JPH09320369A - コンデンサブッシング及び樹脂含浸型コンデンサブッシングの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外被とコンデンサ部との密着性が高く、小型
かつ軽量で機械的強度が強いコンデンサブッシングを提
供する。 【解決手段】 樹脂含浸型コンデンサブッシングは、電
流を通電する中心導体１と、内部に金属箔２ａが設けら
れた中心導体１を取り囲むレジン紙コンデンサ部２と、
耐候性を有するシリコンゴムで形成され、大気中で使用
される側のレジン紙コンデンサ部２を密着して被うシリ
コン外被７とを備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電力系統に使用
される電気機器の口出し端子として使用されるコンデン
サブッシング及び樹脂含浸型コンデンサブッシングの製
造方法、特に乾式のものに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来例１．図７は、例えば、電気工学ハンドブック６７
４頁〜６７５頁（社団法人電気学会編：昭和６３発行）
に示された、一端が大気中で使用される従来のレジン紙
コンデンサブッシングの断面図（但し、断面を示すハッ
チングは入れていない）である。図７において、１は中
心導体、２は内部に電界を調整する金属箔２ａを有する
レジン紙コンデンサ部である。３はレジン紙コンデンサ
部２に固定された取付フランジ、４はレジン紙コンデン
サ部２の耐候性の問題及び表面汚損に対する表面漏洩長
を確保するためレジン紙コンデンサ部２の大気中側に被
せた碍管、５はレジン紙コンデンサ部２と碍管４のすき
間に充填された絶縁油、６は頭部金具である。ここで、
表面漏洩長とは、充電部の金具と接地金具との間におけ
るブッシング外表面に沿った最短距離であり、沿面距離
とも呼ばれる。図７の場合には、頭部金具６と取付フラ
ンジ３との間における碍管４の外表面に沿った最短距離
である。

【０００３】碍管４の表面には表面漏洩長をできるだけ
長く確保するとともに、大気中汚染物質の付着を防止す
るために流線形状の笠４ａを一定間隔で設けている。ま
た、レジン紙コンデンサ部２と碍管４とのすき間には絶
縁油５を封入し、すき間における部分放電（コロナ放
電）を防止している。ここで、絶縁媒体として絶縁油５
の場合について説明しているが、絶縁ガスを封入するも
のもある。頭部金具６は、絶縁油５に対するコンサベー
タとして必要である。また、碍管４を取付フランジ３に
押圧し固定するためのバネの収納容器ともなっている。
そして、このタイプのレジン紙コンデンサブッシング
は、金属箔２ａにより電位分布が改善されるので、フラ
ッシオーバ電圧が高くなるとともに耐塩害特性が良好で
あり、絶縁階級２０〜３０号以上で広範に使用されい
る。

【０００４】また、他の樹脂含浸型コンデンサブッシン
グが、例えば、特公昭４９−３２１１７号公報に示され
ている。この樹脂含浸型コンデンサブッシングは、上述
した碍管４に替えて、エポキシ性樹脂により套管を形成
している。ここで、套管は樹脂含浸型コンデンサ部の側
面を被うとともに、套管と樹脂含浸型コンデンサ部とは
接着剤により接着している。また、樹脂含浸型コンデン
サ部の端面及び中心導体を金属金具で被っている。そし
て、エポキシ性樹脂により套管を形成した樹脂含浸型コ
ンデンサブッシングを屋内用として使用し、磁器碍管の
樹脂含浸型コンデンサブッシングを屋外用として使用す
る。

【０００５】さらにまた、他の樹脂含浸型コンデンサブ
ッシングが、例えば、特開昭５３−１２０１９７号公報
に示されている。この樹脂含浸型コンデンサブッシング
は、上述した碍管４に替えて、熱硬化性樹脂の注型によ
り外殻を形成している。ここで、外殻は、中心導体及び
樹脂含浸型コンデンサ部を被うように構成した金型に、
熱硬化製樹脂を注入する注型により形成される。

【０００６】従来例２．図８は従来のキュービクル用ブ
ッシングの構造を一部断面（但し、断面を示すハッチン
グは入れていない）により示す構成図である。図８にお
いて、１ｃは中心導体１の端部に設けられた止めねじ、
２は樹脂により形成されその内部に電界を調整する電極
２ｅを有するコンデンサ部、２ｄはコンデンサ部２に形
成された山及び谷が有する波状部である。波状部２ｄに
より表面漏洩長を長く取ることができるので、フラッシ
オーバ電圧を高くすることができる。２０は多機器の導
体と接続する端子、２２は止めネジ１ｃと係合するナッ
トである。その他の構成については従来例１と同様であ
るのでその説明を省略する。そして、図８に示すタイプ
の樹脂ブッシングは屋内又は絶縁媒体中で使用するの
で、碍管は不要である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のコンデンサブッ
シングは上述のように構成されているので、以下のよう
な問題点があった。まず、碍管４が磁器で製作されてい
る場合の問題について述べる。レジン紙コンデンサブッ
シングの重量の大半が碍管４の重量である。例えば、絶
縁階級７０号のものでは、レジン紙コンデンサブッシン
グの全長１２００ｍｍ、重量１２０ｋｇ、碍管４の重量
６０ｋｇである。そして、レジン紙コンデンサブッシン
グは、台風や地震等による曲げ及び座屈機械力に耐えう
るように制作しておく必要がある。しかしながら、この
条件を満たすためには、重量特に碍管４が重いので、レ
ジン紙コンデンサブッシングは大型化する。

【０００８】また、碍管４は磁器で形成されているの
で、破損の恐れがあり取り扱いに注意が必要であった。
また、碍管４は弾性がほとんどない磁器で形成されてい
るので、大気中碍管４とレジン紙コンデンサ部２との間
にすき間ができる。そして、所定の絶縁性能を確保する
ために、すき間に絶縁油５を封入していた。したがっ
て、絶縁油５を封入する密閉空間を形成するとともに、
絶縁油５が膨張したときの膨張室であるコンサベータが
必要であるので、構成が複雑になるとともに、油漏れの
恐れがあった。

【０００９】ついで、外被（套管、外殻）が樹脂で製作
されている場合について述べる。このとき、碍子４同様
ほとんど弾性がない樹脂外被と樹脂含浸型コンデンサ部
との間を、部分放電を発生させないように密着させてお
く必要がある。上述と同様に、外被と樹脂含浸型コンデ
ンサ部とのすき間に、絶縁油を封入することが考えられ
るが、この場合には上述と同様の問題がある。また、外
被と樹脂含浸型コンデンサ部とのすき間に接着剤を充填
してもよいが、接着剤性能の経年変化の問題、樹脂含浸
型コンデンサブッシング使用時の温度変化による接着剤
性能の経年変化及び気泡発生の問題がある。

【００１０】さらにまた、外被を注型により製作すると
きには、上述のようなすき間の問題は生じないが、樹脂
含浸型コンデンサブッシング使用時の温度変化における
問題がある。これは、中心導体、樹脂含浸型コンデンサ
部及び外被の膨張係数が異なることによる。そして、膨
張係数が異なるので、特に樹脂含浸型コンデンサ部の端
部における樹脂含浸型コンデンサ部と外被との間、又は
外被と中心導体との間にすき間ができることがある。し
たがって、このすき間において部分放電が発生しやす
い。なお、上述の問題は、コンデンサブッシングの使用
電圧が高くなるほど顕著である。

【００１１】この発明は、上述のような問題点を解消す
るためになされたもので、小型かつ軽量で機械的強度が
強いコンデンサブッシング及び樹脂含浸型コンデンサブ
ッシングの製造方法を提供することを目的とする。さら
に、コンデンサ部と外被との密着度が高く、絶縁媒体が
不要となって構造が単純なコンデンサブッシングを提供
することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明に係るコンデン
サブッシングは、電流を通電する中心導体と、内部に電
界調整電極が設けられた絶縁体で上記中心導体を取り囲
むコンデンサ部と、耐候性を有する合成ゴムにより形成
され、大気中で使用される側の上記コンデンサ部を密着
して被う外被とを備えたものである。

【００１３】また、外被の端部は中心導体の一部を密着
して被うように形成されたものである。また、中心導体
と外被との密着部分をシールするキャップを備えたもの
である。また、コンデンサ部の外面の少なくとも一部
は、粗面形状に形成されたものである。また、外被及び
コンデンサ部の間には、接着剤又は表面活性剤を設けた
ものである。

【００１４】また、コンデンサ部に固定され、上記コン
デンサ部及び中心導体を架台に取り付ける取付フランジ
を備え、外被及び上記取付フランジの接合部分は重なり
部分を有するものである。また、合成ゴムはシリコンゴ
ムである。また、絶縁体は樹脂含浸絶縁紙であるととも
に電界調整電極は金属箔である。

【００１５】また、この発明に係る樹脂含浸型コンデン
サブッシングの製造方法は、電流を通電する中心導体
と、内部に電界調整電極が設けられた絶縁体で上記中心
導体を取り囲む樹脂含浸型コンデンサ部と、耐候性を有
する合成ゴムにより形成され、大気中で使用される側の
上記樹脂含浸型コンデンサ部を密着して被う外被と、上
記樹脂含浸型コンデンサ部に固定され、上記樹脂含浸型
コンデンサ部及び上記中心導体を架台に取り付ける取付
フランジとを有する樹脂含浸型コンデンサブッシングの
製造方法であって、樹脂含浸型コンデンサ部、中心導体
及び取付フランジにより形成される内側金型並びに外被
の外側形状に形成された外側金型との間に液状の合成ゴ
ムを注入する注入工程と、上記金型間に注入した上記合
成ゴムを硬化させる硬化工程と、上記硬化工程で上記合
成ゴムが硬化した後、上記外側金型を取り外す取外工程
とを含むものである。さらにまた、合成ゴムはシリコン
ゴムである。

【００１６】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、この発明の実施の形態１について
説明する。図１はこの発明の実施の形態１に係る樹脂含
浸型コンデンサブッシングであるレジン紙コンデンサブ
ッシングの構成を示す断面図（但し、断面を示すハッチ
ングは入れていない。これは以下の実施の形態で説明す
る図面についても同様である。）である。

【００１７】図１において、１は銅又はアルミニウムに
より形成され電流を通電する中心導体、２は中心導体１
を取り囲む絶縁体内部に電界を調整する電界調整電極で
ある金属箔２ａを有するレジン紙コンデンサ部である。
レジン紙コンデンサ部２は、中心導体１に内部絶縁の主
体となるクラフト紙を、電界調整機能を満たす所定の間
隔で金属箔２ａを挟み込んで巻回したものを乾燥した状
態で、レジンを真空含浸処理して形成する。つまり、絶
縁体は、乾燥した状態で、クラフト紙にレジンを真空含
浸して形成される。２ｆはレジン紙コンデンサ部２のシ
リコンゴム外被７側の端部、３は金属箔２ａの接地端子
３ａを有し、レジン紙コンデンサ部２に固定され、架台
（図示しない）にレジン紙コンデンサブッシングを取り
付ける取付フランジであり、鋳鉄鋼やステンレス鋼によ
り形成される。７は弾性、絶縁性及び耐候性を有する合
成ゴムであるシリコンゴムにより形成され、大気中側と
なるレジン紙コンデンサ部２を密着して被うシリコンゴ
ム外被である。シリコンゴムは、絶縁性、耐候性を向上
させるため、例えば水酸化アルミニウム等の添加剤を添
加しておく。７１は中心導体１とシリコンゴム外被７と
の密着部分、７３は取付フランジ３とシリコンゴム外被
７との重なり部、７ａは中心導体１の径方向に延在する
笠である。ここで、合成ゴムとして、シリコンゴムの場
合について説明したが、シリコンゴムと同等の耐候性を
有する絶縁性の合成ゴム、例えばエチレンプロピレン等
のゴムでもよい。レジン紙コンデンサ部２とシリコンゴ
ム外被７との間は、接着剤又は界面活性剤（図示せず）
により密着させている。

【００１８】ついで、レジン紙コンデンサブッシングの
製造、特にレジン紙コンデンサ部２とシリコンゴム外被
７との組立・製造について２通り説明する。前者につい
ては、まず、レジン紙コンデンサ部２の外径よりもシリ
コンゴム外被７の内径が小さくなるようにシリコンゴム
外被７を注型により成形する。成形されたシリコンゴム
外被７を、レジン紙コンデンサ部２に被せ圧入してレジ
ン紙コンデンサブッシングを組み立てる。このように構
成すれば、シリコンゴム外被７は弾性を有するので、シ
リコンゴム外被７とレジン紙コンデンサ部２との密着性
が高い。また、シリコンゴム外被７と中心導体１との接
続部分に関しても、シリコンゴム外被７の内径を、中心
導体１の外径よりも小さくなるように成形し、シリコン
ゴム外被７を中心導体１に圧入すれば同様に密着性を高
くできる。なお、製作上の観点から、レジン紙コンデン
サ部２は、中心導体１の軸方向のうちシリコンゴム外被
７側の方向に行くに従って、外径が小さくするように形
成しておくことが好ましい。

【００１９】後者については、レジン紙コンデンサ部２
を金型の一部として利用し、注型によりシリコンゴム外
被７を成形するものである。図２はこの発明の実施の形
態１に係るレジン紙コンデンサブッシングの製造方法を
説明する断面により示す金型の構成図である。図２にお
いて、中心導体１、レジン紙コンデンサ部２及び取付フ
ランジ３により内側金型が構成されている。１５は内部
がシリコンゴム外被７の外側形状に形成された外側金
型、１５ａは金型間に液状のシリコンゴムを注入する注
入口、１５ｂは金型間を真空に引く真空ポンプ（図示し
ない）が接続される真空引口、１６は金型間の空間と外
部空間とをシールするＯリングである。また、外側金型
１５は、所望の笠７ａを成形できる形状にしてある。そ
の他の構成は図１と同様であるのでその説明を省略す
る。

【００２０】つぎに動作について説明する。外側金型１
５を内側金型に合わせることにより、所定の位置にセッ
ティングする。外側金型１５のセッティング完了後、真
空引口１５ｂに接続された真空ポンプにより所定の真空
度、好ましくは１０^-6Torrまで真空引きする。真空引き
完了後、注入口１５ａから液状のシリコンゴムを注入す
る。シリコンゴムの注入完了後、シリコンゴムを硬化さ
せる。例えば、熱硬化性のシリコンゴムのときには、外
側金型１５からヒータ等（図示しない）の加熱装置によ
り加熱する。シリコンゴムの硬化後、外側の金型を取り
さるとレジン紙コンデンサブッシングが形成される。

【００２１】以上のように構成したので、レジン紙コン
デンサ部２の外面とシリコンゴム外被７との密着性が高
い。同様に、中心導体１の外面とシリコンゴム外被７と
の密着性が高い。また、シリコンゴム外被７と笠７ａが
一体成形されているので、シリコンゴム外被７の成形を
容易に実現できる。なお、シリコンゴム外被７と笠７ａ
とは別体としそれらを組立構成するようにしても良い。

【００２２】また、レジン紙コンデンサ部２は、その大
気中表面は耐候性のあるシリコンゴムで成形されたシリ
コンゴム外被７で密着して被われているので、紫外線、
雨及び汚染物質にさらされる可能性はほとんどがない。
したがって、レジン紙コンデンサ部２は、紫外線、雨及
び汚染物質により劣化する恐れはない。また、レジン紙
コンデンサ部２とシリコンゴムにより形成されるシリコ
ンゴム外被７との間は、接着剤又は界面活性剤により密
着させているので、さらに密着性が高い。

【００２３】また、レジン紙コンデンサブッシングの使
用中において、中心導体１、レジン紙コンデンサ部２及
びシリコンゴム外被７が熱膨張したとき、シリコンゴム
外被７はシリコンゴムで成形され弾性を有するので、中
心導体１、レジン紙コンデンサ部２及びシリコンゴム外
被７の膨張係数が異なっても、レジン紙コンデンサ部２
のシリコンゴム外被７側の端部２ｆを含めて密着性を有
する。したがって、磁器碍管に替えて樹脂套管としてい
た従来のレジン紙コンデンサブッシングと比較して、実
施の形態１のレジン紙コンデンサブッシングは高電圧で
使用することができる。

【００２４】また、例えば、絶縁階級７０号のレジン紙
コンデンサブッシングは、シリコンゴム外被７の重量５
ｋｇ、全長１２００ｍｍ、全重量６５ｋｇである。そし
て、陶器碍管が不要となり、レジン紙コンデンサブッシ
ングを軽量かつ小型に構成でき、取り扱いが容易である
とともに機械的強度が高くなる。したがって、取扱中に
シリコンゴム外被７に金属の衝突、使用中に台風等によ
る飛来物の衝突、及び地震が発生しても破損する恐れが
少ない。

【００２５】また、従来のレジン紙コンデンサブッシン
グでは絶縁油又は絶縁ガス等の絶縁媒体を必要としてい
たが、実施の形態１で示すレジン紙コンデンサブッシン
グでは、シリコンゴム外被７が弾性体であるので、シリ
コンゴム外被７とレジン紙コンデンサ部２との間にすき
間が生じない。したがって、絶縁油による絶縁が不要で
あり、レジン紙コンデンサブッシングを単純かつ小型に
構成できるとともに絶縁油の漏れの問題はない。

【００２６】また、シリコンゴム外被７には、一定の高
さの突出した笠７ａが所定の間隔で設けられており、汚
損仕様から要求される表面漏洩長を確保している。そし
て、同じ長さの表面漏洩長を確保するとき、シリコンゴ
ム外被７はその全長を笠７ａがないときに比べて短くで
きる。したがって、レジン紙コンデンサブッシングの全
長を短く構成することができる。また、シリコンゴム外
被７と中心導体１及び取付フランジ３とは、密着部分７
１及び重なり部分７３を設けているので、シリコンゴム
外被７端部から雨や汚損物質の進入を防止できる。

【００２７】実施の形態２．以下、この発明の実施の形
態２について説明する。図３はこの発明の実施の形態２
に係るレジン紙コンデンサブッシングの構成を示す断面
図である。図３において、７ａは実施の形態１の笠と同
型状の長い笠、７ｂは短い笠である。つまり、笠７ａに
隣接する笠７ｂの高さが異なっている。その他の構成に
ついては実施の形態１と同様であるのでその説明を省略
する。

【００２８】笠７ａ、７ｂの間隔Ｐは雨天時に笠７ａ、
７ｂにかかった雨水が流れ落ちるとき、流れとなって笠
間を橋絡し表面抵抗が低下し絶縁破壊することのないよ
うに一定の高さが必要である。したがって、汚損地域で
使用されるブッシングは汚損物質による表面抵抗が低下
しても絶縁破壊しないために長い表面漏洩長を必要とす
る。したがって、図３に示す笠７ａ、７ｂの形状とする
ことで、シリコンゴム外被７は図１と同一全長であって
も、より長い表面漏洩長を確保することができる。した
がって、小型で対汚損性能の良いブッシングとすること
ができる。

【００２９】実施の形態３．以下、この発明の実施の形
態３について説明する。図４はこの発明の実施の形態３
に係るレジン紙コンデンサブッシングの構成を示す断面
図である。図４において、８は中心導体１とシリコンゴ
ム外被７との接続部分をシールするキャップ、９はキャ
ップ８と中心導体１との間に設けたＯリング、１０はキ
ャップ８をシリコンゴム外被７端部と共にレジン紙コン
デンサ部２に押圧するバネ、１１はバネ１０を収納する
容器、１２は容器１１を中心導体１に固定するナットで
ある。

【００３０】つぎに動作について説明する。大電流を中
心導体１に通電するときには、中心導体１の熱伸縮が大
きくなり、シリコンゴム外被７と中心導体１との接続部
分は摺動する。このとき、実施の形態１又は２で説明し
た構成では、シリコンゴム外被７と中心導体１との間に
剥離が生じ雨等の進入する恐れがある。一方、実施の形
態３では、中心導体１とシリコンゴム外被７との接続部
分をシールするキャップ８を設けたので、シリコンゴム
外被７と中心導体１との間に剥離が生じたとき、キャッ
プ８が中心導体１とシリコンゴム外被７との接続部分を
シールするので、レジン紙コンデンサ部２に雨等の進入
することを回避することができる。

【００３１】実施の形態４．以下、この発明の実施の形
態４について説明する。図５はこの発明の実施の形態４
に係るレジン紙コンデンサブッシングの構成を示す断面
図である。図５において、１ａは伸縮時にパイプ導体１
ｂの軸方向に伸縮力をほとんど発生しない吊り上げ導体
であり、例えば銅線のより線である。１ｂはパイプ導
体、１３はキャップ８にボルト（図示しない）で固定し
た端子金、７８はキャップ８とシリコンゴム外被７との
重なり部である。また、パイプ導体１ｂと気密に固定さ
れたキャップ８にはシリコンゴム外被７の端部に重なり
部分７８を設けている。その他の構成については実施の
形態３と同様であるのでその説明を省略する。

【００３２】そして、中心導体１は、電流を通電する吊
り上げ導体１ａとレジン紙コンデンサ部２が固定される
パイプ導体１ｂにより構成される。ここで、パイプ式の
レジン紙コンデンサブッシングとしたので、大電流の通
電時にも、パイプ導体１ｂに電流を流さないのでパイプ
導体１ｂが伸縮することはほとんどないとともに、吊り
上げ導体１ａはパイプ導体１ｂの軸方向に伸縮力を発生
しない。したがって、シリコンゴム外被７の重なり部７
８における機械的ストレス即ちパイプ導体１ｂの軸方向
に伸縮力を軽減でき、シリコンゴム外被７の経年劣化を
防止することができる。

【００３３】実施の形態５．以下、この発明の実施の形
態５について説明する。図５はこの発明の実施の形態５
に係るレジン紙コンデンサブッシングの要部を示す断面
図である。図５において、２ｂはレジン紙コンデンサ部
２の外面の粗面形状である凸部、２ｃはレジン紙コンデ
ンサ部２の外面の粗面形状である凹部である。その他の
構成については実施の形態１と同様であるのでその説明
を省略する。

【００３４】以上のように、レジン紙コンデンサ部２の
外周を凹凸形状としたので、シリコンゴムにより形成さ
れるシリコンゴム外被７との密着性がより高くなる。ま
た、実施の形態５においては、レジン紙コンデンサ部２
の全外面に凹凸形状を施す場合について説明している。
しかしながら、外面の一部に凸部２ｂを施すものであっ
てもよく、このときには加工が容易となる。同様に、凹
部２ｃを施すものであっても良い。さらに、凹凸形状は
図５に示すように大きい必要はなく、レジン紙コンデン
サ部２の外周をローレット加工する程度の凹凸形状であ
ってもよく、このときには加工が容易となる。

【００３５】なお、上述の説明ではレジン紙コンデンサ
部２の外周を凹凸形状とする場合について説明したが、
シリコンゴム外被７の内面を凹凸形状としても同様の効
果が得られる。さらに、レジン紙コンデンサ部２の外周
及びシリコンゴム外被７の内面を凹凸形状をしても同様
の効果が得られる。

【００３６】なお、上述の実施の形態１〜５において
は、コンデンサブッシングとして樹脂含浸型のレジン紙
コンデンサブッシングの場合について説明したがこれに
限定するものではない。例えば、従来例２と同様に内部
に電界を調整する電極を有するコンデンサ部を樹脂で形
成してもよい。そして、樹脂コンデンサ部をシリコンゴ
ムで密着して被う構成としておけば、上述と同様の効果
が得られる。しかしながら、内部に電界を調整する電極
を有するコンデンサ部を樹脂で形成するときには、特
に、製作上の観点から絶縁耐力はレジン紙コンデンサ部
２に比較して低くなる。なぜなら、樹脂コンデンサ部は
注型により成形するので、電極は金属箔２ａのように薄
いものを用いることはできないとともに、電極の位置を
固定する固定部材が必要となるからである。そして、膨
張率の異なる電極が大型であること及び電極を固定する
固定部材が必要となるので、樹脂と電極と固定部材との
間にすき間ができる可能性が、レジン紙コンデンサ部２
においてレジン紙と金属箔２ａとの間にすき間ができる
可能性に比較して大きくなる。

【００３７】

【発明の効果】この発明に係るコンデンサブッシング
は、電流を通電する中心導体と、内部に電界調整電極が
設けられた絶縁体で上記中心導体を取り囲むコンデンサ
部と、耐候性を有する合成ゴムにより形成され、大気中
で使用される側の上記コンデンサ部を密着して被う外被
とを備えたので、上記コンデンサブッシングを小型かつ
軽量に構成でき機械的強度が強いとともに、上記コンデ
ンサ部と上記外被との密着性が高い。

【００３８】また、外被の端部は中心導体の一部を密着
して被うように形成されたので、よりコンデンサブッシ
ングを小型かつ軽量に構成でき機械的強度が強い。

【００３９】また、中心導体と外被との密着部分をシー
ルするキャップを備えたので、上記中心導体と外被との
密着部分からコンデンサ部への汚染物質の進入を阻止で
きる。

【００４０】また、コンデンサ部の外面の少なくとも一
部は粗面形状に形成されたので、上記コンデンサ部と外
被との密着性をより高くできる。

【００４１】また、外被及びコンデンサ部の間には、接
着剤又は表面活性剤を設けたので、上記コンデンサ部と
上記外被との密着性をより高くできる。

【００４２】また、コンデンサ部に固定され、上記コン
デンサ部及び中心導体を架台に取り付ける取付フランジ
を備え、外被及び上記取付フランジの接合部分は重なり
部分を有するので、上記外被及び上記取付フランジの接
合部分から上記コンデンサ部への汚染物質の進入をより
阻止できる。

【００４３】また、合成ゴムはシリコンゴムであるの
で、耐候性が高くコンデンサブッシングをより高電圧で
使用できる。

【００４４】また、絶縁体は樹脂含浸絶縁紙であるとと
もに電界調整電極は金属箔であるので、コンデンサ部の
絶縁耐力をより高くできる。

【００４５】また、この発明に係る樹脂含浸型コンデン
サブッシングの製造方法は、電流を通電する中心導体
と、内部に電界調整電極が設けられた絶縁体で上記中心
導体を取り囲む樹脂含浸型コンデンサ部と、耐候性を有
する合成ゴムにより形成され、大気中で使用される側の
上記樹脂含浸型コンデンサ部を密着して被う外被と、上
記樹脂含浸型コンデンサ部に固定され、上記樹脂含浸型
コンデンサ部及び上記中心導体を架台に取り付ける取付
フランジとを有する樹脂含浸型コンデンサブッシングの
製造方法であって、樹脂含浸型コンデンサ部、中心導体
及び取付フランジにより形成される内側金型並びに外被
の外側形状に形成された外側金型との間に液状の合成ゴ
ムを注入する注入工程と、上記金型間に注入した上記合
成ゴムを硬化させる硬化工程と、上記硬化工程で上記合
成ゴムが硬化した後、上記外側金型を取り外す取外工程
とを含むので、上記コンデンサ部と上記外被との密着性
が高い上記コンデンサブッシングを提供できる。

【００４６】さらにまた、合成ゴムはシリコンゴムであ
るので、耐候性が高くより高電圧で使用できるコンデン
サブッシングを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係るレジン紙コン
デンサブッシングの断面図である。

【図２】 この発明の実施の形態１に係るレジン紙コン
デンサブッシングの外被を製造する金型を取り付けた状
態を断面により示す構成図である。

【図３】 この発明の実施の形態２に係るレジン紙コン
デンサブッシングの断面図である。

【図４】 この発明の実施の形態３に係るレジン紙コン
デンサブッシングの断面図である。

【図５】 この発明の実施の形態４に係るレジン紙コン
デンサブッシングの断面図である。

【図６】 この発明の実施の形態５に係るレジン紙コン
デンサブッシングの要部を示す断面図である。

【図７】 従来のレジン紙コンデンサブッシングの断面
図である。

【図８】 従来のキュービクル用ブッシングの構造を一
部断面により示す構成図である。

【符号の説明】

１ 中心導体 １ａ 吊り下げ導体 １ｂ パイプ導体 ２ レジン紙コンデンサ部 ２ａ 金属箔 ２ｂ 凸部 ２ｃ 凹部 ３ 取付フランジ ７ シリコンゴム外
被 ７ａ、７ｂ 笠 ７１ 密着部分 ７３ 重なり部 ８ キャップ １５ 外側金型 １５ａ 注入口 １５ｂ 真空引口

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電流を通電する中心導体と、内部に電界
   調整電極が設けられた絶縁体で上記中心導体を取り囲む
   コンデンサ部と、耐候性を有する合成ゴムにより形成さ
   れ、大気中で使用される側の上記コンデンサ部を密着し
   て被う外被とを備えたことを特徴とするコンデンサブッ
   シング。
2. 【請求項２】 外被の端部は中心導体の一部を密着して
   被うように形成されたことを特徴とする請求項１記載の
   コンデンサブッシング。
3. 【請求項３】 中心導体と外被との密着部分をシールす
   るキャップを備えたことを特徴とする請求項２記載のコ
   ンデンサブッシング。
4. 【請求項４】 コンデンサ部の外面の少なくとも一部
   は、粗面形状に形成されていることを特徴とする請求項
   １〜３のいずれか一項記載のコンデンサブッシング。
5. 【請求項５】 外被及びコンデンサ部の間には、接着剤
   又は表面活性剤を設けたことを特徴とする請求項１〜４
   のいずれか一項記載のコンデンサブッシング。
6. 【請求項６】 コンデンサ部に固定され、上記コンデン
   サ部及び中心導体を架台に取り付ける取付フランジを備
   え、外被及び上記取付フランジの接合部分は重なり部分
   を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項
   記載のコンデンサブッシング。
7. 【請求項７】 合成ゴムはシリコンゴムであることを特
   徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載のコンデンサ
   ブッシング。
8. 【請求項８】 絶縁体は樹脂含浸絶縁紙であるとともに
   電界調整電極は金属箔であることを特徴とする請求項１
   〜７のいずれか一項記載のコンデンサブッシング。
9. 【請求項９】 電流を通電する中心導体と、内部に電界
   調整電極が設けられた絶縁体で上記中心導体を取り囲む
   樹脂含浸型コンデンサ部と、耐候性を有する合成ゴムに
   より形成され、大気中で使用される側の上記樹脂含浸型
   コンデンサ部を密着して被う外被と、上記樹脂含浸型コ
   ンデンサ部に固定され、上記樹脂含浸型コンデンサ部及
   び上記中心導体を架台に取り付ける取付フランジとを有
   する樹脂含浸型コンデンサブッシングの製造方法であっ
   て、樹脂含浸型コンデンサ部、中心導体及び取付フラン
   ジにより形成される内側金型並びに外被の外側形状に形
   成された外側金型との間に液状の合成ゴムを注入する注
   入工程と、上記金型間に注入した上記合成ゴムを硬化さ
   せる硬化工程と、上記硬化工程で上記合成ゴムが硬化し
   た後、上記外側金型を取り外す取外工程とを含むことを
   特徴とする樹脂含浸型コンデンサブッシングの製造方
   法。
10. 【請求項１０】 合成ゴムはシリコンゴムであることを
    特徴とする請求項９記載の樹脂含浸型コンデンサブッシ
    ングの製造方法。