 メッキ浴組成：硫酸銅２５０ｇ／ｌ、硫酸６０ｇ／ｌ、
塩素イオン５０ｇ／ｌ、添加剤２ｇ／ｌ， メッキ浴温度：３０℃、 電流密度：３Ａ／ｄｍ2 、
塩素イオン５０ｇ／ｌ、添加剤２ｇ／ｌ， メッキ浴温度：３０℃、 電流密度：３Ａ／ｄｍ2 、
【００２２】ｂ．Ｎｉ下地メッキ条件 メッキ浴組成：硫酸ニッケル２５０ｇ／ｌ、塩化ニッケ
ル４５ｇ／ｌ、硼酸３５ｇ／ｌ、 メッキ浴温度：４５℃、 電流密度：４Ａ／ｄｍ2 、
ル４５ｇ／ｌ、硼酸３５ｇ／ｌ、 メッキ浴温度：４５℃、 電流密度：４Ａ／ｄｍ2 、
【００２３】ｃ．Ｓｎ仕上げメッキ条件 メッキ浴組成：硫酸第一錫４０ｇ／ｌ、硫酸１１０ｇ／
ｌ、クレゾールスルホン酸２５ｇ／ｌ、添加剤７ｇ／
ｌ、 メッキ浴温度：２０℃、 電流密度：３Ａ／ｄｍ2 、
ｌ、クレゾールスルホン酸２５ｇ／ｌ、添加剤７ｇ／
ｌ、 メッキ浴温度：２０℃、 電流密度：３Ａ／ｄｍ2 、
【００２４】ｄ．９０％Ｓｎ−１０％Ｐｂ仕上げメッキ
条件 メッキ浴組成：ホウフッ化第一錫２００ｇ／ｌ、ホウフ
ッ化鉛２０ｇ／ｌ、ホウフッ化水素酸２３５ｇ／ｌ、添
加剤３０ｇ／ｌ、 メッキ浴温度：２５℃、 電流密度：２Ａ／ｄｍ2 、
条件 メッキ浴組成：ホウフッ化第一錫２００ｇ／ｌ、ホウフ
ッ化鉛２０ｇ／ｌ、ホウフッ化水素酸２３５ｇ／ｌ、添
加剤３０ｇ／ｌ、 メッキ浴温度：２５℃、 電流密度：２Ａ／ｄｍ2 、
【００２５】なお、得られた本発明薄板１〜１１、比較
薄板１〜４および従来薄板の下地メッキ層、拡散合金層
および仕上げメッキ層の厚さは、電解式膜厚計により測
定すると共に、補助的に蛍光Ｘ線膜厚計、断面のＳＥＭ
観察およびＥＰＭＡによる観測などの手段を用いて測定
した。
薄板１〜４および従来薄板の下地メッキ層、拡散合金層
および仕上げメッキ層の厚さは、電解式膜厚計により測
定すると共に、補助的に蛍光Ｘ線膜厚計、断面のＳＥＭ
観察およびＥＰＭＡによる観測などの手段を用いて測定
した。
【００２６】
【表３】
【００２７】
【表４】
【００２８】本発明薄板１〜１１、比較薄板１〜４およ
び従来薄板について、ＪＩＳ Ｚ２２５１で規定される
荷重９８．０７×１０-3Ｎ（１０ｇ）および０．２４５
Ｎ（２５ｇ）のヌープ硬さ、並びにＡＳＴＭ−Ｄ１８９
４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８
８４ニュートンでの静止摩擦係数および運動摩擦係数を
測定し、その結果を表５〜表６に示した。
び従来薄板について、ＪＩＳ Ｚ２２５１で規定される
荷重９８．０７×１０-3Ｎ（１０ｇ）および０．２４５
Ｎ（２５ｇ）のヌープ硬さ、並びにＡＳＴＭ−Ｄ１８９
４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８
８４ニュートンでの静止摩擦係数および運動摩擦係数を
測定し、その結果を表５〜表６に示した。
【００２９】ｅ．挿入力および離脱力の測定 前記本発明薄板１〜１１、比較薄板１〜４および従来薄
板を用い、図１に示される形状の雄コネクタ１および雌
コネクタ２を作製し、雄コネクタ１を雌コネクタ２に挿
入したのち、雄コネクタ１を雌コネクタ２から引き抜
き、挿入する時の最大加重および引き抜く時の最大加重
をそれぞれ１０回測定し、その平均値をそれぞれ挿入力
および離脱力として表５〜表６に示した。
板を用い、図１に示される形状の雄コネクタ１および雌
コネクタ２を作製し、雄コネクタ１を雌コネクタ２に挿
入したのち、雄コネクタ１を雌コネクタ２から引き抜
き、挿入する時の最大加重および引き抜く時の最大加重
をそれぞれ１０回測定し、その平均値をそれぞれ挿入力
および離脱力として表５〜表６に示した。
【００３０】
【表５】
【００３１】
【表６】
【００３２】表１〜表６に示される結果から、本発明薄
板１〜１１で作られたコネクタは、いずれも挿入力が
３．５（Ｎ）以下でかつ離脱力が３．７（Ｎ）以上にな
っており、適正な設計を行うことにより、挿入力が小さ
くかつ挿入後離脱することのない安定した多ピンコネク
タが得られることが分かる。しかし、ＪＩＳ Ｚ ２２
５１で規定される荷重９８．０７×１０-3Ｎ（１０ｇ）
および０．２４５Ｎ（２５ｇ）のヌープ硬さ、並びにＡ
ＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定さ
れた荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止
摩擦係数および運動摩擦係数がこの発明の範囲から外れ
た比較薄板１〜４および従来薄板で作られたコネクタ
は、挿入力が大き過ぎるかまたは離脱力が小さすぎるか
の不具合が生じ、多ピンコネクタとして安定性に問題が
あることが分かる。
板１〜１１で作られたコネクタは、いずれも挿入力が
３．５（Ｎ）以下でかつ離脱力が３．７（Ｎ）以上にな
っており、適正な設計を行うことにより、挿入力が小さ
くかつ挿入後離脱することのない安定した多ピンコネク
タが得られることが分かる。しかし、ＪＩＳ Ｚ ２２
５１で規定される荷重９８．０７×１０-3Ｎ（１０ｇ）
および０．２４５Ｎ（２５ｇ）のヌープ硬さ、並びにＡ
ＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定さ
れた荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止
摩擦係数および運動摩擦係数がこの発明の範囲から外れ
た比較薄板１〜４および従来薄板で作られたコネクタ
は、挿入力が大き過ぎるかまたは離脱力が小さすぎるか
の不具合が生じ、多ピンコネクタとして安定性に問題が
あることが分かる。
【００３３】実施例２ 表１〜表２に示される銅合金板Ｄ〜Ｈをアルカリ脱脂、
電解脱脂および酸洗いした後、実施例１で行った条件と
同じ条件により、Ｃｕ下地メッキまたはＮｉ下地メッキ
を行った後、Ｓｎ仕上げメッキまたは９０％Ｓｎ−１０
％Ｐｂ仕上げメッキを行い、ついで還元雰囲気中、表７
〜表８に示される条件のリフロー処理を行うことによ
り、表７〜表８に示される厚さの下地メッキ層、拡散合
金層および仕上げメッキ層を有する本発明薄板１２〜２
２および比較薄板５〜６を作製した。さらに従来薄板も
用意した。
電解脱脂および酸洗いした後、実施例１で行った条件と
同じ条件により、Ｃｕ下地メッキまたはＮｉ下地メッキ
を行った後、Ｓｎ仕上げメッキまたは９０％Ｓｎ−１０
％Ｐｂ仕上げメッキを行い、ついで還元雰囲気中、表７
〜表８に示される条件のリフロー処理を行うことによ
り、表７〜表８に示される厚さの下地メッキ層、拡散合
金層および仕上げメッキ層を有する本発明薄板１２〜２
２および比較薄板５〜６を作製した。さらに従来薄板も
用意した。
【００３４】
【表７】
【００３５】
【表８】
【００３６】得られた本発明薄板１２〜２２、比較薄板
５〜６および用意した従来薄板について、ＪＩＳ Ｚ
２２５１で規定される荷重９８．０７×１０-3Ｎ（１０
ｇ）および０．２４５Ｎ（２５ｇ）のヌープ硬さ、並び
にＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測
定された荷重：５．８８４ニュートンでの静止摩擦係数
および運動摩擦係数を測定し、その結果を表９〜表１０
に示した。
５〜６および用意した従来薄板について、ＪＩＳ Ｚ
２２５１で規定される荷重９８．０７×１０-3Ｎ（１０
ｇ）および０．２４５Ｎ（２５ｇ）のヌープ硬さ、並び
にＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測
定された荷重：５．８８４ニュートンでの静止摩擦係数
および運動摩擦係数を測定し、その結果を表９〜表１０
に示した。
【００３７】さらに、前記本発明薄板１２〜２２、比較
薄板５〜６および従来薄板について、実施例１と同様に
して図１に示される形状の雄コネクタ１および雌コネク
タ２を作製し、挿入力、離脱力を測定し、その結果を表
９〜表１０に示した。
薄板５〜６および従来薄板について、実施例１と同様に
して図１に示される形状の雄コネクタ１および雌コネク
タ２を作製し、挿入力、離脱力を測定し、その結果を表
９〜表１０に示した。
【００３８】また、実施例２においては、図１に示され
るように雄コネクタ１を雌コネクタ２に挿入したまま、
大気中、１８０℃にて５００時間焼鈍したものについ
て、焼鈍前と焼鈍後の接触抵抗の差を焼鈍による接触抵
抗の増加として表８に示し、さらに焼鈍後雄コネクタ１
を雌コネクタ２から引き抜く時の最大加重を測定し、そ
の値を焼鈍後の離脱力として表９〜表１０に示し、熱安
定性の評価を行った。
るように雄コネクタ１を雌コネクタ２に挿入したまま、
大気中、１８０℃にて５００時間焼鈍したものについ
て、焼鈍前と焼鈍後の接触抵抗の差を焼鈍による接触抵
抗の増加として表８に示し、さらに焼鈍後雄コネクタ１
を雌コネクタ２から引き抜く時の最大加重を測定し、そ
の値を焼鈍後の離脱力として表９〜表１０に示し、熱安
定性の評価を行った。
【００３９】
【表９】
【００４０】
【表１０】
【００４１】表１〜表２および表７〜表１０に示される
結果から、本発明薄板１２〜２２で作られたコネクタ
は、いずれも挿入力が３．５（Ｎ）以下、離脱力が３．
８（Ｎ）以上でかつ焼鈍による接触抵抗の増加および離
脱力の低下が少ないことが分かる。しかし、ＪＩＳ Ｚ
２２５１で規定される荷重９８．０７×１０-3Ｎ（１
０ｇ）および０．２４５Ｎ（２５ｇ）のヌープ硬さ、Ａ
ＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定さ
れた荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止
摩擦係数および運動摩擦係数、並びにメッキ層の厚さが
がこの発明の範囲から外れた比較薄板５〜６で作られた
コネクタは、挿入力、離脱力および焼鈍による接触抵抗
の増加の内、いずれかが劣ることが分かる。
結果から、本発明薄板１２〜２２で作られたコネクタ
は、いずれも挿入力が３．５（Ｎ）以下、離脱力が３．
８（Ｎ）以上でかつ焼鈍による接触抵抗の増加および離
脱力の低下が少ないことが分かる。しかし、ＪＩＳ Ｚ
２２５１で規定される荷重９８．０７×１０-3Ｎ（１
０ｇ）および０．２４５Ｎ（２５ｇ）のヌープ硬さ、Ａ
ＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定さ
れた荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止
摩擦係数および運動摩擦係数、並びにメッキ層の厚さが
がこの発明の範囲から外れた比較薄板５〜６で作られた
コネクタは、挿入力、離脱力および焼鈍による接触抵抗
の増加の内、いずれかが劣ることが分かる。
【００４２】
【発明の効果】上述のように、この発明のメッキ銅合金
薄板は、従来のメッキ銅合金薄板と比べてコネクタ板材
として優れており、この発明のメッキ銅合金薄板で作製
したコネクタは、雄コネクタを雌コネクタに挿入する時
の挿入力が小さいところからコネクタの挿入作業がやり
やすく、離脱力が大きくかつ焼鈍による接触抵抗の増加
が少ないところから、自動車のエンジン廻りのような過
酷な高温環境下において脱落などのトラブルの発生もな
く、優れたコネクタを提供することができる。
薄板は、従来のメッキ銅合金薄板と比べてコネクタ板材
として優れており、この発明のメッキ銅合金薄板で作製
したコネクタは、雄コネクタを雌コネクタに挿入する時
の挿入力が小さいところからコネクタの挿入作業がやり
やすく、離脱力が大きくかつ焼鈍による接触抵抗の増加
が少ないところから、自動車のエンジン廻りのような過
酷な高温環境下において脱落などのトラブルの発生もな
く、優れたコネクタを提供することができる。
【図１】雄コネクタを雌コネクタに挿入した状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
１ 雄コネクタ ２ 雌コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田嶋 美智代 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸銅 株式会社若松製作所内 (72)発明者 土川 真由起 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸銅 株式会社若松製作所内
Claims (28)
- 【請求項１】 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌー
プ硬さが荷重：９８．０７×１０-3ニュートン（１０
ｇ）で７０〜１４０（以下、７０〜１４０ＨＫ０．０１
と記す）かつ０．２４５２ニュートン（２５ｇ）で９０
〜１８０（以下、９０〜１８０ＨＫ０．０２５と記す）
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項２】 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌー
プ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０
ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１
８９４で規定される測定方法により測定された荷重：
５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が
０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のメッキ銅合金薄
板で作られたコネクタ。 - 【請求項４】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成され
たＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎメ
ッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕
上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメ
ッキ銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項５】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成され
たＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎメ
ッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕
上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメ
ッキ銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定さ
れる測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュー
トン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５
５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にある
ことを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項６】 前記銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下
地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、前
記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の間のＣｕ−Ｓｎ拡
散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあ
り、かつＳｎメッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５
μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項４または５
記載のメッキ銅合金薄板。 - 【請求項７】 請求項４、５または６記載のメッキ銅合
金薄板で作られたコネクタ。 - 【請求項８】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成され
たＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎメ
ッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎメッキ仕
上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメ
ッキ銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項９】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成され
たＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎメ
ッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎメッキ仕
上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメ
ッキ銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定さ
れる測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュー
トン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５
５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にある
ことを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項１０】 前記銅合金薄板の上に形成されたＮｉ
下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、
前記Ｎｉ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の間のＮｉ−Ｓｎ
拡散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあ
り、かつＳｎメッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５
μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項７または８
記載のメッキ銅合金薄板。 - 【請求項１１】 請求項８、９または１０記載のメッキ
銅合金薄板で作られたコネクタ。 - 【請求項１２】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成さ
れたＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎ
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎ合
金メッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、 メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定さ
れるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０
〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあることを特徴とす
るメッキ銅合金薄板。 - 【請求項１３】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成さ
れたＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎ
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎ合
金メッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、 メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定さ
れるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０
〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された
荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦
係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜
０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金
薄板。 - 【請求項１４】 前記銅合金薄板の上に形成されたＣｕ
下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、
前記Ｃｕ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間のＣｕ−
Ｓｎ系拡散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲
内にあり、かつＳｎ合金メッキ仕上げ層の厚さが０．０
５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項
１０または１１記載のメッキ銅合金薄板。 - 【請求項１５】 請求項１２、１３または１４記載のメ
ッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。 - 【請求項１６】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成さ
れたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎ
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ合
金メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、 メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定さ
れるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０
〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあることを特徴とす
るメッキ銅合金薄板。 - 【請求項１７】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成さ
れたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎ
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ合
金メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、 メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定さ
れるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０
〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された
荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦
係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜
０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金
薄板。 - 【請求項１８】 前記銅合金薄板の上に形成されたＮｉ
下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、
前記Ｎｉ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間のＮｉ−
Ｓｎ系拡散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲
内にあり、かつＳｎ合金メッキ仕上げ層の厚さが０．０
５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項
１６または１７記載のメッキ銅合金薄板。 - 【請求項１９】 請求項１６、１７または１８記載のメ
ッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。 - 【請求項２０】 銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡
散合金層を介して形成されたＳｎメッキ仕上げ層からな
るメッキ銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項２１】 銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡
散合金層を介して形成されたＳｎメッキ仕上げ層からな
るメッキ銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定さ
れる測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュー
トン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５
５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にある
ことを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項２２】 前記銅合金薄板とＳｎメッキ仕上げ層
の間に形成されたＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが０．０
３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎメッキ仕上げ
層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にあることを
特徴とする請求項２０または２１記載のメッキ銅合金薄
板。 - 【請求項２３】 請求項２０、２１または２２記載のメ
ッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。 - 【請求項２４】 銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡
散合金層を介して形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層か
らなるメッキ銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項２５】 銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡
散合金層を介して形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層か
らなるメッキ銅合金薄板において、 ＪＩＳ Ｚ ２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜
１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５
の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定さ
れる測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュー
トン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５
５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にある
ことを特徴とするメッキ銅合金薄板。 - 【請求項２６】 前記銅合金薄板とＳｎ合金メッキ仕上
げ層の間に形成されたＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが
０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メ
ッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内に
あることを特徴とする請求項２４または２５記載のメッ
キ銅合金薄板。 - 【請求項２７】 請求項２４、２５または２６記載のメ
ッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。 - 【請求項２８】 前記銅合金薄板は、Ｎｉ：０．５〜３
重量％、Ｓｉ：０．０８〜０．７重量％、Ｓｎ：０．１
〜０．９重量％、Ｚｎ：０．１〜３重量％、Ｆｅ：０．
００７〜０．２５重量％、Ｐ：０．００１〜０．２重量
％、Ｍｇ：０．００１〜０．２重量％、Ｃｒ：０．０１
〜０．２重量％、Ｐｂ：０．００１〜０．０１重量％を
含有し、さらにＬｉ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、
ＲｈおよびＩｒのうちの１種または２種以上を合計で
０．０００２〜０．０５重量％を含有し、残りがＣｕお
よび不可避不純物からなる組成を有する銅合金からなる
銅合金薄板であることを特徴とする請求項１〜２７の内
のいずれか１項記載のメッキ銅合金薄板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11904996A JP3391427B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11904996A JP3391427B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320668A true JPH09320668A (ja) | 1997-12-12 |
| JP3391427B2 JP3391427B2 (ja) | 2003-03-31 |
Family
ID=14751649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11904996A Expired - Lifetime JP3391427B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3391427B2 (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246094A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタの端子構造 |
| JP2003013279A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法 |
| JP2003147579A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Yazaki Corp | 端 子 |
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