JPH10219372A - 電気、電子部品用銅合金とその製造方法 - Google Patents
電気、電子部品用銅合金とその製造方法Info
- Publication number
- JPH10219372A JPH10219372A JP3848397A JP3848397A JPH10219372A JP H10219372 A JPH10219372 A JP H10219372A JP 3848397 A JP3848397 A JP 3848397A JP 3848397 A JP3848397 A JP 3848397A JP H10219372 A JPH10219372 A JP H10219372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- copper alloy
- less
- electric
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高強度、高導電性を備え、ばね限界値、応力
緩和特性、金型摩耗性、耐マイグレーション性に優れる
電気、電子部品用銅合金を得る。 【解決手段】 Ｍｇ：０．０５〜１．５重量％、Ｚｎ：
０．０５〜３．０重量％、Ｐ：０．０００５〜０．１重
量％、Ｐｂ：０．０００５〜０．０１５重量％、Ｓ：
０．０５重量％以下を含有し、さらに必要に応じてＳ
ｎ：０．００５〜１．０重量％、Ｃｒ：０．００１〜
０．５重量％、Ｍｎ：０．０１〜０．５重量％のうちい
ずれか１種又は２種以上を合計で１重量％以下含有し、
残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、結晶粒径が２
０μｍ以下とされた銅合金。最終冷間加工後又は最終冷
間加工したものを電気、電子部品に成形後、１００〜４
５０℃の温度で１０秒〜５時間加熱することで、ばね限
界値及び応力緩和特性が向上する。
緩和特性、金型摩耗性、耐マイグレーション性に優れる
電気、電子部品用銅合金を得る。 【解決手段】 Ｍｇ：０．０５〜１．５重量％、Ｚｎ：
０．０５〜３．０重量％、Ｐ：０．０００５〜０．１重
量％、Ｐｂ：０．０００５〜０．０１５重量％、Ｓ：
０．０５重量％以下を含有し、さらに必要に応じてＳ
ｎ：０．００５〜１．０重量％、Ｃｒ：０．００１〜
０．５重量％、Ｍｎ：０．０１〜０．５重量％のうちい
ずれか１種又は２種以上を合計で１重量％以下含有し、
残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、結晶粒径が２
０μｍ以下とされた銅合金。最終冷間加工後又は最終冷
間加工したものを電気、電子部品に成形後、１００〜４
５０℃の温度で１０秒〜５時間加熱することで、ばね限
界値及び応力緩和特性が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子、コネクタ又
は半導体用リードフレームなどの電気、電子部品に用い
られる銅合金に関し、特に、高強度、高導電性を備え、
さらに、ばね限界値、応力緩和特性、金型摩耗性、耐マ
イグレーション性に優れる電気、電子部品用銅合金に関
する。
は半導体用リードフレームなどの電気、電子部品に用い
られる銅合金に関し、特に、高強度、高導電性を備え、
さらに、ばね限界値、応力緩和特性、金型摩耗性、耐マ
イグレーション性に優れる電気、電子部品用銅合金に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高強度、高導電性を必要とする電
気、電子部品用銅合金としては、Ｃｕ−Ｍｇ、Ｃｕ−Ｓ
ｎ−Ｐ等の銅合金が用いられてきた。一方、近年、民生
用・産業用電気機器及び自動車等に搭載されている電
気、電子部品は急速に小型化が進んでおり、使用環境も
厳しくなっている。たとえば、自動車用電気部品（特に
エンジン回り品）等は、使用中の温度が約１５０℃以上
に達することがあり、これらの部品に使用される銅合金
の端子、コネクター部品に対しては、高温での強度、特
にばね特性の維持や応力緩和特性の向上が強く要求され
ている。
気、電子部品用銅合金としては、Ｃｕ−Ｍｇ、Ｃｕ−Ｓ
ｎ−Ｐ等の銅合金が用いられてきた。一方、近年、民生
用・産業用電気機器及び自動車等に搭載されている電
気、電子部品は急速に小型化が進んでおり、使用環境も
厳しくなっている。たとえば、自動車用電気部品（特に
エンジン回り品）等は、使用中の温度が約１５０℃以上
に達することがあり、これらの部品に使用される銅合金
の端子、コネクター部品に対しては、高温での強度、特
にばね特性の維持や応力緩和特性の向上が強く要求され
ている。
【０００３】さらに、これらの部品を実装する配線回路
（ブスバー平面板、プリント配線板）もその影響を受け
て高密度化、多層化となるため、リード間隔は狭くな
り、従来の材料では金属の電気化学的なマイグレーショ
ンが生じて絶縁性が低下する問題が起きている。即ち、
電極間に結露等が起こると金属元素がイオン化し、この
イオン化した金属元素がクーロンフォースにより陰極に
移動して析出し、めっき（電析）と同じように陰極から
樹脂状に金属結晶が成長して陽極側まで達し短絡する現
象である。
（ブスバー平面板、プリント配線板）もその影響を受け
て高密度化、多層化となるため、リード間隔は狭くな
り、従来の材料では金属の電気化学的なマイグレーショ
ンが生じて絶縁性が低下する問題が起きている。即ち、
電極間に結露等が起こると金属元素がイオン化し、この
イオン化した金属元素がクーロンフォースにより陰極に
移動して析出し、めっき（電析）と同じように陰極から
樹脂状に金属結晶が成長して陽極側まで達し短絡する現
象である。
【０００４】また、これらの電子、電気部品は多くの場
合、銅合金板材からプレス打抜き（スタンピング加工）
成型される。最近、プレス打抜き製品の品質要求及びそ
の生産性を向上させるために、打抜き後の端子のバリや
だれの発生が少なく、かつ打抜きプレスの金型の磨耗が
少ない（金型寿命が長い）銅合金素材の開発要求が高く
なっている。
合、銅合金板材からプレス打抜き（スタンピング加工）
成型される。最近、プレス打抜き製品の品質要求及びそ
の生産性を向上させるために、打抜き後の端子のバリや
だれの発生が少なく、かつ打抜きプレスの金型の磨耗が
少ない（金型寿命が長い）銅合金素材の開発要求が高く
なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の電
気、電子部品用銅合金の上記問題点に鑑み、種々の要求
に応えるべくなされたもので、高強度、高導電性を備
え、さらに、ばね限界値、応力緩和特性、金型摩耗性、
耐マイグレーション性に優れる電気、電子部品用銅合金
を得ることを目的とする。
気、電子部品用銅合金の上記問題点に鑑み、種々の要求
に応えるべくなされたもので、高強度、高導電性を備
え、さらに、ばね限界値、応力緩和特性、金型摩耗性、
耐マイグレーション性に優れる電気、電子部品用銅合金
を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気、電子
部品用銅合金は、Ｍｇ：０．０５〜１．５重量％、Ｚ
ｎ：０．０５〜３．０重量％、Ｐ：０．０００５〜０．
１重量％，Ｐｂ：０．０００５〜０．０１５重量％、
Ｓ：０．０５重量％以下を含有し、必要に応じてさら
に、Ｓｎ：０．００５〜１．０重量％、Ｃｒ：０．００
１〜０．５重量％、Ｍｎ：０．０１〜０．５重量％のう
ちいずれかを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物か
らなることを特徴とする。Ｓｎを含み、かつＣｒとＭｎ
のうちいずれか一方又は双方を含む場合、Ｓｎ、Ｃｒ、
Ｍｎの合計を１．０重量％以下とする。この銅合金は、
結晶粒径２０μｍ以下のとき、優れた強度、ばね限界値
及び応力緩和率を示す。
部品用銅合金は、Ｍｇ：０．０５〜１．５重量％、Ｚ
ｎ：０．０５〜３．０重量％、Ｐ：０．０００５〜０．
１重量％，Ｐｂ：０．０００５〜０．０１５重量％、
Ｓ：０．０５重量％以下を含有し、必要に応じてさら
に、Ｓｎ：０．００５〜１．０重量％、Ｃｒ：０．００
１〜０．５重量％、Ｍｎ：０．０１〜０．５重量％のう
ちいずれかを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物か
らなることを特徴とする。Ｓｎを含み、かつＣｒとＭｎ
のうちいずれか一方又は双方を含む場合、Ｓｎ、Ｃｒ、
Ｍｎの合計を１．０重量％以下とする。この銅合金は、
結晶粒径２０μｍ以下のとき、優れた強度、ばね限界値
及び応力緩和率を示す。
【０００７】上記の銅合金は、最終冷間加工後又は最終
冷間加工したものを電気、電子部品に成形後、１００〜
４５０℃の温度で１０秒〜５時間加熱することで、結晶
粒径２０μｍ以下のとき、ばね限界値：３０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2以上（室温）、応力緩和率：１６０℃にて３５％以
下、導電率：４０％ＩＡＣＳ以上、耐熱温度：３５０℃
以上の材料特性値を得ることができる。なお、これらの
材料特性値の測定手段については後述する。
冷間加工したものを電気、電子部品に成形後、１００〜
４５０℃の温度で１０秒〜５時間加熱することで、結晶
粒径２０μｍ以下のとき、ばね限界値：３０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2以上（室温）、応力緩和率：１６０℃にて３５％以
下、導電率：４０％ＩＡＣＳ以上、耐熱温度：３５０℃
以上の材料特性値を得ることができる。なお、これらの
材料特性値の測定手段については後述する。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る電気、電子部
品用銅合金における各添加元素の添加理由及び組成限定
理由を説明する。
品用銅合金における各添加元素の添加理由及び組成限定
理由を説明する。
【０００９】Ｍｇ：０．０５〜１．５重量％ Ｍｇは銅の導電率を大きく低下させることなく、強度、
ばね限界値などの機械的性質を向上させる効果を有す
る。特に、Ｒ．Ｔ．〜１６０℃の使用温度においてもば
ね限界値の低下を抑制し、応力緩和特性の向上にも寄与
する。また、電圧印加時の銅のマイグレーションの発生
を防止する。さらに、Ｓによる熱間脆性を改善する。し
かし、その含有量が０．０５重量％未満の場合は上記の
効果を得ることができない。
ばね限界値などの機械的性質を向上させる効果を有す
る。特に、Ｒ．Ｔ．〜１６０℃の使用温度においてもば
ね限界値の低下を抑制し、応力緩和特性の向上にも寄与
する。また、電圧印加時の銅のマイグレーションの発生
を防止する。さらに、Ｓによる熱間脆性を改善する。し
かし、その含有量が０．０５重量％未満の場合は上記の
効果を得ることができない。
【００１０】さらに、Ｍｇは銅合金中に含有されるＳと
ＭｇＳを形成し、銀めっきを行ったとき板材表面のＭｇ
Ｓの部分でＡｇが突起状に異常析出する表面欠陥とな
る。ＡｇめっきによってＡｇの突起を発生させるＭｇ及
びＳの含有量は合金系によって異なるが、本合金系にお
いてはＭｇの含有量が０．０５％未満ではＡｇ突起を発
生させ易い。以上の理由で、Ｍｇの含有量は０．０５重
量％以上でなければならない。
ＭｇＳを形成し、銀めっきを行ったとき板材表面のＭｇ
Ｓの部分でＡｇが突起状に異常析出する表面欠陥とな
る。ＡｇめっきによってＡｇの突起を発生させるＭｇ及
びＳの含有量は合金系によって異なるが、本合金系にお
いてはＭｇの含有量が０．０５％未満ではＡｇ突起を発
生させ易い。以上の理由で、Ｍｇの含有量は０．０５重
量％以上でなければならない。
【００１１】一方、Ｍｇを１．５重量％を超えて含有し
た場合は電気伝導度、曲げ加工性の低下を招く。従っ
て、Ｍｇの添加量は０．０５〜１．５重量％とした。な
お、好ましい範囲は、０．０５〜１．０重量％である。
また、添加されたＭｇは材料の熱処理の際にＳｎよりも
優先的に酸化して、表面におけるＳｎの酸化物の生成を
抑制する。材料の表面に存在するＭｇを主体とする酸化
物は通常の酸洗（硫酸などを使用）で容易に除去できる
ため、はんだ付け性、めっき性などに優れる効果を合わ
せ持つ。
た場合は電気伝導度、曲げ加工性の低下を招く。従っ
て、Ｍｇの添加量は０．０５〜１．５重量％とした。な
お、好ましい範囲は、０．０５〜１．０重量％である。
また、添加されたＭｇは材料の熱処理の際にＳｎよりも
優先的に酸化して、表面におけるＳｎの酸化物の生成を
抑制する。材料の表面に存在するＭｇを主体とする酸化
物は通常の酸洗（硫酸などを使用）で容易に除去できる
ため、はんだ付け性、めっき性などに優れる効果を合わ
せ持つ。
【００１２】Ｚｎ：０．０５〜３．０重量％ Ｚｎは、Ｍｇ同様、電圧が印加された電気、電子部品の
極間に水の侵入又は結露等が生じた場合のＣｕのマイグ
レ−ションを抑制し、漏洩電流を抑制するための必須元
素である。さらに、はんだの密着性向上やウイスカー発
生を抑制する作用をもつ。Ｚｎ含有量が０．０５重量％
未満でははんだの密着性向上やウイスカー発生の抑制効
果が小さく、Ｚｎ含有量が３．０重量％を超えた場合
は、導電率が低くなり、また応力腐食割れを起こし易く
なる。従って、Ｚｎ含有量は０．０５〜３．０重量％と
する。なお、Ｚｎの好ましい範囲は０．０５〜２．５重
量％である。また、添加されたＺｎはＭｇと同様に、材
料の熱処理においてＳｎよりも優先的に酸化して表面に
おけるＳｎの酸化物の生成を抑制する。材料の表面に存
在するＺｎ及びＭｇを主体とする酸化物は通常の酸洗
（硫酸などを使用）で容易に除去できるため、はんだ付
け性、めっき性などに優れる効果を合わせ持つ。
極間に水の侵入又は結露等が生じた場合のＣｕのマイグ
レ−ションを抑制し、漏洩電流を抑制するための必須元
素である。さらに、はんだの密着性向上やウイスカー発
生を抑制する作用をもつ。Ｚｎ含有量が０．０５重量％
未満でははんだの密着性向上やウイスカー発生の抑制効
果が小さく、Ｚｎ含有量が３．０重量％を超えた場合
は、導電率が低くなり、また応力腐食割れを起こし易く
なる。従って、Ｚｎ含有量は０．０５〜３．０重量％と
する。なお、Ｚｎの好ましい範囲は０．０５〜２．５重
量％である。また、添加されたＺｎはＭｇと同様に、材
料の熱処理においてＳｎよりも優先的に酸化して表面に
おけるＳｎの酸化物の生成を抑制する。材料の表面に存
在するＺｎ及びＭｇを主体とする酸化物は通常の酸洗
（硫酸などを使用）で容易に除去できるため、はんだ付
け性、めっき性などに優れる効果を合わせ持つ。
【００１３】Ｐ：０．０００５〜０．１重量％ Ｐは主として鋳塊の健全性向上（脱酸・湯流れ等）に寄
与する元素である。Ｐの含有量が、０．０００５重量％
未満では、溶湯の脱酸及び湯流れの改善効果が得られ
ず、また、０．１重量％を超えて含有すると熱間加工性
の劣化、導電率の低下をもたらし、さらには応力腐食割
れが発生しやすくなり、酸化膜の密着性も低下する。従
って、Ｐ含有量は０．０００５〜０．１重量％とする。
なお、Ｐの好ましい範囲は０．０００５〜０．０５重量
％である。
与する元素である。Ｐの含有量が、０．０００５重量％
未満では、溶湯の脱酸及び湯流れの改善効果が得られ
ず、また、０．１重量％を超えて含有すると熱間加工性
の劣化、導電率の低下をもたらし、さらには応力腐食割
れが発生しやすくなり、酸化膜の密着性も低下する。従
って、Ｐ含有量は０．０００５〜０．１重量％とする。
なお、Ｐの好ましい範囲は０．０００５〜０．０５重量
％である。
【００１４】Ｐｂ：０．０００５〜０．０１５重量％ Ｐｂは、プレス打抜き時の金型の摩耗性を著しく改善す
る。その含有量が０．０００５重量％未満では所望の改
善効果が得られず、０．０１５重量％を超えて含有して
も、含有量に見合う改善効果は得られず、かえって熱間
加工性を低下させる。従って、Ｐｂの含有量は０．００
０５〜０．０１５重量％とする。なお、Ｐｂの好ましい
範囲は、０．０００５〜０．０１重量％である。
る。その含有量が０．０００５重量％未満では所望の改
善効果が得られず、０．０１５重量％を超えて含有して
も、含有量に見合う改善効果は得られず、かえって熱間
加工性を低下させる。従って、Ｐｂの含有量は０．００
０５〜０．０１５重量％とする。なお、Ｐｂの好ましい
範囲は、０．０００５〜０．０１重量％である。
【００１５】Ｓ：０．０５重量％以下 Ｓは溶解雰囲気、炉材、原料、スクラップなどから混入
する元素であり、鋳塊においては粒界に存在して粒界の
強度を低下させるため熱間加工性を低下させる。また、
本合金はＭｇを含有するためＳと高融点で安定なＭｇ化
合物を形成し、熱間加工性が改善されるが、その含有量
が０．０５重量％を越すと、Ｍｇを１．５重量％含有し
ても熱間加工性が低下し、さらには組織中に大量のＭｇ
Ｓが形成され、材料の耐熱性及び応力緩和特性を低下さ
せる。また、Ｍｇ含有量が０．０５重量％未満のときに
は、材料にＡｇめっきを行ったときＡｇの突起が発生し
やすくなる。したがって、Ｓの含有量は０．０５重量％
以下とする。好ましくは０．００５重量％以下である。
する元素であり、鋳塊においては粒界に存在して粒界の
強度を低下させるため熱間加工性を低下させる。また、
本合金はＭｇを含有するためＳと高融点で安定なＭｇ化
合物を形成し、熱間加工性が改善されるが、その含有量
が０．０５重量％を越すと、Ｍｇを１．５重量％含有し
ても熱間加工性が低下し、さらには組織中に大量のＭｇ
Ｓが形成され、材料の耐熱性及び応力緩和特性を低下さ
せる。また、Ｍｇ含有量が０．０５重量％未満のときに
は、材料にＡｇめっきを行ったときＡｇの突起が発生し
やすくなる。したがって、Ｓの含有量は０．０５重量％
以下とする。好ましくは０．００５重量％以下である。
【００１６】Ｃｒ：０．００１〜０．５重量％ Ｍｎ：０．００１〜０．５重量％ Ｃｒ及びＭｎは材料の耐熱性及びＲＴ〜１６０℃におけ
る応力緩和特性の向上に寄与する元素である。しかし、
いずれも０．００１重量％未満では上記の効果が得られ
ない。一方、Ｃｒを０．５重量％を超えて含有するとＣ
ｒの酸化物が大量に発生して良好な鋳塊が得られず、ま
た組織中に粗大なＣｒの晶出物が発生してスタンピング
の金型摩耗を激しくし、曲げ加工性、伸びを低下させ
る。また、Ｍｎを０．５重量％を超えて含有すると、は
んだ耐熱剥離性が劣化すると共に導電率も低下する。従
ってＣｒ：０．００１〜０．５重量％、Ｍｎ：０．００
１〜０．５重量％のうちいずれか一方又は双方を添加す
ることとした。なお、Ｃｒの好ましい範囲は０．００１
〜０．２重量％、Ｍｎの好ましい範囲は０．００１〜
０．０５重量％である。
る応力緩和特性の向上に寄与する元素である。しかし、
いずれも０．００１重量％未満では上記の効果が得られ
ない。一方、Ｃｒを０．５重量％を超えて含有するとＣ
ｒの酸化物が大量に発生して良好な鋳塊が得られず、ま
た組織中に粗大なＣｒの晶出物が発生してスタンピング
の金型摩耗を激しくし、曲げ加工性、伸びを低下させ
る。また、Ｍｎを０．５重量％を超えて含有すると、は
んだ耐熱剥離性が劣化すると共に導電率も低下する。従
ってＣｒ：０．００１〜０．５重量％、Ｍｎ：０．００
１〜０．５重量％のうちいずれか一方又は双方を添加す
ることとした。なお、Ｃｒの好ましい範囲は０．００１
〜０．２重量％、Ｍｎの好ましい範囲は０．００１〜
０．０５重量％である。
【００１７】Ｓｎ：０．００５〜１．０重量％ Ｓｎは、Ｍｇとの共添によって強度をさらに向上させる
元素であり、必要に応じて添加される。その含有量が
０．００５重量％未満では効果が得られず、また、１．
０重量％を超えて含有すると導電率の低下を招く。従っ
て、Ｓｎの添加量は０．００５〜１．０重量％とした。
好ましい範囲は０．００５〜０．８重量％である。な
お、ＣｒとＭｎの何れか一方又は双方とＳｎを共に添加
する場合、導電率の観点から合計を１重量％以下、好ま
しくは０．８重量％以下とする。
元素であり、必要に応じて添加される。その含有量が
０．００５重量％未満では効果が得られず、また、１．
０重量％を超えて含有すると導電率の低下を招く。従っ
て、Ｓｎの添加量は０．００５〜１．０重量％とした。
好ましい範囲は０．００５〜０．８重量％である。な
お、ＣｒとＭｎの何れか一方又は双方とＳｎを共に添加
する場合、導電率の観点から合計を１重量％以下、好ま
しくは０．８重量％以下とする。
【００１８】なお、銅合金中には不可避的不純物とし
て、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｂ、Ｔｉ及びＺｒ等の元
素が原料として用いるスクラップ等から混入することが
あるが、これらの元素の総含有量が０．５重量％以下、
個別には０．０５重量％以下であれば、本合金の機械的
性質、導電率、耐マイグレーション性、プレス加工性に
悪影響を及ぼすおそれはないのでこの範囲の含有は許容
される。
て、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｂ、Ｔｉ及びＺｒ等の元
素が原料として用いるスクラップ等から混入することが
あるが、これらの元素の総含有量が０．５重量％以下、
個別には０．０５重量％以下であれば、本合金の機械的
性質、導電率、耐マイグレーション性、プレス加工性に
悪影響を及ぼすおそれはないのでこの範囲の含有は許容
される。
【００１９】本発明に係る銅合金は、通常の製造方法に
より製造することができる。具体的には、連続鋳造によ
って作製したスラブを熱延し、その後冷延と中間焼鈍を
組合わせて所定の厚さの薄板とする。あるいは、熱間圧
延によらず横型連続鋳造で作製した１０〜３０ｍｍの薄
スラブを用い、これを冷延と熱処理を組合わせた工程で
薄板とする方法でも製作可能である。
より製造することができる。具体的には、連続鋳造によ
って作製したスラブを熱延し、その後冷延と中間焼鈍を
組合わせて所定の厚さの薄板とする。あるいは、熱間圧
延によらず横型連続鋳造で作製した１０〜３０ｍｍの薄
スラブを用い、これを冷延と熱処理を組合わせた工程で
薄板とする方法でも製作可能である。
【００２０】本発明に係る銅合金は熱間加工性、冷間加
工性とも良好で、製造に伴う割れなどの問題はほとんど
発生しない。また、この合金は析出硬化型合金でないた
め、中間焼鈍にはバッチ式、連続式のどちらを採用して
もよい。中間焼鈍はバッチ炉を用いた場合は３５０〜６
００℃×１〜５時間（材料の到達温度と到達後の保持時
間）、連続焼鈍炉を用いた場合は４００〜８５０℃の雰
囲気で１０秒〜３００秒加熱（材料の到達温度と到達後
の保持時間）することによって目的を達成できる。これ
らの中間焼鈍によって材料は再結晶するが、本合金に良
好なプレス打抜き性及び曲げ加工性を与えるために、中
間焼鈍後の材料の結晶粒径は３０μｍ以下とすることが
望ましい。
工性とも良好で、製造に伴う割れなどの問題はほとんど
発生しない。また、この合金は析出硬化型合金でないた
め、中間焼鈍にはバッチ式、連続式のどちらを採用して
もよい。中間焼鈍はバッチ炉を用いた場合は３５０〜６
００℃×１〜５時間（材料の到達温度と到達後の保持時
間）、連続焼鈍炉を用いた場合は４００〜８５０℃の雰
囲気で１０秒〜３００秒加熱（材料の到達温度と到達後
の保持時間）することによって目的を達成できる。これ
らの中間焼鈍によって材料は再結晶するが、本合金に良
好なプレス打抜き性及び曲げ加工性を与えるために、中
間焼鈍後の材料の結晶粒径は３０μｍ以下とすることが
望ましい。
【００２１】また、中間焼鈍後の最終冷間圧延加工によ
って材料の強度が向上し、延性が低下する。目的とする
強度、伸びの値によって加工率が決定されるが、通常は
５〜９０％の最終加工率が採用され、最終的に結晶粒径
は２０μｍ以下とされる。この最終加工のあと、さらに
ばね限界値の向上や延性の回復を目的とする熱処理を行
ってもよい。この熱処理の方式としてバッチ式、連続式
のどちらを採用しても目的とする最終特性を得ることが
可能である。
って材料の強度が向上し、延性が低下する。目的とする
強度、伸びの値によって加工率が決定されるが、通常は
５〜９０％の最終加工率が採用され、最終的に結晶粒径
は２０μｍ以下とされる。この最終加工のあと、さらに
ばね限界値の向上や延性の回復を目的とする熱処理を行
ってもよい。この熱処理の方式としてバッチ式、連続式
のどちらを採用しても目的とする最終特性を得ることが
可能である。
【００２２】最終冷間加工後の熱処理は、１００〜４５
０℃の温度で１０秒〜５時間行われる。この加熱により
転位の再配列が発生し、材料内部の残留応力が均質化さ
れ、ばね限界値、応力緩和特性の向上、延性の回復、曲
げ性の向上、疲労強度の向上、プレス加工後の材料の寸
法精度の向上と歪の減少などの効果が認められる。な
お、この熱処理により結晶粒径はほとんど変化しない。
この熱処理は、端子、リードフレーム等の電気、電子部
品に成形した後、行ってもよい。
０℃の温度で１０秒〜５時間行われる。この加熱により
転位の再配列が発生し、材料内部の残留応力が均質化さ
れ、ばね限界値、応力緩和特性の向上、延性の回復、曲
げ性の向上、疲労強度の向上、プレス加工後の材料の寸
法精度の向上と歪の減少などの効果が認められる。な
お、この熱処理により結晶粒径はほとんど変化しない。
この熱処理は、端子、リードフレーム等の電気、電子部
品に成形した後、行ってもよい。
【００２３】この加熱温度が１００℃未満では上記の特
性向上は認められず、４５０℃を越えると軟化し、強度
低下が大きくなる。また、加熱時間が１０秒未満ではそ
の効果は得られず、５時間を超えて加熱しても上述の効
果が飽和してしまい、不経済である。従って、加熱温
度：１００〜４５０℃、加熱時間：１０秒〜５時間とす
る。好ましくは、加熱温度：２００〜４００℃、加熱温
度：３０秒〜３時間である。
性向上は認められず、４５０℃を越えると軟化し、強度
低下が大きくなる。また、加熱時間が１０秒未満ではそ
の効果は得られず、５時間を超えて加熱しても上述の効
果が飽和してしまい、不経済である。従って、加熱温
度：１００〜４５０℃、加熱時間：１０秒〜５時間とす
る。好ましくは、加熱温度：２００〜４００℃、加熱温
度：３０秒〜３時間である。
【００２４】本発明に係る銅合金に加工率５〜９０％の
最終の冷間加工後、前記の条件で熱処理を行うことによ
って、ばね限界値：３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上、応力緩和
率：１６０℃にて３５％以下、導電率：４０％ＩＡＣＳ
以上、耐熱温度：３５０℃以上の材料特性値を有する銅
合金が製造でき、リードフレーム、端子、コネクターな
どの電気、電子部品用として最適な特性を持つ。なお、
この銅合金に錫めっきを行って、例えば端子材として用
いる場合、めっき後のリフロー処理をこの熱処理と兼ね
て行うことができる。
最終の冷間加工後、前記の条件で熱処理を行うことによ
って、ばね限界値：３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上、応力緩和
率：１６０℃にて３５％以下、導電率：４０％ＩＡＣＳ
以上、耐熱温度：３５０℃以上の材料特性値を有する銅
合金が製造でき、リードフレーム、端子、コネクターな
どの電気、電子部品用として最適な特性を持つ。なお、
この銅合金に錫めっきを行って、例えば端子材として用
いる場合、めっき後のリフロー処理をこの熱処理と兼ね
て行うことができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の実施例について比較例と比較
してその特性を説明する。 ［実施例１］下記表１及び表２に示す組成の銅合金を、
電気炉により大気中で木炭被覆下で溶解し、厚さが１５
０ｍｍ、幅が５００ｍｍ、長さが３０００ｍｍの鋳塊を
溶製した。このようにして溶製した鋳塊を８００〜８５
０℃に１時間加熱後、熱間圧延して厚さ１５ｍｍに仕上
げた。
してその特性を説明する。 ［実施例１］下記表１及び表２に示す組成の銅合金を、
電気炉により大気中で木炭被覆下で溶解し、厚さが１５
０ｍｍ、幅が５００ｍｍ、長さが３０００ｍｍの鋳塊を
溶製した。このようにして溶製した鋳塊を８００〜８５
０℃に１時間加熱後、熱間圧延して厚さ１５ｍｍに仕上
げた。
【００２６】次に、上記熱間圧延材の表面の酸化スケ−
ルをフライスで除去した後、冷間圧延し、４２５〜５７
５℃で２時間の焼鈍を行い、その後７０％の最終冷間圧
延を行って０．２５ｍｍの冷間圧延材を作製した。この
薄板から各種試験片を加工し、以下の試験を実施した。
ルをフライスで除去した後、冷間圧延し、４２５〜５７
５℃で２時間の焼鈍を行い、その後７０％の最終冷間圧
延を行って０．２５ｍｍの冷間圧延材を作製した。この
薄板から各種試験片を加工し、以下の試験を実施した。
【００２７】（ばね限界値）ＪＩＳＨ３１３０に基づ
き、モーメント式試験により永久たわみ量を測定し、
Ｒ．Ｔ．及び１５０℃におけるＫｂ0.1を算出した。 （応力緩和特性）図１及び図２に示すように、幅１０ｍ
ｍの試験片１を片持ち梁式にて、長さ（ｌ）８０ｍｍの
位置に耐力の８割の曲げ応力を負荷し、応力を負荷した
状態で１６０℃×１０００Ｈｒ保持した後、応力の負荷
を取り除く。応力を負荷したときの負荷点での試験片の
たわみ量（δ）と、応力を取り除いたときの変位量（ε
1）を測定し、次式により応力緩和率を算出した。 応力緩和率（％）＝（ε1／δ）×１００ なお、曲げ応力（σ）は次式で計算される。 σ＝（３・Ｅ・ｔ・δ）／（２・ｌ2） ただし、 σ：曲げ応力＝耐力×０．８ Ｅ：試験片のヤング率（Ｎ／ｍｍ2） ｔ：試験片の板厚＝０．２５ｍｍ
き、モーメント式試験により永久たわみ量を測定し、
Ｒ．Ｔ．及び１５０℃におけるＫｂ0.1を算出した。 （応力緩和特性）図１及び図２に示すように、幅１０ｍ
ｍの試験片１を片持ち梁式にて、長さ（ｌ）８０ｍｍの
位置に耐力の８割の曲げ応力を負荷し、応力を負荷した
状態で１６０℃×１０００Ｈｒ保持した後、応力の負荷
を取り除く。応力を負荷したときの負荷点での試験片の
たわみ量（δ）と、応力を取り除いたときの変位量（ε
1）を測定し、次式により応力緩和率を算出した。 応力緩和率（％）＝（ε1／δ）×１００ なお、曲げ応力（σ）は次式で計算される。 σ＝（３・Ｅ・ｔ・δ）／（２・ｌ2） ただし、 σ：曲げ応力＝耐力×０．８ Ｅ：試験片のヤング率（Ｎ／ｍｍ2） ｔ：試験片の板厚＝０．２５ｍｍ
【００２８】（機械的強度）引張強さ、伸びは試験片の
長手方向を圧延方向に平行としたＪＩＳ５号試験片にて
測定した。 （導電率）ＪＩＳＨ０５０５に基づいて測定した。 （Ａｇめっき性）Ａｇめっき性は、シアン系Ａｇめっき
を厚さ１μｍ行ったときに、局所的に厚さが厚くなる現
象（突起）の有無を実体顕微鏡で観察した。
長手方向を圧延方向に平行としたＪＩＳ５号試験片にて
測定した。 （導電率）ＪＩＳＨ０５０５に基づいて測定した。 （Ａｇめっき性）Ａｇめっき性は、シアン系Ａｇめっき
を厚さ１μｍ行ったときに、局所的に厚さが厚くなる現
象（突起）の有無を実体顕微鏡で観察した。
【００２９】（結晶粒径）結晶粒径の測定は試料の組織
が繊維状組織となっていないときは圧延方向に平行な断
面においてＪＩＳＨ０５０１の伸銅品結晶粒度試験方法
に従い、また試料の組織が繊維状となっているときは圧
延方向に平行な断面において板厚方向の結晶粒の寸法を
測定した。同一試料に対して５視野の観察を行い、その
平均値を各試料の結晶粒径とした。本発明の合金は中間
焼鈍により再結晶したとき結晶粒径がほぼ均一な整粒組
織となるため、最終冷間加工の加工率によらず同一試料
では異なる部位を観察しても結晶粒径の差はほとんどな
かった。
が繊維状組織となっていないときは圧延方向に平行な断
面においてＪＩＳＨ０５０１の伸銅品結晶粒度試験方法
に従い、また試料の組織が繊維状となっているときは圧
延方向に平行な断面において板厚方向の結晶粒の寸法を
測定した。同一試料に対して５視野の観察を行い、その
平均値を各試料の結晶粒径とした。本発明の合金は中間
焼鈍により再結晶したとき結晶粒径がほぼ均一な整粒組
織となるため、最終冷間加工の加工率によらず同一試料
では異なる部位を観察しても結晶粒径の差はほとんどな
かった。
【００３０】（はんだ耐熱剥離性）６Ｓｎ／４Ｐｂはん
だを２４５±５℃×５秒にてはんだ付けした後、１５０
℃のオーブンで１０００Ｈｒまで加熱した。この試験片
を曲げ半径０．２５ｍｍで１８０゜曲げ戻しにて加工を
加え、加工部のはんだが剥離するか観察した。 （耐熱温度）試料を２００〜６００℃に５分保持後、水
焼入れした試料の硬さを測定し、初期硬さの８割を有す
る温度を耐熱温度とした。
だを２４５±５℃×５秒にてはんだ付けした後、１５０
℃のオーブンで１０００Ｈｒまで加熱した。この試験片
を曲げ半径０．２５ｍｍで１８０゜曲げ戻しにて加工を
加え、加工部のはんだが剥離するか観察した。 （耐熱温度）試料を２００〜６００℃に５分保持後、水
焼入れした試料の硬さを測定し、初期硬さの８割を有す
る温度を耐熱温度とした。
【００３１】（耐マイグレーション性）幅３．０ｍｍ、
長さ８０ｍｍの試験片を採取した。この試験片を２枚１
組とし供試した。第３図及び第４図は、上記試験片を使
用して漏洩電流を測定する試験方法の説明図である。第
３図及び第４図において、２ａ、２ｂは試験片、３は厚
さ１ｍｍのＡＢＳ樹脂、３ａはこのＡＢＳ樹脂３に形成
された穴、４はこのＡＢＳ樹脂３の押え板である。５は
押え板４を押圧固定するため表面に絶縁塗料を塗布した
クリップ、６はバッテリ−、７は電線である。試験片２
ａ、２ｂは端部に電線７が接続されている。第３図及び
第４図に示す２枚の試験片２ａ、２ｂにバッテリ−６か
ら直流電流１４Ｖを印加して、水道水中に５分間浸漬し
た後、続いて１０分間乾燥する乾燥試験を５０回行い、
その間の最大漏洩電流を高感度レコ−ダ−（図示せず）
で測定した。
長さ８０ｍｍの試験片を採取した。この試験片を２枚１
組とし供試した。第３図及び第４図は、上記試験片を使
用して漏洩電流を測定する試験方法の説明図である。第
３図及び第４図において、２ａ、２ｂは試験片、３は厚
さ１ｍｍのＡＢＳ樹脂、３ａはこのＡＢＳ樹脂３に形成
された穴、４はこのＡＢＳ樹脂３の押え板である。５は
押え板４を押圧固定するため表面に絶縁塗料を塗布した
クリップ、６はバッテリ−、７は電線である。試験片２
ａ、２ｂは端部に電線７が接続されている。第３図及び
第４図に示す２枚の試験片２ａ、２ｂにバッテリ−６か
ら直流電流１４Ｖを印加して、水道水中に５分間浸漬し
た後、続いて１０分間乾燥する乾燥試験を５０回行い、
その間の最大漏洩電流を高感度レコ−ダ−（図示せず）
で測定した。
【００３２】（打抜加工性）１６ピンのリ−ドフレ−ム
を連続打抜きし、打抜かれたリードフレームのバリが
０．０２ｍｍになり、金型の再研磨が必要となるストロ
−ク数を測定した。
を連続打抜きし、打抜かれたリードフレームのバリが
０．０２ｍｍになり、金型の再研磨が必要となるストロ
−ク数を測定した。
【００３３】銅合金組成を表１、表２に、特性評価結果
を表３、表４に示す。
を表３、表４に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】
【表３】
【００３７】
【表４】
【００３８】表３の結果から明らかなように、本発明に
規定する組成をもつNo.１〜No.７は、高強度と高導電率
を兼ね備えているとともに、良好な耐マイグレーション
性、プレス打抜加工性、はんだ耐熱剥離性、Ａｇめっき
性を有している。さらに、No.８、No.９、No.２６は、
Ｓｎの添加により引張強さ、ばね限界値及び応力緩和特
性が一段と向上している。これに対し、No.１０〜No.１
２はNo.１〜No.３と化学成分は同じであるが、結晶粒径
が３０μｍと大きいため、引張強さ及びばね限界値が低
く、応力緩和率が劣っている。
規定する組成をもつNo.１〜No.７は、高強度と高導電率
を兼ね備えているとともに、良好な耐マイグレーション
性、プレス打抜加工性、はんだ耐熱剥離性、Ａｇめっき
性を有している。さらに、No.８、No.９、No.２６は、
Ｓｎの添加により引張強さ、ばね限界値及び応力緩和特
性が一段と向上している。これに対し、No.１０〜No.１
２はNo.１〜No.３と化学成分は同じであるが、結晶粒径
が３０μｍと大きいため、引張強さ及びばね限界値が低
く、応力緩和率が劣っている。
【００３９】また、比較合金No.１３は、Ｍｇ含有量が
本発明の規定範囲を超えているため導電率が劣り、No.
１４は、反対にＭｇ含有量が本発明の規定範囲に満たな
いため、機械的性質に劣り、耐熱温度も低い。比較合金
No.１５は、Ｚｎ含有量が本発明の規定範囲を超えてい
るため導電率が劣り、さらに応力腐食割れを起こしやす
くなる。No.１６は、Ｚｎ含有量が規定範囲に満たない
ため、はんだ耐熱剥離性が劣っている。
本発明の規定範囲を超えているため導電率が劣り、No.
１４は、反対にＭｇ含有量が本発明の規定範囲に満たな
いため、機械的性質に劣り、耐熱温度も低い。比較合金
No.１５は、Ｚｎ含有量が本発明の規定範囲を超えてい
るため導電率が劣り、さらに応力腐食割れを起こしやす
くなる。No.１６は、Ｚｎ含有量が規定範囲に満たない
ため、はんだ耐熱剥離性が劣っている。
【００４０】比較合金No.１７は、Ｐ含有量が本発明の
規定範囲を超えているため導電率が劣っており、No.１
８は、反対にＰ含有量が規定範囲に満たないため、造塊
時の湯流れが悪く、鋳塊の表面に酸化物の巻込みが発生
して良好な鋳塊を得られず、後の試験を断念した。比較
合金No.１９は、Ｐｂ含有量が本発明の規定範囲を超え
ており、熱間圧延時に割れが発生したため、後の試験を
断念した。比較合金No.２０は、Ｐｂ含有量が本発明の
規定範囲に満たないため、打抜き加工性に劣っている。
規定範囲を超えているため導電率が劣っており、No.１
８は、反対にＰ含有量が規定範囲に満たないため、造塊
時の湯流れが悪く、鋳塊の表面に酸化物の巻込みが発生
して良好な鋳塊を得られず、後の試験を断念した。比較
合金No.１９は、Ｐｂ含有量が本発明の規定範囲を超え
ており、熱間圧延時に割れが発生したため、後の試験を
断念した。比較合金No.２０は、Ｐｂ含有量が本発明の
規定範囲に満たないため、打抜き加工性に劣っている。
【００４１】比較合金No.２１は、Ｃｒ含有量が本発明
の規定範囲を超えており、溶解時、Ｃｒの酸化物が大量
に発生して良好な鋳塊が得られなかったので、熱間圧延
を断念した。比較合金：No.２２は、Ｓｎ含有量が請求
範囲を超えており、機械的性質は向上しているが、導電
率が４０％ＩＡＣＳを下回っている。
の規定範囲を超えており、溶解時、Ｃｒの酸化物が大量
に発生して良好な鋳塊が得られなかったので、熱間圧延
を断念した。比較合金：No.２２は、Ｓｎ含有量が請求
範囲を超えており、機械的性質は向上しているが、導電
率が４０％ＩＡＣＳを下回っている。
【００４２】比較合金No.２３は、Ｍｇ及びＺｎ含有量
が本発明の規定範囲に満たないため、強度が低く、耐マ
イグレーション性においても最大漏洩電流値が３．１２
Ａと高く、さらに、応力緩和特性及びはんだ耐熱剥離性
にも劣っている。比較合金No.２４は、Ｓ含有量が本発
明の規定範囲を超えており、熱間圧延が不可能であっ
た。比較合金No.２５は、Ｍｇ及びＺｎ含有量が本発明
の規定範囲に満たないため強度が低く、耐マイグレーシ
ョン性においても最大漏洩電流値が３．０４Ａと高く、
さらに、応力緩和特性、はんだ耐熱剥離性及びＡｇめっ
き性にも劣っている。
が本発明の規定範囲に満たないため、強度が低く、耐マ
イグレーション性においても最大漏洩電流値が３．１２
Ａと高く、さらに、応力緩和特性及びはんだ耐熱剥離性
にも劣っている。比較合金No.２４は、Ｓ含有量が本発
明の規定範囲を超えており、熱間圧延が不可能であっ
た。比較合金No.２５は、Ｍｇ及びＺｎ含有量が本発明
の規定範囲に満たないため強度が低く、耐マイグレーシ
ョン性においても最大漏洩電流値が３．０４Ａと高く、
さらに、応力緩和特性、はんだ耐熱剥離性及びＡｇめっ
き性にも劣っている。
【００４３】［実施例２］表１のNo.２の試料に、３０
０℃×２０秒（２−１）、２５０℃×２時間（２−
２）、５０℃×２０秒（２−３）、５００℃×２０秒
（２−４）、３００℃×５秒（２−５）の低温焼鈍を施
した後の特性評価結果を表５に示す。
０℃×２０秒（２−１）、２５０℃×２時間（２−
２）、５０℃×２０秒（２−３）、５００℃×２０秒
（２−４）、３００℃×５秒（２−５）の低温焼鈍を施
した後の特性評価結果を表５に示す。
【００４４】
【表５】
【００４５】表５の結果より、本発明に規定する条件で
低温焼鈍を行ったNo.２−１及び２−２は、ばね限界値
及び応力緩和特性が向上するとともに、耐マイグレーシ
ョン性、プレス打抜加工性及びはんだ耐熱剥離性も良好
である。これに対し、焼鈍温度が低いNo.２−３は、ば
ね限界値、応力緩和特性の向上が認められず、焼鈍温度
が高いNo.２−４は、強度、ばね限界値が低下し、焼鈍
時間が短いNo.２−５は、ばね限界値、応力緩和特性の
向上が認められない。
低温焼鈍を行ったNo.２−１及び２−２は、ばね限界値
及び応力緩和特性が向上するとともに、耐マイグレーシ
ョン性、プレス打抜加工性及びはんだ耐熱剥離性も良好
である。これに対し、焼鈍温度が低いNo.２−３は、ば
ね限界値、応力緩和特性の向上が認められず、焼鈍温度
が高いNo.２−４は、強度、ばね限界値が低下し、焼鈍
時間が短いNo.２−５は、ばね限界値、応力緩和特性の
向上が認められない。
【００４６】［実施例３］表１のNo.２の組成の合金及
びNo.２４の組成の合金を、厚さ２０ｍｍ、幅６４０ｍ
ｍの薄スラブコイルに水平連鋳し、７００℃で６時間均
質化処理を行った。均質化処理後、材料表面の酸化スケ
−ルをフライスで除去して冷間圧延し、５００℃で２時
間の焼鈍を行った。その後７０％の冷間圧延を行って
０．２５ｍｍの薄板とし、その後３００℃で２０秒間の
低温焼鈍を行った。作製した薄板から試験片を採取し、
実施例１と同じ試験を実施した。試験結果を表６に示
す。
びNo.２４の組成の合金を、厚さ２０ｍｍ、幅６４０ｍ
ｍの薄スラブコイルに水平連鋳し、７００℃で６時間均
質化処理を行った。均質化処理後、材料表面の酸化スケ
−ルをフライスで除去して冷間圧延し、５００℃で２時
間の焼鈍を行った。その後７０％の冷間圧延を行って
０．２５ｍｍの薄板とし、その後３００℃で２０秒間の
低温焼鈍を行った。作製した薄板から試験片を採取し、
実施例１と同じ試験を実施した。試験結果を表６に示
す。
【００４７】
【表６】
【００４８】本発明合金No.２−６は、高強度と高導電
率を兼ね備えているとともに、良好な耐マイグレーショ
ン性、プレス打抜加工性、はんだ耐熱剥離性を有してい
る。一方、比較例合金No.２４−２は、熱延しなかった
ため薄板に加工可能であったが、Ｓ含有量が多いため大
量のＭｇＳが形成され、耐熱性が低く、応力緩和率が大
きい。
率を兼ね備えているとともに、良好な耐マイグレーショ
ン性、プレス打抜加工性、はんだ耐熱剥離性を有してい
る。一方、比較例合金No.２４−２は、熱延しなかった
ため薄板に加工可能であったが、Ｓ含有量が多いため大
量のＭｇＳが形成され、耐熱性が低く、応力緩和率が大
きい。
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、ばね限界値をはじめと
する機械的性質、応力緩和特性及びＡｇめっき性に優
れ、かつ高い導電率を合わせ持つ電気、電子部品用銅合
金を得ることができる。また、Ｃｕのマイグレ−ション
現象が抑制されるため、電極間の短絡がなく、さらにプ
レス打抜加工性に優れるため、金型寿命が延長され、金
型交換に要するコストを低減することができる。
する機械的性質、応力緩和特性及びＡｇめっき性に優
れ、かつ高い導電率を合わせ持つ電気、電子部品用銅合
金を得ることができる。また、Ｃｕのマイグレ−ション
現象が抑制されるため、電極間の短絡がなく、さらにプ
レス打抜加工性に優れるため、金型寿命が延長され、金
型交換に要するコストを低減することができる。
【図１】応力緩和率特性を評価する方法を説明するため
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】その側面図である。
【図３】最大漏洩電流の測定方法を説明するための平面
図である。
図である。
【図４】そのＸ−Ｘ断面図である。
１、２ａ、２ｂ 試験片
Claims (7)
- 【請求項１】 Ｍｇ：０．０５〜１．５重量％、Ｚｎ：
０．０５〜３．０重量％、Ｐ：０．０００５〜０．１重
量％、Ｐｂ：０．０００５〜０．０１５重量％、Ｓ：
０．０５重量％以下を含有し、残部がＣｕ及び不可避的
不純物からなることを特徴とする電気、電子部品用銅合
金。 - 【請求項２】 Ｍｇ：０．０５〜１．５重量％、Ｚｎ：
０．０５〜３．０重量％、Ｐ：０．０００５〜０．１重
量％、Ｓｎ：０．００５〜１．０重量％、Ｐｂ：０．０
００５〜０．０１５重量％、Ｓ：０．０５重量％以下を
含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなることを
特徴とする電気、電子部品用銅合金。 - 【請求項３】 Ｍｇ：０．０５〜１．５重量％、Ｚｎ：
０．０５〜３．０重量％、Ｐ：０．０００５〜０．１重
量％、Ｐｂ：０．０００５〜０．０１５重量％、Ｓ：
０．０５重量％以下を含有し、さらにＣｒ：０．００１
〜０．５重量％、Ｍｎ：０．００１〜０．５重量％のう
ちいずれか一方又は双方を含有し、残部がＣｕ及び不可
避的不純物からなることを特徴とする電気、電子部品用
銅合金。 - 【請求項４】 Ｍｇ：０．０５〜１．５重量％、Ｚｎ：
０．０５〜３．０重量％、Ｐ：０．０００５〜０．１重
量％、Ｓｎ：０．００５〜１．０重量％、Ｐｂ：０．０
００５〜０．０１５重量％、Ｓ：０．０５重量％以下を
含有し、さらにＣｒ：０．００１〜０．５重量％、Ｍ
ｎ：０．０１〜０．５重量％のうちいずれか一方又は双
方をＳｎ、Ｃｒ、Ｍｎの合計が１．０重量％以下となる
ように含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる
ことを特徴とする電気、電子部品用銅合金。 - 【請求項５】 結晶粒径が２０μｍ以下であることを特
徴とする請求項１〜４のいずれかに記載された電気、電
子部品用銅合金。 - 【請求項６】 ばね限界値：３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上、
応力緩和率：１６０℃にて３５％以下、導電率：４０％
ＩＡＣＳ以上、耐熱温度：３５０℃以上の材料特性値を
有することを特徴とする請求項５に記載された電気、電
子部品用銅合金。 - 【請求項７】 請求項１〜４のいずれかに記載された組
成の銅合金を、最終冷間加工後又は最終冷間加工したも
のを電気、電子部品に成形後、１００〜４５０℃の温度
で１０秒〜５時間加熱し、結晶粒径：２０μｍ以下、ば
ね限界値：３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上、応力緩和率：１６
０℃にて３５％以下、導電率：４０％ＩＡＣＳ以上、耐
熱温度：３５０℃以上の材料特性値を有する電気電子部
品用銅合金を得ることを特徴とする電気、電子部品用銅
合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03848397A JP3904118B2 (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 電気、電子部品用銅合金とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03848397A JP3904118B2 (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 電気、電子部品用銅合金とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10219372A true JPH10219372A (ja) | 1998-08-18 |
| JP3904118B2 JP3904118B2 (ja) | 2007-04-11 |
Family
ID=12526515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03848397A Expired - Lifetime JP3904118B2 (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 電気、電子部品用銅合金とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3904118B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1482063A1 (en) * | 2003-05-27 | 2004-12-01 | Fisk Alloy Wire, Inc. | Processing copper-magnesium alloys and improved copper alloy wire |
| US20110146855A1 (en) * | 2009-12-23 | 2011-06-23 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu-Mg-P based copper alloy material and method of producing the same |
| US20110281134A1 (en) * | 2008-08-01 | 2011-11-17 | Mitsubishi Materials Corporation | Sputtering target for forming wiring film of flat panel display |
| JP2011241411A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Mitsubishi Materials Corp | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
| EP2530175A1 (en) * | 2010-01-26 | 2012-12-05 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy with high strength and high electrical conductivity |
| US8562764B2 (en) * | 2007-11-05 | 2013-10-22 | Kobelco & Materials Copper Tube, Ltd. | Copper alloy tube for heat exchangers |
| JP2015045083A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-03-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
| US9587299B2 (en) | 2011-10-28 | 2017-03-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic equipment, method for producing copper alloy for electronic equipment, rolled copper alloy material for electronic equipment, and part for electronic equipment |
| US10032536B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-07-24 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| US10153063B2 (en) | 2011-11-07 | 2018-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method of manufacturing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
| US10458003B2 (en) | 2011-11-14 | 2019-10-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy and copper alloy forming material |
| CN113637868A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-11-12 | 宁波博威合金材料股份有限公司 | 一种可铆接及切削加工的铜合金及其制备方法和应用 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103502487B (zh) * | 2011-06-06 | 2015-09-16 | 三菱综合材料株式会社 | 电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金塑性加工材料、及电子设备用组件 |
-
1997
- 1997-02-05 JP JP03848397A patent/JP3904118B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1482063A1 (en) * | 2003-05-27 | 2004-12-01 | Fisk Alloy Wire, Inc. | Processing copper-magnesium alloys and improved copper alloy wire |
| US8562764B2 (en) * | 2007-11-05 | 2013-10-22 | Kobelco & Materials Copper Tube, Ltd. | Copper alloy tube for heat exchangers |
| KR20180088751A (ko) * | 2008-08-01 | 2018-08-06 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 플랫 패널 디스플레이용 배선막 형성용 스퍼터링 타깃 |
| US20110281134A1 (en) * | 2008-08-01 | 2011-11-17 | Mitsubishi Materials Corporation | Sputtering target for forming wiring film of flat panel display |
| US9212419B2 (en) * | 2008-08-01 | 2015-12-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Sputtering target for forming wiring film of flat panel display |
| US9255310B2 (en) * | 2009-12-23 | 2016-02-09 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu—Mg—P based copper alloy material and method of producing the same |
| US20110146855A1 (en) * | 2009-12-23 | 2011-06-23 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu-Mg-P based copper alloy material and method of producing the same |
| EP2530175A1 (en) * | 2010-01-26 | 2012-12-05 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy with high strength and high electrical conductivity |
| EP2530175A4 (en) * | 2010-01-26 | 2017-03-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy with high strength and high electrical conductivity |
| JP2011241411A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Mitsubishi Materials Corp | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
| US10056165B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-08-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| US10032536B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-07-24 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| US9587299B2 (en) | 2011-10-28 | 2017-03-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic equipment, method for producing copper alloy for electronic equipment, rolled copper alloy material for electronic equipment, and part for electronic equipment |
| US10153063B2 (en) | 2011-11-07 | 2018-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method of manufacturing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
| US10458003B2 (en) | 2011-11-14 | 2019-10-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy and copper alloy forming material |
| JP2015045083A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-03-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
| US10294547B2 (en) | 2013-07-31 | 2019-05-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, plastically worked copper alloy material for electronic and electrical equipment, and component and terminal for electronic and electrical equipment |
| CN113637868A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-11-12 | 宁波博威合金材料股份有限公司 | 一种可铆接及切削加工的铜合金及其制备方法和应用 |
| CN113637868B (zh) * | 2021-08-09 | 2022-04-26 | 宁波博威合金材料股份有限公司 | 一种可铆接及切削加工的铜合金及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3904118B2 (ja) | 2007-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6052829B2 (ja) | 電気電子部品用銅合金材 | |
| KR100876051B1 (ko) | 굽힘 가공성을 구비한 전기 전자 부품용 구리 합금판 | |
| JP4660735B2 (ja) | 銅基合金板材の製造方法 | |
| JP3962751B2 (ja) | 曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板 | |
| JP4787986B2 (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
| JP4439447B2 (ja) | 異形断面銅合金板の製造方法 | |
| JP5619389B2 (ja) | 銅合金材料 | |
| JP4887851B2 (ja) | Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金 | |
| JP3383615B2 (ja) | 電子材料用銅合金及びその製造方法 | |
| JP5132467B2 (ja) | 導電率および強度に優れる電気・電子部品用銅合金およびＳｎめっき銅合金材 | |
| JP5950499B2 (ja) | 電気・電子部品用銅合金及びＳｎめっき付き銅合金材 | |
| JP3904118B2 (ja) | 電気、電子部品用銅合金とその製造方法 | |
| JP2000178670A (ja) | 半導体リードフレーム用銅合金 | |
| JP4154100B2 (ja) | 表面特性の優れた電子材料用銅合金およびその製造方法 | |
| JP3800269B2 (ja) | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 | |
| JP2521880B2 (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
| JP2009068114A (ja) | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 | |
| JPH10195562A (ja) | 打抜加工性に優れた電気電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| JP4186095B2 (ja) | コネクタ用銅合金とその製造法 | |
| JPH0570692B2 (ja) | ||
| JP3807475B2 (ja) | 端子・コネクタ用銅合金板及びその製造方法 | |
| JP3906472B2 (ja) | Ｎｉメッキ密着性に優れた銅合金 | |
| JP3470889B2 (ja) | 電気・電子部品用銅合金 | |
| JPH11323463A (ja) | 電気・電子部品用銅合金 | |
| JPH0718355A (ja) | 電子機器用銅合金およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040113 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040922 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070104 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070104 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120119 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130119 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130119 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |